DE69611151T2 - Auf einem Halbleitersubstrat hergestellter Oszillator stabiler Frequenz - Google Patents

Auf einem Halbleitersubstrat hergestellter Oszillator stabiler Frequenz

Info

Publication number
DE69611151T2
DE69611151T2 DE69611151T DE69611151T DE69611151T2 DE 69611151 T2 DE69611151 T2 DE 69611151T2 DE 69611151 T DE69611151 T DE 69611151T DE 69611151 T DE69611151 T DE 69611151T DE 69611151 T2 DE69611151 T2 DE 69611151T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
temperature
oscillator
semiconductor substrate
frequency
output terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69611151T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69611151D1 (de
Inventor
Hyung-Sik Park
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of DE69611151D1 publication Critical patent/DE69611151D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69611151T2 publication Critical patent/DE69611151T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/02Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
    • H03K3/027Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use of logic circuits, with internal or external positive feedback
    • H03K3/03Astable circuits
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/01Details
    • H03K3/011Modifications of generator to compensate for variations in physical values, e.g. voltage, temperature
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/02Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
    • H03K3/027Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use of logic circuits, with internal or external positive feedback
    • H03K3/03Astable circuits
    • H03K3/0315Ring oscillators

Landscapes

  • Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft eine temperaturkompensierte Oszillatorschaltung einer Halbleiter- Vorrichtung, wie sie im vorkennzeichnenden Teil von Anspruch 1 dargestellt ist, und die bei einer Veränderung der Umgebungstemperatur mit einer stabilen Frequenz schwingt.
  • Im Allgemeinen ist eine Oszillatorschaltung zum Erzeugen eines Bezugstaktsignals für eine Reihe elektrischer Schaltungen eingesetzt worden. Insbesondere eine Kristalloszillatorschaltung, die einen Kristallvibrator enthält, ist häufig eingesetzt worden, da sie ein Taktsignal erzeugt, das eine extern stabile und konstante Frequenz hat. Ein derartiger Kristalloszillator ist jedoch mit einer Leiterplatte einer integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung verbunden eingesetzt worden, da er nicht auf einem Halbleitersubstrat hergestellt werden kann. Für diese Struktur ist eine zusätzliche Vorrichtung erforderlich, mit der eine Schaltung hergestellt werden kann, und auch die Funktion der Vorrichtung geht zwangsläufig mit zusätzlichem Zeitaufwand einher. Des Weiteren ist der Kristalloszillator insofern von Nachteil, als er normalerweise teuer ist. Dementsprechend ist es wünschenswert, eine Oszillatorschaltung auf einem Halbleitersubstrat herzustellen, die kostengünstig ist und eine stabile und konstante Oszillatorfrequenz aufweist. Die Probleme dahingehend, dass eine Oszillatorfrequenz des auf dem Chip befindlichen Oszillators im Allgemeinen instabil ist, und insbesondere der Einfluss der Veränderung der Umgebungstemperatur, lassen sich nicht umgehen.
  • Eine temperaturkompensierte Oszillatorschaltung nach dem Stand der Technik (US-A- 5 180 995), wie sie im vorkennzeichnenden Teil von Anspruch 1 dargestellt ist, besteht aus einem Ringoszillator, der Inverter enthält, die ringartig hintereinander geschaltet sind, einem diffundierten Widerstand mit einem positiven Temperaturkoeffizienten und einem Polysilizium-Widerstand mit einem negativen Temperaturkoeffizienten, der Vorspannungsströme bestimmt, die den Invertern zugeführt werden. Die Oszillatorfrequenz neigt auf der Grundlage einer Temperaturkennlinie eines diffundierten Widerstandes und einer Temperaturkennlinie der Oszillatorschaltung selbst dazu, mit einem Anstieg der Umgebungstemperatur abzunehmen. Die Veränderung der Oszillatorfrequenz wird durch eine Temperaturkennlinie des Polysilizium-Widerstandes kompensiert. Daher wird eine Bezugstaktsignal-Erzeugungsschaltung mit einer Oszillatorfrequenz, die durch eine Veränderung der Umgebungstemperatur nicht beeinflusst wird, auf dem Halbleitersubstrat hergestellt.
  • Fig. 1 ist eine schematische Ansicht, die eine Oszillatorschaltung nach dem Stand der Technik zeigt.
  • Die Oszillatorschaltung umfasst, wie aus Fig. 1 zu ersehen ist, eine Rückkopplungswiderstandseinrichtung 4, die mit einem Ausgangsanschluss einer Invertiereinrichtung 2 verbunden ist, die Inverter 14, 16 und 18 enthält, die mit einem Eingangsanschluss 6 verbunden sind, und die zwischen den Eingangsanschluss 6 und den Ausgangsanschluss 8 geschaltet ist. Der Bereich der Änderung des Rückkopplungswiderstandes 4 ist je nach der Temperatur außerordentlich groß. Aus diesem Grund lässt sich eine Veränderung der Frequenz nicht vermeiden. Das heißt, es besteht ein Problem dahingehend, dass, wie oben beschrieben, wenn die Temperatur ansteigt, beide Widerstandswerte der Invertiereinrichtung 2 und des Rückkopplungswiderstandes 4 zunehmen, umgekehrt jedoch die Frequenz abnimmt. Das heißt, diese Änderung der Frequenz spricht empfindlich auf den dynamischen Widerstand an, der dem Betrag der Veränderung des Stroms des N-Kanal- und des P-Kanal-Treibers in Abhängigkeit von der Temperatur entspricht, und der Bereich derAnderung spricht ebenfalls je nach der Größe und der Temperatur eines Transistors empfindlich darauf an.
  • Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine temperaturkompensierte Oszillatorschaltung einer Halbleitervorrichtung zu schaffen, die bei einer Änderung der Temperatur in.. einem Halbleitersubstrat mit einer stabilen Frequenz oszilliert.
  • Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen nach Anspruch 1 gelöst.
  • Ein umfassenderes Verständnis der vorliegenden Erfindung und vieler der damit einhergehenden Vorteile ergibt sich aus der folgenden ausführlichen Beschreibung im Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen, in denen gleiche Bezugszeichen die gleichen oder ähnliche Einzelteile kennzeichnen, wobei:
  • Fig. 1 eine schematische Ansicht ist, die eine Oszillatorschaltung nach dem Stand der Technik zeigt;
  • Fig. 2 eine schematische Ansicht ist, die eine Oszillatorschaltung gemäß einer Ausführung der Erfindung zeigt; und
  • Fig. 3 eine grafische Ansicht ist, die Ergebnisse von Frequenzeigenschaften in Abhängigkeit von der Temperatur gemäß Fig. 2 zeigt.
  • Die vorliegende Schaltung umfasst, wie in Fig. 2 zu sehen ist, eine Rückkopplungswiderstandseinrichtung 4, die mit dem Ausgangsanschluss einer Invertiereineinrichtung 2 verbunden ist, die Inverter 14, 16 und 18 enthält, die mit einem Eingangsanschluss 6 verbunden sind, und die zwischen den Eingangsanschluss 6 und den Ausgangsanschluss 8 geschaltet ist, sowie eine Temperaturkompensationseinrichtung 20, die parallel zu der Rückkopplungswiderstandseinrichtung 4 geschaltet ist und zwischen den Eingangsanschluss 6 und den Ausgangsanschluss 8 geschaltet ist. Das heißt, um eine Veränderung der Frequenz auf ein Minimum zu verringern, kann die Temperaturkompensationseinrichtung 20 eine Schaltung enthalten, mit der eine Veränderung des Widerstandes entsprechend einem Ansteigen der Temperatur verringert wird, d. h. eine Diode und ein Widerstand oder möglicherweise ein Transistor 24, dessen Gate mit Erde verbunden ist, sind zusätzlich zu der Oszillatorschaltung vorhanden.
  • Wenn Widerstandswerte der Invertiereinrichtung 2 und der Rückkopplungswiderstandseinrichtung 4 aufgrund eines Anstiegs der Temperatur abnehmen und der Widerstand der Temperaturkompensationseinrichtung 20 als Widerstand in einem normalen Zustand aufgrund eines Anstiegs der Temperatur abnimmt, ergibt sich die folgende Gleichung:
  • R2+R4> R2+(R2+R4)IR4·R20... (Formel)
  • (.·. R4> (R4+R20)R4·R20)
  • Das heißt, da der Rückkopplungswiderstand 4 und der Widerstand der Temperaturkompensationseinrichtung 20 stets parallel miteinander verbunden sind, sind sie geringer als der Rückkopplungswiderstand 4, obwohl der Widerstand der Temperaturkompensationseinrichtung groß ist.
  • Des Weiteren wird ein Mechanismus eingesetzt, bei dem der Betrag des Leckstroms zunimmt, wenn die Temperatur durch die Diode und den Widerstand 22 zunimmt. Das I.V.-Verhältnis bei Vorwärtsvorspannung und bei Rückwärtsvorspannung ist wie folgt:
  • I = I0 (evion T - 1), so dass,
  • wenn die Temperatur ansteigt, der Leckstrom zunimmt. Der Effekt gemäß dieser Ausführung der vorliegenden Erfindung ist in Fig. 3 dargestellt.
  • Fig. 3 ist eine grafische Ansicht, die Ergebnisse von Frequenzeigenschaften in Abhängigkeit von der Temperatur gemäß Fig. 2 zeigt. Das heißt, eine Messung der Frequenz am Ausgangsanschluss 8 wird vorgenommen, indem die Spannungsversorgung und Erde an ein in einem Oszillator vorhandenes Element angeschlossen werden, und das Ergebnis in Fig. 3 entspricht Daten, die auf der Grundlage der Spannungsversorgung und der Temperatur gemessen werden. In Fig. 3 sind Daten 30 und 32 gemäß einer Ausführung in Vorwärtsrichtung 26 und Rückwärtsrichtung 28 dargestellt.
  • So wird gemäß der Erfindung, wie oben beschrieben, eine Einrichtung zum Kompensieren einer Veränderung der Oszillatorfrequenz einer Oszillatorschaltung, die durch die Veränderung der Umgebungstemperatur bewirkt wird, geschaffen, so dass Oszillation bei einer stabilen Frequenz erzielt wird.

Claims (3)

1. Temperaturkompensierte Oszillatorschaltung, die auf einem Halbleitersubstrat einer Halbleitervorrichtung ausgebildet ist, und die aufweist:
eine Invertiereinrichtung (2), die eine Vielzahl von Invertern (14, 16, 18) enthält, die zwischen einen Eingangsanschluss (6) und einen Ausgangsanschluss (8) der Invertiereinrichtung (2) geschaltet sind, gekennzeichnet durch:
eine Rückkopplungswiderstandseinrichtung (4), die mit dem Ausgangsanschluss (8) verbunden ist und zwischen den Eingangsanschluss (6) und den Ausgangsanschluss (8) geschaltet ist; und
eine Temperaturkompensationseinrichtung (20), die parallel zu der Rückkopplungswiderstandseinrichtung (4) geschaltet ist und zwischen den Eingangsanschluss (6) und den Ausgangsanschluss (8) geschaltet ist, um so eine Verringerung der Frequenz auf ein Minimum zu beschränken und einen Widerstandswert der Temperaturkompensationseinrichtung (20) entsprechend einer Zunahme der Temperatur zu verringern.
2. Oszillatorschaltung nach Anspruch 1, wobei die Temperaturkompensationseinrichtung (20) eine Diode (22) und einen Widerstand enthält.
3. Oszillatorschaltung nach Anspruch 1, wobei die Temperaturkompensationseinrichtung (20) einen Transistor (24) enthält, dessen Gate mit Erde verbunden ist.
DE69611151T 1995-11-13 1996-09-20 Auf einem Halbleitersubstrat hergestellter Oszillator stabiler Frequenz Expired - Lifetime DE69611151T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950040990A KR970031224A (ko) 1995-11-13 1995-11-13 반도체 기판상에 형성된 안정한 주파수를 발진하기 위한 오실레이터

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69611151D1 DE69611151D1 (de) 2001-01-11
DE69611151T2 true DE69611151T2 (de) 2001-04-05

Family

ID=19433877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69611151T Expired - Lifetime DE69611151T2 (de) 1995-11-13 1996-09-20 Auf einem Halbleitersubstrat hergestellter Oszillator stabiler Frequenz

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5786734A (de)
EP (1) EP0773626B1 (de)
JP (1) JPH09191214A (de)
KR (1) KR970031224A (de)
DE (1) DE69611151T2 (de)
PT (1) PT773626E (de)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW392270B (en) * 1998-07-04 2000-06-01 Faraday Tech Corp Input buffer and input/output buffer that totally fulfill the testability of IDDQ
JP4735300B2 (ja) * 2006-02-07 2011-07-27 株式会社デンソー 発振回路
US9106378B2 (en) * 2009-06-10 2015-08-11 Qualcomm Incorporated Systems, apparatus and methods for communicating downlink information
US9144037B2 (en) * 2009-08-11 2015-09-22 Qualcomm Incorporated Interference mitigation by puncturing transmission of interfering cells
US8724563B2 (en) * 2009-08-24 2014-05-13 Qualcomm Incorporated Method and apparatus that facilitates detecting system information blocks in a heterogeneous network
US9277566B2 (en) 2009-09-14 2016-03-01 Qualcomm Incorporated Cross-subframe control channel design
US8942192B2 (en) 2009-09-15 2015-01-27 Qualcomm Incorporated Methods and apparatus for subframe interlacing in heterogeneous networks
US9125072B2 (en) 2010-04-13 2015-09-01 Qualcomm Incorporated Heterogeneous network (HetNet) user equipment (UE) radio resource management (RRM) measurements
US9271167B2 (en) 2010-04-13 2016-02-23 Qualcomm Incorporated Determination of radio link failure with enhanced interference coordination and cancellation
US9392608B2 (en) 2010-04-13 2016-07-12 Qualcomm Incorporated Resource partitioning information for enhanced interference coordination
US9226288B2 (en) 2010-04-13 2015-12-29 Qualcomm Incorporated Method and apparatus for supporting communications in a heterogeneous network
US8886190B2 (en) 2010-10-08 2014-11-11 Qualcomm Incorporated Method and apparatus for measuring cells in the presence of interference
US8638131B2 (en) * 2011-02-23 2014-01-28 Qualcomm Incorporated Dynamic feedback-controlled output driver with minimum slew rate variation from process, temperature and supply
KR102074946B1 (ko) 2013-10-30 2020-02-07 삼성전자 주식회사 온도 보상 저전류 발진기 회로, 및 이를 포함하는 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4223524A (en) * 1978-03-17 1980-09-23 Citizen Watch Co., Ltd. Quartz oscillation circuit for electronic timepieces
JPS5797218A (en) * 1980-12-08 1982-06-16 Citizen Watch Co Ltd Cmos ring oscillator
JPH06169237A (ja) * 1991-09-13 1994-06-14 Mitsubishi Electric Corp リングオシレータ回路
JP2787639B2 (ja) * 1992-08-07 1998-08-20 三菱電機株式会社 パルス信号発生回路および半導体記憶装置
US5331296A (en) * 1992-10-16 1994-07-19 National Semiconductor Corporation Oscillator having controllable frequency compensation for suppressing undesired frequency of oscillation

Also Published As

Publication number Publication date
EP0773626B1 (de) 2000-12-06
KR970031224A (ko) 1997-06-26
PT773626E (pt) 2001-03-30
JPH09191214A (ja) 1997-07-22
DE69611151D1 (de) 2001-01-11
US5786734A (en) 1998-07-28
EP0773626A1 (de) 1997-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3783640T2 (de) Ausgangstreiberschaltung.
DE69611151T2 (de) Auf einem Halbleitersubstrat hergestellter Oszillator stabiler Frequenz
DE69422239T2 (de) Referenzspannungsgeneratorschaltung
DE3872762T2 (de) Referenzspannungsgeneratorschaltung.
DE60205697T2 (de) Halbleiteranordnung mit Temperaturkompensationsschaltung
DE4037206C2 (de) Versorgungsspannungs-Steuerschaltkreis mit der Möglichkeit des testweisen Einbrennens ("burn-in") einer internen Schaltung
DE68923937T2 (de) Konstantstromquellenschaltung.
DE69606612T2 (de) Referenzspannungsschaltung
DE3906927C2 (de)
DE19618752C2 (de) Einschaltrücksetzsignal-Erzeugungsschaltkreis einer Halbleitervorrichtung
DE3787945T2 (de) Chip-Ausgangsschnittstellenschaltung.
DE4124427A1 (de) Schaltung zum erzeugen einer inneren versorgungsspannung
DE2821938A1 (de) Groessenbereichsaenderungs- und ueberlagerungsanordnung fuer wandler
DE10152285A1 (de) Funktionsgenerator mit einstellbarer Schwingungsfrequenz
DE69315908T2 (de) Ladungspumpe für einen Phasenregelkreis
DE19637444A1 (de) Eingabeschaltungsvorrichtung
DE4340721C2 (de) Verstärkerschaltung
DE69412360T2 (de) Energieleitungsverbindungsschaltung und entsprechender Schalter mit integrierter Schaltung
DE4201516C2 (de) Schaltungsanordnung zum Bewirken eines Streßtests bei einer Halbleiterspeichervorrichtung
DE69111869T2 (de) Referenzspannungserzeugungsschaltung.
DE10255366A1 (de) Takterzeugungsschaltung und Takterzeugungsverfahren
DE69119462T2 (de) Hitzdraht-Anemometer
DE19832309C1 (de) Integrierte Schaltung mit einem Spannungsregler
DE3927279A1 (de) Schaltkreis zum thermischen abschalten einer integrierten schaltung
DE2548457A1 (de) Konstantspannungsschaltung

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition