DE69727742T2 - Verfahren zur Herstellung eines Silikonkautschuks - Google Patents

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Description

  • Die Vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Silikongummis, um die Unterschiede bei den physikalischen Eigenschaften, einschließlich Härte, Zugfestigkeit, Dehnung, Elastizität und Druckverformung, zwischen primärer Vulkanisation und sekundärer Vulkanisation zu reduzieren oder zu minimieren, so dass auf sekundäre Vulkanisation verzichtet werden kann.
  • Im Allgemeinen weist Silikongummi verbesserte Eigenschaften hinsichtlich der Wetterbeständigkeit, Haltbarkeit, Wärmebeständigkeit, physiologische Inaktivität, Verfärbung etc. auf und wird daher in einer Vielzahl von Gebieten, einschließlich Baumaterialien, elektrischer und elektronischer Elemente, Büromaschinenteilen, Automobilteilen und Bestandteilen medizinischer Vorrichtungen, verwendet. Geformte Silikongummiteile zur Verwendung in diesen Anwendungsbereichen werden häufig durch verschiedene Formverfahren einschließlich Pressformen, Strangpressen und Spritzgießen hergestellt, während derer sie primärer Vulkanisation unterzogen werden. Sekundäre Vulkanisation erfolgt dann, um die physikalischen Eigenschaften zu stabilisieren. In vielen Fällen verändern sich die physikalischen Eigenschaften wie Härte, Zugfestigkeit, Dehnung, Elastizität und Druckverformung zwischen primärer Vulkanisation und sekundärer Vulkanisation enorm. Solche Veränderungen sind vom Standpunkt der Stabilisierung der Eigenschaften der Formteile unerwünscht.
  • Bei Verfahren zur Herstellung von Silikongummi nach dem Stand der Technik, bei denen eine geringfügige Veränderung der physikalischen Eigenschaften zwischen primärer und sekundärer Vulkanisation auftritt, wird der Anteil einer Alkenylgruppe, die als Vernetzungsstelle im Polymer dient, erhöht, indem ein Alkenylgruppe-hältiges Silan oder Siloxan beigemischt, eine Wärmebehandlung in der Gegenwart einer geringen Menge eines Silanolgruppen-kondensierenden Katalysators durchgeführt und ein verstärkender Füllmittel einer Oberflächenmodifikation unterzogen wird.
  • Diese Verfahren weisen jedoch mehrere Nachteile auf. Wenn z. B. der Anteil einer Alkenylgruppe, die als Vernetzungsstelle im Polymer dient, erhöht wird oder wenn ein Alkenylgruppe-hältiges Silan oder Siloxan beigemischt wird, weist der vernetzte Silikongummi eine wesentlich höhere Härte und eine geringere Dehnung auf. Wenn die Wärmebehandlung in der Gegenwart einer geringen Menge eines Silanolgruppenkondensierenden Katalysators durchgeführt wird, kann der Restkatalysator die Wärmebeständigkeit schmälern und die Verarbeitbarkeit der nicht vulkanisierten Kautschukverbindung erschweren. Die Oberflächenmodifikation eines Verstärkungsfüllstoffs ist in einem gewissen, jedoch nicht vollständig zufrieden stellendem Ausmaß wirksam und erhöht die Herstellungskosten.
  • Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein neues Verfahren zur Herstellung eines Silikongummis bereitzustellen, um die Unterschiede der physikalischen Eigenschaften zwischen primärer Vulkanisation und sekundärer Vulkanisation zu verringern oder zu minimieren, das vorzugsweise keines der oben angeführten Probleme aufweist und durch das die sekundäre Vulkanisation weggelassen werden kann.
  • Die Erfinder haben herausgefunden, dass in einem Verfahren zur Herstellung eines Silikongummis durch Vulkanisieren einer Silikonkautschukverbindung des organischen Peroxid-Vulkanisationstyps oder des Additionsreaktion-Vulkanisationstyps, umfassend (A) ein Organopolysiloxan der folgenden allgemeinen Zusammensetzungsformel (1): R1 aSiO(4–a)/2 (1)worin R1 eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe ist, wobei 0,001 bis 0,5 Mol-% R1 eine Alkenylgruppe sind, und der Buchstabe a für eine positive Zahl von 1,95 bis 2,05 steht, wobei das Organopolysiloxan einen mittleren Polymerisationsgrad von zumindest 100 aufweist, und (B) einen verstärkenden Silica-Füllstoff mit einer spezifischen Oberfläche von zumindest 50 m2/g, gemessen mittels des BET-Verfahrens, wenn (C), ein Organohydrogenpolysiloxan der folgenden allgemeinen Zusammensetzungsformel (2): R2 bHcSiO(4–b–c)/2 (2)worin R1 eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe ist und die Buchstaben b und c für positive Zahlen stehen, für die gilt: 1 ≤ b ≤ 2; 0,1 ≤ c ≤ 1,2 und 1,8 ≤ b + c ≤ 2,2, mit den Komponenten (A) und (B) vermischt wird und diese zusammen auf eine Temperatur von zumindest 100°C, vorzugsweise 160 bis 300 °C, erhitzt werden, unerwarteterweise eine Silikongummiverbindung mit einem kleinen oder minimalen Unterschied in den physikalischen Eigenschaften des Silikongummis zwischen primärer und sekundärer Vulkanisation erhalten werden kann, und zwar trotz der Tatsache, dass die resultierende Silikongummiverbindung beim Mischen desselben Organohydrogenpolysiloxans ohne Wärmebehandlung einen wesentlichen Unterschied in den physikalischen Eigenschaften zwischen primärer und sekundärer Vulkanisation aufweist. Da ein Silikongummi mit verbesserten physikalischen Eigenschaften durch ledigliche primäre Vulkanisation erhalten wird, kann auf die sekundäre Vulkanisation verzichtet werden.
  • Auf dem Gebiet der Erfindung ist das Mischen eines Organohydrogenpolysiloxans in Silikongummizusammensetzungen weithin bekannt. Die JP-B-27180/1977 offenbart z. B. eine Organopolysiloxanzusammensetzung des Atmosphärendruck-Heißluft-Vulkanisationstyps, deren gehärtete Eigenschaften verbessert sind und die Notwendigkeit einer sekundären Vulkanisation beseitigt. Diese Zusammensetzung verwendet ein Organohydrogenpolysiloxan in Kombination mit einer Calciumverbindung. Bei dieser Zusammensetzung muss die Calciumverbindung jedoch zugesetzt werden, um ein Verringern der Hitzebeständigkeit durch Ausblühen der zersetzten Reste eines Vulkanisationsmittels zu verhindern, und das Organohydrogenpolysiloxan wird nachträglich ohne Wärmebehandlung zugesetzt. Wenn ein organisches Acyl-Peroxid verwendet wird, wird die Härte nur geringfügig, die Druckverformung zwischen primärer und sekundärer Vulkanisation jedoch wesentlich verändert. Dieses Verfahren kann bei transparenten Teilen nicht angewendet werden. Auch die JP-B-52671/ 1984, 45099/1980 und 8148/1988 offenbaren Zusammensetzungen, deren Vergil bungsbeständigkeit, Formtrennung und Reißfestigkeit verbessert ist. Bei diesen Zusammensetzungen wird Organohydrogenpolysiloxan ohne Wärmebehandlung nachträglich zugesetzt. Bei diesen Patentveröffentlichungen wird nicht auf das Ziel der vorliegenden Erfindung verwiesen. Zudem offenbart die JP-B-26782/1988 eine Zusammensetzung des organischen Peroxid-Härtungstyps, die ein Organohydrogenpolysiloxan, Polysilalkylensiloxan, Polyphenylensiloxan und Eisen-Fettsäure umfasst. Obwohl angegeben ist, dass die Reihenfolge beim Mischen nicht entscheidend ist, wird bei sämtlichen Beispielen die Vorgangsweise gewählt, dass zuerst eine Basisverbindung hergestellt wird und nachträglich ein Organohydrogenpolysiloxan ohne Wärmebehandlung zugesetzt wird. Die JP-A-300962/1992 offenbart, dass ein Polyorganohydrogensiloxan mit zumindest einer Hydroxygruppe oder Alkoxygruppe in einem Molekül, insbesondere mit Hydroxygruppen oder Alkoxygruppen an beiden Enden, mit einem Polyorganosiloxan und Siliciumdioxid gemischt und erhitzt wird, um ein Verfärben bei der Vulkanisation zu verhindern. Sie offenbart ebenfalls als ein Vergleichsbeispiel, dass ein Polyorganosiloxan, ein Polyorganohydrogensiloxan ohne Hydroxy- oder Alkoxygruppe und mit Trimethylsilylgruppen endblockiert, ein Polyorganosiloxan mit Hydroxygruppen an beiden Enden und Siliciumdioxid miteinander vermischt und erhitzt werden. Wenn jedoch ein Alkenylgruppen-hältiges Organopolysiloxan in Gegenwart eines Polyorganosiloxans oder Polyorganohydrogensiloxans mit Hydroxy- oder Alkoxygruppen an beiden Enden mit Siliciumdioxid gemischt wird, ist sekundäre Vulkanisation erforderlich.
  • Die US-A-5.118.754, EP-A-0.361.921, EP-A-0.798.342 und EP-A-0.808.875 offenbaren ebenfalls Verfahren zur Herstellung von Silikongummiverbindungen, bei denen eine nicht gehärtete Vormischung, die kein Organohydrogenpolysiloxan umfasst, durch Wärmebehandlung ausgebildet wird. Organohydrogenpolysiloxan wird nachträglich zusammen mit Härtern ohne Wärmebehandlung zugesetzt, wobei anschließend eine Wärmebehandlung durchgeführt wird, die jedoch nur Teil des Härtungsvorgangs ist, um Silikongummi zu erhalten. Ein solcher Härtungsvorgang ist Fachleuten auf dem Gebiet weithin bekannt.
  • Die Erfinder haben herausgefunden, dass durch Mischen und Erhitzen eines Organohydrogenpolysiloxans ohne Hydroxy- oder Alkoxygruppen mit einem Alkenylgruppen-hältigen Organopolysiloxan und einem verstärkenden Füllstoff bei einer Temperatur von zumindest 100°C, vorzugsweise 160 bis 130°C, der Unterschied bei den physikalischen Eigenschaften des resultierenden Silikongummis zwischen primärer Vulkanisation und sekundärer Vulkanisation deutlich verringert werden kann.
  • Dementsprechend stellt die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Silikongummis aus einer Silikonkautschukverbindung bereit, umfassend:
    • (A) 100 Gewichtsteile eines Organopolysiloxans der allgemeinen Zusammensetzungsformel (1) mit einem mittleren Polymerisationsgrad von zumindest 100, vorzugsweise 2.000 bis 10.000
    • (B) 5 bis 200 Gewichtsteile eines verstärkenden Silica-Füllstoffs mit einer spezifischen Oberfläche von zumindest 50 m2/g, gemessen mittels eines BET-Verfahrens, und
    • (C) 0,1 bis 10 Gewichtsteile eines Organohydrogenpolysiloxans der allgemeinen Zusammensetzungsformel (2),

    wobei das Verfahren die Schritte des Mischens der Komponente (C) mit den Komponenten (A) und (B) und Erhitzen derselben auf eine Temperatur von zumindest 100°C, um die Silikonkautschukverbindung auszubilden, und des Zusetzens eines organischen Peroxid- oder Platingruppenkatalysators zur Verbindung und des Vernetzens der Verbindung umfasst.
  • Die Komponente (A) der Silikonkautschukverbindung der vorliegenden Erfindung ist ein Organopolysiloxan der folgenden allgemeinen Zusammensetzungsformel (1): R1 aSiO(4–a)/2 (1)worin R1 eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe ist, wobei 0,001 bis 0,5 Mol-% R1 eine Alkenylgruppe sind, und der Buchstabe a für eine positive Zahl von 1,95 bis 2,05 steht. Das Organopolysiloxan weist einen mittleren Polymerisationsgrad von zumindest 100 auf.
  • Genauer gesagt ist R1 eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe mit vorzugsweise 1 bis 10 Kohlenstoffatomen, insbesondere 1 bis 6 Kohlenstoffatomen. Es ist wesentlich, dass eine Alkenylgruppe in einem Anteil von 0,001 bis 0,5 Mol-%, vorzugsweise 0,01 bis 0,3 Mol-%, der gesamten R1-Gruppen enthalten ist. Beispiele der Alkenylgruppe umfassen Vinyl, Allyl und Butenyl, wobei Vinyl bevorzugt ist. Wenn der Anteil der Alkenylgruppe zu gering ist, wäre die resultierende Zusammensetzung schlechter vernetzbar. Wenn der Anteil der Alkenylgruppe zu hoch ist, würde das resultierende gehärtete Element bei den physikalischen Eigenschaften wie Zugfestigkeit, Reißfestigkeit und Dehnung niedrige Werte aufweisen.
  • Die durch R1 repräsentierten Gruppen, die keine Alkenylgruppe sind, umfassen Kohlenwasserstoffgruppen, wie z. B. Alkylgruppen wie Methyl, Ethyl, Propyl, Butyl, Pentyl, Hexyl, Octyl, Decyl und Dodecyl; Arylgruppen wie Phenyl oder Tolyl; und Aralkylgruppen wie Benzyl und β-Phenylethyl; sowie substituierte Formen dieser Kohlenwasserstoffgruppen, worin alle oder manche der Wasserstoffatome durch Halogenatome, Cyano- oder andere Gruppen, wie 3,3,3-Trifluorpropyl und Cyanoethyl, ersetzt sind. Methyl wird in den meisten Fällen bevorzugt. Wenn Gefrierbeständigkeit, Strahlungsbeständigkeit und Transparenz verliehen werden soll, wird bevorzugt, dass Phenyl in einem Anteil von 2 bis 20 Mol-% der gesamten R1-Gruppen enthalten ist. Wenn Ölbeständigkeit und Benzinbeständigkeit gegeben sein sollen, wird bevorzugt, dass Cyanoethyl, 3,3,3-Trifluorpropyl etc. in einem Anteil von 5 bis 70 Mol-% der gesamten R1-Gruppen enthalten sind. Fachleute auf dem Gebiet wissen über diese Optionen Bescheid.
  • Der Buchstabe a steht für eine positive Zahl von 1,95 bis 2,05, vorzugsweise 1,98 bis 2,02. Außerhalb dieses Bereichs ist es schwierig, ein Organopolysiloxan mit einem mittleren Polymerisationsgrad von zumindest 100 auszubilden.
  • Bei dem hierin als Komponente (A) verwendeten Organopolysiloxan sind die Mehrheit der Einheiten Diorganosiloxan-Einheiten, obwohl Triorganosiloxan-Einheiten und SiO2-Einheiten in einer Menge von weniger als etwa 1 Mol-% des Organopolysiloxans enthalten sein können. Die Molekülkette kann mit einer Hydroxygruppe oder einer Triorganosiloxygruppe wie Dimethylvinylsiloxy-, Trivinylsiloxy- und Trimethylsiloxygruppen endblockiert sein. Zudem sollte das Organopolysiloxan einen Polymerisationsgrad von zumindest 100, vorzugsweise 100 bis 10.000, insbesondere 2.000 bis 10.000, aufweisen, um ein gehärtetes Produkt mit einer ausreichenden mechanischen Festigkeit auszubilden. Ein einzelnes Organopolysiloxan oder eine Mischung aus Organopolysiloxanen mit unterschiedlichen Substituenten oder unterschiedlichen Polymerisationsgraden kann als Komponente (A) verwendet werden.
  • Komponente (B) ist ein verstärkender Silica-Füllstoff mit einer spezifischen Oberfläche von zumindest 50 m2/g, gemessen mittels eines BET-Verfahrens, wie z. B. Quarzstaub, gebranntes Siliziumdioxid und Kieselhydrogel, die alleine oder als Gemisch von zwei oder mehreren vorliegen können. Diese Silica-Füllstoffe können mit kettenartigen Organopolysiloxanen, zyklischen Organopolysiloxanen, Hexamethyldisilazan und reaktiven Silanen oberflächenbehandelt sein. Da die verstärkenden Füllstoffe durch die Oberflächenbehandlung teuer werden, sollte die Oberflächenbehandlung weggelassen werden, wenn es nicht erwünscht ist, spezielle Eigenschaften zu verleihen.
  • Quarzstaub und Kieselhydrogel mit einer spezifischen Oberfläche von 100 bis 400 m2/g sind vom Standpunkt der Transparenz und der Verstärkung des mit diesen gefüllten Silikongummis besonders bevorzugt. Verstärkendes Kieselhydrogel mit einer spezifischen Oberfläche von 50 bis 800 m2/g ist vom Standpunkt der Kosten und der physikalischen Eigenschaften (z. B Elastizität) des damit gefüllten Silikongummis besonders bevorzugt.
  • Die Menge an beigemischtem Silica-Füllstoff liegt bei 5 bis 200 Gewichtsteilen, vorzugsweise 10 bis 50 Gewichtsteilen, pro 100 Gewichtsteilen des Organopolysiloxans (A). Außerhalb dieses Bereichs wird die resultierende Silikonkautschukzusammensetzung schlechter bearbeitbar und härtet zu einem Produkt mit unzureichender mechanischer Festigkeit (z. B. Zugfestigkeit und Reißfestigkeit).
  • Die Komponente (C) ist ein Organohydrogenpolysiloxan der folgenden allgemeinen Zusammensetzungsformel (2): R2 bHcSiO(4–b–c)/2 (2)worin R1 eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe ist und die Buchstaben b und c für positive Zahlen stehen, für die gilt: 1 ≤ b ≤ 2; 0,1 ≤ c ≤ 1,2 und 1,8 ≤ b + c ≤ 2,2. Die Komponente (C) dient zusammen mit dem Reaktionseinschränkungen dazu, den Unterschied bei den physikalischen Eigenschaften von Silikongummi zwischen primärer Vulkanisation und sekundärer Vulkanisation zu verringern.
  • R2 ist eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe mit vorzugsweise 1 bis 10 Kohlenstoffatomen, insbesondere 1 bis 6 Kohlenstoffatomen, wie bei R1 beschrieben, beispielsweise Alkylgruppen wie Methyl und Ethyl, Alkenylgruppen wie Vinyl und Allyl, Arylgruppen wie Phenyl und Halogenatom- oder Cyanogruppen-substituierte Kohlenwasserstoffgruppen davon. Der Buchstabe b ist 1 bis 2, vorzugsweise 1 bis 1,5; c ist 0,1 bis 1,2, vorzugsweise 0,3 bis 1, und b + c – 1,8 bis 2,2. Das Organohydrogenpolysiloxan sollte zumindest ein Wasserstoffatom aufweisen, das direkt an ein Siliziumatom in einem Molekül gebunden ist, und kann teilweise eine verzweigte oder dreidimensionale Struktur besitzen.
  • Das Organohydrogenpolysiloxan (C) besitzt vorzugsweise einen mittleren Polymerisationsgrad von 2 bis 500, insbesondere von 2 bis 100. Ein mittlerer Polymerisationsgrad über 500 würde aufgrund eines Anstiegs der Viskosität die Handhabung und die gleichmäßige Dispersion erschweren.
  • Das Organohydrogenpolysiloxan (C) wird in einer Menge von 0,1 bis 10 Gewichtsteilen, insbesondere 0,5 bis 5 Gewichtsteilen, pro 100 Gewichtsteilen des Organopolysiloxans (A) zugesetzt. Bei weniger als 0,1 Gewichtsteilen kann das Ziel nicht erreicht werden, während bei mehr als 10 Gewichtsteilen die Bearbeitbarkeit sinken würde und gehärteter Gummi an der Form kleben bleiben würde.
  • Gemäß der Erfindung werden die oben angeführten Komponenten (A) bis (C) als Hauptbestandteile einer Silikonkautschukverbindung verwendet. Das heißt, eine Silikonkautschukverbindung wird durch gleichmäßiges Mischen der Komponenten (A) bis (C) in einer diskontinuierlichen Gummi-Knetmaschine, wie einer Zweirollen-Mühle, ein Banbury-Mischer, einem Kneter oder einem Knetmischer, oder in einer kontinuierlichen Gummi-Knetmaschine, wie kontinuierlicher Einschnecken- und Doppelschnecken-Kneter, und durch Wärmebehandeln der Mischung hergestellt. Die Reihenfolge des Mischens ist nicht speziell eingegrenzt, solange die Komponenten (A), (B) und (C) zusammen der Wärmebehandlung unterzogen werden. Vorzugsweise werden die Komponenten (A) bis (C) vor der Wärmebehandlung miteinander vermischt.
  • Der Wärmebehandlungsschritt sollte bei einer Temperatur von zumindest 100°C, vorzugsweise 160 bis 300°C, durchgeführt werden, damit die Komponente (C) ihre Wirkung maximieren kann. Insbesondere wenn eine diskontinuierliche Knetmaschine zum Mischen und Erhitzen der Komponenten (A), (B) und (C) in einem Batch-Verfahren verwendet wird, liegt die Temperatur vorzugsweise in einem Bereich von 170 bis 210°C. Wenn eine kontinuierliche Knetmaschine zum kontinuierlichen Mischen und Erhitzen der Komponenten (A), (B) und (C) verwendet wird, liegt die Temperatur vor zugsweise in einem Bereich von 200 bis 300°C. Die Wärmebehandlungszeit, die mit dem Ausmaß der Wärmeabgabe beim Mischen variiert, ist bei der diskontinuierlichen Knetmaschine vorzugsweise etwa 5 min bis 10 h, insbesondere etwa ½ bis 3 h. Die Verweilzeit bei der kontinuierlichen Knetmaschine beträgt vorzugsweise mehrere Sekunden bis 2 h, insbesondere 10 s bis 1 h. Die Komponente (C) muss gleichzeitig mit den Komponenten (A) und (B) einer Wärmebehandlung unterzogen werden, da sonst das Ziel der Verringerung des Unterschieds der physikalischen Eigenschaften von Silikongummi zwischen primärer und sekundärer Vulkanisation nicht erreicht wird.
  • Um die Reaktion zwischen Silanolgruppen an der Oberfläche von Silica und SiH-Gruppen in der Komponente (C) voranzutreiben, kann beim Mischen und Erhitzen ein basischer Katalysator zusammen mit den Komponenten (A) bis (C) verwendet werden. Beispiele für den hierin verwendeten basischen Katalysator umfassen Ammoniumverbindungen wie Ammoniak und Ammoniumcarbonat, Silazan, saure anorganische Salze wie Natriumaluminat und Kaliumaluminat, Hydroxide von Metallen wie Lithium, Natrium, Kalium und Cäsium sowie Reaktionsprodukte wie ein Metallhydroxid und ein Siloxan. Die verwendete Menge des Katalysators beträgt vorzugsweise 0,001 bis 1 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteilen der Komponente (A), da eine zu hohe Menge des Katalysators nachteilige Auswirkungen haben kann.
  • Zusätzlich zu den Komponenten (A) bis (C) kann eine organische Siliziumverbindung mit einer Hydroxygruppe an beiden Enden der folgenden allgemeinen Formel (3) als Komponente (D) in einer Menge von 0,05 bis 20 Gewichtsteilen, vorzugsweise 0,1 bis 5 Gewichtsteilen, pro 100 Gewichtsteilen der Komponente (A) beigemischt werden, um die Bearbeitbarkeit der Silikonkautschukverbindung zu verbessern. Um den Unterschied in den physikalischen Eigenschaften von Silikongummi zwischen primärer Vulkanisation und sekundärer Vulkanisation zu verringern, sollte die Komponente (D) vorzugsweise nach dem Mischen und Erhitzen der Komponenten (A) bis (C) zugesetzt werden. Wenn die Komponenten (A) bis (D) vor dem Mischen und Erhitzen der Komponenten (A) bis (C) miteinander vermischt und erhitzt werden, kann die erwünschte Wirkung nur schwer oder gar nicht erzielt werden. Selbst wenn die Komponente (D) mit den Komponenten (A) bis (C) gemischt wird, um die Mischeffizienz und Bearbeitbarkeit zu verbessern, sollte der Anteil der Komponente (D) vorzugsweise so klein wie möglich sein.
  • Figure 00110001
  • In Formel (3) ist R3, das identisch oder unterschiedlich sein kann, eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe, wobei der Buchstabe n eine ganze Zahl kleiner als 100 ist und gleich 1 sein kann. Genauer gesagt ist R3 eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe mit vorzugsweise 1 bis 10 Kohlenstoffatomen, noch bevorzugter 1 bis 6 Kohlenstoftatomen, wie bei R1 beschrieben, z. B. Methyl, Vinyl, Phenyl und 3,3,3-Trifluorpropyl.
  • Falls erforderlich kann ein Füllstoff als Streckmittel zugesetzt werden. Beispiele hierin verwendeter Füllstoffe umfassen gemahlenen Quarz, Diatomeenerde, Calciumcarbonat, Eisenoxid, Zinkoxid, Titanoxid, Ruß, Bariumoxid, Magnesiumoxid, Cerhydroxid, Magnesiumcarbonat, Zinkcarbonat, Asbest, Glaswolle, feinverteilten Glimmer und Quarzglaspulver. Die Zugabe des Füllstoffs kann entweder vor oder nach der Wärmebehandlung der Komponenten (A) bis (C), vorzugsweise in einem späteren Stadium, erfolgen.
  • Nach abgeschlossener Wärmebehandlung können verschiedene Zusatzstoffe wie Farbstoffe, Wärmebeständigkeitsmodifiziermittel, Flammschutzmittel (z. B. Antimonoxid und Chlorparaffin), antistatische Mittel und Wärmeübertragungsverstärker (z. B. Bornitrid und Aluminiumoxid) gegebenenfalls zur Silikonkautschukverbindung sowie den Reaktionslenkungsstoffen, Formtrennungsstoffen und Fülldispersionsmitteln zugesetzt werden.
  • Die Silikonkautschukverbindung kann zu einem Silikongummi gehärtet werden, indem ein Härter beigemischt wird. Der hierin verwendete Härter kann entweder ein weithin bekanntes organisches Peroxid sein, wenn die Zusammensetzung Peroxidvernetzt ist, oder ein weithin bekannter Platingruppenkatalysator, wenn die Zusammensetzung durch Hydrosilylierung gehärtet wird.
  • Das organische Peroxid kann aus jenen ausgewählt werden, die normalerweise bei Silikongummizusammensetzungen des Peroxidvernetzungstyps verwendet werden, wie z. B. Benzoylperoxid, Monochlorbenzoylperoxid, Di-tert-butylperoxid, 2,5-Dimethyldi-tert-butylperoxid, o-Methylbenzoylperoxid, p-Methylbenzoylperoxid, 2,4-Dichlorbenzoylperoxid, Dicumylperoxid, tert-Butylperbenzoat, tert-Butylperoxyisopropylcarbonat, Dimyristylperoxycarbonat, Dicyclododecylperoxydicarbonat, 2,5-Bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexan, 2,5-Bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexin, 1,6-Bis(tertbutylperoxycarboxy)hexan oder andere Biscarbonatperoxide alleine oder als Gemisch zweier oder mehrerer davon. Das organische Peroxid wird normalerweise in einer Menge von 0,01 bis 3 Gewichtsteilen, vorzugsweise 0,05 bis 1 Gewichtsteilen, pro 100 Gewichtsteilen des Organopolysiloxans (A) beigemischt.
  • Beim Härten durch Hydrosilylierung wird ein Platingruppenkatalysator verwendet. Beispiele umfassen Platin-, Palladium- und Rhodiumverbindungen, wobei Platinverbindungen bevorzugt werden. Beispiele für Platinkatalysatoren sind feinverteilte metallische Platinkatalysatoren wie in USP 2.970.150 offenbart, Chlorplatinsäure-Katalysatoren wie in USP 2.823.218 offenbart, Platin-Kohlenwasserstoff-Komplexverbindungen wie in USP 3.159.601 und 3.159.662 offenbart, Chlorplatinsäure-Olefin-Komplexverbindungen wie in USP 3.516.946 offenbart und Platin-Vinylsiloxan-Komplexverbindungen wie in USP 3.775.452 und 3.814.780 offenbart. Der Platingruppenkatalysator wird normalerweise in einer Menge von 0,1 bis 1.000 ppm Platin, vorzugs weise 1 bis 100 ppm Platin, bezogen auf das Gewicht von Organopolysiloxan (A) und Organohydrogenpolysiloxan (C) zusammen, beigemengt.
  • Wenn der Platingruppenkatalysator zur Silikonkautschukverbindung zugesetzt wird, ist es erwünscht, dass vorher ein Reaktionslenkungsmittel wie Methylvinylcyclotetrasiloxan und Acetylenalkohol zur Verbindung zugesetzt wird, um sicherzustellen, dass die resultierende Silikongummizusammensetzung bei Raumtemperatur stabil gelagert werden kann und eine geeignete Topfzeit aufweist.
  • Die so erhaltene Silikongummizusammensetzung wird durch verschiedene Verfahren geformt, wie z. B. Pressformen, Strangpressen, Spritzpressen und Spritzgießen. Was die Formbedingungen anbelangt, wird das Härten im Allgemeinen durch Erhitzen auf eine Temperatur von etwa 100 bis 500°C für einen Zeitraum von etwa 10 s bis 5 h erreicht. Insbesondere die primäre Vulkanisation oder Härtung erfolgt vorzugsweise bei etwa 100 bis 500°C, vorzugsweise 120 bis 400°C, etwa 10 s bis 30 min lang, vorzugsweise 30 s bis 20 min lang, um ein Silikongummiprodukt zu erhalten, wodurch die sekundäre Vulkanisation überflüssig wird. Die sekundäre Vulkanisation oder Härtung, die weggelassen werden kann, kann bei etwa 150 bis 250°C etwa ½ bis 8 h lang durchgeführt werden.
  • Der Erfindung war erfolgreich bei der Herstellung eines Silikongummis, der während der Vulkanisation stabil bleibt, d. h. einen minimalen Unterschied in den physikalischen Eigenschaften zwischen primärer Vulkanisation und sekundärer Vulkanisation aufweist und auf sekundäre Vulkanisation verzichten kann.
  • BEISPIELE
  • Beispiele für die Erfindung werden nachstehend zur Veranschaulichung und nicht als Einschränkung angeführt. Alle Teile sind als Gewichtsteile zu verstehen.
  • Beispiele 1–4
  • Mittels eines Kneters wurden 100 Teile eines Organopolysiloxans (Polysiloxan-Rohkautschuk) bestehend aus 99,80 Mol-% (CH3)2SiO-Einheiten und 0,20 Mol-% (CH2=CH)CH3SiO-Einheiten, die mit einer Dimethylvinylsilylgruppe endblockiert sind, mit einem Polymerisationsgrad von 5.000 mit 4 Teilen eines Methylhydrogenpolysiloxans mit einem Polymerisationsgrad von etwa 40 und Kieselhydrogel (Nipsil Lp von Nippon Silica K.K.) gleichmäßig vermischt. Die Verbindung wurde dann unter den in Tabelle 1 aufgelisteten Bedingungen wärmebehandelt. Mittels eines Kneters wurden 100 Teile der so erhaltenen Verbindung gleichmäßig mit 0,7 Teilen 2,5-Dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexan vermischt. Die Verbindung wurde durch 10 min langes Erhitzen auf 160°C einer primären Vulkanisation und anschließend durch 4-stündiges Erhitzen auf 200°C einer sekundären Vulkanisation unterzogen. Dadurch wurden Formplatten mit einer Dicke von 2 mm erhalten (Beispiele 1 bis 4).
  • Beispiel 5
  • Beispiel 1 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, dass ein kontinuierlicher Doppelschnecken-Kneter (TEM 50 von Toshiba Machine Co., Ltd.) anstelle des Kneters verwendet wurde und der Polysiloxan-Rohkautschuk, Methylhydrogenpolysiloxan und Kieselhydrogel bei 250 °C für eine Verweilzeit von 5 min wärmebehandelt wurden.
  • Die gummielastischen physikalischen Eigenschaften wurden gemäß JIS K-6301 ermittelt, und die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angeführt.
  • Vergleichsbeispiele 1–4
  • Zu Vergleichszwecken wurde eine Formplatte durch dasselbe Verfahren wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass die Wärmebehandlung weggelassen wurde (Vergleichsbeispiel 1). Eine weitere Formplatte wurde durch dasselbe Verfahren wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass der Polysiloxan-Rohkautschuk und das Kieselhydrogel geknetet und wärmebehandelt wurden, um eine Verbindung auszubilden, zu der 2,5-Dimethyl-2,5-di(tert-butylperoxy)hexan und Methylhydrogenpolysiloxan bei Raumtemperatur nachträglich zugesetzt wurden (Vergleichsbeispiel 2). Die physikalischen Eigenschaften dieser Platten wurden ebenso ermittelt und sind in Tabelle 1 angeführt.
  • Weiters wurden Formplatten auf ähnliche Art erhalten, mit der Ausnahme, dass 0,5 Teile Calciumhydroxid und Methylhydrogenpolysiloxan nachträglich zu 100 Teilen der Basisverbindung aus Vergleichsbeispiel 2 gegeben wurden, und 1,5 Teile 2,4-Dichlorbenzoylperoxid (50%ige Silikonölpaste) und 0,7 Teile 2,5-Dimethyl-2,5-di(tertbutylperoxy)hexan wurden zugesetzt und damit vermischt (Vergleichsbeispiele 3 und 4). Die physikalischen Eigenschaften der Platten wurden ebenfalls ermittelt, und die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angeführt.
  • Vergleichsbeispiel 5
  • Beispiel 4 wurde wiederholt, mit der Ausnahme, dass an beiden Enden mit Hydroxygruppen blockiertes Dimethylpolysiloxan mit einem mittleren Polymerisationsgrad von 10 anstelle von Methylhydrogenpolysiloxan verwendet wurde und die Wärmebehandlung 2 h lang bei 170°C durchgeführt wurde. Die physikalischen Eigenschaften der erhaltenen Platte wurden ebenfalls ermittelt, und die Ergebnisse sind in Tabelle 1 angeführt.
  • Figure 00160001
  • Tabelle 1 (Fοrtsetzung)
    Figure 00170001
  • Anmerkung: primäre Vulkanisation, 10 min lang bei 160°C
    sekundäre Vulkanisation, 4 h lang bei 200°C
    Druckverformung, 22 h lang bei 150°C
  • Beispiele 6–8 und Vergleichsbeispiel 6
  • Eine Formplatte wurde wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass 0,1 Teile Natriumaluminat zur Verbindung zugesetzt, mit dieser vermischt und wärmebehandelt wurden (Beispiel 6). Eine weitere Formplatte wurde wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass trockenes Silica (Aerosil 200 von Nippon Aerosil K.K., spezifische Oberfläche 200 m2/g) anstelle von Kieselhydrogel verwendet wurde (Beispiel 7). Eine weitere Formplatte wurde wie in Beispiel 6 erhalten, mit der Ausnahme, dass die Wärmebehandlung 2 h lang bei 170°C durchgeführt wurde (Beispiel 8). Wiederum wurden die physikalischen Eigenschaften der Platten ermittelt.
  • Zu Vergleichszwecken wurde eine Formplatte wie in Beispiel 1 ausgebildet, mit der Ausnahme, dass 4 Teile eines mit einer Hydroxygruppe an beiden Enden blockierten Dimethylpolysiloxans mit einem Polymerisationsgrad von etwa 20 anstelle des Hydrogenpolysiloxans verwendet wurden (Vergleichsbeispiel 6). Die physikalischen Eigenschaften der Platte wurden ebenfalls ermittelt.
  • Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 angeführt.
  • Figure 00190001
  • Anmerkung: primäre Vulkanisation, 10 min lang bei 160°C
    sekundäre Vulkanisation, 4 h lang bei 200°C
    Druckverformung, 22 h lang bei 150°C
  • Beispiele 9–10
  • Eine Formplatte wurde wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass 1 Teil eines an beiden Enden mit einer Hydroxygruppe blockierten Dimethylpolysiloxans mit einem Polymerisationsgrad von etwa 20 nachträglich zugesetzt wurde (Beispiel 9). Eine weitere Formplatte wurde wie in Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass ein Methylhydrogensiloxancopolymer bestehend aus 12 Dimethylsiloxan-Einheiten und 5 Methylhydrogensiloxan-Einheiten und mit einer Trimethylsilylgruppe endblockiert anstelle des Methylhydrogenpolysiloxans verwendet wurde (Beispiel 10). Die physikalischen Eigenschaften dieser Platten wurden ebenfalls bestimmt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 angeführt.
  • Figure 00200001
  • Anmerkung: primäre Vulkanisation, 10 min lang bei 160°C
    sekundäre Vulkanisation, 4 h lang bei 200°C
    Druckverformung, 22 h lang bei 150°C
  • Beispiel 11 und Vergleichsbeispiel 7
  • Eine Verbindung wurde durch Mischen von Polysiloxan-Rohkautschuk, Kieselhydrogel und Methylhydrogenpolysiloxancopolymer und Wärmebehandeln des Gemischs wie in Beispiel 10 erhalten. Zu 100 Teilen der Verbindung wurden 0,1 Teile Ethinylcyclohexanol und 0,2 Teile eines Platinkatalysators in der Form einer mit Octylalkohol modifizierten Chlorplatinsäurelösung mit einer Platinkonzentration von 2 Gew.-% zugesetzt. Die Verbindung wurde einer primären Vulkanisation durch Erhitzen auf 160°C (10 min lang) und einer sekundären Vulkanisation durch Erhitzen auf 200°C (4 h lang) unterzogen. Dadurch wurde eine Formplatte mit einer Dicke von 2 mm erhalten (Beispiel 11).
  • Zu Vergleichszwecken wurde eine Formplatte wie oben hergestellt, mit der Ausnahme, dass das Methylhydrogenpolysiloxan nachträglich zur Verbindung zugesetzt wurde (Vergleichsbeispiel 7).
  • Die physikalischen Eigenschaften dieser Platten wurden ebenfalls ermittelt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 4 angeführt.
  • Tabelle 4
    Figure 00210001
  • Anmerkung: primäre Vulkanisation, 10 min lang bei 160°C
    sekundäre Vulkanisation, 4 h lang bei 200°C
    Druckverformung, 22 h lang bei 150°C

Claims (12)

  1. Verfahren zur Herstellung eines Silikongummis aus einer Silikonkautschukverbindung, umfassend: (A) 100 Gewichtsteile eines Organopolysiloxans der folgenden allgemeinen Zusammensetzungsformel (1) R1 aSiO(4–a)/2 (1)worin R1 eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe ist, wobei 0,001 bis 0,5 Mol-% R1 eine Alkenylgruppe sind, und der Buchstabe a für eine positive Zahl von 1,95 bis 2,05 steht, wobei das Organopolysiloxan einen mittleren Polymersiationsgrad von zumindest 100 aufweist, (B) 5 bis 200 Gewichtsteile eines verstärkenden Silica-Füllstoffs mit einer spezifischen Oberfläche von zumindest 50 m2/g, gemessen mittels eines BET-Verfahrens, und (C) 0,1 bis 10 Gewichtsteile eines Organohydrogenpolysiloxans der folgenden allgemeinen Zusammensetzungsformel (2): R2 bHcSiO(4–b–c)/2 (2)worin R1 eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe ist und die Buchstaben b und c für positive Zahlen stehen, für die gilt: 1 ≤ b ≤ 2; 0,1 ≤ c ≤ 1,2 und 1,8 ≤ b + c ≤ 2,2, wobei ein zugesetzter organischer Peroxid- oder Platingruppenkatalysator venivendet wird, um die Verbindung zu vernetzen und den Silikonkautschuk zu bilden, gekennzeichnet durch einen Schritt des Vermischens von Komponente (C) mit den Komponenten (A) und (B) und ihr Erhitzen auf eine Temperatur von zumindest 100°C, um die Silikonkautschukverbindung in ungehärtetem Zustand zu bilden, be vor der organische Peroxid- oder Platingruppenkatalysator zugesetzt wird, um die Verbindung zu vernetzen.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, worin das Organopolysiloxan (A) einen mittleren Polymerisationsgrad von 2.000 bis 10.000 aufweist.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, worin die Temperatur beim Erhitzen des Gemischs aus den Komponenten (A), (B) und (C) im Bereich von 160°C bis 300°C liegt.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, worin eine diskontinuierliche Knetmaschine verwendet wird, um die Komponenten (A), (B) und (C) auf 170°C bis 210°C zu erhitzen und zu vermischen.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, worin die Dauer des Erhitzens der Komponenten (A), (B) und (C) 5 Minuten bis 10 Stunden beträgt.
  6. Verfahren nach Anspruch 4, worin die Dauer des Erhitzens der Komponenten (A), (B) und (C) 30 Minuten bis 3 Stunden beträgt.
  7. Verfahren nach Anspruch 3, worin eine kontinuierliche Knetmaschine verwendet wird, um die Komponenten (A), (B) und (C) auf 200 bis 300°C zu erhitzen und zu vermischen.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, worin die Verweilzeit zum Erhitzen der Komponenten (A), (B) und (C) 10 Sekunden bis 2 Stunden beträgt.
  9. Verfahren nach Anspruch 7, worin die Verweilzeit zum Erhitzen der Komponenten (A), (B) und (C) 10 Sekunden bis 1 Stunde beträgt.
  10. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin 0,001 bis 1 Gewichtsteile eines basischen Katalysators pro 100 Gewichtsteile der Komponente (A) zu den Komponenten (A), (B) und (C) zugesetzt werden, um ihn damit zu vermischen und zu erhitzen.
  11. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, worin eine organische Siliciumverbindung mit Hydroxygruppen an beiden Enden, die durch die folgende Formel (3) dargestellt ist:
    Figure 00240001
    worin R1 eine substituierte oder unsubstituierte einwertige Kohlenwasserstoffgruppe ist und der Buchstabe n für eine ganze Zahl von 1 bis 99 steht, in einer Menge von 0,05 bis 20 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteilen der Komponente (A) zum Gemisch der Komponenten (A), (B) und (C) zugesetzt wird, nachdem das Gemisch der Komponenten (A), (B) und (C) wärmebehandelt wurde.
  12. Verfahren nach Anspruch 11, worin die Silikonkautschukverbindung, zu der der organische Peroxid- oder Platingruppenmetallkatalysator zugesetzt wurde, einer primären Vulkanisation unterzogen wird, um ein fertiges Silikongummiprodukt zu erhalten, das nur ein Mal vulkanisiert worden ist.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1006164A3 (de) * 1998-11-30 2000-08-09 Dow Corning Toray Silicone Company, Ltd. Silikongummizusammensetzung und Silikonzusammensetzung zur Beschichtung von elektrischem Kabel und Verfahren zur Herstellung von mit Silikongummi überzogenen elektrischem Kabel
US6391234B1 (en) 1999-12-21 2002-05-21 General Electric Company Compounding filled silicone compositions
US6388001B1 (en) 1999-12-21 2002-05-14 General Electric Company Compounding filled silicone compositions
US6414054B1 (en) * 1999-12-21 2002-07-02 General Electric Company Continuous preparation of heat-vulcanizable silicone compositions
US6548574B1 (en) 1999-12-21 2003-04-15 General Electric Company Heat-vulcanizable silicone compositions from premix
US6511217B1 (en) * 2000-11-03 2003-01-28 General Electric Company Method and system to compound silicone compositions
CN100357088C (zh) * 2001-07-25 2007-12-26 厚生股份有限公司 卷式硅橡胶薄膜的制法
JP3919011B2 (ja) * 2003-04-22 2007-05-23 信越化学工業株式会社 熱硬化性シリコーンゴム組成物
TWI285675B (en) * 2005-12-16 2007-08-21 Foxconn Tech Co Ltd Heat conductive grease and semiconductor device
US8431647B2 (en) * 2006-12-27 2013-04-30 Bluestar Silicones France Sas Adhesive silicone compositions and adhesive bonding/seaming therewith
JP4835880B2 (ja) * 2009-03-12 2011-12-14 信越化学工業株式会社 液状硬化性フロロシリコーン組成物の製造方法
FR2973219B1 (fr) * 2011-04-01 2014-04-25 So Dis Ap F Appareil d'orthopedie fonctionnelle dento-faciale
US9560896B1 (en) 2014-02-12 2017-02-07 Soxsols, Llc Insole for footwear
JP6683573B2 (ja) * 2016-08-19 2020-04-22 信越化学工業株式会社 縮合硬化性シリコーン樹脂組成物
JPWO2019098290A1 (ja) * 2017-11-17 2020-10-01 富士高分子工業株式会社 二段階硬化型熱伝導性シリコーン組成物及びその製造方法
US11162579B2 (en) 2019-11-14 2021-11-02 Hyundai Motor Company Dial type shift control apparatus for electronic shift system
KR20210058341A (ko) 2019-11-14 2021-05-24 현대자동차주식회사 다이얼타입 변속조작장치용 간접조명장치
KR20210058343A (ko) * 2019-11-14 2021-05-24 현대자동차주식회사 다이얼타입 변속조작장치용 래틀저감장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4857564A (en) * 1988-09-29 1989-08-15 Dow Corning Corporation High consistency organosiloxane elastomer compositions curable by a platinum-catalyzed hydrosilation reaction
US5198171A (en) * 1988-10-11 1993-03-30 Toshiba Silicone Co., Ltd. Process for continuously producing heat-vulcanizable silicone rubber compound
JPH0660281B2 (ja) * 1989-07-07 1994-08-10 信越化学工業株式会社 硬化性液状シリコーンゴム組成物
US5563203A (en) * 1993-03-04 1996-10-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone rubber compositions and cured products thereof
JPH06256658A (ja) * 1993-03-04 1994-09-13 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム組成物及びその硬化物
JP3189559B2 (ja) * 1994-02-28 2001-07-16 信越化学工業株式会社 液状シリコーン組成物の製造方法
US5679727A (en) * 1996-03-28 1997-10-21 Dow Corning Corporation Curable organosiloxane composition with improved hysteresis characteristics
JP3828612B2 (ja) * 1996-05-24 2006-10-04 東レ・ダウコーニング株式会社 液状シリコーンゴム組成物およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0826734A1 (de) 1998-03-04
EP0826734B1 (de) 2004-02-25
DE69727742D1 (de) 2004-04-01
US5925709A (en) 1999-07-20

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