DE60202189T2 - Schnelles, mehrlagiges, ungekühltes bolometer und zugehöriges herstellungsverfahren - Google Patents

Schnelles, mehrlagiges, ungekühltes bolometer und zugehöriges herstellungsverfahren Download PDF

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/10Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
    • G01J5/20Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using resistors, thermistors or semiconductors sensitive to radiation, e.g. photoconductive devices

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Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegenden Lehren betreffen generell Detektoren für thermische Energie und betreffen insbesondere ungekühlte Bolometer, die auf Infrarotstrahlung (IR) ansprechen.
  • HINTERGRUND
  • In zweidimensionalen Arrays von thermischen (IR) Detektoren werden Miniatur- oder Mikrominiatur-Bolometer als Detektorpixelelemente verwendet. Der zweidimensionale Array von Bolometern wandelt die IR, die von einer interessierenden Szene ankommt, in elektrische Signale um, die an eine integrierte Ausleseschaltung (readout integrated circuit, ROIC) angelegt werden. Nach Verstärkung und erwünschter Signalformung und -verarbeitung können die resultierenden Signale weiter nach Wunsch verarbeitet werden, um ein Bild der interessierenden Szene bereitzustellen.
  • Ein Mikrobolometer beinhaltet typischerweise ein polykristallines Halbleitermaterial, wie Vanadiumoxid (VOx) oder Titanoxid, mit einem elektrischen Widerstandswert, der als Funktion der Temperatur variiert. Ein Absorber für IR, wie SiN, ist in engem Kontakt zu dem polykristallinen Halbleitermaterial vorgesehen, so dass sich dessen Temperatur verändern kann, wenn der Betrag der von der Szene ankommenden IR sich ändert. Vorzugsweise ist die Struktur aus polykristallinem Halbleiter/Absorber thermisch gegenüber der darunter liegenden ROIC isoliert.
  • Betreffend Mikrobolometer und Techniken zum Herstellen derselben kann Bezug genommen werden auf das US-Patent 6,144,030, das am 7. November 2000 mit dem Titel „Advanced Small Pixel High Fill Factor Uncooled Focal Plane Array" für Michael Ray et al. erteilt wurde und auf die gleiche Anmelderin zurückgeht.
  • Ein weiteres interessierendes US-Patent ist das Patent 6,201,243 B1, das für Hubert Jerominek am 13. März 2001 erteilt wurde.
  • Wenn die Größen von ungekühlten Bolometer-Einheitszellen (Pixeln) mit mehreren Niveaus („multi-level") reduziert werden und die Anforderungen an das Leistungsvermögen bzw. die Performance ansteigen, ist es generell so, dass es notwendig wird, die thermische Masse der Bolometer-Einheitszellen zu reduzieren. Um dies zu erzielen, besteht eine Technik darin, die Dicken der Filmkomponenten zu reduzieren. Dies hat jedoch den nachteiligen Effekt, die Absorption von IR in den aktiven Detektorflächen zu reduzieren, was die Empfindlichkeit verringert. Wenn die Dicken der aufbauenden Filmschichten verringert werden, muss man sich stärker auf einen Hohlraumresonanzeffekt verlassen.
  • In Bezugnahme auf 1 des oben genannten US-Patentes 6,144,030 ist beispielsweise ein optischer Resonanzhohlraum 22 zwischen einer IR-absorbierenden Struktur 12, die einen VOx-Halbleiterstreifen 14 beinhaltet, und einer thermische isolie renden Struktur 20 gebildet, die ein planares Element 26 aufweist, das auch als ein Reflektor arbeitet.
  • In dem US-Patent 6,201,243 B1 ist ein Spiegel 3 an dem Substrat angeordnet und ist von einer Mikrostruktur 22 beabstandet, die den VOx-Thermistor aufweist, und zwar um ¼-Wellenlänge in der Mitte des interessierenden IR-Spektralbandes. Dies soll das Resonanzvermögen verstärken. Es lässt sich nachvollziehen, dass dann, wenn die Filmdicken reduziert werden, die Gesamtstruktur tendenziell weniger widerstandsfähig wird, was die Herstellung, die Handhabung und den Gebrauch des Mikrobolometer-Arrays komplizierter macht.
  • Reduzierten Filmdicken können die Aufbauschichten auch empfindlicher für Eigen-Spannungen („intrinsic stresses") machen, was zu einer Unebenheit oder einem Verwerfen der Schichten führt.
  • Ferner kann nachvollzogen werden, dass dann, wenn die Filmdicken reduziert werden und sich mehr auf den Betrieb des optischen Resonanzhohlraums verlassen wird, die Hohlraumkonstruktion für den beabsichtigten Zweck optimiert sein sollte. Die Anordnung von Meanderlinien oder anderen Strukturen an einer Grenze des Hohlraumes kann jedoch dessen Brauchbarkeit für den beabsichtigten Zweck nachteilig beeinflussen.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Die vorstehenden und weitere Probleme werden durch Verfahren und Vorrichtungen gemäß Ausführungsformen dieser Lehren gelöst.
  • Eine Mikrobolometer-Einheitszelle ist als ein Bauteil mit mehreren Niveaus konstruiert, und zwar mit einer thermischen Isolationsstruktur auf einem unteren Niveau und einer Struktur auf einem oberen Niveau, die eine Verbundschicht aus IR-Absorber/Thermistor enthält. Das Bauteil weist ferner eine Reflektorschicht auf mittlerem Niveau auf. Ein optischer Resonanzhohlraum ist zwischen der Reflektorschicht und der darüber liegenden Absorber/Thermistor-Verbundschicht gebildet, und der optische Resonanzhohlraum ist von der darunter liegenden thermischen Isolationsstruktur physikalisch, elektrisch und optisch entkoppelt. Falls es gewünscht ist, kann ein Versteifungsglied zu der Absorber/Thermistor-Verbundschicht hinzugefügt werden, vorzugsweise in der Form einer vergrößerten Schichtdicke an einem Umfang der Absorber/Thermistor-Verbundschicht.
  • Ferner ist es innerhalb des Schutzbereiches dieser Lehren, eine Untermenge von Einheitszellen der Menge von Einheitszellen empfindlich für eine IR-Wellenlänge zu machen, und wenigstens eine weitere Untermenge empfindlich für eine andere IR-Wellenlänge zu machen, wodurch ein zweifarbiger oder mehrfarbiger Mikrobolometer-Array bereitgestellt wird.
  • Diese Lehren ermöglichen sowohl eine Verringerung der Schichtdicken als auch des Abstandes („pitch") von Mitte zu Mitte der Einheitszellen, verglichen mit Konstruktionen des Standes der Technik, wodurch die thermische Masse verringert wird und das Frequenzantwortverhalten gesteigert wird, ohne jedoch die Empfindlichkeit zu verschlechtern, da der optische Resonanzhohlraum gegenüber herkömmlichen Ansätzen verbessert und für den beabsichtigten Zweck optimiert ist.
  • Eine Mikrobolometer-Einheitszelle beinhaltet eine im wesentlichen planare, sich auf einem oberen Niveau befindliche Absorptions- und Detektionsstruktur für einfallende Strahlung, eine im wesentlichen planare, vorzugsweise hinsichtlich Spannungen ausgeglichene („stress-balanced") und sich auf einem mittleren Niveau befindliche Strahlungsreflektionsstruktur, die von der auf einem oberen Niveau befindlichen Absorptions- und Detektionsstruktur für einfallende Strahlung beabstandet ist, um dazwischen einen optischen Resonanzhohlraum zu definieren, und eine im Wesentlichen planare, sich auf einem unteren Niveau befindliche thermische Isolationsstruktur mit einem ersten Bein, die von der sich auf dem mittleren Niveau befindlichen Strahlungsreflektionsstruktur beabstandet ist und mit der sich auf einem oberen Niveau befindlichen Absorptions- und Detektionsstruktur für einfallende Strahlung elektrisch gekoppelt ist, und die ferner mit einer darunter liegenden Ausleseschaltung elektrisch gekoppelt ist. Die sich auf einem unteren Niveau befindliche thermische Isolationsstruktur ist mit der sich auf einem oberen Niveau befindlichen Absorptions- und Detektionsstruktur für einfallende Strahlung über ein zweites Bein elektrisch gekoppelt, das durch eine Öffnung in der sich auf einem mittleren Niveau befindlichen Strahlungsreflektionsstruktur hindurch verläuft, wobei das zweite Bein auch als ein strukturelles bzw. bauliches Stützglied funktioniert bzw. wirkt. Die sich auf einem unteren Niveau befindliche thermische Isolationsstruktur ist mit der Ausleseschaltung elektrisch über das erste Bein gekoppelt, das an einem elektrischen Kontakt endet, der an einer darunter liegenden integrierten Ausleseschaltung vorgesehen ist, und die sich auf einem mittleren Niveau befindliche Strahlungsreflektionsstruktur ist durch eine Verlängerung des ersten Beins abgestützt bzw. gelagert. Es befindet sich im Rahmen des Schutzbereiches der vorliegenden Lehren, dass die sich auf einem oberen Niveau befindliche Absorptions- und Detektionsstruktur für einfallende Strahlung ein Versteifungsglied aufweist, wie ein solches Glied, das rahmenartig um einen Umfang der sich auf einem oberen Niveau befindlichen Absorptions- und Detektionsstruktur für einfallende Strahlung herum angeordnet ist.
  • Der optische Resonanzhohlraum ist durch eine Abstand definiert, bei dem es sich um eine Funktion der Wellenlänge der einfallenden Strahlung handelt, und eine benachbart angeordnete Einheitszelle eines Arrays von Einheitszellen kann einen optischen Resonanzhohlraum mit einem unterschiedlichen Abstand aufweisen, so dass eine verbesserte Empfindlichkeit auf unterschiedliche Wellenlängen bereitgestellt wird.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
  • Die oben dargestellten und weitere Merkmale der vorliegenden Lehren ergeben sich deutlicher aus der nachstehenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen in Verbindung mit der beigefügten Zeichnung, wobei:
  • 1 eine vergrößerte Querschnittsansicht, jedoch nicht maßstabsgerecht, einer Mikrobolometer-Einheitszelle gemäß den vorliegenden Lehren ist;
  • 2 eine vereinfachte Seitenansicht, teilweise weggeschnitten und durchsichtig dargestellt, der Mikrobolometer-Einheitszelle ist; und
  • 3 eine vergrößerte Draufsicht auf eine Einheitszelle ist, die eine Vielzahl von Mikrobolometer-Einheitszellen enthält, die gemäß den vorliegenden Lehren konstruiert sind.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Zunächst wird Bezug genommen auf 1, um eine nicht maßstabsgerechte vergrößerte Querschnittsansicht eines Mikrobolometer-Detektorelementes oder einer Mikrobolometer-Einheitszelle 10 gemäß den vorliegenden Lehren zu zeigen, sowie auf 2, um eine vereinfachte Seitenansicht der Mikrobolometer-Einheitszelle der 1 zu zeigen.
  • Die Mikrobolometer-Einheitszelle 10 wird über einer ROIC 12 hergestellt, die auf Silicium basieren kann und auf deren oberster Oberfläche eine planarisierte Oxidschicht (SiO2-Schicht) 14 angeordnet sein kann. Es wird angenommen, dass ein Metallkontakt 16 für die Einheitszelle das Mikrobolometer mit der ROIC-Elektronik (nicht gezeigt) elektrisch verbindet. Ein erstes, nach oben weisendes Bein 18 verbindet eine im wesentlichen planare, sich auf einem unteren Niveau befindliche thermische Isolationsstruktur 20 mit dem Kontakt 16, und zwar an einer Verbindung bzw. einem Übergang 16A. Wie es sich am besten in 2 erkennen lässt, kann die sich auf einem unteren Niveau befindliche thermische Isolationsstruktur 20 die Form von Serpentinen besitzen und sich meanderartig durch die Einheitszelle 10 hindurchwinden. Man kann annehmen, dass das Bein 18 das Ende der „thermischen Senke" der sich auf einem unteren Niveau befindlichen thermischen Isolationsstruktur 20 mit Bein definiert. Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist die thermische Isolationsstruktur 20 ein SiN/NiCr/SiN-Verbund, wobei eine NiCr-Schicht 19 sandwichartig zwischen einer oberen und einer unteren Siliciumnitridschicht 21A bzw. 21B angeordnet ist.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Lehren ist oberhalb und beabstandet von der sich auf einem unteren Niveau befindlichen thermischen Isolationsstruktur 20 mit Bein eine sich auf einem oberen Niveau befindliche Struktur aus IR-Absorptions- und Detektionsschicht/Resonanzhohlraum angeordnet, die eine im wesentlichen planare, sich auf einem oberen Niveau befindliche IR-absorbierende Membran 24 aus einem SiN/VOx/SiN-Verbund und eine darunter liegende, im wesentlichen planare und sich auf einem mittleren Niveau befindliche Reflektorstruktur 26 aus einem NiCr/SiN/NiCr-Verbund aufweist. Die IR-absorbierende Membran 24 ist bei der derzeit bevorzugten Ausführungsform aus einer VOx-Schicht 28 (oder einer Schicht aus einem Material mit äquivalentem thermischen Widerstandswert) aufgebaut, die als der aktive Widerstand oder Thermistor funktioniert. Die VOx-Thermistorschicht 28 ist sandwichartig zwischen einer oberen und einer unteren IR-absorbierenden Siliciumnitridschicht 30A bzw. 30B angeordnet. Die sich auf mittlerem Niveau befindliche Verbund-Reflektorstruktur 26 ist aus einer Siliciumnitridschicht 32 aufgebaut, die sandwichartig zwischen einer oberen und einer unteren NiCr-Schicht 34A bzw. 34B angeordnet ist, und ist durch eine Siliciumnitridverlängerung 18A des ersten hochstehenden Beins 18 gelagert bzw. abgestützt. Der Abstand zwischen der NiCr-Schicht 34A und der VOx-Schicht 28/SiN-Schicht 30B beträgt vom Nennwert her eine Viertel Wellenlänge der interessierenden IR-Wellenlänge, wodurch eine optische Resonanzhohlraumstruktur 36 zum Reflektieren von IR gebildet wird, die nicht absorbiert durch die IR-absorbierende Membran 24 hindurchgeht, und zwar zum Zurückreflektieren in Richtung hin zu der IR-absorbierenden Membran 24.
  • Es ist anzumerken, dass die mittlere Siliciumnitridschicht 32 dem Grunde nach als eine strukturelle Stütze und als Substrat für die Reflektionsschicht 34A dient und somit aus einem beliebigen geeigneten Material zusammengesetzt sein könnte. Es ist ferner anzumerken, dass die unterste NiCr-Schicht 34B am Reflektieren der nicht absorbierten IR nicht teilnimmt und daher theoretisch eliminiert werden könnte. Das Vorhandensein der unteren NiCr-Schicht 34B ist jedoch wünschenswert, da diese dazu neigt, die Eigenspannungen in den Schichten 32/34A auszugleichen, wodurch ein Verbiegen und Verwerfen der sich auf einem mittleren Niveau befindlichen Verbund-Reflektorstruktur 26 unterbunden wird. Wenn für die Reflektionsschicht 34A ein anderes Material oder Metallsystem ausgewählt wird, dann ist es bevorzugt, dass die untere Schicht 34B aus dem gleichen oder einem ähnlichen Material oder Metallsystem ausgewählt wird, um das gewünschte Ausgleichen von Spannungen der Reflektorstruktur 26 zu erzielen.
  • An der VOx-Schicht 28 ist ein elektrischer Kontakt 38 mittels einer Metallisierung 40 gebildet, die auch einen Kontakt 42 zu der NiCr-Schicht 19 der sich auf einem unteren Niveau befindlichen thermischen Isolationsstruktur 20 bildet. Die Metallisierung 40 wird durch eine zweite, nach oben weisende Beinstruktur 24 hindurch ausgeführt und ist umgeben von einer Hülse 46 aus Siliciumnitrid. Die zweite Beinstruktur 44 verläuft beabstandet durch eine Öffnung hindurch, die in der Reflektorstruktur 26 aus dem NiCr/SiN/NiCr-Verbund ausgebildet ist, und ist daher strukturell von der Verbundreflektorstruktur 26 entkoppelt.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Lehren ist der optische Resonanzhohlraum 36 gegenüber bekannten Ansätzen verbessert, und zwar dahingehend, dass dessen unterer reflektierender Oberflächenbereich maximiert ist, d.h. er kann mit einer großen und kontinuierlichen Oberfläche hergestellt werden, da er nicht von der sich meanderförmig erstreckenden thermischen Isolationsstruktur 20 getragen ist. Mit anderen Worten kann die Konstruktion der Reflektorstruktur 26 durch Entkoppeln der sich auf mittlerem Niveau befindlichen Verbundreflektorstruktur 26 von der sich auf unterem Niveau befindlichen thermischen Isolationsstruktur 20 mit Bein für den beabsichtigten Gebrauch optimiert werden. Diese Verbesserung ermöglicht daher, dass die darüber liegende IR-absorbierende Membran 24 dünner ausgebildet wird, um deren Frequenzantwortverhalten zu verbessern, ohne eine wesentliche Abnahme der Empfindlichkeit hervorzurufen. Wenn beispielsweise herkömmliche Mikrobolometer-Bauteile in dem IR-absorbierenden Membranabschnitt 0,5 μm dicke Siliciumnitridschichten verwenden, bei einer VOx-Schicht mit einer Dicke von etwa 0,05 μm, dann kann das Mikrobolometer 10 gemäß den vorliegenden Lehren Siliciumnitridschichten 30A, 30B mit einer Dicke von 1000 Ångström oder weniger aufweisen, wohingegen die VOx-Schicht eine Dicke im Bereich von etwa 300–500 Ångström besitzen kann. Der verbesserte optische Resonanzhohlraum 36 ermöglicht auch, dass die Fläche bzw. der Bereich von jedem Pixel reduziert wird, wodurch ein dichterer Array von IR-Sensoren bereitgestellt wird. Wenn beispielsweise die herkömmlichen Abstände (pitch) von Mitte zu Mitte der Einheitszellen im Bereich von etwa 50 μm bis etwa 25 μm liegen, dann kann der Abstand von Mitte zu Mitte der Mikrobolometer-Einheitszellen auf weniger als 25 μm reduziert werden, z.B. auf etwa 15 μm oder weniger. Gleichermaßen ermöglicht eine Verringerung der Fläche einer Einheitszelle, dass eine Vielzahl von kleineren Einheitszellen sich innerhalb der Fläche konstruieren bzw. aufbauen lässt, die typischerweise von einer herkömmlichen Mikrobolometer-Einheitszelle eingenommen wird. In diesem Fall und dann, wenn der Abstand (pitch) einer herkömmlichen Einheitszelle sich für eine bestimmte Anwendung als adäquat bzw. hinreichend herausstellt, dann kann eine Vielzahl von kleineren Einheitszellen so konstruiert werden, dass sie empfindlich für unterschiedliche Abschnitte des IR-Spektralbandes sind, wodurch innerhalb der Fläche, die herkömmlicherweise von einer einzelnen Einheitszelle eingenommen wird, eine Erfassungsfähigkeit für zwei Farben oder mehr Farben geschaffen wird. Die Verwendung einer Vielzahl von kleineren Einheitszellen stellt ferner weitere Vorteile bereit, wie die Fähigkeit, eine Nicht-Gleichförmigkeitskorrektur (non-uniformity correction, NUC) und andere Signalverarbeitungsalgorithmen leicht zu implementieren.
  • Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Lehre stellt ein Versteifungsglied zur Verwendung mit der verdünnten IR-absorbierenden Membran bereit. Bei der derzeit bevorzugten Ausführungsform ist das Versteifungsglied 50 durch einen verdickten Umfang der Siliciumnitridschicht 30A der absorbierenden Membran 24 bereitgestellt. Der verdickte Umfang kann während der Herstellung erreicht werden, indem die obere Oberfläche der Schicht 30A maskiert wird, und zwar dort, wo das Versteifungsglied 50 erwünscht ist, und indem der nicht maskierte Abschnitt dann dün ner gemacht wird, indem z.B. ein Trocken- oder Nassätzverfahren verwendet wird. Nach dem Verdünnen der Schicht 30A wird die Maske entfernt, wobei der erhabene Umfang stehen bleibt, den man als einen Versteifungsrahmen ansehen kann, der die aktive Fläche der Einheitszelle umgibt. Eine geeignete Breite für den Versteifungsrahmen kann etwa 0,5 μm betragen. Bei anderen Ausführungsformen könnten ein oder mehrere zentral angeordnete Rippenelemente auf ähnliche Art und Weise gebildet werden, obgleich der Gesamteinfluss auf die Empfindlichkeit des Mikrobolometers dann ausgeprägter sein könnte.
  • Es ist anzumerken, dass das Versteifungsglied 50 verwendet werden kann unabhängig davon, ob die IR-absorbierende Membran 24 dünner gemacht wird oder nicht.
  • Die Reduktion der thermischen Masse des Detektors ist nicht darauf beschränkt, lediglich die IR-absorbierende Membran 24 dünner auszugestalten. Beispielsweise kann auch die sich auf einem unteren Niveau befindliche thermische Isolationsstruktur 20 mit Bein dünner ausgestaltet werden. Beispielsweise können die Siliciumnitridschichten 21A, 21B eine kombinierte Gesamtdicke im Bereich von etwa 1000 Ångström bis etwa 4000 Ångström besitzen, und die darin eingelagerte NiCr-Schicht kann eine Dicke im Bereich von etwa 100 Ångström bis etwa 300 Ångström besitzen. Die Breite der meanderförmigen thermischen Isolationsstruktur 20 mit Bein kann im Bereich von etwa 0,5 bis etwa 0,75 μm liegen. Die sich auf mittlerem Niveau befindliche Reflektorstruktur 26 aus dem NiCr/SiN/NiCr-Verbund muss nicht dünner ausgestaltet werden und kann beispielsweise eine 0,5 μm Schicht aus Siliciumnitrid mit einer 500 Ångström dicken NiCr-Metallisierung 34A bzw. 34B verwenden.
  • Wenn optimiert für den Gebrauch mit langwelliger IR (LWIR), kann eine geeignete Breite des optischen Resonanzhohlraumes 36 im Bereich von etwa 1,8 μm bis etwa 2,0 μm liegen. Wenn optimiert für den Gebrauch mit IR-mittlerer Wellenlänge (MWIR), kann eine geeignete Breite des optischen Resonanzhohlraumes 36 etwa 1,0 μm betragen.
  • Wenn eine größere Bi-Color- oder Multi-Color-Einheitszelle konstruiert wird, die eine Vielzahl von kleineren Teileinheitszellen aufweist, dann werden die Breiten des optischen Resonanzhohlraumes benachbarter kleinerer Mikrobolometer-Einheitszellen 10 demgemäß angepasst bzw. eingestellt. In dieser Hinsicht kann Bezug genommen werden auf 3, die eine große Einheitszelle 10A zeigt, z.B. eine Einheitszelle mit Abmessungen, die etwa zweimal so groß sind wie die Seitenabmessungen bzw. Seitenlängen einer kleineren Mikrobolometer-Teileinheitszelle 10, und mit einer Fläche, die etwa viermal die Fläche einer kleineren Mikrobolometer-Teileinheitszelle 10 beträgt. Bei dem dargestellten Beispiel sind zwei der Mikrobolometer-Einheitszellen 10 empfindlich für LWIR (λ1), und zwei der Mikrobolometer-Einheitszellen 10 sind empfindlich für MWIR (λ2). Bei anderen Ausführungsformen können mehr oder weniger als vier Mikrobolometer-Einheitszellen 10 eine größere Einheitszelle 10A bilden, und es können mehr als zwei unterschiedliche IR-Wellenlängen erfasst werden. Bei dieser Ausführungsform wird angenommen, dass zumindest der Abstand des optischen Resonanzhohlraums 36 der MWIR-empfindlichen und der LWIR-empfindlichen Mikrobolometer-Einheitszellen unterschiedlich ist, z.B. 1 μm gegenüber etwa 1,9 μm.
  • Bei der dargestellten Struktur kann ein geeigneter Abstand zwischen der Schicht 34B und der Schicht 21A etwa 1,0 μm bis 2,0 μm betragen, und ein geeigneter Abstand zwischen der Schicht 21B und der oberen Oberfläche der Schicht 14 kann ebenfalls etwa 1,0 μm bis etwa 2,0 μm betragen.
  • Die Konstruktion bzw. der Aufbau der Mikrobolometer-Einheitszelle 10 wird vorzugsweise gemäß herkömmlichen Herstellungstechniken für integrierte Schaltungen erzielt und kann generell der Prozedur folgen, die in dem oben angegebenen US-Patent mit der Nr. 6,144,030 beschrieben ist, das auf die gleiche Anmelderin zurückgeht, wobei Modifikationen vorgenommen werden, um die Aspekte der oben beschriebenen vorliegenden Lehren zu berücksichtigen. Während beispielsweise das Mikrobolometer-Detektorelement des US-Patentes mit der Nr. 6,144,030 ein Minimum von zwei Opferschichten (Polyimid-Schichten) verwendet, um den Abstand herzustellen zwischen der Silicium-ROIC und der thermischen Isolationsstruktur sowie zwischen der thermischen Isolationsstruktur und der Struktur mit dem optisch absorbierenden Material, verwendet die Mikrobolometer-Einheitszelle 10 gemäß den vorliegenden Lehren ein Minimum von drei Opferschichten: Eine, um den Abstand zwischen der ROIC 12/Oxid 14 und der auf dem unteren Niveau befindlichen thermischen Isolationsstruktur 20 mit Bein einzurichten; eine, um den Abstand zwischen der auf dem unteren Niveau befindlichen thermischen Isolationsstruktur 20 mit Bein und der sich auf dem mittleren Niveau befindlichen Verbundreflektorstruktur 26 einzurichten; und eine, um den Abstand (d.h. die Breite des optischen Hohlraums 36) zwischen der auf dem mittleren Niveau befindlichen Verbundreflektorstruktur 26 und der auf dem oberen Niveau befindlichen IR-absorbierenden Membran 24 einzurichten.
  • Andere Modifikationen beinhalten die Herstellung der auf dem mittleren Niveau befindlichen Verbundreflektorstruktur 26 selbst, sowie die zugeordnete Beinverlängerung 18A und die Öffnung 48. Wenn das Versteifungsglied 50 verwendet wird, dann kann die Herstellung der obersten Siliciumnitridschicht 30A modifiziert werden, wie oben beschrieben. Wenn ein Mehrfarb-Array hergestellt wird, der für zwei oder mehr Wellenlängen empfindlich ist, dann können die Opferschichten (z.B. Polyimid), die den optischen Resonanzhohlraum 36 definieren, so abgeschieden werden, dass sie eine Dicke gleich dem breitesten gewünschten Hohlraum (z.B. 1,9 μm) besitzen, gefolgt von einem Maskieren jener Einheitszellenflächen, bei denen der breiteste Hohlraum gewünscht ist, gefolgt von einem selektiven Entfernen des Opferschichtmaterials in den nicht maskierten Einheitszellenbereichen, um die gewünschte Dicke (z.B. 1,0 μm) zu erzielen. Das selektive Entfernen des Opferschichtmaterials kann erfolgen durch trockenes Plasmaätzen oder durch eine andere geeignete Technik. Nachdem die gewünschten Dicken des Opferschichtmaterials erzielt sind, setzt die Verarbeitung fort, indem die Maske entfernt wird und hierauf die mehrschichtige SiN/VOx/SiN-Struktur abgeschieden wird, die die oberste IR-absorbierende Thermistor-Membran 24 bildet. Schließlich werden die drei Opferschichten entfernt, beispielsweise durch Trockenplasmaätzen, so dass die im Querschnitt in 1 gezeigte resultierende Struktur verbleibt.
  • Die vorstehenden Lehren sind im Kontext verschiedener Abmessungen, Materialtypen, Wellenlängen und dergleichen beschrieben worden. Es versteht sich, dass diese für die bevorzugten Ausführungsformen beispielhaft sind und sich in Bezug auf die vorliegenden Lehren nicht als beschränkend lesen sollen. Bei spielsweise können andere Arten von IR-absorbierenden Materialien verwendet werden, abgesehen von Siliciumnitrid, es können andere Arten von Metallsystemen verwendet werden, abgesehen von NiCr, und es können andere Arten von thermischen Widerständen verwendet werden, abgesehen von VOx. Bei anderen Ausführungsformen können die Mikrobolometer-Einheitszellen so konstruiert werden, dass sie auf andere Wellenlängen als IR-Wellenlängen ansprechen.
  • Während somit die vorliegenden Lehren insbesondere in Bezug auf die bevorzugten Ausführungsformen hiervon beschrieben und gezeigt worden sind, versteht sich für Fachleute, dass Änderungen hinsichtlich Form und Details daran vorgenommen werden können, ohne den Schutzbereich der Erfindung zu verlassen, wie er in den Ansprüchen definiert ist.

Claims (10)

  1. Mikrobolometer-Einheitszelle (10), mit: einer im Wesentlichen planaren, sich auf einem oberen Niveau befindlichen Absorptions- und Detektionsstruktur (24) für einfallende Strahlung; einer im Wesentlichen planaren, sich auf einem mittleren Niveau befindlichen Strahlungsreflektionsstruktur (26), die von der auf einem oberen Niveau befindlichen Absorptions- und Detektionsstruktur für einfallende Strahlung beabstandet ist, um dazwischen einen optischen Resonanzhohlraum (36) zu definieren; gekennzeichnet durch eine im Wesentlichen planare, sich auf einem unteren Niveau befindliche thermische Isolationsstruktur (20) mit einem ersten Bein (18), die von der sich auf einem mittleren Niveau befindlichen Strahlungsreflektionsstruktur beabstandet ist und mit der sich auf einem oberen Niveau befindlichen Absorptions- und Detektionsstruktur für einfallende Strahlung elektrisch gekoppelt ist, und die ferner mit einer darunter liegenden Ausleseschaltung (12, 16) über das erste Bein (18) elektrisch gekoppelt ist.
  2. Mikrobolometer-Einheitszelle nach Anspruch 1, wobei die sich auf einem unteren Niveau befindliche thermische Isolationsstruktur, die ein erstes Bein aufweist, aus einer mehrschichtigen Verbundstruktur (21A, 19, 21B) mit dem Schema elektrisch dielektrisch, elektrischer Leiter, elektrisch dielektrisch zusammengesetzt ist.
  3. Mikrobolometer-Einheitszelle nach Anspruch 1, wobei die sich auf einem oberen Niveau befindliche Absorptions- und Detektionsstruktur für Strahlung aus einer mehrschichtigen Verbundstruktur (30A, 28, 30B) mit dem Schema Strahlungsabsorption, thermisch ansprechender elektrischer Widerstandswert, Strahlungsabsorption zusammengesetzt ist.
  4. Mikrobolometer-Einheitszelle nach Anspruch 1, wobei die sich auf einem mittleren Niveau befindliche Strahlungsreflektionsstruktur aus einer mehrschichtigen Struktur zusammengesetzt ist, die eine Strahlungsreflektionsschicht (34A) aufweist, die von einer Substratschicht (32) abgestützt ist.
  5. Mikrobolometer-Einheitszelle nach Anspruch 1, wobei die sich auf einem unteren Niveau befindliche thermische Isolationsstruktur, die ein erstes Bein (18) aufweist, mit der sich auf einem oberen Niveau befindlichen Absorptions- und Detektionsstruktur für einfallende Strahlung über ein zweites Bein (44) gekoppelt ist, das durch eine Öffnung (48) innerhalb der sich auf einem mittleren Niveau befindlichen Strahlungsreflektionsstruktur hindurch verläuft, und wobei die sich auf einem oberen Niveau befindliche Absorptions- und Detektionsstruktur für einfallende Strahlung ferner durch das zweite Bein abgestützt ist, wobei das Bein bei der sich auf einem unteren Niveau befindlichen thermischen Isolationsstruktur endet, und wobei die sich auf einem unteren Niveau befindliche thermische Isolationsstruktur mit der Ausleseschaltung über das erste Bein (18) elektrisch gekoppelt ist, das an einem elektrischen Kontakt (16, 16A) endet, der an einer darunter liegenden integrierten Schaltung (12) zum Auslesen angeordnet ist, und wobei die sich auf einem mittleren Niveau befindliche Strahlungsreflektionsstruktur durch eine Verlängerung (18A) des ersten Beins abgestützt ist.
  6. Mikrobolometer-Einheitszelle nach Anspruch 1, wobei die sich auf einem oberen Niveau befindliche Absorptions- und Detektionsstruktur für einfallende Strahlung ferner ein Versteifungsglied (50) aufweist.
  7. Mikrobolometer-Einheitszelle nach Anspruch 1, wobei der optische Resonanzhohlraum durch einen Abstand definiert ist, der eine Funktion einer Wellenlänge der einfallenden Strahlung darstellt, und wobei eine benachbart angeordnete Einheitszelle eines Arrays von Einheitszellen einen optischen Resonanzhohlraum mit einem unterschiedlichen Abstand aufweist.
  8. Verfahren zum Herstellen einer Mikrobolometer-Einheitszelle (10) mit: Abscheiden einer ersten Opferschicht auf einer Oberfläche einer Ausleseschaltung (12, 14); Abscheiden einer Vielzahl von ersten Schichten (19, 21A, 21B) auf der ersten Opferschicht, zum Definieren einer sich auf einem unteren Niveau befindlichen thermischen Isolationsstruktur mit einem ersten Bein; Abscheiden einer zweiten Opferschicht auf der ersten Vielzahl von Schichten; Abscheiden einer Vielzahl von zweiten Schichten (32, 34A, 34B) auf der zweiten Opferschicht, zum Definieren einer sich auf einem mittleren Niveau befindlichen Strahlungsreflektionsstruktur (26); Abscheiden einer dritten Opferschicht auf der zweiten Vielzahl von Schichten; Abscheiden einer Vielzahl von dritten Schichten (28, 30A, 30B) auf der dritten Opferschicht, zum Definieren einer sich auf einem oberen Niveau befindlichen Absorptions- und Detektionsstruktur (24) für einfallende Strahlung, wobei die Dicke der dritten Opferschicht einem Abstand eines optischen Resonanzhohlraumes (36) entspricht, der zwischen der sich auf einem mittleren Niveau befindlichen Strahlungsreflektionsstruktur und der sich auf einem oberen Niveau befindlichen Absorptions- und Detektionsstruktur für einfallende Strahlung zu bilden ist; und Entfernen der ersten, der zweiten und der dritten Opferschicht.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei die Abscheidung der Vielzahl von dritten Schichten beinhaltet, ein Versteifungsglied (50) für die sich auf einem oberen Niveau befindliche Absorptions- und Detektionsstruktur für einfallende Strahlung zu bilden.
  10. Verfahren nach Anspruch 8 und ferner mit dem Schritt, eine Thermistorschicht (28) der dritten Vielzahl von Schichten mit einer elektrisch leitenden Schicht (19) der ersten Vielzahl von Schichten mittels einer elektrisch leitenden Durchkontaktierung (40) elektrisch zu verbinden, die durch eine Öffnung (48) hindurchgeht, die durch die Vielzahl von zweiten Schichten hindurch gebildet ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015226146A1 (de) 2015-12-21 2017-06-22 Robert Bosch Gmbh Mikroelektronisches Bauelement, entsprechendes Betriebsverfahren und entsprechendes Herstellungsverfahren für ein mikroelektronisches Bauelement

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IES20010552A2 (en) * 2001-06-11 2002-05-15 Nat Microelectronic Res Ct Microelectronic device and method of its manufacture
US7473031B2 (en) * 2002-04-01 2009-01-06 Palo Alto Research Center, Incorporated Resistive thermal sensing
US6891161B2 (en) * 2003-01-17 2005-05-10 Drs Sensors & Targeting Systems, Inc. Pixel structure and an associated method of fabricating the same
JP3944465B2 (ja) * 2003-04-11 2007-07-11 三菱電機株式会社 熱型赤外線検出器及び赤外線フォーカルプレーンアレイ
US20070272864A1 (en) * 2003-11-21 2007-11-29 Biao Li Uncooled Cantilever Microbolometer Focal Plane Array with Mk Temperature Resolutions and Method of Manufacturing Microcantilever
US7038623B2 (en) * 2003-12-04 2006-05-02 Raytheon Company Method and apparatus for detecting radiation at one wavelength using a detector for a different wavelength
JP4315832B2 (ja) 2004-02-17 2009-08-19 三菱電機株式会社 熱型赤外センサ素子および熱型赤外センサアレイ
EP1738413A4 (de) * 2004-03-23 2008-05-28 Bae Systems Information Mehrfach-spektrale ungekühlte mikrobolometer-detektoren
US6974219B1 (en) 2004-07-09 2005-12-13 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc Zero reflectance design for tilted devices
JP4899715B2 (ja) * 2005-08-17 2012-03-21 パナソニック電工株式会社 赤外線センサユニットの製造方法
WO2007021030A1 (en) * 2005-08-17 2007-02-22 Matsushita Electric Works, Ltd. Infrared sensor unit and process of fabricating the same
JP4710691B2 (ja) * 2006-03-28 2011-06-29 パナソニック電工株式会社 赤外線センサ
EP2032956A2 (de) * 2006-05-23 2009-03-11 Regents Of The University Of Minnesota Einstellbare finesse-infrarot-wärmedetektoren für hohlräume
US7629582B2 (en) * 2006-10-24 2009-12-08 Raytheon Company Dual band imager with visible or SWIR detectors combined with uncooled LWIR detectors
WO2008073261A2 (en) * 2006-12-08 2008-06-19 Regents Of The University Of Minnesota Detection beyond the standard radiation noise limit using reduced emissivity and optical cavity coupling
DE102007008381A1 (de) * 2007-02-21 2008-08-28 Robert Bosch Gmbh Strahlungssensorelement, Verfahren zur Herstellung eines Strahlungssensorelements und Sensorfeld
US7825381B2 (en) * 2007-06-29 2010-11-02 Agiltron, Inc. Micromechanical device for infrared sensing
FR2930639B1 (fr) * 2008-04-29 2011-07-01 Ulis Detecteur thermique a haute isolation
WO2010033142A1 (en) 2008-05-30 2010-03-25 Regents Of The University Of Minnesota Detection beyond the standard radiation noise limit using spectrally selective absorption
JP2011123024A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 Kodenshi Corp 光センサ
EP2363887A1 (de) * 2010-03-02 2011-09-07 SensoNor Technologies AS Fokalebenenarray und seine Herstellungsmethode
EP2363888A1 (de) * 2010-03-02 2011-09-07 SensoNor Technologies AS Fokalebenenarray und seine Herstellungsmethode
CN102244190B (zh) * 2010-05-10 2013-07-10 中国科学院微电子研究所 一种热电堆红外探测器
FR2969284B1 (fr) * 2010-12-17 2012-12-14 Commissariat Energie Atomique Detecteur infrarouge a base de micro-planches bolometriques suspendues
US8900906B2 (en) 2012-03-08 2014-12-02 Robert Bosch Gmbh Atomic layer deposition strengthening members and method of manufacture
CN102659068B (zh) * 2012-06-05 2016-06-22 上海集成电路研发中心有限公司 一种mems谐振腔结构
US9368658B2 (en) * 2012-08-31 2016-06-14 Robert Bosch Gmbh Serpentine IR sensor
US9199838B2 (en) 2013-10-25 2015-12-01 Robert Bosch Gmbh Thermally shorted bolometer
US9536917B2 (en) * 2013-11-19 2017-01-03 Raytheon Company Two color detector leveraging resonant cavity enhancement for performance improvement
CN103776546A (zh) * 2014-01-21 2014-05-07 武汉高芯科技有限公司 双层结构的非制冷红外焦平面阵列探测器
CN105712284B (zh) * 2014-12-02 2017-09-29 无锡华润上华半导体有限公司 Mems双层悬浮微结构的制作方法和mems红外探测器
KR20190114028A (ko) 2015-01-09 2019-10-08 애플 인크. 편광 선택적, 주파수 선택적, 및 넓은 동적 범위의 검출기, 이미징 어레이, 판독 집적회로, 및 센서 시스템
KR101804564B1 (ko) 2015-11-30 2017-12-05 한국과학기술원 멤스 디바이스 및 그 제조방법
CN106052883B (zh) * 2016-05-09 2019-04-26 电子科技大学 三层微桥结构、三层非制冷微测辐射热计及其制备方法
US9528881B1 (en) 2016-05-18 2016-12-27 Nxp Usa, Inc. Stress isolated detector element and microbolometer detector incorporating same
DE102016212423B4 (de) * 2016-07-07 2019-03-28 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Strahlungsdetektor und Herstellung
US10222265B2 (en) * 2016-08-19 2019-03-05 Obsidian Sensors, Inc. Thermomechanical device for measuring electromagnetic radiation
EP3522217B1 (de) * 2016-09-29 2021-07-14 Yantai Raytron Technology Co., Ltd. Verfahren zur herstellung eines pixels für einen ungekühlten infrarot-brennebenen-detektor
CN106564854B (zh) * 2016-10-31 2018-08-03 武汉高芯科技有限公司 双层微桥结构以及微测辐射热计
CN106564851B (zh) * 2016-10-31 2018-09-21 武汉高芯科技有限公司 三层微桥结构以及微测辐射热计
CN106595876B (zh) * 2016-11-30 2020-02-28 武汉高芯科技有限公司 集成有效元与光学参考元的像素以及微测辐射热计
CN106672891A (zh) * 2017-01-24 2017-05-17 烟台睿创微纳技术股份有限公司 一种双层非制冷红外探测器结构及其制备方法
WO2018221753A1 (ko) * 2017-05-29 2018-12-06 한국과학기술원 멤스 디바이스 및 그 제조방법
US10451487B1 (en) * 2018-08-23 2019-10-22 Raytheon Company Per-pixel dark reference bolometer
FR3087262A1 (fr) * 2018-10-12 2020-04-17 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif de detection d'un rayonnement electromagnetique comportant une structure tridimensionnelle suspendue
FR3087260B1 (fr) * 2018-10-12 2020-09-25 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'un dispositif de detection d'un rayonnement electromagnetique comportant un element de detection suspendu
FR3089005B1 (fr) * 2018-11-23 2020-10-30 Commissariat Energie Atomique détecteur thermique à membrane suspendue comportant un absorbeur déformable
FR3089290B1 (fr) * 2018-11-30 2020-11-06 Commissariat Energie Atomique Detecteur thermique a membrane suspendue comportant une partie deformable de court-circuit thermique
TWI753712B (zh) 2020-12-21 2022-01-21 財團法人工業技術研究院 微機電紅外光感測裝置
CN113720480B (zh) * 2021-03-26 2023-01-06 北京北方高业科技有限公司 基于cmos工艺的红外探测器镜像像元和红外探测器

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5286976A (en) 1988-11-07 1994-02-15 Honeywell Inc. Microstructure design for high IR sensitivity
US5811815A (en) * 1995-11-15 1998-09-22 Lockheed-Martin Ir Imaging Systems, Inc. Dual-band multi-level microbridge detector
JPH10185681A (ja) * 1996-11-08 1998-07-14 Mitsuteru Kimura 熱型赤外線センサとその製造方法およびこれを用いた赤外線イメージセンサ
JPH1183620A (ja) * 1997-09-03 1999-03-26 Nikon Corp 熱型赤外線検出器
US6144030A (en) 1997-10-28 2000-11-07 Raytheon Company Advanced small pixel high fill factor uncooled focal plane array
JP2000019011A (ja) * 1998-06-24 2000-01-21 Daewoo Electronics Co Ltd 3層構造の赤外線ボロメータの製造方法
US6201243B1 (en) 1998-07-20 2001-03-13 Institut National D'optique Microbridge structure and method for forming the microbridge structure
EP1117978B1 (de) * 1998-08-31 2005-06-15 Daewoo Electronics Corporation Mit einem schlangenartigen spannungsausgleichenden element versehenes bolometer
DE69834583T2 (de) * 1998-08-31 2006-09-07 Daewoo Electronics Corp. Bolometer mit einer absorptionsschicht aus einem material mit einer niedrigen ablagerungstemperatur und einer geringen wärmeleitfähigkeit
DE69830622T2 (de) * 1998-08-31 2005-11-03 Daewoo Electronics Corp. Mit einem schlangenartigen spannungsausgleichenden element versehenes bolometer
WO2000012986A1 (en) * 1998-08-31 2000-03-09 Daewoo Electronics Co., Ltd. Bolometer including a reflective layer
US6329655B1 (en) 1998-10-07 2001-12-11 Raytheon Company Architecture and method of coupling electromagnetic energy to thermal detectors
DE69834753T2 (de) * 1998-11-30 2007-05-31 Daewoo Electronics Corp. Infrarotempfindliches bolometer
EP1141669B1 (de) * 1998-12-04 2007-02-28 Daewoo Electronics Corporation Infrarotempfindliches bolometer und verfahren zu dessen herstellung
GB9827104D0 (en) * 1998-12-10 1999-02-03 Onyvax Ltd New cancer treatments
JP2002533667A (ja) * 1998-12-18 2002-10-08 デーウー・エレクトロニクス・カンパニー・リミテッド 赤外線ボロメーター及びその製造方法
WO2000037907A1 (en) * 1998-12-18 2000-06-29 Daewoo Electronics Co., Ltd. Structurally stable infrared bolometer
JP3597069B2 (ja) * 1999-01-12 2004-12-02 日本電気株式会社 複数の赤外波長帯を検出する熱型赤外アレイセンサ
JP2000321125A (ja) * 1999-05-13 2000-11-24 Mitsubishi Electric Corp 赤外線センサ素子
US6469301B1 (en) * 1999-05-14 2002-10-22 Nikon Corporation Radiation detectors including thermal-type displaceable element with increased responsiveness
US6144285A (en) * 1999-09-13 2000-11-07 Honeywell International Inc. Thermal sensor and method of making same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015226146A1 (de) 2015-12-21 2017-06-22 Robert Bosch Gmbh Mikroelektronisches Bauelement, entsprechendes Betriebsverfahren und entsprechendes Herstellungsverfahren für ein mikroelektronisches Bauelement
WO2017108291A1 (de) 2015-12-21 2017-06-29 Robert Bosch Gmbh Mikroelektronisches bauelement, betriebs- und herstellungsverfahren dafür

Also Published As

Publication number Publication date
JP4053978B2 (ja) 2008-02-27
US6667479B2 (en) 2003-12-23
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WO2002099372A3 (en) 2003-06-05
DE60202189D1 (de) 2005-01-13
CA2417924A1 (en) 2002-12-12
CA2417924C (en) 2006-09-19
TW536621B (en) 2003-06-11
US20020179837A1 (en) 2002-12-05
WO2002099372A2 (en) 2002-12-12
EP1334340B1 (de) 2004-12-08
EP1334340A2 (de) 2003-08-13

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