Hintergrund der Erfindung
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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Ausbildung einer
Kupfer-Nickel-Chrom-Glanzelektroplattierung mit
ausgezeichnetem Korrosionswiderstand für Automobile oder
Geräte oder den Oberflächen von Teilen davon und betrifft
Glanzelektroplattierungsfilme, die nach diesem Verfahren
erhalten werden.
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Im allgemeinen wird das Auftragen von Kupfer-Nickel-
Chromplattierungen oder Nickel-Chromplattierungen auf
Automobilen oder Geräten oder den Oberflächen von Teilen
davon gewöhnlich angewendet zur Verbesserung des
Korrosionswiderstandes ihrer Basismaterialien ebenso wie zur
Verbesserung der dekorativen Wirkung durch die kombinierte
Anwendung von Lackierungen u.s.w..
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Solche Kupfer-Nickel-Chrom-Plattierung oder Nickel-Chrom-
Plattierung neigt dazu, unter Spalten oder Rissen an ihren
Oberflächen zu leiden, und die Existenz dieser Spalten oder
Risse ruft Korrosion hervor, welche in die
Plattierungsschicht an Oberflächenfehlstellen fortschreitet,
wie in Figur 1 dargestellt ist. Solche Korrosion hat eine
kleine Anodenfläche (Nickel), daher wird größere
Korrosionsstromdichte geschaffen, welche markante Korrosion verursacht,
die schließlich auf das Basismaterial reicht, um dort
Korrosion zu bilden. Diese Korrosion wird möglicherweise
nicht nur Fehler im Aussehen hervorrufen, sondern auch
ernstere Fehler. Um solche Fehler auszuschließen, wurden
dickere Plattierungsschichten verwendet. Eine dickere
Plattierungsschicht schafft jedoch Nachteile, entweder in der
wirksamen Anwendung von Mitteln oder bei betroffenen Kosten.
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Nun ist in der japanischen Patentveröffentlichung
Nr. 15471/1981 offenbart, daß Nickelplattierungen erzeugt
werden unter Verwendung von halbglänzendem Nickel und
Glanznickelbädern, in die Glanzmacher und Netzmittel
zugesetzt werden, und dann bei Verwendung eines Nickelbades,
in welches lösliche Aminverbindungen und Aluminium- oder
Chromionen, welche die bevorzugtesten Metalle sind,
ausgewählt aus den Metallen der Gruppen III, V und VI des
periodischen Systems der Elemente zugesetzt werden, um sehr
kleine Teilchen auf der Nickelplattierungsoberfläche
abzusetzen, und dann wird eine Chromplattierung darauf
abgeschieden, um eine Chromplattierungsoberfläche mit
Mikroporosität zu schaffen, wodurch eine geringe
Korrosionsstromdichte erzielt wird, um verbesserte
antikorrosive Metallüberzüge zu erhalten. Die Anzahl der
durch diese Erfindung erhaltenen Mikroporen ist jedoch 1.500
bis 46.500 /cm². Die Zahl der Mikroporen einer
Chromplattierung, die keine Möglichkeit der Erzeugung von
Schatten hat, ist 9.300 /cm². Darüberhinaus, wenn die
Konzentration der Metallionen 0,5 g/l oder mehr ist, werden
verbrannte Niederschläge auftreten, die für die Plattierung
schädlich sind. Daher wird, wenn eine große Menge solcher
schädlichen metallischen Hydroxide erzeugt werden, der
Nachteil der Entfernung derselben durch Filteration
auftreten.
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Plating and Surface Finishing, Vol. 72, No.5, Mai 1985,
Seiten 128 bis 136 betrifft das Gebiet der Elektroplattierung
von Nickel- und Chromschichten nacheinander und der
Elektroplattierung von Kupfer, Nickel und Chromschichten
nacheinander.
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Die US-A-3152971 offenbart die Elektroabscheidung von Nickel
mit satingleichem Aussehen direkt aus wässrigen sauren
Nickelbädern.
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Diese Schriften lehren nicht, wie die Fehlstellen und oben
genannten Nachteile zufriedenstellend behoben werden können.
Zusammenfassung der Erfindung
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Diese Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kupfer-Nickel-
Chrom-Glanzelektroplattieren oder
Nickel-Chrom-Glanzelektroplattieren, welches einen hervorragenden Korrosionswiderstand
schafft und dadurch gekennzeichnet ist, daß nach dem
Auftragen sowohl einer Kupferplattierung als auch einer
Nickelplattierung oder Auftragen einer Nickelplattierung ein
Nickelbad, bereitet unter Zusatz von 0,5 bis 20 g/l eines
Kalziumsalzes mit einem Teilchendurchmesser von 0,1 bis 10 um
und 0,5 bis 10 g/l Titanoxid mit einem Teilchendurchmesser
von 0,1 bis 4 um zu einem Watts-typischen
Nickelplattierungsbad, verwendet wird, um eine
Plattierungsschicht von 0,2 bis 2 um Dicke abzuscheiden, und
das dann eine Chromschicht mit einer Dicke von 0,01 bis
0,25 um derart aufplattiert wird, daß Mikroporen mit einer
Porenzahl von 20.000 bis 500.000 /cm² gebildet werden.
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Die Erfindung betrifft ferner einen Körper mit einem Kupfer-
Nickel-Chrom-Glanzelektroplattierungsfilm oder Nickel-Chrom-
Glanzelektroplattierungsfilm mit ausgezeichnetem
Korrosionswiderstand, der dadurch gekennzeichnet ist, daß der
Glanzelektroplattierungsfilm eine Kupfer- und eine
Nickelplattierungsschicht umfaßt, gebildet auf einem
Basismaterial oder einer Nickelplattierungsschicht direkt auf
dem Basismaterial, ferner einen mikroporösen Überzug einer
Dicke von 0,2 bis 2 um, abgeschieden auf der
Nickelplattierungsschicht aus einem Watts-typischen Nickel-
Plattierungsbad, zu dem ein Kalziumsalz und Titanoxid
zugesetzt worden sind, und einen
Chromplattierungsüberzug mit einer Dicke von 0,01 bis 0,25 um auf dem mikroporösen
Überzug und mit einer chromplattierten Oberfläche mit
Mikroporen von 20.000 bis 500.000 /cm².
Kurze Beschreibung der Zeichnung
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Figur 1 ist eine Darstellung des Korrosionsmechanismusses von
herkömmlichen Plattierungsfilmen.
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Figur 2 ist eine Darstellung des Korrosionsmechanismusses von
Plattierungsfilmen gemäß der Erfindung.
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1: Cr,
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2: Ni,
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3: Basismaterial
Detaillierte Beschreibung der Erfindung
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In dieser Erfindung, wenn der Teilchendurchmesser des zu
einem Wattsbadtyp eines Nickelplattierungsbades zuzusetzenden
Titanoxids größer als 4 um ist, und der Teilchendurchmesser
von Kalziumsalz größer als 10 um ist, wird die Porenzahl
geringer werden als 20.000, was Korrosionsprobleme
hervorruft, während wenn er weniger als 0,1 um ist, die Zahl
der Mikroporen nach dem Chromplattieren abnehmen wird, wegen
des Einbettens dieser feinen Teilchen in die
Nickelabscheidungsschicht. Die Teilchendurchmesser dieser
Zusatzmittel sollten bevorzugt 0,5 bis 2 um sein. Wenn die
Konzentrationen von Kalziumsalz und Titanoxid größer als
20 g/l bzw. 10 g/l sind, treten fehlerhafte Plattierungen
auf, wegen der abnehmenden thermischen und
Elektroabscheidungs-Wirksamkeiten u.s.w. durch die Abscheidung dieser
Zusatzmittel auf den Heizrohren und Elektrodenplatten in den
Plattierungskesseln oder auf Produkten oder wegen des
leichten Einschleppens der Zusatzmittel in den nächsten
Chrombehälter. Wenn die Konzentrationen dieser Zusatzmittel
weniger als 0,5 g/l ist, werden Begrenzungen zur Sicherung
der Zahl der Poren da sein. Vorzugsweise sollen die
Konzentrationen von Kalziumsalz und Titanoxid im Bereich von
5 bis 10 g/l bzw. 5 bis 9 g/l liegen.
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Wenn die Filmdicke der Chromplattierung größer als 0,25 um
ist, werden die Poren verstopft, resultierend in einem
verschlechterten Korrosionswiderstand und wenn sie weniger
als 0,01 um ist, treten Probleme der Verschleißbeständigkeit
auf. Daher sollte die Filmdicke der Chromplattierung
vorzugsweise 0,01 bis 0,15 um sein.
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Hinsichtlich eines Kalziumsalzes als Zusatzmittel werden ein,
zwei oder mehrere Verbindungen verwendet, die ausgewählt
werden aus Kalziumcarbonat, Kalziumchlorid, Kalziumbromid,
Kalziumsulfat, Kalziumfluorid, Kalziumphosphat und
Kalziumsilicat. Unter diesem ist als bevorzugte Kalziumsalze
die gemeinsame Verwendung von Kalziumchlorid und
Kalziumcarbonat wünschenswert.
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Nach der vorgenannten früheren japanischen
Patentveröffentlichung sollen die Durchmesser kleiner
Partikel, die an der Chromplattierungsoberfläche haften, im
Bereich von 0,015 bis 10 um liegen, wobei die gemeinsame
Verwendung von amorphen feinen Siliciumoxidpulver empfohlen
wird, um das Plattierungsverfahren wirksamer zu machen. Diese
kombinierte Verwendung neigt jedoch dazu, eine vermehrte
Größe von agglomerierten feinen Teilchen während des
Plattierens hervorzurufen mit dem Ergebnis des Erstarrens am
Boden des Plattierungsbehälters ebenso wie eine schlechte
Verteilung der Teilchen im Plattierungsbad, verbunden mit
vergrößerten Durchmessern der feinen Partikel zusammen mit
weniger gleichmäßiger Anhefteigenschaften derselben an die
Plattierungsoberfläche. Auf der anderen Seite, obwohl die
Durchmesser der feinen Partikel gemäß der Erfindung im
Bereich von 0,1 bis 10 um oder 0,1 bis 4 um liegen,
agglomerieren sie nicht aneinander und haben ausgezeichnete
Dispergierungseigenschaften ohne Zusatz eines Netzmittels zum
Plattierungsbad. Daher haften die Teilchen gleichmäßig an der
Nickelplattierungsoberfläche.
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Was die bei der Erfindung verwendeten Basismaterialien
anbelangen, werden Metalle, wie Eisen, Kupfer, Aluminium
u.s.w. und eine Vielzahl von leitenden Harzen erhalten durch
besondere Behandlungen, wie Acrylnitril-Butadien-Styrol-Harz,
Polyphenylenoxidharz, Polyacetalharz, Polyamidharz,
Polycarbonatharz, Polypropylenharz, Polyphenylensulfitharz
u.s.w. verwendet.
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Ein Plattierung-Vorbehandlungsverfahren für Basismetalle, wie
Eisen u.s.w., wird entsprechend den folgenden Schritten
durchgeführt.
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(1) Basisschleifen
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(2) Abziehen
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(3) Reinigen (eine oder mehrere Reinigungs- oder
Entfettungsbehandlungen, ausgewählt aus
Alkalientauchen, elektrolytischer Reinigung mit
Alkalie oder Säure, Lösungsmittel u.s.w.)
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(4) Säuretauchen (ausgewählt aus Salzsäure,
Schwefelsäure, Fluorsäure, Salpetersäure u.s.w. in
Abhängigkeit von der Art der verwendeten
Basismetalle)
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(5) Metallverdrängung wird ausgeführt in Abhängigkeit
von der Art von Metallen (wenn Aluminium
verwendet wird als Metall)
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Spülvorgänge werden zwischen den Stufen erforderlichenfalls
durchgeführt.
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Eine Vorbehandlung für Basisharze wird ausgeführt
entsprechend den folgenden Schritten.
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(1) Formen
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(2) Abziehen
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(3) Reinigen (Reinigen oder Entfetten durch
Alkalien- oder Säuretauchen
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(4) Vorätzen (erforderlich in Abhängigkeit von
den Harzsorten)
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(5) Ätzen
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(6) Katalysation
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(7) Aktivation
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(8) chemische Plattierung (chemische
Kupferplattierung
oder chemische Nickelplattierung)
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Spülvorgänge werden zwischen den Schritten wenn
erforderlich eingeschaltet.
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Nach diesen Vorbehandlungsverfahren werden entweder
Basismetalle oder Basisharze elektroplattiert. Was die
Elektroplattierungsprozesse anbelangt, werden folgende
Schritte vorgenommen:
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(1) Säure oder alkalisches Tauchen
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(2) Elektrokupferstreichplattieren
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(3) Elektrokupferplattieren
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(4) Elektronickelplattieren (Doppel- oder
Dreifachschichten von Nickelplattierungen werden
angewendet, um die gewünschte
Plattierungsqualität zu erreichen)
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(5) Elektronickelplattierung enthaltend feine Teilchen
nach einem Merkmal dieser Erfindung
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(6) Elektrochromplattieren
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Spülvorgänge werden zwischen den Schritten
erforderlichenfalls durchgeführt. Die Schritte (2) und (3)
können je nach Typ des Basismaterials weggelassen werden. Im
allgemeinen wie für Metallbasis werden diese Schritte
meistens weggelassen.
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Wie oben festgestellt wurde, nach der Erfindung folgend auf
eine Elektronickelplattierung werden einem Wattsbadtyp von
Nickelplattierungsbad Kalziumsalz und Titanoxid zugesetzt,
deren Durchmesser im Bereich von 0,1 bis 10 um liegt, dann
werden die Titanoxidteilchen mit auf dem
Nickelplattierungsfilm abgeschieden. Nachfolgend wird die Chromplattierung zur
Ausbildung eines Chromfilms ohne anhaftende feine Teilchen
aufgebracht, wozu die abgeschiedenen Teile dieser Teilchen
Mikroporen bilden. Die Mikroporen werden in einer Menge von
20.000 bis 500.000 Poren /cm² gebildet, wozu ein
Korrosionsstrom dispergiert wird, wie in Figur 2 dargestellt, und jede
Mikropore wird eine ungewöhnlich kleine Menge von
Korrosionsstromdichte haben, wodurch ein stark verbesserter
Korrosionswiderstand geschaffen wird. Der Zusatz von
Kalziumsalz erhöht die Dichte des Wattsbadtyp von
Nickelplattierungsbad mit der Wirkung verbesserter
Dispersionseigenschaften von Titanoxid in der Flüssigkeit und
erzeugt auch Sulfatgruppe und feine Teilchen von
Kalziumsulfat, die auf dem Nickelfilm ausscheiden, zusammen
mit den feinen Titanteilchen.
Beispiele
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Im folgenden werden Beispiele gezeigt.
Beispiel 1
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Elektroplattierungen entsprechend den folgenden Schritten
wurden auf Basis Eisen und Basis ABS Harz aufgetragen, die
den spezifizierten Vorbehandlungen unterworfen waren.
(1) Säuretauchen
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Zusammensetzung des Bades
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Schwefelsäure 25 - 80 g/l
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Badtemperatur Raumtemperatur
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Tauchzeit 5s - 1min
Spülen
(2) Kupferpyrophosphat-Streichplattierung
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Badzusammensetzung
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Trihydratisiertes Kupferpyrophosphat 15 - 25 g/l
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Kaliumpyrophosphat 60 - 100 g/l
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Kaliumoxalat 10 - 15 g/l
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P-Verhältnis 11 - 13
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Badtemperatur 40 - 50 ºC
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pH-Wert 8 - 9
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Durchschnittliche Kathodenstromdichte 1 - 5 A/dm²
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Bewegung Luftbewegung
Spülen
(3) Säuretauchen
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Badzusammensetzung
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Schwefelsäure 30 - 60 g/l
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Badtemperatur Raumtemperatur
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Tauchzeit 5s - 1min
(4) Zusammensetzung des Kupfersulfat-Plattierungsbad
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Pentahydratisiertes Kupfersulfat 150 - 200 g/l
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Schwefelsäure 50 - 90 g/l
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Chlor 40 - 100 mg/l
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Primärglanzmacher 3 - 7 ml/l
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Sekundärglanzmacher 0,5 - 1 ml/l
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Badtemperatur 15 - 25 ºC
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durchschnittliche Kathodenstromdichte 1 - 5 A/dm²
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Bewegung Luftbewegung
(5) Säuretauchen
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Zusammensetzung des Bades
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Salzsäure 5 - 10 g/l
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Badtemperatur Raumtemperatur
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Tauchzeit 0,5s - 1min
Spülen
(6) Halbglanzelektronickelplattierung
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Badzusammensetzung
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Hexahydratisiertes Nickelsulfat 250 - 350 g/l
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Hexahydratisiertes Nickelchlorid 35 - 50 g/l
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Borsäure 30 - 50 g/l
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Glanzmacher 0,1 - 0,2 g/l
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Badtemperatur 40 - 60 ºC
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pH-Wert 3,5 - 4,5
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durchschnittliche Kathodenstromdichte 1 - 5 A/dm²
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Bewegung Luftbewegung
Spülen
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Nach dem Spülen wird erforderlichenfalls zur Verbesserung der
Haftung zwischen den Halbglanz-Nickelplattierungsschichten
Säuretauchen durchgeführt. Als Säure werden Salzsäure,
Schwefelsäure u.s.w. verwendet.
(7) Glanzelektronickelplattieren
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Badzusammensetzung
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Hexahydratisiertes Nickelsulfat 250 - 360 g/l
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Hexahyratisiertes Nickelchlorid 35 - 60 g/l
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Borsäure 30 - 50 g/1
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Primärglanzmacher 5 - 40 g/l
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Sekundärglanzmacher 0,1 - 10 g/l
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Badtemperatur 40 - 60 ºC
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pH-Wert 3,5 - 4,5
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durchschnittliche Kathodenstromdichte 1,5 A/dm²
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Bewegung Luftbewegung
Spülen
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Als Glanzmacher für Halbglanznickelplattierungen können
entweder chomarintyp- oder nicht chomarintyp-Glanzmacher
verwendet werden. Glanzmacher für Glanznickelplattierungen
bestehen aus schwefelhaltigem Primärglanzmacher und
schwefelfreiem Sekundärglanzmacher.
(8) Elektronickelplattierung
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Hexahydratisiertes Nickelsulfat 300 g/l
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Hexahydratisiertes Nickelchlorid 60 g/l
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Borsäure 40 g/l
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Titanoxid (Teilchendurchmesser 4 um) 0,5 g/l
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Kalziumcarbonat (Teilchendurchmesser 10 um) 0,5 g/l
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pH-Wert 3,8 - 4,5
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Badtemperatur 50 - 60 ºC
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Bewegung Luftbewegung
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durchschnittliche Kathodenstromdichte 0,5 - 5 A/dm²
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Nach der Glanznickelplattierung wurde eine 0,2 um dicke
Plattierung unter Verwendung dieses Bades aufgetragen.
Spülen
(9) Elektrochromplattierung
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Badzusammensetzung
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Chromanhydrid 150 - 400 g/l
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Schwefelsäure 0,5 - 4 g/l
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Siliciumfluorid 0,5 - 10 g/l
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Badtemperatur 35 - 55 ºC
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durchschnittliche Kathodenstromdichte 5 - 25 A/dm²
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Als Siliciumfluoride kommen Natriumsiliciumfluorid,
Kaliumsiliciumfluorid, Kalziumsiliciumfluorid,
Bariumsiliciumfluorid etc. in Frage.
Spülen
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Nach diesem Chromplattieren mit einer Dicke von 0,1 um betrug
die Zahl der Mikroporen auf der Chromplattierungsoberfläche
20.000 /cm². Für Eisenbasis begann die Plattierung nach der
Vorbehandlung bei Schritt (5).
Beispiel 2
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Außer daß das Bad und die Bedingungen in Stufe (8) von
Beispiel 1 wie folgt verändert worden waren, wurde die
Elektroplattierung wie in Beispiel 1 wiederholt.
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Hexahydratisiertes Nickelsulfat 220 g/l
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Hexahydratisiertes Nickelchlorid 40 g/l
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Borsäure 40 g/l
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Titanoxid (Teilchendurchmesser 4 um) 10 g/l
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Kalziumchlorid (Teilchendurchmesser 10 um) 20 g/l
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pH-Wert 3,8 - 4,5
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Badtemperatur 50 - 60 ºC
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Bewegung Luftbewegung
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durchschnittliche Kathodenstromdichte 0,5 - 5 A/dm²
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Bei Verwendung dieser Plattierungsflüssigkeit wurde auf der
Glanzmittelplattierung eine Plattierung von 2 um Dicke
aufgetragen und eine Chromplattierung von 0,25 um Dicke wurde
darauf aufgetragen. Die Zahl der Mikroporen auf der
Oberfläche der Chromplattierung war 40.000 /cm².
Beispiel 3
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Außer, daß das Bad und die Bedingungen in Stufe (8) vom
Beispiel 1 wie im folgenden beschrieben geändert wurden,
wurde die Elektroplattierung im Beispiel wiederholt.
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Hexahydratisiertes Nickelsulfat 300 g/l
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Hexahydratisiertes Nickelchlorid 60 g/l
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Borsäure 40 g/l
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Kalziumchlorid (Teilchendurchmesser 0,1 um) 10 g/l
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Kalziumcarbonat (Teilchendurchmesser 0,1 um) 10 g/l
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pH-Wert 3,4 - 4,5
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Badtemperatur 50 - 60 ºC
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Bewegung Luftbewegung
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Durch Verwendung dieser Plattierungsflüssigkeit wurde eine
Plattierung von 1,0 um Dicke aufgetragen auf der
Glanznickelplattierung und eine Chromplattierung von
0,1 um Dicke wurde darauf aufgetragen. Die Zahl der
Mikroporen auf der Oberfläche der Chromplattierung war
500.000 /cm², wobei die Plattierung eine Glanzoberfläche
hatte.
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Bei Verwendung der oben beschriebenen Bäder wurden
entsprechende Testproben mit Mikroporen präpariert und im
CASS-Test für 32 Stunden, spezifiziert im Anhang 2 des
JIS D0201 getestet, um den in Tabelle 1 gezeigten hohen
Korrosionswiderstand zu erhalten.
Vergleichsbeispiel 1
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Um deutlich zu machen, daß die Plattierungsfilme, die nach
dieser Erfindung erhalten wurden, ausgezeichnet sind, wurden
die im folgenden gezeigten Vergleichsbeispiele durchgeführt.
Die Zahl der Mikroporen auf der Oberfläche der
Chromplattierung, erzeugt entsprechend der Ausführung (d) des
Beispiels 3 in der früheren japanischen
Patentveröffentlichung No. 15471/1981 betrug
10.000 Poren /cm². Zum Vergleich des Korrosionswiderstandes
derselben mit denen von Plattierungen gemäß der Erfindung
wurden Plattierungen entsprechend diesem Vergleichsbeispiel
hergestellt mit derselben Dicke wie die der Erfindung für die
Untersuchung nach dem CASS-Test für 32 Stunden wie im Anhang
2 des JIS D0201 angegeben mit einer Korrosionswiderstands-
Bewertungsnummer von nicht mehr als 7.
Vergleichsbeispiel 2
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Nachdem man das Bad des Vergleichsbeispiels 1 für eine Stunde
ohne Rühren stehen gelassen hatte, wurde das Bad gerührt mit
dem Ergebnis einer schlechten Verteilung der feinen Teilchen
wegen ihrer Haftung am Boden des Behälters. Im Gegensatz dazu
waren die feinen Teilchen in den Bädern gemäß der Erfindung
gut verteilt.
Tabelle 1 (Einheit der Plattierungsdicke: u m)
Basismaterial
Plattierung des Substrates
Plattierung der Zwischenschicht
Dicke des Chromfilms CASS-test nach 32h
Eisen
ABS Harz
Beispiel
Vergleichsbeispiel
* Symbol für Plattierungen:
SNi: Halbglänzende Nickel-Plattierung
BNi: Glänzende Nickel-Plattierung
Cr : Chrom-Plattierung
* RN : Abkürzung für Bewertungs-Nummer
Wirkung der Erfindung
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Wie oben erwähnt, kann nach der Erfindung ein
Glanzplattierungsfilm ohne Wolken erzeugt werden, wenn die
Zahl der Mikroporen der Plattierungsoberfläche bis
500.000 /cm² ist. Das Plattierungsbad kann leicht
kontrolliert werden, weil nur zwei Typen von Zusätzen, d.h.
Kalziumsalz und Titanoxid verwendet werden. Kein Zusatz von
Glanzmachern und keine Filteration sind notwendig;
ungewöhnlich große Zahl von Mikroporen kann erzeugt werden;
daher können Plattierungsfilme mit ausgezeichnetem
Korrosionswiderstand erzeugt werden. Außerdem werden als
untergeordnete Wirkungen, resultierend aus der Bildung einer
großen Zahl von Mikroporen, vermehrte anorganische Mikroporen
erhalten, die den sichtbaren Bereich der Elektroplattierung
kleiner macht an der Plattierungsoberfläche. Daher kann die
Chromplattierung mit weniger Strom ausgeführt werden als bei
gewöhnlichen Verfahren, und auch bessere Überzugsstärke für
die Chromplattierung kann erhalten werden.