DE69704586T2 - Verschlüsse mit unabhängigen Regelungen und Blenden mit verstellbaren Öffnungen zur schiefen Beleuchtung - Google Patents
Verschlüsse mit unabhängigen Regelungen und Blenden mit verstellbaren Öffnungen zur schiefen BeleuchtungInfo
- Publication number
- DE69704586T2 DE69704586T2 DE69704586T DE69704586T DE69704586T2 DE 69704586 T2 DE69704586 T2 DE 69704586T2 DE 69704586 T DE69704586 T DE 69704586T DE 69704586 T DE69704586 T DE 69704586T DE 69704586 T2 DE69704586 T2 DE 69704586T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- apertures
- axis illumination
- aperture
- shutters
- photolithographic system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70091—Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70091—Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
- G03F7/701—Off-axis setting using an aperture
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein die Herstellung höchstintegrierter Bauelemente (VLSI) und insbesondere die Verbesserung der Wiedergabetreue lithographischer Bilder durch Verwendung einer außeraxialen Beleuchtung mit unabhängig steuerbaren Verschlüssen und Blenden mit variabler Fläche.
- Die Herstellung von Halbleiterbauelementen ist abhängig von der genauen Wiedergabe von mit CAD- Systemen erzeugten Strukturen auf der Oberfläche eines Bauelementsubstrats. Der Wiedergabeprozeß wird in der Regel unter Verwendung der optischen Lithographie durchgeführt, auf die vielfältige subtraktive (Ätz-) und additive (Ablagerungs-)Prozesse folgen. Die Strukturierung durch optische Lithographie umfaßt die Beleuchtung einer metall-(z. B. mit Chrom) beschichteten Quarzplatte, die als eine Photomaske bekannt ist, die ein vergrößertes Bild der in die Metallschicht geätzten mit Computer erzeugten Struktur enthält. Dieses beleuchtete Bild wird verkleinert und in einen lichtempfindlichen Film auf dem Bauelementsubstrat einstrukturiert. Als Folge der Störungen und Verarbeitungsauswirkungen, die während der Strukturübertragung erfolgen, weichen auf dem Bauelementsubstrat gebildete Bilder von ihren idealen Abmessungen und ihrer idealen Form, so wie sie durch die Computerbilder dargestellt werden, ab. Diese Abweichungen hängen von den Kenngrößen der Strukturen und von vielfältigen Prozeßbedingungen ab. Da sich diese Abweichungen wesentlich auf die Leistung des Halbleiterbauelements auswirken können, wurden viele Ansätze verfolgt, die sich auf CAD-Kompensationsverfahren konzentrieren, die ein resultierendes ideales Bild sicherstellen.
- Die Leistungssteigerung bei fortschrittlichen VLSI-Schaltkreisen (das heißt die Geschwindigkeitssteigerung gegenüber der Verringerung der Abmessung der Schaltungen) wird zunehmend durch den Mangel an Strukturwiedergabetreue in einer Folge lithographischer und RIE-Prozesse (reaktives Ionenätzen) bei kleinen Abmessungen (z. B. unterhalb von 0,5 um) begrenzt. Bei dem photolithographischen Prozeß wird eine Struktur von einer Photomaske auf einen lichtempfindlichen Film (Resist)auf dem Wafer übertragen. Bei dem RIE-Prozeß wird diese Struktur in dem Resist auf vielfältige Filme auf dem Wafersubstrat übertragen. Lithographische Anwendungen sind manchmal mit einer geringen Schärfentiefe und/oder einer geringen Auflösung aufgrund von Blendeneffekten behaftet. Im allgemeinen sollte die angewandte Blende mit der belichteten Struktur zusammenpassen; d. h. mit der Strukturgröße und der Strukturrichtung. In der Praxis paßt eine Blende jedoch nicht mit allen Fällen zusammen. Eine Lösung des Problems besteht darin, außeraxiale Beleuchtungsblenden so zu verändern, daß eine Anpassung an einen spezifischen lithographischen Schritt erfolgt. Um die Anforderungen für jede Struktur zu erfüllen, sind viele Blendenkombinationen notwendig. Bei Blenden mit festem Entwurf (keine beweglichen Teile) ist die Anzahl von Kombinationen jedoch begrenzt.
- Aus DE 29 50 3859 U1 ist ein Beleuchtungsphotolithographiesystem bekannt, das eine Blendenplatte mit einem kreisförmigen Loch umfaßt. Es werden Verschlußelemente bereitgestellt, die das kreisförmige Loch kreuzweise in vier Quadrantenblenden aufteilen. Es werden vier kreisförmige Verschlüsse, d. h. einen für jeden Quadranten, bereitgestellt, um die numerische Blende des kreisförmigen Lochs zu verändern.
- Aus EP 496 891 A1 ist ein Beleuchtungsphotolithographiesystem bekannt, das Filter mit zwei transparenten Fenstern auf beiden Seiten der optischen Achse umfaßt. Die Raumfilter sind durch andere ersetzbar, abhängig von der Maskenstruktur und den Positionen der transparenten Fenster. Gemäß einer Ausführungsform werden Raumfilter mit einem Flüssigkristallbauelement oder einem elektrochromischen Bauelement bereitgestellt, um die Größe, Form und Position der transparenten Fenster leicht zu verändern.
- Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist deshalb die Bereitstellung neuer Arten von Blenden zur Veränderung der Größe und Form der Blendenfläche.
- Gemäß der Erfindung wird ein neuer Entwurf von Blenden für außeraxiale Beleuchtung bereitgestellt. Insbesondere wird die Blendenplatte vorzugsweise mit einfachen Verschlußmechanismen ausgestattet, durch die die Blendenöffnungen ohne weiteres eingestellt werden können.
- Die obigen und weitere Aufgaben, Aspekte und Vorteile werden aus der folgenden ausführlichen Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung anhand der Zeichnungen deutlicher. Es zeigen:
- Fig. 1 ein Schaltbild eines Photolithographiesystems mit außeraxialer Beleuchtung, so wie es bei der Ausübung der Erfindung gemäß einer ersten Ausführungsform verwendet wird;
- Fig. 2A und 2B Draufsichten standardmäßiger Blenden, die bei herkömmlichen Photolithographiesystemen mit außeraxialer Beleuchtung verwendet werden;
- Fig. 3 eine Draufsicht einer Blendenplatte wie der von Fig. 2A, die mit drei Lamellenverschlüssen für jede der Blenden in der Blendenplatte ausgestattet ist;
- Fig. 4 eine Draufsicht einer Blendenplatte wie der von Fig. 2A, die mit geschlitzten Verschlußscheiben für jede der Blenden in der Blendenplatte ausgestattet ist;
- Fig. 5 eine Draufsicht einer Blendenplatte wie der von Fig. 2A, die mit Verschlußscheiben für jede der Blenden in der Blendenplatte ausgestattet ist;
- Fig. 5A eine Draufsicht einer der Verschlußscheiben in Fig. 5, wobei vier verschieden große und geformte rechteckige Öffnungen gezeigt sind;
- Fig. 6 eine Draufsicht einer Blendenplatte wie der von Fig. 2A, die mit Verschlußscheiben für jede der Blenden in der Blendenplatte ausgestattet ist;
- Fig. 6A eine Draufsicht einer der Verschlußscheiben in Fig. 6, wobei drei verschieden große kreisförmige Öffnungen gezeigt sind; und
- Fig. 7 eine Draufsicht einer Blendenplatte wie der von Fig. 2A, die mit Irisblenden ausgestattet ist.
- Nunmehr mit Bezug auf die Zeichnungen und insbesondere auf Fig. 1 ist ein Schaltbild eines Photolithographiesystems mit außeraxialer Beleuchtung gezeigt. Eine Lichtquelle 10 beleuchtet eine Blendenplatte 12. Durch die Blendenplatte 12 gelangendes Licht wird durch ein Linsensystem 14 auf einer Maske 16 mit im Vergleich zu der Wellenlänge des beleuchtenden Lichts kleinen Abmessungen fokussiert, um ein Beugungsbild zu erzeugen. Die Maske 16 ist in der Regel eine geätzte Chromstruktur auf Quarz. Die Beugungskomponenten der 0-ten und 1-ten Ordnung des von der Maske 16 durchgelassenen Lichts werden wiederum durch ein Linsensystem 18 auf einem Ziel 20, wie zum Beispiel einem mit einem lichtempfindlichen Film beschichteten Substrat fokussiert.
- Die Blendenplatte 12 bei einem herkömmlichen photolithographischen System mit außeraxialer Beleuchtung nimmt in der Regel die Form der in Fig. 2A und 2B gezeigten Blendenplatten an. Die Blendenplatte in Fig. 2A ist durch vier außermittige kreisförmige Blenden gekennzeichnet, die um 90º voneinander um die Mitte der Blendenplatte angeordnet sind und eine sogenannte Quadrupol-Blende bilden. Die Blendenplatte in Fig. 2B ist durch vier kuchenförmige Löcher gekennzeichnet, wobei der Mittenteil verdeckt ist. Durch Verwendung einer dieser Blendenplatten in einem photolithographischen System mit außeraxialer Beleuchtung wie zum Beispiel dem in Fig. 1 gezeigten wird die Steuerung der Beleuchtung begrenzt. Das heißt, der Belichtungsprozeß ist richtungsabhängig, und es ist möglich, die Belichtungsdosis (d. h. Belichtungsdauer) nur für eine Richtung zu optimieren. Weiterhin sind lithographische Anwendungen mit einer geringen Tiefenschärfe und/oder einer geringen Auflösung aufgrund von Blendeneffekten behaftet. Da eine einzige Blende nicht in allen Fällen paßt, wurden Blenden für außeraxiale Beleuchtung mit verschiedenen Größen und Auslegungen verwendet. Dieser Ansatz erfordert jedoch viele verschiedene Blenden, die jeweils gewechselt werden müssen, um mit einem spezifischen lithographischen Schritt zusammenzupassen. Dennoch ist die Anzahl von Kombinationen begrenzt, und die ungefähre Größe und Auslegung kann deshalb nur approximiert werden.
- Gemäß der Erfindung sind viele verschiedene Kombinationen von Blendenöffnungen möglich, wobe i neue Arten von Blenden verwendet werden, um die Größe und Position der Blendenfläche zu verändern.
- Fig. 3 zeigt eine Blendenplatte 40 wie die in Fig. 2A gezeigte Blendenplatte des Stands der Technik, die so modifiziert wird, daß sie drei Lamellenverschlüsse 41 bis 44 für jede der Blenden enthält. Diese drei Lamellenverschlüsse können einzeln gedreht werden, um mehr oder weniger der entsprechenden Öffnungen in der Blendenplatte zu verdecken, wobei in Fig. 3 eine Kombination gezeigt ist. Eine andere Variante ist in Fig. 4 gezeigt, wobei die Verschlüsse die Form von Scheiben 51 bis 54 mit radialen Schlitzen annehmen. Es gibt offensichtlich viele Varianten von Schlitzen, die verwendet werden können, wobei Fig. 3 und 4 nur zwei Beispiele zeigen.
- Fig. 5 zeigt Verschlußscheiben 61 bis 64 mit einer Auswahl von vier Öffnungen. Eine der Verschlußscheiben ist in Fig. 5A ausführlicher gezeigt. In diesem Beispiel sind die vier Öffnungen vier verschieden große Rechtecke, die um 90º um die Mitte der Scheibe versetzt sind. Man beachte in Fig. 5, daß das größte Rechteck Ecken aufweist, die sich auf dem Umfang der Öffnung in der Blendenplatte 60 befinden. Fig. 5 zeigt jede der vier Positionen des Verschlusses das heißt ein verschieden großes Rechteck für jede der vier Blenden. In der Praxis werden alle vier Quadrupol-Blenden in der Regel mit derselben Art von Öffnung abgedeckt. Zum Beispiel würden alle vier Öffnungen der Blendenplatte mit der Öffnung mit derselben Größe in der entsprechenden Verschlußplatte abgedeckt. Bei bestimmten Anwendungen können senkrechte Quadrupole verschieden große Öffnungen aufweisen.
- Fig. 6 zeigt eine Variante der Verschlußscheiben 71 bis 74 mit einer Auswahl dreier kreisförmiger Öffnungen. Eine der Verschlußscheiben ist in Fig. 6A ausführlicher gezeigt, und bei dieser Ausführungsform hat die größte Öffnung in der Verschlußscheibe dieselbe Größe und bei einer Drehung in ihre Position dieselbe Position wie eine der Blenden auf der Blendenplatte 70. Es gibt offensichtlich viele Varianten der Geometrie und der Anzahl von Öffnungen in der Verschlußscheibe, wobei Fig. 5A und 6A lediglich zwei Beispiele sind.
- Fig. 7 zeigt eine Blendenplatte, die mit Irisblenden für jede der vier Blenden ausgestattet ist. Wie in Fig. 7 gezeigt, können die Blenden auf senkrechten Achsen einzeln auf verschiedene Größen eingestellt werden, um einen spezifischen lithographischen Schritt zu ermöglichen. Die Verwendung von Irisblenden liefert eine fast unendliche Vielfalt von Blendengrößen.
- Obwohl die Erfindung im Hinblick auf mehrere bevorzugte Ausführungsformen beschrieben wurde, werden Fachleute erkennen, daß die Erfindung mit Modifikationen der Ausführungsformen innerhalb des Schutzumfangs der angefügten Ansprüche ausgeübt werden kann.
Claims (10)
1. Photolithographisches System mit außeraxialer
Beleuchtung zur photolithographischen Belichtung eines
lichtempfindlichen Films auf einem Bauelementsubstrat
(20) bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen,
umfassend:
eine Lichtquelle (10) zur Belichtung des
lichtempfindlichen Films;
eine Photomaske (16), die eine Metallstruktur
enthält, wobei die Photomaske (16) zwischen der
Lichtquelle (10) und dem zu belichtenden
lichtempfindlichen Film angeordnet ist;
ein Linsensystem (18) zwischen der Photomaske
(16) und dem lichtempfindlichen Film zur Bildung eines
verkleinerten Bildes der Struktur in dem
lichtempfindlichen Film auf dem Bauelementsubstrat
(20); und
eine Blendenplatte (12; 40; 50; 60; 70), die
zwischen der Lichtquelle (10) und der Photomaske (16)
angeordnet wird, wobei die Blendenplatte (12; 40; 50;
60; 70) unabhängig steuerbare Verschlüsse aufweist, die
so angeordnet sind, daß Blenden für außeraxiale
Beleuchtung mit variabler Fläche bereitgestellt werden,
dadurch gekennzeichnet, daß:
jede Belichtung separat durch Einstellen der
Blenden für einen spezifischen lithographischen Schritt
optimiert wird;
die Blendenplatte (12; 40; 50; 60; 70) mehrere
Blenden aufweist und die unabhängig steuerbaren
Verschlüsse mehrere Verschlüsse (41-44; 51-54; 61-64;
71-74) umfassen, und zwar einen für jede der Blenden,
die so angeordnet sind, daß sie unabhängig beweglich
sind, so daß der Grad der Verdeckung der Blenden
einzeln eingestellt werden kann.
2. Photolithographisches System mit außeraxialer
Beleuchtung nach Anspruch 1, wobei die Blenden radial
um die Mitte der Blendenplatte (40; 50; 60; 70) gleich
beabstandet sind.
3. Außeraxiales Beleuchtungssystem nach Anspruch 1
oder 2, wobei die Verschlüsse (41-44; 51-54; 61-64;
71-74) schwenkbar neben jeweiligen Blenden angebracht
sind.
4. Photolithographisches System mit außeraxialer
Beleuchtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die
Verschlüsse (41-44) mehrere Lamellen aufweisen, die
gedreht werden können, um eine jeweilige Blende zu
verdecken oder teilweise zu verdecken.
5. Photolithographisches System mit außeraxialer
Beleuchtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die
Verschlüsse Scheiben (51-54) sind, die mindestens einen
sich radial erstreckenden Schlitz aufweisen, der durch
Drehen zur Deckung mit einer entsprechenden Blende in
der Blendenplatte (50) gebracht werden kann.
6. Photolithographisches System mit außeraxialer
Beleuchtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die
Verschlüsse Scheiben (61-64; 71-74) sind, die
mindestens eine Blende aufweisen, die radial von einer
Mitte der Scheibe versetzt ist und zur Deckung mit
einer entsprechenden Blende in der Blendenplatte
(60; 70) gedreht werden kann.
7. Photolithographisches System mit außeraxialer
Beleuchtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die
Scheiben (61-64; 71-74) jeweils mehrere Blenden
verschiedener Größen aufweisen, die jeweils radial von
der Mitte der Scheibe versetzt sind, wobei jede dieser
Blenden zu verschiedenen Graden eine entsprechende
Blende auf der Blendenplatte (60; 70) teilweise
verdeckt, wenn sie zur Deckung mit der entsprechenden
Blende gedreht wird.
8. Photolithographisches System mit außeraxialer
Beleuchtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die
Blenden auf den Scheiben (71-74) kreisförmige Löcher
sind.
9. Photolithographisches System mit außeraxialer
Beleuchtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die
Blenden auf den Scheiben (61-64) rechteckige Löcher
sind.
10. Photolithographisches System mit außeraxialer
Beleuchtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die
Verschlüsse Irisblenden sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/610,770 US5712698A (en) | 1996-03-04 | 1996-03-04 | Independently controllable shutters and variable area apertures for off axis illumination |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69704586D1 DE69704586D1 (de) | 2001-05-23 |
DE69704586T2 true DE69704586T2 (de) | 2001-08-23 |
Family
ID=24446350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69704586T Expired - Fee Related DE69704586T2 (de) | 1996-03-04 | 1997-02-20 | Verschlüsse mit unabhängigen Regelungen und Blenden mit verstellbaren Öffnungen zur schiefen Beleuchtung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5712698A (de) |
EP (1) | EP0794462B1 (de) |
JP (1) | JPH09325501A (de) |
DE (1) | DE69704586T2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010042351A1 (de) * | 2010-10-12 | 2012-04-12 | Leica Microsystems Cms Gmbh | Mikroskopbeleuchtungssystem, Mikroskop und Verfahren zur schrägen Auflichtbeleuchtung |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6014202A (en) * | 1997-09-16 | 2000-01-11 | Polaroid Corporation | Optical system for transmitting a graphical image |
KR100250152B1 (ko) * | 1997-11-15 | 2000-03-15 | 유무성 | 노광장치 |
JPH11271619A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-08 | Nikon Corp | 照明光学装置および該照明光学装置を備えた露光装置 |
EP1069600A4 (de) * | 1998-03-24 | 2002-11-20 | Nikon Corp | Belichtungsvorrichtung und -verfahren, und herstellungsverfahren einer solchen vorrichtung |
DE69931690T2 (de) * | 1998-04-08 | 2007-06-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographischer Apparat |
EP0949541B1 (de) * | 1998-04-08 | 2006-06-07 | ASML Netherlands B.V. | Lithographischer Apparat |
US6268907B1 (en) * | 1998-05-13 | 2001-07-31 | International Business Machines Corporation | Elimination of standing waves in photoresist |
US6215578B1 (en) | 1998-09-17 | 2001-04-10 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Electronically switchable off-axis illumination blade for stepper illumination system |
US6563567B1 (en) * | 1998-12-17 | 2003-05-13 | Nikon Corporation | Method and apparatus for illuminating a surface using a projection imaging apparatus |
TW587199B (en) | 1999-09-29 | 2004-05-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic method and apparatus |
US6476905B1 (en) * | 2000-01-20 | 2002-11-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Step and scan exposure system equipped with a plurality of attenuator blades for exposure control |
US6744493B1 (en) * | 2000-07-05 | 2004-06-01 | Euv Llc | In-vacuum exposure shutter |
DE10043315C1 (de) | 2000-09-02 | 2002-06-20 | Zeiss Carl | Projektionsbelichtungsanlage |
US6611387B1 (en) * | 2000-09-29 | 2003-08-26 | Intel Corporation | Adjustment of the partial coherence of the light energy in an imaging system |
GB0214431D0 (en) * | 2002-06-21 | 2002-07-31 | Wynne Willson Gottelier Ltd | Light beam shaping apparatus |
JP2004063988A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-02-26 | Canon Inc | 照明光学系、当該照明光学系を有する露光装置及びデバイス製造方法 |
US7423730B2 (en) * | 2003-05-28 | 2008-09-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
KR100598095B1 (ko) * | 2003-07-10 | 2006-07-07 | 삼성전자주식회사 | 노광 장치 |
TWI240852B (en) * | 2004-01-08 | 2005-10-01 | Powerchip Semiconductor Corp | Photolithograph system with variable shutter and method of using the same |
US7046339B2 (en) * | 2004-03-05 | 2006-05-16 | Micron Technology, Inc. | Optimized optical lithography illumination source for use during the manufacture of a semiconductor device |
US20050225740A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-13 | Padlyar Sushil D | Light source for photolithography |
US7384725B2 (en) | 2004-04-02 | 2008-06-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | System and method for fabricating contact holes |
US7253575B2 (en) * | 2004-11-08 | 2007-08-07 | Sutter Instrument Company | Industrial optical shutter |
WO2006058062A2 (en) * | 2004-11-22 | 2006-06-01 | Energex Systems, Inc. | Blood irradiation system, associated devices and methods for irradiating blood |
US7283205B2 (en) * | 2005-01-19 | 2007-10-16 | Micron Technology, Inc. | Optimized optical lithography illumination source for use during the manufacture of a semiconductor device |
US7511799B2 (en) * | 2006-01-27 | 2009-03-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus and a device manufacturing method |
US20070211352A1 (en) * | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Nikon Corporation | Aperture changing apparatus and method |
US7936447B2 (en) * | 2006-05-08 | 2011-05-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US20080204683A1 (en) * | 2007-02-26 | 2008-08-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method |
DE102009030502A1 (de) * | 2009-06-24 | 2010-12-02 | Carl Zeiss Smt Ag | Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie |
DE102010009022B4 (de) | 2010-02-22 | 2019-10-24 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Beleuchtungssystem sowie Projektionsobjektiv einer Maskeninspektionsanlage |
WO2012123000A1 (en) * | 2011-03-15 | 2012-09-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method of operating a microlithographic projection exposure apparatus |
DE102011085949A1 (de) * | 2011-11-08 | 2013-01-03 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Wärme ableitender und mechanisch stabilisierter Filter |
DE102014115068A1 (de) * | 2014-10-16 | 2016-04-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Beleuchtungsanordnung |
CN110680354A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-01-14 | 中国人民解放军第四军医大学 | 一种x射线快门控制系统及方法、控制装置和应用 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3854816A (en) * | 1971-03-26 | 1974-12-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photographic printing apparatus |
US3980407A (en) * | 1975-01-17 | 1976-09-14 | Electromask, Inc. | Shutter plate movement |
DE7707291U1 (de) * | 1977-03-09 | 1977-07-28 | Bischl, Johann, 8000 Muenchen | Vorrichtung zum abblenden einer lichtquelle |
US4450578A (en) * | 1982-03-03 | 1984-05-22 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Variable aperture collimator for high energy radiation |
US4458303A (en) * | 1982-05-24 | 1984-07-03 | Berns Michael S | Light beam concentrating, intensifying and filtering device |
JPS5928337A (ja) * | 1982-08-09 | 1984-02-15 | Hitachi Ltd | プロジエクシヨンアライナ |
US4816876A (en) * | 1985-11-27 | 1989-03-28 | Pryor Paul L | Contrast control for lens |
JP2805220B2 (ja) * | 1989-09-21 | 1998-09-30 | キヤノン株式会社 | 露光装置 |
US5053934A (en) * | 1990-02-09 | 1991-10-01 | Krebs Juergen | Optical arrangement for high-powered diaprojectors |
JP2995820B2 (ja) * | 1990-08-21 | 1999-12-27 | 株式会社ニコン | 露光方法及び方法,並びにデバイス製造方法 |
JP2830492B2 (ja) * | 1991-03-06 | 1998-12-02 | 株式会社ニコン | 投影露光装置及び投影露光方法 |
US5264898A (en) * | 1991-08-29 | 1993-11-23 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Projection exposure apparatus |
US5329336A (en) * | 1992-07-06 | 1994-07-12 | Nikon Corporation | Exposure method and apparatus |
US5598250A (en) * | 1994-03-07 | 1997-01-28 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Prefabricated modified illumination apparatus for forming fine patterns in a semiconductor device |
-
1996
- 1996-03-04 US US08/610,770 patent/US5712698A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-02-20 EP EP97102818A patent/EP0794462B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-02-20 DE DE69704586T patent/DE69704586T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-03-04 JP JP9048904A patent/JPH09325501A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010042351A1 (de) * | 2010-10-12 | 2012-04-12 | Leica Microsystems Cms Gmbh | Mikroskopbeleuchtungssystem, Mikroskop und Verfahren zur schrägen Auflichtbeleuchtung |
DE102010042351B4 (de) * | 2010-10-12 | 2014-02-13 | Leica Microsystems Cms Gmbh | Mikroskopbeleuchtungssystem, Mikroskop und Verfahren zur schrägen Auflichtbeleuchtung |
US9250432B2 (en) | 2010-10-12 | 2016-02-02 | Leica Microsystems Cms Gmbh | Microscope illumination system, microscope and oblique incident illumination method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69704586D1 (de) | 2001-05-23 |
EP0794462A2 (de) | 1997-09-10 |
EP0794462A3 (de) | 1998-05-13 |
JPH09325501A (ja) | 1997-12-16 |
US5712698A (en) | 1998-01-27 |
EP0794462B1 (de) | 2001-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69704586T2 (de) | Verschlüsse mit unabhängigen Regelungen und Blenden mit verstellbaren Öffnungen zur schiefen Beleuchtung | |
DE69233449T2 (de) | Musterbelichtungsverfahren mit Phasenverschiebung und Maske dafür | |
DE69609848T2 (de) | Vermeidung der verkürzung eines musters unter verwendung einer schiefen beleuchtung mit rotierenden dipol- und polarisationsblenden | |
DE69232145T2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Belichtung | |
DE69224119T2 (de) | Herstellung einer Phasenverschiebungsphotomaske mit unterbrochenen Bereichen | |
DE69132110T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zur belichtung | |
DE69518345T2 (de) | Photomaske | |
DE69333393T2 (de) | Techniken zur Verbesserung der optischen Projektionsbildverarbeitung durch Merkmaländerung und absorbierende Phasenverschiebung | |
DE69131497T2 (de) | Photomaske, die in der Photolithographie benutzt wird und ein Herstellungsverfahren derselben | |
DE10346561B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Photomaske mit einer Transparenzeinstellschicht | |
EP0610184A1 (de) | Belichtungsvorrichtung. | |
DE4430253C2 (de) | Verkleinerndes Musterprojektionsgerät mit einem Raumfilter | |
DE10333248B4 (de) | Verwendung einer zweiten Belichtung zum Unterstützen einer PSM-Belichtung beim Drucken eines engen Bereichs angrenzend an eine grosse Struktur | |
DE69518809T2 (de) | Selbstausrichtende Justiermarken für Phasenverschiebungsmasken | |
DE60219544T2 (de) | Methode zur Naheffekt-Korrektur mit teilweise strahlungsdurchlässigen, nicht aufgelösten Hilfsstrukturen | |
DE10252051B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Fotomaske | |
DE4422038C2 (de) | Zum Herstellen von Halbleiterbauelementen verwendete Diffraktionsmaske | |
DE69331145T2 (de) | Farbbildprojektionsgerät | |
DE60310537T2 (de) | Photomaske und verfahren zur photolithographischen mustererzeugung auf einem substrat unter benützung von hilfsstrukturen mit phasenänderung | |
DE2835363A1 (de) | Verfahren zum uebertragen von strukturen fuer halbleiterschaltungen | |
DE10310137B4 (de) | Satz von wenigstens zwei Masken zur Projektion von jeweils auf den Masken gebildeten und aufeinander abgestimmten Strukturmustern und Verfahren zur Herstellung der Masken | |
DE19725830B4 (de) | Photomaske mit Halbton-Phasenverschiebungsmaterial und einem Chrommuster auf einem transparenten Substrat | |
DE102004021151A1 (de) | Verfahren zum Reduzieren von Ungleichförmigkeit und Bildverkürzung in einem auf ein Substrat belichteten Bild unter Verwendung einer photolithographischen Maske, und photolithographische Maske | |
DE10329384A1 (de) | Phasenverschiebungsmaske für optische Lithographie | |
DE10305617B4 (de) | Maske und Verfahren zum Strukturieren eines Halbleiterwafers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |