DE60311765T2

DE60311765T2 - Leiterplatte für Hochgeschwindigkeitskommunikation

Info

Publication number: DE60311765T2
Application number: DE60311765T
Authority: DE
Inventors: Yuichiro Murata; Naoki Nakagawa
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2003-03-07
Filing date: 2003-12-11
Publication date: 2007-10-31
Anticipated expiration: 2023-12-12
Also published as: EP1458225A3; DE60311765D1; EP1458225A2; JP2004273725A; JP4233360B2; US7151675B2; CN1527652A; EP1458225B1; CN1271898C; US20050174747A1

Description

Hintergrund der Erfindung
1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit, bei der unbelegte Stifte eines mehrere Stifte aufweisenden Verbinders angeschlossen werden, um den Einfluß der unbelegten Stifte zu eliminieren.
2. Beschreibung des einschlägigen Standes der Technik
Beim Verbinden von vielen Signalleitungen zwischen Leiterplatten wird ein mehrere Stifte aufweisender Verbinder in den Leiterplatten untergebracht, und die Signalleitungen werden durch den Verbinder miteinander verbunden. Diese Art von Vorrichtung ist z.B. in der japanischen Patentveröffentlichung (ungeprüft) Nr. 2001-42981 (Seiten 3 bis 5, 4) sowie beispielsweise in der US-B-6,496,380 offenbart. In einem Fall, in dem die Anzahl der Verbinderstifte größer ist als die Anzahl der Signalleitungen in den Leiterplatten werden einige der Verbinderstifte als unbelegte Stifte belassen, an die keine Signalleitungen angeschlossen sind. Bisher werden diese unbelegten Stifte unbelegt belassen oder mit Masse verbunden.
13 zeigt eine graphische Darstellung zur Erläuterung der Übertragungseigenschaften einer Signalleitung einer herkömmlichen Leiterplatte, und zwar eine graphische Darstellung zur Erläuterung der Übertragungseigenschaften einer Differenzsignalleitung, die mit einem Verbinderstift verbunden ist.
13 zeigt, daß in einem Bereich mit niedriger Frequenz der Übertragungsverlust gering ist und Signale in günstiger Weise übertragen werden. In einem Bereich mit hoher Frequenz steigt aber der Übertragungsverlust bei bestimmten Frequenzen an, und es ist nicht möglich, Signale in diesem Frequenzband zu übertragen. Der Übertra gungsverlust steigt bei Frequenzen von höher als 3 GHz an, und in diesem Frequenzband entstehen Übertragungsverlustspitzen.
Bisher wurden die Übertragungseigenschaften bei einer derart hohen Frequenz nicht untersucht, und das Phänomen der Entstehung von Übertragungsverlustspitzen sowie die Tatsache, daß der Übertragungsverlust durch die mit Masse verbundenen unbelegten Stifte verursacht wird, waren nicht bekannt. Der Mechanismus dieses Übertragungsverlusts wird im folgenden erläutert. Beide Enden jedes unbelegten Stifts sind mit Masse verbunden, so daß der Verbinderstift als Resonator arbeitet, wenn der Verbinderstift ein ganzzahliges Vielfaches der Länge einer halben Wellenlänge des Signals aufweist.
Die Verbinderstifte haben normalerweise eine Länge von etwa 20 mm, und die Resonanzfrequenz beträgt in Anbetracht einer relativen dielektrischen Konstante eines die Verbinderstifte abstützenden Materials, wie z.B. Kunststoff, etwa 3 GHz. Die unbelegten Stifte sind in Verbindung mit den mit den Signalleitungen verbundenen Signalstiften vorgesehen, und daher wird die Energie der Signale, die durch die Signalstifte fließt, bei der Resonanzfrequenz von den unbelegten Stiften absorbiert, und der Übertragungsverlust der Signalleitungen steigt an. Selbst wenn die unbelegten Stifte unbelegt bleiben, nimmt der Übertragungsverlust bei Resonanz der Verbinderstifte durch denselben Mechanismus zu.
Die japanische Patentveröffentlichung (ungeprüft) Nr. 2001-42981 offenbart ein Beispiel, bei dem ein Verbinder, der eine abschließende Stufte einer Signalleitung bildet, mit einer Anschlußplatte versehen ist, an der ein Anschlußwiderstand untergebracht ist, um von der abschließenden Stufe der Signalleitung reflektiertes Rauschen zu vermindern. Diese Konstruktion hat jedoch ein Problem dahingehend, daß es nicht möglich ist, den Einfluß der unbelegten Stifte zu eliminieren und die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen in dem hohen Frequenzband von höher als 3 GHz zu verhindern.
Kurzbeschreibung der Erfindung
Die vorliegende Erfindung ist zum Lösen der vorstehend geschilderten Probleme erfolgt, und ein Ziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Angabe einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit, bei der der Einfluß der unbelegten Stifte des mehrere Stifte aufweisenden Verbinders eliminiert ist.
Eine Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß der Erfindung besitzt eine erste Leiterplatte mit einer ersten Signalleitung zum Übertragen von Signalen mit hoher Frequenz, eine zweite Leiterplatte mit einer zweiten Signalleitung, die mit der ersten Signalleitung der genannten ersten Leiterplatte verbunden ist und Signale mit hoher Frequenz überträgt, und einen Verbinder, der mit einer Vielzahl von Stiften versehen ist und zwischen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte derart angeordnet ist, daß die erste Signalleitung und die zweite Signalleitung durch die Stifte miteinander verbunden sind, wobei Elemente zum Erzeugen von Verlusten mit unbelegten Stiften verbunden sind, mit denen die erste Signalleitung und die zweite Signalleitung des Verbinders nicht verbunden sind.
Gemäß der Erfindung mit der vorstehend beschriebenen Konstruktion ist es möglich, die Entstehung von Übertragungsverlusten der Signalleitungen zu reduzieren.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
In den Zeichnungen zeigen:
1 eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
2 eine graphische Darstellung zur Erläuterung der Übertragungseigenschaften einer Signalleitung der Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
3 eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
4 eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
5 eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
6 eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung;
7 eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
8 eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem siebten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
9 eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem achten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
10 eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem neunten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
11 eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem zehnten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
12 eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem elften Ausführungsbeispiel der Erfindung;
13 eine graphische Darstellung zur Erläuterung der Übertragungseigenschaften einer Signalleitung einer herkömmlichen Leiterplatte.
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele
Ausführungsbeispiel 1
1 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Signalstifte, mit denen Signalleitungen verbunden sind, sind in 1 nicht dargestellt.
In 1 sind eine Signalleitung (eine erste Signalleitung) einer Rückenplatte 1 (einer ersten Leiterplatte) und eine Signalleitung (eine zweite Signalleitung) einer Tochterplatte 2 (einer zweiten Leiterplatte) durch einen Verbinder 3 verbunden. Der Verbinder 3 weist Verbinderstifte 4 bis 9 auf, die unbelegt sind. Anschlußwiderstände 10 sind beidseits von jedem dieser Verbinderstifte 4 bis 9 angeordnet, und die andere Seite jedes Anschlußwiderstands ist mit Masse der Leiterplatte verbunden. Ferner ist es auch bevorzugt, daß die andere Seite jedes Anschlußwiderstands mit einer Stromversorgung verbunden ist.
2 zeigt eine graphische Darstellung zur Erläuterung der Übertragungseigenschaften einer Signalleitung der Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
2 zeigt den Übertragungsverlust gegenüber der Frequenz, wobei keine Übertragungsverlustspitzen in den Übertragungseigenschaften der Signalleitungen erzeugt werden.
Wie in 1 gezeigt, zielt das erste Ausführungsbeispiel auf eine Reduzierung der Resonanzeigenschaften der unbelegten Stifte sowie auf eine Verminderung der Erzeugung von Übertragungsverlustspitzen bei den Signalleitungen ab, indem die Anschlußwiderstände 10 an beiden Enden jedes unbelegten Stifts angeordnet sind. Es ist nicht notwendig, daß der Wert der Anschlußwiderstände 10 mit der charakteristischen Impedanz der Signalleitungen übereinstimmt, vorausgesetzt, die unbelegten Stifte weisen angemessene Verluste auf und die Resonanzeigenschaften der unbelegten Stifte sind vermindert, wenn die Anschlußwiderstände 10 diesen Wert aufweisen.
Gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel wird die Entstehung von Übertragungsverlusten der Signalleitungen dadurch vermindert, daß die Anschlußwiderstände an beiden Enden jedes unbelegten Stifts angeordnet sind.
Ausführungsbeispiel 2
3 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
In 3 bezeichnen die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Elemente wie in 1. In 3 sind die unbelegten Stifte auf der Seite der Rückenplatte 1 miteinander verbunden, die Anschlußwiderstände 10 sind auf der Seite der Tochterplatte 2 angeordnet, und die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 ist mit Masse der Leiterplatte verbunden. Weiterhin ist es auch bevorzugt, die andere Seite des Anschlußwiderstands mit der Stromversorgung zu verbinden.
Gemäß der vorstehend beschriebenen Konstruktion werden in den Übertragungseigenschaften der Signalleitungen keine Übertragungsverlustspitzen erzeugt. Ferner ist es gemäß dieser Konstruktion nicht notwendig, die Anschlußwiderstände 10 auf der Rückenplatte 1 anzuordnen, und dies hat den Effekt, daß die Anzahl der an der Rückenplatte 1 untergebrachten Teile verringert ist und die Montage der Rückenplatte 1 vereinfacht ist. Die Kombinationen der an der Rückenplatte 1 miteinander verbundenen unbelegten Stifte können in beliebiger Weise vorgenommen werden.
Das zweite Ausführungsbeispiel hat den Effekt, daß die Erzeugung von Übertragungsverlustspitzen in den Übertragungseigenschaften der Signalleitungen verhindert ist.
Ferner ist es nicht notwendig, die Anschlußwiderstände auf der Seite der Rückenplatte 1 anzuordnen, und dies hat wiederum den Effekt, daß die Anzahl der in der Rückenplatte 1 untergebrachten Teile verringert ist und die Montage der Teile an der Leiterplatte vereinfacht ist.
Ausführungsbeispiel 3
4 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
In 4 bezeichnen die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Teile wie in 1. In 4 sind die unbelegten Stifte des Verbinders 3 in einer Kettenverbindung miteinander verbunden, und bei dieser Konstruktion sind nur zwei Anschlußwiderstände 10 an beiden Enden der Kettenverbindung auf der Seite der Tochterplatte 2 angeordnet. Während die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 in 4 mit Masse verbunden ist, kann die andere Seite jedes Anschlußwiderstands vorzugsweise auch mit der Stromversorgung verbunden werden. Gemäß der vorstehend beschriebenen Konstruktion ist es möglich, die Anzahl der Anschlußwiderstände 10 stark zu verringern und die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen zu verhindern.
Das Ausführungsbeispiel 3 hat die Wirkung, daß sich die Anzahl der Anschlußwiderstände stark verringern läßt und die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen verhindern läßt.
Ausführungsbeispiel 4
5 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
In 5 bezeichnen die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Elemente wie in 1. In 5 sind die unbelegten Stifte auf der Seite der Tochterplatte 2 miteinander verbunden, die Anschlußwiderstände 10 sind auf der Seite der Rückenplatte 1 angeordnet, und die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 ist mit Masse der Leiterplatte verbunden. Die andere Seite jedes Anschlußwiderstands kann vorzugsweise auch mit der Stromversorgung verbunden sein.
Gemäß der vorstehend beschriebenen Konstruktion werden keine Übertragungsverlustspitzen in den Übertragungseigenschaften der Signalleitungen erzeugt. Ferner ist es bei dieser Konstruktion nicht notwendig, die Anschlußwiderstände 10 auf der Tochterplatte 2 anzuordnen, und dies hat den Effekt, daß die Anzahl der auf der Tochterplatte 2 untergebrachten Teile verringert ist und die Montage der Tochterplatte 2 vereinfacht ist. Die Kombinationen der unbelegten Stifte, die auf der Tochterplatte 2 miteinander verbunden sind, lassen sich in beliebiger Weise vornehmen.
Gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel sind die unbelegten Stifte auf der Seite der Tochterplatte miteinander verbunden, und die Anschlußwiderstände sind auf der Seite der Rückenplatte angeordnet, wobei es infolgedessen möglich ist, die Anzahl der Anschlußwiderstände zu verringern und auch die Entstehung von Übertragungsverlusten der Signalleitungen zu vermindern.
Ausführungsbeispiel 5
6 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung.
In 6 bezeichnen die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Elemente wie in 1. In 6 sind die unbelegten Stifte des Verbinders 3 in einer Kettenverbindung miteinander verbunden, und bei dieser Konstruktion sind nur zwei Anschlußwiderstände 10 an den beiden Enden der Kettenverbindung auf der Seite der Rückenplatte 1 angeordnet. Während die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 in 6 mit Masse verbunden ist, kann die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 vorzugsweise auch mit der Stromversorgung verbunden sein. Gemäß der vorstehend beschriebenen Konstruktion ist es möglich, die Anzahl der Anschlußwiderstände 10 stark zu vermindern und die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen zu verhindern.
Gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel sind die unbelegten Stifte in einer Kettenverbindung verbunden, und es sind zwei Anschlußwiderstände auf der Seite der Rückenplatte 2 angeordnet, wobei es infolgedessen möglich ist, die Anzahl der Anschlußwiderstände stark zu vermindern sowie auch die Entstehung von Übertragungsverlusten der Signalleitungen zu verringern.
Ausführungsbeispiel 6
7 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß dem sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
In 7 bezeichnen die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Elemente wie in 1. In 7 sind die unbelegten Stifte des Verbinders 3 parallel verbunden, und Anschlußwiderstände sind bei dieser Konstruktion beidseits der Parallelverbindung angeordnet. Während die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 in 7 mit Masse verbunden ist, kann die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 vorzugsweise auch mit der Stromversorgung verbunden sein. Gemäß der vorstehend beschriebenen Konstruktion ist es möglich, die Anzahl der Anschlußwiderstände 10 stark zu verringern sowie die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen zu verhindern.
Gemäß dem sechsten Ausführungsbeispiel sind die unbelegten Stifte parallel verbunden, und es sind zwei Anschlußwiderstände auf der Seite der Rückenplatte und der Seite der Tochterplatte angeordnet, so daß es infolgedessen möglich ist, die Anzahl der Anschlußwiderstände stark zu verringern und auch die Entstehung von Übertragungsverlusten der Signalübertragungsleitungen zu reduzieren.
Ausführungsbeispiel 7
8 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß dem siebten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
In 8 bezeichnen die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Teile wie in 1. In 8 sind die unbelegten Stifte des Verbinders 3 parallel verbunden, eine Seite der Parallelverbindung ist auf die Seite der Tochterplatte umgelegt, und die Anschlußwiderstände sind bei dieser Konstruktion nur auf der Seite der Tochterplatte angeordnet. Während die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 in 8 mit Masse verbunden ist, kann die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 vorzugsweise auch mit der Stromversorgung verbunden sein. Gemäß der vorstehend beschriebenen Konstruktion ist es möglich, die Anzahl der Anschlußwiderstände stark zu verringern und die Erzeugung von Übertragungsverlustspitzen zu verhindern.
Gemäß dem siebten Ausführungsbeispiel sind die unbelegten Stifte parallel verbunden, und es sind zwei Anschlußwiderstände auf der Seite der Tochterplatte angeordnet, wobei es infolgedessen möglich ist, die Anzahl der Anschlußwiderstände stark zu verringern und auch die Entstehung von Übertragungsverlusten der Signalübertragungsleitungen zu verringern.
Ausführungsbeispiel 8
9 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß dem achten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
In 9 bezeichnen die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Elemente wie in 1. In 9 sind die unbelegten Stifte des Verbinders 3 parallel verbunden, eine Seite der Parallelverbindung ist auf die Seite der Rückenplatte umgelegt, und die Anschlußwiderstände sind nur auf der Seite der Rückenplatte angeordnet. Während die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 in 9 mit Masse verbunden ist, kann die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 vorzugsweise auch mit der Stromversorgung verbunden sein. Gemäß der vorstehend beschriebenen Konstruktion ist es möglich, die Anzahl der Anschlußwiderstände 10 stark zu verringern und auch die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen zu verhindern.
Gemäß dem achten Ausführungsbeispiel sind die unbelegten Stifte parallel verbunden, und es sind zwei Anschlußwiderstände auf der Seite der Rückenplatte angeordnet, wobei es infolgedessen möglich ist, die Anzahl der Anschlußwiderstände stark zu verringern und auch die Entstehung von Übertragungsverlusten der Signalübertragungsleitungen zu verringern.
Ausführungsbeispiel 9
10 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß dem neunten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
In 10 bezeichnen die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Elemente wie in 1. In 10 sind die unbelegten Stifte auf der Seite der Rückenplatte 1 und auf der Seite der Tochterplatte 2 miteinander verbunden, und die Anschlußwiderstände sind in den Leitungen angeordnet, die jeweils einen unbelegten Stift mit einem weiteren unbelegten Stift verbinden.
Während 10 ein Beispiel veranschaulicht, bei dem die Anschlußwiderstände in den Leitungen auf der Seite der Tochterplatte angeordnet sind, können die Anschlußwiderstände vorzugsweise auch auf der Seite der Rückenplatte oder sowohl auf der Seite der Tochterplatte als auch auf der Seite der Rückenplatte angeordnet sein. Gemäß der vorstehend beschriebenen Konstruktion ist es möglich, die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen zu verhindern, ohne die unbelegten Stifte mit der Stromversorgung oder mit Masse zu verbinden.
Gemäß dem neunten Ausführungsbeispiel sind die unbelegten Stifte miteinander verbunden, und es sind die Anschlußwiderstände in den die unbelegten Stifte verbindenden Leitungen angeordnet, wobei es infolgedessen möglich ist, die Entstehung von Übertragungsverlusten bei den Signalübertragungsleitungen zu vermindern, ohne daß die unbelegten Stifte mit der Stromversorgung oder mit Masse verbunden sind.
Ausführungsbeispiel 10
Während bei den in den Ausführungsbeispielen 1 bis 9 dargestellten Ausführungsformen die Rückenplatte 1 (die erste Leiterplatte) und die Tochterplatte 2 (die zweite Leiterplatte) verwendet werden, kann die Erfindung vorzugsweise auch bei einer Vorrichtung angewendet werden, bei der mehrere Tochterplatten (mehrere Leiterplatten) durch Verbinder miteinander verbunden sind.
11 veranschaulicht ein Beispiel, bei dem drei Tochterplatten bei einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit verwendet werden.
In 11 bezeichnen die Bezugszeichen 2, 11 und 15 Tochterplatten, die Bezugszeichen 3, 14 und 18 bezeichnen Verbinder, die Bezugszeichen 4, 12 und 16 bezeichnen unbelegte Verbinderstifte, und die Bezugszeichen 10, 13 und 17 bezeichnen Anschlußwiderstände.
Die Anschlußwiderstände 10 sind an beiden Enden des unbelegten Stifts 4 des Verbinders 3 angeordnet, wobei die andere Seite jedes Anschlußwiderstands mit Masse der Leiterplatte oder mit der Stromversorgung verbunden ist. Gleichermaßen sind die Anschlußwiderstände 13 an beiden Enden des unbelegten Stifts 12 des Verbinders 14 angeordnet, wobei die andere Seite jedes Anschlußwiderstands mit Masse der Leiterplatte oder mit der Stromversorgung verbunden ist.
Die Anschlußwiderstände 17 sind an beiden Enden des unbelegten Stifts 16 des Verbinders 18 angeordnet, und die andere Seite jedes Anschlußwiderstands ist mit Masse der Leiterplatte oder mit der Stromversorgung verbunden. Gemäß der vorstehend beschriebenen Konstruktion ist es möglich, die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen bei den Übertragungseigenschaften der Signalleitungen bei allen Tochterplatten zu verhindern.
Während 11 ein Beispiel zeigt, bei dem die unbelegten Stiften individuell angeschlossen sind, können die mehreren unbelegten Stifte vorzugsweise auch in einer Kettenverbindung verbunden werden oder parallel verbunden werden.
Gemäß dem zehnten Ausführungsbeispiel sind die Anschlußwiderstände an den unbelegten Stiften der mehreren mit der Rückenplatte verbundenen Verbinder angeordnet, wobei es infolgedessen möglich ist, die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen bei den Übertragungseigenschaften von allen Signalleitungen zu verhindern.
Ausführungsbeispiel 11
Während das Ausführungsbeispiel 10 ein Beispiel veranschaulicht, bei dem die unbelegten Stifte der Verbinder der mehreren Tochterplatten in individueller Weise mit den Anschlußwiderständen versehen sind, können die unbelegten Stifte der mehreren Verbinder vorzugsweise auch kollektiv angeschlossen werden.
12 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit gemäß dem elften Ausführungsbeispiel der Erfindung.
In 12 bezeichnen die Bezugszeichen 1 bis 18 die gleichen Elemente wie in 11. Das Bezugszeichen 20 bezeichnet eine Leitung in der Rückenplatte. Der unbelegte Stift 4 des Verbinders 3 ist mit dem Anschlußwiderstand 10 versehen, und die andere Seite des Anschlußwiderstands 10 ist mit Masse oder der Stromversorgung verbunden. Die andere Seite des unbelegten Stifts des Verbinders 3 ist durch die Leitung 20 in der Rückenplatte mit dem unbelegten Stift 12 des auf der Tochterplatte 11 angeordneten Verbinders 14 verbunden.
Die andere Seite des unbelegten Stifts 12 ist durch den Anschlußwiderstand 13 mit Masse oder mit der Stromversorgung verbunden. Gemäß der vorstehend beschriebenen Konstruktion ist es möglich, die Anzahl der Anschlußwiderstände stark zu verringern sowie die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen zu verhindern.
Während 12 ein Beispiel veranschaulicht, bei dem die unbelegten Stifte individuell angeschlossen sind, können die mehreren unbelegten Stifte vorzugsweise auch in einer Kettenverbindung verbunden sein oder parallel verbunden sein.
Gemäß dem elften Ausführungsbeispiel sind die unbelegten Stifte der beiden Verbinder verbunden, und die Anschlußwiderstände sind an beiden Enden der unbelegten Stifte angeordnet, wobei es infolgedessen möglich ist, die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen bei den Signalübertragungsleitungen zu vermindern.
Ausführungsbeispiel 12
Während bei den Ausführungsbeispielen 1 bis 11 die andere Seite jedes Anschlußwiderstands mit Masse oder mit der Stromversorgung verbunden ist, lassen sich die gleichen Vorteile auch in einem Fall erzielen, in dem die andere Seite jedes Anschlußwiderstands unbelegt ist. Gemäß der vorstehend beschriebenen Konstruktion ist es möglich, die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen zu verhindern.
Gemäß dem zwölften Ausführungsbeispiel ist es möglich, die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen zu verhindern, ohne daß ein Verdrahtungsmuster auf der anderen Seite des Anschlußwiderstands vorgesehen ist.
Ausführungsbeispiel 13
Bei den in den Ausführungsbeispielen 1 bis 12 beschriebenen Ausführungsformen ist der Anschlußwiderstand mit dem unbelegten Stift des Verbinders verbunden. Der Anschlußwiderstand ist gebildet aus einem normalen Widerstandsteil, einem in eine Platte eingebauten Widerstand, einem gedruckten Widerstand, einer Leitung mit hohem Widerstand, einer relativ langen Leitung oder dergleichen. Die gleichen Vorteile werden auch durch Anordnen eines Kondensatorelements oder eines Induktivitätselements erzielt.
Mit anderen Worten, es ist der unbelegte Stift des Verbinders nicht direkt mit Masse oder mit der Stromversorgung verbunden, sondern mit einem Element zum Erzeugen von geringen Verlusten verbunden, wobei es hierdurch möglich wird, die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen zu verhindern.
Das Element zum Erzeugen von Verlusten ist beispielsweise direkt mit dem unbelegten Stift des Verbinders verbunden oder ist durch eine Leitung, einen Durchgangskontakt oder eine Durchgangsöffnung mit diesem verbunden.
Gemäß dem dreizehnten Ausführungsbeispiel wird die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen in einem relativ breiten Frequenzbereich verhindert.
Ausführungsbeispiel 14
Während bei den in den Ausführungsbeispielen 1 bis 13 beschriebenen Ausführungsformen die Anschlußwiderstände mit allen der unbelegten Stifte des Verbinders verbunden sind, lassen sich die gleichen Vorteile auch erzielen, wenn die Anschlußwiderstände an einem Teil der unbelegten Stifte des Verbinders vorgesehen sind. Die unbelegten Stifte in der Nähe der Signalleitungen haben einen nachteiligen Einfluß auf die Übertragungseigenschaften der Signalleitungen, so daß es möglich ist, die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen dadurch zu verhindern, daß die Anschlußwiderstände an den unbelegten Stiften in der Nähe der Signalleitungen angeordnet werden.
Gemäß dem vierzehnten Ausführungsbeispiel ist es möglich, die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen zu verhindern, wenn Anschlußwiderstände nicht an allen der unbelegten Stifte angeordnet werden.
Ausführungsbeispiel 15
Während die Ausführungsbeispiele 1 bis 14 Verfahrensweisen zum Anschließen der unbelegten Stifte offenbaren, können diese Verfahrensweisen zum Anschließen der unbelegten Stifte vorzugsweise auch kombiniert werden.

Claims

Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit, die folgendes aufweist: – eine erste Leiterplatte (1) mit einer ersten Signalleitung zum Übertragen von Signalen mit hoher Frequenz, – eine zweite Leiterplatte (2) mit einer zweiten Signalleitung, die mit der ersten Signalleitung der ersten Leiterplatte (1) verbunden ist und dazu ausgebildet ist, Signale mit hoher Frequenz zu übertragen, und – einen Verbinder (3), der mit einer Vielzahl von Stiften (4 bis 9) versehen ist und zwischen der ersten Leiterplatte (1) und der zweiten Leiterplatte (2) derart angeordnet ist, daß die erste Signalleitung und die zweite Signalleitung durch die Stifte (4 bis 9) miteinander verbunden sind, wobei Elemente (10) zum Erzeugen von Verlusten mit unbelegten Stiften (4 bis 9) verbunden sind, mit denen die erste Signalleitung und die zweite Signalleitung des Verbinders (3) nicht verbunden sind.
Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei die Seiten der Elemente (10) zum Erzeugen von Verlusten gegenüber von den unbelegten Stiften (4 bis 9) unbelegt sind oder mit Masse oder einer Stromversorgung verbunden sind.
Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei die Elemente (10) zum Erzeugen von Verlusten mit beiden Enden von unbelegten Stiften (4 bis 9) verbunden sind, mit denen die erste Signalleitung und die zweite Signalleitung des Verbinders (3) nicht verbunden sind, und wobei die Seiten der Elemente (10) gegenüber von den unbelegten Stiften (4 bis 9) unbelegt sind oder mit Masse oder einer Stromversorgung verbunden sind.
Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei die einen Enden der unbelegten Stifte (4 bis 9), mit denen die erste Signalleitung und die zweite Signalleitung des Verbinders (3) nicht verbunden sind, miteinander verbunden sind, wobei die Elemente (10) zum Erzeugen von Verlusten mit den anderen Enden der unbelegten Stifte (4 bis 9) verbunden sind, und wobei die Seiten der Elemente (10) gegenüber von den unbelegten Stiften (4 bis 9) unbelegt sind oder mit Masse oder einer Stromversorgung verbunden sind.
Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei die unbelegten Stifte (4 bis 9), mit denen die erste Signalleitung und die zweite Signalleitung des Verbinders (3) nicht verbunden sind, in einer Kettenverbindung miteinander verbunden sind, wobei die Elemente (10) zum Erzeugen von Verlusten mit den unbelegten Stiften (7, 9) verbunden sind, die an den beiden Enden der Kettenverbindung angeordnet sind, und wobei die Seiten der Elemente (10) gegenüber von den unbelegten Stiften (4 bis 9) unbelegt sind oder mit Masse oder einer Stromversorgung verbunden sind.
Leiterplatte nach Anspruch 1, wobei die einen Enden der unbelegten Stifte (4 bis 9), mit denen die erste Signalleitung und die zweite Signalleitung des Verbinders (3) nicht verbunden sind, miteinander verbunden sind und die anderen Enden der unbelegten Stifte (4 bis 9) miteinander verbunden sind, und wobei die Elemente (10) zum Erzeugen von Verlusten mit Leitungen verbunden sind, die die einen Enden verbinden und die die anderen Enden verbinden.
Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Elemente (10) zum Erzeugen von Verlusten mindestens eines von folgenden aufweisen: ein Widerstandsteil, einen in eine Leiterplatte eingebauten Widerstand, einen gedruckten Widerstand, eine Leitung mit hohem Widerstand, eine relativ lange Leitung, ein Kondensatorelement und ein Induktivitätselement.