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Hintergrund der Erfindung
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1. Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplatte für Übertragungen
mit hoher Geschwindigkeit, bei der unbelegte Stifte eines mehrere Stifte
aufweisenden Verbinders angeschlossen werden, um den Einfluß der unbelegten
Stifte zu eliminieren.
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2. Beschreibung des einschlägigen Standes
der Technik
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Beim
Verbinden von vielen Signalleitungen zwischen Leiterplatten wird
ein mehrere Stifte aufweisender Verbinder in den Leiterplatten untergebracht,
und die Signalleitungen werden durch den Verbinder miteinander verbunden.
Diese Art von Vorrichtung ist z.B. in der japanischen Patentveröffentlichung
(ungeprüft)
Nr. 2001-42981 (Seiten 3 bis 5, 4) sowie
beispielsweise in der US-B-6,496,380 offenbart. In einem Fall, in
dem die Anzahl der Verbinderstifte größer ist als die Anzahl der
Signalleitungen in den Leiterplatten werden einige der Verbinderstifte als
unbelegte Stifte belassen, an die keine Signalleitungen angeschlossen
sind. Bisher werden diese unbelegten Stifte unbelegt belassen oder
mit Masse verbunden.
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13 zeigt
eine graphische Darstellung zur Erläuterung der Übertragungseigenschaften
einer Signalleitung einer herkömmlichen
Leiterplatte, und zwar eine graphische Darstellung zur Erläuterung
der Übertragungseigenschaften
einer Differenzsignalleitung, die mit einem Verbinderstift verbunden
ist.
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13 zeigt,
daß in
einem Bereich mit niedriger Frequenz der Übertragungsverlust gering ist und
Signale in günstiger
Weise übertragen
werden. In einem Bereich mit hoher Frequenz steigt aber der Übertragungsverlust
bei bestimmten Frequenzen an, und es ist nicht möglich, Signale in diesem Frequenzband
zu übertragen.
Der Übertra gungsverlust
steigt bei Frequenzen von höher
als 3 GHz an, und in diesem Frequenzband entstehen Übertragungsverlustspitzen.
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Bisher
wurden die Übertragungseigenschaften
bei einer derart hohen Frequenz nicht untersucht, und das Phänomen der
Entstehung von Übertragungsverlustspitzen
sowie die Tatsache, daß der Übertragungsverlust
durch die mit Masse verbundenen unbelegten Stifte verursacht wird,
waren nicht bekannt. Der Mechanismus dieses Übertragungsverlusts wird im
folgenden erläutert.
Beide Enden jedes unbelegten Stifts sind mit Masse verbunden, so
daß der
Verbinderstift als Resonator arbeitet, wenn der Verbinderstift ein
ganzzahliges Vielfaches der Länge einer
halben Wellenlänge
des Signals aufweist.
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Die
Verbinderstifte haben normalerweise eine Länge von etwa 20 mm, und die
Resonanzfrequenz beträgt
in Anbetracht einer relativen dielektrischen Konstante eines die
Verbinderstifte abstützenden
Materials, wie z.B. Kunststoff, etwa 3 GHz. Die unbelegten Stifte
sind in Verbindung mit den mit den Signalleitungen verbundenen Signalstiften
vorgesehen, und daher wird die Energie der Signale, die durch die
Signalstifte fließt,
bei der Resonanzfrequenz von den unbelegten Stiften absorbiert,
und der Übertragungsverlust
der Signalleitungen steigt an. Selbst wenn die unbelegten Stifte
unbelegt bleiben, nimmt der Übertragungsverlust
bei Resonanz der Verbinderstifte durch denselben Mechanismus zu.
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Die
japanische Patentveröffentlichung
(ungeprüft)
Nr. 2001-42981 offenbart ein Beispiel, bei dem ein Verbinder, der
eine abschließende
Stufte einer Signalleitung bildet, mit einer Anschlußplatte
versehen ist, an der ein Anschlußwiderstand untergebracht ist,
um von der abschließenden
Stufe der Signalleitung reflektiertes Rauschen zu vermindern. Diese
Konstruktion hat jedoch ein Problem dahingehend, daß es nicht
möglich
ist, den Einfluß der
unbelegten Stifte zu eliminieren und die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen
in dem hohen Frequenzband von höher
als 3 GHz zu verhindern.
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Kurzbeschreibung
der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung ist zum Lösen
der vorstehend geschilderten Probleme erfolgt, und ein Ziel der
vorliegenden Erfindung besteht in der Angabe einer Leiterplatte
für Übertragungen
mit hoher Geschwindigkeit, bei der der Einfluß der unbelegten Stifte des
mehrere Stifte aufweisenden Verbinders eliminiert ist.
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Eine
Leiterplatte für Übertragungen
mit hoher Geschwindigkeit gemäß der Erfindung
besitzt eine erste Leiterplatte mit einer ersten Signalleitung zum Übertragen
von Signalen mit hoher Frequenz, eine zweite Leiterplatte mit einer
zweiten Signalleitung, die mit der ersten Signalleitung der genannten ersten
Leiterplatte verbunden ist und Signale mit hoher Frequenz überträgt, und
einen Verbinder, der mit einer Vielzahl von Stiften versehen ist
und zwischen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte derart
angeordnet ist, daß die
erste Signalleitung und die zweite Signalleitung durch die Stifte
miteinander verbunden sind, wobei Elemente zum Erzeugen von Verlusten
mit unbelegten Stiften verbunden sind, mit denen die erste Signalleitung
und die zweite Signalleitung des Verbinders nicht verbunden sind.
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Gemäß der Erfindung
mit der vorstehend beschriebenen Konstruktion ist es möglich, die
Entstehung von Übertragungsverlusten
der Signalleitungen zu reduzieren.
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Kurzbeschreibung
der Zeichnungen
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In
den Zeichnungen zeigen:
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1 eine
schematische Darstellung zur Erläuterung
einer Leiterplatte für Übertragungen
mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem
ersten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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2 eine
graphische Darstellung zur Erläuterung
der Übertragungseigenschaften
einer Signalleitung der Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit
gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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3 eine
schematische Darstellung zur Erläuterung
einer Leiterplatte für Übertragungen
mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem
zweiten Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
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4 eine
schematische Darstellung zur Erläuterung
einer Leiterplatte für Übertragungen
mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem
dritten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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5 eine
schematische Darstellung zur Erläuterung
einer Leiterplatte für Übertragungen
mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem
vierten Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
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6 eine
schematische Darstellung zur Erläuterung
einer Leiterplatte für Übertragungen
mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem
fünften
Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
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7 eine
schematische Darstellung zur Erläuterung
einer Leiterplatte für Übertragungen
mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem
sechsten Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
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8 eine
schematische Darstellung zur Erläuterung
einer Leiterplatte für Übertragungen
mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem
siebten Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
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9 eine
schematische Darstellung zur Erläuterung
einer Leiterplatte für Übertragungen
mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem
achten Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
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10 eine
schematische Darstellung zur Erläuterung
einer Leiterplatte für Übertragungen
mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem
neunten Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
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11 eine
schematische Darstellung zur Erläuterung
einer Leiterplatte für Übertragungen
mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem
zehnten Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
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12 eine
schematische Darstellung zur Erläuterung
einer Leiterplatte für Übertragungen
mit hoher Geschwindigkeit gemäß einem
elften Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
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13 eine
graphische Darstellung zur Erläuterung
der Übertragungseigenschaften
einer Signalleitung einer herkömmlichen
Leiterplatte.
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Beschreibung
der bevorzugten Ausführungsbeispiele
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Ausführungsbeispiel 1
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1 zeigt
eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte
für Übertragungen mit
hoher Geschwindigkeit gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel
der Erfindung. Signalstifte, mit denen Signalleitungen verbunden
sind, sind in 1 nicht dargestellt.
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In 1 sind
eine Signalleitung (eine erste Signalleitung) einer Rückenplatte 1 (einer
ersten Leiterplatte) und eine Signalleitung (eine zweite Signalleitung)
einer Tochterplatte 2 (einer zweiten Leiterplatte) durch
einen Verbinder 3 verbunden. Der Verbinder 3 weist
Verbinderstifte 4 bis 9 auf, die unbelegt sind.
Anschlußwiderstände 10 sind
beidseits von jedem dieser Verbinderstifte 4 bis 9 angeordnet,
und die andere Seite jedes Anschlußwiderstands ist mit Masse
der Leiterplatte verbunden. Ferner ist es auch bevorzugt, daß die andere
Seite jedes Anschlußwiderstands
mit einer Stromversorgung verbunden ist.
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2 zeigt
eine graphische Darstellung zur Erläuterung der Übertragungseigenschaften
einer Signalleitung der Leiterplatte für Übertragungen mit hoher Geschwindigkeit
gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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2 zeigt
den Übertragungsverlust
gegenüber
der Frequenz, wobei keine Übertragungsverlustspitzen
in den Übertragungseigenschaften
der Signalleitungen erzeugt werden.
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Wie
in 1 gezeigt, zielt das erste Ausführungsbeispiel
auf eine Reduzierung der Resonanzeigenschaften der unbelegten Stifte
sowie auf eine Verminderung der Erzeugung von Übertragungsverlustspitzen bei
den Signalleitungen ab, indem die Anschlußwiderstände 10 an beiden Enden
jedes unbelegten Stifts angeordnet sind. Es ist nicht notwendig, daß der Wert
der Anschlußwiderstände 10 mit
der charakteristischen Impedanz der Signalleitungen übereinstimmt,
vorausgesetzt, die unbelegten Stifte weisen angemessene Verluste
auf und die Resonanzeigenschaften der unbelegten Stifte sind vermindert,
wenn die Anschlußwiderstände 10 diesen
Wert aufweisen.
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Gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel wird
die Entstehung von Übertragungsverlusten
der Signalleitungen dadurch vermindert, daß die Anschlußwiderstände an beiden
Enden jedes unbelegten Stifts angeordnet sind.
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Ausführungsbeispiel 2
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3 zeigt
eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte
für Übertragungen mit
hoher Geschwindigkeit gemäß dem zweiten
Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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In 3 bezeichnen
die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Elemente
wie in 1. In 3 sind die unbelegten Stifte
auf der Seite der Rückenplatte 1 miteinander
verbunden, die Anschlußwiderstände 10 sind
auf der Seite der Tochterplatte 2 angeordnet, und die andere
Seite jedes Anschlußwiderstands 10 ist
mit Masse der Leiterplatte verbunden. Weiterhin ist es auch bevorzugt,
die andere Seite des Anschlußwiderstands
mit der Stromversorgung zu verbinden.
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Gemäß der vorstehend
beschriebenen Konstruktion werden in den Übertragungseigenschaften der
Signalleitungen keine Übertragungsverlustspitzen
erzeugt. Ferner ist es gemäß dieser
Konstruktion nicht notwendig, die Anschlußwiderstände 10 auf der Rückenplatte 1 anzuordnen,
und dies hat den Effekt, daß die
Anzahl der an der Rückenplatte 1 untergebrachten
Teile verringert ist und die Montage der Rückenplatte 1 vereinfacht
ist. Die Kombinationen der an der Rückenplatte 1 miteinander
verbundenen unbelegten Stifte können
in beliebiger Weise vorgenommen werden.
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Das
zweite Ausführungsbeispiel
hat den Effekt, daß die
Erzeugung von Übertragungsverlustspitzen
in den Übertragungseigenschaften
der Signalleitungen verhindert ist.
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Ferner
ist es nicht notwendig, die Anschlußwiderstände auf der Seite der Rückenplatte 1 anzuordnen,
und dies hat wiederum den Effekt, daß die Anzahl der in der Rückenplatte 1 untergebrachten Teile
verringert ist und die Montage der Teile an der Leiterplatte vereinfacht
ist.
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Ausführungsbeispiel 3
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4 zeigt
eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte
für Übertragungen mit
hoher Geschwindigkeit gemäß dem dritten
Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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In 4 bezeichnen
die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Teile
wie in 1. In 4 sind die unbelegten Stifte
des Verbinders 3 in einer Kettenverbindung miteinander
verbunden, und bei dieser Konstruktion sind nur zwei Anschlußwiderstände 10 an
beiden Enden der Kettenverbindung auf der Seite der Tochterplatte 2 angeordnet.
Während
die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 in 4 mit
Masse verbunden ist, kann die andere Seite jedes Anschlußwiderstands
vorzugsweise auch mit der Stromversorgung verbunden werden. Gemäß der vorstehend
beschriebenen Konstruktion ist es möglich, die Anzahl der Anschlußwiderstände 10 stark
zu verringern und die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen zu
verhindern.
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Das
Ausführungsbeispiel
3 hat die Wirkung, daß sich
die Anzahl der Anschlußwiderstände stark verringern
läßt und die
Entstehung von Übertragungsverlustspitzen
verhindern läßt.
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Ausführungsbeispiel 4
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5 zeigt
eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte
für Übertragungen mit
hoher Geschwindigkeit gemäß dem vierten
Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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In 5 bezeichnen
die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Elemente
wie in 1. In 5 sind die unbelegten Stifte
auf der Seite der Tochterplatte 2 miteinander verbunden,
die Anschlußwiderstände 10 sind
auf der Seite der Rückenplatte 1 angeordnet,
und die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 ist
mit Masse der Leiterplatte verbunden. Die andere Seite jedes Anschlußwiderstands
kann vorzugsweise auch mit der Stromversorgung verbunden sein.
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Gemäß der vorstehend
beschriebenen Konstruktion werden keine Übertragungsverlustspitzen in den Übertragungseigenschaften
der Signalleitungen erzeugt. Ferner ist es bei dieser Konstruktion
nicht notwendig, die Anschlußwiderstände 10 auf
der Tochterplatte 2 anzuordnen, und dies hat den Effekt, daß die Anzahl
der auf der Tochterplatte 2 untergebrachten Teile verringert
ist und die Montage der Tochterplatte 2 vereinfacht ist.
Die Kombinationen der unbelegten Stifte, die auf der Tochterplatte 2 miteinander
verbunden sind, lassen sich in beliebiger Weise vornehmen.
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Gemäß dem vierten
Ausführungsbeispiel sind
die unbelegten Stifte auf der Seite der Tochterplatte miteinander
verbunden, und die Anschlußwiderstände sind
auf der Seite der Rückenplatte
angeordnet, wobei es infolgedessen möglich ist, die Anzahl der Anschlußwiderstände zu verringern
und auch die Entstehung von Übertragungsverlusten
der Signalleitungen zu vermindern.
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Ausführungsbeispiel 5
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6 zeigt
eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte
für Übertragungen mit
hoher Geschwindigkeit gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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In 6 bezeichnen
die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Elemente
wie in 1. In 6 sind die unbelegten Stifte
des Verbinders 3 in einer Kettenverbindung miteinander
verbunden, und bei dieser Konstruktion sind nur zwei Anschlußwiderstände 10 an
den beiden Enden der Kettenverbindung auf der Seite der Rückenplatte 1 angeordnet. Während die
andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 in 6 mit
Masse verbunden ist, kann die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 vorzugsweise
auch mit der Stromversorgung verbunden sein. Gemäß der vorstehend beschriebenen
Konstruktion ist es möglich,
die Anzahl der Anschlußwiderstände 10 stark
zu vermindern und die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen zu
verhindern.
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Gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel sind
die unbelegten Stifte in einer Kettenverbindung verbunden, und es
sind zwei Anschlußwiderstände auf
der Seite der Rückenplatte 2 angeordnet,
wobei es infolgedessen möglich
ist, die Anzahl der Anschlußwiderstände stark
zu vermindern sowie auch die Entstehung von Übertragungsverlusten der Signalleitungen
zu verringern.
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Ausführungsbeispiel 6
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7 zeigt
eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte
für Übertragungen mit
hoher Geschwindigkeit gemäß dem sechsten Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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In 7 bezeichnen
die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Elemente
wie in 1. In 7 sind die unbelegten Stifte
des Verbinders 3 parallel verbunden, und Anschlußwiderstände sind
bei dieser Konstruktion beidseits der Parallelverbindung angeordnet.
Während
die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 in 7 mit
Masse verbunden ist, kann die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 vorzugsweise
auch mit der Stromversorgung verbunden sein. Gemäß der vorstehend beschriebenen
Konstruktion ist es möglich,
die Anzahl der Anschlußwiderstände 10 stark
zu verringern sowie die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen zu
verhindern.
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Gemäß dem sechsten
Ausführungsbeispiel sind
die unbelegten Stifte parallel verbunden, und es sind zwei Anschlußwiderstände auf
der Seite der Rückenplatte
und der Seite der Tochterplatte angeordnet, so daß es infolgedessen
möglich
ist, die Anzahl der Anschlußwiderstände stark
zu verringern und auch die Entstehung von Übertragungsverlusten der Signalübertragungsleitungen
zu reduzieren.
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Ausführungsbeispiel 7
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8 zeigt
eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte
für Übertragungen mit
hoher Geschwindigkeit gemäß dem siebten
Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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In 8 bezeichnen
die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Teile
wie in 1. In 8 sind die unbelegten Stifte
des Verbinders 3 parallel verbunden, eine Seite der Parallelverbindung
ist auf die Seite der Tochterplatte umgelegt, und die Anschlußwiderstände sind
bei dieser Konstruktion nur auf der Seite der Tochterplatte angeordnet.
Während
die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 in 8 mit
Masse verbunden ist, kann die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 vorzugsweise
auch mit der Stromversorgung verbunden sein. Gemäß der vorstehend beschriebenen
Konstruktion ist es möglich, die
Anzahl der Anschlußwiderstände stark
zu verringern und die Erzeugung von Übertragungsverlustspitzen zu
verhindern.
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Gemäß dem siebten
Ausführungsbeispiel sind
die unbelegten Stifte parallel verbunden, und es sind zwei Anschlußwiderstände auf
der Seite der Tochterplatte angeordnet, wobei es infolgedessen möglich ist,
die Anzahl der Anschlußwiderstände stark
zu verringern und auch die Entstehung von Übertragungsverlusten der Signalübertragungsleitungen
zu verringern.
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Ausführungsbeispiel 8
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9 zeigt
eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte
für Übertragungen mit
hoher Geschwindigkeit gemäß dem achten
Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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In 9 bezeichnen
die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Elemente
wie in 1. In 9 sind die unbelegten Stifte
des Verbinders 3 parallel verbunden, eine Seite der Parallelverbindung
ist auf die Seite der Rückenplatte
umgelegt, und die Anschlußwiderstände sind
nur auf der Seite der Rückenplatte
angeordnet. Während
die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 in 9 mit
Masse verbunden ist, kann die andere Seite jedes Anschlußwiderstands 10 vorzugsweise
auch mit der Stromversorgung verbunden sein. Gemäß der vorstehend beschriebenen
Konstruktion ist es möglich,
die Anzahl der Anschlußwiderstände 10 stark
zu verringern und auch die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen zu
verhindern.
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Gemäß dem achten
Ausführungsbeispiel sind
die unbelegten Stifte parallel verbunden, und es sind zwei Anschlußwiderstände auf
der Seite der Rückenplatte
angeordnet, wobei es infolgedessen möglich ist, die Anzahl der Anschlußwiderstände stark
zu verringern und auch die Entstehung von Übertragungsverlusten der Signalübertragungsleitungen
zu verringern.
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Ausführungsbeispiel 9
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10 zeigt
eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte
für Übertragungen mit
hoher Geschwindigkeit gemäß dem neunten
Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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In 10 bezeichnen
die Bezugszeichen 1 bis 10 die gleichen Elemente
wie in 1. In 10 sind
die unbelegten Stifte auf der Seite der Rückenplatte 1 und auf
der Seite der Tochterplatte 2 miteinander verbunden, und
die Anschlußwiderstände sind in
den Leitungen angeordnet, die jeweils einen unbelegten Stift mit
einem weiteren unbelegten Stift verbinden.
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Während 10 ein
Beispiel veranschaulicht, bei dem die Anschlußwiderstände in den Leitungen auf der
Seite der Tochterplatte angeordnet sind, können die Anschlußwiderstände vorzugsweise
auch auf der Seite der Rückenplatte
oder sowohl auf der Seite der Tochterplatte als auch auf der Seite
der Rückenplatte
angeordnet sein. Gemäß der vorstehend beschriebenen
Konstruktion ist es möglich,
die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen
zu verhindern, ohne die unbelegten Stifte mit der Stromversorgung
oder mit Masse zu verbinden.
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Gemäß dem neunten
Ausführungsbeispiel sind
die unbelegten Stifte miteinander verbunden, und es sind die Anschlußwiderstände in den
die unbelegten Stifte verbindenden Leitungen angeordnet, wobei es
infolgedessen möglich
ist, die Entstehung von Übertragungsverlusten
bei den Signalübertragungsleitungen
zu vermindern, ohne daß die
unbelegten Stifte mit der Stromversorgung oder mit Masse verbunden
sind.
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Ausführungsbeispiel 10
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Während bei
den in den Ausführungsbeispielen
1 bis 9 dargestellten Ausführungsformen
die Rückenplatte 1 (die
erste Leiterplatte) und die Tochterplatte 2 (die zweite
Leiterplatte) verwendet werden, kann die Erfindung vorzugsweise
auch bei einer Vorrichtung angewendet werden, bei der mehrere Tochterplatten
(mehrere Leiterplatten) durch Verbinder miteinander verbunden sind.
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11 veranschaulicht
ein Beispiel, bei dem drei Tochterplatten bei einer Leiterplatte
für Übertragungen
mit hoher Geschwindigkeit verwendet werden.
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In 11 bezeichnen
die Bezugszeichen 2, 11 und 15 Tochterplatten,
die Bezugszeichen 3, 14 und 18 bezeichnen
Verbinder, die Bezugszeichen 4, 12 und 16 bezeichnen
unbelegte Verbinderstifte, und die Bezugszeichen 10, 13 und 17 bezeichnen
Anschlußwiderstände.
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Die
Anschlußwiderstände 10 sind
an beiden Enden des unbelegten Stifts 4 des Verbinders 3 angeordnet,
wobei die andere Seite jedes Anschlußwiderstands mit Masse der
Leiterplatte oder mit der Stromversorgung verbunden ist. Gleichermaßen sind die
Anschlußwiderstände 13 an
beiden Enden des unbelegten Stifts 12 des Verbinders 14 angeordnet, wobei
die andere Seite jedes Anschlußwiderstands mit
Masse der Leiterplatte oder mit der Stromversorgung verbunden ist.
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Die
Anschlußwiderstände 17 sind
an beiden Enden des unbelegten Stifts 16 des Verbinders 18 angeordnet,
und die andere Seite jedes Anschlußwiderstands ist mit Masse
der Leiterplatte oder mit der Stromversorgung verbunden. Gemäß der vorstehend beschriebenen
Konstruktion ist es möglich,
die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen
bei den Übertragungseigenschaften
der Signalleitungen bei allen Tochterplatten zu verhindern.
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Während 11 ein
Beispiel zeigt, bei dem die unbelegten Stiften individuell angeschlossen sind,
können
die mehreren unbelegten Stifte vorzugsweise auch in einer Kettenverbindung
verbunden werden oder parallel verbunden werden.
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Gemäß dem zehnten
Ausführungsbeispiel sind
die Anschlußwiderstände an den
unbelegten Stiften der mehreren mit der Rückenplatte verbundenen Verbinder
angeordnet, wobei es infolgedessen möglich ist, die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen
bei den Übertragungseigenschaften
von allen Signalleitungen zu verhindern.
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Ausführungsbeispiel 11
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Während das
Ausführungsbeispiel
10 ein Beispiel veranschaulicht, bei dem die unbelegten Stifte der
Verbinder der mehreren Tochterplatten in individueller Weise mit
den Anschlußwiderständen versehen
sind, können
die unbelegten Stifte der mehreren Verbinder vorzugsweise auch kollektiv
angeschlossen werden.
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12 zeigt
eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer Leiterplatte
für Übertragungen mit
hoher Geschwindigkeit gemäß dem elften
Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
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In 12 bezeichnen
die Bezugszeichen 1 bis 18 die gleichen Elemente
wie in 11. Das Bezugszeichen 20 bezeichnet
eine Leitung in der Rückenplatte.
Der unbelegte Stift 4 des Verbinders 3 ist mit
dem Anschlußwiderstand 10 versehen,
und die andere Seite des Anschlußwiderstands 10 ist
mit Masse oder der Stromversorgung verbunden. Die andere Seite des
unbelegten Stifts des Verbinders 3 ist durch die Leitung 20 in
der Rückenplatte
mit dem unbelegten Stift 12 des auf der Tochterplatte 11 angeordneten
Verbinders 14 verbunden.
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Die
andere Seite des unbelegten Stifts 12 ist durch den Anschlußwiderstand 13 mit
Masse oder mit der Stromversorgung verbunden. Gemäß der vorstehend
beschriebenen Konstruktion ist es möglich, die Anzahl der Anschlußwiderstände stark
zu verringern sowie die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen zu
verhindern.
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Während 12 ein
Beispiel veranschaulicht, bei dem die unbelegten Stifte individuell
angeschlossen sind, können
die mehreren unbelegten Stifte vorzugsweise auch in einer Kettenverbindung verbunden
sein oder parallel verbunden sein.
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Gemäß dem elften
Ausführungsbeispiel
sind die unbelegten Stifte der beiden Verbinder verbunden, und die
Anschlußwiderstände sind
an beiden Enden der unbelegten Stifte angeordnet, wobei es infolgedessen
möglich
ist, die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen
bei den Signalübertragungsleitungen
zu vermindern.
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Ausführungsbeispiel 12
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Während bei
den Ausführungsbeispielen
1 bis 11 die andere Seite jedes Anschlußwiderstands mit Masse oder
mit der Stromversorgung verbunden ist, lassen sich die gleichen
Vorteile auch in einem Fall erzielen, in dem die andere Seite jedes
Anschlußwiderstands
unbelegt ist. Gemäß der vorstehend
beschriebenen Konstruktion ist es möglich, die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen
zu verhindern.
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Gemäß dem zwölften Ausführungsbeispiel ist
es möglich,
die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen
zu verhindern, ohne daß ein
Verdrahtungsmuster auf der anderen Seite des Anschlußwiderstands
vorgesehen ist.
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Ausführungsbeispiel 13
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Bei
den in den Ausführungsbeispielen
1 bis 12 beschriebenen Ausführungsformen
ist der Anschlußwiderstand
mit dem unbelegten Stift des Verbinders verbunden. Der Anschlußwiderstand
ist gebildet aus einem normalen Widerstandsteil, einem in eine Platte
eingebauten Widerstand, einem gedruckten Widerstand, einer Leitung
mit hohem Widerstand, einer relativ langen Leitung oder dergleichen.
Die gleichen Vorteile werden auch durch Anordnen eines Kondensatorelements
oder eines Induktivitätselements
erzielt.
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Mit
anderen Worten, es ist der unbelegte Stift des Verbinders nicht
direkt mit Masse oder mit der Stromversorgung verbunden, sondern
mit einem Element zum Erzeugen von geringen Verlusten verbunden,
wobei es hierdurch möglich
wird, die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen
zu verhindern.
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Das
Element zum Erzeugen von Verlusten ist beispielsweise direkt mit
dem unbelegten Stift des Verbinders verbunden oder ist durch eine
Leitung, einen Durchgangskontakt oder eine Durchgangsöffnung mit
diesem verbunden.
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Gemäß dem dreizehnten
Ausführungsbeispiel
wird die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen
in einem relativ breiten Frequenzbereich verhindert.
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Ausführungsbeispiel 14
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Während bei
den in den Ausführungsbeispielen
1 bis 13 beschriebenen Ausführungsformen die
Anschlußwiderstände mit
allen der unbelegten Stifte des Verbinders verbunden sind, lassen
sich die gleichen Vorteile auch erzielen, wenn die Anschlußwiderstände an einem
Teil der unbelegten Stifte des Verbinders vorgesehen sind. Die unbelegten
Stifte in der Nähe
der Signalleitungen haben einen nachteiligen Einfluß auf die Übertragungseigenschaften
der Signalleitungen, so daß es
möglich
ist, die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen
dadurch zu verhindern, daß die
Anschlußwiderstände an den
unbelegten Stiften in der Nähe
der Signalleitungen angeordnet werden.
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Gemäß dem vierzehnten
Ausführungsbeispiel
ist es möglich,
die Entstehung von Übertragungsverlustspitzen
zu verhindern, wenn Anschlußwiderstände nicht
an allen der unbelegten Stifte angeordnet werden.
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Ausführungsbeispiel 15
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Während die
Ausführungsbeispiele
1 bis 14 Verfahrensweisen zum Anschließen der unbelegten Stifte offenbaren,
können
diese Verfahrensweisen zum Anschließen der unbelegten Stifte vorzugsweise auch
kombiniert werden.