DE602004011637D1 - Mikrokomponente mit abgedichtetem hohlraum, der einen pfropfen umfasst und verfahren zur herstellung solch einer mikrokomponente - Google Patents
Mikrokomponente mit abgedichtetem hohlraum, der einen pfropfen umfasst und verfahren zur herstellung solch einer mikrokomponenteInfo
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- B81C2203/00—Forming microstructural systems
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- B81C2203/0145—Hermetically sealing an opening in the lid
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0315031 | 2003-12-19 | ||
FR0315031A FR2864341B1 (fr) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | Microcomposant a cavite hermetique comportant un bouchon et procede de fabrication d'un tel microcomposant |
PCT/FR2004/003217 WO2005061375A1 (fr) | 2003-12-19 | 2004-12-14 | Microcomposant a cavite hermetique comportant un bouchon et procede de fabrication d'un tel microcomposant |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE602004011637D1 true DE602004011637D1 (de) | 2008-03-20 |
DE602004011637T2 DE602004011637T2 (de) | 2009-02-26 |
Family
ID=34630362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE602004011637T Active DE602004011637T2 (de) | 2003-12-19 | 2004-12-14 | Mikrokomponente mit abgedichtetem hohlraum, der einen pfropfen umfasst und verfahren zur herstellung solch einer mikrokomponente |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7635901B2 (de) |
EP (1) | EP1708958B1 (de) |
JP (1) | JP5095218B2 (de) |
DE (1) | DE602004011637T2 (de) |
FR (1) | FR2864341B1 (de) |
WO (1) | WO2005061375A1 (de) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007222956A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Seiko Epson Corp | Memsデバイスおよびmemsデバイスの製造方法 |
FR2901264B1 (fr) * | 2006-05-22 | 2008-10-10 | Commissariat Energie Atomique | Microcomposant muni d'une cavite delimitee par un capot a resistance mecanique amelioree |
FR2903678B1 (fr) * | 2006-07-13 | 2008-10-24 | Commissariat Energie Atomique | Microcomposant encapsule equipe d'au moins un getter |
JP2008062319A (ja) | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Sony Corp | 機能素子、半導体デバイスおよび電子機器 |
FR2911865B1 (fr) * | 2007-01-26 | 2009-04-17 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'un capot de protection de composant sur un substrat |
WO2009147556A2 (en) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Nxp B.V. | Microscopic structure packaging method and device with packaged microscopic structure |
FR2948928B1 (fr) | 2009-08-06 | 2012-02-24 | Commissariat Energie Atomique | Structure a microcavite et structure d'encapsulation d'un dispositif microelectronique |
DE102013102213B4 (de) * | 2013-03-06 | 2020-01-02 | Snaptrack, Inc. | Miniaturisiertes Bauelement mit Dünnschichtabdeckung und Verfahren zur Herstellung |
EP3077326B1 (de) | 2013-12-06 | 2022-10-26 | Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives | Verpackungsstruktur einer mikroelektronischen vorrichtung mit einer durch eine diffusionsbarriereschicht verbesserten hermetizität |
FR3033045B1 (fr) * | 2015-02-20 | 2020-02-28 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Dispositif de detection de rayonnement electromagnetique a structure d'encapsulation hermetique a event de liberation |
US9824901B2 (en) * | 2016-03-30 | 2017-11-21 | Intel Corporation | Complex cavity formation in molded packaging structures |
DE102019112940B4 (de) | 2018-06-29 | 2022-09-29 | Infineon Technologies Ag | Halbleitervorrichtungen mit Aussparungen in einem Verkapselungsmaterial und zugehörige Herstellungsverfahren |
CN111792621B (zh) * | 2020-07-06 | 2024-04-16 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种圆片级薄膜封装方法及封装器件 |
CN114180514A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-03-15 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 密封腔结构及其制备方法 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63177057U (de) * | 1987-05-06 | 1988-11-16 | ||
US5013871A (en) * | 1988-02-10 | 1991-05-07 | Olin Corporation | Kit for the assembly of a metal electronic package |
JPH0468551A (ja) * | 1990-07-09 | 1992-03-04 | Nec Corp | 半導体装置用パッケージ |
JPH0685010A (ja) * | 1992-09-02 | 1994-03-25 | Toshiba Corp | マルチチップモジュール |
WO1994014240A1 (en) * | 1992-12-11 | 1994-06-23 | The Regents Of The University Of California | Microelectromechanical signal processors |
US5477008A (en) * | 1993-03-19 | 1995-12-19 | Olin Corporation | Polymer plug for electronic packages |
JPH08116016A (ja) * | 1994-10-15 | 1996-05-07 | Toshiba Corp | リードフレーム及び半導体装置 |
JPH10106972A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Denso Corp | 電極配線構造の製造方法 |
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JP2001209034A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 透過型液晶表示装置 |
DE10005555A1 (de) * | 2000-02-09 | 2001-08-16 | Bosch Gmbh Robert | Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren |
JP2001323100A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-20 | Toray Ind Inc | 低誘電率重合体 |
JP3745648B2 (ja) * | 2001-06-06 | 2006-02-15 | 日本電信電話株式会社 | 微細構造の製造方法 |
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US6635509B1 (en) * | 2002-04-12 | 2003-10-21 | Dalsa Semiconductor Inc. | Wafer-level MEMS packaging |
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US7265429B2 (en) * | 2002-08-07 | 2007-09-04 | Chang-Feng Wan | System and method of fabricating micro cavities |
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-
2003
- 2003-12-19 FR FR0315031A patent/FR2864341B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-12-13 US US10/582,521 patent/US7635901B2/en active Active
- 2004-12-14 JP JP2006544493A patent/JP5095218B2/ja active Active
- 2004-12-14 DE DE602004011637T patent/DE602004011637T2/de active Active
- 2004-12-14 WO PCT/FR2004/003217 patent/WO2005061375A1/fr active IP Right Grant
- 2004-12-14 EP EP04805700A patent/EP1708958B1/de active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1708958B1 (de) | 2008-01-30 |
JP5095218B2 (ja) | 2012-12-12 |
FR2864341B1 (fr) | 2006-03-24 |
US7635901B2 (en) | 2009-12-22 |
JP2007514557A (ja) | 2007-06-07 |
US20070126068A1 (en) | 2007-06-07 |
WO2005061375A1 (fr) | 2005-07-07 |
EP1708958A1 (de) | 2006-10-11 |
FR2864341A1 (fr) | 2005-06-24 |
DE602004011637T2 (de) | 2009-02-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |