DE69125841T2

DE69125841T2 - Lötflussmittel, enthaltend durch licht erzeugte oxidentferner

Info

Publication number: DE69125841T2
Application number: DE69125841T
Authority: DE
Inventors: James Davis; Bobby Landreth; Fadia Nounou; Robert Pennisi
Original assignee: Motorola Inc
Current assignee: Motorola Solutions Inc
Priority date: 1990-08-13
Filing date: 1991-08-13
Publication date: 1997-10-16
Anticipated expiration: 2011-08-14
Also published as: US5045128A; KR930701263A; JPH084954B2; DE69125841D1; KR960010513B1; EP0550460A1; CA2088148C; CA2088148A1; ATE152021T1; JPH06500051A; EP0550460A4; EP0550460B1; WO1992003252A1

Description

Bereich der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft Lötflußmittel-Zubereitungen. In einem Aspekt betrifft die Erfindung noch spezieller Lötflußmittel-Zubereitungen, die Materialien eingearbeitet enthalten, die während des Lötens unter Herstellung nützlicher flüchtiger Verbindungen reagieren.

Hintergrund der Erfindung

Lötmittel-Zubereitungen, die auch als Lötcremes oder Lötpasten bekannt sind, sind homogene Mischungen einer weichen Lötlegierung, die typischerweise in Form eines Pulvers vorliegt, das in einem flüssigen Medium dispergiert ist, das herkömmlicherweise eine Flußmittel-Zubereitung oder ein Flußmittel, ein organisches Lösungsmittel und ein verdickendes Mittel enthält, das der Lötmittel-Zubereitung die gewünschte viskose oder pastenähnliche Konsistenz gibt. Derartige Lötmittel-Formulierungen können auf die Flächen oder die Stellen, die einen Lötvorgang erfordern, auf eine Anzahl verschiedener Wege aufgebracht werden, beispielsweise durch Siebdrucken oder mittels eines Spenders wie beispielsweise einer Spritze oder einfach durch Eintauchen der zu lötenden Stelle in die Lötpasten-Formulierung, so daß die viskose Paste an der Stelle haftet, beispielsweise an einem Anschluß für eine elektronische Komponente.
In jüngerer Zeit wurden Lötpasten-Formulierungen in zunehmendem Umfang durch die Elektronikindustrie verwendet, speziell bei der automatisierten Herstellung von bedruckten Leiterplatten, bei der miniaturisierte elektronische Komponenten ohne Anschlüsse flach auf der Oberfläche einer gedruckten Leiterplatte (printed circuit board, PCB) aufgebracht werden, auf die vorher eine Lötpasten-Formulierung aufgebracht wurde, beispielsweise durch Siebdrucken. Die gedruckte Leiterplatte wird anschließend einer ausreichend hohen Temperatur ausgesetzt, beispielsweise mittels eines beheizten Förderbandes, um zu bewirken, daß das Flußmittel und die Lötlegierung in der Formulierung verflüssigt werden und die Anschlüsse der elektronischen Komponente kontaktieren, so daß bei nachfolgendem Abkühlen der gedruckten Leiterplatte (PCB) die Komponenten in situ auf der gedruckten Leiterplatte (PCB) gelötet zurückbleiben.
Bei einigen Anwendungen in der mit der Herstellung elektronischer Bauteile befaßten Industrie ist es wünschenswert, als Flußmittel-Zubereitung der Lötmittel-Zubereitung ein Material zu verwenden, das nicht-korrodierend ist und das nach den Schritten des Erhitzens und Abkühlens zu Flußmittel-Rückständen führt, die selbst nicht-korrodierend und nichtleitend sind. Aus diesem Grund werden in den im Handel erhältlichen Lötpasten- Formulierungen, die speziell zur Verwendung bei der Herstellung von auf der Oberfläche aufgelöteten elektronischen Komponenten hergestellt werden, in weitem Umfang Flußmittel- Zubereitungen auf Collophoniumharz-Basis verwendet.
Alternativ dazu können reaktivere Flußmittel-Zubereitungen verwendet werden, die Rückstände zurücklassen, die korrodierend und/oder leitend sind. Oftmals ist eine etwas korrodierende Flußmittel-Zubereitung erwünscht, so daß die Oxide, die sich auf den Metalloberflächen ausbilden, entfernt werden können und dadurch ermöglicht wird, daß die anschließend ausgebildete Lötmittel-Bindung sowohl physikalisch als auch elektrisch stärker ist. Jedoch ist es nötig, die gebildeten Rückstände entweder mittels wäßriger oder mittels organischer Lösungsmittel-Systeme zu entfernen, um sicherzustellen, daß die resultierende gelötete Schaltung nicht-korrodierend ist.
Die Verwendung von Lötpasten-Formulierungen, die derartige auf Collophoniumharz basierende und reaktivere Flußmittel enthalten, führt zu einer Anzahl von Nachteilen. Zum einen verhindern sie deswegen, weil nicht-korrodierende Rückstände dazu neigen, klebrig zu sein, ein wiederholtes automatisches Testen der Schaltung. Außerdem sind derartige Rückstände unansehnlich und müssen daher entfernt werden, wie auch die korrodierenden Flußmittel-Rückstände, die ebenfalls unattraktiv sind. Der Entfernungs-Schritt schließt zusätzliche Produktionsanlagen, Zeit und Material ein.
Zum zweiten neigen Flußmittel-Rückstände dazu, hygroskopisch zu sein, und können daher eine Spritzerbildung hervorrufen. Zum dritten erlauben einige Flußmittel, daß sich Lötmittel- Teilchen in der Paste von der Stelle der Lötung wegbewegen, und dies gibt Anlaß zur Bildung einer Anzahl diskreter kleiner Kügelchen von weichem Lötmittel um die gelöteten Verbindungen, die elektrische Kurzschlüsse hervorrufen können.
Wegen dieser und anderer Nachteile ist es wünschenswert und oft essentiell, spezielle Maßnahmen zu treffen, um die Flußmittel-Rückstände und eventuell gebildete Lötmittel- Kügelchen soweit wie möglich zu entfernen. Oft ist jedoch deren Entfernung schwierig oder unmöglich, speziell aus Bereichen der gedruckten Leiterplatte (PCB) unter den elektronischen Komponenten.
Wie angemerkt, ist eine gemeinsame Verfahrensweise, ein wäßriges oder organisches Lösungsmittel bei der Entfernung von Flußmittel-Rückständen zu verwenden. Obwohl Wasser bevorzugt ist, da es selbst keinen Rückstand hinterläßt, gegen den ein Einwand erhoben werden müßte, ist Wasser typischerweise ein nicht wirksames Mittel, da viele der Rückstände nur schwach löslich in Wasser sind. Organische Lösungsmittel sind wirksamer, jedoch weniger erwünscht, da sie teurer sind und insbesondere da es problematischer ist, sie zu entsorgen. Eine spezielle Klasse organischer Lösungsmittel, die breite Anwendung gefunden hatte, waren die Halogenkohlenstoffe, wie beispielsweise die Chlorfluorkohlenstoffe (CFCs), da sie nach dem Reinigungs-Schritt verdampfen. Jedoch sind diese Materialien besonders inert, und es wird vermutet, daß ihr möglicher Zerfall in die unerwünschte Verarmung der Atmosphäre an Ozon involviert ist.
Das Patent US-A 4,733,039 beschreibt ein Licht absorbierendes Flußmittel-Additiv, das Licht bei einer gegebenen Wellenlänge absorbiert, zur Verwendung bei der Laser-Lötung. Der Laser emittiert Licht der gegebenen Wellenlänge. Das Additiv reduziert die Energie, die zum Schmelzen des Löt-Flußmittels erforderlich ist.
So sind aus diesen und anderen Gründen die früher verwendeten Lötmittel-Flußmittel- Zubereitungen weniger bevorzugt, und es wäre daher vorteilhaft, eine neue Flußmittel- Zubereitung zu erfinden, die einen oder mehrere der genannten Nachteile vermeidet.

Zusammenfassung der Erfindung

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird eine Flußmittel-Zubereitung nach Patentanspruch 1 geschaffen.
Nach einem zweiten Aspekt der Erfindung wird eine Flußmittel-Zubereitung nach Patentanspruch 2 geschaffen.
Nach einem dritten Aspekt der Erfindung wird eine Lötmittel-Formulierung nach Patentanspruch 7 geschaffen.
Nach einem vierten Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zur Aufbringung einer Lötmittel-Formulierung nach Patentanspruch 9 geschaffen.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen 3 bis 6, 8 und 10 bis 13 beansprucht.

Detaillierte Beschreibung der Erfindung

Es wurde gefunden, daß eine ausgezeichnete Flußmittel-Zubereitung dadurch geschaffen werden kann, daß man eine Verbindung einarbeitet, die bei Bestrahlen mit Licht oder einer Kombination aus Licht und Hitze ein ein Oxid entfernendes Mittel freisetzt oder erzeugt. Es wurde auch gefunden, daß es eine Anzahl von Wegen gibt, dieses Konzept zu verwirklichen. Das ein Oxid entfernende Mittel kann eine Säure sein, ist jedoch speziell eine Photosäure, d.h. eine Säure, die aus einer speziellen Verbindung bei Bestrahlen mit Licht oder Licht und Hitze erzeugt oder produziert wird.
Oniumsalze sind Verbindungen, die in Lötmittel-Flußmittel-Zubereitungen eingearbeitet werden können, um die Photoinitiation der Säureproduktion zu ermöglichen. Wie angemerkt, funktioniert die gebildete Säure in der Weise, daß sie Oxide entfernt, die ansonsten die Schritte des wirksamen Aufschmelzens des Lötmittels verhindern würden. Das Oniumsalz ist ein Kation-Anion-Paar. Kationen, die für Oniumsalze geeignet sind, schließen ein, sind jedoch nicht beschränkt auf: Aryldiazonium (ArN&sub2;&spplus;), Diaryliodinium (Ar&sub2;I&spplus;), Triarylsulfonium (Ar&sub3;S&spplus;), Diarylalkylsulfonium (Ar&sub2;RS&spplus;), Phenylarylsulfonium usw. und Mischungen daraus, worin Ar eine Arylgruppe ist. Das Anion ist gewählt aus der Gruppe, die einschließt, jedoch nicht beschränkt ist auf: Tetrafluorborat (BF&sub4;&supmin;), Hexafluorphosphat (PF&sub6;&supmin;), Hexafluorarsenat (AsF&sub6;&supmin;), Hexafluorantimonat (SbF&sub6;&supmin;) usw. und deren Mischungen.
Die aus den Kation-Anion-Paaren der vorstehenden Liste hergestellten Salze erzeugen Säuren der Formel HX, worin X eines der oben aufgelisteten Anionen ist. Dies erfolgt bei Bestrahlung mit Licht, insbesondere mit ultraviolettem Licht. Für einige Verbindungen kann auch Hitze erforderlich sein, jedoch nicht notwendigerweise auch für andere. Natürlich werden die Verbindungen während des Schrittes des Lötens erhitzt. Es ist auch zu erwarten, daß nicht-metallische Oniumsalze und nicht-ionische Photosäure erzeugende Verbindungen nützlich sind. Solche Materialien schließen ein, sind jedoch nicht beschränkt auf bestimmte halogenierte Kohlenwasserstoffe und aromatische Verbindungen, die einschließen, jedoch nicht beschränkt sind auf o-Nitrobenzylalkoholsulfonate, Oximsulfonate, Naphthochinondiazid-4-sulfonate, Trichlormethyl-substituierte s-Triazine, o,o'-dihalogenierte Phenole, Dinitrobenzylester usw. und Mischungen daraus. Organische Polymermaterialien können ebenfalls nützlich sein.
Verbindungen, die einem Abbau unter Lichteinstrahlung bzw. einem Photoabbau unterliegen, sind Furylverbindungen, die eine Carbonylgruppe enthalten. Solche Verbindungen können die folgende Struktur aufweisen:
worin R ein Substituent ist, der eine Carbonylgruppe enthält, beispielsweise die Einheiten -COOH oder -CH=CH-COOH. Spezielle Furylverbindungen schließen ein, sind jedoch nicht beschränkt auf 2-Furansäure, Furylacrylsäure, Furoylacrolein, Furylacetat, Furylacetophenon, Furylessigsäure, Furylbenzoesäure, Furylcarbonsäure, Furylglyoxylsäure usw. und deren Mischungen. In diesem Fall sind die aktiven Verbindungen die oben gezeigten Furylverbindungen, und die Verbindung wird durch Licht abgebaut in Komponenten mit niedrigerem Molekulargewicht, die sich leicht verflüchtigen, nachdem sie im Wege der Reinigung Oxide von der gedruckten Leiterplatte (PCB) entfernen. Typischerweise sind die Abbauprodukte Furan und eine Säure mit niedrigem Molekulargewicht und können auch Kohlenmonoxid oder Kohlendioxid einschließen. Mit anderen Worten: Die unter Lichteinstrahlung erfolgende Verflüchtigung von Lötmittel-Flußmittel-Komponenten verhindert die Bildung von Rückständen der Flußmittel-Zubereitung, wenn sie mit nicht- vernetzenden chemischen Verbindungen verwendet wird, die sonst mit den Fragmenten der Verbindung reagieren. Diese Verflüchtigung wiederum reduziert oder vermeidet die Notwendigkeit einer Reinigung der Leiterplatte mit Ozon-verarmenden Chlorfluorkohlenstoffen (CFCs) nach dem Aufschmelzen des Lötmittels. Durch ultraviolette Strahlung initiierte Norrish-Spaltreaktionen bei erhöhten Temperaturen (wie diejenigen, die während des Lötmittel-Aufschmelzens angewendet werden) führen zum Abbau der Reste ausbildenden Lötmittel-Flußmittel-Komponenten, die die Platte reinigen und anschließend verflüchtigt werden, wodurch eine Platte mit nur sehr wenigen oder gar keinen Rückständen zurückbleibt.
Obwohl das System so aufgebaut werden könnte, daß es auf irgendeinen spezifischen Wellenlängenbereich reagiert, ist ein besonders nützlicher Bereich der Bereich der ultravioletten Strahlung (UV). Dieser spezielle Wellenlängenbereich erlaubt es, daß die Photoinitiation so gesteuert wird, daß sie nicht zu früh oder zu spät auftreten kann. Außerdem sind Quellen für UV-Licht bequem verfügbar.
Im Zusammenhang mit diesen Verbindungen und den Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung würde ein Umrüsten einfach das Installieren eines für UV-Strahlung transparenten Fensters und einer Einrichtung zum Bestrahlen mit UV-Strahlung in die bestehende Herstellunganlage einschließen. Zwar kann ein gewisser Vorteil aus dem Bestrahlen der Lötmittel-Formulierung mit UV-Licht vor und/oder nach dem Löten erhalten werden; es wird jedoch erwartet, daß der größte Vorzug dadurch erreicht wird, daß man die Anordnung einfach während des Schrittes des Aufschmelzens des Lötmittels mit UV-Licht überlagert. Wenn bei einigen dieser Systeme eine kleine Menge an Rückstand zurückbleibt, ist leicht erkennbar, daß dieser aus Systemen mit relativ niedrigem Molekulargewicht besteht und in den meisten, wenn nicht in allen Fällen mit Wasser abgewaschen werden kann. Im Fall von Metall enthaltenden Oniumsalzen können einige Metalle in dem Wasser mitgerissen werden; es kann erforderlich sein, daß diese Metalle entfernt werden müssen. Abhängig von den genauen organischen Fragmenten aus den nicht-metallischen Verbindungen kann es erforderlich sein, daß Wasser, das zu deren Wegspülen verwendet wird, ebenfalls behandelt werden muß. Nichtsdestoweniger sind jedoch diese Punkte merklich weniger wichtig als diejenigen, die aufgrund der Verwendung der Chlorfluorkohlenstoff-Mittel auftreten.
In einem Aspekt sollte der Mengenanteil an Verbindung zur Erzeugung eines ein Oxid entfernenden Mittels wenigstens 1 Gew.-% der Gesamt-Flußmittel-Zubereitung betragen. Es ist bevorzugt, daß der Mengenanteil der Verbindung wenigstens 3 Gew.-% beträgt. Es ist erkennbar, daß der Mengenanteil der Verbindung als Mengenanteil an der Gesamt-Lötmittel- Formulierung in Abhängigkeit von der speziellen Formulierung schwankt. Der Rest der Flußmittel-Zubereitung kann eines der üblichen Materialien sein; beispielsweise kann Propylencarbonat als Trägermaterial verwendet werden. Es versteht sich, daß trotz der Tatsache, daß die anderen üblichen Materialien wie beispielsweise die Collophoniumharze zusammen mit den Verbindungen gemäß der Erfindung verwendet werden können, einige dieser typischen Materialien zu Flußmittel-Rückständen beitragen und nicht verwendet werden sollten, um den vollen Vorteil daraus zu ziehen, daß von den Flußmittel-Zubereitungen der vorliegenden Erfindung nur wenige oder keine Rückstände erzeugt werden.
Zwar können die Flußmittel-Zubereitungen, die im Rahmen der vorliegenden Erfindung beschrieben werden, integral mit dem Lötmittel-Pulver wie einem Blei-Zinn-Pulver, einem Lösungsmittel und einem Verdicker in herkömmlicher Weise gemischt werden; es wurde jedoch auch gefunden, daß die Flußmittel-Zubereitungen auch wirksam sein können, wenn man sie einfach überzugsmäßig auf die Lötoberflächen vor dem Aufschmelzen aufbringt.
Die Flußmittel-Zubereitungen der vorliegenden Erfindung können auch ein Mittel zur Sensibilisierung für ultraviolette Strahlung einschließen. Speziell bevorzugt sind Mittel zur Triplett-Sensibilisierung durch ultraviolette Strahlung. Diese Mittel zur Triplett-Photosensibilisierung werden verwendet, um die optimale Wellenlänge für die Einstrahlung von UV- Strahlung in den Bereich zu verschieben, der von den meisten üblichen Hg-Xe-Strahlungsquellen geliefert wird. Dies sind Verbindungen, die in einfacher Weise UV-Energie absorbieren, wobei ihre Elektronenpaare vom Singlett-Elektronenzustand zum Triplett- Elektronenzustand angeregt werden. Wenn die Elektronenpaare in den Singlett-Zustand zurückfallen, wird Energie an die Verbindungen abgegeben, was diese spaltet und die Oxid- Reinigungsmittel freisetzt. Die Triplett-Photosensibilisatoren sind spezielle Moleküle, die dazu beitragen, daß die Flußmittel-Zubereitungen UV-Energie absorbieren und diese auf die Verbindungen zur Verwendung übertragen. Diese Sensibilisatoren werden in Anbetracht ihrer optimalen Lebensdauer des angeregten Triplett-Zustandes und der Intersystem- Crossing-Effizienz ausgewählt. Einige scheinbar verwandte Verbindungen setzen Energie zu schnell oder in einer unüblichen Form frei und sind daher ungeeignet.
Annehmbare Triplett-Photosensibilisatoren schließen ein, sind jedoch nicht beschränkt auf Acetophenon, Benzophenon, Michler's Keton (Tetramethyldiaminobenzophenon), Triphenylen, Naphthalin, Derivate von Acetophenon, 2-Phenylacetophenon und seine Derivate, Ketocumarine, Thioxanthone und dergleichen sowie deren Mischungen. Lötmittel- Flußmittel-Zubereitungen, die Gebrauch von Acetophenon als Triplett-Sensibilisator machen, wurden als besonders wirksam als Mittel zur Übertragung der Triplett-Energie in Lötpasten- Formulierungen befunden. Der Mengenanteil an Sensibilisator in den Flußmittel-Zubereitungen sollte etwa 30 Gew.-% oder weniger betragen, beispielsweise von 0,1 bis etwa 30 Gew.-% und in einem Aspekt von etwa 3 bis etwa 10 Gew.-%.
Die Erfindung wird weiter im einzelnen unter Bezugnahme auf die folgenden veranschaulichenden Beispiele beschrieben.

Beispiele 1 bis 11

Verwendung von Oniumsalzen als Photosäure erzeugende Verbindungen

Flußmittel-Zubereitungen, die die in Tabelle I angegebenen Zusammensetzungen aufweisen, wurden hergestellt und bei 230 ºC aufgeschmolzen. Andere Komponenten wurden als Lösungsmittel verwendet, und sie sind angegeben. Das Oniumsalz-System für alle Beispiele mit Ausnahme der Beispiele 5, 9 und 10 war (C&sub6;H&sub5;)&sub3;S&spplus;/AsF&sub6;&supmin;. In den Vergleichsbeispielen 5, 9 und 10 wurde kein Oniumsalz verwendet. Die Menge an Rückstand für jedes Beispiel ist angegeben. In jedem dieser Beispiele war UV-Licht während und vor dem Vorgang des Aufschmelzens zugegen. Wenn kein UV-Licht für dieselben Materialien verwendet wurde, wurde erheblich mehr Rückstand notiert, wenn überhaupt ein Aufschmelzen erfolgte. Die relativen Angaben zu Rückständen beziehen sich auf die maximale Rückstandsmenge, die beobachtet wurde, als der Säuregehalt nlcht ausreichend dafür war, ein Aufschmelzen zu fördern. Es ist ersichtlich, daß die Formulierungen der Beispiele 4 und 7, in denen das Oniumsalz verwendet wurde, zu erheblich weniger Rückstand führten. Tabelle I Verwendung von Oniumsalzen als Verbindungen zum Erzeugen von Photosäure

Anmerkungen zu Tabelle I:

1) OS = Oniumsalz
2) DQ = Diazochinon
3) nBA = n-Butylacetat
4) EA = Ethylacetat
5) AA = Acrylsäure
6) PF = Paraformaldehyd

Beispiele 11 bis 15

Verwendung von Furylverbindungen als Verbindungen zur Erzeugung von Photosäure

Diese Beispiele wurden in ähnlicher Weise durchgeführt wie die Beispiele 1 bis 10, und zwar mit den angegebenen Ergebnissen. Überraschenderweise wurde im Fall der Furylverbindungen wenig oder kein Rückstand bemerkt, wenn UV-Licht verwendet wurde, verglichen mit Beispiel 11, wenn keine Unterstützung durch UV gegeben wurde. Tabelle II Verwendung von Furylverbindungen als Verbindungen zur Erzeugung von Photosäure

Anmerkung:

1) Keine UV-Unterstützung

Beispiel 16

Verwendung von Acetophenon als Triplett-Photosensibilisator

Ein Kupferband wurde in Äpfelsäure eingetaucht und anschließend in entionisiertem (DI) Wasser gespült. Eine Flußmittel-Zubereitung aus 619,4 mg Ethylencarbonat (275,2 + 344,2), 267,6 mg Acetophenon und 35 mg Furylacrylsäure wurde hergestellt. Die Mengenanteile in dieser Zubereitung betrugen 67 Gew.-% Ethylencarbonat, 29 Gew.-% Acetophenon und 4 Gew.-% Furylacrylsäure. Drei Lötmittel-Kugeln wurden auf dem Band angeordnet und mit der Lötmittel-Zubereitung überzogen. Nach 50 s erfolgte ein Aufschmelzen dieses Materials bei 245 ºC auf dem Band, was eine 40-sekündige UV- Behandlung einschloß. Dies führte zu gebundenen Lötmittel-Kugeln mit extrem geringem Rückstand, selbst vor dem Waschen. So zeigt dieses Experiment an, daß die Triplett- Photosensibilisatoren stofflich dazu beitragen können, Energie zu übertragen und dadurch die durch Lichteinstrahlung initiierte Säureproduktion effektiver zu machen. Es zeigt sich auch, daß die Flußmittel-Zubereitungen örtlich dem Lötmittel zugesetzt werden können, statt sie alternativ integral damit zu mischen.
Es ist erkennbar, daß an der genauen Ausführungsweise der Erfindung, wie sie in den obigen Beispielen veranschaulicht ist, Modifikationen durchgeführt werden können, die noch in den Umfang der durch die Ansprüche festgelegten Erfindung fallen. Beispielsweise ist festzustellen, daß die Verfahrensbedingungen, Arten und Reihenfolgen der Zugabe der Flußmittel-Zubereitungen und exakte Kombinationen von Flußmittel-Komponenten von Fachleuten in diesem technischen Bereich geändert werden können, um die Erfindung zu optimieren. Es wird auch erwartet, daß das Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung zum Zusammenbauen von gedruckten Leiterplatten (PCBs) verwendet werden könnte, einschließlich solcher, die auf der Oberfläche aufmontierte Vorrichtungen tragen. Dies kann in wirtschaftlicherer Weise dadurch geschehen, daß man möglicherweise einen Reinigungs- Schritt eliminiert, jedoch ohne die Anwendung von Chlorfluor-Kohlenstoffen (CFCs).

Claims

1. Flußmittel-Zubereitung für eine Lötmittel-Formulierung, umfassend ein Oniumsalz oder eine nichtionische, eine Photosäure erzeugende Verbindung, die bei Bestrahlen mit Licht ein ein Oxid entfernendes Mittel freisetzt, worin das Oniumsalz eine Kombination aus einem Kation und einem Anion ist, wobei das Kation gewählt ist aus der aus Aryldiazonium (ArN&sub2;&spplus;), Diaryliodinium (Ar&sub2;I&spplus;), Triarylsulfonium (Ar&sub3;S&spplus;), Diarylalkylsulfonium (Ar&sub2;RS&spplus;), Phenarylsulfonium und deren Mischungen bestehenden Gruppe, worin Ar für eine Arylgruppe steht und R für eine Alkylgruppe steht, und wobei das Anion gewählt ist aus der aus Tetrafluoroborat (BF&sub4;&supmin;), Hexafluorophosphat (PF&sub6;&supmin;), Hexafluoroarsenat (AsF&sub6;&supmin;), Hexafluoroantimonat (SbF&sub6;&supmin;) und deren Mischungen bestehenden Gruppe, und wobei die nichtionische, eine Photosäure erzeugende Verbindung gewählt ist aus der aus o-Nitrobenzylalkoholsulfonaten, Oximsulfonaten, Naphthochinondiazid-4-sulfonaten, Trichlormethyl- substituierten s-Triazinen, o,o'-dihalogenierten Phenolen, Dinitrobenzylestern und deren Mischungen bestehenden Gruppe.

2. Flußmittel-Zubereitung für eine Lötmittel-Formulierung, umfassend eine Verbindung, die bei Bestrahlen mit Licht ein ein Oxid entfernendes Mittel freisetzt, worin die Verbindung eine eine Carbonylgruppe enthaltende Furylverbindung ist.

3. Flußmittel-Zubereitung nach Anspruch 2, worin die Furylverbindung gewählt ist aus der aus 2-Furansäure, Furylacrylsäure, Furoylacrolein, Furylacetat, Furylacetophenon, Furylessigsäure, Furylbenzoesäure, Furylcarbonsäure, Furylglyoxylsäure und deren Mischungen bestehenden Gruppe.

4. Flußmittel-Zubereitung nach einem der vorangehenden Ansprüche, umfassend einen Sensibilisator für ultraviolette Strahlung, worin die Verbindug das ein Oxid entfernende Mittel im Anschluß an eine Bestrahlung mit ultraviolettem Licht freisetzt.

5. Flußmittel-Zubereitung nach Anspruch 4, worin der Sensibilisator für ultraviolette Strahlung gewählt ist aus der Gruppe, die besteht aus Acetophenon, Benzophenon, Michler's Keton (Tetramethyldiaminobenzophenon), Triphenylen, Naphthalin, Derivaten von Acetophenon, 2-Phenylacetophenon und seinen Derivaten, Ketocumarinen, Thioxanthonen und deren Mischungen.

6. Flußmittel-Zubereitung nach Anspruch 4 oder 5, worin der Sensibilisator für ultraviolette Strahlung in der Flußmittel-Zubereitung in einer Menge von etwa 30 Gew.-% oder weniger zugegen ist.

7. Lötmittel-Formulierung, umfassend eine Flußmittel-Zubereitung nach einem der vorangehenden Ansprüche, umfassend

- eine Verbindung, die bei Bestrahlung mit Licht ein Sauerstoff entfernendes Mittel freisetzt, worin die Verbindung in der Flußmittel-Zubereitung in einem Anteil von wenigstens 1 Gew.-% zugegen ist; und

- ein Blei-Zinn-Lötpulver.

8. Lötmittel-Formulierung nach Anspruch 7, worin die Verbindung in der Flußmittel- Zubereitung ein Oniumsalz oder eine eine Carbonylgruppe enthaltende Furylverbindung ist.

9. Verfahren zum Aufbringen einer Lötmittel-Formulierung nach den Ansprüchen 7 oder 8 auf wenigstens eines der Metalle, umfassend in einer wirksamen Reihenfolge die Schritte, daß man

- die zu lötenden Metalle in nahe Entfernung zueinander bringt;

- die Lötmittel-Formulierung auf wenigstens eines der Metalle aufbringt;

- die Lötmittel-Formulierung mit Licht bestrahlt und so das ein Oxid entfernende Mittel freisetzt; und

- veranlaßt, daß die Lötmittel-Formulierung fließt und mit den Metallen in Kontakt kommt und eine Lötverbindung ausbildet.

10. Verfahren nach Anspruch 9, worin die Verbindung in der Flußmittel-Zubereitung eine Oniumverbindung ist.

11. Verfahren nach Anspruch 9, worin die Verbindung in der Flußmittel-Zubereitung eine eine Carbonylgruppe enthaltende Furylverbindung ist.

12. Verfahren nach den Ansprüchen 9, 10 oder 11, worin die Verbindung bei Bestrahlen mit ultraviolettem Licht ein das Oxid entfernendes Mittel freisetzt.

13. Verfahren nach Anspruch 9 in Abwesenheit von Reinigungsschritten der Metalle oder der Lötverbindung durch Halogenkohlenstoffe.