DE69224038T2 - Dünnfilmanordnung mit einer leitenden Verbindungsschicht - Google Patents
Dünnfilmanordnung mit einer leitenden VerbindungsschichtInfo
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Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32677791A JP3257001B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 多層配線板及び多層配線板の製造方法 |
JP32677391A JP3245612B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 多層配線板の製造方法 |
JP32677591A JP3245614B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 薄膜素子の製造方法 |
JP32677491A JP3245613B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 薄膜素子の製造方法 |
JP35563391A JP3282204B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | アルミニウム系合金膜の成膜方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69224038D1 DE69224038D1 (de) | 1998-02-19 |
DE69224038T2 true DE69224038T2 (de) | 1998-04-23 |
Family
ID=27531154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1992624038 Expired - Fee Related DE69224038T2 (de) | 1991-11-15 | 1992-11-12 | Dünnfilmanordnung mit einer leitenden Verbindungsschicht |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0542271B1 (de) |
DE (1) | DE69224038T2 (de) |
HK (1) | HK1013520A1 (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0731507A1 (de) * | 1995-03-08 | 1996-09-11 | International Business Machines Corporation | Elektrodenmaterial |
JP3213196B2 (ja) * | 1995-03-08 | 2001-10-02 | 日本アイ・ビー・エム株式会社 | 配線材料、金属配線層の形成方法 |
USRE45481E1 (en) | 1995-10-12 | 2015-04-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Interconnector line of thin film, sputter target for forming the wiring film and electronic component using the same |
JP4137182B2 (ja) | 1995-10-12 | 2008-08-20 | 株式会社東芝 | 配線膜形成用スパッタターゲット |
JP3516424B2 (ja) | 1996-03-10 | 2004-04-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜半導体装置 |
US6710525B1 (en) | 1999-10-19 | 2004-03-23 | Candescent Technologies Corporation | Electrode structure and method for forming electrode structure for a flat panel display |
KR102078253B1 (ko) | 2010-02-26 | 2020-04-02 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 액정 표시 장치 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61183433A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミニウム合金薄膜とその製造方法 |
JPS62235454A (ja) * | 1986-04-03 | 1987-10-15 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体配線材料用N含有Al合金 |
JPS6484639A (en) * | 1987-09-25 | 1989-03-29 | Nippon Denso Co | Al wiring and manufacture thereof |
JP2850393B2 (ja) * | 1988-12-15 | 1999-01-27 | 株式会社デンソー | アルミニウム配線及びその製造方法 |
JPH03120722A (ja) * | 1989-10-03 | 1991-05-22 | Seiko Epson Corp | アルミニウム配線 |
-
1992
- 1992-11-12 DE DE1992624038 patent/DE69224038T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-11-12 EP EP19920119377 patent/EP0542271B1/de not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-12-22 HK HK98114683A patent/HK1013520A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0542271A3 (de) | 1994-01-19 |
EP0542271A2 (de) | 1993-05-19 |
DE69224038D1 (de) | 1998-02-19 |
HK1013520A1 (en) | 1999-08-27 |
EP0542271B1 (de) | 1998-01-14 |
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