DE60223281T2 - Datenbusverbindung für eine speicheranordnung - Google Patents
Datenbusverbindung für eine speicheranordnung Download PDFInfo
- Publication number
- DE60223281T2 DE60223281T2 DE60223281T DE60223281T DE60223281T2 DE 60223281 T2 DE60223281 T2 DE 60223281T2 DE 60223281 T DE60223281 T DE 60223281T DE 60223281 T DE60223281 T DE 60223281T DE 60223281 T2 DE60223281 T2 DE 60223281T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- ports
- logical
- integrated circuit
- data
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09236—Parallel layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09772—Conductors directly under a component but not electrically connected to the component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Dram (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Bus Control (AREA)
- Exchange Systems With Centralized Control (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein Verfahren für die Verbindung einer ersten und einer zweiten integrierten Schaltung, indem die erste integrierte Schaltung mit einer Vielzahl von ersten physikalisch in einer ersten Reihenfolge am Umfang angeordneten E/A-Ports versehen ist und indem die zweite integrierte Schaltung mit einer Vielzahl von zweiten physikalisch in einer zweiten Reihenfolge am Umfang angeordneten E/A-Ports versehen ist, wobei jeder erste E/A-Port mit einem der zweiten E/A-Ports zu verbinden ist. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein Verfahren für die Verbindung eines SDRAM (Synchrones DRAM) und eines DSP (Digitaler Signalprozessor).
- In vielen DSP-Lösungen wird für die Speicherung der von dem DSP erzeugten Daten ein Standard-SDRAM benötigt. Diese Daten, die ein Feld bilden, werden von dem DSP auf Anfrage zurückgelesen.
- Das Standard-SDRAM ist jedoch für die PC-Industrie ausgelegt. Somit hat die Anschlussbelegung der E/A-Ports des SDRAM, z.B. eines MT48LC2M32B2 von Micron, die folgende Reihenfolge: DATA0 bis DATA7, DATA16 bis DATA23, DATA24 bis DATA31 und DATA8 bis DATA15.
- Typischerweise umfassen Controller für die Regelung eines DVD-RW-Gerätes ein derartiges Standard-SDRAM und einen derartigen DSP. Der DSP ist normalerweise so ausgelegt, dass die Anschlussbelegung die einfache Reihenfolge DATA0 bis DATA31 wie bei dem FLI2200 von Faroudja hat.
- Um zwischen einem derartigen DSP und SDRAM einen Datenbus einzurichten, müssen Datenleitungen vorgesehen sein, welche einander kreuzen. Dazu werden im vorliegenden Fall mindestens zwei Seiten einer Platte mit aufgedruckten Schaltkreisen (oder einer Leiterplatte, LP) mit mehr als 32 Kontaktlöchern verwendet.
- Die Verdrahtung des vorliegenden Beispiels ist in
1 gezeigt. Die Anschlussstifte des SDRAM MT48LC2M32B2 haben eine gegen den Uhrzeigersinn verlaufende physikalische Reihenfolge von Anschlussstift 1 bis Anschlussstift 86. Ebenso sind die Anschlussstifte des DSP FLI2200 in einer gegen den Uhrzeigersinn verlaufenden physikalischen Reihenfolge von Anschlussstift 1 bis Anschlussstift 176 angeordnet. Bei dem DSP entspricht die logische Reihenfolge der E/A-Ports (Datenbits) grundsätzlich der physikalischen Reihenfolge der Datenanschlussstifte. Bei dem SDRAM unterscheidet sich die logische Reihenfolge der E/A-Ports (Datenbits, beispielsweise vom wertniedrigeren Bit LSB bis zum höchstwertigen Bit MSB) jedoch von der physikalischen Reihenfolge der Datenanschlussstifte. Im vorliegenden Fall sind vier Blöcke von insgesamt 32 E/A-Ports auf Zickzack-Weise am Umfang der IC-Vorrichtung angeordnet. Daher müssen die in der Figur nach unten weisenden Anschlussstifte durch Kontaktlöcher auf die Unterseite der Leiterplatte geführt werden, um auf der Oberseite der Leiterplatte Überkreuzungen zu vermeiden. - Eine derartige Verdrahtung ermöglicht die Verbindung der E/A-Ports auf folgende Weise:
FLI2200 MT48LC2M32B2 D0 D0 D1 D1 D2 D2 ... ... D28 D28 D29 D29 D30 D30 D31 D31 - In der obigen Tabelle steht D0 für den Anschlussstift des E/A-Ports DATA0 usw.
- Die Verdrahtung zur Einrichtung eines Datenbusses zwischen dem FLI2200 und dem MT48LC2M32B2 oder vergleichbaren Geräten ist vergleichsweise schwierig. Somit ist die Herstellung entsprechender Leiterplatten kostspielig.
- In
US 5,815,427 werden eine modulare Speicherschaltung und ein Verfahren zur Ausbildung derselben beschrieben. Die bekannte Schaltung hat die Aufgabe, die Dichte der Schaltungskomponenten zu erhöhen, damit die Größe integrierter Schaltungen verringert werden kann, welche mehr Funktionen ausführen und im Falle von Speicherschaltungen mehr Daten speichern können. - Angesichts der obigen Ausführungen ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Verbindung mindestens einer ersten und einer zweiten integrierten Schaltung auf einfachere Weise bereitzustellen.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung gelingt die Lösung dieser Aufgabe durch ein Verfahren zur Verbindung mindestens einer ersten und einer zweiten Schaltung, indem die erste integrierte Schaltung mit einer Vielzahl von ersten logischen E/A-Ports versehen wird und indem die zweite integrierte Schaltung mit einer Vielzahl von zweiten logischen E/A-Ports versehen wird. Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst ferner einen Schritt, in dem die Verbindung der ersten logischen E/A-Ports mit den zweiten logischen E/A-Ports (D0 bis D31) unabhängig von irgendeiner Entsprechung zwischen den ersten und zweiten logischen E/A-Ports (D0 bis D31) und durch Implementierung von Verbindungsleitungen auf einer einzigen planaren Fläche in einem Abstand voneinander erfolgt.
- Darüber hinaus gelingt die Lösung der oben beschriebenen Aufgabe durch eine Vorrichtung zur Verbindung mindestens einer ersten und einer zweiten integrierten Schaltung, welche eine erste Verdrahtungsstelle zur Aufnahme einer Vielzahl erster E/A-Anschlussstifte entsprechend erster logischer E/A-Ports (D1 bis D31) der ersten integrierten Schaltung, eine zweite Verdrahtungsstelle zur Aufnahme einer Vielzahl zweiter E/A-Anschlussstifte entsprechend zweiter logischer E/A-Ports (D0 bis D31) der zweiten integrierten Schaltung und Verbindungsmittel für die Verbindung jedes ersten E/A-Anschlussstiftes mit einem der zweiten E/A-Anschlussstifte aufweist. Erfindungsgemäß umfassen die Verbindungsmittel Verbindungsleitungen, welche auf einer einzigen planaren Fläche in einem Abstand voneinander implementiert sind, wobei die ersten E/A-Anschlussstifte mit den zweiten E/A-Anschlussstiften unabhängig von irgendeiner Entsprechung zwischen den ersten und zweiten logischen E/A-Ports verbindbar sind.
- Weitere vorteilhafte Entwicklungen der erfindungsgemäßen Vorrichtung und des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den Unteransprüchen niedergelegt.
- Die Erfindung schlägt ferner eine Leiterplatte vor, welche mindestens eine erste und eine zweite integrierte Schaltung trägt, wobei die erste integrierte Schaltung erste Datenanschlussstifte besitzt, welche jeweils einem logischen Datenbit entsprechen und an ihrem Umfang angeordnet sind, wodurch sie eine erste Datenbitliste festlegen, und die zweite integrierte Schaltung zweite Datenanschlussstifte besitzt, welche jeweils einem logischen Datenbit entsprechen und an ihrem Umfang angeordnet sind, wodurch sie eine zweite Datenbitliste festlegen, welche sich in ihrer Reihenfolge von der ersten Datenbitliste unterscheidet, wobei die Verbindungsleitungen jeden ersten Datenanschlussstift mit einem zweiten Datenanschlussstift verbinden und wobei die Verbindungsleitungen auf einer einzigen planaren Fläche der Leiterplatte in einem Abstand voneinander implementiert sind.
- Der Vorteil der vorliegenden Erfindung liegt darin, dass die Einrichtung eines Datenbusses zwischen einem SDRAM und einem DSP ohne Überkreuzungen zwischen den Datenleitungen ermöglicht wird.
- Die vorliegende Erfindung wird nun anhand der beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
-
1 zeigt die Belegung eines Datenbusses zur Verbindung eines SDRAM und eines DSP nach dem Stand der Technik. -
2 zeigt die Belegung eines Datenbusses zur Verbindung eines SDRAM und eines DSP gemäß der vorliegenden Erfindung. - Die nachfolgende Beschreibung dient der Veranschaulichung bevorzugter Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung.
-
2 zeigt die Belegung einer Leiterplatte für die Verbindung eines SDRAM MT48LC2M32B2 und eines DSP FLI2200. Beide integrierte Schaltungen sind in Draufsicht gezeigt. Die Anschlussbelegung beider integrierter Schaltungen ist mit der in Verbindung mit1 beschriebenen Anschlussbelegung identisch. Jedoch sind nach2 die Datenleitungen einfach gemäß geometrischer Gesichtspunkte gezeichnet, unabhängig von der Anordnung der logischen E/A-Ports der beiden integrierten Schaltungen. Somit ist zwischen keiner der Datenleitungen eine Überkreuzung notwendig. - Da es sich bei der Konfiguration des MT48LC2M32B2 um 2Meg × 32 Bits handelt, werden alle von dem FLI2200 kommenden 32-Bit-Daten zur gleichen Zeit auf das SDRAM geschrieben und ebenso gleichzeitig zurückgelesen. Somit stimmen die Schreibposition und die Leseposition der Daten-E/A-Ports des SDRAM überein. Daher kann die Verbindung zwischen dem SDRAM und dem DSP auf folgende Weise erfolgen:
FLI2200 MT48LC2M32B2 D0 D1 D1 D0 D2 D2 ... ... D28 D28 D29 D29 D30 D30 D31 D31 - Das bedeutet, dass jede beliebige Datenleitung des DSP mit jedem beliebigen Daten-E/A-Port des SDRAM verbunden werden kann. Aus der obigen Tabelle ist ersichtlich, dass während des Schreibintervalls D0 von FLI2200 auf D1 des SDRAM geschrieben wird, während des Leseintervalls jedoch D1 von dem SDRAM als D0 auf den FLI2200 zurückgelesen wird. Somit schreibt der FLI2200 D0 auf die „falsche" Position und liest D0 von der gleichen „falschen" Position. Folglich erhält der FLI2200 die „richtigen" Daten.
- Das oben beschriebene Prinzip kann auf jede beliebige Anschlussbelegung angewendet werden, welche der in
2 gezeigten entspricht. Somit wird beispielsweise der logische E/A-Port D23 des SDRAM mit dem logischen E/A-Port D29 des DSP verbunden. - Infolgedessen sind Kontaktlöcher durch die Leiterplatte und eine Verdrahtung auf der Unterseite der Leiterplatte nicht erforderlich, so dass eine einfache Belegung gewährleistet ist.
Claims (9)
- Verfahren für die Verbindung wenigstens einer ersten und einer zweiten integrierten Schaltung durch Versehen der ersten integrierten Schaltung mit einer Vielzahl erster logischer E/A-Ports und Versehen der zweiten integrierten Schaltung mit einer Vielzahl zweiter logischer E/A-Ports, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindung der ersten logischen E/A-Ports mit den zweiten logischen E/A-Ports (D0 bis D31) unabhängig von irgendeiner Entsprechung zwischen den ersten und zweiten logischen E/A-Ports (D0 bis D31) und durch Implementieren von Verbindungsleitungen auf einer einzigen planaren Fläche in einem Abstand voneinander erfolgt.
- Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die ersten logischen E/A-Ports D0 bis D31 in der Reihenfolge D0 bis D7, D16 bis D23, D24 bis D31 und D8 bis D15 angeordnet sind.
- Verfahren nach Anspruch 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass die zweiten logischen E/A-Ports D0 bis D31 in der Reihenfolge D0 bis D31 angeordnet sind.
- Vorrichtung für die Verbindung wenigstens einer ersten und einer zweiten integrierten Schaltung, umfassend eine erste Verdrahtungsstelle zur Aufnahme einer Vielzahl von ersten E/A-Anschlussstiften, entsprechend erster logischer E/A-Ports (D1 bis D31) der ersten integrierten Schaltung, eine zweite Verdrahtungsstelle zur Aufnahme einer Vielzahl von zweiten E/A-Anschlussstiften, entsprechend zweiter logischer E/A-Ports (D0 bis D31) der zweiten integrierten Schaltung, und Verbindungsmittel für die Verbindung jedes ersten E/A-Anschlussstiftes mit einem der zweiten EA/-Anschlussstifte, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsmittel Verbindungsleitungen umfassen, welche auf einer einzigen planaren Fläche in einem Abstand voneinander implementiert sind, wobei die ersten E/A-Anschlussstifte mit den zweiten E/A-Anschlussstiften unabhängig von irgendeiner Entsprechung zwischen den ersten und zweiten logischen E/A-Ports verbindbar sind.
- Vorrichtung nach Anspruch 4, wobei es sich bei der ersten integrierten Schaltung um ein SDRAM handelt.
- Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, wobei die ersten logischen E/A-Ports D0 bis D31 physikalisch in der Reihenfolge D0 bis D7, D16 bis D23, D24 bis D31 und D8 bis D15 angeordnet sind.
- Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, wobei es sich bei der zweiten integrierten Schaltung um einen digitalen Signalprozessor handelt.
- Vorrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, wobei die zweiten logischen E/A-Ports D0 bis D31 physikalisch in der Reihenfolge D0 bis D31 angeordnet sind.
- Leiterplatte, welche wenigstens eine erste und eine zweite integrierte Schaltung trägt, wobei die erste integrierte Schaltung erste Datenanschlussstifte besitzt, welche jeweils einem logischen Datenbit entsprechen und an ihrem Umfang angeordnet sind, wodurch sie eine erste Datenbitliste festlegen, und die zweite integrierte Schaltung zweite Datenanschlussstifte besitzt, welche jeweils einem logischen Datenbit entsprechen und an ihrem Umfang angeordnet sind, wodurch sie eine zweite Datenbitliste festlegen, welche sich in ihrer Reihenfolge von der ersten Datenbitliste unterscheidet, wobei die Verbindungsleitungen jeden ersten Datenanschlussstift mit einem zweiten Datenanschlussstift verbinden und wobei die Verbindungsleitungen auf einer einzigen planaren Fläche der Leiterplatte in einem Abstand voneinander implementiert sind.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP01403063A EP1317168A1 (de) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | Datenbusverbindung für eine Speicheranordnung |
EP01403063 | 2001-11-29 | ||
PCT/EP2002/013068 WO2003047322A1 (en) | 2001-11-29 | 2002-11-21 | Data bus connection for memory device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60223281D1 DE60223281D1 (de) | 2007-12-13 |
DE60223281T2 true DE60223281T2 (de) | 2008-04-10 |
Family
ID=8182989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60223281T Expired - Lifetime DE60223281T2 (de) | 2001-11-29 | 2002-11-21 | Datenbusverbindung für eine speicheranordnung |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7647447B2 (de) |
EP (2) | EP1317168A1 (de) |
JP (1) | JP2005510822A (de) |
KR (1) | KR20040068553A (de) |
CN (1) | CN100334925C (de) |
AT (1) | ATE377341T1 (de) |
AU (1) | AU2002365323A1 (de) |
DE (1) | DE60223281T2 (de) |
MY (1) | MY135150A (de) |
TW (1) | TWI253652B (de) |
WO (1) | WO2003047322A1 (de) |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5221059B2 (de) | 1972-04-22 | 1977-06-08 | ||
JP2537926B2 (ja) | 1987-11-30 | 1996-09-25 | 松下電器産業株式会社 | 半導体メモリを使用する電子機器のプリント基板 |
US5096852A (en) * | 1988-06-02 | 1992-03-17 | Burr-Brown Corporation | Method of making plastic encapsulated multichip hybrid integrated circuits |
JPH02250389A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-08 | Hitachi Medical Corp | 基板における電子部品の搭載構造 |
US5015191A (en) * | 1990-03-05 | 1991-05-14 | Amp Incorporated | Flat IC chip connector |
JP3108536B2 (ja) | 1992-07-29 | 2000-11-13 | ローム株式会社 | Icメモリカード |
JPH06326500A (ja) | 1993-05-13 | 1994-11-25 | Canon Inc | パッケージicの基板実装方法 |
US5838603A (en) * | 1994-10-11 | 1998-11-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device and method for fabricating the same, memory core chip and memory peripheral circuit chip |
US5815426A (en) * | 1996-08-13 | 1998-09-29 | Nexcom Technology, Inc. | Adapter for interfacing an insertable/removable digital memory apparatus to a host data part |
US5815427A (en) * | 1997-04-02 | 1998-09-29 | Micron Technology, Inc. | Modular memory circuit and method for forming same |
US6153929A (en) * | 1998-08-21 | 2000-11-28 | Micron Technology, Inc. | Low profile multi-IC package connector |
JP2000133895A (ja) | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Sony Corp | 基板上のパターン配線構造及びその設計方法 |
US6256769B1 (en) * | 1999-09-30 | 2001-07-03 | Unisys Corporation | Printed circuit board routing techniques |
DE10345549B3 (de) * | 2003-09-30 | 2005-04-28 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Speicherschaltung |
-
2001
- 2001-11-29 EP EP01403063A patent/EP1317168A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-11-21 AU AU2002365323A patent/AU2002365323A1/en not_active Abandoned
- 2002-11-21 US US10/496,920 patent/US7647447B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-21 DE DE60223281T patent/DE60223281T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-21 EP EP02790420A patent/EP1449412B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-21 JP JP2003548598A patent/JP2005510822A/ja active Pending
- 2002-11-21 WO PCT/EP2002/013068 patent/WO2003047322A1/en active IP Right Grant
- 2002-11-21 AT AT02790420T patent/ATE377341T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-11-21 KR KR10-2004-7007932A patent/KR20040068553A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-11-21 CN CNB028232712A patent/CN100334925C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-27 TW TW091134392A patent/TWI253652B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-11-29 MY MYPI20024483A patent/MY135150A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1589595A (zh) | 2005-03-02 |
DE60223281D1 (de) | 2007-12-13 |
KR20040068553A (ko) | 2004-07-31 |
EP1317168A1 (de) | 2003-06-04 |
TW200409138A (en) | 2004-06-01 |
EP1449412A1 (de) | 2004-08-25 |
EP1449412B1 (de) | 2007-10-31 |
ATE377341T1 (de) | 2007-11-15 |
JP2005510822A (ja) | 2005-04-21 |
WO2003047322A1 (en) | 2003-06-05 |
CN100334925C (zh) | 2007-08-29 |
AU2002365323A1 (en) | 2003-06-10 |
MY135150A (en) | 2008-02-29 |
US7647447B2 (en) | 2010-01-12 |
US20050033865A1 (en) | 2005-02-10 |
TWI253652B (en) | 2006-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19721967C2 (de) | Speicherbaustein | |
DE10240730B4 (de) | Leiterplatte, Speichermodul und Herstellungsverfahren | |
DE10131939B4 (de) | Elektronische Leiterplatte mit mehreren bauartgleichen gehäusegefaßten Halbleiterspeichern | |
DE69800514T2 (de) | Leiterplatte mit primären und sekundären Durchgangslöchern | |
DE102005060081B4 (de) | Elektronisches Bauteil mit zumindest einer Leiterplatte und mit einer Mehrzahl gleichartiger Halbleiterbausteine und Verfahren | |
DE69729991T2 (de) | Anordnung zur ausrichtung von gedruckten leiterplatten | |
EP0532776B1 (de) | Verfahren zum Bohren von Mehrlagenleiterplatten | |
DE10126610B4 (de) | Speichermodul und Verfahren zum Testen eines Halbleiterchips | |
DE102006017947B4 (de) | Speicherbaustein, entsprechende Baugruppe sowie entsprechendes Herstellungsverfahren | |
DE69624643T2 (de) | Festplatteneinrichtung mit Bus und Installierungsverfahren | |
DE60223281T2 (de) | Datenbusverbindung für eine speicheranordnung | |
EP0875767A2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten | |
DE69836606T2 (de) | Sicherheitsmerkmal für gedruckte Leiterplatten | |
DE2750506C2 (de) | Programmierbare elektrische Steckverbindung für Hochfrequenzleitungen | |
DE3810486C2 (de) | ||
EP1031042B1 (de) | Vorrichtung zum prüfen von leiterplatten | |
DE112005003526T5 (de) | Teststecksockel | |
DE2147068C3 (de) | Logischer Schaltungsbaustein für Lehrzwecke | |
DE69727105T2 (de) | Gerät für automatische Verbindungserkennung | |
DE19943388B4 (de) | Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten | |
DE69300372T2 (de) | Baugruppe von elektronischen Bauteilen. | |
DE3539040C2 (de) | ||
DE3123620C2 (de) | ||
EP0073489A2 (de) | Elektrische Baugruppe | |
DE4016088C2 (de) | Verfahren zum Bohren von Mehrlagenleiterplatten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8364 | No opposition during term of opposition |