DE69118925T2 - Anordnung zur herstellung eines films auf die loecherwaende in gedruckten schaltungen - Google Patents

Anordnung zur herstellung eines films auf die loecherwaende in gedruckten schaltungen

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Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Bildung eines Films an den Wänden der kleinen Löcher in den Karten für gedruckte Schaltungen. Eine Vorrichtung zur Bildung genannter Filme wird laut Vorwort des Patentanspruchs 1 im EP-A-0424798 erfunden.
  • Um auf den Platten der gedruckten Schaltungen, insbesondere an den Wänden der kleinen durchgehenden Löcher einen schützenden oder oxydationsbeständigen Film oder einen Film, der jedenfalls zur Verbesserung der Qualitäten dient, zu erhalten, werden diese Platten in ein Spezialbad eingetaucht.
  • Die Bestandteile dieses Bades bewirken chemische Reaktionen an den Kupferoberflächen und erzeugen dabei je nach Fall das sogenannte chemische Zinn oder chemische Kupfer oder andere Produkte.
  • In der Serienproduktion läßt man die Platten im Bad fortlaufend eine nach der anderen mittels eigens vorgesehener Fördereinrichtungen voranschieben.
  • Dieses Verfahren erfordert selbstverständlich einen beachtlichen Zeitaufwand, da auch eine maximale Gleichmäßigkeit des gewünschten Films erforderlich ist.
  • Die Wände der kleinen Löcher in den Platten stellen die größten Schwierigkeiten dar, da der Durchlauf der Flüssigkeit durch diese Löcher infolge ihres kleinen Durchmessers und der Anordnung ihrer Wände, die natürlich orthogonal zum Vorschub der Platten stehen, besonders wenn diese sich parallel zu ihrer größten Oberfläche voranschieben, beeinträchtigt wird.
  • Die waagrechte Anordnung der Platten, wenn diese struktur- und funktionsmäßig optimal erscheinen kann, begünstigt nicht die Wirkung der Schwerkraft der Chemikalien an den Wänden der kleinen und zur Platte orthogonal stehenden Löcher.
  • Die obengenannte Erfindung hat den Zweck, die Arbeitszeiten zu verkürzen und gleichzeitig eine optimale Filmbildung im Innern der kleinen Löcher zu gewährleisten, so wie nachstehend veranschaulicht wird.
  • Gegenstand der Erfindung ist eine Vorrichtung zur Bildung eines Films an den Wänden der kleinen Löcher in den Platten für gedruckte Schaltungen mittels Eintauchen in ein eigens vorgesehenes flüssiges Produkt in einer Wanne.
  • In der Wanne sind eine oder mehrere Reihen von Düsen angebracht, die zur Laufbahn der Platten orthogonal und mit denselben übereinstimmend angeordnet sind, sowie eine Pumpe, die fortlaufend dafür sorgt, daß die Flüssigkeit der Wanne aufgenommen und durch genannte Düsen unter Druck in dieselbe Wanne wiedereingelassen wird.
  • Auf diese Weise werden Flüssigkeitsströmungen im Innern der kleinen Löcher erzeugt.
  • Die chemische Reaktion zwischen den Produkten des Bades und den Kupfer-Wänden der kleinen Löcher kann je nach Fall entweder zu einer Filmbildung aus chemischem Zinn oder chemischem Kupfer oder anderer Art führen.
  • Ein eigens vorgesehener Bewegungsablauf bewirkt das fortlaufende Voranschieben der Platten auf einer Ebene, die parallel zur größten Fläche derselben verläuft und knapp aus der Flüssigkeit herausragt.
  • Nützlicherweise sind in der Wanne Reihen von Düsen angebracht, die zur Ansaugung dienen und über die die Flüssigkeit aus der Wanne aufgenommen wird, abwechselnd mit anderen Düseureihen, die zur Druckabgabe dienen und ebenfalls orthogonal zur Laufbahn der Platten und in Übereinstimmung mit denselben angeordnet sind, durch die die Flüssigkeit wieder in die Wanne eingelassen wird.
  • Eine Pumpe ist an ihrem Einlaß an den Düsen für die Ansaugung und an ihrem Auslaß an den Düsen für den Druck angeschlossen.
  • Die Düsen jeder Reihe sind auf einer Fläche orthogonal und quer zur Bewegung der Platten ausgerichtet.
  • Daher werden in den kleinen Löchern der sich voranschiebenden Platten abwechselnd Flüssigkeitsströmungen in einer Richtung beziehungsweise in der entgegengesetzten Richtung erzeugt und das mit dem Zweck, die Bildung des Films weiter zu beschleunigen und zu verbessern.
  • Die Düsen weisen dünne rechteckige Öffnungen auf, die in jeder Reihe quer zur Vorschubrichtung der Platten angeordnet sind, mit dem Zweck, quer zu dieser Vorschubrichtung laminare Strömungen zu erzeugen.
  • Bei einem Ausführungstyp entsteht jede Düsenreihe durch eine Mehrzahl von schlitzförmigen länglichen Öffnungen, die oben auf der Spitze der waagrechten zylindrischen Rohrleitungen ausgerichtet und angebracht sind.
  • Diese Rohrleitungen verlaufen parallel und stehen quer zum Vorschub der Platten und sind über senkrechte Verbindungen zum Teil an einem längsverlaufenden Rohr angeschlossen, das mit dem Einlaß der Pumpe verbunden ist, und zum Teil an einer zweiten Leitung, die parallel zur ersten verläuft, angeschlossen, die wiederum mit dem Auslaß der Pumpe verbunden ist.
  • Die Vorteile der Erfindung sind offensichtlich.
  • Die die Richtung wechselnden Strömungen der Flüssigkeit der Wanne, die sich im Innern der kleinen Löcher der Platten nach und nach beim Voranschieben derselben in der Wanne abwechseln, erhöhen die entsprechende Bewegung zwischen dieser Flüssigkeit und den Wänden dieser kleinen Löcher.
  • Dadurch werden die Niederschlagszeiten der Teilchen der Flüssigkeit und die Zeiten der chemischen Reaktionen beschleunigt, die zur Bildung des Films an den Wänden dieser kleinen Löcher führen.
  • Das alles mit einer Kosteneinsparung bei der Herstellung der gedruckten Schaltungen und einer Verbesserung ihrer Qualität.
  • Die Charakteristiken und Zwecke der Erfindung werden noch deutlicher durch das Ausführungsbeispiel, das im Anschluß folgt und mit schematischen Darstellungen versehen ist.
  • Ausführungsbeispiel
  • Abb. 1) Eine Anlage für gedruckte Schaltungen mit der Vorrichtung, die Gegenstand der Erfindung ist, in der Perspektive
  • Abb. 2) Ausschnitt der Ansaugdüsen
  • Abb. 3) Ausschnitt der Druckdüsen
  • Die Vorrichtung 10 umfaßt den Rahmenbau 11 mit einer Wanne 12 für das flüssige Produkt 13, das für die chemische Reaktion an den Platten 20 für gedruckte Schaltungen geeignet ist.
  • Diese Platten 20 werden in Übereinstimmung mit der waagrechten geometrischen Fläche der Spur XX über die angetriebenen Zugrollen-Reihen 21 und 22, die gegeneinander stehen und unterhalb beziehungsweise oberhalb dieser Fläche angeordnet sind, gleiten lassen.
  • In bestimmten Abständen sind unterhalb dieser Fläche mit den Spuren XX die quer- und parallelstehenden Kollektorreihen 30 bzw. 31 abwechselnd vorgesehen.
  • Diese Kollektoren weisen an ihrer Oberseite die rechtwinkligen ausgerichteten Düsen 32 bzw. 33 auf.
  • Die Kollektoren 30 sind über die Anschlüsse 28 an der längs verlaufenden Rohrleitung 34 angeschlossen, während die Kollektoren 31 über die Anschlüsse 29 an der längs und parallel zur ersten verlaufenden Rohrleitung 35 angeschlossen sind.
  • Die Rohrleitung 34 ist am Ausgang 36 der Pumpe 50 angeschlossen, während die Rohrleitung 35 am Eingang 37 dieser Pumpe angeschlossen ist.
  • Diese Pumpe bewirkt den kontinuierlichen Umlauf der Flüssigkeit 13, die in der Wanne 12 enthalten ist, mittels Ansaugung durch die Düsen 32, und den Wiedereinlaß durch die Düsen 33 mit der Strömung 40, die nach oben und demzufolge gegen die Platten 20 der gedruckten Schaltungen gerichtet ist, und mit der Strömung 41, die von den Platten aus nach unten gerichtet ist.
  • Diese Strömungen 40 dringen in das Innere der kleinen Löcher 42 der gedruckten Schaltungen ein und diese Strömungen 41 treten aus diesen kleinen Löchern 42 aus, wobei sie die Bewegung der Flüssigkeit gegenüber ihren Wänden erhöhen und die chemische Reaktion verstärken, die die allmähliche Bildung des Films 43 besonders von chemischem Zinn oder chemischem Kupfer an diesen Wänden bewirkt.

Claims (8)

1) Vorrichtung (10) für die Herstellung eines Films (43) an den Wänden der kleinen Löcher (42) der Platten (20) für gedruckte Schaltungen durch eine chemische Reaktion, die durch Eintauchen in ein entsprechendes flüssiges Produkt (13) erzielt wird, das in einem Becken (12) enthalten ist, gekennzeichnet dadurch, daß sie eine oder mehrere Reihen Düsen (32), (33), die orthogonal zu den Platten (20) verlaufen und sich auf der Höhe derselben befinden und eine Pumpe (50) umfaßt, die die Flüssigkeit (13) ständig dem Becken (12) entnimmt und sie unter Druck über diese Düsen (32), (33) wieder in das Becken (12) selbst einläßt, wodurch im Innern der Löcher (42) Flüssigkeitsströme (40), (41) entstehen, und zwar mit dem Zweck, die relative Bewegung zwischen der Flüssigkeit (13) und den Wänden dieser Löcher (42) zu steigern und die Bildung des Films (43) zu beschleunigen und zu verbessern.
2) Vorrichtung (10) gemäß Anspruch 1), dadurch gekennzeichnet, daß der Film (43) aus chemischem Zinn ist.
3) Vorrichtung gemäß Anspruch 1), dadurch gekennzeichnet, daß der Film (43) aus chemischem Kupfer ist.
4) Vorrichtung (10) gemäß Anspruch 1), dadurch gekennzeichnet, daß ein entsprechender Kinematismus (21), (22) die ständige, waagerechte Translation der Platten (20) parallel zu sich selbst und dem freien Spiegel der Flüssigkeit (13) verursacht.
5) Vorrichtung (10) laut Anspruch 1), dadurch gekennzeichnet, daß ein entsprechender Kinematismus (21), (22) die ständige, waagerechte Translation der Platten (20) parallel zu deren größerer Oberfläche und dem freien Spiegel der Flüssigkeit (13) verursacht, wobei eine oder mehrere Reihen sogenannter Saugdüsen (32) vorgesehen sind, von denen die Flüssigkeit (13) aus dem Becken (12) gesaugt wird, und zwar abwechselnd mit anderen Düsenreihen (33), sogenannten Druckdüsen, durch die die Pumpe (50) die Flüssigkeit (13) wieder in das Becken (12) läßt, wodurch in den kleinen Löchern (42) der sich verschiebenden Platten (20) Flüssigkeits- (13) Ströme (41), die in einer Richtung, und Flüssigkeits- (13) Ströme (40) gebildet werden, die in der entgegengesetzten Richtung verlaufen, und zwar um die Bildung des Films (43) zu beschleunigen und zu verbessern.
6) Vorrichtung (10) gemäß Anspruch 5), dadurch gekennzeichnet, daß die Düsen (32), (33) schmale rechteckige Öffnungen aufweisen, die bei jeder Reihe quer zur Translationsrichtung der Platten (20) ausgerichtet sind, und zwar um quer zu dieser Translation verlaufende laminare Ströme zu erzeugen.
7) Vorrichtung (10) gemäß Anspruch 5), dadurch gekennzeichnet, daß eine Pumpe (50) an ihrem Einlaß (37) mit den Saugdüsen (32) und an ihrem Auslaß (36) mit den Druckdüsen (33) verbunden ist, wobei diese Pumpe (50) gleichzeitig für die Ansaugung des Flüssigkeit (13) aus dem Becken (12) und deren Wiedereinlaß in dasselbe sorgt.
8) Vorrichtung (10) gemäß Anspruch 5), dadurch gekennzeichnet, daß eine Reihe Düsen (32), (33), die durch eine Vielfalt von schlitzförmigen Längsöffnungen gebildet wird, die an der Spitze von Sammern (30), (31) ausgerichtet und angeordnet sind, die zylindrisch und horizontal sind und parallel und quer zur Translation der Platten (20) verlaufen, und mit senkrechten Anschlußstücken (28), (29) zum Teil an eine Längsleitung (35) und an den Einlaß (37) der Pumpe (50) angeschlossen sind, und zum Teil mit einer zweiten Leitung (34) verbunden sind, die parallel zur ersten verläuft und an den Auslaß (36) der Pumpe (50) angeschlossen ist.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE19827529A1 (de) * 1998-06-22 1999-12-23 Schmid Gmbh & Co Geb Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Leiterplatten

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2215623A1 (de) * 1972-03-30 1973-10-11 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum aufbringen von weichlot auf eine metallisierte leiterplatte
SE453708B (sv) * 1985-03-05 1988-02-22 Svecia Silkscreen Maskiner Ab Stenciltryckmaskin for att bilda ett materialskikt pa ett inre veggparti for ett genomgaende hal i en platta
DE3528575A1 (de) * 1985-08-06 1987-02-19 Schering Ag Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten
EP0327298A3 (de) * 1988-02-03 1990-06-27 THE GENERAL ELECTRIC COMPANY, p.l.c. Apparat zum selektiven Beschichten eines Teilstücks
DE3935831A1 (de) * 1989-10-27 1991-05-02 Hoellmueller Maschbau H Anlage zur herstellung von durchkontaktierten leiterplatten und multilayern

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