Hintergrund der Erfindung
1. Gebiet der Erfindung.
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Haftmittel für
Kupferfolien und auch eine Kupferfolie mit Haftrückseite, die
zur Herstellung eines Laminats geeignet sind, das eine
Kupferfolie und einen Grundträger wie beispielsweise einen
Metallträger oder einen Kunststoffträger umfaßt.
2. Stand der Technik
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Haftmittel für Kupferfolien, die für gewöhnlich verwendet
wurden, umfassen als Hauptbestandteil ein Polyvinylacetalharz,
das mit einem Phenolharz oder Melaminharz modifiziert ist. Diese
Haftmittel oder Harze werden in einem organischen Lösungsmittel
wie beispielsweise Toluol oder Methylethylketon aufgelöst, um
als Haftmittellack verwendet zu werden. Dieser Haftmittellack
wird auf Kupferfolien aufgetragen, getrocknet und daraufhin in
einem Heizofen vorgehärtet, um so die Herstellung von
Haftmittel-überzogenen Kupferfolien, die bei Raumtemperatur
nicht klebrig sind, in industriellem Maßstab zu erlauben. Diese
nicht klebrige Kupferfolie mit Haftrückseite wird in Verbindung
mit einem Prepreg verwendet, das hergestellt wird, indem ein
Papiersubstrat, ein Glasgewebe oder dergleichen mit einem
wärmehärtbaren Harz, wie beispielsweise Phenolharz, imprägniert
wird.
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Aus JP-A-6-128547 ist ein Kupferfolien-Haftmittel für
Kupfer-beschichtete Laminate bekannt, das ein Polyvinyl-
Butyralharz, ein Epoxyharz und einen Härter dafür, ein Aminoharz
und ein Elastomer umfaßt; und einen sauren Härter, der die
Kreuzvernetzung bewirkt. Dieses Dokument lehrt Polyvinyl-
Butyralharz als Hauptbestandteil.
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Andererseits wurden verschiedene Verfahren verwendet, um
eine Kupferfolie und einen Grundträger wie beispielsweise einen
metallischen Träger oder einen Kunststoffträger
aneinanderzubinden. Sie umfassen ein Verfahren, das das
Übereinanderlegen eines Grundträgers und einer Kupferfolie mit
Haftrückseite und ihr beider Zusammenpressen umfaßt, ein
Verfahren, das das Beschichten einer Kupferfolie oder eines
Grundträgers unmittelbar vor dem gegenseitigen Verbinden der
Kupferfolie und des Grundträgers miteinander mit einer
Haftmittelzusammensetzung umfaßt, die nicht vom Lösungsmittel-
Typ ist, und die aus einem Epoxyharz zusammengesetzt ist, das
mit einem Härter bezusatzt ist, und ein Verfahren, das das
Einhüllen einer Haftmittelzusammensetzung in einer
Trägerschicht umfaßt, um ein filmartiges Haftmittel
herzustellen, und daraufhin das Einbringen des filmartigen
Haftmittels zwischen eine Kupferfolie und einen Grundträger.
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Da ein Haftmittel, das bei der herkömmlichen Kupferfolie
mit Haftrückseite verwendet wird, ein Haftmittel ist, das als
Hauptbestandteil ein Polyvinylacetalharz enthält, ist das
Fließvermögen des Haftmittels so schlecht, daß es schwierig ist,
die Kupferfolie innerhalb einer kurzen Zeitspanne mit einer
Presse oder mit Heizwalzen unter Druck zu verbinden. Es ist vom
technischen Gesichtspunkt her natürlich möglich, ein Haftmittel
zu verwenden, das einen äußerst geringen Anteil bzw. kein
Polyvinylacetalharz enthält. Jedoch werden mit einem solchen
Haftmittel die Biegungseigenschaften der sich ergebenden
Haftmittelschicht beträchtlich vermindert, wodurch die
Handhabung der resultierenden Kupferfolie mit Haftrückseite beim
tatsächlichen Gebrauch erschwert wird. Daher ist ein derartiges
Haftmittel unpraktisch.
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Darüberhinaus benötigen das Phenolharz und das
Melaminharz, die als Bestandteile im Haftmittel eingeschlossen
sind, eine hohe Temperatur von nicht weniger als 150ºC, um die
Harze zu härten. Des weiteren setzen diese Harze während der
Härtung infolge von Kondensationsreaktionen Nebenprodukte wie
beispielsweise Wasser und Formaldehyd frei; deshalb bedarf es
der Druckbeaufschlagung über eine lange Zeitspanne, um die
Kupferfolie und das Grundmaterial miteinander zu verbinden. In
Abwesenheit einer Folie mit Haftrückseite kann ein flüssiges
Haftmittel auf das Grundmaterial aufgetragen werden, um zwischen
diesem und einer Kupferfolie eine Haftung zu bewirken; oder
anders kann ein filmartiges Haftmittel, das zwischen einer
Kupferfolie und einem Grundmaterial für deren Aneinanderhaften
verwendet wird, die Erzielung der Haftung durch Beaufschlagung
mit Hitze und Druck über eine kurze Zeitspanne ermöglichen; im
obigen Fall tritt aber das Problem der Standzeit des
aufgetragenen flüssigen Klebstoffs bzw. die Notwendigkeit eines
zusätzlichen Schrittes auf, um den Trägerfilm des filmartigen
Haftmittels zu beseitigen, wodurch die obigen Haftverfahren vom
Standpunkt der Herstellbarkeit und der Kosten in einer
industriellen Umgebung aus nicht vorteilhaft sind.
Zusammenfassung der Erfindung.
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Diese Erfindung wurde im Hinblick auf diese herkömmlichen
Einschränkungen gemacht. Die vorrangige Aufgabe dieser Erfindung
ist es, ein Haftmittel für Kupferfolien bereitzustellen, das
leicht zu handhaben ist, und das einer Kupferfolie ermöglicht,
bei einer niedrigeren Temperatur und einem geringeren Druck als
denen, die zum Verbinden unter Druck bei der herkömmlichen
Kupferfolie mit Haftrückseite verwendet werden, auf einen
Grundträger wie beispielsweise einen Metallträger, einen
Kunststoffträger oder einen mit Glas verstärkten
Kunststoffträger unter Druck gebunden zu werden, und das
hervorragende Haftung und Wärmebeständigkeit zeigt, selbst wenn
es ohne Druckbeaufschlagung gehärtet wird, und es ist eine
weitere Aufgabe, eine Kupferfolie mit Haftrückseite
bereitzustellen, die durch das Auftragen des Haftmittels auf die
Oberfläche einer Kupferfolie hergestellt wird.
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Die obige Aufgabe der vorliegenden Erfindung kann durch
die Bereitstellung eines Haftmittels für Kupferfolien gelöst
werden, das (I) 60 bis 100 Gewichtsanteile des gesamten
Epoxyharzes umfaßt, in dem 0,5 bis 20 Gewichtsanteile eines
kautschukmodifizierten Epoxyharzes eingeschlossen sind; wobei
das kautschukmodifizierte Epoxyharz das Reaktionsprodukt eines
Epoxyharzes und eines Kautschuks ist, und das (II) 5 bis 30
Gewichtsanteile eines Polyvinylacetalharzes umfaßt. Der Begriff
"das gesamte Epoxyharz", der in dieser Erfindung verwendet wird,
ist so definiert, daß er sowohl ein gewöhnliches
nichtmodifiziertes Epoxyharz als auch ein kautschukmodifiziertes
Epoxyharz umfaßt.
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Die Kupferfolien, die in den Kupferfolien mit
Haftrückseite verwendet werden, umfassen gewalzte Kupferfolien
und galvanisch abgeschiedene Kupferfolien. Es ist vorzuziehen,
mindestens eine Oberfläche der Kupferfolien einer Oberflächen-
Aufrauhungsbehandlung und Rostvorsorgebehandlung zu unterwerfen,
um die Haftung der Folien zu verbessern.
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Es gibt keine Einschränkung in Bezug auf die Dicke der
Kupferfolie, aber es kann bevorzugt eine Kupferfolie verwendet
werden, die allgemein über eine Dicke im Bereich von 0,009 mm
bis 0,1 mm, noch allgemeiner von 0,018 mm bis 0,035 mm liegt. Es
gibt auch keine Einschränkung, die in Bezug auf die
Rostvorsorgebehandlung gilt.
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Das in dieser Erfindung nützliche Epoxyharz umfaßt ein
Epoxyharz vom Bisphenol A-Typ, ein Epoxyharz vom Bisphenol F-
Typ, ein Epoxyharz vom Novalak-Typ, ein Epoxyharz vom o-Cresol-
Novalak-Typ, bromiertes Epoxyharz wie beispielsweise Diglycidyl-
Ether von Tetrabrombisphenol A, Triglycidylisocyanurat,
Tetrakis(glycidyloxyphenyl)ethan, epoxidiertes Polybutadien,
eine Glycidylaminverbindung wie beispielsweise N,N-
Diglycidylanilin und eine Glycidylesterverbindung wie
beispielsweise Tetrahydrophthalatdiglycidylester. Diese
Epoxyharze können einzeln oder gemeinsam verwendet werden. Es
gibt keine bestimmte Einschränkung, die in Bezug auf den
Polymerisationsgrad bzw. das Epoxyäquivalent dieser Epoxyharze
gilt.
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Die hierin verwendeten kautschukmodifizierten Epoxyharze
umfassen Reaktionsprodukte zwischen dem oben erwähnten
niedermolaren Epoxyharz und einer Verbindung, die aus
Butadienkautschuk, der über eine endständige Carboxylgruppe
verfügt, aus Acrylnitril-Butadien-Copolymeren und aus
Isoprenkautschuk ausgewählt wird.
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Für diese Epoxyharze vorzuziehende Härter umfassen das
gut bekannte Dicyandiamid, einen latenten Härter wie
beispielsweise organische Hydrazide und Imidazole, ein Phenol-
Novolak-Harz, das bei Raumtemperatur schwer zu härten ist, und
ein Cresol-Novalak-Harz. Diese Härter können einzeln oder
gemeinsam verwendet werden. Darüberhinaus ist es möglich,
zusätzlich einen Reaktionsbeschleuniger wie beispielsweise
Tertiäres Amin oder Triphenylphosphin zu verwenden.
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Polyvinylacetalharze sind wirkungsvoll, um die Viskosität
der sich ergebenden Haftmittel zu regulieren. Es gibt keinerlei
Einschränkung in Bezug auf den Polymerisationsgrad des
Polyvinylalkohols, der als Rohmaterial für die
Polyvinylacetalharze verwendet wird, in Bezug auf die Art der
Acetalgruppe, in Bezug auf das Vorliegen oder Fehlen eines
modifizierenden Mittels, sowie in Bezug auf die Menge des
modifizierenden Mittels und auf die Konzentration der
übrigbleibenden Hydroxylgruppe.
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Das Haftmittel für Kupferfolien gemäß dieser Erfindung
umfaßt 60 bis 100 Gewichtsanteile des gesamten Epoxyharzes,
wobei die Menge 0,5 bis 20 Gewichtsanteile eines
kautschukmodifizierten Epoxyharzes und 5 bis 30. Gewichtsanteile eines
Polyvinylacetalharzes umfaßt. Bevorzugt umfaßt das Haftmittel 70
bis 90 Gewichtsanteile an gesamtem Epoxyharz, wobei die Menge 5
bis 15 Gewichtsanteile eines kautschukmodifizierten Epoxyharzes
und 5 bis 20 Gewichtsanteile eines Polyvinylacetalharzes umfaßt.
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Wenn die Menge des gesamten Epoxyharzes, das das
kautschukmodifizierte Epoxyharz umfaßt, weniger als 60
Gewichtsanteile beträgt, wäre es schwierig, die Härtung des
Haftmittels durchzuführen, ohne nach dem Druckverbinden der
Kupferfolie mit dem Grundträger Druck anzulegen, wobei dieses
druckfreie Härtungsverfahren die Aufgabe dieser Erfindung ist.
Wenn währenddessen die Menge des zu verwendenden
kautschukmodifizierten Epoxyharzes weniger als 0,5 Gewichtsanteile
beträgt, wird die erhaltene Haftmittelschicht brüchig, wodurch
deren Handhabung erschwert wird. Wenn andererseits die Menge des
zu verwendenden kautschukmodifizierten Epoxyharzes 20
Gewichtsanteile übersteigt, leidet die Verträglichkeit in Bezug
auf andere Harze darunter, wodurch die Formulierung des sich
ergebenden Haftmittels als Lack erschwert wird. Wenn der Gehalt
an Polyvinylacetalharz 30 Gewichtsanteile übersteigt, wird das
Fließvermögen des Haftmittels nachteilig beeinflußt, so daß das
Druckverbinden einer Kupferfolie damit bei einer niedrigen
Temperatur und unter einem geringen Druck schwierig wird. Wenn
andererseits die Menge des Polyvinylacetalharzes weniger als 5
Gewichtsanteile beträgt, wird das erhaltene Haftmittel zu
flüssig, so daß er während des Druckverbindens herausquillt.
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Das Haftmittel, das wie oben erwähnt die harzartigen
Bestandteile umfaßt, wird auf eine der Oberflächen einer
Kupferfolie aufgetragen und dann erhitzt, um das Haftmittel
vorzuhärten, wodurch die erwünschte Kupferfolie mit
Haftrückseite erhalten wird. Falls erforderlich, kann zu diesem
Zeitpunkt ein vergleichsweise kostengünstiges organisches
Lösungsmittel wie beispielsweise industriell wohlfeiles
Methanol, Aceton, Methylethylketon oder Toluol verwendet werden,
um das Haftmittel darin aufzulösen, bevor das Haftmittel auf die
Kupferfolie aufgetragen wird.
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Es ist gemäß dieser Erfindung ebenfalls möglich,
zusätzlich zu den oben erwähnten Bestandteilen ein
Feuerschutzmittel wie beispielsweise eine Bromverbindung oder
eine Antimonverbindung und einen anorganischen Füllstoff wie
beispielsweise Talcum oder Silicapulver in das Haftmittel
einzuschließen. Zusätzlich können ein Polyesterharz, ein
Phenolharz, ein Melaminharz und/oder ein Urethanharz zum
Haftmittel hinzugegeben werden, sofern sie in der Lage sind, mit
dem Epoxyharz chemisch kombiniert zu werden. Diese zusätzlichen
Harze sind bei der Einstellung der Viskosität des Haftmittels
und auch bei der Senkung der Herstellungskosten des Haftmittels
wirkungsvoll.
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Das in Verbindung mit dem Haftmittel dieser Erfindung zu
verwendende Grundmaterial umfaßt einen Plastikfilm, eine darauf
bereitgestellte gedruckte Schaltung mit innerem Stromkreis,
Sperrholz für dekorative Platten oder eine keramische Platte für
elektrische Stromkreise.
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Da das Haftmittel für Kupferfolien dieser Erfindung ein
Epoxyharz in größerer Menge als ein Polyvinylacetalharz enthält,
zeigt es selbst bei einer ziemlich niedrigen Temperatur ein
hohes Fließvermögen, wodurch ermöglicht wird, die
Druckverbindung einer Kupferfolie mit dem Haftmittel mittels
einer Presse oder einer Heizwalze innerhalb einer kurzen
Zeitspanne durchzuführen. Da des weiteren das Epoxyharz während
seiner Härtung keine Nebenprodukte aus sich heraus erzeugt, kann
die Härtung nach dem Druckverbinden der Kupferfolie selbst dann
fortschreiten, wenn kein Druck angelegt wird, um die Verbindung
zu bewirken, wodurch sich ein gehärtetes Produkt hervorragender
Anhaftung und hervorragender Hitzebeständigkeit ergibt. Die
Verschlechterung der Flexibilität der Haftmittelschicht infolge
der mengenmäßigen Reduktion des Polyvinylacetalharzes kann
wirkungsvoll durch das Hinzufügen eines kautschukmodifizierten
Epoxyharzes in einer geeigneten Menge verhindert werden.
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen.
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Diese Erfindung wird durch die folgenden Beispiele und
Vergleichsbeispiele besser verständlich.
Beispiel 1
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Methylethylketon wurde als organisches Lösungsmittel zu
einem Gemisch gegeben, das 10 Gewichtsanteile eines
kautschuk
modifizierten Epoxyharzes (Handelsname: EPICLON TSR-930,
Hersteller: Dai Nippon Ink Co., Ltd.), 50 Gewichtsanteile eines
Epoxyharzes (Handelsname: EPOTOHTO YD-128, Hersteller: Tohto
Kasei Co., Ltd.), 20 Gewichtsanteile eines weiteren Epoxyharzes
(Handelsname D. E. R438, Hersteller: Dow Chemical Japan Co.), 12
Gewichtsanteile einer vermischten Lösung, die aus Dicyandiamid
(Reagens) und Dimethylformamid (Mischungs-Gewichtsverhältnis:
1 : 3) bestand, 0,2 Gewichtsanteile Dimethylbenzylamin (Reagens)
als Beschleuniger, und 20 Gewichtsanteile eines
Polyvinylacetalharzes (Handelsname: DENKA BUTYRAL Nr. 5000A, Hersteller:
Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) umfaßt, wodurch ein Haftmittellack
erhalten wird, der 80% Gewichtsprozent Feststoffe enthält.
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Der so hergestellte Haftmittellack wurde auf die matte
Oberfläche einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie (35 um
dick, ein Produkt von Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)
aufgetragen, luftgetrocknet und danach 5 Minuten lang auf 130ºC
erhitzt, um eine Kupferfolie mit Haftrückseite herzustellen,
deren Haftmitteldicke im Bereich von 30 bis 40 um liegt.
Beispiel 2
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Ein Gemisch, das 15 Gewichtsanteile eines
kautschukmodifizierten Epoxyharzes (Handelsname: EPOTOHTO YR-207,
Hersteller: Tohto Kasei Co., Ltd.), 25 Gewichtsanteile eines
Epoxyharzes (Handelsname: EPOMIC R-304, Hersteller: Mitsui
Petrochemical Co., Ltd.), 20 Gewichtsanteile eines weiteren
Epoxyharzes (Handelsname: EPOTOHTO YDCN-704P, Hersteller: Tohto
Kasei Co., Ltd.), 15 Gewichtsanteile eines Härters für ein
Epoxyharz (Handelsname: PHENOLITE VH-4170, Hersteller: Dai
Nippon Ink., Ltd.), 15 Gewichtsanteile eines
Polyvinylacetalharzes (Handelsname: DENKA BUTYRAL Nr. 5000A, Hersteller:
Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) und 10 Gewichtsanteile eines
blockierten Isocyanatharzes (Handelsname: MILLIONATE MS-50,
Hersteller: Nihon Polyurethan Co., Ltd.) umfaßt, wurde
einheitlich in Methylethylketon aufgelöst, um dadurch einen
Haftmittellack zu erhalten, der 60 Gewichtsprozent Feststoffe
enthält.
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Der so hergestellte Haftmittellack wurde auf die matte
Oberfläche einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie (35 um
dick, ein Produkt von Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)
aufgetragen, luftgetrocknet und danach 5 Minuten lang auf 130ºC
erhitzt, um eine Kupferfolie mit Haftrückseite herzustellen,
deren Haftmitteldicke im Bereich von 30 bis 40 um liegt.
Vergleichsbeispiel 1
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Ein Gemisch, das 20 Gewichtsanteile eines Epoxyharzes
(Handelsname: EPOTOHTO YDCN-704P, Hersteller: Tohto Kasei Co.),
50 Gewichtsanteile eines Polyvinylacetalharzes (Handelsname:
DENKA BUTYRAL Nr 5000A, Hersteller: Denki Kagaku Kogyo Co.) und
30 Gewichtsanteile eines Cresol-Phenolharzes (Handelsname:
SHONOL BLS-364, Hersteller: Showa High Molecular Co., Ltd.)
umfaßt, wurde einheitlich in Methylethylketon aufgelöst, um
dadurch einen Haftmittellack zu erhalten, der 20 Gewichtsprozent
Feststoffe enthält.
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Der so hergestellte Haftmittellack wurde auf die matte
Oberfläche einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie (35 um
dick, ein Produkt von Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)
aufgetragen, luftgetrocknet und danach 5 Minuten lang auf 130ºC
erhitzt, um eine Kupferfolie mit Haftrückseite herzustellen,
deren Haftmitteldicke im Bereich von 30 bis 40 um liegt.
Vergleichsbeispiel 2
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Das Verfahren nach Beispiel 1 wurde abgesehen davon
wiederholt, daß die Menge des EPOTOHTO YD-128 (Tohto Kasei Co.)
von 50 Gewichtsanteilen auf 30 Gewichtsanteile verändert wurde
und daß die Menge des DENKA BUTYRAL Nr 5000A (Denki Kagaku Kogyo
Co.) von 20 Gewichtsanteilen auf 40 Gewichtsanteile geändert
wurde, wodurch ein Haftmittellack erhalten wird, der 80
Gewichtsprozent Feststoffe enthält.
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Danach wurde der so hergestellte Haftmittellack auf
dieselbe Weise wie in Beispiel 1 verwendet, wodurch eine
Kupferfolie erhalten wird, die mit einer Haftmittelschicht
ausgestattet ist.
Vergleichsbeispiel 3
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Ein Gemisch, das 100 Gewichtsanteile eines Epoxidharzes
(Handelsname: EPICLON 1050-75X, Hersteller: Dai Nippon Ink Co.),
2 Gewichtsanteile eines Härters für das Epoxyharz (Handelsname:
CURESOL 2MA-OK, Hersteller: Shikoku Kasei Co., Ltd.) und 2
Gewichtsanteile eines Anti-Absetzmittels (Handelsname: AEROSIL
Nr 300, Hersteller: Nippon Aerosil Co., Ltd.) umfaßt, wurde
einheitlich feinst verteilt, indem eine Dreiwalzenmühle
verwendet wurde, und dann mit Methylethylketon versetzt, wodurch
ein Haftmittellack erhalten wurde, der 70 Gewichtsprozent
Feststoffe enthielt.
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Dann wurde der so hergestellte Haftmittellack auf die
matte Oberfläche einer galvanisch abgeschiedenen Kupferfolie (35
um dick, ein Produkt von Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)
aufgetragen, luftgetrocknet und danach 5 Minuten lang auf 140ºC
erhitzt, um eine Kupferfolie mit Haftrückseite herzustellen,
deren Haftmitteldicke im Bereich von 30 bis 40 um liegt.
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Die in den Beispielen 1 und 2 sowie in den
Vergleichsbeispielen 1 bis 3 hergestellten Kupferfolien mit
Haftrückseite wurden in Übereinstimmung mit JIS K 5400 in Bezug
auf die Flexibilität ihrer Haftmittelschicht beurteilt. Der
Durchmesser der bei dieser Beurteilung verwendeten Spindel
betrug 10 mm. Als Grundmaterialien oder -substrate wurden 1 mm
dicke Siliziumstahlplatten verwendet. Das Grundmaterial und jede
der obigen Kupferfolien mit Haftrückseite wurden
übereinandergeschichtet, so daß die Haftmittelschicht mit dem
Grundmaterial in Berührung kam, wonach das Ganze mit einer
Heißpresse bei 100ºC und einem Druck von 98 bar (100 Kgf/cm²) 60
Sekunden lang verpreßt wurde. Nach dem Entfernen von der
Heißpresse wurde die Kupfer-laminierte Stahlplatte in zwei
Hälften geschnitten. Eine Hälfte wurde in Bezug auf ihre
Abschälfestigkeit gemessen, indem die Kupferfolie von Hand vom
Grundmaterial abgezogen wurde, während die andere Hälfte 30
Minuten lang auf 200ºC erhitzt wurde, um das Haftmittel ohne
Druckbeaufschlagung zu härten. Nach der Härtung wurde die
Kupfer-laminierte Stahlplatte in Bezug auf die Anwesenheit oder
Abwesenheit irgendwelcher erzeugten Blasen ausgewertet. Die
Kupfer-laminierten Stahlplatten, bei denen keine Blasen erzeugt
worden waren, wurden darüberhinaus in Übereinstimmung mit JIS C
6481 in Bezug auf ihre Abschälfestigkeit und ihren Löt-
Hitzewiderstand gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1
gezeigt.
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Wie oben erklärt, kann die Kupferfolie, die die
Haftmittelschicht dieser Erfindung aufweist, so einfach wie die
herkömmliche Kupferfolie mit Haftrückseite gehandhabt werden,
und sie kann bei niedrigerer Temperatur und geringerem Druck als
die herkömmlichen Kupferfolien mit Haftrückseite mit einem
Grundmaterial druckverbunden werden. Überdies ist
offensichtlich, daß die Kupferfolie mit Haftrückseite nach ihrer
Druckverbindung mit dem Grundmaterial das Fortschreiten der
Härtung der Haftmittelschicht selbst dann erlaubt, wenn kein
Druck daran angelegt wird, was zu einem gehärteten Produkt
führt, das bezüglich der Haftfähigkeit und der
Hitzebeständigkeit hervorragend ist.
Tabelle 1
Tabelle 1 (Fortsetzung)