DE69300657T2 - Foto- und wärmehärtende Beschichtungszusammensetzung und Verfahren zum Herstellen von Resist-Lötmasken. - Google Patents
Foto- und wärmehärtende Beschichtungszusammensetzung und Verfahren zum Herstellen von Resist-Lötmasken.Info
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16998592A JPH05343837A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | ソルダーレジストインキ組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69300657D1 DE69300657D1 (de) | 1995-11-23 |
DE69300657T2 true DE69300657T2 (de) | 1996-03-21 |
Family
ID=15896463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1993600657 Expired - Fee Related DE69300657T2 (de) | 1992-06-05 | 1993-06-04 | Foto- und wärmehärtende Beschichtungszusammensetzung und Verfahren zum Herstellen von Resist-Lötmasken. |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0573053B1 (de) |
JP (1) | JPH05343837A (de) |
DE (1) | DE69300657T2 (de) |
HK (1) | HK1000971A1 (de) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5847022A (en) * | 1995-03-27 | 1998-12-08 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Radiation curable resin composition and method therefor |
US6713587B2 (en) | 2001-03-08 | 2004-03-30 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electrodepositable dielectric coating compositions and methods related thereto |
US7000313B2 (en) | 2001-03-08 | 2006-02-21 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Process for fabricating circuit assemblies using electrodepositable dielectric coating compositions |
US6951707B2 (en) | 2001-03-08 | 2005-10-04 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Process for creating vias for circuit assemblies |
JP3944027B2 (ja) * | 2001-11-16 | 2007-07-11 | 三井金属鉱業株式会社 | フレキシブルプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたフレキシブルプリント配線板 |
US6824959B2 (en) | 2002-06-27 | 2004-11-30 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Process for creating holes in polymeric substrates |
JP2005531160A (ja) | 2002-06-27 | 2005-10-13 | ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド | 窪んだかまたは広がったブレイクアウェイタブを有する単層または多層のプリント回路基板およびその製造方法 |
JP2017003911A (ja) * | 2015-06-15 | 2017-01-05 | 株式会社ムラカミ | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、スクリーン印刷用版材および感光性レジストフィルム |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0717737B2 (ja) * | 1987-11-30 | 1995-03-01 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 |
GB2213487B (en) * | 1987-12-08 | 1992-01-08 | Kansai Paint Co Ltd | Method of forming a cured coating film |
EP0469537B1 (de) * | 1990-08-02 | 1998-12-30 | Ppg Industries, Inc. | Lichtempfindliche, elektroabscheidbare Photoresistzusammensetzung |
-
1992
- 1992-06-05 JP JP16998592A patent/JPH05343837A/ja not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-06-04 DE DE1993600657 patent/DE69300657T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-06-04 EP EP19930108973 patent/EP0573053B1/de not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-12-23 HK HK97102596A patent/HK1000971A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0573053A1 (de) | 1993-12-08 |
EP0573053B1 (de) | 1995-10-18 |
JPH05343837A (ja) | 1993-12-24 |
DE69300657D1 (de) | 1995-11-23 |
HK1000971A1 (en) | 1998-05-15 |
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