DE602004011637D1 - Mikrokomponente mit abgedichtetem hohlraum, der einen pfropfen umfasst und verfahren zur herstellung solch einer mikrokomponente - Google Patents

Mikrokomponente mit abgedichtetem hohlraum, der einen pfropfen umfasst und verfahren zur herstellung solch einer mikrokomponente

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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007222956A (ja) * 2006-02-21 2007-09-06 Seiko Epson Corp Memsデバイスおよびmemsデバイスの製造方法
FR2901264B1 (fr) * 2006-05-22 2008-10-10 Commissariat Energie Atomique Microcomposant muni d'une cavite delimitee par un capot a resistance mecanique amelioree
FR2903678B1 (fr) * 2006-07-13 2008-10-24 Commissariat Energie Atomique Microcomposant encapsule equipe d'au moins un getter
JP2008062319A (ja) 2006-09-05 2008-03-21 Sony Corp 機能素子、半導体デバイスおよび電子機器
FR2911865B1 (fr) * 2007-01-26 2009-04-17 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'un capot de protection de composant sur un substrat
WO2009147556A2 (en) * 2008-05-27 2009-12-10 Nxp B.V. Microscopic structure packaging method and device with packaged microscopic structure
FR2948928B1 (fr) 2009-08-06 2012-02-24 Commissariat Energie Atomique Structure a microcavite et structure d'encapsulation d'un dispositif microelectronique
DE102013102213B4 (de) * 2013-03-06 2020-01-02 Snaptrack, Inc. Miniaturisiertes Bauelement mit Dünnschichtabdeckung und Verfahren zur Herstellung
EP3077326B1 (de) 2013-12-06 2022-10-26 Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives Verpackungsstruktur einer mikroelektronischen vorrichtung mit einer durch eine diffusionsbarriereschicht verbesserten hermetizität
FR3033045B1 (fr) * 2015-02-20 2020-02-28 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif de detection de rayonnement electromagnetique a structure d'encapsulation hermetique a event de liberation
US9824901B2 (en) * 2016-03-30 2017-11-21 Intel Corporation Complex cavity formation in molded packaging structures
DE102019112940B4 (de) 2018-06-29 2022-09-29 Infineon Technologies Ag Halbleitervorrichtungen mit Aussparungen in einem Verkapselungsmaterial und zugehörige Herstellungsverfahren
CN111792621B (zh) * 2020-07-06 2024-04-16 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种圆片级薄膜封装方法及封装器件
CN114180514A (zh) * 2021-12-03 2022-03-15 瑞声声学科技(深圳)有限公司 密封腔结构及其制备方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63177057U (de) * 1987-05-06 1988-11-16
US5013871A (en) * 1988-02-10 1991-05-07 Olin Corporation Kit for the assembly of a metal electronic package
JPH0468551A (ja) * 1990-07-09 1992-03-04 Nec Corp 半導体装置用パッケージ
JPH0685010A (ja) * 1992-09-02 1994-03-25 Toshiba Corp マルチチップモジュール
WO1994014240A1 (en) * 1992-12-11 1994-06-23 The Regents Of The University Of California Microelectromechanical signal processors
US5477008A (en) * 1993-03-19 1995-12-19 Olin Corporation Polymer plug for electronic packages
JPH08116016A (ja) * 1994-10-15 1996-05-07 Toshiba Corp リードフレーム及び半導体装置
JPH10106972A (ja) * 1996-09-26 1998-04-24 Denso Corp 電極配線構造の製造方法
EP0955629B1 (de) * 1998-05-05 2004-09-15 STMicroelectronics S.r.l. Herstellungsverfahren für eine Festplatten-Lese/Schreibeinheit, mit mikrometrischer Betätigung
JP2000124470A (ja) * 1998-10-13 2000-04-28 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 微小真空容器及びその製造方法
US6352874B1 (en) * 1999-05-24 2002-03-05 Motorola Inc. Method of manufacturing a sensor
EP1207378B1 (de) * 1999-08-20 2007-08-08 Hitachi, Ltd. Halbleiterdrucksensor und vorrichtung zur erfassung von drucken
DE69931370T2 (de) * 1999-10-01 2007-02-01 Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza Verfahren zur Herstellung eines aufgehängten Elements für elektrische Verbindungen zwischen zwei Teilen eines Micromechanismus, welche relativ zueinander beweglich sind
DE19961578A1 (de) * 1999-12-21 2001-06-28 Bosch Gmbh Robert Sensor mit zumindest einer mikromechanischen Struktur und Verfahren zur Herstellung
JP2001209034A (ja) * 2000-01-27 2001-08-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 透過型液晶表示装置
DE10005555A1 (de) * 2000-02-09 2001-08-16 Bosch Gmbh Robert Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren
JP2001323100A (ja) * 2000-05-12 2001-11-20 Toray Ind Inc 低誘電率重合体
JP3745648B2 (ja) * 2001-06-06 2006-02-15 日本電信電話株式会社 微細構造の製造方法
US6552404B1 (en) * 2001-04-17 2003-04-22 Analog Devices, Inc. Integratable transducer structure
JP2003156844A (ja) * 2001-11-21 2003-05-30 Nitto Denko Corp 感光性樹脂組成物、多孔質樹脂、回路基板および回路付サスペンション基板
US6635509B1 (en) * 2002-04-12 2003-10-21 Dalsa Semiconductor Inc. Wafer-level MEMS packaging
US7029829B2 (en) * 2002-04-18 2006-04-18 The Regents Of The University Of Michigan Low temperature method for forming a microcavity on a substrate and article having same
US7429495B2 (en) * 2002-08-07 2008-09-30 Chang-Feng Wan System and method of fabricating micro cavities
US7265429B2 (en) * 2002-08-07 2007-09-04 Chang-Feng Wan System and method of fabricating micro cavities
AU2003286572A1 (en) * 2002-10-23 2004-05-13 Rutgers, The State University Of New Jersey Processes for hermetically packaging wafer level microscopic structures
US6936491B2 (en) * 2003-06-04 2005-08-30 Robert Bosch Gmbh Method of fabricating microelectromechanical systems and devices having trench isolated contacts

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