DE60126565T2 - Komposition und Verfahren zum Verbinden durch Diffusion einer flüssigen Grenzfläche - Google Patents

Komposition und Verfahren zum Verbinden durch Diffusion einer flüssigen Grenzfläche Download PDF

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Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Diffusionsbonden bzw. Diffusionsfügen mit einer flüssigen Grenzfläche. Insbesondere betrifft die Erfindung eine mit einer flüssigen Grenzfläche diffusionsgefügte Zusammensetzung, umfassend wenigstens einen metallischen (z.B. Titan) Wabenkern, welcher an ein zugewandtes metallisches (z.B. Titan) Blech bzw. Bogen bzw. eine Deckschicht gebunden ist, wobei eine Folienzwischenschicht umfassend Zirkonium, Kupfer, Nickel und Titanium verwendet wird, um die Stoßfläche des Wabenkerns und die Stoßfläche des zugewandten Bogens miteinander zu verbinden, indem es bei der Bindetemperatur flüssig gehalten wird und dadurch eine flüssige Zwischenfläche bildet, um das Diffusionsbonden des Kerns und des zugewandten Bogens zu bewirken. Die Zusammensetzung und das Verfahren dieser Erfindung sind geeignet, wenn hochfeste, leichte Materialien gefordert werden, wie in Strukturen für die Luftfahrt und die Raumfahrt.
  • Lötverbindungsverfahren und Diffusionsbonden zur Verbindung von Sandwichelementen bzw. -panel mit einem Wabenkern und anderen Titanstrukturen sind Fachleuten auf dem Gebiet bekannt. Wie jedoch zum Beispiel in dem U.S. Patent Nr. 3,768,985 und 3,769,101 beschrieben, haben sich solche Löt- und Diffusionsbondverfahren noch nicht als vollständig befriedigend gezeigt, insbesondere zur Verbindung von auf Titanium basierenden Bestandteilen, wie das Verbinden eines Wabenkern aus Titanmaterial mit einem zugewandten Titanblech. Bezugnehmend auf die Probleme, die mit solchen Löt- und Diffusionsverfahren zusammenhängen, beschreibt das U.S. Patent Nr. 3,768,985 ein kombiniertes Löt- und Diffusionsverfahren, welches als ein Diffusionsverfahren mit flüssiger Grenzfläche (LID) bezeichnet wird, um einen Titanwabenkern und einen zugewandten Titanblech zu verbinden. Ein Lötmaterial oder Füllstoffmaterial umfassend 38% Cu, 38% Ni und einen Rest Ag (in Bezug auf das Gewicht) wird zwischen die Stoßflächen des Wabenkerns und des zugewandten Blechs angeordnet, und das Lötmaterial wird bei der Löttemperatur flüssig gehalten, um eine flüssige Zwischenfläche zwischen den Stoßflächen zu bilden, wodurch der gewünschte Metall-zu-Metall Kontakt hergestellt wird, so dass der atomare Transport bewirkt werden kann und die Diffusion beschleunigt wird. Zusätzlich beschreibt das U.S. Patent Nr. 3,769,101 ein LID Verfahren, wobei eine geringe Menge von drei oder mehr ausgewählten Materialien zwischen den Stoßkanten des Materials angeordnet wird, welche miteinander verbunden werden sollen, um eine Diffusionsbrücke zu bilden. Das ausgewählte Metall kann Cu, Ni und Ag, oder Cu, Ni und ein Metall mit niedrigem Schmelzpunkt sein, gewählt aus der Gruppe bestehend aus Sb, Bi, Cd, Sn, Zn, Au und Pt.
  • Die US 6149051 und US 5199051 offenbaren Lötverfahren, wobei an die Stoßflächen der Bleche keine Wabenkerne gelötet werden, und wobei das Lötmaterial spezifische Mengen an Zr, Cu, Ni und Ti enthält.
  • Die Verwendung von amorphen auf Ti basierenden Lötlegierungen für das Diffusionsbonden dünner Blechstrukturen aus Titan und dessen Legierungen ist in B. A. Kalin et al. „Brazing Thin Sheet Structures of Titanium Alloys Using CTEMET Amorphous Brazing Alloys" in Welding International, S. 234–35 (1997) beschrieben. Es sind jedoch relativ kurze Bindezeiten (d.h. 5–30 Minuten) beschrieben, wodurch das Maß der atomaren Diffusion und Homogenisierung der Verbindung beschränkt wird, welche zwischen dem Wabenkern und dem zugewandten Blech gebildet wird.
  • Obwohl die oben beschriebenen LID Verfahren geeignet sind, um die Probleme zu überwinden, die mit den herkömmlichen Löt- und Diffusionsbondverfahren zusammenhängen, gibt es verschiedene zusätzliche Probleme, die mit dem LID Verfahren selbst zusammenhängen. Zum Beispiel ist es häufig schwierig; eine ausreichende Bindung zwischen falsch angepassten Stoßflächen zu erzielen. Zusätzlich kann auch das Entbinden bzw. die Trennung der Oberflächen nach dem anfänglichen Binden stattfinden, wodurch nach der Verarbeitung Reparaturen notwendig werden, wie die Einführung von Stiften oder dergleichen um die Oberflächen mit einer ausreichenden mechanischen Ingetrität zu verbinden. Im Hinblick auf das Vorgenannte wäre es wünschenswert, ein LID Verfahren einzusetzen, welches in der Lage ist falsch angepassten Stoßflächen ausreichend zu verbinden, und wodurch das Auftreten von Trennungen der anfänglich gebundenen Oberflächen reduziert werden, und damit die begleitende Notwendigkeit Stifte und dergleichen zu verwenden, um die Oberflächen ausreichend zu verbinden.
  • Diese Erfindung verwendet relativ dicke (0,02–0,03, vorzugsweise ungefähr 0,025 mm (0,0008–0,0012, vorzugsweise ungefähr 0,001 Inch)) Folienzwischenschichten aus einer Legierung, wobei Cu und Ni mit Ti und Zr verdünnt sind. Dies ermöglicht eine dickere Lötfolienzwischenschicht, als mit einer Legierung möglich wäre, die nur Cu und Ni enthält, insbesondere bei Anwendungen, die das Verbinden von dünnen Titanwabenkörpermaterialien umfassen. Die dicke Folienzwischenschicht bietet die Vorteile, dass die Trennungen von falsch angepassten Stoßflächen verringert werden können. Die ver dünnte Zusammensetzung unterstützt auch das Verdünnungsverfahren während des Bindens. Des Weiteren steigern die längeren Bindedauern (d.h. wenigstens 3 Stunden), die zur Herstellung der Zusammensetzung dieser Erfindung verwendet werden, das Maß der atomaren Diffusion und Homogenisierung der Verbindung, die zwischen dem Wabenkern und dem zugewandten Blech gebildet wird.
  • Es ist eine Aufgabe dieser Erfindung, ein Verfahren zum Diffusionsbonden mit einer flüssigen Grenzfläche bereitzustellen, wobei wenigstens ein metallischer Wabenkern mit einem zugewandten metallischen Blech verbunden wird, wobei eine Folienzwischenschicht umfassend Zirkonium, Kupfer, Nickel und Titan verwendet wird, um die Stoßflächen des Wabenkerns und des zugewandten Blechs zu verbinden, indem es bei der Bindetemperatur flüssig wird und dadurch eine flüssige Grenzfläche bildet, um das Diffusionsbonden des Kerns und des zugewandten Blechs zu bewirken. Die in dieser Erfindung verwendete Zusammensetzung ermöglicht vorteilhafterweise das Verbinden solcher metallischer Bestandteile, einschließlich des Verbindens von falsch angepassten Stoßflächen dieser Bestandteile, und reduziert das Auftreten von Trennungen der anfänglich verbundenen Oberflächen und der begleitenden Notwendigkeit, Stifte und dergleichen zu verwenden, um die Oberflächen ausreichend zu verbinden. Das Verfahren dieser Erfindung ist bei Anwendungen geeignet, bei welchen hohe Festigkeit, leichte Materialien notwendig sind, wie bei Strukturen der Luftfahrt und Raumfahrt.
  • Gemäß der Erfindung wird ein Verfahren zum Diffusionsbonden mit einer flüssigen Grenzfläche bereitgestellt, umfassend:
    • (a) Bereitstellen eines metallischen Wabenkerns mit einer Stoßfläche und ein zugewandtes metallisches Blech bzw. Bogen mit einer Stoßfläche;
    • (b) Aufeinandersetzen der Stoßflächen des Wabenkerns und der Stoßfläche des zugewandten Blechs und Bereitstellen einer Metallfolie zwischen diesen;
    • (c) Unterwerfen der Stoßflächen und der zwischen diesen angeordneten Metallfolie einem ausreichenden positiven Druck, um die Position und die Ausrichtung beim Zusammenfügen beizubehalten; und
    • (d) Erwärmen der Stoßflächen und der zwischen diesen angeordneten Metallfolie in einer schützenden Atmosphäre für wenigstens 3 Stunden auf eine Tempera tur in dem Bereich von 927–982°C (1.700–1800°F), um ein Schmelzen der Metallfolie zu bewirken;
    dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie 10,5–12,5 Gew.-% Zirkonium, 20–24 Gew.-% Kupfer, 10,5–16 Gew.-% Nickel umfasst, wobei der Rest Titan ist.
  • In besonders bevorzugten Ausführungsformen des Verfahrens der Erfindung, ist der Wabenkern ein Wabenkern aus Titan, das zugewandte Blech ist ein zugewandtes Blech aus Titan, und die Metallfolie wird durch ein schnelles Befestigungsverfahren oder ein Schmelzspinnverfahren gebildet. Das Verfahren der Erfindung ist für Anwendungen geeignet, bei welchen hochfeste, leichte Materialien gefordert werden, wie in Strukturen für die Luftfahrt und Raumfahrt.
  • Die Erfindung wird im Folgenden durch ein Beispiel weiter beschrieben, wobei auf die begleitenden Zeichnungen Bezug genommen wird, wobei:
  • 1 eine graphische Darstellung des Diffusionsbondens von Teilen unter idealen Bedingungen zeigt.
  • 2 eine graphische Darstellung der wahren Oberflächenbedingungen der echten Teile zeigt.
  • 3 eine graphische Darstellung einer typischen gelöteten Verbindung darstellt.
  • 4 einen Ausschnitt entlang der Linie 4-4 aus 3 zeigt.
  • 5 eine graphische Darstellung der Bedingung der vollständigen Verdünnung des Lötfüllmaterials aus 4 zeigt.
  • 6 eine graphische Darstellung der flüssigen Zwischenfläche und der Diffusionsbrücke an der Stoßfläche der zu bindenden Teile zeigt, gemäß des Verfahrens der vorliegenden Erfindung.
  • 7 eine graphische Darstellung der atomaren Diffusion und des atomaren Transports der Basismaterialien zeigt, welche durch die Diffusionsbrücke aus 6 bewirkt wird.
  • 8 eine graphische Darstellung des atomaren Transports aus 7 darstellt und zusätzlich die Verdünnung der Brückenmaterialien zeigt.
  • 9A und 9B Gefügebilder der Zusammensetzungen des Vergleichsbeispiels 1 und des Beispiels 1 zeigen.
  • Wie zum Beispiel in dem U.S. Patent Nr. 3,768,985 und 3,769,101 offenbart, ist ein LID Verfahren ein Diffusionsverfahren mit kombiniertem flüssigen und festen Zustand zum Verbinden verschiedener Strukturen, insbesondere solcher, welche aus Titan gebildet sind. Im Folgenden wird auf die 18 Bezug genommen, welche den 18 in jedem der U.S. Patente Nr. 3,768,985 und 3,769,101 entsprechen.
  • In der theoretischen Darstellung in 1 wird angenommen, dass die Teile A und B perfekt flach und rein sind und perfekt entlang ihrer gemeinsamen Oberflächen oder der Zwischenfläche C zusammenpassen. Bei solchen idealen Bedingungen ist der Abstand zwischen den Teilen mit dem interatomaren Abstand zwischen Metallatomen vergleichbar, und die unmittelbare Verbindung der Teile würde auftreten, ohne eine atomare Diffusion notwendig zu machen. Tatsächlich sind die Teile weder perfekt flach noch sauber. Wie in 2 dargestellt, wobei die Gefügebereiche der Teile A und B mit einer vielfachen Vergrößerung dargestellt sind, unterscheidet sich die tatsächliche RMS 20 Oberflächenbedingung des Teils A von der nominellen flachen Oberfläche CA, und die tatsächliche RMS 8 Oberflächenbedingung des Teils B unterscheidet sich auch von der nominellen flachen Oberfläche CB. Um das Diffusionsbinden, wie in 1 dargestellt, zu erzielen, wird es normalerweise notwendig, eine ultrareine Bedingung beider Teile einzuführen, und einen hohen Druck und Temperatur für ausgedehnte Zeiträume einzusetzen, ohne eine starke Deformation und Verschlechterung der mechanischen Eigenschaften zu bewirken, welche aus der Verwendung des langen Zeitraums, Temperatur oder Druck resultieren könnten.
  • Eine typische gelötete Verbindung einer Sandwich-Struktur mit Wabenkern ist in den 3 und 4 dargestellt, aus welchen deutlich wird, dass die Wabenkernwand 20 mit dem zugewandten Blech 21 durch die Lötlegierung 22 verbunden ist, welche vorteilhafterweise die verbindungsfestigenden Kehlen 23 und 24 bildet, jedoch auch häufig die unerwünschten ausgedehnten Bereiche 25, 26 und 27, 28 erzeugt, welche deutlich zu dem Gewicht der Panelstruktur beitragen. Die Lötlegierung fügt tatsächlich einen zusätzlichen Bestandteil zu dem verbundenen Aufbau hinzu, und dieser Bestandteils weist häufig nicht die gewünschten physikalischen Eigenschaften der Grundmaterialien auf.
  • Die Zickzacklinien 29 und 30, welche in den 3 und 4 an der Zwischenfläche der Lötlegierung 22 mit dem Kern 20 und mit dem zugewandten Blech 21 dargestellt sind, stellen einen Zustand dar, wobei mehr oder weniger des Lötmaterials, als ein Ereignis des Lötverfahrens, in die Grundmaterialien diffundiert ist oder mit diesen reagiert hat. Eine Bedingung, bei welcher entweder die gesamte Lötlegierung vollständig mit den Grundmaterialien reagiert hat oder zwischen diesen verdünnt wurde, ist durch 31 in 5 dargestellt, wobei eine unerwünschte Zone bereitgestellt wird, in welcher die Verschlechterung der physikalischen Eigenschaften der Sandwichpanelstruktur aufgetreten ist.
  • 6 bis 8 zeigen graphische Merkmale und resultierende Wirkungseigenschaften des kombinierten Löt-Diffusionsbondverfahren der vorliegenden Erfindung und der dadurch erzeugten Verbindung. In 6 stellt die Line L eine flüssige Zwischenfläche an den Stoßflächen der Teile A und B dar, welche die Leerräume zwischen zwei Flächen auffüllt, dargestellt in 2 an den Oberflächen dieser Teile, so dass der Metall zu Metall Kontakt, welcher für das Diffusionsbonden wichtig ist, hergestellt wird.
  • Wenn die flüssige Zwischenfläche und die resultierende Diffusionsbrücke aufgebaut wurde, findet die atomare Diffusion statt, wie durch D in 7 dargestellt; und das heißt ein atomarer Transport der Grundmaterialien der Teile A und B tritt über die Verbindung auf, dargestellt durch die flüssige Zwischenfläche L. Die Diffusion tritt zu dem Zeitpunkt auf, der als sekundäre oder Nachdiffusionsphase des LID Verfahrens bezeichnet wird. Des Weiteren tritt während dieser Diffusionsphase die Verdünnung durch die Diffusion der flüssigen Zwischenfläche oder des Diffusionsbrückenmaterials 11 in dem Bereich der Diffusionsverbindung D auf, wie durch DL in 8 dargestellt.
  • Das LID Bindeverfahren dieser Erfindung umfasst:
    • (a) Bereitstellen eines metallischen Wabenkerns mit einer Stoßfläche und eines metallischen zugewandten Bogens bzw. Blechs mit einer Stoßfläche;
    • (b) Aufeinandersetzen der Stoßfläche des Wabenkerns und der Stoßfläche des zugewandten Blechs, und Bereitstellen einer Metallfolie zwischen diesen, umfassend 10,5–12,5 Gew.-% Zirkonium, vorzugsweise ungefähr 12 Gew.-% Zirkonium, 20–24 Gew.-% Kupfer, vorzugsweise ungefähr 24 Gew.-% Kupfer, 10,5–16 Gew.-% Nickel, vorzugsweise ungefähr 12 Gew.-% Nickel und Rest Titan;
    • (c) Unterwerten der Stoßflächen und der zwischen diesen angeordneten Metallfolie einem ausreichenden positiven Druck, um die Position und die Ausrichtung beim Zusammenfügen beizubehalten, und
    • (d) Erwärmen der Stoßflächen und der zwischen und der zwischen diesen angeordneten Metallfolie in einer schützenden Atmosphäre auf eine Temperatur in dem Bereich von 927–982°C (1.700–1.800°F), vorzugsweise ungefähr 638°C (ungefähr 1.720°F), für wenigstens 3 Stunden, vorzugsweise 3 bis 6 Stunden, um ein Schmelzen der Metallfolie zu bewirken.
  • Obwohl nicht darauf beschränkt, ist das Verfahren dieser Erfindung besonders geeignet für das Verbinden von Wabenkernsandwichpanelstrukturen, gebildet aus Titan und dessen Legierungen. Demzufolge sind in besonders bevorzugten Ausführungsformen des Verfahrens der Erfindung der Wabenkern ein Titanwabenkern und das zugewandte Blech ein zugewandtes Titanblech.
  • Wie oben beschrieben, ist die in dieser Erfindung zur Verbindung des metallischen Wabenkerns und des metallischen zugewandten Blechs verwendete Metallfolie eine Metallfolie, umfassend 10,5–12,5 Gew.-% Zirkonium, vorzugsweise ungefähr 12 Gew.-% Zirkonium, 20–24 Gew.-% Kupfer, vorzugsweise ungefähr 24 Gew.-% Kupfer, 10,5–16 Gew.-% Nickel, vorzugsweise ungefähr 12 Gew.-% Nickel und Rest Titan. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform dieser Erfindung ist die Metallfolie eine amorphe, schnellverfestigte oder schmelzgesponnene Metallfolie, geformt durch ein schnelles Verfestigungsverfahren oder ein Schmelzspinnverfahren. Metallfolien, welche in dieser Erfindung eingesetzt werden, umfassen solche, die in dem U.S. Patent Nr. 4,221,257 beschrieben sind und amorphe Lötlegierung CTEMET 1201, erhältlich von Mifi-Ameto Moskau, Russland. Die Metallfolie weist typischerweise eine Dicke in dem Bereich von 0,02–0,03 mm (0,0008–0,0012 Inch), und vorzugsweise eine Dicke von ungefähr 0,025 mm (0,001 Inch).
  • In dem Verfahren dieser Erfindung wird die Metallfolie zwischen der Stoßfläche des Wabenkerns und der Stoßfläche des zugewandten Blechs angeordnet, und ein ausreichender positiver Druck wird eingesetzt, so dass der Aufbau dies Position und die Ausrichtung der verschiedenen Aufbauelemente zum Zusammenfügen beibehält. Eine geeignete Befestigungs- oder Werkzeuganordnung, zur Durchführung derselben ist in 10 dargestellt, und ist auch in 11 und Spalte 8, Zeile 32 bis Spalte 9, Zeile 22 des U.S. Patentes 3,768,985 beschrieben. Andere Befestigungsanordnungen, die zusammen mit dieser Erfindung verwendet werden können, umfassen den Einsatz von positivem Druck durch Flex-Weight Belastung, unterschiedlichen Gasdruck (beschrieben in dem U.S. Patent Nr. 5,199,631) und den Einsatz von unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Befestigungseinrichtungen (wie in dem U.S. Patent Nr. 4,429,824 beschrieben.
  • Während solch ein positiver Druck dem Zusammenbau zur Verfügung gestellt wird, wird der Zusammenbau in einer schützenden Atmosphäre, wie einem Vakuumofen, auf eine Temperatur in dem Bereich von 927–982°C (1.700–1.800°F), besonders bevorzugt ungefähr 938°C (1.720°F) für wenigstens 3 Stunden erwärmt, um ein Schmelzen der Metallfolie zu bewirken, und ein Verbinden der Stoßflächen des Wabenkerns und des zugewandten Blechs. In einer bevorzugten Ausführungsform wird der Aufbau auf eine Temperatur von 927–982°C (1.700–1.800°F) für wenigstens 3 Stunden erwärmt und anschließend auf Raumtemperatur abgekühlt. In einer anderen bevorzugten Ausführungsform wird der Aufbau auf eine Temperatur von ungefähr 938°C (1.720°F erwärmt und bei dieser Temperatur für 3–6 Stunden gehalten und anschließend auf Raumtemperatur abgekühlt. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird der Aufbau in einer schützenden Atmosphäre, wie einem Vakuumofen, mit einer Heizrate von ungefähr 5,6°C je Minute (10°F je Minute) auf eine Temperatur von ungefähr 704°C (1.300°F) erwärmt, und anschließend des Weiteren mit einer Heizrate von ungefähr 2,8°C je Minute (5°F je Minute) auf eine Temperatur von ungefähr 938°C (1.720°F) für ungefähr 3–6 Stunden erwärmt, gefolgt von dem Abkühlen des Aufbaus auf Raumtemperatur.
  • Das Verfahren dieser Erfindung führt zu der Bildung einer diffusionsgebundenen Zusammensetzung mit flüssiger Zwischenfläche umfassend einen metallischen Wabenkern und ein zugewandtes metallisches Blech, welches damit verbunden ist, wobei der Bereich der Verbindung zwischen diesen eine Zwischenfläche umfasst, umfassend ungefähr 10,5–12,5 Gew.-% Zirkonium, vorzugsweise ungefähr 12 Gew.-% Zirkonium, ungefähr 20–24 Gew.-% Kupfer, vorzugsweise ungefähr 24 Gew.-% Kupfer, ungefähr 10,5–16 Gew.-% Nickel, vorzugsweise ungefähr 12 Gew.-% Nickel und Rest Titan. Die Zwischenfläche wird durch das Diffusionsbonden mit flüssiger Zwischenfläche der oben beschriebenen Metallfolie an dem metallischen Wabenkern und dem zugewandten metallischen Blech gebildet. Während späterer Stufen des Verfahrens, nach der flüssigen Zwischenfläche, jedoch vor dem Abkühlen auf Raumtemperatur, wird die Struktur homogenisiert, so dass die chemische Zusammensetzung der Zwischenfläche deutlicher die des Kerns und des zugewandten Blechmaterials wiedergibt.
  • Das Verfahren dieser Erfindung wird des Weiteren durch die folgenden Beispiele dargestellt, welche die Erfindung auf keine Weise beschränken sollen.
  • Beispiel 1
  • Ein LID diffusionsgebundenes Panel wurde aus einem 0,51 mm (0,020 Inch) dicken festen Ti-6-4 zugewandten Blech, einem 12,7 mm (0,5 Inch) hohen Kern aus 0,089 mm (0,0035 Inch) dicken Ti-3-2,5 Folienband und einem zweiten 0,51 mm (0,020 Inch) dicken festen Ti-6-4 zugewandten Blech hergestellt, indem die Stoßflächen des Kerns und der zugewandten Bleche aufeinander gelegt wurden, mit einer 0,025 mm (0,001 Inch) dicken Metallfolie mit einer nominalen Zusammensetzung von 12 Gew.-% Zr, 24 Gew.-% Cu, 12 Gew.-% Ni und Rest Ti (erhältlich als CTEMET 1201). Der Aufbau wurde einem ausreichenden positiven Druck unterworfen, um die Position und die Ausrichtung für das Zusammenfügen beizubehalten, und der Aufbau wurde in einem Vakuumofen wie folgt erwärmt:
    • (1) Erwärmt bei 5,6°C je Minute (10°F je Minute) bis auf eine Temperatur von 1.300°F (704°C);
    • (2) Nachfolgendes Erwärmen mit 2,8°C je Minute (5°F je Minute) bis auf eine Temperatur von 938°C (1.720°F);
    • (3) Gehalten bei 938°C (1.720°F) für 2 Stunden; und
    • (4) Abgekühlt auf Raumtemperatur.
  • Die mechanischen Eigenschaften der gebundenen Panele des Beispiels 1 (dieser Erfindung) und des Vergleichsbeispiels 1 sind in Tabelle 1 angeführt.
  • Vergleichsbeispiel 1
  • Ein LID diffusionsgebundenes Panel wurde hergestellt aus 0,51 mm (0,020 Inch) dicken festen Ti-6-4 zugewandten Blech, einem 12,7 mm (0,5 Inch) hohen Kern aus 0,089 mm (0,0035 Inch) dicken Ti-3-2,5 Folienband und einem zweiten 0,0051 mm (0,020 Inch) dicken festen Ti-6-4 Flächenblech indem die Stoßflächen des Kerns und der Flächenbleche aufeinander gelegt wurden, mit einer 0,0051 mm (0,0002 Inch) dicken Metallfolie mit einer nominalen Zusammensetzung von 50 Gew.-% Cu, 50 Gew.-% Ni. Der Aufbau wurde einem ausreichenden positiven Druck unterworfen, um die Position und die Ausrichtung beim Zusammenfügen beizubehalten, und der Aufbau wurde in einem Vakuumofen wie folgt erwärmt:
    • (1) Erwärmt bei 5,6°C je Minute (10°F je Minute) bis auf eine Temperatur von 1.300°F (704°C);
    • (2) Nachfolgendes Erwärmen mit 2,8°C je Minute (5°F je Minute) bis auf eine Temperatur von 938°C (1.720°F);
    • (3) Gehalten bei 938°C (1.720°F) für 2 Stunden; und
    • (4) Abgekühlt auf Raumtemperatur.
  • Die mechanischen Eigenschaften der verbundenen Panele bzw. Elemente aus Beispiel 1 (vorliegende Erfindung) und dem Vergleichsbeispiel 1 sind in der Tabelle 1 angeführt: Tabelle 1
    Figure 00110001
    Figure 00120001
    • 1. Werte für Proben mit 0,41 mm (0,016 Inch) dicke perforierte Deckschicht, 12,9 mm (0,507 Inch) dicken Ti-3-2,5 Kern, 0,51 mm (0,020 Inch) feste Deckschicht.
    • 2. Berichtigte Werte werden gemäß der militärischen Anforderungen erhalten, welche von dem US Verteidigungsministerium veröffentlicht werden. Die angegebenen berichtigten Werte stellen eine Zuverlässigkeit zur Verfügung, dass 90% der Teile die zugesicherten Eigenschaften mit einem Maß aufweisen, welches dem angegebenen Maß entspricht oder darüber liegt. Typischerweise liegen die berichtigten Werte unter den Mittelwerten.
  • Obwohl diese Erfindung unter Bezugnahme auf verschieden spezifische Ausführungsformen beschrieben wurde, wird Fachleuten auf diesem Gebiet klar sein, dass verschiedene Änderungen und Modifikationen durchgeführt werden können, welche in den Umfang der Erfindung fallen, wie durch die Ansprüche definiert.
  • Bei den hier angegebenen Werte, wurden die Messungen in Fahrenheit, inch, psi und ksi durchgeführt, und die Umwandlungen in Celsius, Millimeter und Pascal wurden später berechnet. Daher besitzen die gemessenen ersteren Werte Vorrang vor den späteren abgeleiteten Werten.

Claims (9)

  1. Verfahren zum Diffusionsbonden bzw. Diffusionsfügen mit einer flüssigen Grenzfläche umfassend: (a) Bereitstellen eines metallischen Wabenkerns mit einer Stoßfläche und ein zugewandtes metallisches Blech bzw. Bogen mit einer Stoßfläche; (b) Aufeinandersetzen der Stoßfläche des Wabenkerns und der Stoßfläche zugewandten Blechs und Bereitstellen einer Metallfolie zwischen diesen; (c) Unterwerten der Stoßflächen und der zwischen diesen angeordneten Metallfolie einem ausreichenden positiven Druck, um die Position und die Ausrichtung beim Zusammenfügen beizubehalten; und (d) Erwärmen der Stoßflächen und der zwischen diesen angeordneten Metallfolie in einer schützenden Atmosphäre für wenigstens 3 Stunden auf eine Temperatur in dem Bereich von 927–982°C (1.700–1.800°F), um ein Schmelzen der Metallfolie zu bewirken; dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie 10,5–12,5 Gew.-% Zirkonium, 20–24 Gew.-% Kupfer, 10,5–16 Gew.-% Nickel umfasst, wobei der Rest Titan ist.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Metallfolie im Wesentlichen 12 Gew.-% Zirkonium, im Wesentlichen 24 Gew.-% Kupfer, im Wesentlichen 12 Gew.-% Nickel umfasst, wobei der Rest Titan ist.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Metallfolie eine Dicke von im Wesentlichen 0,02–0,03 mm (0,0008–0,0012 Inch) aufweist.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei die Metallfolie eine Dicke von im Wesentlichen 0,025 mm (0,001 Inch) aufweist.
  5. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Wabenkern aus Titan besteht und das zugewandte Blech bzw. Bogen aus Titan besteht.
  6. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Stoßflächen und die zwischen diesen angeordneten Metallfolie für 3–6 Stunden auf eine Temperatur von 927–982°C (1.700–1.800°F) erwärmt werden.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei die Stoßflächen und die zwischen diesen angeordneten Metallfolie für 3–6 Stunden auf eine Temperatur von 927–982°C (1.700–1.800°F) erwärmt werden und anschließend auf Raumtemperatur abgekühlt werden.
  8. Verfahren nach Anspruch 6, wobei die Stoßflächen und die zwischen diesen angeordneten Metallfolie für 3–6 Stunden auf eine Temperatur von im Wesentlichen 938°C (1.720°F) erwärmt werden.
  9. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Metallfolie durch ein schnelles Verfestigungsverfahren oder ein Schmelzespinnverfahren gebildet wird.
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