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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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GEBIET DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verbindungsverfahren unter Verwendung
eines Au-Sn-Hartlotmaterials, beispielsweise beim Verbinden eines
Kontaktstifts mit einem Leiterkreis-Anschluss oder beim Abdichten
einer Halbleiter-Baugruppe.
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BESCHREIBUNG DES TECHNISCHEN
HINTERGRUNDS
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Au-Sn-Hartlotmaterialien
sind Hartlotmaterialien, bei denen eutektische Strukturen bzw. Zusammensetzungen
von Au-Sn-Legierungen verwendet werden, und haben relativ niedrige
Schmelzpunkte (etwa 280°C).
Außerdem
sind Au-Sn-Hartlotmaterialien
hervorragend in der Korrosionsbeständigkeit und haben den Vorteil,
dass sie keine schädlichen
Substanzen wie Pb enthalten, anders als Lötmaterialien (Sn-37 Gew.-% Pb),
die bisher verwendet wurden. Au-Sn-Hartlotmaterialien werden auf
dem Gebiet der elektrischen und elektronischen Geräte in breitem
Umfang verwendet und sind praktisch erprobt, beispielsweise als
Dichtungsmaterialien für
die hermetische Abdichtung von Baugruppen elektronischer Teile und
als Verbindungsmaterialien zum Verbinden von Kontaktstiften mit
Leiterkreis-Anschlüssen.
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Obwohl
eine mittels eines Au-Sn-Hartlotmaterials hergestellte Verbindung
im Wesentlichen eine eutektische Au-Sn-Struktur hat, kann manchmal
teilweise eine Au-Sn-Legierungsphase mit einem hohen Au-Gehalt (hierin
im Folgenden als eine Au-reiche Phase bezeichnet) auftreten. Diese
Au-reiche Phase, die eine Art intermetallische Verbindung ist, ist
hart und hat einen höheren
Schmelzpunkt als die umgebende eutektische Au-Sn-Phase. Daher verflüssigt sich
diese Au-reiche Phase nicht an den Schmelzpunkten der Hartlotmaterialien
und bleibt als eine feste Phase zurück. Und weil die Au-reiche
Phase ungleiche Abmessungen hat, können manchmal in der Dicke
einer Verbindung Abweichungen erzeugt werden. Insbesondere wird
bei einem Verbindungsverfahren unter Verwendung von Au-Sn-Hartlotmaterialien
das Verbinden oft durchgeführt,
indem zu verbindende Teile mit Gold plattiert werden, um die Benetzbarkeit
zu verbessern. Wegen der Diffusion von Gold aus dieser Goldplattierung
steigt der Goldgehalt in einer Verbindung an, und wahrscheinlich
tritt eine Au-reiche Phase auf. In dem Zusammensetzungsbereich,
in dem diese Au-reiche Phase auftritt, wird auch die Kristallstruktur
gröber,
und der Lötmittelfluss
wird schlechter, was ein Problem darstellt.
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Der
gegenwärtige
Anmelder hat bisher ein Abdichtungsverfahren und ein Verbindungsverfahren
offenbart, die bei den oben beschriebenen Verwendungen wirkungsvoll
sind (
japanisches Patent Nr.
3 086 086 ;
japanische
Patent-Offenlegungsschrift Nr. 2001-176999 und ihr Familienmitglied
US 2002/0190106 A1 ).
In diesen Verfahren werden, verglichen mit Au-Sn-Hartlotmaterialien
aus Au-20 Gew.-%
Sn, die bisher verwendet wurden, Hartlotmaterialien mit einer Zusammensetzung,
die gegenüber
einem eutektischen Punkt leicht verschoben ist, verwendet, bei denen
der Goldgehalt verringert ist und der Sn-Gehalt auf 20,5 bis 21,5%,
und bis zu 22%, wenn goldplattierte Elemente verbunden werden, erhöht ist.
In diesem Verfahren wird durch Verwendung eines Hartlotmaterials
von geringem Goldgehalt die Zusammensetzung des Hartlotmaterials
davor bewahrt, zur Goldseite hin von einem eutektischen Punkt abzuweichen,
selbst wenn der Goldgehalt in dem Hartlotmaterial während des
Verbindens aufgrund der Diffusion von Gold von außen ansteigt,
und das Auftreten einer goldreichen Phase wird unterdrückt. Eine
durch diese Verfahren hergestellte Verbindung hat eine vollkommene
eutektische Struktur oder eine eutektische Struktur, die eine kleine
Menge an Sn-reicher Phase enthält.
Verglichen mit einer Au-reichen Phase hat eine Sn-reiche Phase einen
niedrigen Schmelzpunkt, übt
eine kleine Wirkung aus und unterdrückt das Gröber-Werden einer Struktur durch
Unterdrücken
des Auftretens einer Au-reichen Phase. Daher wird es, indem man
eine Verbindung veranlasst, dass eine solche Struktur wie eine Sn- reiche Phase gebildet
wird, möglich,
ein Verbinden in einer stabilen Weise durchzuführen.
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US
H 1934 offenbart Au-Sn-Hartlotmaterialien mit einem Sn-Gehalt von
20 bis 26 Gew.-%. Das Au-Sn-Hartlotmaterial wird zum Verbinden von
Elementen, die goldplattiert sein können, verwendet. Es wird gelehrt,
dass die Hartlotmaterial-Zusammensetzung
wirksam sein soll, die Bildung von goldreichen Phasen, die nachteilig
sind, zu vermeiden. Vielmehr soll die Verbindung eine Zusammensetzung
nahe an der eutektischen Zusammensetzung haben. Es wird gelehrt,
dass die eutektische Zusammensetzung einen Sn-Gehalt von 20 Gew.-%
hat.
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Die
von dem gegenwärtigen
Anmelder und durch die obigen Schriften offenbarten Verfahren können gute
Verbindungen wirkungsvoll bilden, obwohl es einfache Verfahren sind,
die ein leichtes Verändern
der Zusammensetzung eines zu verwendenden Hartlotmaterials beinhalten.
Nach Untersuchungen durch den gegenwärtigen Erfinder tritt in manchen
Fällen,
wenn auch in den meisten Fällen
durch Verwendung dieses Hartlotmaterials, dessen Zusammensetzung
angepasst ist, gute Verbindungen erhalten werden, eine Au-reiche Phase
auf, und es können
keine zufriedenstellenden Verbindungen hergestellt werden. Wenn
auch der aus diesem Grund mangelhafte Anteil selbst nicht hoch ist,
ist es vom Standpunkt der Sicherstellung des Produkt-Ertrags und
der wirkungsvollen Nutzung von Ressourcen wünschenswert, zu veranlassen,
dass sich der mangelhafte Anteil soweit wie möglich 0 nähert, falls dies möglich ist.
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Die
vorliegende Erfindung wurde vor dem oben beschriebenen Hintergrund
gemacht, und ihre Aufgabe ist die Bereitstellung eines Verbindungsverfahrens
unter Verwendung eines Au-Sn-Hartlotmaterials, das das Auftreten
einer Au-reichen
Phase völlig
unterdrückt
und mit hoher Wahrscheinlichkeit eine homogene Verbindung bilden
kann.
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Die
Aufgabe wird gelöst
durch das in Anspruch 1 beanspruchte Verfahren. Eine Ausführungsform
wird in dem abhängigen
Anspruch beansprucht.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Der
gegenwärtige
Erfinder untersuchte den Grund, warum mit einem Hartlotmaterial,
in dem der Sn-Gehalt geringfügig
höher ist
als derjenige einer eutektischen Zusammensetzung, Verbindungsmängel auftreten
und zog die folgenden zwei Schlüsse.
Erstens, der erste Schluss ist, dass eine Zusammensetzung (Au-20 Gew.-% Sn), die
bisher als eine eutektische Zusammensetzung betrachtet wurde, keine
völlig
eutektische Struktur frei von einer Au-reichen Phase zeigt, und
dass eine davon leicht abweichende Zusammensetzung eine genau eutektische
Struktur zeigt. Diese Ansicht wurde aus den Ergebnissen wiederholter
Demonstrationstests durch den gegenwärtigen Erfinder, die später beschrieben
werden, erhalten, und Au-Sn-Legierungen zeigen eine völlig eutektische
Struktur bei 20,65 Gew.-%, unabhängig
von der Kühlgeschwindigkeit
und der Größe der Gusslegierungen.
Es folgt, dass daher, selbst wenn eine Hartlotmaterial-Zusammensetzung
unter Berücksichtigung
einer Zusammensetzung, von der bisher gedacht wurde, dass sie einen
eutektischen Punkt hat, hergestellt wird, eine Verbindung manchmal
von dem eutektischen Punkt abweichen kann mit dem Ergebnis, dass
eine Au-reiche Phase auftreten kann.
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Und
der zweite Schluss ist, dass wegen der Diffusion von Gold aus der
Goldplattierung auf den zu verbindenden Elementen die Zusammensetzung
der Verbindung so ist, dass der Goldgehalt höher wird als bei der Hartlotmaterial-Zusammensetzung
vor dem Verbinden, und das Ausmaß der Veränderung dieses Goldgehalts
variiert in Abhängigkeit
von der Dicke der Goldplattierung. Das heißt, die Menge an diffundiertem
Gold steigt proportional zur Dicke der Goldplattierung, und der
Goldgehalt der Verbindung überschreitet
einen beabsichtigten Goldgehalt, was bewirkt, dass leicht eine Gold-reiche
Phase auftritt. Mit anderen Worten, man könnte glauben, dass der Grund,
warum bei konventionellen Verfahren manchmal Verbindungsmängel auftreten,
ist, dass die Dicke der Goldplattierung während des Verbindens zu groß ist.
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Unter
der Annahme, dass es auf der Basis der oben beschriebenen Überlegungen
für ein
Verbindungsverfahren, das das Auftreten einer Au-reichen Phase vollständig unterdrückt, bevorzugt
ist, sicherzustellen, dass die Zusammensetzung einer Verbindung
in einem gegebenen Bereich von einem genau eutekti schen Punkt bis
zu einem Bereich, der von dem eutektischen Punkt leicht zur Sn-Seite
hin abweicht, gehalten wird, ist der gegenwärtige Erfinder auf die vorliegende
Erfindung gestoßen.
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Das
heißt,
die Erfindung stellt ein Verfahren zur Verbindung von Elementen,
die verbunden werden sollen, unter Verwendung eines Au-Sn-Hartlotmaterials
bereit, bei dem das Verbinden durch Anpassen bzw. Einstellen der
Zusammensetzung und Dicke des Au-Sn-Hartlotmaterials dergestalt,
dass der Sn-Gehalt einer Verbindung nach dem Verbinden von 20,65
bis 23,5 Gew.-% beträgt,
durchgeführt
wird.
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Bei
der Erfindung ist der Grund, warum die Zusammensetzung der Verbindung
in diesem Bereich gehalten wird, dass der genaue eutektische Punkt
dieses Legierungssystems 20,65 Gew.-% Sn ist, wie aus den Ergebnissen
der Untersuchungen durch den gegenwärtigen Erfinder offenkundig
ist. Die angegebene Obergrenze des Sn-Gehalts ist 23,5 Gew.-%. Das
liegt daran, dass, wenn der Sn-Gehalt 23,5 Gew.-% überschreitet, die
Liquiduskurven-Temperatur eines Hartlotmaterials eine hohe Temperatur
von nicht weniger als 320°C
wird, was Verbindungsmängel
bewirkt. Als Mittel zur Anpassung der Zusammensetzung dieser Verbindung
ist es, wenn das Verbinden nach einem Plattieren der zu verbindenden
Elemente mit Gold, was üblicherweise
gemacht wird, durchgeführt
wird, notwendig, die Zusammensetzung und die Dicke des Hartlotmaterials
entsprechend der Dicke der Goldplattierung als Mittel zur Anpassung
der Zusammensetzung dieser Verbindung passend zu variieren, weil
die Zusammensetzung der Verbindung wegen der Diffusion von Gold
aus der Goldplattierung mit der Dicke der Goldplattierung variiert.
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Daher
untersuchte der gegenwärtige
Erfinder die Beziehung zwischen Plattierungsdicke und Hartlotmaterial-Dicke
für jede
Zusammensetzung des Hartlotmaterials, das in einem Fall verwendet
werden soll, wo die zu verbindenden Elemente mit Gold plattiert
sind, und studierte die Bedingungen, unter denen die Zusammensetzung
einer Verbindung nach dem Verbinden in den oben beschriebenen Bereich
fällt.
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Wenn
die zu verwendenden Hartlotmaterialien einen Sn-Gehalt von 23 Gew.-%
haben, ist es bevorzugt, die Dicke der Goldplattierung in dem Bereich
einzustellen, der die folgende Gleichung erfüllt. Die Beziehung zwischen
der Dicke des Hartlotmaterials und der Dicke der Dicke der Goldplattierung
in diesem Fall ist wie in
1 gezeigt.
| bei
23 Gew.-% Sn | y ≤ 0,0825 x |
- (x: Dicke des Hartlotmaterials, y: Dicke
der Goldplattierung)
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In
einem Fall, in dem zu verwendende Hartlotmaterialien einen Sn-Gehalt
haben, der 24 Gew.-% überschreitet,
ist es bevorzugt, die Dicke der Goldplattierung auf den Bereich
einzustellen, der durch zwei numerische Ausdrücke, wie sie unten angegeben
sind, definiert wird. Der Grund, warum die Definition wie diese
durch zwei numerische Ausdrücke
notwendig ist, ist, dass, weil in diesen Hartlotmaterialien der
Sn-Gehalt hoch wird, eine Sn-reiche Phase in einer großen Menge
auftritt, selbst wenn die Dicke der Goldplattierung erhöht wird, wodurch
eine Gleichung erforderlich ist, in der die Wirkung einer Sn-reichen
Phase berücksichtigt
wird. Die Beziehung zwischen der Dicke des Hartlotmaterials und
der Dicke der Dicke der Goldplattierung in diesem Fall ist wie in
den
2 und
3 gezeigt.
| bei
24 Gew.-% Sn | 0,0152
x ≤ y ≤ 0,1163 x |
| bei
25 Gew.-% Sn | 0,0452
x ≤ y ≤ 0,1492 x |
- (x: Dicke des Hartlotmaterials, y: Dicke
der Goldplattierung)
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Der
Grund, warum der angegebene Zusammensetzungsbereich von zu verwendenden
Hartlotmaterialien 23 bis 25 Gew.-% Sn ist, ist, dass es unmöglich ist,
das Auftreten einer Gold-reichen Phase zu unterdrücken, wenn
Hartlotmaterialien von weniger als 21 Gew.-% Sn verwendet werden.
Wenn Hartlotmaterialien von mehr als 25 Gew.-% Sn verwendet werden,
besteht die Möglichkeit,
dass eine Sn-reiche Phase in einer großen Menge auftreten kann, und
darüber
hinaus haben Hartlotmaterialien mit einem hohen Sn-Gehalt eine schlechte
Verarbeitbarkeit mit dem Ergebnis, dass es unmöglich ist, Hartlotmaterialien
mit Präzisionsformen
herzustellen.
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Die
Dicke der Goldplattierung unterscheidet sich in Abhängigkeit
von der Art der zu verbindenden Elemente, und sie unterscheidet
sich auch, selbst im Fall derselben Art von zu verbindenden Elementen,
entsprechend der Benetzbarkeit und dergleichen. Beim Befestigen
von Kontaktstiften oder beim Abdichten von Halbleiter-Baugruppen
wird eine Goldplattierung von 0,05 bis 3,0 μm aufgebracht. Beim Abdichten
von Halbleiter-Baugruppen reicht die Goldplattierungs-Dicke von kleinen
bis zu relativ großen
Abmessungen. Bei der Erfindung wird das Verbinden daher in einer
solchen Weise durchgeführt,
dass zuerst die Dicke der Goldplattierung auf zu verbindenden Elementen
festgestellt wird, und danach werden die Zusammensetzung und Dicke des
zu verwendenden Hartlotmaterials passend ausgewählt. Übrigens ist beispielsweise
in dem Fall des Verbindens eines Kontaktstifts die Dicke der Goldplattierung
bei der Erfindung eine Summe der Plattierungsschichten, die getrennt
sowohl auf den Kontaktstift als auch das Leiterkreis-Substrat aufgetragen
wurden, weil das Verbinden durchgeführt wird nachdem sowohl der
Kontaktstift als auch das Leiterkreis-Substrat mit Gold plattiert worden sind.
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Andererseits
kann die Zusammensetzung eines Hartlotmaterials durch Kontrollieren
der Zusammensetzung einer Schmelze während des Schmelzens und Gießens eingestellt
werden. Es ist auch möglich,
die Dicke eines Hartlotmaterials in dem Herstellungsprozess passend
zu variieren.
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Bei
dem Verbindungsverfahren der Erfindung können die Bedingungen und das
Verfahren im Wesentlichen konventionell sein. Das bedeutet, das
Verbinden wird im Allgemeinen in einem Temperaturbereich von 300
bis 320°C
unter einer inerten Atmosphäre
von Stickstoffgas oder Wasserstoffgas oder Vakuum durchgeführt.
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Wie
oben beschrieben, kann erfindungsgemäß in dem Verbindungsprozess
unter Verwendung eines Au-Sn-Hartlotmaterials das Verbinden vollendet
werden, ohne zu bewirken, dass in einer Verbindung eine Gold-reiche
Phase auftritt. Als ein Ergebnis davon ist es möglich, Verbindungsmängel, die
der Ungleichmäßigkeit
der Dicke der Verbindung zuzuschreiben sind, zu unterdrücken. Gemäß der Erfindung
ist es möglich,
einen mangelhaften Anteil von etwa 2% bei kon ventionellen Verfahren
auf ein Zehntel zu senken, und daher ist es möglich, den Produkt-Ertrag zu
verbessern und die Effizienz der Herstellung sicherzustellen.
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Ebenso
können
bei der Erfindung mehrere Faktoren variiert werden, wie die Dicke
der Goldplattierung und die Zusammensetzung und Dicke des Hartlotmaterials,
und daher ist es möglich,
wenn ein Hartlotmaterial von Präzisionsgestaltung
verwendet wird und wenn die Verarbeitbarkeit eines Hartlotmaterials
erforderlich ist, ein Hartlotmaterial von niedrigem Sn-Gehalt zu
verwenden. So ist es möglich,
ein Verbindungsverfahren der Erfindung in einer flexiblen Weise
auszuführen.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 ist
eine grafische Darstellung, die einen geeigneten Bereich von Hartlotmaterial-Dicke
und Goldplattierungs-Dicke in einem Fall zeigt, in dem ein Au-Sn-Hartlotmaterial
mit einem Sn-Gehalt von 23 Gew.-% verwendet wird;
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2 ist
eine grafische Darstellung, die einen geeigneten Bereich von Hartlotmaterial-Dicke
und Goldplattierungs-Dicke in einem Fall zeigt, in dem ein Au-Sn-Hartlotmaterial
mit einem Sn-Gehalt von 24 Gew.-% verwendet wird;
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3 ist
eine grafische Darstellung, die einen geeigneten Bereich von Hartlotmaterial-Dicke
und Goldplattierungs-Dicke in einem Fall zeigt, in dem ein Au-Sn-Hartlotmaterial
mit einem Sn-Gehalt von 25 Gew.-% verwendet wird;
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4(a) ist eine schematische Darstellung
eines Gefüge-Schnitts
eines Ingots, der aus einer Au-20 Gew.-% Sn-Legierung hergestellt
ist;
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4(b) ist eine schematische Darstellung
eines Gefüge-Schnitts
eines Ingots, der aus einer Au-20,65 Gew.-% Sn-Legierung hergestellt
ist;
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5 ist
eine Fotografie eines Gefüge-Schnitts
(eutektische Struktur) einer Verbindung nach einem Verbindungstest;
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6 ist
eine Fotografie eines Gefüge-Schnitts
(eutektische Struktur + Au-reiche Phase) einer Verbindung nach einem
Verbindungstest; und
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7 ist
eine Fotografie eines Gefüge-Schnitts
(eutektische Struktur + Sn-reiche Phase) einer Verbindung nach einem
Verbindungstest.
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GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Bevorzugte
Ausführungsformen
der Erfindung werden unten beschrieben. Zuerst wird eine Beschreibung
von zwei Beispielen eines Demonstrationstests, der durchgeführt wurde,
um einen eutektischen Punkt von Au-Sn-Legierungen zu finden, gegeben,
und gleichzeitig wird eine Beschreibung von Ergebnissen einer Betrachtung
der Strukturen von Verbindungen, die erhalten wurden, indem tatsächlich eine
Baugruppen-Abdichtung unter Verwendung von Au-Sn-Hartlotmaterialien jeder Zusammensetzung
durchgeführt
wurde, gegeben.
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Demonstrationstests
des eutektischen Punkts: Ein genauer bzw. tatsächlicher eutektischer Punkt mehrerer
Au-Sn-Legierungen wurde ermittelt durch Schmelzen und Gießen dieser
Au-Sn-Legierungen und Prüfen
der Zusammensetzungs-Verteilung
und der Strukturen bzw. Gefüge
von Ingots. In den Tests wurden scheibenartige Ingots von 30 mm
Durchmesser und 30 mm Höhe
hergestellt, und die Zusammensetzungs-Verteilung und die Gefüge der Schnitte
der Ingots wurden ermittelt.
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4(a) zeigt schematisch einen Gefüge-Schnitt
eines Ingots, der durch Gießen
einer Au-20 Gew.-% Sn-Legierung, von der bisher angenommen wurde,
dass sie eine eutektische Zusammensetzung hat, erhalten wurde. In
dem Ingot dieser Zusammensetzung hat die Zusammensetzung keine Gleichförmigkeit,
wie in der Figur gezeigt, und es wurden Legierungsschichten mit
unterschiedlichen Strukturen gebildet. Und im Kern des Ingots wurde
eine Schicht gebildet, die aus einer Au-20,65 Gew.-% Sn-Legierung
gemacht war. Daher konnte, wenn eine Au-20,65 Gew.-% Sn-Legierung
gegossen wurde, ein Legierungsingot mit einer gleichmäßigen Zusammensetzung
erhalten werden, wie in 4(b) gezeigt.
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Verbindungstest:
Als Nächstes
wurden Halbleiter-Baugruppen unter Verwendung von Au-Sn-Hartlotmaterialien
mit verschiedenen Zusammensetzungen und Dicken abgedichtet, und
die Strukturen von Verbindungen wurden betrachtet. Die in diesem
Test verwendeten Hartlotmaterialien wurden erhalten durch Walzen von
Au-Sn-Legierungsingots vorgeschriebener Zusammensetzungen, die durch
den Schmelz- und Gießprozess
hergestellt wurden, auf eine vorgeschriebene Dicke in Flachmaterialform
und Stanzen der Flachmaterialien zu Hartlotmaterialien in eckige
Ringform. Bei den zu verbindenden Baugruppen waren sowohl die Basis als
auch der Deckel aus Kovar hergestellt, und nur der Deckel wurde
vor dem Verbinden mit Gold plattiert. Und beim Verbinden (Abdichten)
der Basis und des Deckels wurde das Hartlotmaterial nach der Verarbeitung
zwischen die Basis und den mit Gold plattierten Deckel eingelegt,
und das Verbinden wurde durchgeführt,
indem sie unter Verwendung eines Förderbandofens auf 310°C erhitzt
wurden.
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Tabelle
1 zeigt die Ergebnisse einer Betrachtung der Gefüge von Verbindungen, die von
der Zusammensetzung und Dicke der Au-Sn-Hartlotmaterialien und der
Dicke der Goldplattierung auf dem Deckel abhängen, die bei dieser Ausführungsform
untersucht wurden. Die
5 bis
7 zeigen
jeweils eine Fotografie eines Gefüge-Schnitts einer in diesem
Test betrachteten Verbindung, in dieser Reihenfolge ein nahezu völlig eutektisches
Gefüge
(das Gefüge,
das in
5 und Tabelle 1 mit O bezeichnet ist), ein Gefüge, in dem
eine Au-reiche Phase in ein eutektisches Gefüge eingemischt ist (das Gefüge, das
in
6 und Tabelle 1 mit x bezeichnet ist), und ein
Gefüge,
in dem eine Sn-reiche Phase in ein eutektisches Gefüge eingemischt
ist (das Gefüge,
das in
7 und Tabelle 1 mit Δ bezeichnet ist). [Tabelle 1]
| Sn-Gehalt
des Hartlotmaterials | Hartlotmaterial-Dicke | Goldplattierungs-Dicke | Gefüge der Verbindung |
| 23 Gew.-% | 10 μm | 0,6 μm | O |
| 1,2 μm | x |
| 20 μm | 1,2 μm | O |
| 2,0
um | x |
| 30 μm | 2,1 μm | O |
| 3,0
um | x |
| 24 Gew.-% | 10 μm | 0,5 μm | Δ |
| 1,0 μm | O |
| 2,0 μm | x |
| 20 μm | 0,2 μm | Δ |
| 1,2 μm | O |
| 3,0 μm | x |
| 30 μm | 0,2 μm | Δ |
| 2,0
um | O |
| 4,0 μm | x |
| 25 Gew.-% | 10 μm | 0,1 μm | Δ |
| 0,8 μm | O |
| 2,0
um | x |
| 20 μm | 0,4 μm | Δ |
| 2,0
um | O |
| 3,5 μm | x |
| 30 μm | 0,8 μm | Δ |
| 3,0 μm | O |
| 5,0 μm | x |
- O eutektisches Gefüge
- x eutektisches Gefüge
+ Au-reiche Phase
- Δ eutektisches
Gefüge
+ Übermaß an Sn-reicher
Phase
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Wenn
auch einige der Zusammensetzungen etc. der in dieser Ausführungsform
untersuchten Hartlotmaterialien innerhalb der in der vorliegenden
Anmeldung beschriebenen optimalen Bereiche sind und einige außerhalb
der Bereiche sind, wurde es aus den Ergebnissen der Untersuchung
offenkundig, dass es durch Sicherstellen von Hartlotmaterial-Dicken
und Goldplattierungs-Dicken, die für die Hartlotmaterialien jeder
Zusammensetzung in optimale Bereiche fallen, möglich ist, Verbindungen mit
einem guten eutektischen Gefüge, in
dem keine Au-reiche Phase auftritt, zu erhalten.