DE69722071T2 - Vorrichtung für das Einlegen von durch Zersägen eines Rohlings erhaltenen Wafern in Aufbewahrungselemente - Google Patents
Vorrichtung für das Einlegen von durch Zersägen eines Rohlings erhaltenen Wafern in Aufbewahrungselemente Download PDFInfo
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH95696 | 1996-04-16 | ||
CH95696A CH691169A5 (fr) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | Dispositif pour la mise en élément de stockage de tranches obtenues par découpage d'un bloc. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69722071D1 DE69722071D1 (de) | 2003-06-26 |
DE69722071T2 true DE69722071T2 (de) | 2004-03-18 |
Family
ID=4199092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69722071T Expired - Lifetime DE69722071T2 (de) | 1996-04-16 | 1997-03-29 | Vorrichtung für das Einlegen von durch Zersägen eines Rohlings erhaltenen Wafern in Aufbewahrungselemente |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0802028B1 (fr) |
JP (1) | JPH1070095A (fr) |
CH (1) | CH691169A5 (fr) |
DE (1) | DE69722071T2 (fr) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102006059809A1 (de) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | Rena Sondermaschinen Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten |
DE102009060575A1 (de) | 2009-12-23 | 2011-06-30 | Gebrüder Decker GmbH & Co. KG, 92334 | Verfahren sowie Vorrichtung zum Vereinzeln von Wafern aus einem Ingot |
EP2428987A1 (fr) | 2010-09-13 | 2012-03-14 | RENA GmbH | Dispositif et procédé destinés à l'isolation et au transport de substrats |
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE19900671C2 (de) * | 1999-01-11 | 2002-04-25 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von scheibenförmigen Substraten, insbesondere zur Waferherstellung |
DE19950068B4 (de) * | 1999-10-16 | 2006-03-02 | Schmid Technology Systems Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln und Ablösen von Substratscheiben |
DE102005053410B4 (de) * | 2005-11-09 | 2008-01-24 | Coenen, Wolfgang, Dipl.-Ing. | Verfahren zur Vereinzelung von scheibenförmigen Substraten unter Nutzung von Adhäsionskräften |
DE102006021647A1 (de) | 2005-11-09 | 2007-11-15 | Coenen, Wolfgang, Dipl.-Ing. | Verfahren zur Vereinzelung von scheibenförmigen Substraten unter Nutzung von Adhäsionskräften |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR481627A (fr) * | 1915-05-12 | 1916-12-28 | Frans Henrik Aubert Wielgolask | Procédé et appareil pour le découpage des baguettes en bois utilisées comme trame dans les nattes et analogues |
JPS61125767A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-13 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ワイヤソ−のウエハ取出方法 |
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JPH07205140A (ja) * | 1994-01-10 | 1995-08-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤーソーのウェーハ取出方法 |
-
1996
- 1996-04-16 CH CH95696A patent/CH691169A5/fr not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-03-29 DE DE69722071T patent/DE69722071T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-29 EP EP19970105331 patent/EP0802028B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-16 JP JP11357397A patent/JPH1070095A/ja active Pending
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DE102006059809B4 (de) * | 2006-12-15 | 2008-08-21 | Rena Sondermaschinen Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten |
DE102009060575A1 (de) | 2009-12-23 | 2011-06-30 | Gebrüder Decker GmbH & Co. KG, 92334 | Verfahren sowie Vorrichtung zum Vereinzeln von Wafern aus einem Ingot |
EP2428987A1 (fr) | 2010-09-13 | 2012-03-14 | RENA GmbH | Dispositif et procédé destinés à l'isolation et au transport de substrats |
DE102010045098A1 (de) | 2010-09-13 | 2012-03-15 | Rena Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten |
DE102011090053A1 (de) * | 2011-12-28 | 2013-07-04 | Robert Bosch Gmbh | Vereinzelungsvorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln eines metallischen oder keramischen Rohteiles |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0802028A3 (fr) | 1998-04-08 |
CH691169A5 (fr) | 2001-05-15 |
EP0802028A2 (fr) | 1997-10-22 |
EP0802028B1 (fr) | 2003-05-21 |
JPH1070095A (ja) | 1998-03-10 |
DE69722071D1 (de) | 2003-06-26 |
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