DE69612082T2 - Verfahren zum auftragen einer schutzbeschichtung auf die bauteile einer leiterplatte - Google Patents

Verfahren zum auftragen einer schutzbeschichtung auf die bauteile einer leiterplatte

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011082971A1 (de) * 2011-09-19 2013-03-21 Siemens Aktiengesellschaft Herstellen einer mit einer Leiterplatten-Schutzbeschichtung versehenen Leiterplatte
US9345139B2 (en) 2007-06-28 2016-05-17 Robert Bosch Gmbh Control module for a transmission control installed in an automatic transmission

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6413883B1 (en) * 1996-03-04 2002-07-02 Symetrix Corporation Method of liquid deposition by selection of liquid viscosity and other precursor properties
KR100600412B1 (ko) * 2003-03-28 2006-07-13 스기모토 와타루 루테늄산 나노시트 및 그 제조방법, 루테늄산 화합물 및전기화학소자
US20100171889A1 (en) * 2009-01-06 2010-07-08 Joseph Pantel Weather-resistant display
JP5773412B2 (ja) * 2011-03-31 2015-09-02 Ｎｅｃエナジーデバイス株式会社 電池パックおよび電動自転車
DE102017124665A1 (de) * 2017-10-23 2019-04-25 Endress+Hauser Flowtec Ag Verfahren zum Herstellen einer mit mindestens einer Lackierung versehenen Leiterplatte und Lackierkopf zur Durchführung des Verfahrens

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3440086A (en) * 1964-12-23 1969-04-22 Firestone Tire & Rubber Co Polyurethane precursor-viscosity builder and curing agent coating composition and method of coating therewith
US4317158A (en) * 1980-03-03 1982-02-23 Sprague Electric Company AC Capacitor
US4533598A (en) * 1983-11-18 1985-08-06 Caschem, Inc. Extended polyurethanes
JPH0752762B2 (ja) * 1985-01-07 1995-06-05 株式会社日立製作所 半導体樹脂パッケージ
CA1312040C (en) * 1985-12-19 1992-12-29 Joseph Victor Koleske Conformal coatings cured with actinic radiation
JPH01138220A (ja) * 1987-11-26 1989-05-31 Sumitomo Bakelite Co Ltd 液状ポリウレタン樹脂組成物
JP3189297B2 (ja) * 1991-06-13 2001-07-16 松下電器産業株式会社 プリント配線板の製造装置とそれを用いたプリント配線板の製造方法
US5330101A (en) * 1992-02-06 1994-07-19 Nordson Corporation Material changeover and anti-skin over system
FR2713396B1 (fr) * 1993-11-30 1996-02-09 Giat Ind Sa Procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques et composants ou modules électroniques encapsulés par ledit procédé.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9345139B2 (en) 2007-06-28 2016-05-17 Robert Bosch Gmbh Control module for a transmission control installed in an automatic transmission
DE102011082971A1 (de) * 2011-09-19 2013-03-21 Siemens Aktiengesellschaft Herstellen einer mit einer Leiterplatten-Schutzbeschichtung versehenen Leiterplatte

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WO1997016055A1 (fr) 1997-05-01

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