DE69319067T2

DE69319067T2 - Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von magnetischen Platten

Info

Publication number: DE69319067T2
Application number: DE69319067T
Authority: DE
Inventors: Tomohiro Nakata
Original assignee: Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 1992-11-16
Filing date: 1993-09-29
Publication date: 1998-10-08
Anticipated expiration: 2013-09-30
Also published as: JPH06155271A; EP0598205B1; US5431592A; DE69319067D1; EP0598205A1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Polieren einer magnetischen Oberfläche einer Magnetplatte (d.h. der sogenannten "flexiblen Platte") mit einem Scheifband, der in den Oberbegriffen der Ansprüche 1 und 7 beschriebenen Art.
Im allgemeinen wird bei einem herkömmlichen Verfahren zum Polieren der Oberfläche einer Magnetplatte mit einem Schleifband, eine Magnetplatte von einer Tragplatte getragen, die gedreht werden kann, und eine Schleifoberfläche eines Schleifbandes wird gegen eine Magnetoberfläche der Magnetplatte gedrückt, um diese zu polieren. Überflüssige Vorsprünge aus magnetischem Material auf der Magnetfläche werden dadurch entfernt, und die Magnetfläche wird geglättet.
Beim herkömmlichen Verfahren wird die gesamte Fläche der Magnetplatte durch die drehbare Tragplatte unterstützt. Auch das Schleifband wird durch eine rückwärtige Rolle, die aus einem Metall, Gummi oder dgl. besteht, oder durch eine Druckstange hinterlegt, die aus Filz oder dgl. besteht. Das Schleifband wird dadurch gegen die Oberfläche der Magnetplatte gedrückt.
Das obenbeschriebene, herkömmliche Verfahren hat jedoch die Nachteile, daß der Abriebabfall der durch den Polierprozeß mit dem Schleifband abgeschabt wurde, der in der Umgebungsluft enthaltene Staub, Fremdkörper, die an der rückwärtigen Oberfläche des Schleifbandes bei der Herstellung des Schleifbandes haftengeblieben sind, oder dgl., zwischen das Schleifband und die rückwärtige Rolle oder die Druckstange gelangen können, und auf der polierten Oberfläche der Magnetplatte Schleifriefen verursachen können. Es besteht weiterhin die Gefahr, daß ungleichmäßige Bereiche, wie beispielsweise Schleifriefen, auf der polierten Oberfläche der Magnetplatte erscheinen können, wegen nachteiliger Effekte von Fremdkörpern oder Vorsprüngen und Vertiefungen, die zwischen der drehbaren Tragplatte und der der polierten Oberfläche gegenüberliegenden Oberfläche der Magnetplatte gelangen können.
Demgemäß hat der Anmelder in der US-A-4 656 790 eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Polieren einer Magnetplatte vorgeschlagen, wie in den Oberbegriffen der Ansprüche 1 und 7 definiert, das die folgenden Verfahrensschritte aufweist:
(a) Drehen einer Magnetplatte, (b) Ausstoßen eines Druckluftstrahles, mit einem Druck, der zum Abheben eines Schleifbandes eingestellt wurde, aus einer ersten Luftdüse in Richtung auf das Schleifband, wodurch das Schleifband abgehoben wird und in Gleitkontakt mit einer Oberfläche der Magnetplatte gebracht wird, (c) Ausstoßen eines Druckluftstrahles, der einen Druck aufweist, der so eingestellt ist, daß er die Magnetplatte drückt und unabhängig ist vom Druck der aus der ersten Luftdüse ausgestoßenen Druckluftstrahls, aus einer zweiten Luftdüse zu einer Stelle an der anderen Oberfläche der Magnetplatte, die dem Bereich des Gleitkontaktes der Magnetplatte mit dem Schleifband gegenüberliegt, wobei dadurch die andere Oberfläche der Magnetplatte direkt gedrückt wird, und (d) um dadurch den Bereich des Gleitkontaktes der Magnetplatte mit dem Schleifband gleichmäßig zu polieren. Beim vorgeschlagenen Verfahren zum Polieren einer Magnetplatte werden Fremdkörper oder dgl. durch die Druckluft weggeblasen, und Schleifriefen auf der polierten Oberfläche der Magnetplatte werden verhindert.
Wie weiterhin beispielsweise in den ungeprüften japanischen Patentveröffentlichungen 59 (1984)-1 10546 und 3 (1991)-276421 offenbart, wurde vorgeschlagen, eine Magnetplatte zu polieren und Vorsprünge davon zu entfernen unter Verwendung einer Biegesteifigkeit eines Schleifbandes. Bei den vorgeschlagenen Verfahren läßt man das Schleifband durchhängen, wobei durch das durchhängende Schleifband ein Biegebereich ausgebildet wird, wobei der eine Biegesteifigkeit aufweisende Biegebereich gegen eine Magnetfläche der drehend angetriebenen Magnetplatte gedrückt wird, und die Magnetplatte dadurch poliert wird. Die Druckkraft des Schleifbandes gegen die Magnetplatte wird durch den Biegeradius des Schleifbandes, den Grad der Steifigkeit des Schleifbandes oder dgl. bestimmt.
Beim oben beschriebenen Verfahren zum Polieren einer Magnetplatte unter Verwendung von Druckluft, wird jedoch das Schleifband gegen die Magnetplatte durch den aufgestrahlten Luftdruck gedrückt. Dadurch ist die Steifigkeit des Scheifbandes gering und ein ausreichender Kontaktdruck kann auf die Magnetplatte nicht ausgeübt werden. Demgemäß muß das Polieren lange Zeit durchgeführt werden, um eine ausreichende Poliertiefe zu erreichen, wodurch die Effektivität, mit der das Polieren durchgeführt wird, nicht hoch sein kann. Wenn weiterhin Druckluft mit höherem Druck auf das Schleifband aufgestrahlt wird, so daß ein höherer Kontaktdruck erzeugt werden kann, wird das Schleifband flattern und ein stabiler Kontaktdruck kann nicht erzeugt werden.
Die oben beschriebenen Verfahren zum Polieren einer Magnetplatte unter Verwendung einer Biegesteifigkeit eines Schleifbandes haben die Nachteile, daß der gebogene Bereich des Schleifbandes, der in Gleitkontakt mit der Magnetplatte gebracht wird, eine Reaktionskraft von der Magnetplatte aufnimmt und sich dadurch der Biegeradius des gebogenen Bereichs ändert. Dadurch kann ein stabiler Kontaktdruck nicht erzeugt werden, und die Magnetplatte kann nicht gleichmäßig poliert werden. Wie oben beschrieben, haben die oben beschriebenen, herkömmlichen Polierverfahren die Nachteile, daß ein effektives und gleichmäßiges Polieren nicht durchgeführt werden kann.
Das Hauptziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Polieren einer Magnetplatte zu schaffen, mit denen eine Magnetplatte effektiv und gleichmäßig poliert wird.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Polieren einer Magnetplatte zu schaffen, bei denen der Kontaktdruck eines Schleifbandes und die Poliertiefe leicht einstellbar sind.
Die vorliegende Erfindung schafft eine Vorrichtung nach Anspruch 1 zum Polieren einer Magnetplatte, wobei mindestens eine der beiden Oberflächen einer Magnetplatte mit einem Schleifband poliert wird.
Die vorliegende Erfindung schafft weiterhin ein Verfahren gemäß Anspruch 7 zum Polieren einer Magnetplatte gemäß der vorliegenden Erfindung.
Bei der Vorrichtung und dem Verfahren zum Polieren einer Magnetplatte gemäß der vorliegenden Erfindung wird die Zugspannung in Längsrichtung des Schleifbandes, das sich entlang der spitz zulaufenden Schrägflächen der Luftdüse erstreckt, eingestellt und der Bereich des Schleifbandes dadurch in die gebogene Form gebracht, die die Biegesteifigkeit hat und die in Richtung auf die Magnetplatte konvex ausgebildet ist. Ein Druckluftstrahl wird aus der Luftdüse auf die rückwärtige Oberfläche des gebogenen Bereichs des Schleifbandes ausgestoßen. Der gebogene Bereich des Schleifbandes wird dadurch in einer vorbestimmten Form gehalten und gegen die Magnetfläche der Magnetplatte gedrückt. Dadurch kann der Kontaktdruck zwischen der Magnetplatte und dem Schleifband stabil gehalten werden. Dadurch kann die Magnetplatte gleichmäßig poliert werden.
Weiterhin wird der Luftdruck der gegen das Schleifband ausgestoßenen Druckluft und die Zugspannung im Schleifband unabhängig voneinander eingestellt. Dadurch kann die Biegesteifigkeit des gebogenen Bereichs des Schleifbandes leicht eingestellt werden, und ein effektives Polieren kann durchgeführt werden, indem man den Kontaktdruck zwischen der Magnetplatte und dem Schleifband einstellt. Weiterhin kann, in Fällen, wo unterschiedliche Arten von Magnetplatten poliert werden müssen, die Einstellung des Luftdruckes der gegen das Schleifband ausgestoßenen Druckluft und die Einstellung der Zugspannung des Schleifbandes unabhängig und für die zu polierende Magnetplatte geeignet eingestellt werden. Demgemäß können verschiedene Arten von Magnetplatten genau mit geeigneten Kontaktdrücken poliert werden.
Mit der Vorrichtung zum Polieren einer Magnetplatte gemäß der vorliegenden Erfindung kann das Verfahren zum Polieren einer Magnetplatte gemäß der vorliegenden Erfindung einfach ausgeführt werden. Auch können gleichmäßige Polierschritte effektiv und einfach durchgeführt werden.
Fig. 1 ist eine Vorderansicht eines Ausführungsbeispieles der Vorrichtung zum Polieren einer Magnetplatte gemäß der vorliegenden Erfindung,
Fig. 2 ist eine perspektivische Darstellung des Ausführungsbeispieles der Fig. 1, wobei der Antriebsmechanismus weggelassen wurde,
Fig. 3 ist eine Schnittdarstellung des Bereichs in der Nähe von Luftdüsen im Ausführungsbeispiel der Fig. 1,
Fig. 4 ist eine Detaildarstellung des Bereichs in der Nähe der Luftdüsen im Ausführungsbeispiel der Fig. 1,
Fig. 5 ist eine grafische Darstellung der Ergebnisse von Untersuchungen über das Verhältnis zwischen einer Basisdicke des Schleifbandes und dem Glanzwert der Magnetplatte, und
Fig. 6 ist eine grafische Darstellung der Ergebnisse von Untersuchungen über das Verhältnis zwischen einem Luftdruck der aus einer Luftdüse auf ein Schleifband ausgestoßenen Druckluft, der Zugspannung im Schleifband, einem Zwischenraum zwischen oberen und unteren Luftdüsen und einem Anstieg des Glanzwertes einer Magnetplatte.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert.
Fig. 1 ist eine Vorderansicht eines Ausführungsbeispieles der Vorrichtung zum Polieren einer Magnetplatte gemäß der vorliegenden Erfindung. Fig. 2 ist eine perspektivische Darstellung des Ausführungsbeispieles der Fig. 1, wobei ein Antriebsmechanismus weggelassen wurde. Fig. 3 ist eine Querschnittsdarstellung des Bereichs in der Nähe von Luftdüsen im Ausführungsbeispiel der Fig. 1.
Eine Magnetplatte (eine flexible Platte) umfaßt einen Aufnahme- und Wiedergabebereich 1a, d.h. eine zu polierende Magnetfläche, und einen inneren Umfangsbereich 1b, der einwärts der Magnetfläche 1a angeordnet ist. Der innere Umfangsbereich 1b wird durch eine Vakuumspanneinrichtung 2a gehalten, die an einem vorderen Ende einer Drehwelle 2 befestigt ist. Die Drehwelle 2 wird durch einen Antriebsmechanismus (nicht gezeigt) gedreht und die Magnetplafte 1 wird dadurch mit einer Geschwindigkeit gedreht, die im Bereich von beispielsweise 1000 U/min bis 2000 U/min liegt. Als Einrichtung zum Halten der Magnetplatte 1 kann eine mechanische Spanneinrichtung anstelle der Vakuumspanneinrichtung verwendet werden.
Eine Schleifoberfläche 3a eines Schleifbandes 3 wird in engem Kontakt mit der Magnetfläche 1a der Magnetplatte 1 gebracht, und die Magnetfläche 1a wird dadurch poliert. Ein enger Kontakt des Schleifbandes 3 mit der Magnetplatte 1 wird durch die Ausbildung eines gebogenen Bereichs 3c des Schleifbandes 3, wobei der gebogenen Bereich eine Biegesteifigkeit aufweist, und durch einen Druckluftstrahl erreicht, der aus einer zweiten Luftdüse 5 auf die Magnetplatte 1 ausgestoßen wird. Die zweite Luftdüse 5 ist so angeordnet, daß sie einer ersten Luftdüse 4 gegenüberliegt, wobei die Magnetplatte 1 dazwischenliegt. Der gebogene Bereich 3c mit der Biegesteifigkeit wird durch die auf das Schleifband 3 in der durch den Pfeil C bezeichneten Richtung ausgeübte Zugspannung, die aus der ersten Luftdüse 4 auf das Schleifband 3 ausgestoßenen Druckluft und die Form des vorderen Endes der ersten Luftdüse 4 gebildet.
Insbesondere ist die erste Luftdüse 4, die hinter dem Schleifband 3 liegt, an der Seite der unteren Oberfläche der Magnetplatte 1 angeordnet. Eine Luftausstoßöffnung 4a der ersten Luftdüse 4 ist eng benachbart der zu polierenden Magnetfläche 1a der Magnetplatte angeordnet. Das Schleifband 3 ist zwischen der Luftausstoßöffnung 4a und der Magnetplatte 1 angeordnet. Insbesondere hat die erste Luftdüse 4 eine Ebene 4d, die mit der Luftausstoßöffnung 4a versehen ist, und die im wesentlichen flach endbearbeitet ist, so daß sie der Magnetfläche 1a direkt gegenüberliegt. Die ersten Luftdüse 4 hat ebenfalls zwei schräge Flächen 4c, 4c, die benachbart der mit der Luftausstoßöffnung 4a versehenen Ebene 4d angeordnet sind. Das Schleifband 3 wird über die beiden schrägen Oberflächen 4c, 4c gezogen. Eine Bandfördereinrichtung (nicht gezeigt) verleiht dem Schleifband 3 die Zugspannung in der durch den Pfeil C bezeichneten Richtung. Durch die Bandfördereinrichtung wird der gebogene Bereich 3c mit der Biegesteifigkeit oberhalb der mit der Luftausstoßöffnung 4a versehenen Ebene 4d ausgebildet. Der gebogene Bereich 3c des Schleifbandes 3 wird in engem Kontakt mit der Magnetfläche 1a der Magnetplatte 1 gebracht.
Weiterhin ist die zweite Luftdüse 5 an der der ersten Luftdüse 4 gegenüberliegenden Stelle angeordnet, wobei die Magnetplatte 1 dazwischenliegt. Die zweite Luftdüse 5 stößt einen Druckluftstrahl aus, um den Polierdruck, der vom Schleifband 3 auf die Magnetplatte 1 ausgeübt wird, aufzunehmen. Die zweite Luftdüse 5 hat eine Luftausstoßöffnung 5a, die eng benachbart der Magnetplatte 1 angeordnet ist.
Die erste Luftdüse 4 und die zweite Luftdüse 5 sind mit einem vorbestimmten Abstand zueinander angeordnet und an einer Tragplatte 6 befestigt. Druckluft mit einem vorbestimmten Druck wird über die Tragplatte 6 in einen Luftkanal 4b eingelassen, der in einem mittleren Bereich der ersten Luftdüse 4 angeordnet ist. Die in den Luftkanal 4b eingebrachte Druckluft gelangt aus dem Luftkanal 4b zur engen, schlitzförmigen Luftausstoßöffnung 4a und wird dadurch unter Druck gesetzt und zum Strahl geformt. Weiterhin wird Druckluft mit einem vorbestimmten Druck über die Tragplatte 6 in einen Luftkanal Sb eingeleitet, der an einem mittleren Bereich der zweiten Luftdüse 5 angeordnet ist. Die in den Luftkanal 5b eingeleitete Druckluft gelangt aus dem Luftkanal 5b zur engen, schlitzähnlichen Luftausstoßöffnung 5a und wird dadurch unter Druck gesetzt und zum Strahl geformt.
Der Luftdruck der Druckluft, die aus der ersten Luftdüse 4 ausgestoßen wird, und der Luftdruck der Druckluft, die aus der zweiten Luftdüse ausgestoßen wird, können durch eine Druckveränderungseinrichtung (nicht gezeigt) unabhängig voneinander auf beliebige Druckwerte eingestellt werden. So sollte beispielsweise der Luftdruck der Druckluft, die aus der ersten Luftdüse 4 ausgestoßen wird, bevorzugt so eingestellt werden, daß sie in einem Bereich von etwa 0,5 bis 3,0 kp/cm² liegt. Auch der Luftdruck der Druckluft, die aus der zweiten Luftdüse 5 ausgestoßen wird, sollte bevorzugt so eingestellt werden, daß er im Bereich von etwa 1,5 bis 5,0 kp/cm² liegt.
Das Schleifband 3 wird über Führungsrollen 7 und 8 gezogen, die an gegenüberliegenden Seiten der ersten Luftdüse 4 angeordnet sind. Das Schleifband 3 gelangt von der Führungsrolle 7 zur schrägen Oberfläche 4c, die am vorderen Ende der ersten Luftdüse 4 ausgebildet ist. Das Schleifband 3 wird dann durch die Führungsrolle 8 gebogen und bewegt sich in der durch den Pfeil B bezeichneten Richtung. Wie ebenfalls oben beschrieben, wird der gebogene Bereich 3c, der in Richtung der Magnetplatte 1 konvex ausgebildet ist, im Scheifband 3 durch die Zugspannung gebildet, die in der durch den Pfeil C bezeichneten Richtung dem Schleifband 3 durch die Bandfördereinrichtung (nicht gezeigt) ausgeübt wird. Die Zugspannung auf das Schleifband 3 kann durch eine Spannungseinstelleinrichtung (nicht gezeigt) auf einen beliebigen Wert festgesetzt werden. Beispielsweise sollte die Zugspannung auf das Schleifband 3 bevorzugt innerhalb eines Bereichs von etwa 500 p bis 1500 p liegen. Das Schleifband 3 wird durch die Bandfördereinrichtung (nicht gezeigt) intermittierend gefördert, so daß es sich entgegen der Drehrichtung der Magnetplatte 1 bewegen kann.
Während die Magnetplatte 1 durch den Antriebsmechanismus schnell gedreht wird, wird Druckluft mit einem vorbestimmten Druck aus der ersten Luftdüse 4 auf das Schleifband 3 ausgestoßen. In gleicher Weise wird Druckluft mit einem vorbestimmten Druck aus der zweiten Luftdüse auf die Magnetplatte 1 ausgestoßen. Auf diese Weise wird die rückwärtige Oberfläche 3b (d.h. die der Schleifoberfläche 3a gegenüberliegende Oberfläche) des gebogenen Bereichs 3c des Schleifbandes 3, das in engem Kontakt mit der Magnetoberfläche 1a der Magnetplatte 1 steht, mit Druck beaufschlagt, so daß der gebogene Bereich 3c in einer vorbestimmten gebogenen Form gehalten werden kann und so daß die Biegesteifigkeit des gebogenen Bereichs 3c auf einem vorbestimmten Wert gehalten werden kann. Der gebogene Bereich 3c des Schleifbandes 3 mit der auf einem vorbestimmten Wert gehaltenen Biegesteifigkeit wird in Gleitkontakt mit der Magnetfläche 1a der Magnetplatte 1 gebracht und die Magnetfläche 1a wird schnell und gleichmäßig poliert.
Die Biegesteifigkeit des gebogenen Bereichs 3c des Schleifbandes 3 kann erhöht oder verringert werden, indem man die Zugspannung, die dem Schleifband 3 durch die Bandfördereinrichtung verliehen wird, und den Luftdruck der Druckluft einstellt, die gegen das Schleifband 3 ausgestoßen wird. Auf diese Weise können geeignete Polierbedingungen leicht eingestellt werden.
In diesem Ausführungsbeispiel wird das Polieren durchgeführt, während sich das Schleifband 3 entgegengesetzt zur Drehrichtung der Magnetplatte 1 bewegt. Alternativ dazu kann sich das Schleifband 3 in der gleichen Richtung wie die Drehrichtung der Magnetplatte 1 bewegen. Als weitere Alternative, kann das Schleifband 3 für einen Poliervorgang stationär gehalten werden, und erst bewegt werden, wenn jeder Poliervorgang beendet wurde.
In diesem Ausführungsbeispiel wird weiterhin der Vorgang zum Polieren der Magnetplatte 1 von unterhalb der Magnetplatte 1 durchgeführt. Alternativ dazu, kann der Vorgang zum Polieren der Magnetplatte 1 von oberhalb der Magnetplatte 1 durchgeführt werden. Als weitere Alternative können die oberen und unteren Oberflächen der Magnetplatte 1 gleichzeitig während eines einzigen Vorganges poliert werden. Als weitere Alternative, können die oberen und unteren Oberflächen der Magnetplatte 1 nacheinander in unabhängigen Verfahren poliert werden. In diesen Fällen wird die zweite Luftdüse 5 mit der gleichen Form wie die erste Luftdüse 4 ausgebildet und ein zusätzlicher Satz Mechanismen zum Fördern des Schleifbandes 3 hinzugefügt.
Ergebnisse von Versuchen, die mit dem vorbeschriebenen Ausführungsbeispiel durchgeführt wurde, werden nachfolgend beschrieben.
Fig. 4 ist eine Einzeldarstellung, die den Bereich in der Nähe der Luftdüsen 4 und 5 im obenbeschriebenen Ausführungsbeispiel zeigt. Im obenbeschriebenen Ausführungsbeispiel ist die Basisdicke d3 des Schleifbandes 3 ein wichtiger Faktor beim Festsetzen der Biegesteifigkeit des gebogenen Bereichs 3c.
Fig. 5 ist eine grafische Darstellung, die die Glanzwerte der Magnetplatte 1 nach dem Polieren zeigt, wobei die Glanzwerte erhalten wurden, wenn die unten beschriebenen Polierbedingungen konstant gehalten wurden und die Basisdicke d3 des Schleifbandes 3 auf 25, 50 und 75 (pm] festgesetzt wurden.

Polierbedingungen:

Luftdruck F der Druckluft, die aus der auf der Seite des Schleifbandes angeordneten Luftdüse ausgestoßen wird:
1,5 kp/cm²
Spannung T im Schleifband:
p 500 p
Polierzeit t:
0,8 Sek.
Fördergeschwindigkeit v des Schleifbandes:
5 mm/s
Spalt d1 zwischen den oberen und unteren Luftdüsen:
0,5 mm
Schrägwinkel Θ des vorderen Endes der an der Seite des Schleifbandes angeordneten Luftdüse:
Länge d2 des flachen Bereichs des vorderen Endes der an der Seite des Scheifbandes angeordneten Luftdüse:
4 mm
Drehgeschwindigkeit der Magnetplatte: 1500 U/min.
Wie sich aus der Kurve in Fig. 5 ergibt, wird der Glanzwert der Magnetplatte höher, d.h. der Polierzustand der Magnetplatte besser, wenn die Basisdicke d3 des Schleifbandes größer ist.
Fig. 6 ist eine grafische Darstellung, die die Ergebnisse von Betriebsversuchen unter Verwendung der experimentellen Konstruktionsmethode über einer Veränderung eines Anstiegs im Glanzwert der Magnetplatte zeigt, wie sie erhalten werden, wenn der Luftdruck der aus der an der Seite des Schleifbandes angeordneten Luftdüse ausgestoßenen Druckluft, die Spannung im Schleifband und der Abstand zwischen den unteren und oberen Luftdüsen verändert wird. Wie sich aus der Kurve der Fig. 6 ergibt, wird der Anstieg des Glanzwertes am größten, wenn der Luftdruck der aus der an der Seite des Scheifbandes angeordneten Luftdüse ausgestoßenen Druckluft 1,5 kp/cm², die Spannung im Schleifband 500 p und der Abstand zwischen den oberen und unteren Luftdüsen nicht größer als 0,5 mm ist. Der Anstiegswert des so erhaltenen Glanzwertes betrug 52,6.
Wie oben beschrieben, kann mit dem Verfahren zum Polieren einer Magnetplatte gemäß der vorliegenden Erfindung der Kontaktdruck zwischen der Magnetplatte und dem Schleifband leicht aufrechterhalten werden und die Magnetplatte kann dadurch gleichmäßig poliert werden.
Mit dem Verfahren zum Polieren einer Magnetplatte gemäß der vorliegenden Erfindung, bei der der Luftdruck der Druckluft, die auf das Schleifmittel ausgestoßen wird, und die Spannung im Schleifband unabhängig eingestellt werden, kann weiterhin die Biegesteifigkeit des gebogenen Bereichs des Schleifbandes leicht eingestellt werden. Es kann weiterhin ein effektiver Poliervorgang durch Einstellen des Kontaktdruckes zwischen der Magnetplatte und dem Schleifband durchgeführt werden. Ferner können in Fällen, in denen unterschiedliche Arten von Magnetplatten poliert werden müssen, die Einstellung des Luftdruckes der auf das Schleifband ausgestoßenen Druckluft und die Einstellung der Spannung im Schleifband unabhängig voneinander und für die zu polierenden Magnetplatten angepaßt durchgeführt werden. Demgemäß können unterschiedliche Arten von Magnetplatten exakt unter geeigneten Kontaktdrücken poliert werden.

Claims

1. Vorrichtung zum Polieren einer Magnetplatte (1), wobei mindestens eine der beiden Oberflächen (1a) einer Magnetplatte (1) mit einem Schleifband (3) poliert wird, wobei die Vorrichtung zum Polieren einer Magnetplatte umfaßt:

einen Antriebsmechanismus (2) zum Aufnehmen und Drehen der Magnetplatte (1),

zwei Luftdüsen (4, 5), die an gegenüberliegenden Oberflächenseiten der Magnetplatte (1) angeordnet sind, so daß die beiden Luftdüsen (4, 5) an einander zugewandten, korrespondierenden Stellen an den beiden Oberflächen der Magnetplatte (1) stehen können, wobei jede der beiden Luftdüsen (4, 5) eine Luftaustoßöffnung (4a, 5a) an einem vorderen Ende aufweisen, aus der Druckluft auf die Magnetplatte ausgestoßen wird, wobei das Schleifband (3) zwischen mindestens einer der beiden Luftdüsen (4, 5) und der Magnetplatte (1) so angeordnet ist, daß sich das Schleifband (3) entlang des vorderen Endes der Luftdüse (4, 5) erstrecken kann,

eine Bandtrageinrichtung (4, 7, 8), die dem Schleifband (3) einen vorbestimmten Zugspannungswert in Längsrichtung des Schleifbandes (3) verleiht, und

eine Einstelleinrichtung zum Einstellen des Luftdrucks der Druckluft, die auf das Schleifband (3) ausgetoßen wird,

dadurch gekennzeichnet, daß

das vordere Ende der Luftdüse (4), das an derienigen Seite angeordnet ist, an der das Schleifband (3) zwischengelegt ist, mit zwei spitz zulaufenden Schrägflächen (4c) und einer benachbart zu den beiden Schrägflächen (4c) angeordneten Ebene (4d) ausgebildet ist, die im wesentlichen parallel zur Magnetfläche (1a) der Magnetplatte (1) verläuft und die mit der Luftausstoßöffnung (4a) versehen ist, und daß eine Einstellvorrichtung vorgesehen ist, um die Zugspannung im Schleifband (3) einzustellen und um den Luftdruck einzustellen, so daß das Schleifband (3) in eine gebogene Form (3c) geformt werden kann, die einen Steifigkeitswert aufweist, der geeignet ist, um in Gleitkontakt mit der Magnetplatte (1) zu bleiben.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Luftdruck der auf das Schleifband (3) ausgestoßenen Druckluft im Bereich von etwa 0,5 bis 3,0 kp/cm² liegt.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Luftdruck der auf die dem Schleifband (3) gegenüberliegende Oberfläche der Magnetplatte (1) ausgestoßenen Druckluft im Bereich zwischen etwa 1,5 bis 5,0 kp/cm² liegt.

4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Zugspannung im Schleifband (3) im Bereich von etwa 500 p bis 1500 p liegt.

5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Länge (d2) der Ebene (4d) 4mm beträgt.

6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der Neigungswinkel (Θ) der Schrägflächen (4c) 300 beträgt.

7. Verfahren zum Polieren einer Magnetplatte (1) durch die Verwendung der Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei mindestens eine der beiden Oberflächen (1a) einer Magnetplatte (1) mit einem Schleifband (3) poliert wird, wobei das Verfahren zum Polieren einer Magnetplatte (1) die folgenden Schritte aufweist:

Drehen der Magnetplatte (1),

Ausstoßen von Druckluft auf korrespondierende Stellen an den beiden Oberflächen der Magnetplatte (1),

Zwischenlegen des Schleifbandes (3), das in seiner Längsrichtung unter Zugspannung steht, zwischen mindestens einer der beiden Oberflächen (1a) der Magnetplatte (1) und der darauf gerichteten Druckluft, so daß die Druckluft nun gegen das Schleifband (3) ausgestoßen werden kann,

Einstellen des Luftdrucks der auf das Scheifband (3) ausgestoßenen Druckluft, so daß das Schleifband (3) in eine gebogene Form (3c) geformt werden kann,

das Bringen des Bereichs (3c) des Schleifbandes (3) mit der gebogenen Form in Gleitkontakt mit der Magnetfläche (1a) der Magnetplatte (1), und

ein gleichmäßiges Polieren des Bereichs des Gleitkontaktes der Magnetfläche (1a) der Magnetplatte (1) dadurch mit dem Schleifband (3),

gekennzeichnet durch

den Verfahrensschritt des Einstellens der Zugspannung im Schleifband (3) und des Luftdrucks der Druckluft derart, daß das Schleifband (3) zu einem im wesentlichen dreieckigen, gebogenen Bereich (3c) geformt werden kann, dessen Basis durch die Länge (d2) der Ebene (4d) gebildet ist und der einen Grad an Steifigkeit aufweist, der geeignet ist, die Magnetplatte (1) zu drücken.

8. Verfahren nach Anspruch 7, wobei der Luftdruck der gegen das Schleifband ausgestoßenen Druckluft innerhalb des Bereichs von etwa 0,5 bis 3,0 kp/cm² liegt.

9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, wobei der Luftdruck der gegen die dem Schleifband gegenüberliegende Oberfläche der Magnetplatte ausgestoßen wird, im Bereich von etwa 1,5 bis 5,0 kp/cm² liegt.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei die Zugspannung im Schleifband im Bereich von etwa 500 p bis 1500 p liegt.