DE69610889D1 - Vorrichtung zum Zuführen von Bauteilen und Verfahren zum Zuführen von Bauteilen - Google Patents

Vorrichtung zum Zuführen von Bauteilen und Verfahren zum Zuführen von Bauteilen

Info

Publication number
DE69610889D1
DE69610889D1 DE69610889T DE69610889T DE69610889D1 DE 69610889 D1 DE69610889 D1 DE 69610889D1 DE 69610889 T DE69610889 T DE 69610889T DE 69610889 T DE69610889 T DE 69610889T DE 69610889 D1 DE69610889 D1 DE 69610889D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
feeding components
feeding
components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69610889T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69610889T2 (de
Inventor
Takashi Ando
Yoshihisa Tachiyama
Yoshimi Ohara
Tsukasa Tanihara
Akio Yamagami
Kazuyuki Nakano
Shigeki Imafuku
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP21208895A external-priority patent/JP3461629B2/ja
Priority claimed from JP7286967A external-priority patent/JPH09130087A/ja
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of DE69610889D1 publication Critical patent/DE69610889D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69610889T2 publication Critical patent/DE69610889T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/027—Fluid transport of components
DE69610889T 1995-08-21 1996-08-20 Vorrichtung zum Zuführen von Bauteilen und Verfahren zum Zuführen von Bauteilen Expired - Fee Related DE69610889T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21208895A JP3461629B2 (ja) 1995-08-21 1995-08-21 部品供給装置
JP7286967A JPH09130087A (ja) 1995-11-06 1995-11-06 部品供給方法およびその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69610889D1 true DE69610889D1 (de) 2000-12-14
DE69610889T2 DE69610889T2 (de) 2001-03-01

Family

ID=26518992

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69637549T Expired - Fee Related DE69637549D1 (de) 1995-08-21 1996-08-20 Vorrichtung zum Zuführen von Bauteilen
DE69610889T Expired - Fee Related DE69610889T2 (de) 1995-08-21 1996-08-20 Vorrichtung zum Zuführen von Bauteilen und Verfahren zum Zuführen von Bauteilen

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69637549T Expired - Fee Related DE69637549D1 (de) 1995-08-21 1996-08-20 Vorrichtung zum Zuführen von Bauteilen

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5853108A (de)
EP (2) EP0762823B1 (de)
DE (2) DE69637549D1 (de)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6073800A (en) * 1996-11-15 2000-06-13 Taiyo Yuden Co., Ltd. Chip component feeding apparatus and attracting plate for use in same
JPH1159899A (ja) * 1997-08-20 1999-03-02 Mitsui High Tec Inc 球状物の供給装置
US6041964A (en) * 1997-10-02 2000-03-28 Universal Instruments Corporation Method and apparatus for supplying components
JP3579234B2 (ja) * 1997-12-09 2004-10-20 太陽誘電株式会社 チップ部品供給装置
JPH11220290A (ja) * 1998-02-03 1999-08-10 Taiyo Yuden Co Ltd チップ部品取込装置
WO2001098000A2 (en) * 2000-06-17 2001-12-27 Textron Inc. Rivet feed slider
FR2845978B1 (fr) * 2002-10-21 2005-07-22 F2 C2 System Dispositif de distribution de pieces, notamment de rivets, delivrees en sortie d'un moyen de stockage tel un bol vibrant, son procede de travail et bol vibrant adapte
NL1029098C2 (nl) * 2005-05-23 2006-11-27 Assembleon Nv Werkwijze voor het toevoeren van een component alsmede componenttoevoerinrichting.
JP4525514B2 (ja) * 2005-08-01 2010-08-18 パナソニック株式会社 バルクフィーダおよび電子部品実装装置
CN104724481B (zh) * 2013-12-20 2017-07-18 深圳富泰宏精密工业有限公司 筛选机构
EP3266731A4 (de) * 2015-03-06 2018-11-21 Kurashiki Boseki Kabushiki Kaisha Artikelzuführungsvorrichtung
JP6520441B2 (ja) * 2015-06-16 2019-05-29 株式会社村田製作所 電子部品搬送装置及びテーピング電子部品連の製造方法
DE102015113995A1 (de) * 2015-08-24 2017-03-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Abholen eines elektronischen Bauteils zur Bestückung und Abholeinrichtung zum Abholen eines elektronischen Bauteils zur Bestückung
NL2021777B1 (en) * 2018-10-08 2020-05-12 Urban Mining Corp Bv Separation apparatus and method

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2384738A (en) * 1943-08-05 1945-09-11 Thomas H Speller Rivet magazine
CH482610A (fr) * 1967-10-25 1969-12-15 Lecureux Bernard Procédé et dispositif de transport pneumatique de pièces
US4401234A (en) * 1981-06-01 1983-08-30 Universal Research Laboratories, Incorporated Apparatus for applying integrated circuits to a circuit board
JPS6063523U (ja) * 1983-10-04 1985-05-04 日本ノーシヨン工業株式会社 釦加工装置の部品供給装置
DE3717918A1 (de) * 1986-05-27 1987-12-03 Nitto Kogyo Kk Vorrichtung zum trennen und ausrichten von chips
US5143253A (en) * 1988-09-02 1992-09-01 Tdk Corporation Chip packaging means and supply mechanism for supplying chips by using the chip packaging means
JPH03291000A (ja) * 1990-04-07 1991-12-20 Murata Mfg Co Ltd 電子部品チップ整列装置
JPH0730572Y2 (ja) * 1990-05-31 1995-07-12 太陽誘電株式会社 電子部品供給装置
JP3081400B2 (ja) * 1993-01-18 2000-08-28 三洋電機株式会社 電子部品自動装着装置
JP3040285B2 (ja) * 1993-09-17 2000-05-15 松下電器産業株式会社 部品供給ユニット
JPH07212084A (ja) * 1994-01-24 1995-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品供給装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0951210B1 (de) 2008-05-28
EP0762823B1 (de) 2000-11-08
US5853108A (en) 1998-12-29
EP0762823A1 (de) 1997-03-12
EP0951210A2 (de) 1999-10-20
DE69610889T2 (de) 2001-03-01
EP0951210A3 (de) 1999-10-27
DE69637549D1 (de) 2008-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69600392T2 (de) Vorrichtung und verfahren zum gestalten von bahndefiniertenkurven
DE69929068D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum zuführen von bögen
DE69616761D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum umreifen von gegenständen
DE69534695D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen von Mustern
DE69629279D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum gravieren
DE69428431T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum druckformen
DE69835942D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum zuführen von bauteilen
DE59601324D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Depalettieren
DE69619724T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Umhüllen von Blättern
DE69425562D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Zuführen von Blättern
DE69622467T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Mischen
DE69610889T2 (de) Vorrichtung zum Zuführen von Bauteilen und Verfahren zum Zuführen von Bauteilen
DE69817045D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Umhüllen von Gegenständen
DE69624822D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum drucken
DE69530339T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Drucken
DE69519193D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Zuführen von Teilen
DE59607262D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von druckereierzeugnissen
DE69826846T8 (de) Verfahren und vorrichtung zum aufspulen von bauteilen
DE69605854D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Authentifizieren von Dokumenten
DE69506979D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bewegen von Blättern
DE69307049T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Zuführen von Teilen
DE69617059T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Schälen von Würsten
DE59806175D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Zuführen von Bogen
ATE249299T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum erzeugen von dünnbrammen
DE59500758D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum aufschlitzen von säcken

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: PANASONIC CORP., KADOMA, OSAKA, JP

8339 Ceased/non-payment of the annual fee