DE67872T1 - Programmierbare speicherzelle und matrix. - Google Patents
Programmierbare speicherzelle und matrix.Info
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Claims (12)
1. Programmierbare Speicherzelle mit einer ersten Speichervorrichtung (Qp), die einen ersten virtuellen
Knoten (N-1), einen zweiten virtuellen Knoten (Np) und eine Gate-Elektrode (V^) aufweist, zum elektrischen Koppeln des ersten (N^)
und zweiten (Np) virtuellen Knoten unter Ansprechen auf die relative Größe zwischen einem programmierbaren
Schwellenwertspannungspegel und einer Spannung an der genannten Gate-Elektrode (V^); einer ersten Gate-Vorrichtung (CL), die
eine Adressenelektrode (V-d)j einen ersten virtuellen
Knoten (N-1), der elektrisch mit dem ersten
virtuellen Knoten (IL) der Speichervorrichtung gekoppelt ists und eine Gate-Elektrode (Vy) aufweist
zum elektrischen Koppeln der Adresseelektrode (Vg)
mit dem ersten virtuellen Knoten (N1) unter Ansprechen
auf die relativen Größen der Spannungen an der Adressenelektrode (Vß) und der Gate-Elektrode (Vy);
einer zweiten Gate-Vorrichtung (Q*) mit einem ersten
elektrischen Knoten (Vq), einem ersten virtuellen
Knoten (N2), der elektrisch mit dem zweiten virtuellen Knoten (Fp) der Speichervorrichtung gekoppelt
ist j und einer Gate-Elektrode (Vp) zum elektrischen
Koppeln des ersten elektrischen Knoten (Vg) mit dem
ersten virtuellen Knoten (Np) unter Ansprechen auf eine Spannung an der Gate-Elektrode (Vß); einer
Spannungserzeugungsvorrichtung zum Erzeugen von Spannungen, die mit den Knoten und Elektroden der
Speichervorrichtung (Q2) der ersten Gate-Vorrichtung (Q1) und der zweiten Gate-Vorrichtung (Q,) und mit
einer Vorrichtung sum Abfühlen des Lei tens zwischen der Adressenelektrode (VrJ der ersten Gate-Vorrichtung
(Q1) und dem ersten elektrischen Knoten (V0.)
der zweiten Gate-Vorrichtung (Q7) gekoppelt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die
Spannungserzeugungsvorrichtung wirksam ist um abzugeben: eine erste Spannungsfolge, die geeignet .ist,
die Zelle auf einen ersten Binärzustand zu programmieren einschließlich eines Koppeins von Spannungen
an die Gate-Elektrode (V, T) der ersten Gate-Vorrich-
tung (Q1) und die zweite Gate-Elektrode (VpJ der
Speichervorrichtung (Q2) im wesentlichen zeitsynchron
mit im wesentlichen Null-Spannungen an der Adressenelektrode (Vg) der ersten Gate-Vorrichtung (Q1) und
an der zweiten Gate-Elektrode (Vn) der zweiten Gate-Vorrichtung
(Q^); eine zweite Spannungsfolge, die geeignet ist, die Zelle in einen alternativen zweiten
Binärzustand zu programmieren, einschließlich
eines Koppeins von Spannungen an die Gate-Elektrode (Vj^) der Speichervorrichtung (Qp) und die Adressen-(Vg)
und Gate-(Vw)Elektrode der ersten Gate-Vorrichtung (Q-1)
geeignet zum elektrischen Entkoppeln der Adressen-Elektrode (V13) von dem virtuellen Knoten (V ) in der ersten
Gate-Vorrichtung (Q ) im -wesentlichen zeitsynchron mit
einer im wesentlichen Null-Spannung an der Gate-Elektrode (Vg) der zweiten Gate-Vorrichtung (Q7,); und eine
. dritte Spannungsfolge, die geeignet ist, den in der Zelle programmierten Binärzustand zu lesen einschließlich
eines Koppeins von Spannungen zu der Gate-Elektrode (Vy) der ersten Gate-Vorrichtung (Qx1) und zu der
Gate-Elektrode (Vp) der zweiten Gate-Vorrichtung (Q,.)
im wesentlichen zeitsynchron mit einer im wesentlichen Null-Spannung an der Gate-Elektrode (Vp.) der Speichervorrichtung
(Qo)*
2. Speicherzelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die an die Gate-(Vy) und Adressen-(VR)Elektrode
der ersten Gate-Vorrichtung (Qxj) angelegten
Spannungen im wesentlichen größengleich sind.
3- Speicherzelle nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die an die Gate-Elektrode (VM)
der Speichervorrichtung (Qp) gekoppelte Spannung wesentlich größer in relativer Größe ist als die an die Gate-(V17)
und Adressen-(VT1)Elektrode der ersten Gate-Vorrich-
W J3
tung (Qx1) angelegten Spannungen und eine Impulsfolge
aufweist.
4. Speicherzelle nach Anspruch 1, dadurch, gekennzeichnet, daß die erste Gate-Vorrichtung einen
ersten Feldeffekttransistor (Q^) aufweist, dessen Gate-Elektrode
(4-) elektrisch mit einer ersten Adressenleitung (Vy) gekoppelt ist, wobei die Adressenelektrode
eine erste Elektrode (2) mit leitendem Pfad aufweist,
die elektrisch mit einer zweiten Adressenleitung (V13)
gekoppelt ist; daß die zweite Gate-Vorrichtung einen zweiten Feldeffekttransistor (Q^) aufweist, dessen
Gate-Elektrode (6) elektrisch mit einer Leseleitung (Vg) gekoppelt ist, wobei der elektrische Knoten
eine erste Elektrode (J) mit leitendem Pfad aufweist, die elektrisch mit der dritten Leitung (V„) gekoppelt
ist, und daß die Gate-Elektrode (7) der Speichervorrichtung (Qp) elektrisch mit einer Speicherleitung
(Vp1) gekoppelt ist.
5. Speicherzelle nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Zelle von einstückigem
Aufbau ist, mit einem Substrat (1) mit einem ersten (2) und einem zweiten (3) leitenden Bereich, die elektrisch
den ersten Elektroden mit leitendem Pfad in dem ersten (Q^) bzw. zweiten (Q^) Feldeffekttransistor
gemeinsam sind, verbunden durch einen Stromfluß-
'
kanal in dem Substrat (1), wobei die erste Transistor-Gate-Elektrode
(4) elektrisch von dem Substrat (1) isoliert und in der Nähe des Kanals benachbart zum ,
ersten leitenden Bereich (2) liegt, die zweite Tran-
sistor-Gate-Elektrode (6) elektrisch isoliert vom 25
Substrat (1) in der Nähe des Kanals benachbart zum
zweiten leitenden Bereich (3) liegt und die Speichervorrichtungs-Gate-Elektrode
(7) elektrisch isoliert vom Substrat (1) und in der Nähe des Kanals mittig
n zur ersten (4) und zweiten (6) Transistor-Gate-Elektrode
liegt.
6. Speicherzelle nach Anspruch 5» dadurch gekennzeichnet , daß die Speichervorrichtung.(Qp)
O5 und die Feldeffekt-Transistor-Gate-Elektroden symmetrisch
bezüglich des ersten (2) und zweiten (3) lei-
tenden Bereichs in dem Substrat (1) angeordnet sind,
daß die Speichervorrichtungs-Gate-Elektrode (7) stark dotiertes polykristallines Silizium ist, und daß die
Speichervorrichtungs-Gate-Elektrode (?) sich zusammen
und in unmittelbarem Kontakt einer Siliziumnitridschicht (8) erstreckt, die zwischen der Speichervorrichtungs-Gate-Elektrode
(7) und dem Kanal angeordnet ist.
7. Speicherzelle nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet , daß die Substrat-Kanal-Dotierungskonzentration
in der Nähe der ersten (4) und zweiten (6) Transistorelektrode sich von der Substrat-Kanal-Dotierungskonzentration
in der Nähe der Speichervorrichtungselektrode (7) unterscheidet.
8. Speicherzelle nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Speichervorrichtung (Q2)
ein Transistor mit nichtflüchtigem veränderbarem 20
Schwellenwert ist, wobei die Feldeffekttransistoren
n-Kanalvorrichtungen sind, und daß das Signal auf der Speicherleitung (V^) eine I
und der Dauer von 1 ms besitzt,
und der Dauer von 1 ms besitzt,
der Speicherleitung (V^) eine Nenngröße von 20 Volt
9. Programmierbare M-Zeilen-N-Spalten-Anordnung, gekennzeichnet durch:
eine Vielzahl von Speicherzellen (XX'), von
denen Jede eine erste Adressenleitung (VTr), eine
zweite Adressenleitung (Vg), eine Speicherleitung (VM),
eine Leseleitung (VR) und eine dritte Leitung (V„)
aufweist;
M-Reihenadressenleitungen (V'y ), von denen
Og jede gemeinsam die ersten Adressenleitungen (VW7 der
Zellen in entsprechenden Spalten verbindet;
eine Leseleitung (V'-o)i die gemeinsam die
Zellenleseleitungen (VR) verbindet und eine Speicherleitung (V1™), die gemeinsam
die Zellenspeicherleitungen (V^) verbindet.
10. Eine programmierbare Logikanordnung, gekennzeichnet durch:
eine Vielzahl von Speicherzellen, von denen jede eine erste Adressenleitung ("Vy), eine zweite
Adressenleitung (Vn), eine Speicherleitung (V^), eine
Leseleitung (VR) und eine dritte Leitung ("Vg) aufweist;
eine Speicherleitung, die gemeinsam die Zellenspeicherleitungen
(Vm-) verbindet ;
eine erste Gruppe (UND) von Zellen, die reihenmäßig gemeinsam die ersten Adressenleitungen (Vy)
und spaltenmäßig die zweiten Adressenleitungen (V-p)
verbunden haben, um eine logische UND-Anordnung zu bilden §
eine zweite Gruppe (ODER) von Zellen, mit reihenmäßig gemeinsam verbundenen ersten Adressenleitungen
(V,r) und spaltenmäßig verbundenen zweiten 25
Adressenleitungen (Vt,), um eine logische ODER-Anordnung
zu bilden;
Vorrichtungen (22, 23) zum Koppeln der Spalten der ersten Gruppe (UND) mit den Reihen der zweiten
(ODER) Gruppe und
Vorrichtungen (A1, A2, S^, S2, P^, P2, S^,
S2) zum selektiven Adressieren individueller Speicherzellen
über erste (Vy) und zweite (Vg) Adressenleitungen
mit Programmierungssignalen in zeitlicher Übereinstimmung mit Signalen auf der Speicherleitung
11. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine anzahlmäßig entsprechende
Gruppe von Eingangsleitungen elektrisch mit den gemeinsam verbundenen ersten Adressenleitungen (Vy)
reihenmäßig in der ersten Gruppe (UND) von Zellen gekoppelt ist und wobei die Vorrichtungen (22, 25)
zum Koppeln der Spalten der ersten Gruppe (UND) mit Reihen der zweiten Gruppe (ODER) selektiv die erste
(UND) und zweite (ODER) Gruppe entkoppeln, während Zeitsignale an der Speicherleitung (V™) vorhanden
sind.
12. Anordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung zum selek-
tiven Adressieren individueller Speicherzellen aufweist:
Vorrichtungen (S^, Sp) zum aufeinanderfolgenden
Vorspannen der ersten Gruppe (UND) von ZeI-len spaltenmäßig,
Vorrichtungen zum selektiven Vorspannen der ersten Gruppe von Zellen, reihenmäßig elektrisch gekoppelt
durch die Eingangsleitungen (A^, Ap) und in
zeitlicher Übereinstimmung mit dem Spalten-Vorspannen,
Vorrichtungen (S , Sp) zum aufeinanderfolgenden
Vorspannen der zweiten Gruppe (ODER) von Zellen reihenmäßig, und
Vorrichtungen zum selektiven Vorspannen der
zweiten Gruppe von Zellen spaltenmäßig, elektrisch gekoppelt durch die gemeinsam verbundenen zweiten
Adressenleitungen (P^, Pp) in der zweiten Gruppe
(ODER) von Zellen in zeitlicher Übereinstimmung mit 35
den Vorrichtungen zum aufeinanderfolgenden Vorspannen.
-δι
13«. Anordnung nach Anspruch 12, dadurch g e k e η η ze
lehnet , daß die Vorrichtungen zum aufeinanderfolgenden
Vorspannen der ersten und zweiten Gruppe von Zellen in :der Anordnung umfaßt:
eine Spannungsquelle, die über Widerstands elemente (27, 28, 37, 38) mit jeder der Spalten ver
bunden ist 5
!0 einen Transistor (24, 26, 29» 31)>
der
zwischen jede Spalte und Erdpotential gekoppelt istj
eine gemeinsame Verbindung der dritten
Leitungen (V0,) mit Erdpotential; und
Vorrichtungen (S^5 Sp, EL, Sp), die betriebsmäßig
mit dem Transistor zum Betätigen des Transistors in Einklang mit den Zuständen in einem
getakteten Schieberegister verbunden sind.
„ Anordnung nach einem der Ansprüche 9 bis 13 ->
dadurch gekennzeichnet , daß jede der Zellen aufweist:
einen ersten Feldeffekttransistor mit einer Gate-Elektrode (4), die elektrisch mit
der ersten Ädressenleitung ("Vy) gekoppelt ist, einer ersten Elektrode (2) mit leitendem Pfad,
die elektrisch mit der zweiten Adressenleitung ("VVv) gekoppelt ist, und einen ersten virtuellen Knoten
(EL) mit leitendem Pfad;
einen zweiten Feldeffekttransistor (Q,)
mit einer Gate-Elektrode (6), die elektrisch mit der Leseleitung (V-n) gekoppelt ist, einer ersten Elektrode
(3) mit leitendem Pfad , die elektrisch mit der dritten Leitung (V„) gekoppelt ist, und einem
ersten virtuellen Knoten (Np) mit leitendem Pfad; und
—ΟΙ
eine Speichervorrichtung (Qp) mit einer Gate-Elektrode
(7), die elektrisch mit der Speicherleitung (Υ™) verbunden ist, und mit einem ersten (N^)
und zweiten (Np) virtuellen Knoten mit leitendem
Pfad, die entsprechend mit den ersten virtuellen Knoten mit leitendem Pfad des ersten (Q^) und zweiten
(Qp.) Feldeffekttransistors gekoppelt sind zum Bilden eines leitenden Pfads zwischen dem ersten
(N^) und zweiten (Np) virtuellen Knoten mit leitendem Pfad der Speichervorrichtung (Qp) unter Ansprechen
auf die relative Größe zwischen einer Spannung an der Speicherleitung (V™) und einer veränderbaren
Schwellenwertspannung in der Speichervorrichtung (Q2).
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Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4651186A (en) * | 1981-11-18 | 1987-03-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Field effect transistor with improved withstand voltage characteristic |
CA1196419A (en) * | 1981-12-16 | 1985-11-05 | Inmos Corporation | Three gate non-volatile memory cell |
US4546455A (en) * | 1981-12-17 | 1985-10-08 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
NL8300497A (nl) * | 1983-02-10 | 1984-09-03 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting met niet-vluchtige geheugentransistors. |
US4516313A (en) * | 1983-05-27 | 1985-05-14 | Ncr Corporation | Unified CMOS/SNOS semiconductor fabrication process |
US4545034A (en) * | 1983-06-17 | 1985-10-01 | Texas Instruments Incorporated | Contactless tite RAM |
US4648073A (en) * | 1984-12-31 | 1987-03-03 | International Business Machines Corporation | Sequential shared access lines memory cells |
EP0211069A4 (de) * | 1985-02-11 | 1990-06-27 | Advanced Micro Devices Inc | Effiziente seitenmodusschreibschaltung für eeproms. |
DE68916855T2 (de) * | 1988-05-16 | 1995-01-19 | Matsushita Electronics Corp | Nichtflüchtige Halbleiterspeicheranordnung. |
US5198996A (en) * | 1988-05-16 | 1993-03-30 | Matsushita Electronics Corporation | Semiconductor non-volatile memory device |
US4947222A (en) * | 1988-07-15 | 1990-08-07 | Texas Instruments Incorporated | Electrically programmable and erasable memory cells with field plate conductor defined drain regions |
US5198994A (en) * | 1988-08-31 | 1993-03-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ferroelectric memory device |
WO1990015412A1 (en) * | 1989-06-08 | 1990-12-13 | Sierra Semiconductor Corporation | A high reliability non-volatile memory circuit and structure |
US5170373A (en) * | 1989-10-31 | 1992-12-08 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Three transistor eeprom cell |
ZA912983B (en) | 1990-04-27 | 1992-01-29 | Takeda Chemical Industries Ltd | Benzimidazole derivatives,their production and use |
JPH05268070A (ja) * | 1992-07-31 | 1993-10-15 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPH05268069A (ja) * | 1992-07-31 | 1993-10-15 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPH09512658A (ja) * | 1994-04-29 | 1997-12-16 | アトメル・コーポレイション | 高速で、不揮発性の電気的にプログラム可能で、かつ消去可能なセルおよび方法 |
US6130842A (en) * | 1997-08-08 | 2000-10-10 | Cypress Semiconductor Corporation | Adjustable verify and program voltages in programmable devices |
US6327182B1 (en) | 1998-06-22 | 2001-12-04 | Motorola Inc. | Semiconductor device and a method of operation the same |
US6232634B1 (en) | 1998-07-29 | 2001-05-15 | Motorola, Inc. | Non-volatile memory cell and method for manufacturing same |
US6168958B1 (en) * | 1998-08-07 | 2001-01-02 | Advanced Micro Devices Inc. | Semiconductor structure having multiple thicknesses of high-K gate dielectrics and process of manufacture therefor |
EP1207534A1 (de) * | 2000-11-17 | 2002-05-22 | Motorola, Inc. | Integrierter EEPROM Schaltkreis und Programmierverfahren hierfür |
JP3683206B2 (ja) * | 2001-11-08 | 2005-08-17 | 沖電気工業株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置およびその書き込み方法 |
US7164608B2 (en) * | 2004-07-28 | 2007-01-16 | Aplus Flash Technology, Inc. | NVRAM memory cell architecture that integrates conventional SRAM and flash cells |
US9754669B2 (en) | 2014-09-30 | 2017-09-05 | Anvo-Systems Dresden Gmbh | Flash memory arrangement with a common read-write circuit shared by partial matrices of a memory column |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4112507A (en) * | 1976-01-30 | 1978-09-05 | Westinghouse Electric Corp. | Addressable MNOS cell for non-volatile memories |
US4175291A (en) * | 1976-08-16 | 1979-11-20 | Ncr Corporation | Non-volatile random access memory cell |
JPS53142836A (en) * | 1977-05-19 | 1978-12-12 | Toshiba Corp | Dynamic memory unit |
US4099196A (en) * | 1977-06-29 | 1978-07-04 | Intel Corporation | Triple layer polysilicon cell |
US4314265A (en) * | 1979-01-24 | 1982-02-02 | Xicor, Inc. | Dense nonvolatile electrically-alterable memory devices with four layer electrodes |
JPS55138278A (en) * | 1979-04-11 | 1980-10-28 | Hitachi Ltd | Semiconducor non-volatile memory |
-
1980
- 1980-12-29 US US06/220,644 patent/US4380804A/en not_active Expired - Lifetime
-
1981
- 1981-12-04 CA CA000391484A patent/CA1179428A/en not_active Expired
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