DE602004003645T2

DE602004003645T2 - Flachdruckplattenvorläufer

Info

Publication number: DE602004003645T2
Application number: DE602004003645T
Authority: DE
Inventors: Co. Takahiro Fuji Photo Film Goto
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2003-09-19
Filing date: 2004-09-17
Publication date: 2007-10-18
Anticipated expiration: 2024-09-18
Also published as: EP1516743B1; ATE348011T1; JP2005092039A; US20050064328A1; DE602004003645D1; EP1516743A1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Flachdruckdruckplattenvorläufer, und im Einzelnen einen Flachdruckdruckplattenvorläufer mit einer lichtempfindlichen Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp, worauf ein IR-Laser angewendet werden kann, wobei der Vorläufer für die so genannte direkte Plattenherstellung verwendet wird, durch welche eine Druckplatte auf der Basis von digitalen Signalen aus einem Computer oder dergleichen direkt hergestellt werden kann.
In den letzten Jahren ist die Entwicklung von Lasern bemerkenswert gewesen, und insbesondere sind Fortschritte hinsichtlich der Vergrößerung der Leistung und der Verringerung der Größe von Feststofflasern und Halbleiterlasern mit einer Emissionswellenlänge innerhalb des Nah-IR- bis IR-Bereichs gemacht worden. Demgemäß sind diese Laser als Belichtungslichtquellen bei der direkten Plattenherstellung auf der Basis von digitalen Daten aus einem Computer oder dergleichen sehr nützlich.
Für negative Flachdruckdruckplattenvorläufer für IR-Laser, die als eine Belichtungslichtquelle einen IR-Laser mit einer Emissionswellenlänge innerhalb des vorstehend erwähnten IR-Bereichs verwenden, wird ein Aufzeichnungsverfahren verwendet, worin unter Verwendung von durch Anlegung von Licht oder Wärme als ein Initiator erzeugten Radikalen eine Polymerisationsreaktion in einer Aufzeichnungsschicht hervorgerufen wird, um so belichtete Flächen der Aufzeichnungsschicht zu härten und hierdurch Bildabschnitte zu erzeugen. In dem Fall, dass das IR-absorbierende Mittel ein Farbstoff ist, wird ein Verfahren verwendet, worin Radikale durch Elektronentransfer aus dem Farbstoff erzeugt werden, der IR-Strahlen absorbiert hat, wobei eine Polymerisationsreaktion in der Aufzeichnungsschicht durch Verwendung der Radikale als ein Initiator hervorgerufen wird, um so belichtete Flächen der Aufzeichnungsschicht zu härten und hierdurch Bildabschnitte zu erzeugen.
Als Bildaufzeichnungsmaterialien, die ein solches Aufzeichnungsverfahren verwenden, werden eine Kombination aus Resolharz, Novolakharz, ein IR-Absorptionsmittel und ein durch Licht eine Säure erzeugendes Mittel offenbart (vgl. z. B. JP-A 7-20629 und 7-271029); und eine Kombination eines spezifischen Polymers, eines durch Licht eine Säure erzeugendes Mittel und eines Nah-IR-Sensibilisierungsfarbstoffs (vgl. JP-A-11-212251 und 11-231535) offenbart. Diese lichtempfindlichen Zusammensetzungen oder Flachdruckdruckplattenvorläufer besitzen einen Mechanismus, durch welchen eine Säure, die durch das durch Licht eine Säure erzeugende Mittel erzeugt wird, als ein Initiator zur Hervorrufung einer Härtungsreaktion verwendet wird und hierdurch gehärtete Flächen (z. B. Bildabschnitte) erzeugt werden.
US 2001/0018164 A1 ist auf lichtempfindliche Zusammensetzungen und ein Verfahren zum Erzeugen von Reliefbildern unter Verwendung der Zusammensetzung, indem diese auf einen Träger geschichtet werden, die Zusammensetzung durch Belichtung oder Abtastbelichtung belichtet wird und die gleiche zur Erzeugung eines Reliefbildes auf dem Träge entwickelt wird, gerichtet.
DE 103 50 626 A1 betrifft lichtempfindliche Zusammensetzungen, die ein wasserlösliches Polymer und mindestens eines, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Photopolymerisationsinitiator und einem durch Licht eine Säure erzeugendes Mittel besteht, umfasst.
Jedoch ist es in dem Fall der vorstehend beschriebenen lichtempfindlichen Zusammensetzungen, worin Bildabschnitte durch eine Härtungsreaktion erzeugt werden, die einen Photopolymerisationsinitiator oder ein durch Licht eine Säure erzeugendes Mittel verwendet, schwierig, eine ausreichend hohe Lichtempfindlichkeit in dem Nah-IR-Bereich zu gewährleisten. Insbesondere besitzen die Zusammensetzungen eine unzureichende Lichtempfindlichkeit, um auf Abtastbelichtung unter Verwendung von IR-Laserlicht angewendet zu werden.
Bei der Polymerisation unter Verwendung eines Photopolymerisationsinitiators oder eines durch Licht eine Säure erzeugenden Mittels gibt es viele Fälle, wo gehärtete Bereiche mit ausreichender Festigkeit nicht nur durch Belichtung mit Licht erhalten werden können, und es ist daher notwendig, dass eine Wärmebehandlung nach der Belichtung oder Entwicklungsbehandlung durchgeführt wird, um so die Polymerisation zu fördern oder zu vervollständigen. So ist die Erhitzungsbehandlung ein wichtiger Schritt des Plattenherstellungsverfahrens. Jedoch verringert diese Erhitzungsbehandlung nicht nur die Produktionseffizienz sondern ist auch ein die Qualität destabilisierender Faktor. Zum Beispiel ist es schwierig, den Löslichkeitsunterschied zwischen den belichteten Flächen und den unbelichteten Flächen konstant zu halten. Wenn die Erhitzung nicht ausreichend durchgeführt wird, werden auch die belichteten Flächen durch ein Entwicklungsmittel aufgelöst. Umgekehrt, wenn die durch die Erhitzung erzeugte Temperatur zu hoch ist, werden die unbelichteten Flächen teilweise unlöslich gemacht, so dass eine ausreichende Entwicklung nicht durchgeführt werden kann. So gibt es die Besorgnis, dass eine Verschmutzung der Nicht-Bildabschnitte auftreten kann.
Als Reaktion auf diese Probleme wird ein lichtempfindlicher Flachdruckdruckplattenvorläufer vorgeschlagen, der weder eine Erhitzungsbehandlung noch irgendeine Überbeschichtungsschicht erfordert und der einer Abtastbelastung mit Licht unterzogen werden kann (siehe z. B. JP-A-2001-290271). Jedoch ist die Empfindlichkeit dieser Aufzeichnungsschicht unzureichend.
Daher ist es stark erwünscht gewesen, einen Flachdruckdruckplattenvorläufer zu entwickeln, der ein Bild bei einer hohe Empfindlichkeit durch Belichtung mit IR-Strahlen aufzeichnen kann und sowohl eine herausragende Druckbeständigkeit der Bildabschnitte, als auch eine Verschmutzungsbeständigkeit der Nicht-Bildabschnitte besitzt.
Angesichts der vorstehend erwähnten Probleme ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Flachdruckdruckplattenvorläufer bereitzustellen, der eine hohe Empfindlichkeit gegenüber IR-Strahlen besitzt, keine Verschmutzung der Nicht-Bildabschnitte zur Zeit des Druckens zeigt, und eine herausragende Druckbeständigkeit aufweist.
Die vorstehend erwähnte Aufgabe der Erfindung ist durch die folgende erfindungsgemäße Flachdruckdruckplatte gelöst worden.
Das heißt, erfindungsgemäß wird ein Flachdruckdruckplattenvorläufer bereitgestellt, der umfasst:
einen Aluminiumträger, der eine Oberflächenaufrauungsbehandlung und einer anodischen Oxidationsbehandlung unterzogen worden ist und eine durchschnittliche Mittellinienrauhigkeit Ra von 0,25 bis 0,7 μm beisitzt; und
eine Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp, die auf dem Aluminiumträger bereitgestellt ist und umfasst eine Verbindung (A), die ein Radikal durch Anlegung von Licht oder Wärme erzeugen kann, ein Polymer (B) mit auf seiner Seitenkette einer Phenylgruppe, die mit einer Vinylgruppe substituiert ist, ein Monomer (C) mit zwei oder mehreren Phenylgruppen, die jeweils mit einer Vinylgruppe substituiert sind, und ein IR-absorbierendes Mittel (D).
In einer bevorzugten erfindungsgemäßen Ausführungsform besitzt der Aluminiumträger eine Oberflächenkornstruktur, worin eine großwellige Struktur mit einer durchschnittlichen Wellenlänge von 5 bis 100 μm, eine mittelwellige Struktur mit einer durchschnittlichen Öffnung von 0,5 bis 5 μm, und eine kleinwellige Struktur mit einer durchschnittlichen Öffnung von 0,01 bis 0,2 μm überlagert sind, und die Anzahl der konkaven Abschnitte, die in der Oberfläche vorhanden sind und eine Tiefe von 3 μm oder mehr besitzen, von 10 bis 60 pro mm² beträgt.
Obwohl das Erfindungsprinzip nicht ganz klar ist, wird angenommen, dass dieses auf dem Folgenden beruht.
Es wird angenommen, dass der erfindungsgemäß verwendete Aluminiumträger einen anodischen Oxidationsfilm auf seiner vorderen Oberflächenseite besitzt, die der Aufzeichnungsschicht benachbart ist und ferner die spezifische Oberflächenrauhigkeit besitzt, die Oberfläche eine herausragende Wasserzurückhaltungskapazität und Adhäsionsvermögen gegenüber Bildabschnitten aufweist, wodurch es möglich ist, sowohl eine Verschmutzungsbeständigkeit als auch Druckbeständigkeit zur Zeit des Druckens zu erreichen.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel vor einen DRM-Interferenzwellenmessvorrichtung zum Messen des Auflösungsverhaltens der lichtempfindlichen Schicht veranschaulicht.
2 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel für das Verfahren zum Messen der elektrostatischen Kapazität veranschaulicht, die zum Bewerten der Permeabilität eines Entwicklungsmittels gegenüber einer lichtempfindlichen Schicht verwendet wird.
3 ist ein Diagramm, das ein Beispiel für ein Wellenformdiagramm eines alternierenden Stroms zeigt, der bei der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung bei der Herstellung eines Trägers für einen erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer verwendet wird.
4 ist eine Seitenansicht, die ein Beispiel für eine radialförmige Zelle bei der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung unter Verwendung alternierenden Stroms bei der Herstellung eines Trägers für einen erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer veranschaulicht.
5 ist eine schematische Ansicht einer Vorrichtung zur anodischen Oxidationsbehandlung, die bei der anodischen Oxidationsbehandlung bei der Herstellung eines Trägers für einen erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer verwendet wird.
6 ist eine Seitenansicht, die schematisch einen Bürstenkörnungsschritt veranschaulicht, der bei der mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung bei der Herstellung eines Trägers für einen erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer verwendet wird.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung wird nachstehend detailliert beschrieben.
[Flachdruckdruckplattenvorläufer]
Der erfindungsgemäße Flachdruckdruckplattenvorläufer umfasst einen Aluminiumträger, der eine Oberflächenaufrauungsbehandlung und einer anodischen Oxidationsbehandlung unterzogen worden ist und eine durchschnittliche Mittellinienrauhigkeit Ra von 0,25 bis 0,7 μm besitzt, und eine Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp, die auf dem Aluminiumträger bereitgestellt ist und eine Verbindung (A), die ein Radikal durch Anlegung von Licht oder Wärme erzeugen kann, ein Polymer (B), das auf seiner Seitenkette eine Phenylgruppe, die mit einer Vinylgruppe substituiert ist, besitzt, ein Monomer (C) mit zwei oder mehreren Phenylgruppen, die jeweils einer Vinylgruppe substituiert sind, und ein IR-Absorptionsmittel (D) umfasst.
In der Aufzeichnungsschicht des erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufers werden IR-Strahlen, die durch das IR-Absorptionsmittel (D) absorbiert werden, in Wärme umgewandet. Aufgrund der zu dieser Zeit erzeugten Wärme und/oder Licht, werden Radikale aus der Verbindung (A) erzeugt. Die erzeugten Radikale werden als ein Initiator zum Hervorrufen einer Kettenpolymerisationsreaktion der Moleküle des Monomers (C) verwendet, so dass die Aufzeichnungsschicht gehärtet wird. Da das Polymer (B) als ein Bindemittelpolymer erfindungsgemäß verwendet wird, verursachen die erzeugten Radikale eine Erzeugung von Styrylradikalen. Die Styrylradikale werden dann miteinander rekombiniert, so dass eine effektive Vernetzung erreicht wird. Demgemäß besitzt der erzeugte Film eine hydrophobe Funktion, um die Oberfläche mit einer guten Entwicklungsbeständigkeit auszustatten. Folglich kann ein gehärteter Film mit überlegenen Eigenschaften erzeugt werden.
Im Folgenden werden der Reihe nach die Komponenten, die in der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp des erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufers enthalten sind, beschrieben.
[Polymer B mit auf seiner Seitenkette einer Phenylgruppe, die mit einer Vinylgruppe substituiert ist]
Das Polymer (B), das auf seiner Seitenkette eine mit einer Vinylgruppe substituierte Phenylgruppe besitzt, ist eine wichtige Komponente für die Erfindung, und dieses Polymer wird zunächst beschrieben.
Erfindungsgemäß wird das Polymer, das auf seiner Seitenkette eine mit einer Vinylgruppe substituierte Phenylgruppe besitzt, (nachstehend gegebenenfalls als das spezifische Polymer bezeichnet) als ein Bindemittelpolymer verwendet, und ist ein Polymer, worin eine Phenylgruppe, die mit einer Vinylgruppe substituiert ist, direkt oder durch eine Bindegruppe an eine Hauptkette gebunden ist. Die Bindegruppe ist nicht besonders begrenzt, und ein Beispiel hierfür kann eine beliebige Gruppe, beliebiges Atom, oder beliebige Gruppe, worin diese miteinander kombiniert sind, sein. Die Phenylgruppe kann mit einer Gruppe, die substituiert sein kann, oder einem Atom neben der Vinylgruppe substituiert sein. Spezifische Beispiele für den Substituenten oder das Atom, das eingeführt werden kann, schließen Halogenatome, Carboxyl-, Sulfo-, Nitro-, Cyano-, Amid-, Amino-, Alkyl-, Aryl-, Alkoxy- und Aryloxygruppen ein.
Darüber hinaus kann die Vinylgruppe mit einem Halogenatom, einer Carboxyl-, Sulfo-, Nitro-, Cyano-, Amid-, Amino-, Alkyl-, Aryl-, Alkoxy- oder Aryloxygruppe oder dergleichen substituiert sein.
Das spezifische Polymer ist im Einzelnen ein Polymer mit auf seiner Seitenkette einer Gruppe der Formel (1):
worin Z¹ eine Bindegruppe darstellt; R¹, R² und R³ jeweils unabhängig ein Wasserstoff- oder Halogenatom, eine Carboxyl-, Sulfo-, Nitro-, Cyano-, Amid-, Amino-, Alkyl-, Aryl-, Alkoxyorder Aryloxygruppe oder dergleichen darstellen, die ferner mit einer Alkyl-, Amino-, Aryl-, Alkenyl-, Carboxyl-, Sulfo- oder Hydroxylgruppe oder dergleichen substituiert sein können; R⁴ eine Gruppe oder ein Atom darstellt, das substituiert sein kann, n 0 oder 1 ist; m¹ eine ganze Zahl von 0 bis 4 ist; und k¹ eine ganze Zahl von 1 bis 4 ist.
Die Gruppe der Formel (1) wird im Einzelnen beschrieben. Die Bindegruppe, dargestellt durch Z¹, kann eine oder eine Kombination aus mindestens zwei, ausgewählt aus der Gruppe sein, die aus einem Sauerstoffatom, einem Schwefelatom, einer Alkylengruppe, einer Alkenylengruppen, einer Arylengruppe, -N(R⁵)-, -C(O)-O-, -C(R⁶)=N-, -C(O)-, einer Sulfonylgruppe, einer Gruppe, die nachstehend gezeigt, wird einer Gruppe, die eine heterocyclische Struktur enthält, und dergleichen besteht. R⁵ und R⁶ stellen unabhängig ein Wasserstoffatom, eine Alkylgruppe, eine Arylgruppe oder dergleichen dar. Die vorstehend erwähnte Bindegruppe kann einen Substituenten besitzen, wie etwa eine Alkylgruppe, eine Arylgruppe oder ein Halogenatom.
Beispiele für die heterocyclische Struktur, die in der Bindegruppe, dargestellt durch Z¹, enthalten ist, schließen stickstoffhaltige Heterozyklen, wie etwa Pyrrol, Pyrazol, Imidazol, Triazol, Tetrazol, Isooxazol, Oxazol, Oxadiazol, Isothiazol, Thiazol, Thiadiazol, Thiatriazol, Indol, Indazol, Benzimidazol, Benzotriazol, Benzoxazol, Benthiazol, Benzselenazol, Benzthiazodiazol, Pyridin, Piridazin, Pyrimidin, Pyrazin, Triazin, Chinolin und Chinoxalinringe; einen Furanring; und einen Thiophenring ein. Diese heterocyclische Strukturen können jeweils einen Substituenten, wie etwa eine Alkyl-, Amino-, Aryl-, Alkenyl-, Carboxyl-, Sulfo-, oder Hydroxylgruppe besitzen.
Beispiele für die Gruppe oder das Atom, die substituiert sein können, dargestellt durch R⁴, schließen Halogenatome, und Carboxyl-, Sulfo-, Nitro-, Cyano-, Amid-, Amino-, Alkyl-, Aryl-, Alkoxy-, und Aryloxygruppen ein. Diese Gruppen oder Atome können jeweils einen Substituenten, wie etwa eine Alkyl-, Amino-, Aryl-, Alkenyl-, Carboxyl-, Sulfo- oder Hydroxylgruppe, besitzen.
Nachstehend werden spezifische Beispiele (K-1) bis (K-20) für die Gruppe der Formel (1) gezeigt. Die Gruppe ist nicht auf diese Beispiele begrenzt.
Von den Gruppen der Formel (1) sind Gruppen mit der folgenden Struktur bevorzugt: Gruppen der Formel (1), worin R¹ und R² jeweils ein Wasserstoffatom sind, und R³ ein Wasserstoffatom oder eine niedere Alkylgruppe mit 4 oder weniger Kohlenstoffatomen (z. B. eine Methyl- oder Ethylgruppe) ist. Darüber hinaus sind Gruppen bevorzugt, worin die Bindegruppe, dargestellt durch Z¹, eine Bindegruppe ist, die eine heterocyclische Struktur enthält, und Gruppen, worin k¹ 1 oder 2 ist.
In einer bevorzugten Ausführungsform des spezifischen erfindungsgemäßen Polymers besitzt das Polymer eine Löslichkeit in der wässrigen alkalischen Lösung. Es ist daher insbesondere bevorzugt, dass das erfindungsgemäße spezifische Polymer ein Copolymer ist, das als copolymerisierbare Komponenten ein Monomer, das eine Carboxylgruppe enthält, genauso wie ein Monomer, das die mit einer Vinylgruppe substituierte Phenylgruppe (im Einzelnen die Gruppe der Formel (1)) enthält, umfasst.
In diesem Fall ist der Gehalt des Monomers mit dieser Phenylgruppe (d.h. der Gruppe der Formel (1)), die mit einer Vinylgruppe substituiert ist, in der Zusammensetzung des Polymers vorzugsweise 1 bis 95 Massen-%, weiter bevorzugt 10 bis 80 Massen-%, und insbesondere bevorzugt 20 bis 70 Massen-% relativ zu der Gesamtmasse aller Komponenten des Copolymers. Wenn der Gehalt weniger als 1 Massen-% beträgt, kann der Effekt der Einführung des Monomers mit der Phenylgruppe (d.h. der Gruppe der Formel (1)) nicht bewirkt werden. Wenn der Gehalt 95 Massen-% oder mehr ist, kann das Copolymer nicht in wässriger Alkalilösung aufgelöst werden.
Der Gehalt des Carboxylgruppen enthaltenden Monomers in dem Copolymer beträgt vorzugsweise 99 Massen-% relativ zu der Gesamtmasse aller Komponenten des Copolymers. Wenn der Gehalt weniger als 5 Massen-% beträgt, kann das Copolymer nicht in wässriger Alkalilösung aufgelöst werden.
Bevorzugte Beispiele für das Carboxylgruppen enthaltende Monomer, das als die copolymerisierbare Komponente verwendet wird, schließen Acrylsäure, Methacrylsäure, 2-Carboxyethylacrylat, 2-Carboxyethylmethacrylat, Crotonsäure, Maleinsäure, Fumarsäure, Monoalkylmaleat und Monoalkylfumarat und 4-Carboxylstyrol ein.
Andere bevorzugte Beispiele für die copolymerisierbare Komponente, die in diesem spezifischen Copolymer enthalten ist, schließen ein Polyacetal ein, das auf seiner Seitenkette Benzoinsäure, und mit Carboxylbenzaldehyd modifiziert ist, Polyvinylalkohol enthält.
Das erfindungsgemäße Polymer (B) kann ein Multikomponentencopolymer sein, worin eine Monomerkomponente, die sich von dem Carboxylgruppen haltigen Monomer unterscheidet, auch eingebaut ist. In diesem Fall schließen Beispiele für das unterschiedliche Monomer, das in das Copolymer eingebaut ist, ein:
Styrol, und Styrolderivate, wie etwa 4-Methylstyrol, 4-Hydroxylstyrol, 4-Acetoxystyrol, 4-Carboxylstyrol, 4-Aminostyrol, Chlormethylstyrol, und 4-Methoxystyrol;
Alkylmethacrylate, wie etwa Methylmethacrylat, Ethylmethacrylat, Butylmethacrylat, Hexylmethacrylat, 2-Ethylhexylmethacrylat, Cyclohexylmethacrylat, und Dodecylmethacrylat;
Arylmethacrylate oder Alkylarylmethacrylat, wie etwa Phenylmethacrylat und Benzylmethacrylat;
Methacrylate mit einer Alkylenoxygruppe, wie etwa 2-Hydroxylethylmethacrylat, 2-Hydroxylpropylmethacrylat, Methacrylsäuremonoester von Methoxydiethylenglycol, Methacrylsäuremonoester von Methoxypolyethylenglycol, und Methacrylsäuremonoester von Polypropylenglycol;
Methacrylate mit einer Aminogruppe, wie etwa 2-Dimethylaminoethylmethacrylat, und 2-Diethylaminoethylmethacrylat;
Acrylate, die diesen Methacrylaten entsprechen;
Monomere mit einer Phosphorsäuregruppe, wie etwa Vinylphosphonat;
Monomere mit einer Aminogruppe, wie etwa Allylamin, und Diallylamin;
Monomere mit einer Sulfonsäuregruppe, wie etwa Vinylsulfonsäure und deren Salze, Allylsulfonsäure und deren Salze, Methacrylsulfonsäure und deren Salze, Styrolsulfonsäure und deren Salze, und 2-Acrylamid-2-methylpropansulfonsäure und deren Salze;
Monomere mit einem stickstoffhaltigen Heterozyklus, wie etwa 4-Vinylpyridin, 2-Vinylpyridin, N-Vinylimidazol, und N-Vinylcarbazol;
Monomere mit einer quatären Ammoniumsalzgruppe, wie etwa 4-Vinylbenzyltrimethylammoniumchlorid, Acryloyloxyethyltrimethylammoniumchlorid, Methacryloyloxyethyltrimethylammoniumchlorid, eine quaternäre Verbindung von Dimethylaminopropylacrylamid durch Wirkung von Methylchlorid, eine quaternäre Verbindung von N-Vinylimidazol durch Wirkung von Methylchlorid, und 4-Vinylbenzylpyridiumchlorid;
Acrylamid, Methacrylamid, Acrylamid- und Methacrylamidderivate, wie etwa Dimethylacrylamid, Diethylacrylamid, N-Isopropylacrylamid, Diacetonacrylamid, N-Methylolacrylamid, N-Methoxyethylacrylamid und 4-Hydroxyphenylacrylamid;
Vinylester, wie etwa Acrylnitril, Methacrylnitril, Vinylacetat, Vinylchloracetat, Vinylpropionat, Vinylbutyrat, Vinylstearat, und Vinylbenzoat;
Vinylether, wie etwa Methylvinylether, und Butylvinylether; und
andere Monomere, wie etwa Phenylmaleimid, Hydroxyphenylmaleimid, N-Vinylpyrolidon, Acryloylmorpholin, Tetrahydrofurfurylmethacrylat, Vinylchlorid, Vinylidenchlorid, Allylalkohol, vinyltrimethoxysilan, und Glycidylmethacrylat.
Der Gehalt von beliebigen dieser Monomere in dem Copolymer kann willkürlich sein, solange wie der vorstehend erwähnte bevorzugte Gehalt des Monomers mit der Gruppe der Formel (1) und das Carboxylgruppen haltige Monomer in der Copolymerzusammensetzung beibehalten werden.
Das Gewichtsdurchschnitts-Molekulargewicht des vorstehend erwähnten Polymers besitzt einen bevorzugten Bereich, und das Gewichtsdurchschnitts-Molekulargewicht des Polymers beträgt vorzugsweise 1000 bis 1 000 000, weiter bevorzugt 10 000 bis 300 000.
Beispiele für das Polymer mit auf seiner Seitenkette einer Gruppe der erfindungsgemäßen Formel (1) werden nachstehend gezeigt. Die numerischen Werte in den Strukturformeln stellen jeweils den Massenprozentsatz der entsprechenden Wiederholungseinheit in der Gesamtmasse aller Komponenten des Copolymers, dargestellt durch die entsprechende Strukturformel, dar.
Die spezifischen Polymere (B), die als Bindemittelpolymere erfindungsgemäß verwendet werden, können allein oder in Kombination aus zwei oder mehreren davon verwendet werden.
Das Bindemittelpolymer ist/die Bindemittelpolymere sind in der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp in einer Menge von 10 bis 90 Massen-%, und vorzugsweise 20 bis 80 Massen-% relativ zu dem Gesamtfeststoffgehalt der Aufzeichnungsschicht vom Standpunkt der Festigkeit (Filmeigenschaft und Filmfestigkeit) der Bildabschnitte und Bilderzeugungsfähigkeit enthalten.
Das spezifische Polymer (B) kann erfindungsgemäß in dem Zustand verwendet werden, dass das Polymer (B) mit einem beliebigen anderen Bindemittelpolymer vermischt wird, das in dem Stand der Technik bekannt ist, solange wie der Effekt des Polymers (B) nicht beschädigt wird.
[Verbindung (A), das Radikale durch Licht oder Wärme erzeugen kann (Radikale erzeugendes Mittel]
Die Verbindung (A) die Radikale durch Anwendung von Licht oder Wärme erzeugen kann (dient gegebenenfalls als das "Radikale erzeugende Mittel" bezeichnet), das erfindungsgemäß verwendet wird, kann eine beliebige Verbindung sein, die Radikale durch Empfang von Licht, Wärme oder beides von diesen erzeugen kann.
Beispiele für das Radikale erzeugende Mittel schließen organische Borsalze, Trihaloalkyl substituierte Verbindungen (z. B. Trihaloalkyl substituierte, Stickstoff haltige heterocyclische Verbindungen, wie etwa s-Triazinverbindungen und Oxadiazolderivate; und Trihaloalkylsulfonylverbindungen), Hexaarylbisimidazol, Titanocenverbindungen, Ketooximverbindungen, Thioverbindungen, und organische Peroxidverbindungen ein.
Von diesen Radikale erzeugenden Mitteln sind organische Borsalze und Trihaloalkyl substituierte Verbindungen insbesondere bevorzugt. Eine Ausführungsform, worin ein organisches Borsalz zusammen mit einer Trihaloalkyl substituierten Verbindung verwendet wird, ist weiter bevorzugt.
Das organische Boranion, das das organische Borsalz zusammensetzt, kann durch die folgende Formel (2) dargestellt werden: Formel (2)
worin R¹¹, R¹², R¹³, und R¹⁴ gleich oder verschieden sein können, stellen jeweils eine Alkyl- Aryl-, Aralkyl-, Alkenyl-, Alkinyl-, Cycloalkyl- oder heterocyclische Gruppe dar. Ein Fall, in dem ein beliebiges von R¹¹, R¹², R¹³, und R¹⁴ eine Alkylgruppe ist, und die anderen dieser Gruppen Arylgruppen sind, ist insbesondere bevorzugt.
Das organische Boranion ist zusammen mit einem Kation vorhanden, das mit diesem Anion zur Erzeugung eines Salzes kombiniert werden kann. Beispiele für das Kation in diesem Fall schließen Alkalimetallionen, Oniumionen, und kationische Sensibilisierungsfarbstoffe ein.
Beispiele für die Oniumionen schließen Ammonium-, Sulfonium-, Iodonium-, und Phosphoniumionen ein.
In dem Fall der Verwendung als das organische Borsalz eines Salzes eines organischen Boranions und eines Alkalimetallions oder Oniumions kann ein Sensibilisierungsfarbstoff separat zugegeben werden, wodurch eine Lichtempfindlichkeit über Lichtwellenlängen, die der Farbstoff absorbiert, der Aufzeichnungsschicht verliehen wird. Da der erfindungsgemäße Flachdruckdruckplattenvorläufer eine gegenüber IR-Strahlen lichtempfindliche Aufzeichnungsschicht besitzt, wird das IR-absorbierende Mittel (D), das nachstehend detailliert beschrieben wird, als ein Sensibilisierungsfarbstoff verwendet.
Im Fall der Verwendung als das organische Borsalz eines Salzes, das aus einem kationischen Sensibilisierungsfarbstoff und einem organischen Boranion als das Gegenion für den Farbstoff zusammengesetzt ist, wird der Aufzeichnungsschicht in Übereinstimmung mit der Absorptionswellenlänge des kationischen Sensibilisierungsfarbstoffes Lichtempfindlichkeit verliehen. In dem letzteren Fall ist es bevorzugt, dass die Aufzeichnungsschicht ferner ein Salz aus einem Alkalimetallion oder Oniumion und einem organischen Boranion enthält.
In einer erfindungsgemäßen bevorzugten Ausführungsform ist die Aufzeichnungsschicht aus einer lichtempfindlichen Zusammensetzung hergestellt, worin ein organisches Borsalz als das Radikale erzeugende Mittel verwendet wird und ein Farbstoff, das das Salz sensibilisiert, auch enthalten ist. Das organische Borsalz selbst zeigt keine Empfindlichkeit gegenüber Wellenlängen von sichtbaren Lichtstrahlen bis IR-Strahlen, aber zeigt eine Lichtempfindlichkeit gegenüber diesen Wellenlängen aufgrund der Zugabe eines Sensibilisierungsfarbstoffes, wie etwa erfindungsgemäßen IR-absorbierenden Mittels (D) zu der Aufzeichnungsschicht.
Das erfindungsgemäß verwendete organische Borsalz kann ein Salz sein, das das organische Borion der Formel (2), das vorstehend gezeigt wurde, enthält. Das Kation, das mit dem Anion zur Erzeugung des Salzes kombiniert wird, ist vorzugsweise ein Alkalimetallion oder ein Oniumion. Insbesondere bevorzugte Beispiele für das Salz schließen Salze, die aus diesem organischen Boranion und einem Oniumion zusammengesetzt sind, ein. Spezifische Beispiele hierfür schließen organische Borammoniumsalze, wie etwa organische Bortetraalkylammoniumsalze, organische Borsulfoniumsalze, wie etwa organische Botriarylsulfoniumsalze, und organische Borphosphoniumsalze, wie etwa organische Bortriarylalkylphosphoniumsalze, ein.
Spezifische Beispiele (BC-1) bis (BC-6) der insbesondere bevorzugten organischen Borsalze werden nachstehend gezeigt.
Andere bevorzugte Beispiele für das erfindungsgemäße Radikale erzeugende Mittel schließen Trihaloalkyl substituierte Verbindungen ein. Die Trihaloalkyl substituierten Verbindungen sind im Einzelnen Verbindungen, die jeweils in dem Molekül davon mindestens eine Trihaloalkylgruppe, wie etwa eine Trichlormethyl- oder Tribrommethylgruppe, besitzen. Bevorzugte Beispiele hierfür schließen Verbindungen ein, worin eine Trihaloalkylgruppe an eine Stickstoff haltige heterocyclische Gruppe gebunden ist, wie etwa s-Triazinderivate und Oxadiazolverbindungen; und Trihaloalkylsulfonylverbindungen, worin eine Trihaloalkylverbindung durch eine Sulfonylgruppe an einen aromatischen Ring oder einen Stickstoff haltigen heterocyclischen Ring gebunden ist.
Insbesondere bevorzugte spezifische Beispiele (T-1) bis (T-15) der Verbindungen, worin eine Trihaloalkylgruppe an eine Stickstoff haltige heterocyclische Gruppe gebunden ist, und insbesondere bevorzugt spezifische Beispiele (BS-1) bis (BS-10) der Trihaloalkylsulfonylverbindungen werden nachstehend gezeigt.
Weiter bevorzugte Beispiele für das erfindungsgemäße Radikale erzeugende Mittel sind organische Peroxide. Beispiele für die organischen Peroxide schließen Cumolhydroperoxid, tert-Butylhydroperoxid, Dichlorperoxid, Di-tert-butylperoxid, Benzoylperoxid, Acetylperoxid, Lauroylperoxid und eine Verbindung mit einer im Folgenden dargestellten Struktur ein:
Der Gehalt des Radikale erzeugenden Mittels (A) beträgt vorzugsweise 1 bis 100 Massen-%, weiter bevorzug 1 bis 40 Massen-%, relativ zu der Menge des vorstehend erwähnten Polymers (B).
[Monomer (C) mit zwei oder mehreren Phenylgruppen, die jeweils mit einer Vinylgruppe substituiert sind]
Erfindungsgemäß kann das Monomer (C) mit zwei oder mehreren Phenylgruppen, die jeweils mit einer Vinylgruppe substituiert sind (nachstehend als das "spezifische Monomer" bezeichnet), das als eine polymerisierbare Verbindung verwendet wird, eine Aufzeichnungsschicht Negativtyp, die eine hohe Empfindlichkeit besitzt und keine Erhitzungsbehandlung benötigt, erzeugen, da Vernetzen effektiv aufgrund der Rekombination der Styrylradikale miteinander durchgeführt wird, wobei die Styrylradikale durch Radikale erzeugt werden, die durch das Radikale erzeugende Mittel (A) erzeugt werden.
Ein typisches Beispiel für das spezifische Monomer ist erfindungsgemäß eine Verbindung der folgenden Formel (3): Formel (3)
worin Z² eine Bindgruppe darstellt; R²¹, R²² und R²³ jeweils unabhängig ein Wasserstoff- oder Halogenatom, eine Carboxy-, Sulfo-, Nitro-, Cyano-, Amid-, Amino-, Alkyl-, Aryl-, Alkoxy- oder Aryloxygruppe der dergleichen darstellen, die mit einer Alkyl-, Amino-, Aryl-, Alkenyl-, Carboxyl-, Sulfo- oder Hydroxylgruppe oder dergleichen substituiert sein kann; R²⁴ eine Gruppe oder ein Atom darstellt, das substituiert sein kann; m² eine ganze Zahl von 0 bis 4 ist; und k² eine ganze Zahl ist, die größer oder gleich 2 ist.
Die Verbindung der Formel (3) wird genauer beschrieben. Die Bindegruppe, dargestellt durch Z², kann eine, oder eine Kombination aus mindestens zwei, ausgewählt aus der Gruppe sein, die aus einem Sauerstoffatom, einem Schwefelatom, einer Alkylengruppe, einer Alkenylengruppe, einer Arylengruppe, -N(R⁵)-, -C(O)-O-, -C(R⁶)=N-, -C(O)-, einer Sulfonylgruppe, einer Gruppe, die eine heterocyclische Struktur enthält, einer Gruppe, die eine Benzolringstruktur enthält und dergleichen besteht. R⁵ und R⁶ stellen jeweils unabhängig ein Wasserstoffatom, eine Alkylgruppe, eine Arylgruppe oder dergleichen dar. Die Bindegruppe kann einen Substituenten, wie etwa eine Alkylgruppe, eine Arylgruppe oder ein Halogenatom besitzen.
Beispiele für die heterocyclische Struktur, die in der Bindegruppe, enthalten ist, die durch Z² dargestellt wird, schließen stickstoffhaltige Heterozyklen, wie etwa Pyrrol, Pyrazol, Imidazol, Triazol, Tetrazol, Isooxazol; Oxazol, Oxadiazol, Isothiazol, Thiazol, Thiadiazol, Thiatriazol, Indol, Indazol, Benzimidazol, Benzotriazol, Benzoxazol, Benzthiazol, Benzselenazol, Benzthiazodiazol, Pyridin, Piridazin, Pyrimidin, Pyrazin, Triazin, Chinolin und Chinoxalinringe; einen Furanring; und einen Thiophenring ein. Diese heterocyclische Strukturen können jeweils einen Substituenten, wie etwa eine Alkyl-, Amino-, Aryl-, Alkenyl-, Carboxyl-, Sulfo-, oder Hydroxylgruppe besitzen.
Beispiele für die Gruppe oder das Atom, die substituiert sein können, dargestellt durch R²⁴, schließen Halogenatome, und Carboxyl-, Sulfo-, Nitro-, Cyano-, Amid-, Amino-, Alkyl-, Aryl-, Alkoxy-, und Aryloxygruppen ein. Diese Gruppen oder Atome können jeweils einen Substituenten, wie etwa eine Alkyl-, Amino-, Aryl-, Alkenyl-, Carboxyl-, Sulfo- oder Hydroxylgruppe, besitzen.
Von den Verbindungen der Formel (3) sind Verbindungen mit einer der Strukturen, die im Folgenden dargestellt werden, bevorzugt. Das heißt, bevorzugt sind Verbindungen, worin R²¹ und R²² in der Formel (3) jeweils ein Wasserstoffatom sind, R²³ ein Wasserstoffatom oder eine niedere Alkylgruppe mit 4 oder weniger Kohlenstoffatomen (wie etwa Methyl- oder Ethylgruppe) ist, und k² eine ganze Zahl von 2 bis 10 ist.
Nachstehend werden spezifische Beispiele (C-1) bis (C-11) für die Verbindung der Formel (3) gezeigt. Die Verbindung ist nicht auf diese spezifischen Beispiele begrenzt.
Die spezifischen Monomer (C) die als die polymerisierbaren Verbindung erfindungsgemäß verwendet werden, können allein oder in Kombination aus zwei oder mehreren davon verwendet werden.
Das spezifische Monomer ist/die spezifischen Monomere sind in der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp in einer Menge von 0,01 bis 10 Massenteilen, vorzugsweise 0,05 bis 1 Massenteil pro 1 Massenteil des Polymers (B) (d.h., des Bindemittelpolymers) enthalten.
Das erfindungsgemäße spezifische Monomer (C) kann in dem Zustand verwendet werden, dass das Monomer (C) mit einer anderen polymerisierbaren Verbindung, die in dem Stand der Technik bekannt ist, vermischt wird, solange wie dessen Effekt nicht beschädigt wird.
[IR-absorbierendes Mittel (D)]
Das IR-absorbierende Mittel, das erfindungsgemäß verwendet wird, besitzt eine Funktion des Umwandelns absorbierter IR-Strahlen in Wärme, und eine Funktion des Erzeugens erregter Elektronen. Wenn das IR-absorbierende Mittel Licht absorbiert, zersetzt sich das Radikale erzeugende Mittel (A) und erzeugt so Radikale.
Das erfindungsgemäß verwendete IR-absorbierende Mittel ist ein Farbstoff oder ein Pigment, das ein Absorptionsmaximum bei einer Wellenlänge von 760 bis 1200 nm besitz.
Der Farbstoff kann ein kommerziell verfügbarer Farbstoff oder ein bekannter Farbstoff sein, der in Dokumenten beschrieben wird, wie etwa "Dye Handbook" (herausgegeben von der Society of Synthesis Organic Chemistry, Japan, und veröffentlicht in 1070). Spezifische Beispiele für den Farbstoff schließen Azofarbstoffe, Metallkomplexsalzazofarbstoffe, Pyrazolonazofarbstoffe, Naphthochinonfarbstoffe, Anthrachinonfarbstoffe, Phthalocyaninfarbstoffe, Carboniumfarbstoffe, Chinoniminfarbstoffe, Methinfarbstoffe, Cyaninfarbstoffe, Squarylliumfarbstoffe, Pyryliumfarbstoffe, und Metallthiolatkomplexe ein.
Bevorzugte Beispiele für den Farbstoff schließen Cyaninfarbstoffe, die in JP-A-58-125246, 59-84356, 59-202829 und 60-78787 beschrieben sind; Methinfarbstoffe, die in JP-A-58-173696, 58-181690 und 58-194595 beschrieben sind; Naphthochinonfarbstoffe, die in JP-A-58-112793, 58-224793, 59-48187, 59-73996, 60-52940 und 60-63744 beschrieben sind; Squarylliumfarbstoffe, die in JP-A-58-112792 beschrieben sind; und Cyaninfarbstoffe, die in GB-PS 434 875 beschrieben sind, ein.
Andere bevorzugte Beispiele hierfür schließen Nah-IR-absorbierende Farbstoffe, die in US-PS 5 156 938 beschrieben sind; substituierte Arylbenzo(thio)pyryliumsalze, die in US-PS 3 881 924 beschrieben sin; Trimethinethiapyryliumsalze, die in JP-A-57-142645 (US-PS 4 327 169) beschrieben sind; Pyryliumverbindungen, die in JP-A-58-181051, 58-220143, 59-41363, 59-84248, 59-84249, 59-146063 und 59-146061 beschrieben sind; Cyaninfarbstoffe, die in JP-A-59-216146 beschrieben sind; Pentamethinthiopyryliumsalze, die in US-PS 4 283 475 beschrieben sind; Pyryliumverbindungen, die in JP-B-5-13514 und JP-A-5-19702 beschrieben sind; und Nah-IR-absorbierende Farbstoffe der Formeln (I) oder (II), die in US-PS 4 756 993 beschrieben sind, ein.
Spezifische Beispiele (S-1) bis (5-14) des Farbstoffes, der vorzugsweise als der IR-absorbierende Farbstoff verwendet wird, werden nachstehend gezeigt. Der Farbstoff ist nicht auf diese Beispiele begrenzt.
Auf ähnliche Weise können IR-absorbierende Mittel, worin das Gegenion eines beliebigen der IR-absorbierenden Mittel (kationischen Sensibilisierungsfarbstoffen), die vorstehend gezeigt wurden, durch ein organisches Boranion, wie vorstehend beschrieben, substituiert ist, verwendet werden.
Diese Farbstoffe können allein oder in Kombination aus zwei oder mehreren davon verwendet werden.
Der Gehalt des Farbstoffs als das IR-absorbierende Mittel ist in geeigneter Weise von ungefähr 3 bis 300 mg, noch geeigneter von 10 bis 200 mg pro 1 Quadratmeter der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp.
Das erfindungsgemäß verwendete Pigment kann ein kommerziell verfügbares Pigment oder ein Pigment, das in Druckschriften, wie etwa Color Index (C.I.) Handbook, "Latest Pigment Handbook" (herausgegeben von Japan Pigment Technique Association, und veröffentlicht in 1977), "Latest Pigment Applied Technique" (von CMC Publishing Co., Ltd. in 1986), und "Printing Ink Technique" (von CMC Publishing Co., Ltd. in 1984) beschrieben sind, sein.
Beispiele für das Pigment schließen schwarze Pigmente, gelbe Pigmente, orange Pigmente, braune Pigmente, rote Pigmente, violette Pigmente, purpurfarbene Pigmente, blaue Pigmente, grüne Pigmente, fluoreszierende Pigmente, Metallpulverpigmente, und polymergebundene Farbstoffe ein. Im Einzelnen können die folgenden verwendet werden: unlösliche Azopigmente, Azobeizenfarbstoffpigmente, kondensierte Azopigmente, Chelatazopigmente, Phthalocyaninpigmente, Antrachinonpigmente, Perylen- und Perynonpigmente, Thioindigopigmente, Chinacridonpigmente, Dioxazinpigmente, Isoindolinonpigmente, Chinophthalonpigmente, färbende Beizenfarbstoffpigmente, Azinpigmente, Nitrosopigmente, Nitropigmente, natürliche Pigmente, fluoreszierende Pigmente, anorganische Pigmente, Ruß und dergleichen. Von diesen Pigmenten ist Ruß bevorzugt.
Diese Pigmente können mit oder ohne Oberflächenbehandlung verwendet werden. Beispiele für die Oberflächenbehandlung schließen ein Verfahren zum Beschichten der Oberfläche der Pigmente mit Harz oder Wachs; ein Verfahren zum Anbringen eines oberflächenaktiven Mittels auf die Oberfläche; und ein Verfahren zum Binden eines reaktiven Materials (wie etwa eines Silankupplungsmittels, einer Epoxidverbindung, oder eines Polyisocyanats) an die Oberfläche ein. Die Oberflächenbehandlungsverfahren werden in "Nature and Application of Metal Soap" (Saiwal Shobo), "Printing Ink technique" (von CMC Publishing Co., Ltd. in 1984), "Latest Pigment Applied Technique" (von CMC Publishing Co., Ltd. in 1986), usw, beschrieben.
Die Teilchengröße des Pigments beträgt vorzugsweise 0,01 bis 10 μm, weiter bevorzugt 0,05 bis 1 μm, und insbesondere bevorzugt 0,1 bis 1 μm. wenn die Teilchengröße innerhalb des bevorzugten Bereichs liegt, kann eine überlegende Dispersionsstabilität des Pigments in der Beschichtungslösung für die Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp erhalten werden und die resultierende Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp ist homogen.
Das Verfahren zum Dispergieren des Pigments kann eine bekannte Dispergiertechnik sein, die zur Herstellung von Tinte oder Toner verwendet wird. Beispiele für die Dispergiermaschine, die in dem Verfahren verwendet wird, schließen eine Ultraschalldispergiervorrichtung, eine Sandmühle, eine Zerkleinerungsvorrichtung, eine Perlenmühle, eine Supermühle, eine Kugelmühle, einen Propeller, eine Dispergiervorrichtung, eine KD-Mühle, eine Kolloidmühle, ein Dynatron, eine Dreiwalzenmühle, und eine Pressknetvorrichtung ein. Details hierfür werden in "Latest Pigment Applied Technique" (von CMC Publishing Co., Ltd, in 1986) ein.
Das Pigment, das als das IR-absorbierende Mittel dient, kann in der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp in einer Menge von 0,01 bis 50 Massen-%, vorzugsweise 0,1 bis 10 Massen-%, und weiter bevorzugt 0,1 bis 10 Massen-%, reaktiv zu dem Gesamtfeststoffgehalt der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp vom Standpunkt der Gleichförmigkeit der Aufzeichnungsschicht und der Beständigkeit der lichtempfindlichen Schicht enthalten sein.
Es ist erlaubt, zu der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp des erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufers andere Komponenten, die für den Zweck des Vorläufers, dessen Herstellungsverfahren, usw. geeignet sind, neben den wesentlichen Komponenten (A) bis (D) zuzugeben. Bevorzugte Beispiele für die Komponenten werden nachstehend beschrieben.
[Polymerisationsinhibitor]
Es ist erwünscht, zu der erfindungsgemäßen Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp eine kleine Menge eines Thermopolymerisationsinhibitor zur Inhibierung nicht notweniger Thermopolymerisation des spezifischen Monomers (C) (der polymerisierbaren Verbindung), d.h. eine Verbindung mit einer ethylenisch ungesättigten Doppelbindung, die polymerisierbar ist, bei der Herstellung oder Lagerung der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp zuzugeben. Geeignete Beispiele für den Thermopolymerisationsinhibitor schließen Hydrochinon, p-Methoxyphenol, Di-t-butyl-p-cresol, Pyrogallol, t-Butylcatechol, Benzochinon, 4,4'-Thiobis(3-methyl-6-t-butylphenol), 2,2'-Methylenbis(4-methyl-6-t-butylphenol), und ein Cer(III)salz von N-Nitrosophenylhydroxylamin ein. Der Gehalt des Thermopolymerisationsinhibitors beträgt vorzugsweise 0,01 bis 5 Massen-% reaktiv zu dem Gesamtfeststoffgehalt der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp.
Wenn notwendig können ein höheres Fettsäurederivat, wie etwa Beheninsäure, oder Beheninamid zu der Beschichtungslösung für die Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp zugegeben werden, um eine Polymerisationsinhibierung basierend auf Sauerstoff zu verhindern, wodurch das Derivat in der Oberfläche der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp in dem Schritt des Trocknens der Beschichtungslösung nach dessen Auftragung ungleichförmig verteilt wird. Der Gehalt des höheren Fettsäurederivats beträgt vorzugsweise ungefähr 0,5 bis 10 Massen-% relativ zu dem Gesamtfeststoffgehalt der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp.
[Färbendes Mittel]
Ein färbendes Mittel zur Färbung kann zu der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp erfindungsgemäß zurückgegeben werden, wodurch es ermöglicht wird, die Sichtbarkeit der Druckplatte, die aus dem Vorläufer hergestellt wurde, deren Geeignetheit für bilddichte Messvorrichtungen, und andere Fähigkeiten, d.h. die so genannten Platten untersuchbaren Fähigkeiten zu verbessern. Das färbende Mittel ist vorzugsweise ein Farbstoff oder ein Pigment. Spezifische Beispiele hierfür schließen Pigmente, wie etwa Phthalocyaninpigmente, Azopigmente, Ruß und Titandioxid; und Farbstoffe, wie etwa Ethylviolett, Kristallviolett, Azofarbstoffe, Antrachinonfarbstoffe, und Cyaninfarbstoffe ein. Der Gehalt des Farbstoffs oder Pigments als das färbende Mittel beträgt vorzugsweise von ungefähr 0,5 bis 5 Massen-% relativ zu dem Gesamtfeststoffgehalt der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp. In dem Fall des Farbstoffes ist es bevorzugt, dass der Farbstoff kein Halogenion als dessen Gegenion enthält.
[Andere Zusatzstoffe]
Es ist akzeptabel in der polymerisierbaren Zusammensetzung für die Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp Zusatzstoffe zum Verleihen verschiedener Eigenschaften, wie etwa ein Sauerstoffentfernungsmittel, wie etwa Phosphin, Phosphonat oder Phosphit, ein Reduktionsmittel, ein Farbausbleichinhibitor, ein oberflächenaktives Mittel, ein Weichmacher ein Antioxidationsmittel, ein UV-Absorptionsmittel, ein Antipilzmittel und ein antistatisches Mittel in Übereinstimmung mit dem Zweck in dem Zustand zu verwenden, dass die Zusatzstoffe mit einem verdünnenden Lösungsmittel oder dergleichen vermischt werden.
Es ist auch akzeptabel, zu der polymerisierbaren Zusammensetzung bekannte Zusatzstoffe, wie etwa einen anorganischen Füllstoff zum Verbessern physikalischer Eigenschaften des gehärteten Films, einen Weichmacher und ein Sensibilisierungsmittel zum Verbessern der Tintenaufnahmefähigkeit einer Oberfläche der Aufzeichnungsschicht vom negativen Typ zuzugeben.
Beispiele für den Weichmacher schließen Dioctylphthalat, Didodecylphthalat, Triethylenglycoldicaprat, Dimethylglycolphthalat, Tricresylphosphat, Dioctyladipat, Dibutylcebacat und Triacetylglycerin ein. Im Allgemeinen kann der Weichmacher bei einem Verhältnis von 10 Massen-% oder weniger der Gesamtmasse des spezifischen Polymers (Bindemittelpolymer (B) und des spezifischen Monomers (C)) zugegeben werden.
Ein UV-Initiator oder ein thermisch vernetzendes Mittel kann zu der polymerisierbaren Zusammensetzung zur Verstärkung des Effekts der Erhitzung und der Belichtung mit Licht nach Entwicklung zugegeben werden, wodurch die Filmfestigkeit (Druckhaltbarkeit) verbessert wird, was nachstehend detailliert beschrieben wird.
Zur Förderung der Polymerisation der polymerisierbaren Zusammensetzung kann ein Polymerisationsförderungsmittel oder ein Kettenübertragungsmittel zu der polymerisierbaren Zusammensetzung zugegeben werden. Typische Beispiele hierfür schließen Amine, Thiole und Disulfide ein. Spezifische Beispiele hierfür schließen N-Phenylglycin, Triethanolamin und N,N-Diethylanilin ein.
Wenn die Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp durch Beschichten erfindungsgemäß erzeugt wird, werden die Komponenten für die Aufzeichnungsschicht in einem oder mehreren von verschiedenen organischen Lösungsmitteln aufgelöst, und dann wird die resultierende Lösung auf einen Träger oder eine Zwischenschicht aufgetragen, was nachstehend detailliert beschrieben wird.
Beispiele für das zu dieser Zeit verwendete Lösungsmittel schließen Aceton, Methylethylketon, Cyclohexan, Ethylacetat, Ethylendichlorid, Tetrahydrofuran, Toluol, Ethylenglycolmonomethylether, Ethylenglycolmonoethylether, Ethylenglycoldimethylether, Propylenglycolmonomethylether, Propylenglycolmonoethylether, Acetylaceton, Cyclohexanon, Diacetonalkohol, Ethylenglycolmonomethyletheracetat, Ethylenglycolethyletheracetat, Ethylenglycolmonoisopropylether, Ethylenglycolmonobutyletheracetat, 3-Methoxypropanol, Methoxymethoxyethanol, Diethylenglycolmonomethylether, Diethylenglycolmonoethylether, Diethylenglycoldimethylether, Diethylenglycoldiethylether, Propylenglycolmonomethyletheracetate, Propylenglycolmonoethyletheracetat, 3-Methoxypropylacetat, N,N-Dimethylformamid, Dimethylsulfoxid, γ-Butyrolacton, Methyllactat, Ethyllactat und Dioxan ein. Diese Lösungsmittel können allein oder in einer Mischform verwendet werden. Die Konzentration der Feststoffe in der Beschichtungslösung beträgt in geeigneter Weise von 2 bis 50 Massen-%.
Die aufgetragene Menge der Beschichtungslösung für die Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp (oder die Dicke der Schicht) ruft Effekte hauptsächlich auf die Empfindlichkeit und die Entwicklungsfähigkeit der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp, und die Festigkeit und die Druckhaltbarkeit der belichteten Schicht hervor. Es ist erwünscht, die Menge in geeigneter Weise in Übereinstimmung mit dem Zweck auszuwählen.
Für den Flachdruckdruckplattenvorläufer zur Abtastbelichtung, der ein Hauptziel der Erfindung ist, beträgt die aufgetragene Menge vorzugsweise von ungefähr 0,1 bis 10 g/m², weiter bevorzugt von 0,5 bis 5 g/m², als Masse, die nach dem Trocknen der Lösung erhalten wurde, vom Standpunkt der Druckhaltbarkeit, der Empfindlichkeit der Aufzeichnungsschicht und dergleichen.
[Physikalische Eigenschaften der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp]
Hinsichtlich physikalischer Eigenschaften der erfindungsgemäßen Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp beträgt die Entwicklungsrate von seinen unbelichteten Abschnitten für Alkalientwicklungsmittel mit einem pH-Wert von 10 bis 13,5 vorzugsweise 80 nm/sec oder mehr, und die Durchdringungsrate des Entwicklungsmittels in seinen belichteten Abschnitte beträgt vorzugsweise 100 nF/sec oder weniger.
Die Entwicklungsrate der unbelichteten Abschnitte für das Alkalientwicklungsmittel mit einem pH-Wert von 10 bis 13,5 ist ein Wert, der erhalten wurden, indem die Filmdicke (m) der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp durch die Zeit (sec), die zum Entwickeln der Schicht notwendig ist, geteilt wurde, und die Durchdringungsrate des Alkalientwicklungsmittels ist ein Wert, der die Änderungsrate der elektrostatischen Kapazität (F) der auf einem leitenden Träger gebildeten Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp in dem Fall, dass die Aufzeichnungsschicht in das Entwicklungsmittel eingetaucht wird.
Im Folgenden werden Verfahren zur Messung "der Entwicklungsrate für das Alkalientwicklungsmittel" und "der Durchdringungsrate für das Alkalientwicklungsmittel" erfindungsgemäß detailliert beschrieben.
[Messung der Entwicklungsrate für das Alkalientwicklungsmittel]
Die Entwicklungsrate für die Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp für das Alkalientwicklungsmittel ist ein Wert, der erhalten wurde, indem die Filmdicke (m) der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp durch die Zeit (sec), die zum Entwickeln der Schicht notwendig ist, geteilt wurde.
Wie in 1 gezeigt, wird bei den Verfahren zum Messen der Entwicklungsrate erfindungsgemäß die unbelichtete Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp, die auf einen Aluminiumträger gebildet ist, in ein Alkalientwicklungsmittel (30°C) mit einem konstanten pH-Wert, der von 10b bis 13,5 reicht, eingetaucht, und dann wird das Auflösungsverhalten der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp mit einer DRM-Interferenzwellenmessvorrichtung untersucht. In 1 wird diese Vorrichtung zum Messen des Auflösungsverhaltens der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp schematisch veranschaulicht. Erfindungsgemäß wird Licht mit einer Wellenlänge von 640 nm zum Nachweis einer Änderung in der Filmdicke auf der Basis der Interferenz verwendet. In dem Fall, dass das Entwicklungsverhalten auf einer Nicht-Anschwellentwicklung von der Oberfläche der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp basiert, wird die Filmdicke allmählich mit Zunahme der Entwicklungszeit dünner. Eine Interferenzwelle, die der Dicke entspricht, wird erhalten. Im Fall der Anschwellentwicklung (Film freigesetzte Auflösung), wird die Filmdicke durch Durchdringung des Entwicklungsmittels geändert. Demgemäß wird eine klare Interferenzwelle nicht erhalten.
Unter dieser Bedingung wird die Messung fortgesetzt, um die Zeit, bis die Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp vollständig entfernt ist, um so die Filmdicke auf Null zu setzen (entwicklungsvervollständigte Zeit(en)) und die Filmdicke (μm) der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp zu erhalten. Aus der vorliegenden Gleichung kann die Entwicklungsrate berechnet werden:
Entwicklungsrate (von unbelichteten Abschnitten) = Dicke der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp (μm)/ Zeit bis zur Entwicklungsvervollständigung (sec)
Wenn diese Entwicklungsrate größer ist, wird der Film leicht mit dem Entwicklungsmittel entfernt und die Entwicklungsfähigkeit des Films ist besser.
[Messung der Durchdringungsrate des Alkalientwicklungsmittels]
Die Durchdringungsrate des Alkalientwicklungsmittels ist ein Wert, der die Änderungsrate der elektrostatischen Kapazität (F) der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp, die auf einem leitenden Träger gebildet ist, in dem Fall darstellt, dass die Aufzeichnungsschicht in das Entwicklungsmittel eingetaucht wird.
Wie in 2 gezeigt, wird bei dem Verfahren zum Messen der elektrostatischen Kapazität, die erfindungsgemäß einen Index für die Permeabilität des Entwicklungsmittels ist, die Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp, die auf einem Aluminiumträger gebildet ist und durch Belichtung bei einer gegebenen Belichtungsmenge gehärtet ist, als eine Elektrode in ein Alkalientwicklungsmittel (28°C) mit einem konstanten pH-Wert, der von 10 bis 13,5 reißt, eingetaucht, und ferner wird der Aluminiumträger mit einer leitenden Zuführung verbunden. Als die andere Elektrode wird eine gewöhnliche Elektrode verwendet. Eine Spannung wird an dieses System angelegt. Nach Anlegung der Spannung durchdringt das Entwicklungsmittel die Grenzfläche zwischen dem Träger und der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp zunehmend mit Voranschreiten der Eintauchzeit. So ändert sich die elektrostatische Kapazität.
Aus der Zeit/den Zeiten, die benötigt wird/werden bis diese elektrostatische Kapazität konstant wird und aus der Filmdicke (μm) der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp, kann die Entwicklungsmitteldurchdringungsrate erhalten werden:
Entwicklungsmitteldurchdringungsrate (von unbelichteten Abschnitten) = Dicke der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp (μm)/Zeit(en), die benötigt wird (werden) bis die elektrostatische Kapazität konstant wird Wenn diese Durchdringungsrate kleiner ist, ist die Permeabilität des Entwicklungsmittels geringer.
Als bevorzugte physikalische Eigenschaften der erfindungsgemäßen Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp ist es bevorzugt, dass die Entwicklungsrate gemäß der vorstehend beschriebenen Messung von ihren durch das Alkalientwicklungsmittel mit einem pH-Wert von 10 bis 13,5 nicht ausgesetzten Abschnitten 80 bis 400 nm/sec beträgt, und die Durchdringungsrate gemäß der vorstehend beschriebenen Messung des Alkalientwicklungsmittels in der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp 90 nF/sec oder weniger beträgt. Es ist weiter bevorzugt, dass die Entwicklungsrate gemäß der vorstehend beschriebenen Messung der durch Alkalientwicklungsmittel mit einem pH-Wert von 10 bis 13,5 nicht ausgesetzten Abschnitte 90 bis 200 nm/sec beträgt, und die Durchdringungsrate gemäß der vorstehend beschriebenen Messung des Alkalientwickungsmittels in der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp 80 nF/sec oder weniger beträgt. Die obere Grenze der Entwicklungsrate und die untere Grenze der Durchdringungsrate sind nicht besonders begrenzt. Jedoch ist es unter Berücksichtigung der Balance zwischen den beiden bevorzugt, dass die Entwicklungsrate der nicht-ausgesetzten Abschnitte 80 bis 200 nm/sec beträgt und die Durchdringungsrate des Alkalientwicklungsmittels in der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp 80 nF/sec oder weniger beträgt.
Die Entwicklungsrate der nicht-ausgesetzten Abschnitte der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp oder die Durchdringungsrate des Alkalientwicklungsmittels in der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp nach Härtung der Schicht kann durch ein gewöhnliches Verfahren gesteuert werden. Typische und nützliche Beispiele hierfür schließen ein Verfahren zum Zugegen einer hydrophilen Verbindung zur Verbesserung der Entwicklungsrate der nicht-ausgesetzten Abschnitte, und ein Verfahren zum Zugeben einer hydrophoben Verbindung zur Unterdrückung der Durchdringung des Entwicklungsmittels in die ausgesetzten Abschnitte ein.
Die Entwicklungsrate der erfindungsgemäßen Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp oder die Durchdringungsrate des Entwicklungsmittels kann in den vorstehend erwähnten bevorzugten Bereich durch Einstellen des Inhalts der jeweiligen Komponenten, die die Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp zusammensetzen, eingestellt werden. Diese Raten werden vorzugsweise in den vorstehend erwähnten physikalischen Eigenschaftsbereichen eingestellt.
Es ist wesentlich, dass der erfindungsgemäße Flachdruckdruckplattenvorläufer die Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp auf einem Aluminiumträger mit einer spezifischen Oberfläche, die nachstehend detailliert beschrieben wird, umfasst. Eine beliebige andere Schicht, wie etwa einer Zwischenschicht oder eine Rückbeschichtungsschicht kann in dem Vorläufer gemäß dem Zweck davon erzeugt werden, soweit wie die vorteilhaften erfindungsgemäßen Effekt nicht beeinträchtigt werden.
Die Zwischenschicht (Unterbeschichtungsschicht) kann in den erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer gebildet werden, um das Adhäsionsvermögen zwischen der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp und dem Träger oder die Verschmutzungsbeständigkeit zu verbessern. Spezifische Beispiele für die Zwischenschicht schließen Schichten ein, die in JP-B-50-7481, JP-A-54-72104, 59-101651, 60-149491, 60-232998, 3-56177, 4-282637, 5-16558, 5-246171, 7-159983, 7-314937, 8-202025, 8-320551, 9-34104, 9-236911, 9-269593, 10-69092, 10-115931, 10-161317, 10-260536, 10-282682, 11-84674, 10-069092, 10-115931, 11-038635, 11-038629, 10-282465, 10-301262, 11-024277, 11-109641, 10-319600, 11-084674, 11-327152, 2000-010292, 2000-235254, 2000-352824 und 2001-209170.
[Rückbeschichtungsschicht]
Die Rückbeschichtungsschicht kann auf der rückwärtigen Fläche des Trägers in den erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer, wenn notwendig, erzeugt werden. Diese rückwärtige Beschichtungsschicht ist vorzugsweise eine Beschichtungsschicht aus einem Metalloxid, das durch Hydrolysieren und Polykondensieren einer organischen oder anorganischen Metallverbindung erhalten wird, die in JP-A-5-45885 und 6-35174 beschrieben wird.
Ein insbesondere bevorzugtes Beispiel für diese Beschichtungsschicht ist eine Beschichtungsschicht aus einem Metalloxid, das aus einer Alkoxyverbindung von Silicon hergestellt wurde, wie etwa Si(OCH₃)₄, Si(OC₂H₅)₄, Si(OC₃H₇)₄ oder Si(OC₄H₉)₄ das kostengünstig und leicht verfügbar ist, und die hieraus hergestellt Schicht besitzt eine überlegene Entwicklungsbeständigkeit.
[Träger]
Hinsichtlich des Trägers für den erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer ist es unerlässlich, dass dessen Oberfläche, auf welcher die Aufzeichnungsschicht vom negativen Typ gebildet ist, eine durchschnittliche Mittellinienrauhigkeit Ra von 0,25 bis 0,7 μm besitzt. Diese durchschnittliche Mittellinienrauhigkeit Ra beträgt vorzugsweise 0,30 bis 0,60 μm. Wenn die durchschnittliche Mittellinienrauhigkeit Ra innerhalb dieses Bereichs liegt, wird die Dichte von Irregularitäten in der Trägeroberfläche ausreichend bewahrt, eine herausragende Entwicklungsfähigkeit kann erhalten werden und ferner wird eine Verschlechterung der Entwicklungsfähigkeit, die durch eine unerwünschte Polymerisationsreaktion hervorgerufen wird, die zur Zeit der Lagerung erzeugt wird, unterdrückt. So wird ein Vorteil, dass deren Stabilität über die Zeit gut ist, verliehen. Wenn die Rauhigkeit Ra innerhalb dieses Bereichs liegt, wird die Ungleichförmigkeit der Filmdicke der Aufzeichnungsschicht nicht erzeugt, so dass keine schlechten Effekte bezüglich der Bilderzeugungsfähigkeit oder Filmfestigkeit der Aufzeichnungsschicht hervorgerufen werden. Zusätzlich hierzu kann ein überlegenes Adhäsionsvermögen zwischen dem Träger und der Aufzeichnungsschicht erreicht werden.
In einer weiter bevorzugten Ausführungsform ist die Kornstruktur der Oberfläche des Trägers eine Struktur, worin eine großwellige Struktur mit einer durchschnittlichen Wellenlänge von 5 bis 100 μm, eine mittelwellige Struktur mit einer durchschnittlichen Öffnung von 0,5 bis 5 μm, und eine kleinwellige Struktur mit einer durchschnittlichen Öffnung von 0,01 bis 0,2 μm überlagert sind, und die Anzahl von konkaven Abschnitten, die in der Oberfläche vorhanden sind, und eine Tiefe von 3 μm oder mehr besitzen, von 10 bis 60 pro mm² beträgt.
Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zum Messen der durchschnittlichen Mittellinienrauhigkeit Ra der Oberfläche wie folgt:
Ein Profilmeter (zum Beispiel Surfcom 575, hergestellt von Tokyo Seimitsu Co.) wird zum Durchführen einer zweidimensionalen Rauhigkeitsmessung verwendet, wodurch die durchschnittliche Rauhigkeit der Oberfläche, die in ISO 4287 beschrieben wird, fünfmal gemessen wird. Deren Durchschnitt ist als die durchschnittliche Mittellinienrauhigkeit Ra definiert.
Bedingungen für die zweidimensionale Rauhigkeitsmessung sind wie folgt:
Abschneidewert: 0,8 mm, Steigungskorrektur: FLAT-ML, Messlänge: 3 mm, längsweise Vergrößerung: 10 000-fach, Abtastrate: 0,2 mm/sec, und Spitzendurchmesser der Sonde: 2 μm.
Bei dem Träger für den erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer ist es bevorzugt, dass dessen Oberfläche eine Kornstruktur besitzt, worin eine großwellige Struktur mit einer durchschnittlichen Wellenlänge von 5 bis 100 μm, eine mittelwellige Struktur mit einer durchschnittlichen Öffnung von 0,5 bis 5 μm, und eine kleinwellige Struktur mit einer durchschnittlichen Öffnung von 0,01 bis 0,2 μm überlagert sind. Diese Wellenstruktur kann nachgewiesen werden, indem ein Schnitt des Trägers beobachtet wird.
Bei der erfindungsgemäßen Aluminiumträgeroberfläche besitzt die großwellige Struktur mit einer durchschnittlichen Wellenlänge von 5 bis 100 μm einen Effekt zum Vergrößern der Wasserzurückhaltungskapazität von Nicht-Bildabschnitten der Flachdruckdruckplatte, d.h. der Oberfläche der Fläche, wo die Trägeroberfläche bloß gelegt ist. Da die Wassermenge, die auf dieser Oberfläche gehalten wird, größer ist, wird die Oberfläche der Nicht-Bildabschnitt weniger leicht durch Verschmutzung in der Atmosphäre beeinflusst. Sogar, wenn die Platte wie sie ist, in der Mitte des Druckvorgangs belassen wird, können Nicht-Bildabschnitte, die nicht leicht verschmutzt werden, erhalten werden. Die durchschnittliche Wellenlänge der großwelligen Struktur ist weiter bevorzugt von 10 bis 80 μm.
Wenn die großwellige Struktur gebildet wird, kann die Menge an Dämpfungswasser, die der Plattenoberfläche zur Zeit des Druckens verliehen wird, leicht mit bloßem Auge überprüft werden. So wird die untersuchbare Eigenschaft der Flachdruckdruckplatte überlegen. Wenn die durchschnittliche Wellenlänge der großwelligen Struktur innerhalb dieses Bereichs liegt, kann eine herausragende Wasserzurückhaltungskapazität und Platten untersuchbare Eigenschaft erreicht werden.
Die mittlere Wellenstruktur mit einer durchschnittlichen Öffnung von 0,5 bis 5 μm, die mit der großwelligen Struktur überlagert ist, besitzt eine Funktion zum Halten der Aufzeichnungsschicht hauptsächlich durch Ankereffekt, um zwischen dem Träger und der Bildaufzeichnungsschicht ein überlegenes Adhäsionsvermögen zu ergeben, wodurch die Druckbeständigkeit verbessert wird.
Die kleinwellige Struktur mit einer durchschnittlichen Öffnung von 0,01 bis 0,2 μm, die mit der mittelwelligen Struktur überlagert ist, besitzt hauptsächlich eine Funktion zum Verbessern der Schmutzbeständigkeit. In dem Fall, dass Dämpfungswasser der Flachdruckdruckplatte zur Zeit des Druckens zugegeben wird, macht es die Kombination der mittelwelligen Struktur mit der kleinwelligen Struktur möglich, einen Wasserfilm gleichförmig auf der Oberfläche zu erzeugen, um so die Erzeugung von Schmutz auf den Nicht-Bildabschnitten zu unterdrücken. Darüber hinaus wird der Effekt zum Verbessern der Druckbeständigkeit durch die mittelwellige Struktur bewahrt und ferner kann die Schmutzbeständigkeit verbessert werden, wenn die durchschnittliche Öffnung von Vertiefungen in der kleinwelligen Struktur innerhalb des vorstehend erwähnten Bereichs liegt. Folglich werden die vorteilhaften Effekt von sowohl der mittelwelligen Struktur als auch der kleinwelligen Struktur ausreichend hervortreten.
Hinsichtlich der kleinwelligen Struktur kann nicht nur die Öffnung der Vertiefungen sondern auch die Tiefe der Vertiefungen gesteuert werden. In diesem Fall kann der Schmutzwiderstand verbessert werden. Das heißt, es ist bevorzugt, das Verhältnis der Tiefe der kleinwelligen Struktur zu deren Öffnung auf 0,2 oder mehr einzustellen. auf diese Weise wird der Wasserfilm, der gleichförmig erzeugt wird, sicher auf der Oberfläche gehalten, so dass die Schmutzbeständigkeit der Nicht-Bildabschnittsoberfläche für eine lange Dauer bewahrt wird.
Hinsichtlich des Trägers, der in dem erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer verwendet wird, werden im folgenden Verfahren zum Messen der durchschnittlichen Wellenlänge der großwelligen Struktur der Oberfläche, der durchschnittlichen Öffnung der mittelwelligen Struktur, der durchschnittlichen Öffnung der kleinwelligen Struktur, und des durchschnittlichen Verhältnisses von deren Tiefe zu deren Öffnung beschrieben.
(1) Durchschnittliche Wellenlänge der großwelligen Struktur
Eine Profilmessvorrichtung wird zur Durchführung einer zweidimensionalen Rauhigkeitsmessung der Oberfläche verwendet, wodurch das durchschnittliche Erhebungsintervall S_m, beschrieben in ISO 4287, der Oberfläche 5 mal gemessen wird. Der Durchschnitt davon ist als die durchschnittliche Wellenlänge definiert.
(2) Durchschnittliche Öffnung der mittelwelligen Struktur
Ein Elektronenmikroskop wird zum Aufnehmen eines Bildes der Oberfläche des Trägers genau von oben mit 2 000-facher Vergrößerung verwendet. Aus der erhaltenen elektronenmikroskopischen Photographie werden mindestens 50 Vertiefungen der mittelwelligen Struktur (mittelwellige Vertiefungen), deren Umfänge in einer Ringform gestreckt sind, extrahiert. Deren Durchmesser werden ausgelesen. Die ausgelesenen Werte werden als die Öffnungen der mittelwelligen Vertiefungen betrachtet. Aus den Öffnungen wird deren durchschnittliche Öffnung berechnet. In dem Fall der Struktur, worin die großwellige Struktur mit der mittelwelligen Struktur überlagert ist, wird die durchschnittliche Öffnung der mittelwelligen Struktur durch das gleiche Verfahren gemessen.
Zur Unterdrückung einer Streuung in den gemessenen Werten kann der Kreis äquivalente Durchmesser auch unter Verwendung einer kommerziell verfügbaren Bildanalysesoftware gemessen werden. In diesem Fall wird die vorstehend erwähnte elektronenmikroskopische Photographie in einem Scanner aufgenommen und dann unter Verwendung der Software binarisiert. Danach wird der Kreis äquivalente Durchmesser erhalten.
Die Messung durch die Erfinder zeigte, dass die Ergebnisse aus der Messung mit dem bloßen Auge im Wesentlichen denjenigen der digitalen Behandlung entsprechen. Das ist das gleiche in dem Fall der Struktur, worin die mittelwellige Struktur mit der großwelligen Struktur überlagert ist.
(3) Durchschnittliche Öffnung der kleinwelligen Struktur
Ein Abtastelektronenmikroskop mit hoher Auflösung (SEM) wird zur Aufnahme eines Bildes der Oberfläche des Trägers genau von oben mit 50000facher Vergrößerung verwendet. Aus der erhaltenen SEM-Photographie werden mindestens 50 Vertiefungen der kleinwelligen Struktur (kleinwellige Vertiefungen) extrahiert. Deren Durchmesser werden ausgelesen. Die ausgelesenen Werte werden als die Öffnungen der kleinwelligen Vertiefungen betrachtet. Aus den Öffnungen wird deren durchschnittliche Öffnung berechnet.
(4) Durchschnittliches Verhältnis der Tiefe der kleinwelligen Struktur zu deren Öffnung
Ein hochauflösendes Abtastelektronenmikroskop (SEM) wird zur Aufnahme eines Bildes eines Schnittes des Trägers mit 50 000-facher Vergrößerung verwendet. Aus der erhaltenen SEM-Photographie werden mindestens 20 kleinwellige Vertiefungen extrahiert. Deren Durchmesser und deren entsprechende Tiefen werden ausgelesen. Aus diesen werten werden die Verhältnisse dazwischen erhalten. Aus den Verhältnissen wird deren Durchschnitt berechnet.
Wie vorstehend beschrieben besitzt der Träger für den erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer eine durchschnittliche Mittellinienrauhigkeit Ra von weniger als 0,70 μm und besitzt in dessen Oberfläche eine Kornstruktur, worin die Wellenstrukturen überlagert sind. Darüber hinaus beträgt die Anzahl von konkaven Abschnitten, die in dieser Oberfläche vorhanden sind und eine Tiefe von 3 μm oder mehr besitzen, von 10 bis 60 pro mm². Auf diese Weise wird kein punktartiger Restfilm erzeugt, sogar wenn Bedingungen für Belichtung und Entwicklung nicht genau eingehalten werden.
Die Erfinder haben den Zusammenhang zwischen den punktartigen Restfilm und tiefen konkaven Abschnitten in der Trägeroberfläche genau untersucht, die den punktartigen Restfilm hervorrufen. Folglich wurde festgestellt, dass die Anzahl von konkaven Abschnitten mit einer Tiefe von 3 μm oder mehr in der Oberfläche mit der Erzeugung des punktartigen Restfilms zusammenhängt. So ist die Erfindung gemacht worden.
Das Verfahren zum Messen der Anzahl der konkaven Abschnitte, die eine Tiefe von 3 μm oder mehr in dem Träger für den erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer besitzen, ist wie folgt:
Eine Oberflächenformmessvorrichtung vom dreidimensionalen Nicht-Kontakttyp wird verwendet. Deren Messweise kann auf einem Laser oder auf optischer Interferenz beruhen.
Diese Oberflächenformmessvorrichtung vom dreidimensionalen Nicht-Kontakttyp wird zur Abtastung einer 300 μm² Fläche der Oberfläche einer Vertiefung von 0,01 μm auf eine Nicht-Kontaktweise verwendet, wodurch dreidimensionale Daten erhalten werden. Aus den dreidimensionalen Daten wird die Anzahl der konkaven Abschnitte mit einer Tiefe von 3 μm oder mehr ausgezählt.
Die Erfinder haben eine genaue Untersuchung auf Ursachen zum Erzeugen der konkaven Abschnitte mit einer Tiefe von 3 μm oder mehr durch eine Oberflächenaufrauungsbehandlung durchgeführt, die nachstehend beschrieben wird. Folglich wurde angenommen, dass die Ursachen auf folgenden beruhen:
Erstens haften, im Fall der Anwendung der Oberflächenaufrauungsbehandlung einschließlich mechanischer Oberflächenaufrauungsbehandlung der Oberfläche, Kanten von Körnern eines Abrasionsmittels, das bei der mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung verwendet wird, tief in der Oberfläche der Aluminiumplatte an und stellen so konkave Abschnitte her.
Zweitens wird im Fall der Anwendung der Oberflächenaufrauungsbehandlung einschließlich elektrolytischer Oberflächenaufrauungsbehandlung ein elektrischer Strom an einen spezifischen Punkt zur Zeit der elektrolytischen Oberflächenaufrauungsbehandlung konzentriert.
Die Erfinder haben Ursachen, wie vorstehend beschrieben, angenommen und ferner genaue Untersuchungen durchgeführt. Folglich wurde herausgefunden, dass die Anzahl von konkaven Abschnitten mit einer Tiefe von 3 μm oder mehr, die durch Oberflächenaufrauungsbehandlung erzeugt werden, auf 60 pro mm² oder weniger durch nachstehend beschriebene Verfahren eingestellt werden kann.
Das heißt, die folgenden Verfahren (i) bis (v) sind gegen die erste Ursache, d.h. die Tatsache, dass Körner eines Abrasionsmittels, das bei der mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung verwendet wird, in die Oberfläche der Aluminiumplatte anhaften.

(i) Ein Abrasionsmittel mit einem kleinen Korndurchmesser wird verwendet.

Der Korndurchmesser des Abrasionsmittels kann klein gemacht werden, indem z. B. eine Sedimentation durchgeführt wird, um Körner mit einem großen Korndurchmesser zu entfernen und dann nur Körner mit einem kleinen Korndurchmesser verwendet werden, oder, indem Körner des Abrasionsmittels in Kontakt miteinander durch Wiederpulverisierung gebracht werden und so verursacht wird, dass die Körner abgerieben werden.

(ii) Ein Abrasionsmittel aus Körner ohne viele scharfe Punkt wird verwendet.

Bimsstein, der auch als "Naturbims" nachstehend bezeichnet wird und gewöhnlich bei der mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung verwendet wird, wird durch Pulverisieren vulkanischer Aschen erhalten. Deren Teilchen sind in der Form einer Platte ähnlich zermahlen Glas, und deren Kanten sind scharf. Andererseits besitzt Siliciumdioxidsand eine Form ähnlich einem Dodekaeder oder Ikositetraeder, und besitzt keine scharfen Spitzen.

(iii) Bürsten einer Bürste, die bei der mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung verwendet wird, werden weich gemacht.

Die Bürstenborsten können weich gemacht werden, indem z. B. der Durchmesser der Bürstenborsten klein gemacht wird oder das Material für die Bürste weich gemacht wird.

(iv) Die Rotationsgeschwindigkeit der Bürste, die bei der mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung verwendet wird, wird verlangsamt.

Die Anhaftung der Körner wird unterdrückt, indem eine geeignete Zeit zum "flüchten" den Abrasionsmittelkörnern, die in der Aufschlämmung enthalten sind, gegeben wird.

(v) Die Presskraft (Last) der Bürste, die bei der mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung verwendet wird, wird verlangsamt.

Genauer Bedingungen für diese Verfahren werden nachstehend detailliert beschrieben.
Die folgenden Verfahren (vi) bis (viii) sind gegen die zweite Ursache gefunden worden, d.h. die Tatsache, dass ein elektrischer Strom an einem spezifischen Punkt zur Zeit der elektrolytischen Oberflächenaufrauungsbehandlung konzentriert wird.

(vi) Im Fall der Verwendung eines hauptsächlich außer Salpetersäure hergestellten Elektrolyten bei der elektrolytischen Oberflächenaufrauungsbehandlung wird die Menge an Kupfer in Legierungskomponenten für die Aluminiumplatte auf einen niedrigen Wert innerhalb eines gegebenen Bereichs eingestellt, um mit Leichtigkeit eine gleichförmige Elektrolyse zu bewirken.

Bei der elektrolytischen Oberflächenaufrauungsbehandlung wird ein alternierender Strom in einen saueren Elektrolyten gesendet, wodurch eine Auflösungsreaktion des Aluminiums (Vertiefungen hervorrufende Reaktion) und Schmutz anhaftende Reaktion verursacht wird, worin Komponenten, die durch die Auflösung erzeugt werden, wiederum auf die Auflösungsreaktionsabschnitte anhaften, alternierend in Übereinstimmung mit Zyklen des alternierenden Stroms. In dem Fall der Verwendung des Elektrolyten aus Salpetersäure wird die Behandlung sehr leicht durch die Art und Menge der Legierungskomponenten, die in der Al-Platte enthalten sind, insbesondere Cu, beeinflusst. Offenbar beruht dies darauf, dass der spezifische Widerstand der Oberfläche zur Zeit der elektrolytischen Oberflächenaufrauungsbehandlung durch die Anwesenheit von Cu hoch wird. Daher wird die Menge an Cu in den Legierungskomponenten auf einen Zielwert von 0,05 Massen-% oder weniger eingestellt, wodurch der spezifische Oberflächenwiderstand bei der elektrolytischen Oberflächeaufrauungsbehandlung gesteuert werden kann. Folglich wird eine Konzentration des elektrischen Stroms unterdrückt, so dass gleichförmige Vertiefungen mit einer Größe von 0,5 bis 5 μm in der gesamten Oberfläche ohne Erzeugung irgendeiner groben Vertiefung hergestellt werden können.

(vii) Im Fall der Verwendung eines hauptsächlich aus Salpetersäure hergestellten Elektrolyten bei der elektrolytischen Oberflächenaufrauungsbehandlung wird eine Vorelektrolyse vor der elektrolytischen Oberflächenaufrauungsbehandlung durchgeführt.

Gemäß der Vorelektrolyse können Ausgangspunkte zum Erzeugen von Vertiefungen gleichförmig erzeugt werden. Auf diese Weise können gleichförmige Vertiefungen in der gesamten Oberfläche ohne Erzeugung irgendeiner groben Vertiefung bei der elektrolytischen Oberflächenaufrauungsbehandlung hergestellt werden, die danach durchgeführt wird.
Durch die vorstehend erwähnten Verfahren kann die Anzahl der konkaven Abschnitte, die in der Oberfläche vorhanden sind und eine Tiefe von 3 μm oder mehr besitzen, auf 60 pro mm² eingestellt werden. Die untere Grenze der Anzahl der konkaven Abschnitte ist nicht begrenzt. Die Anzahl beträgt vorzugsweise 10 pro mm² oder mehr vom Standpunkt der Verschmutzungsbeständigkeit. Es scheint, dass dies darauf beruht, dass zur Zeit des Druckens, insbesondere zur Zeit, wenn die Plattenoberfläche in der Mitte des Druckvorgangs trocken wird (z. B. zur Zeit, wenn Drucken zeitweise gestoppt wird), das Dämpfungswasser, das durch tiefe konkave Abschnitte in den Nicht-Bildabschnitten der Flachdruckdruckplatte zurückgehalten wird, irgendeine Adhäsion von Flecken auf die Plattenoberfläche unterdrückt. Demgemäß beträgt bei dem Träger für den erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer die Anzahl der konkaven Abschnitt, die in der Oberfläche vorhanden sind und eine Tiefe von 3 μm oder mehr besitzen, vorzugsweise 10 bis 60 pro mm² zur Herstellung einer guten Verschmutzungsbeständigkeit und zur Vermeidung eines punktartigen Restfilms, sogar bei strengen Bedingungen für Belichtung und Entwicklung.
Wie vorstehend beschrieben wird bei dem Träger für den erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer dessen durchschnittliche Mittellinienrauhigkeit Ra auf weniger als 0,60 μm eingestellt, die Kornstruktur von dessen Oberfläche wird in einer Struktur hergestellt, worin eine großwellige Struktur mit einer durchschnittlichen Welligkeit von 5 bis 100 μm, einer mittelwelligen Struktur mit einer durchschnittlichen Öffnung von 0,5 bis 5 μm, und einer kleinwelligen Struktur mit einer durchschnittlichen Öffnung von 0,01 bis 0,2 μm überlagert sind, und ferner die Anzahl von konkaven Abschnitten, die in der Oberfläche vorhanden sind und eine Tiefe von 3 μm oder mehr besitzen, von 10 bis 60 pro mm² beträgt, damit kein punktartiger Restfilm erzeugt wird und eine herausragende Verschmutzungsbeständigkeit und Druckbeständigkeit gezeigt wird, wenn der Träger zur Erzeugung der Flachdruckdruckplatte verwendet wird.
<Oberflächenbehandlung>
Der Träger für den erfindungsgemäßen planographischen Druckplattenvorläufer ist ein Träger, worin eine Oberflächenbehandlung auf eine Aluminiumplatte angewendet wird, die nachstehend detailliert beschrieben wird, wodurch die vorstehend erwähnte Kornstruktur in einer Oberfläche der Aluminiumplatte erzeugt wird. Dieser Träger kann erhalten werden, indem eine Oberflächenaufrauungsbehandlung und eine anodische Oxidationsbehandlung auf eine Aluminiumplatte angewendet wird. Das Verfahren zum Herstellen dieses Trägers ist nicht besonders begrenzt, und kann verschiedene Schritte einschließen, die sich von der Oberflächenaufrauungsbehandlung und der anodischen Oxidationsbehandlung unterschieden.
Typische Beispiele für das Verfahren zum Erzeugen der vorstehend erwähnten Kornstruktur in der Oberfläche schießen ein Verfahren zum Anwenden, auf eine Aluminiumplatte, einer mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung, Alkaliätzbehandlung, Entmattierungsbehandlung mit einer Säure, und elektrochemische Oberflächenaufrauungsbehandlung mit einem Elektrolyten in Reihenfolge; ein Verfahren zum Anwenden, auf einer Aluminiumplatte, einer mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung, Alkaliätzbehandlung, Entmattierungsbehandlung mit einer Säure, und wiederholte Verfahrensdurchgänge einer elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung, worin verschiedene Elektrolyten verwendet werden; ein Verfahren zum Anwenden, auf einer Aluminiumplatte, einer Alkaliätzbehandlung, Entmattierungsbehandlung mit einer Säure, und elektrochemischer Oberflächenaufrauungsbehandlung mit einem Elektrolyten in Reihenfolge; und ein Verfahren zum Anwenden, auf eine Aluminiumplatte, einer Alkaliätzbehandlung, einer Entmattierungsbehandlung mit einer Säure und wiederholter Verfahrensdurchgänge einer elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung, worin verschiedene Elektrolyten verwendet werden, ein. Erfindungsgemäß ist das Verfahren zum Erzeugen der Kornstruktur jedoch nicht auf diese Verfahren begrenzt. In diesen Verfahren kann eine Alkaliätzbehandlung und eine Entmattierungsbehandlung mit einer Säure ferner nach den elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlungen durchgeführt werden.
In dem Träger für den erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer, der durch beliebige dieser Verfahren erhalten wurde, wird eine Struktur, worin Irregularitäten mit drei oder mehreren verschiedenen Perioden überlagert sind, in der Oberfläche erzeugt. So besitzt bei Verwendung des Trägers zur Erzeugung der Flachdruckdruckplatte diese Platte sowohl eine herausragende Verschmutzungsbeständigkeit as auch Druckbeständigkeit.
Im Folgenden werden die jeweiligen Schritte der Oberflächenbehandlung im Detail beschrieben.
<Mechanische Oberflächenaufrauungsbehandlung>
Die mechanische Oberflächenaufrauungsbehandlung ist als ein Verfahren zur Oberflächenaufrauungsbehandlung effektiv, da diese Behandlung es ermöglicht, eine Oberfläche mit Irregularitäten mit einer durchschnittlichen Wellenlänge von 5 bis 100 μm leichter als bei der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung zu erzeugen.
Beispiele für die mechanische Oberflächenaufrauungsbehandlung, die verwendet werden kann, schließen ein Bürstenkörnungsverfahren, worin die Oberfläche aus Aluminium mit einem Metalldraht zerkratzt wird; ein Kugelkörnungsverfahren, worin die Oberfläche aus Aluminium mit abradierenden Kugeln einem Abrasionsmittel gekörnt wird; ein Bürstenkörnungsverfahren, worin die Oberfläche mit einer Nylonbürste und einem Abrasionsmittel gekörnt wird, das in JP-A-6-135175 und JP-B-50-40047 beschrieben wird.
Andere Beispiele hierfür schließen Transferverfahren, worin eine ungleichförmige Oberfläche gegen eine Aluminiumplatte gepresst wird, spezifische Beispiele hierfür einschließlich Verfahren, die JP-A-55-74898, 60-36195 und 60-203496 beschrieben werden, und ein Verfahren, das durch Durchführen von Transfer einige Male gekennzeichnet ist, das in JP-A-6-55871 beschrieben wird und ein Verfahren, das dadurch gekennzeichnet ist, dass die Oberfläche elastisch ist, das in JP-PS-4-204235 (JP-A-6-24168) beschrieben wird.
Zusätzliche Beispiele hierfür schließen ein Verfahren zum Verwenden einer Transferwalze, worin feine Irregularitäten durch eine elektrische Entladungsbearbeitung, Schussstrahl, Luftstrahl, Laser, Plasmaätzen oder dergleichen zur Durchführung von schnellem Transfer geätzt werden; und ein Verfahren zum in Kontakt bringen einer ungleichförmigen Oberfläche, worauf Feinteilchen aufgetragen sind, mit einer Aluminiumplatte, und Anlegen von Druck auf das resultierende Produkt mehrere Male, wodurch ein ungleichförmiges Muster mehrmals übertragen wird, das dem durchschnittlichen Durchmesser der Feinteilchen auf der Aluminiumplatte entspricht. Das Verfahren zum Erzielen feiner Irregularitäten auf eine Transferwalze kann ein beliebiges bekanntes Verfahren sein, das in JP-A-3-8635, J3-66404, 63-65017 oder dergleichen beschrieben wird. Rechteckige Irregularitäten können in einer Transferwalze hergestellt werden, in den feine Grübchen in der Oberfläche in zwei Richtungen unter Verwendung einer Schnitt-, Beiß-, Laservorrichtung oder dergleichen geschnitten werden. Diese Walzoberfläche kann einer Behandlung zum Abrunden der erzeugten rechteckigen Irregularitäten durch eine bekannte Ätzbehandlung unterzogen werden.
Um eine Oberfläche mit einer großen Härte auszustatten, kann die Oberfläche Quentschen, Hartchromplattieren oder dergleichen unterzogen werden.
Daneben können Verfahren, die in JP-A-61-162351, 63-104889 usw. beschrieben sind, als die mechanische Oberflächenaufrauungsbehandlung verwendet werden.
Erfindungsgemäß können die vorstehend erwähnten Verfahren in Kombination, unter Berücksichtigung von deren Produktivität usw., verwendet werden. Diese mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlungen werden vorzugsweise vor der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung durchgeführt.
Im Folgenden wird das Bürstenkörnungsverfahren beschrieben, das in geeigneter Weise zur mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung verwendet wird.
Im Allgemeinen kann das Bürstenkörnungsverfahren durchgeführt werden, indem eine Aufschlämmung, die ein Abrasionsmittel enthält, auf eine rotierende walzenförmige Bürste gesprüht wird, worin eine große Anzahl von Bürstenborsten, wie etwa synthetischen Harzborsten aus synthetischem Harz (z. B. Nylon (Handelsname) Propylenharz, oder Vinylchloridharz) in der Oberfläche eines zylindrischen Blocks eingepflanzt, während eine oder beide Oberflächen der vorstehend erwähnten Aluminiumplatte mit der Walze abgerieben wird. Anstelle der walzenförmigen Bürste oder der Aufschlämmung kann eine Abschleifwalze, die auf ihre Oberfläche eine Abschleifschicht besitzt, verwendet werden.
In dem Fall der Verwendung der walzenförmigen Bürste beträgt elastische Biegekonstante vorzugsweise 10 000 bis 40 000 kg/cm², weiter bevorzugt 15 000 bis 35 000 kg/cm² und die Festigkeit der Bürstenborsten beträgt vorzugsweise 500 g oder weniger, weiter bevorzugt 400 g oder weniger. Der Durchmesser der Bürstenborsten beträgt im Allgemeinen 0,2 bis 09 mm. Die Länge der Borsten, die in geeigneter Weise je nach dem äußeren Durchmesser der Bürste und demjenigen des Blocks bestimmt werden kann, beträgt im Allgemeinen 10 bis 100 mm.
Der Durchmesser der Bürstenborsten beträgt vorzugsweise 0,5 mm oder weniger zur Verhinderung der Erzeugung einer großen Anzahl von tiefen konkaven Abschnitten.
Die Oberflächenaufrauungsbehandlung schließt mehrere Behandlungen ein. Daher können bei jeder der Behandlungen Bedingungen zum Einstellen der durchschnittlichen Mittellinienrauhigkeit Ra der Trägeroberfläche nach der Oberflächenaufrauungsbehandlung in einem spezifischen Bereich nicht ohne Einschränkung entschieden werden. Jedoch wurde herausgefunden, dass bei der mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung die Auswahl der Bedingungen betreffend der walzenförmigen Bürste, z. B. der Dichte von deren Borsten (nachstehend als "Bürstenborstendichte") und ihrer Rotationsgeschwindigkeit zur Einstellung der durchschnittlichen Mittellinienrauhigkeit Ra der Trägeroberfläche nach der Oberflächenaufrauungsbehandlung effektiv ist.
Eine geringe Bürstenborstendichte und niedrige Rotationsgeschwindigkeit ist zur Einstellung der durchschnittlichen Mittellinienrauhigkeit Ra in dem spezifischen Bereich effektiv.
Im Einzelnen beträgt die Bürstenborstendichte erfindungsgemäß vorzugsweise 600 pro cm² oder weniger, weiter bevorzugt 500 pro cm² oder weniger, und insbesondere bevorzugt 450 pro cm² oder weniger.
Die Rotationsgeschwindigkeit der walzenförmigen Bürste beträgt vorzugsweise 300 U/min oder weniger.
Das Abrasionsmittel kann ein bekanntes Abrasionsmittel sein. Beispiele hierfür schließen Bimsstein, Siliciumdioxidsand, Aluminiumhydroxid, Aluminiumoxidpulver, Siliciumcarbid, Siliciumnitrid, Vulkanaschen, Carborund, Emery und deren Mischungen ein. Von diesen Beispielen sind Bimsstein und Siliciumdioxidsand bevorzugt. Siliciumdioxidsand ist insbesondere bevorzugt, da Siliciumdioxidsand härter und weniger brüchig als Bimsstein ist und so eine bessere Oberflächenaufrauungseffizienz besitzt und Siliciumdioxidsand die Erzeugung einer großen Anzahl von tiefen konkaven Abschnitten verhindern kann.
Der durchschnittliche Korndurchmesser des Abrasionsmittels beträgt vorzugsweise 3 bis 50 μm, weiter bevorzugt 6 bis 45 μm, damit die Oberflächenaufrauungseffizienz besser gemacht werden kann und der Abstand der Körner kleiner gemacht werden kann. Die Median-Durchmesser von Bimsstein und Silicumdioxidsand betragen vorzugsweise jeweils 30 μm oder weniger und 20 μm oder weniger, um die Erzeugung einer großen Anzahl von tiefen konkaven Abschnitten zu verhindern.
Das Abrasionsmittel wird z. B. in Wasser suspendiert und als eine Aufschlämmung verwendet. Die Aufschlämmung kann ein Verdickungsmittel, ein Dispergiermittel (wie etwa ein Tensid), ein Konservierungsmittel oder gleich neben dem Abrasionsmittel enthalten. Die spezifische Gravität der Aufschlämmung beträgt vorzugsweise 0,5 bis 2.
Eine einer mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung geeignete Maschine ist z. B. eine Maschine, die in JP-B-50-40047 beschrieben wird.
<Elektrochemische Oberflächenaufrauungsbehandlung>
Für die elektrochemische Oberflächenaufrauungsbehandlung werden Elektrolyten, die bei elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlungen unter Verwendung eines gewöhnlichen alternierenden Stroms verwandt werden, verwendet. Von den Elektrolyten wird ein Elektrolyt der hauptsächlich aus Salzsäure und Salpetersäure hergestellt ist, verwendet, um die Erzeugung einer erfindungsgemäß charakteristischen Irregularitätsstruktur zu ermöglichen.
Es ist bevorzugt als die erfindungsgemäße elektrochemische Oberflächenaufrauungsbehandlung erste und zweite elektrolysierende Behandlungen unter Verwendung eines alternierenden Stroms in einer Säurelösung vor und nach elektrolysierender Kathodenbehandlung durchzuführen. Durch die elektrolysierende Kathodenbehandlung wird Wasserstoffgas in der Oberfläche der Aluminiumplatte erzeugt und so Schmutz erzeugt, wodurch der Oberflächenzustand gleichförmig gemacht wird. Danach kann daher eine gleichförmige elektrolytische Oberflächenaufrauung zur Zeit der elektrolysierenden Behandlung unter Verwendung des alternierenden Stroms erreicht werden.
Diese elektrolytische Oberflächenaufrauungsbehandlung kann in Übereinstimmung mit dem elektrochemischen Körnungsverfahren (elektrolytischen Körnungsverfahren) durchgeführt werden, das in JP-B-48-28123 und GB-PS 896 563 beschrieben wird. Bei diesem elektrolytischen Körnungsverfahren wird alternierender Strom mit einer sinusförmigen Wellenform verwendet. Eine besondere Wellenform, wie in P-A-52-58602 beschrieben, kann verwendet werden. Eine Wellenform die in JP-A-3-79799 beschrieben ist, kann verwendet werden. Verfahren, die in dem Folgenden beschrieben werden, können verwendet werden: JP-A-55-158298, 56-28898, 52-58602, 52-152302, 54-85802, 60-190392, 58-120531, 63-176187, 1-5889, 1-280590, 1-118489, 1-148592, 1-178496, 1-188315, 1-154797, 2-235794, 3-260100, 3-253600, 4-72079, 4-72098, 3-267400 und 1-141094. Neben dem Vorstehenden kann die Elektrolyse unter Verwendung eines alternierenden Strom mit einer besonderen Frequenz durchgeführt werden, vorgeschlagen als Verfahren zur Herstellung einer elektrolytischen Kondensiervorrichtung. Dies wird z. B. in US-PSen-4 276 129 und 4 676 879 beschrieben.
Elektrolytische Bäder und Spannungsquellen, die verwendet werden können, werden verschiedentlich vorgeschlagen, Beispiele hierfür schließen diejenigen ein, die in US-PS 4 203 637, und JP-A-56-123400, und JP-A-56-123400, 57-59770, 53-12738, 53-32821, 53-32822, 53-32823, 55-122896, 55-132884, 62-127500, 1-52100, 1-52098, 60-67700, 1-230800, 3-257199, 52-58602, 52-152302, 53-12738, 53-12739, 53-32821, 53-32822, 53-32833, 53-32824, 53-32825, 54-85802, 55-122896, 55-32884, 52-133838, 52-133840, 52-133844, 52-133845, 53-149135 und 54-146234 und JP-B-48-28123 und 51-7081 beschrieben werden.
Beispiele für die Säurelösung als ein Elektrolyt schließen Salpetersäure, Salzsäure und Elektrolyten ein, die in US-PSen 4 671 859, 4 661 219, 4 618 405, 4 600 482, 4 566 960, 4 566 958, 4 566 959, 4 416 972, 4 374 710, 4 336 113 und 4 184 932 beschrieben werden.
Die Konzentration der Säurelösung beträgt vorzugsweise 0,5 bis 2,5 Massen-%, und insbesondere bevorzugt 0,7 bis 2,0 Massen-%, unter Berücksichtigung deren Verwendung bei der Behandlung zur Entfernung des vorstehend erwähnten Schmutzes. Die Temperatur der Lösung beträgt vorzugsweise 20 bis 80°C, weiter bevorzugt 30 bis 60°C.
Die wässrige Lösung, die hauptsächlich aus Salzsäure und Salpetersäure hergestellt ist, kann in dem Zustand des Zugebens zu einer wässrigen Salzsäurelösung oder Salpetersäurelösung mit einer Konzentration von 1 bis 100 g/l verwendet werden, wobei mindestens eine aus der Salpetersäureverbindung mit einem Salpetersäureion (wie etwa Aluminiumnitrid, Natriumnitrid, oder Ammoniumnitrid) und Salzsäureverbindung mit einem Salzsäureion (wie etwa Aluminiumchlorid, Natriumchlorid oder Ammoniumchlorid) bei einer Konzentration ist, die von 1 g/l bis zu deren gesättigten Konzentration reicht. In die wässrige Lösung, die hauptsächlich aus Salzsäure oder Salpetersäure hergestellt ist, kann ein Metall, das in der Aluminiumlegierung enthalten ist, aufgelöst werden, Beispiele hierfür schließen Eisen, Kupfer, Mangan, Nickel, Titan, Magnesium oder Siliciumdioxid ein. Es ist bevorzugt, eine Lösung zu verwenden, worin Aluminiumchlorid, Aluminiumnitrat oder dergleichen zu einer wässrigen Salzsäure- oder Salpetersäurelösung mit einer Konzentration von 0,5 bis 2 Massen-% zugegeben wird, um so die Konzentration der Aluminiumionen in dem Bereich von 3 bis 50 g/l einzustellen.
Der Wortlaut "wässrige Lösung, die hauptsächlich aus einer bestimmten Komponente hergestellt ist" bedeutet, dass die Komponente in der wässrigen Lösung in einer Menge von 30 % (vorzugsweise 50 %) bezogen auf die Masse von allen Inhaltsstoffen, die zu der wässrigen Lösung zugegeben werden, enthalten ist. Das gleiche gilt entsprechend für das Folgende.
Eine Aluminiumplatte, die eine große Menge von Cu enthält, kann gleichförmig gekörnt werden, indem eine Verbindung, die mit Cu zur Erzeugung eines Komplexes kombiniert werden kann, zu dem Elektrolyten gegeben wird und das Resultierende verwendet wird. Beispiele für die Verbindung, die mit Cu zur Erzeugung eines Komplexes kombiniert werden kann, schließen Ammoniak; Amine, worin das Wasserstoffatom/die Wasserstoffatome durch eine oder mehrere Kohlenwasserstoffgruppen (wie etwa aliphatische und aromatische Kohlenwasserstoffgruppen) substituiert wird/werden, wie etwa Methylamin, Ethylamin, Dimethylamin, Diethylamin, Trimethylamin, Cyclohexylamin, Triethanolamin, Triisopropanolamin, und EDTA (Ethylendiamintetraessigsäure); und Metallcarbonate, wie etwa Natriumcarbonat, Kaliumcarbonat, und Kaliumhydrogencarbonat; Ammoniumsalze, wie etwa Ammoniumnitrat, Ammoniumchlorid, Ammoniumsulfat, Ammoniumphosphat, und Ammoniumcarbonat ein.
Die Temperatur davon beträgt vorzugsweise 10 bis 60°C, weiter bevorzugt 20 bis 50°C.
Die alternierende Stromwelle, die bei der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung verwendet wird, ist nicht besonders begrenzt, und kann eine sinusförmige Wellen, eine rechteckige Welle, eine trapezförmige Welle, eine dreieckige Welle, oder irgendeine andere Welle sein. Eine rechteckige Welle und eine trapezförmige Welle sind bevorzugt und die letztere ist insbesondere bevorzugt. Die trapezförmige Welle ist eine welle, die in 3 gezeigt wird. In dieser trapezförmigen Welle beträgt die Zeit (TP), wenn der elektrische Strom von Null zu einem Peak ansteigt, vorzugsweise 0,2 bis 3 msec. Wenn TP weniger als 0,2 msec beträgt, wird eine Behandlungsungleichförmigkeit, die eine Streumarkierung genannt wird und senkrecht in der Richtung erzeugt wird, entlang welcher die Aluminiumplatte vorgerückt wird, leicht erzeugt. Wenn TP mehr als 3 msec beträgt, wird das folgende Problem verursacht, insbesondere im Fall der Verwendung des Salpetersäureelektrolyten: Spurenkomponenten (typischerweise Ammoniumionen), die in natürlicher Weise in dem Elektrolyten bei der Elektrolyse zunehmen, rufen einen schlechten Effekt hervor. So wird gleichförmiges Körnen nicht leicht durchgeführt. Folglich besteht Tendenz, dass bei Verwendung der Platte zur Erzeugung einer Flachdruckplatte deren Verschmutzungsbeständigkeit herabgesetzt wird.
Das Lastverhältnis der trapezförmigen Welle kann von 1:2 bis 2:1 betragen. Das Lastverhältnis beträgt vorzugsweise 1:1 bei einer indirekten Spannungszuführungsweise ohne Verwendung irgendeiner Leiterwalze für Aluminium, wie in JP-A-5-196300 beschrieben.
Die Frequenz der trapezförmigen Welle kann von 0,1 bis 120 Hz betragen, und beträgt vorzugsweise 50 bis 70 Hz vom Standpunkt der Ausrüstung. Wenn die Frequenz weniger als 50 Hz beträgt, wird eine Kohlenstoffelektrode als eine Hauptelektrode leicht aufgelöst. Wenn die Frequenz mit als 70 Hz beträgt, rufen Induktanzkomponenten auf einer Spannungszuführungsschaltung leicht einen schlechten Effekt hervor und erhöhen so die Spannungszuführungskosten.
Eine oder mehrere AC-Spannungszuführungen können mit dem Elektrolytbad verbunden werden. Zur Steuerung des Stromverhältnisses zwischen Anoden- und Kathodenkomponenten des alternierenden Stroms, der an die Aluminiumplatte angelegt wird, die einer Hauptelektrode entgegengesetzt ist, wodurch ein gleichförmiges Können erreicht wird und ferner Kohlenstoff der Hauptelektrode aufgelöst wird, ist es bevorzugt, eine Hilfsanode einzustellen und zu veranlassen, dass ein Teil des alternierenden Stroms geteilt in die Hilfselektrode strömt, wie in 4 veranschaulicht. In 4 stellt Bezugszeichen 11 eine Aluminiumplatte dar; 12 eine Radialtrommelwalze; 13a und 13b Hauptelektroden; 14 ein Elektrolyt; 15 eine Elektrolytzuführungsöffnung; 16 ein Schlitz; 17 ein Elektrolytdurchgang; 18 eine Hilfselektrode; 19a und 19b Thyristoren; 20 eine AC Spannungszuführung; 40 ein Hauptelektrolytbad; und 50 ein Hilfskathodenbad. Indem der elektrische Strom geteilt wird, und so ein Teil davon durch ein rektifizierendes Element oder Schaltungselement als ein Direktstrom in die Hilfselektrode strömt, die in einem Bad eingestellt wird, das sich von dem Bad für die zwei Hauptelektroden unterscheidet, ist es möglich, das Verhältnis zwischen dem Stromwert zur Aufnahme von Ladung für die Anodenreaktion, die auf der den Hauptelektroden gegenüberliegenden Aluminiumplatte hervorgerufen wird, und den Stromwert zum Aufnehmen von Ladung für die Kathodenreaktion zu steuern. Auf der den Hauptelektroden gegenüberliegenden Aluminiumplatte beträgt das Verhältnis der Elektrizitätsmenge für die Kathodenreaktion zu derjenigen für die Anodenreaktion (d.h. das Verhältnis der Elektrizitätsmenge bei der Kathodenreaktionszeit zu derjenigen der Anodenreaktionszeit) vorzugsweise 0,3 bis 0,95.
Das Elektrolytbad kann ein bekanntes Elektrolytbad sein, das bei der Oberflächenbehandlung verwendet wird, z. B. einem Bad vom Längstyp, Flachtyp, Radialtyp oder irgendeinem anderen Typ. Ein Elektrolytbad vom Radialtyp, wie in JP-A-5-195300 beschrieben, ist insbesondere bevorzugt. Der Elektrolyt, der in dem Elektrolytbad durchgeführt wird, kann parallel zu oder entgegengesetzt zu der Richtung sein, in welcher die Aluminiumplatte vorgerückt wird.
[Salpetersäureelektrolyse]
Durch die elektrochemische Oberflächenaufrauungsbehandlung unter Verwendung eines Elektrolyten, der hauptsächlich aus Salpetersäure hergestellt ist, können Vertiefungen mit einer durchschnittlichen Öffnung von 0,5 bis 5 μm hergestellt werden. Jedoch wird bei Herstellung einer relativ großen Elektrizitätsmenge eine so konzentrierte elektrolytische Reaktion verursacht, dass honigwabenförmige Vertiefungen mit einer Öffnung von mehr als 5 μm auch hergestellt werden können.
Zum Erhalten einer solchen Kornstruktur beträgt die gesamte Elektrizitätsmenge zum Aufnehmen von Ladung für die Anodenreaktion der Aluminiumplatte vorzugsweise 1 bis 1000 C/dm², weiter bevorzugt 50 bis 300 C/dm², wenn die elektrolytische Reaktion endet. Die Stromdichte zu dieser Zeit beträgt vorzugsweise 20 bis 100 A/dm².
Wenn ein Salpetersäureelektrolyt mit einer hohen Konzentration und/oder einer hohen Temperatur verwendet wird, kann ein kleinwellige Struktur mit einer durchschnittlichen Öffnung von 0,2 μm oder weniger auch erzeugt werden.
Indem eine zweite Alkaliätzbehandlung, eine Entmattierungsbehandlung und ferner eine zweite elektrolytische Oberflächenaufrauungsbehandlung nach der elektrolytischen Oberflächenaufrauungsbehandlung unter Verwendung eines Salpetersäureelektrolyten durchgeführt wird, wird innerhalb der Vertiefungen mit der durchschnittlichen Öffnung von 0,5 bis 5 μm eine kleinwellige Struktur, die eine kürzerer Abstandswellenlänge und eine durchschnittliche Öffnung von 0,01 bis 0,2 μm besitzt, leicht erzeugt. Im Einzelnen kann durch Durchführen der nachstehend beschriebenen Salzsäureelektrolyse eine kleinwellige Struktur mit einer Öffnung von 0,01 bis 0,2 μm hergestellt werden.
[Zweite Elektrolyse]
In der zweiten Elektrolyse wird Salzsäure, die ein hohes Korrosionsvermögen besitzt, zur geringfügigen Durchführung von Elektrolyse verwendet, wodurch Vertiefungen mit einer durchschnittlichen Öffnung von 0,01 bis 0,2 μm gleichförmig in der Oberfläche hergestellt werden können. Bei der zweiten Salzsäurelektrolyse beträgt die Konzentration von Salzsäure vorzugsweise 1 bis 15 g/l, und die Elektrizitätsmenge bei der anodischen Reaktionszeit beträgt vorzugsweise 1 bis 100 C/dm² weiter bevorzugt 20 bis 70 C/dm². Die Stromdichte zu dieser Zeit beträgt vorzugsweise 20 bis 50 A/dm². Zur Entfernung von Schmutz nach der zweiten Elektrolyse ist es bevorzugt, alkalisches Ätzen durchzuführen. Die aufgelöste Aluminiummenge bei der Alkaliätzung beträgt vorzugsweise 0,03 bis 0,6 g/m².
Bei dieser elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung unter Verwendung des Elektrolyten, der hauptsächlich aus Salzsäure hergestellt ist, können große Welligkeiten in einer Kraterform gleichzeitig erzeugt werden, indem die Gesamtheit von Elektrizitätsmengen zum Aufnehmen von Ladung der anodischen Reaktion so groß wie der Wert ist, der von 400 bis 1000 C/dm² reicht. In diesem Fall werden feine Irregularitäten mit einer durchschnittlichen Öffnung von 10 bis 30 μm mit den Kraterwelligkeiten überlagert, die eine durchschnittliche von 10 bis 30 μm besitzen, und die feinen Irregularitäten werden auf der gesamten Oberfläche hergestellt. In diesem Fall kann daher keine mittelwellige Struktur, die eine durchschnittliche Öffnung von 0,5 bis 5 μm besitzt, mit den vorstehend erwähnten Welligkeiten und Irregularitäten überlagert werden. So kann die Oberflächenkornstruktur, die erfindungsgemäß charakteristisch ist, nicht hergestellt werden.
<Alkaliätzen>
Die Alkaliätzbehandlung ist eine Behandlung zum in Kontakt bringen der Aluminiumplatte mit einer Alkalilösung zur Auflösung von deren Oberflächenschicht.
In dem Fall des Durchführens von keiner mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung ist die Alkaliätzbehandlung, die vor der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung durchgeführt wird, zum Entfernen von Walzenöl, Flecken, natürlich oxidierten Film und anderen auf der Oberfläche der Aluminiumplatte (z. B. gewalztes Aluminium). In dem Fall, dass die mechanische Oberflächenaufrauungsbehandlung bereits durchgeführt wurde, ist diese Behandlung zum Auflösen von Kanten von Irregularitäten, die durch die mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung erzeugt wurden, um die scharfen Irregularitäten in eine Oberfläche mit allmählich ansteigenden Welligkeiten umzuwandeln.
In dem Fall, dass keine mechanische Oberflächenaufrauungsbehandlung vor der Alkaliätzbehandlung durchgeführt wurde, beträgt die Ätzmenge vorzugsweise von 0,1 bis 10 g/m², weiter bevorzugt von 1 bis 5 g/m². Wenn die Ätzmenge weniger als 0,1 g/m² beträgt, können das Walzenöl, Flecken und natürlich oxidierter Film auf der Oberfläche verbleiben. Folglich werden keine gleichförmigen Vertiefungen bei einer anschließenden elektrochemischen erzeugt, so dass eine Ungleichförmigkeit erzeugt werden kann. Andererseits werden bei einer Ätzmenge von 1 bis 10 g/m² das Walzenöl, die Flecken und der natürlich oxidierte Film au der Oberfläche ausreichend entfernt. Wenn die Ätzmenge größer als die obere Grenze des vorstehend erwähnten Bereichs ist, führt dies zu ökonomischen Nachteilen.
In dem Fall der Durchführung der mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung vor der Alkaliätzbehandlung beträgt die Ätzmenge vorzugsweise 1 bis 20 g/m², weiter bevorzugt 3 bis 15 g/m². Wenn die Ätzmenge weniger als 1 g/m² beträgt, können die Irregularitäten, die durch die mechanische Oberflächenaufrauungsbehandlung usw. hergestellt wurden, nicht geglättet werden. So können bei der anschließenden elektrochemischen Behandlung keine gleichförmigen Vertiefungen erzeugt werden. Zusätzlich kann eine Verschmutzung zur Zeit des Druckens zunehmen. Wenn die Ätzmenge mehr als 20 g/m² beträgt, können die Irregularitäten andererseits verschwinden und ferner ist dies ökonomisch von Nachteil.
Die Alkaliätzbehandlung, genau nach der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung, wird zum Auflösen des in dem sauren Elektrolyten erzeugten Schmutzes und zum Auflösen von Kanten von Vertiefungen, die durch die elektrochemische Oberflächenaufrauungsbehandlung hergestellt wurden, durchgeführt.
Die Vertiefungen, die durch elektrochemische Oberflächenaufrauungsbehandlung hergestellt wurden, können abhängig von der Art des Elektrolyten variieren. So ist deren optimale Ätzmenge auch unterschiedlich. Die Ätzmenge bei der Alkaliätzbehandlung, die nach der elektrochemischen durchgeführt wurde, beträgt vorzugsweise von 0,1 bis 5 g/m². In dem Fall der Verwendung des Salpetersäureelektrolyten ist es notwendig, die Ätzmenge größer als in dem Fall der Verwendung des Salzsäureelektrolyten einzustellen.
Beispiele für das Alkali, das in der Alkalilösung verwendet wird, schließen kaustische Alkali und Alkalimetallsalze ein. Spezifische Beispiele für die kaustischen Alkali schließen kaustisches Soda und kaustisches Kalium ein. Spezifische Beispiele für die Alkalimetallsalze schließen Alkalimetallsilicate, wie etwa Natriummetasilicat, Natriumsilicat, Kaliummetasilicat, und Kaliumsilicat; Metallcarbonate, wie etwa Natriumcarbonat und Kaliumcarbonat; Alkalimetallaluminate, wie etwa Natriumaluminat und Kaliumaluminat; Alkalimetallaldonate, wie etwa Natriumgluconat und Kaliumgluconat; und Alkalimetall (Hydrogen)phosphate, wie etwa Dinatriumhydrogenphosphat, wie Kaliumhydrogenphosphat, Trinatriumphosphat und Trikaliumphosphat ein. Eine Lösung aus einem kaustischen Alkali und einer Lösung, die sowohl ein kaustisches Alkali als auch ein Alkalimetallaluminat enthält, sind bevorzugt, da die Lösungen eine hohe Ätzrate ergeben und kostengünstig sind. Eine wässrige kaustische Sodalösung ist insbesondere bevorzugt.
Die Alkalikonzentration der Alkalilösung, über die abhängig von der Ätzmenge entschieden werden kann, beträgt vorzugsweise von 1 bis 50 Massen-%, weiter bevorzugt 3 bis 35 Massen-%. In dem Fall, dass Aluminiumionen in der Alkalilösung aufgelöst werden, beträgt die Konzentration der Aluminiumionen vorzugsweise 0,01 bis 10 Massen-%, weiter bevorzugt 3 bis 8 Massen-%. Die Temperatur der Alkalilösung beträgt vorzugsweise 20 bis 90°C. Die Zeit für die Behandlung beträgt vorzugsweise 1 bis 120 Sekunden.
Beispiele für das Verfahren zum in Kontakt bringen der Aluminiumplatte mit der Alkalilösung schließen ein Verfahren zum Durchführen der Aluminiumplatte durch ein Bad, worin die Alkalilösung gefüllt wird, ein Verfahren zum Eintauchen der Aluminiumplatte in ein Bad, worin die Alkalilösung gefüllt wird, und ein Verfahren zum Sprühen der Alkalilösung auf die Oberfläche der Aluminiumplatte ein.
<Entmattierungsbehandlung>
Nach der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung und der Alkaliätzbehandlung wird Waschen mit einer Säure (Entmattierungsbehandlung) zur Entfernung des auf der Oberfläche verbleibenden Schmutzes durchgeführt. Beispiele für die verwendete Säure schließen Salpetersäure, Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Wasserstofffluorsäure, und Fluorborsäure ein.
Die Entmattierungsbehandlung wird z. B. durchgeführt, indem die Aluminiumplatte in Kontakt mit einer Säurelösung gebracht wird, die eine Säurekonzentration von 0,05 bis 30 Massen-% besitzt, wobei die Säure Salzsäure, Salpetersäure, Schwefelsäure oder dergleichen sein kann (und 0,01 bis 5 Massen-% Aluminiumionen enthalten kann). Beispiele für das Verfahren zum in Kontakt bringen der Aluminiumplatte in der sauren Lösung schließen ein Verfahren zum Durchführen der Aluminiumplatte durch ein Bad, worin die saure Lösung gefüllt wird, ein Verfahren zum Eintauchen der Aluminiumplatte in ein Bad, worin die saure Lösung gefüllt wird, und ein Verfahren zum Sprühen der sauren Lösung auf die Oberfläche der Aluminiumplatte ein.
Bei der Entmattierungsbehandlung ist es erlaubt, als die saure Lösung Abfall der wässrigen Lösung, die hauptsächlich aus Salpetersäure hergestellt ist, oder der wässrigen Lösung, die hauptsächlich aus Salzsäure hergestellt ist, die bei der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung entladen wurde, zu verwenden, oder Abfälle einer wässrigen Lösung, die aus Schwefelsäure hergestellt ist, die bei der sauren Oxidationsbehandlung entladen wurde, die nachstehend detailliert beschrieben wird, zu verwenden.
Die Flüssigkeitstemperatur bei der Entmattierungsbehandlung beträgt vorzugsweise 25 bis 90°C. Die Zeit für die Behandlung beträgt vorzugsweise 1 bis 180 Sekunden. Aluminium und Aluminiumlegierung können in der sauren Lösung, die bei der Entmattierungsbehandlung verwendet wird, aufgelöst werden.
<Anodische Oxidationsbehandlung>
Die Aluminiumplatte, die wie vorstehend beschrieben behandelt wurde, wird ferner einer anodischen Oxidationsbehandlung unterzogen. Die anodische Oxidationsbehandlung kann durch ein Verfahren durchgeführt werden, das herkömmlicherweise auf diesem Gebiet durchgeführt wird. In diesem Fall kann ein anodischer Oxidationsfilm erzeugt werden, indem z. B. die Aluminiumplatte als eine Anode verwendet wird, um elektrischen Strom in eine Lösung mit einer Schwefelsäurekonzentration von 50 bis 300 g/l und einer Aluminiumkonzentration von 5 % oder weniger bezogen auf die Masse zu leiten. Beispiele für die Lösung, die bei der anodischen Oxidationsbehandlung verwendet wird, schließen Schwefelsäure, Phosphorsäure, Chromsäure, Oxalsäure, Sulfamsäure, Benzolsulfonsäure und Amidsulfonsäurelösungen ein. Diese können allein oder in Kombination aus zwei oder mehreren davon verwendet werden.
Zu dieser Zeit kann der Elektrolyt Komponenten enthalten, die gewöhnlich in der Aluminiumplatte, den Elektroden, Leitungswasser, Grundwasser usw. enthalten sind. Eine zweite Komponente und eine dritte Komponente kann in den Elektrolyten eingebaut werden. Beispiele für die zweiten und dritten Komponenten schließen Metallionen, wie etwa Na, K, Mg, Li, Ca, Ti, AI, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu und Zn Ionen; Kationen wie etwa Ammoniumion; und Anionen, wie etwa Nitrat, Carbonat, Chlorid, Phosphat, Fluorid, Sulfit, Titanat, Silicat, und Borationen ein. Die zweiten und dritten Komponenten können bei einer Konzentration von ungefähr 0 bis 10000 ppm enthalten sein.
Bedingungen für die anodische Oxidationsbehandlung können nicht ohne Einschränkung bestimmt werden, da die Bedingungen von der Art des Verwendeten Elektrolyten abhängig variieren. Im Allgemeinen sind jedoch die folgenden geeignet:
Elektrolytkonzentration: 1 bis 80 Massen-%; Flüssigkeitstemperatur: 5 bis 70°C; Stromdichte: 0,5 bis 60 A/dm²; Spannung: 1 bis 100 V; und Elektrolysezeit: 15 Sekunden bis 50 Minuten. Die Bedingungen werden eingestellt, um die Menge des anodischen Oxidationsfilms auf einen gewünschten Wert einzustellen.
Verfahren, die im Folgenden beschrieben werden, können auch verwendet werden: JP-A-54-81133, 57-47894, J57-51289, 57-51290, 57-54300, 57-136596, 58-107498, 60-200256, 62-136596, 63-176494, 4-176897, 4-280997, 6-207299, 5-24377, 5-32083, 5-125597 und 5-195291.
Wie in JP-A-54-12853 und 48-45303 beschrieben, ist es insbesondere bevorzugt, eine Schwefelsäurelösung als den Elektrolyten zu verwenden. Die Schwefelsäurekonzentration in dem Elektrolyten beträgt vorzugsweise 10 bis 300 g/l (1 bis 30 Massen-%). Die Aluminiumionenkonzentration darin beträgt vorzugsweise 1 bis 25 g/l (0,1 bis 2,5 Massen-%), weiter bevorzugt 2 bis 10 g/l (0,1 bis 1 Massen-%). Ein solcher Elektrolyt kann hergestellt werden, indem z. B. Aluminiumsulfat oder dergleichen zur Verdünnung von Schwefelsäure mit einer Schwefelkonzentration von 50 bis 200 g/l zugegeben wird.
In dem Fall, dass die anodische Oxidationsbehandlung in dem Elektrolyten, der Schwefelsäure enthält, durchgeführt wird, kann direkter Strom oder alternierender Strom zwischen der Aluminiumplatte und der Gegenelektrode angelegt werden.
In dem Fall des Anlegens von Direktstrom auf die Aluminiumplatte beträgt die Stromdichte vorzugsweise 1 bis 60 A/dm², weiter bevorzugt 5 bis 40 A/dm².
In dem Fall des kontinuierlichen Durchführens der anodischen Oxidationsbehandlung ist es bevorzugt, elektrischen Strom bei einer niedrigen Stromdichte von 5 bis 10 A/dm² bei der anfänglichen Stufe dieser Behandlung zu senden und die Stromdichte bis zu einem Wert von 30 bis 50 A/dm², oder weiter, wenn die Behandlung voranschreitet, zu erhöhen, um nichts "verbranntes" zu erzeugen, das durch die Konzentration des Stroms in einem Teil der Aluminiumplatte verursacht wird.
In dem Fall des Durchführens der anodischen Oxidationsbehandlung auf kontinuierliche Weise ist es bevorzugt, eine Flüssigkeitsspannungszuführungsweise zu verwenden, worin elektrischer Strom der Aluminiumplatte durch den Elektrolyten zugeführt wird.
Die anodische Oxidationsbehandlung ergibt unter solchen Bedingungen eine poröse Beschichtung mit einer großen Anzahl von Poren (Mikroporen). Gewöhnlich beträgt der durchschnittliche Porendurchmesser davon ungefähr 5 bis 50 nm, und die durchschnittliche Porendichte beträgt ungefähr 300 bis 800 pro μm².
Die Menge des anodischen Oxidationsfilms beträgt vorzugsweise 1 bis 5 g/m². Wenn die Menge weniger als 1 g/m² beträgt, wird der Plattenvorläufer leicht verletzt. Wenn die Menge mehr als 5 g/m² beträgt, ist eine große Menge an elektrischer Leistung zur Herstellung des Plattenvorläufers notwendig. So führt dies zu ökonomischen Nachteilen. Die Menge des anodischen Oxidationsfilms beträgt weiter bevorzugt 1,5 bis 4 g/m². Es ist auch bevorzugt, die Differenz in der Menge des anodischen Oxidationsfilms zwischen der Mitte der Aluminiumplatte und der Nachbarschaft von dessen Kante auf 1 g/m² oder weniger einzustellen.
Bei der anodischen Oxidationsbehandlung verwendete Elektrolysevorrichtung kann eine Vorrichtung sein, die in JP-A-48-26638 oder 47-18739, JP-B-58-24517 oder dergleichen beschrieben wird.
Eine Vorrichtung, die in 5 gezeigt wird, wird vorzugsweise verwendet. 5 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel für eine Vorrichtung zum Anwenden einer anodischen Oxidationsbehandlung auf der Oberfläche der Aluminiumplatte veranschaulicht. In einer anodischen Oxidationsbehandlungsvorrichtung 410 wird eine Aluminiumplatte 416 durch einen Pfeil in 5 gezeigt, getragen. Die Aluminiumplatte 416 wird durch eine Spannungszuführungselektrode 420 in ein Spannungszuführungsbad 412 aufgeladen, worin ein Elektrolyt 418 gespeichert wird. Die Aluminiumplatte 416 wird durch eine Walze 422 in dem Spannungszuführungsbad 412 nach oben getragen, und dann wird die Richtung, entlang welcher die Platte 416 getragen wird, nach unten durch eine Abquetschwalze 424 umgewandelt. Danach wird die Platte 426 zu einem Elektrolysebehandlungsbad 414 getragen, worin ein Elektrolyt 426 gespeichert ist, und dann wird die Richtung, entlang welcher die Platte 416 getragen wird, in eine horizontale Richtung durch eine Walze 428 umgewandelt. Als nächstes wird die Aluminiumplatte 416 durch eine Elektrolyseelektrode 430 negativ aufgeladen, wodurch ein anodischer Oxidationsfilm auf deren Oberfläche erzeugt wird. Die Aluminiumplatte 416, die aus dem Elektrolysebehandlungsbad 414 herausgeführt wird, wird in einem anschließenden Schritt getragen. In der anodischen Oxidationsbehandlungsvorrichtung 410 setzen die Walze 422, die Abquetschwalze 424 und die Walze 428 eine Richtungsumwandlungseinrichtung zusammen. Die Walzen 422, 424 und 428 tragen die Aluminiumplatte 416 in einer Bergform oder einer umgekehrten U-förmigen Form in einen Zwischenbadabschnitt zwischen dem Spannungszuführungsbad 412 und dem Elektrolysebehandlungsbad 414. Die Spannungszuführungselektrode 420 und die Elektrolyseelektrode 430 sind mit einer direkten Stromspannungszuführung 434 verbunden.
Kennzeichnend für die anodische Oxidationsbehandlungsvorrichtung 410, die in 5 veranschaulicht wird, ist, dass das Spannungszuführungsbad 412 und das elektrolysierende Behandlungsbad 414 mit einer Badwand 432 eingeteilt sind, und die Aluminiumplatte 416 in der Berg- oder umgekehrten U-förmigen Form in dem Zwischenbadabschnitt getragen wird. Auf diese Weise kann die Länge der Aluminiumplatte 416 in dem Zwischenbadabschnitt am kürzesten gemacht werden. So kann die gesamte Länge der anodischen Oxidationsbehandlungsvorrichtung 410 kurz gemacht werden; demgemäß können die Kosten für die Einrichtung verringert werden. Indem die Aluminiumplatte 416 in der Berg- oder umgekehrten U-förmigen Form getragen wird, wird es nicht, notwendig, eine Öffnung herzustellen, durch welche die Aluminiumplatte 416 in die Badwand von jedem der Bäder 412 und 414 geführt werden kann. So ist es möglich, die Flüssigkeitszuführungsmenge, die zum Beibehalten der Flüssigkeitshöhe von jedem der Bäder 412 und 414 bei einem benötigten Niveau notwendig ist, zu unterdrücken; hierdurch werden die Betriebskosten verringert.
<Porenabdichtungsbehandlung>
Erfindungsgemäß kann die Porenabdichtungsbehandlung zum Abdichten der Mikroporen, die in dem anodischen Oxidationsfilm vorhanden sind, wenn notwendig, durchgeführt werden. Die Porenabdichtungsbehandlung kann in Übereinstimmung mit einem bekannten Behandlungsverfahren durchgeführt werden, wie etwa einer Behandlung durch siedendes Wasser, einer Behandlung durch heißes Wasser, einer Behandlung durch Dampf, einer Behandlung durch Natriumsilicat, einer Behandlung durch Nitrit, oder einem Behandlungsverfahren mit Ammoniumacetat. Die Porenabdichtungsbehandlung kann unter Verwendung z. B. einer Vorrichtung und eines Verfahrens durchgeführt werden, die in JP-B-56-12518 oder JP-A-4-4194, 5-202496 oder 5-179482 beschrieben sind.
<Behandeln zum Erhalten von Hydrophilizität>
Nach der anodischen Oxidationsbehandlung oder nach der Porenabdichtungsbehandlung kann eine Behandlung zum Erhalten von Hydrophilizität durchgeführt werden. Beispiele für die Behandlung zum Erhalten von Hydrophilizität schließen eine Behandlung mit Kaliumfluorzirkonat, die in US-PS 2 946 638 beschrieben ist, eine Behandlung mit Phosphormolybdat, die in US-PS 3 201 247 beschrieben ist, eine Behandlung mit Alkyltitanat, die in GB-PS 1 108 559 beschrieben ist, eine Behandlung mit Polyacrylsäure, die in DE-PS 1 091 433 beschrieben ist, eine Behandlung mit Polyvinylphosphat die in DE-PS-1 134 093 und GB-PS 1 230 447 beschrieben ist, eine Behandlung mit Phosphonsäure, die in JP-B-44-6409 beschrieben ist, eine Behandlung mit Phytinsäure die in US-PS 3 307 951 beschrieben ist, eine Behandlung mit zweiwertigem Metallsalz einer lipophilen organischen Polymerverbindung, die in JP-A-58-16893 und 58-18291 beschrieben ist, eine Behandlung zum Erzeugen einer Unterbeschichtungsschicht, die aus hydrophiler Cellulose (wie etwa Carboxymethylcellulose), die ein wasserlösliches Metallsalz (wie etwa Zinkacetat) enthält, die in US-PS 3 860 426 beschrieben ist, und eine Behandlung zum Erzeugen einer Unterbeschichtungsschicht, die aus einem wasserlöslichen Polymer mit einer Sulfogruppe hergestellt ist, die in JP-A-59-101651 beschrieben ist, ein.
Andere Beispiele hierfür schließen Unterbeschichtungsbehandlungen mit einem Phosphat, das in JP-A-62-019494 beschrieben ist, einer wasserlöslichen Epoxidverbindung, die JP-A-62-033692 beschrieben ist, einer Phosphorsäure, die mit Stärke modifizierte ist, die in JP-A-62-097892 beschrieben ist, einer Diaminverbindung, die in JP-A-63-056498 beschrieben ist, einem anorganischen Säuresalz oder organischen Säuresalz einer Aminosäure, das in JP-A-63-130391 beschrieben ist, einer organischen Phosphonsäure mit einer Carboxylgruppe oder Hydroxylgruppe, die in JP-A-63-145092 beschrieben ist, einer Verbindung mit einer Aminogruppe und einer Phosphonsäuregruppe, die in JP-A-63-165183 beschrieben ist, einem spezifischen Carbonsäurederivat, das in JP-A-2-316290 beschrieben ist, einen Phosphorsäureester (Phosphat), das in JP-A-3-215095 beschrieben ist, einer Verbindung mit einer Aminogruppe und einer Phosphoroxysäuregruppe, die in JP-A-3-261592 beschrieben ist, einem Phosphat, das in JP-A-3-215095 beschrieben ist, einer aliphatischen oder aromatischen Phosphonsäure, wie etwa Phenylphosphonsäure, die in JP-A-5-246171 beschrieben ist, eine Verbindung, die ein Schwefelatom enthält, wie etwa Thiosalicylsäure, die in JP-A-1-307745 beschrieben ist, und eine Verbindung mit einer Phosphoroxysäuregruppe, die in JP-A-4-282637 beschrieben ist, ein.
Eine Färbung kann unter Verwendung eines sauren Farbstoffs, der in JP-A-60-64352 beschrieben ist, durchgeführt werden.
Die Behandlung zum Erhalten von Hydrophilizität wird vorzugsweise durch ein Verfahren zum Eintauchen des Trägers in eine wässrige Lösung eines Alkalimetallsilicats, wie etwa Natriumsilicat oder Kaliumsilicat, einem Verfahren zum Anwenden eines hydrophilen Vinylpolymers oder einer hydrophilen Verbindung auf dem Träger zur Erzeugung einer hydrophilen Unterbeschichtungsschicht, oder irgendeinem anderen Verfahren durchgeführt.
Die Behandlung zum Erhalten von Hydrophilizität und Verwendung der wässrigen Lösung aus Alkalimetallsilicat, wie etwa Natriumsilicat oder Kaliumsilicat kann durch Verfahren und Schritte durchgeführt werden, die in US-PSen 2 714 066 und 3 181 461 beschrieben sind.
Beispiele für das Alkalimetallsilicat schließen Natriumsilicat, Kaliumsilicat und Lithiumsilicat ein. Die wässrige Lösung aus Alkalimetallsilicat kann eine geeignete Menge von Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Lithiumhydroxid, oder dergleichen enthalten.
Die wässrige Lösung aus Alkalimetallsilicat kann ein Erdalkalimetallsalz oder ein Metallsalz der Gruppe IV (IVA) enthalten. Beispiele für das Erdalkalimetallsalz schließen Nitrate, wie etwa Calciumnitrat, Strontiumnitrate, Magnesiumnitrat und Bariumnitrat; Sulfate; Chloride; Phosphate; Acetate; Oxalate; und Borate ein. Beispiele für das Metallsalz der Gruppe IV (IVA) schließen Titantetrachlorid, Titantrichlorid, Titankaliumfluorid, Titankaliumoxalat, Titansulfat, Titantetraiodid, Zirkonchloroxid, Zirkondioxid, Zirkonoxychlorid und Zirkontetrachlorid ein. Diese Erdalkalimetallsalze und die Metallsalze der Gruppe IV (IVA) können allein oder in Kombination aus zwei oder mehreren davon verwendet werden.
Die Menge an Si, die durch die Alkalimetallsilicatbehandlung adsorbiert wird, kann durch eine Fluoreszenz-Röntgenstrahlanalysevorrichtung gemessen werden, und die Menge beträgt vorzugsweise von ungefähr 1,0 bis 15 mg/m².
Diese Alkalimetallsilicatbehandlung ermöglicht es, einen Effekt zum Verbessern der Auflösungsbeständigkeit der Oberfläche des Trägers für den Flachdruckdruckplattenvorläufer gegen Alkalientwicklungsmittel zu verbessern und die Ausschlämmung von Aluminiumkomponenten in das Entwicklungsmittel zur Verringerung der Erzeugung von Entwicklungsrückständen, die aus der Ermüdung des Entwicklungsmittels resultieren, zu verringern.
Die Behandlung zum Erhalten von Hydrophilizität durch die Erzeugung einer hydrophilen Unterbeschichtungsschicht kann auch unter Bedingungen und Schritten durchgeführt werden, die in JP-A-59-101651 und 60-149491 beschrieben werden.
Beispiele für das hydrophile Vinylpolymer, das in diesem Verfahren verwendet wird, schließen Polyvinylsulfonsäure; und Copolymere, die aus einer Sulfogruppe haltigen vinylpolymerisierbare Verbindung (wie etwa p-Styrolsulfonsäure) hergestellt sind, die eine Sulfogruppe besitzt, und eine gewöhnliche vinylpolymerisierbare Verbindung (wie etwa Alkyl(metha)acrylat) ein. Beispiele für die hydrophile Verbindung, die in diesem Verfahren verwendet wird, schließen Verbindungen mit mindestens einer ein, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus -NH₂-, -COOH und Sulfogruppen besteht.
<Wasserwaschbehandlung>
Wasserwaschen wird vorzugsweise nach dem Ende von jedem der vorstehend erwähnten Behandlungen durchgeführt. Für das Wasserwaschen kann reines Wasser, genauso wie Leitungswasser oder dergleichen verwendet werden. Um zu verhindern, dass die Lösung für jede der Behandlungen in den nächsten Schritt gebracht wird, kann eine Abquetschvorrichtung verwendet werden.
<Aluminiumplatte (gewalztes Aluminium)>
Eine bekannte Aluminiumplatte kann zum Erhalt eines Trägers verwendet werden, der für den erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer geeignet ist. Die Aluminiumplatte, die erfindungsgemäß verwendet wird, ist eine Platte aus einem Metall, das hauptsächlich aus Aluminium hergestellt ist, eine stabile Größe besitzt, und aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung hergestellt ist. Eine Legierungsplatte, die Aluminium als deren Hauptbestandteil und Spurenelemente von Fremdelementen enthält, kann genauso wie eine reine Aluminiumplatte verwendet werden. Indem die Menge von Cu auf einen gegebenen Wert von 0,05 oder weniger bezogen auf die Masse eingestellt wird, kann die Oberflächenbeständigkeit zur Zeit der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung gesteuert werden. Es ist daher möglich, die Konzentration des elektrischen Stroms zu unterdrücken und gleichförmige Vertiefungen mit einer Größe von 0,5 bis 5 μm in der gesamten Oberfläche ohne Erzeugung irgendwelcher groben Vertiefungen zu erzeugen.
In der vorliegenden Patentschrift werden verschiedene Substrate, die aus dem vorstehend erwähnten Aluminium oder Aluminiumlegierungen hergestellt sind, allgemein "Aluminiumplatten" genannt. Beispiele für die Fremdelement, die in der Aluminiumlegierung enthalten sein können, schließen Silicium, Eisen, Mangan, Kupfer, Magnesium, Chrom, Zink, Bismuth, Nicke, und Titan ein. Der Gehalt der Fremdelement in der Legierung beträgt 10 % oder weniger bezogen auf die Masse. Um die Erzeugung von vielen tiefen konkaven Abschnitten bei der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung unter Verwendung eines Salpetersäureelektrolyten zu verhindern, beträgt der Gehalt von Kupfer vorzugsweise 0,05 Massen-% oder weniger.
Die Zusammensetzung der erfindungsgemäß verwendeten Aluminiumplatte ist nicht spezifiziert. Materialien, die herkömmlicherweise bekannte sind und in Aluminium Handbook 4. Version (veröffentlicht von der Japan Light Metal Association in 1990) können in geeigneter weise verwendet werden, Beispiele hierfür schließen auf Al-Mn basierende Aluminiumplatten ein, wie etwa Aluminiumplatten aus JIS A 1050, JIS A 1100, JIS A 1070, JIS A 3004, das Mn enthält, und die international registrierte Legierung 3103A. Die folgenden können auch verwendet werden: Auf Al-Mg basierende Legierungen und auf Al-Mn-Mg basierende Legierungen (JIS A 3005), worin 0,1 % oder mehr der Masse von Magnesium zu den vorstehend erwähnten Aluminiumlegierungen zur Verbesserung der Zugfestigkeit zugegeben wird; auf Al-Zr basierende Legierungen und auf Al-Si basierende Legierungen, die Zr oder Si enthalten; und auf Al-Mg-Si basierende Legierungen.
Techniken über das JIS 1050 Material werden in JP-A-59-153861, 61-51395, 62-146694, 60-215725, 60-215726, 60-215727, 60-216728, 61-272367, 58-11759, 58-42493, 58-221254, 62-148295, 4-254545, 4-165041, 3-234594 und 62-140894 und JP-B-3-68939 und 1-47545 beschrieben. Techniken hierfür werden in JP-B-1-35910 und 55-28874 auch offenbart.
Techniken für das JIS 1070 Material werden in JP-A-7-81264, 7-305133, 8-49034, 8-73974, 8-108659 und 8-92679 beschrieben.
Techniken für die auf Al-Mg basierende Legierung werden in JP-B-62-5080, 63-60823, 3-61753, 3-11635, 4-73392, 7-100844, 4-73394, 5-76530 und 6-37116, und JP-A-60-203496, 60-203497, 61-274993, 62-23794, 63-47347, 63-47348, 63-47349, 64-1293, 63-135294, 63-87288, 62-149856, 62-181191 und 63-30294 beschrieben. Techniken hierfür werden in JP-A-2-215599 und 61-20174 auch beschrieben.
Techniken für die Al-Mn basierende Legierung werden in JP-A-60-230951, 1-306288 und 2-293189 beschrieben. Techniken hierfür werden in JP-B-54-42284, 4-19290, 4-19291 und 4-19292, JP-A-61-35995, 64-51992 und 4-226394, und US-PSen 5 009 722 und 5 028 276 auch beschrieben.
Techniken für die auf Al-Mn-Mg basierende Legierung werden in JP-A-62-86143 und 3-222796 beschrieben. Techniken hierfür werden in JP-B-63-60824, JP-A-60-63346, 60-63347 und 1-293350, EP-PS 223 737, US-PS 4 818 300, und GB-PS 1 222 777 beschrieben.
Techniken für die auf Al-Zr basierende Legierung werden in JP-B-63-15978 und JP-A-61-51395 beschrieben. Techniken hierfür werden in JP-A-63-143234 und 63-143235 auch beschrieben.
Die auf Al-Mg-Si basierende Legierung wird in GB-PS 1 421 710 beschrieben.
Zur Herstellung der Aluminiumlegierung in einer Plattenform können z. B. die folgenden Verfahren angewendet werden. zunächst wird eine geschmolzene Aluminiumlegierung, worin der Gehalt der Legierungskomponenten auf gegebene Werte eingestellt werden, einer Reinigungsbehandlung und dann Formung auf gewöhnliche Weise unterzogen. Der Reinigungsbehandlung kann eine Fließmittelbehandlung oder Entgasungsbehandlung mit Argongas, Chlorgas oder einigem anderen Gas zur Entfernung nicht notwendiger Gase, wie etwa Wasserstoff, in dem geschmolznen Metall; oder eine Filterungsbehandlung unter Verwendung eines festen Mediumfilters (wie etwa eines keramischen Rohrfilters oder eines keramischen Schaumfilters), eines Filters unter Verwendung von Aluminiumoxidflocken oder Aluminiumkugeln als Filtermaterialien, einen Glasstofffilter, oder einem anderen Filter; oder eine Behandlung, worin eine Entgasungsbehandlung mit einer Filterungsbehandlung kombiniert wird, sein.
Die Reinigungsbehandlung wird vorzugsweise zur Verhinderung der Erzeugung von Defekten, die aus Fremdsubstanzen, wie etwa Nicht-Metalleinschlüssen oder Oxiden in dem geschmolzenen Metall resultieren, oder Defekten, die aus in dem geschmolzenen Metall aufgelösten Gasen resultieren. Die Filterung vom geschmolzen Metall wird in JP-A-6-57432, 3-162530, 5-140659, J4-231425, 4-276031, 5-311261, 6-136466 usw. beschrieben. Die Entgasung vom geschmolzenen Metall wird in JP-A-5-51659, veröffentlichte japanische Gebrauchsmusteranmeldung (JP-U) Nr. 5-49148 usw. beschrieben. Der Anmelder schlägt auch eine Technik zum Entgasen vom geschmolzenen Metall in JP-A-7-40017 vor.
Als nächstes wird das geschmolzene Metall, das der vorstehend erwähnten Reinigungsbehandlung unterzogen wurde, verwendet und geformt. Das Verfahren zum Formen ist in Verfahren, die eine feste Formungsform verwenden, wofür ein typisches Beispiel das DC-Formen ist, und Verfahren unter Verwendung einer fahrenden Formungsform, wofür ein typisches Beispiel kontinuierliches Formen ist, vor.
Bei dem DC-Formen wird das Metall bei einer Kühlungsrate verfestigt, die von 0,5 bis 30°C/Sekunde reicht. Wenn die Temperatur weniger als 1°C beträgt, werden grobe Intermetallverbindungen in einer großen Menge hergestellt. Wenn das DC-Formen durchgeführt wird, können Blöcke mit einer Plattendicke von 300 bis 800 mm hergestellt werden. Wenn notwendig, werden die Blöcke auf eine gewöhnliche Weise auf eine solche Weise an ihrer Oberfläche geschnitten, dass ihre Oberflächenschicht davon gewöhnlich um 1 bis 30 mm, vorzugsweise 1 bis 10 mm geschnitten wird. Vor und nach dem Schneiden werden die Blöcke einer Eintränkbehandlung, wenn notwendig, unterzogen. Wenn die Eintränkbehandlung durchgeführt wird, wird die Erhitzungsbehandlung bei 450 bis 620°C für 1 bis 48 Stunden unterzogen, so dass die Intermetallverbindung nicht grob gemacht wird. Wenn die Erhitzungsbehandlung für eine kürzere Zeit als einer Stunde durchgeführt wird, kann der Effekt der Eintränkbehandlung unzureichend sein.
Danach werden die Blöcke Heißwalzen und Kaltwalzen unterzogen, und so gewalzte Platten aus Aluminium hergestellt. Die Ausgangstemperatur für das Heißwalzen beträgt in geeigneter Weise von 350 bis 500°C. Vor und nach dem Heißwalzen oder in dessen Mitte kann die Zwischenhärtungsbehandlung durchgeführt werden. Von der intermediären Härtungsbehandlung wird ein Härtungsofen vom Batch-Typ zur Härtung des Aluminiums bei 230 bis 600°C für 2 bis 20 Stunden, vorzugsweise bei 350 bis 500°C für 2 bis 10 Stunden verwendet, oder ein Härtungsofen vom kontinuierlichen System wird zur Härtung des Aluminiums bei 400 bis 600°C für 6 Minuten oder weniger, vorzugsweise bei 450 bis 550°C für 2 Minuten oder weniger verwendet. Die Härtungsbehandlung vom kontinuierlichen System wird zur Erhitzung des Aluminiums bei einer Temperaturanstiegsrate von 10 bis 200°C/Sekunde verwendet, so dass dessen kristalline Struktur fein gemacht werden kann.
Hinsichtlich der Aluminiumplatte, die durch die vorstehend erwähnten Schritte mit einer gegebenen Dicke, z. B. einer Dicke von 0,1 bis 0,5 mm fertig gestellt wurde, kann deren Flachheit mittels einer Leveliervorrichtung, wie etwa einer Walzenleveliervorrichtung oder einer Spannungsleveliervorrichtung, verbessert werden. Die Verbesserung der Flachheit kann durchgeführt werden, nachdem die Aluminiumplatte in eine Blattform geschnitten wurde. Zur Verbesserung der Produktivität der Aluminiumplatte ist es bevorzugt, die Zustandsverbesserungen der Platte in einer kontinuierlichen Spulenform durchzuführen. Zur Bearbeitung der Platte in einer gegebenen Breite kann die Platte durch eine Schlitzmaschinenlinie geführt werden. Zur Verhinderung der Erzeugung von Beschädigungen durch Reibung zwischen Abschnitten der Aluminiumplatte kann ein dünner Ölfilm auf die Oberfläche der Aluminiumplatte gelegt werden. Für den Ölfilm wird in geeigneter Weise ein flüchtiges Öl oder nichtflüchtiges Öl verwendet.
Als das kontinuierliche Formungsverfahren wird das folgende Verfahren industriell durchgeführt: ein Verfahren unter Verwendung einer Kühlwalze, wofür typische Beispiele das Zwillingswalzenverfahren (das Hunter-Verfahren) und das 3C-Verfahren einschließen; oder ein Verfahren unter Verwendung eines Kühlgürtels oder Kühlblocks, wofür typische Beispiele das Zwillingsgürtelverfahren (das Hazelett-Verfahren) und das Verfahren unter Verwendung eines Alusuisse Caster II Modells einschließen. Wenn das kontinuierliche Formungsverfahren verwendet wird, werden Blöcke bei einer Kühlrate von 100 bis 1000°C/Sekunde verfestigt. Da die Kühlrate bei dem kontinuierlichen Formungsverfahren im Allgemeinen schneller als diejenige bei dem DC-Formungsverfahren ist, ist das erstere Verfahren dadurch gekennzeichnet, dass die Löslichkeit der Legierungskomponente in der Aluminiummatrix hoch gemacht wird. Die Techniken für das kontinuierliche Formungsverfahren werden in JP-A-3-79798, 5-201166, 5-156414, 6-262203, 6-122949, 6-210406 und 6-26308 beschrieben.
Wenn ein Verfahren unter Verwendung einer Kühlwalze, z. B. das Hunter-Verfahren, bei dem kontinuierlichen Formen verwendet wird, kann eine Blockplatte mit einer Plattendicke von 1 bis 10 mm direkt und kontinuierlich geformt werden, wodurch der Vorteil bewirkt wird, dass der Schritt des Heißwalzens weggelassen werden kann. Wenn ein Verfahren unter Verwendung einer Kühlwalze, z. B. das Hazelett-Verfahren verwendet wird, kann eine Blockplatte mit einer Plattendicke von 10 bis 50 mm geformt werden. Im Allgemeinen kann eine kontinuierlich geformte gewalzte Platte mit einer Dicke von 1 bis 10 mm erhalten werden, indem ein Block geformt wird und der Formblock mit einer heiß walzenden Walze gewalzt wird, die genau nach einer Vorrichtung für das Formen angeordnet ist.
Die resultierende kontinuierlich geformte gewalzte Platte wird Kaltwalzen, Zwischenhärten, flachheitsverbessernde, Schlitz- und andere Schritte auf die gleiche Weise wie beim DC-Formen endbearbeitet, um eine gegebene Dicke, z. B. einer Dicke von 0,1 bis 0,5 mm zu erhalten. In Verbindung mit den Bedingungen für das Zwischenhärtungs- und Kaltwalzen, wenn das kontinuierliche Formungsverfahren verwendet wird, werden Techniken in JP-A-6-220593, 6-210308, 7-54111, 8-92709 usw. beschrieben.
Es ist erwünscht, dass die so hergestellte Aluminiumplatte verschiedene Eigenschaften, die nachstehend beschrieben werden, besitzt.
Hinsichtlich der Festigkeit der Aluminiumplatte beträgt deren 0,2 %ige Zielfestigkeit 140 MPa oder mehr, damit die Platte eine Festigkeit erhält, die für irgendeinen Träger für den Flachdruckdruckplattenvorläufer notwendig ist. Damit die Platte ein Festigkeitsmaß erhält, wenn die Platte einer Brennbehandlung unterzogen wird, beträgt die 0,2 %ige Zielfestigkeit davon vorzugsweise 80 MPa oder mehr, weiter bevorzugt 100 MPa oder mehr, nachdem die Platte einer Erhitzungsbehandlung bei 270°C für 3 bis 10 Minuten unterzogen wurde. In dem Fall, dass eine insbesondere große Festigkeit für die Aluminiumplatte erwünscht ist, kann ein Aluminiummaterial, zu welchem Mg oder Mn zugegeben wird, angewendet werden. Jedoch verschlechtert sich, wenn die Festigkeit groß gemacht wird, die Anpassungsfähigkeit der Platte auf eine Drucktrommel eines Druckers. So werden das Material für die Platte und die Menge der zugegebenen Spurenkomponenten in geeigneter Weise zweckgemäß ausgewählt. In Übereinstimmung damit werden Techniken in JP-A-7-126820 und 62-140894 beschrieben.
Wenn die Aluminiumplatte einer chemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung oder elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung unterzogen wird, kann die kristalline Struktur der Platte zu einer Verschlechterung der Oberflächenqualität führen. Demgemäß ist es bevorzugt, dass die kristalline Struktur in der Oberfläche nicht sehr grob ist. Bezüglich der kristallinen Struktur in der Oberfläche der Aluminiumplatte beträgt die Breite der Strukturen darin vorzugsweise 200 μm oder weniger, weiter bevorzugt 100 μm oder weniger, und insbesondere bevorzugt 50 μm oder weniger. Die Länge der Strukturen beträgt vorzugsweise 5000 μm oder weniger, weiter bevorzugt 1000 μm oder weniger, und insbesondere bevorzugt 500 μm oder weniger. In Verbindung damit werden Techniken in JP-A-6-218495, 7-39906 und 7-124609 beschrieben.
Wenn die chemische Oberflächenaufrauungsbehandlung oder elektrochemische Oberflächenaufrauungsbehandlung durchgeführt wird, kann eine schlechte Oberflächenqualität auf der Basis einer ungleichförmigen Verteilung der Legierungskomponenten in der Oberfläche der Aluminiumplatte erzeugt werden; daher ist es bevorzugt, dass die Komponenten nicht sehr ungleichförmig verteilt sind. In Verbindung damit werden Techniken in JP-A-6-48058, 5-301478 und 7-132689 beschrieben.
Hinsichtlich von Intermetallverbindungen in der Aluminiumplatte kann die Größe oder Dichte davon ein Effekt auf die chemische Oberflächenaufrauungsbehandlung oder elektrochemische Oberflächenaufrauungsbehandlung hervorrufen. In Verbindung damit werden Techniken in JP-A-7-138687 und 4-254545 beschrieben.
Erfindungsgemäß können Irregularitäten in der vorstehend erwähnten Aluminiumplatte durch Laminierungswalzen, Transfer oder dergleichen in einem Endwalzschritt hergestellt werden.
Die erfindungsgemäß verwendete Aluminiumplatte ist ein Blatt- oder Plattenmaterial in einer kontinuierlichen Gürtelform. Das heißt, die Aluminiumplatte kann ein Aluminiumnetz oder Blätter sein, von welchen jedes in eine Größe geschnitten ist, die einem Flachdruckdruckplattenvorläufer entspricht, der als ein hergestelltes Produkt weitergegeben wird.
Beschädigungen in der Oberfläche der Aluminiumplatte können sich als Defekte auswirken, wenn die Platte in einen Träger für einen Flachdruckdruckplattenvorläufer verarbeitet wird. Daher ist es notwendig, die Erzeugung von Beschädigungen soweit wie möglich vor dem Schritt der Oberflächenbehandlung zum Umwandeln der Aluminiumplatte in den Flachdruckdruckplattenvorläuferträger zu unterdrücken. Für diesen Zweck ist es bevorzugt, dass die Aluminiumplatte in einer Packungsform hergestellt wird, die stabil ist und nicht leicht beim Transport beschädigt wird.
In dem Fall des Aluminiumnetzes kann eine Packungsform des Aluminiums erhalten werden, indem z. B. ein Hartbrett und ein Fell auf eine Eisenpalette gelegt wird, Wellbrettplatten in Kontakt mit beiden Enden des Aluminiumprodukts gebracht werden, das Ganze mit Polyethylenröhren verpackt wird, ein Holzrohr in den inneren Durchmesserabschnitt der Netzspule eingeschoben wird, ein Fell auf den äußeren Umfang der Spule gelegt wird, die Spule mit einem Eisengürtel gespannt wird, und dann die Information auf dessen äußeren Umfang angezeigt wird. Als das Verpackungsmaterial kann Polyethylenfilm verwendet werden, und als das Polstermaterial kann ein Nadelfell oder Harzbrett verwendet werden. Daneben können verschiedene Formen verwendet werden, solange die Formen einen Transport des Aluminiumnetzes ohne Beschädigungen ermöglichen.
Die Dicke der Aluminiumplatte, die erfindungsgemäß verwendet wird, beträgt ungefähr 0,1 bis 0,6 mm, vorzugsweise 0,12 bis 0,4 mm. Diese Dicke kann in geeigneter Weise je nach Größe des Druckers, der zu verwenden ist, der Größe der Druckplatte, den Anforderungen des Verwenders und Anderen geändert werden.
<Plattenherstellung>
Zur Herstellung einer Flachdruckplatte aus dem erfindungsgemäßen Flachdruckplattenvorläufer werden mindestens Verfahren zur Belichtung und Entwicklung durchgeführt.
Ein bevorzugtes Beispiel für die Lichtquelle, die Licht emittiert, mit welchen der erfindungsgemäße Flachdruckdruckplattenvorläufer belichtet wird, ist ein IR-Laser. Thermisches Aufzeichnen kann auf den Vorläufer mit einer UV-Lampe oder einem thermischen Kopf angewendet werden.
Erfindungsgemäß ist es bevorzugt, den Vorläufer bildweise mit einem Feststofflaser oder einem Halbleiterlaser, der IR-Strahlen mit einer Wellenlänge von 750 bis 1400 nm emittiert, zu belichten. Die Leistung des Lasers beträgt vorzugsweise 100 mW oder mehr. Zur Verkürzung der Belichtungszeit ist es bevorzugt, eine Multistrahllaservorrichtung zu verwenden. Die Zeit zur Belichtung per Pixel beträgt vorzugsweise 20 Mikrosekunden oder weniger. Die auf den Flachdruckplattenvorläufer Bestrahlte Energie beträgt vorzugsweise 10 bis 300 mJ/cm². Wenn die Belichtungsenergie zu niedrig ist, wird die Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp nicht ausreichend gehärtet. Wenn die Belichtungsenergie zu hoch ist, wird die Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp einer Laserablation unerzogen, so dass Bilder darin beschädigt werden können.
Erfindungsgemäß kann der Vorläufer belichtet werden, während der Laserstrahl aus einer Lichtquelle in einen Überlappungszustand gebracht wird. Der Ausdruck "Überlappung" bedeutet, dass die Zuführungs- (oder vertikale) Abtastzwischenraumbreite des Strahls kleiner als der Durchmesser des Strahls ist. Wenn der Strahldurchmesser durch die halbe Bandbreite (FWHM) der Stärke des Strahls dargestellt wird, kann die Überlappung quantitativ durch FWHM/die Zuführungsabtastzwischenraumbreite (Überlappungskoeffizient) ausgedrückt werden. Erfindungsgemäß beträgt der Überlappungskoeffizient vorzugsweise 0,1 oder mehr.
Die Abtastweise der Lichtquelle für die Belichtungsvorrichtung, die erfindungsgemäß verwendet wird, ist nicht besonders begrenzt, und kann ein Abtastverfahren für die äußere Oberfläche eines Zylinders, ein Abtastverfahren für die innere Oberfläche eines Zylinders, ein Abtastverfahren für eine flache Oberfläche oder dergleichen sein. Der Kanal der Lichtquelle kann ein einzelner Kanal oder ein Multikanal sein. In dem Fall des Abtastverfahrens für die äußere Oberfläche des Zylinders ist der Multikanal bevorzugt.
Der Flachdruckdruckplattenvorläufer der Erfindung kann einer Entwicklungsbehandlung ohne Durchführung irgendeiner Behandlung nach der Belichtung unterzogen werden. Das Entwicklungsmittel, das bei dieser Entwicklungsbehandlung verwendet wird, ist vorzugsweise eine wässrige Alkalilösung mit einem pH-Wert von 14 oder weniger, weiter bevorzugt eine wässrige Alkalilösung mit einem pH-Wert von 8 bis 12 und das ein anionisches Tensid enthält. Beispiele für das Alkalimittel, das in dieser Lösung verwendet wird, schließen anorganische Alkalimittel, wie etwa Trinatriumphosphat, Trikaliumphosphat, Triammoniumphosphat, Dinatriumhydrogenphosphat, Dikaliumhydrogenphosphat, Diammoniumhydrogenphosphat, Natriumcarbonat, Kaliumcarbonat, Ammoniumcarbonat, Natriumhydrogencarbonat, Kaliumhydrogencarbonat, Ammoniumhydrogencarbonat, Natriumborat, Kaliumborat, Ammoniumborat, Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Ammoniumhydroxid und Lithiumhydroxid; und organische Alkalimittel, wie etwa Monomethylamin, Dimethylamin, Trimethylamin, Monoethylamin, Diethylamin, Triethylamin, Monoisopropylamin, Diisopropylamin, Triisopropylamin, n-Butylamin, Monoethanolamin, Diethanolamin, Triethanolamin, Monoisopropanolamin, Diisopropanolamin, Ethylenimin, Ethylendiamin und Pyridin ein. Diese Alkalimittel können allein oder in Kombination aus zwei oder mehreren davon verwendet werden.
Bei der Entwicklungsbehandlung für den erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer wird vorzugsweise ein anionisches Tensid zu einem Entwicklungsmittel beim Verhältnis von 1 bis 20 Massen-%, weiter bevorzugt bei einem Verhältnis von 3 bis 10 Massen-% zugegeben. Wenn das Verhältnis des Tensids zu klein ist, verschlechtert sich die Entwicklungsleistung der Lösung. Wenn das Verhältnis zu groß ist, werden schlechte Effekte, so dass die Festigkeitseigenschaften (wie etwa Abrasionsbeständigkeit) des Bildes sich verschlechtern, hervorgerufen. Beispiele für das anionische Tensid schließen ein Natriumsalz von Laurylalkoholsulfat, ein Ammoniumsalz von Laurylalkoholsulfat, ein Natriumsalz von Octylalkoholsulfat, ein Natriumsalz von Isopropylnaphthalensulfonsäure, ein Natriumsalz von Isobutylnaphthalensulfonsäure, ein Natriumsalz von Polyoxyethylenglycolmononaphthylethersulfat, ein Natriumsalz von Dodecylbenzolsulfonsäure, Alkylarylsulfonate, wie etwa ein Natriumsalz von m-Nitrobenzolsulfonsäure, Ester von höheren Fettalkoholen mit 8 bis 22 Kohlenstoffatomen, wie etwa Dinatriumalkylsulfat, Phosphate von Fettalkoholen, wie etwa Natriumsalz von Cetylalkoholphosphat, Sulfate von Alkylamiden, wie etwa C₁₇H₃₃CON(CH₃)CH₂CH₂SO₃Na und Sulfonate von zweibasigen Fettsäuren, wie etwa Natriumdioctylsulfosuccinat und Natriumdihexylsulfosuccinat ein.
Wenn notwendig kann ein mit Wasser vermischbares organisches Lösungsmittel wie etwa Benzylalkohol, zu dem Entwicklungsmittel zugegeben werden. Das organische Lösungsmittel ist vorzugsweise ein organisches Lösungsmittel, dessen Löslichkeit in Wasser ungefähr 10 % oder weniger bezogen auf die Masse, weiter bevorzugt 5 % oder weniger bezogen auf die Masse beträgt. Beispiele hierfür schließen 1-Phenylethanol, 2-Phenylethanol, 3-Phenylpropanol, 1,4-Phenylbutanol, 2,2-Phenylbutanol, 1,2-Phenoxyethanol, 2-Benzyloxyethanol, o-Methoxybenzylalkohol, m-Methoxybenzylalkohol, p-Methoxybenzylalkohol, Benzylalkohol, Cyclohexanol, 2-Methylcyclohexanol, 4-Methylcyclohexanol und 3-Methylcyclohexanol ein. Der Gehalt des organischen Lösungsmittels beträgt vorzugsweise 1 bis 5 Massen-% der Gesamtmasse des Entwicklungsmittels, wenn verwendet. Die verwendete Menge des organischen Lösungsmittels hängt eng mit derjenigen des Tensids zusammen. Es ist bevorzugt, die Menge des anionischen Tensids größer zu machen, wenn die Menge des organischen Lösungsmittels größer ist. Dies beruht darauf, dass bei einer großen Menge des organischen Lösungsmittels bei gleichzeitig kleiner Menge des anionischen Tensids, das organische Lösungsmittel nicht aufgelöst wird, so dass nicht erwartet werden kann, dass ein gute Entwicklungsleistung bewahrt wird.
Wenn notwendig, können Zusatzstoffe wie etwa ein Antischäumungsmittel und ein Wasserweichmacher in das Entwicklungsmittel eingebaut werden. Beispiele für den Wasserweichmacher schließen Polyphosphate (etwa wie Na₂P₂O₇, Na₅P₃O₃, Na₃P₃O₉, Na₂O₄P(NaO₃P)PO₃Na₂, und Calgon (Natriumpolymetaphosphat)); Aminopolycarbonsäuren (wie etwa Ethylendiamintetraessigsäure, Kaliumsalz, deren Natriumsalz, Diethylentriaminpentaessigsäure, deren Kaliumsalz, deren Natriumsalz, Triethylentetraminhexaessigsäure, deren Kaliumsalz, deren Natriumsalz, Hydroxyethylethylendiamintriessigsäure, der Kaliumsalz, deren Natriumsalz, Nitrilotriessigsäure, deren Kaliumsalz, deren Natriumsalz, 1,2-Diaminocyclohexantetraessigsäure, deren Kaliumsalz, deren Natriumsalz, 1,3-Diamino-2-propanoltetraessigsäure, deren Kaliumsalz, und deren Natriumsalz; andere Polycarbonsäuren (wie etwa 2-Phosphono-1,2,4-butantricarbonsäure, deren Kaliumsalz, deren Natriumsalz, 2-Phosphono-2,3,4-butantricarbonsäure, deren Kaliumsalz, und deren Natriumsalz); und organische Phosphonsäure (wie etwa 1-Phosphono-1,2,2-ethantricarbonsäure, deren Kaliumsalz, deren Natriumsalz, 1-Hydroxyethan-1,1-diphosphonsäure, deren Kaliumsalz, deren Natriumsalz, Aminotri(methylenphosphonsäure), deren Kaliumsalz, und deren Natriumsalz) ein. Die optimale Menge eines solchen Wasserweichmachers variiert in Übereinstimmung mit der Härte des verwendeten harten Wassers und dessen Menge, und ist im Allgemeinen in dem Entwicklungsmittel. bei Verwendung bei einem Verhältnis von 0,01 bis 5 Massen-%, vorzugsweise bei einem Verhältnis von 0,01 bis 0,5 Massen-% enthalten.
In dem Fall der Verwendung einer automatischen Entwicklungsmaschine zur Entwicklung der Flachdruckdruckplattenvorläufer ermüdet das Entwicklungsmittel in Übereinstimmung mit der Menge der bearbeiteten Vorläufer_; daher kann ein Auffüllmittel oder neues Entwicklungsmittel zur Speicherung der Entwicklungsleistung der ursprünglichen Lösung verwendet werden. In diesem Fall ist es bevorzugt, dass die Auffüllung durch ein Verfahren erreicht wird, das in US-PS 4 882 246 beschrieben wird. Es ist auch bevorzugt, Entwicklungsmittel zu verwenden, die in JP-A-50-26601 und 58-54341 und JP-B-56-39464, 56-42860 und 57-7427 beschrieben werden.
Der Flachdruckdruckplattenvorläufer der wie vorstehend beschrieben entwickelt wurde, kann einer Nachbehandlung mit Waschwasser, Tensid enthaltender Spüllösung, etc., oder einer Desensibilisierungslösung, die arabischen Gummi, ein Stärkederivat oder Anderes enthält, wie in JP-A-54-8002, 55-115045 und 59-58431 beschrieben, unterzogen werden. Bei der Nachbehandlung des erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufers können verschiedene Kombinationen dieser Behandlungen durchgeführt werden.
Bei der Plattenherstellung von dem erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer ist es effektiv, Erhitzung oder Belichtung der gesamten Oberfläche davon auf das Bild nach der Entwicklung durchzuführen.
Bei der Erhitzung nach der Entwicklung können sehr strenge Bedingungen verwendet werden. Jedoch wird das Erhitzen gewöhnlich in dem Temperaturbereich von 200 bis 500°C zum Erhalt eines ausreichenden Bildverfestigungseffekts und Unterdrückung der Beschädigung des Trägers und des Bildabschnittes durch die Wärme durchgeführt.
Die Flachdruckdruckplatte, die durch die vorstehend erwähnten Behandlungen erhalten wurde, wird in einen Offsetdrucker eingepasst, wodurch eine große Anzahl von bedruckten Blättern erhalten wird.
Die Flachdruckdruckplatte, die aus dem erfindungsgemäßen Flachdruckdruckplattenvorläufer erhalten wird, kann mit einem Plattenreinigungsmittel gereinigt werden, um Flecken auf der Platte in der Mitte des Schrittes des kontinuierlichen Druckens zu entfernen. Das Plattenreinigungsmittel, das zu dieser Zeit verwendet wird, kann ein bekanntes Plattenreinigungsmittel für PS-Platten sein. Spezifische Beispiele hierfür schließen Reinigungsmittel CL-1, CL-2, CP, CN-4, CN, CG-1, PC-1, SR und IC (von welchen jedes von Fuji Photo Film Co., Ltd. hergestellt wird) ein.
BEISPIELE
Die vorliegende Erfindung wird anhand der folgenden Beispiele beschrieben. Jedoch ist die Erfindung in keiner Weise auf diese Beispiele begrenzt.
Zunächst werden Synthesebeispiele für typische Verbindungen des Polymers (B) mit auf seiner Seitenkette einer Phenylgruppe, die durch Vinylgruppe substituiert ist, und das Monomer (C) mit zwei oder mehreren Phenylgruppen, die jeweils mit einer Vinylgruppe substituiert sind, beschrieben, die erfindungsgemäß verwendet werden.
[Synthesebeispiel 1: Synthesebeispiel für ein spezifisches Polymer (P-1) als eines der spezifischen Polymer (B)]
In 600 ml Methanol wurden 150 g Bismuththiol (2,5-Dimercapto-1;3-4-thiadiazol) suspendiert. Unter Kühlen des Systems wurde 101 g Triethylamin allmählich zu der Suspension gegeben, um eine homogene Lösung zu erheben. Während das System bei Raumtemperatur gehalten wurde, wurden tropfenweise p-Chlormethylstyrol (CMS-14, hergestellt von Seimi Chemical Co., Ltd.) zu der Lösung über 10 Minuten gegeben. Die Lösung wurde 3 Stunden kontinuierlich gerührt. Ein Reaktionsprodukt wurde allmählich ausgefällt. Nach dem Rühren wurde das Präzipitat in ein Eisbad übertragen und dessen innere Temperatur wurde auf 10°C herabgesenkt. Danach wurde das Produkt durch Absaugfiltration separiert und mit Methanol gewaschen. Das Produkt wurde den ganzen Tag und die ganze Nacht in einer Vakuumtrocknungsmaschine getrocknet und so eine Verbindung (Monomer) (Ausbeute: 75 %) erhalten, die im Folgenden dargestellt wird:
In einen 1-Liter Vierhalskolben, der mit einer Rührvorrichtung, einem Stickstoffeinführungsrohr, einem Thermometer, und einer Rückflusskondensiervorrichtung ausgestattet war, wurden 40 g des vorstehend erwähnten Monomers gefüllt. Hierzu wurden 70 g Methacrylsäure, 200 ml Methanol, und 50 ml destilliertes Wasser gegeben. Unter Rühren der Lösung wurden 110 g Triethylamin über ein Wasserbad hinzugegeben. Das System wurde in einer Stickstoffatmosphäre erhitzt, so dass deren innere Temperatur 70°C aufwies. Bei dieser Temperatur wurden 1 g Azoisobutyronitril (AIBN) zu der Lösung zum Starten der Polymerisation gegeben. Die Lösung wurde erhitzt und 6 Stunden gerührt. Danach wurde das Polymerisationssystem auf Raumtemperatur gekühlt. Ein Teil wurde herausgenommen. Hierzu wurde verdünnte Salzsäure zur Einstellung des pH-Wertes auf ungefähr 3 gegeben. Dies wurde in Wasser geschüttet, um ein Polymer mit einer Struktur zu ergeben, die durch das Folgende dargestellt wird:
Zu der Polymerlösung, die nach der Separierung des vorstehend erwähnten Teils verbleibt, wurden 100 g 1,4-Dioxan und 23 g p-Chlormethylstyrol gegeben, und dann wurde die Lösung kontinuierlich bei Raumtemperatur 15 Stunden gerührt. Danach wurde hierzu 80 bis 90 g konzentrierte Salzsäure (35 bis 37 % Lösung davon in Wasser) gegeben. Nachdem beobachtet wurde, dass der pH-Wert des Systems 4 oder weniger wurde, wurde das Ganze in 3 Liter destilliertes Wasser übertragen. Das ausgeformte Polymer wurde durch Filtration separiert, wiederholt mit destilliertem Wasser gewaschen, und den ganzen Tag und die ganze Nacht in einer Vakuumtrocknungsmaschine getrocknet. Auf diese Weise wurde ein spezifisches Zielpolymer (P-1) erhalten (Ausbeute: 90 %). Die Molekulargewichtsmessung durch Gelpermeationschromatographie zeigte, dass das Polymer ein Polymer mit einem Gewichtsdurchschnittsmolekulargewicht von 900000 (bezüglich Polystyrol) war, und die Analyse durch Protonen NMR unterstützte die Struktur des spezifischen Polymers (P-1).
[Synthesebeispiel 2: Synthesebeispiel eines spezifischen Monomers (C-5) bis eines der spezifischen Monomere (C)]
In 1,5 1 Methanol wurden 89 g Thiocyanursäure suspendiert. Während das System abgekühlt wurde, wurde eine 30 %ige Lösung von Kaliumhydroxid in Wasser, worin 84 g Kaliumhydroxid aufgelöst war, allmählich zu der Suspension gegeben, um eine homogene Lösung zu erhalten. Während das System bei Raumtemperatur gehalten wurde, wurden 230 g p-Chlormethylstyrol tropfenweise zu der Lösung auf eine solche Weise gegeben, dass deren interne Temperatur 40°C nicht übersteigt. Kurz nach der Zugabe wurde ein Produkt ausgefällt. Die Lösung wurde kontinuierlich gerührt. Nach dem Rühren für 3 Stunden wurde das Produkt durch Absaugfiltration separiert und mit Methanol gewaschen. Das Produkt wurde den ganzen Tag und die ganze Nacht in einer Vakuumtrocknungsmaschine getrocknet, um ein spezifisches Monomer (C-5) (Ausbeute: 90 %) zu ergeben.
[Beispiel 1
[Bildung eines Trägers]
<Aluminiumplatte>
Die folgende Legierung wurde zur Herstellung eines geschmolzenen Metalls verwendet: Eine Aluminiumlegierung, die 0,08 Massen-% Si, 0,30 Massen-% Fe, 0,001 Massen-% Cu, 0,001 Massen-% Mn, 0,001 Massen-% Mg, 0,01 Massen-% Zn und 0,015 Massen-% Ti, und als Rest Al und unvermeintliche Verunreinigungen enthielt. Nach der Metallschmelzbehandlung, die durch Filtration gefolgt wurde, wurde ein DC-Formungsverfahren zur Herstellung eines Blocks mit einer Länge von 500 mm und einer Breite von 1200 mm verwendet. Deren Oberfläche wurde bei einer durchschnittlichen Dicke von 10 mm mittels einer Oberflächenschneidemaschine abgeschnitten. Danach wurde der Block einer Eintränkbehandlung bei 550°C für ungefähr 5 Stunden unterzogen. Wenn die Temperatur des Blocks auf 400°C herabgesetzt war, wurde eine Heißwalzmaschine zur Herstellung einer gewalzten Platte mit einer Dicke von 2,7 mm verwendet. Darüber hinaus wurde eine kontinuierliche Härtungsmaschine verwendet, um die Platte einer Heißbehandlung bei 500°C zu unterziehen. Danach wurde die Platte kalt gewalzt, um in eine Dicke von 0,30 mm endbearbeitet zu werden. Auf diese Weise wurde eine Aluminiumplatte aus JIS 1050^® Material erhalten. In diese Aluminiumplatte wurde in einer Breite von 1030 mm hergestellt und dann der folgenden Oberflächenbehandlung unterzogen.
<Oberflächenbehandlung>
Die Oberflächenbehandlung wurde durchgeführt, indem die folgenden (a) bis (j) Behandlungen kontinuierlich durchgeführt wurden. Nach jedem der Behandlungen und Wasserwaschen wurde die Lösung oder das darin verwendete Wasser mittels einer Abquetschwalze entfernt.
(a) Mechanische Oberflächenaufrauungsbehandlung
Eine in 6 gezeigte Maschine wurde zur Zuführung einer Suspension (spezifische Gravität: 1,12) aus einem Abrasionsmittel (Bimsstein, durchschnittlicher Korndurchmesser: 30 μm, in Wasser als eine Abrasionsaufschlämmung, auf einer Oberfläche der Aluminiumplatte zugeführt, und gleichzeitig die Oberfläche einer mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung mit rotierenden walzenförmigen Nylonbürsten unterzogen. In 6 bezeichnet Bezugszeichen 1 die aluminiumplatte, 2 und 4 die walzenförmigen Bürsten; 3 die Abrasionsaufschlämmung; und 5, 6, 7 und 8 Unterstützungswalzen. Der durchschnittliche Korndurchmesser, der Abrasionsmittelkörner betrug 30 μm. Das Material der Nylonbürsten war 6,10-Nylon, der Bürstenlänge war 50 mm, und deren Durchmesser betrug 0,48 mm. Die Nylonbürsten wurden jeweils erhalten, indem Löcher in einen rostfreien Stahlzylinder mit einem Durchmesser von 300 mm hergestellt wurden und dann Borsten nicht eingepflanzt wurden (die Borstendichte der Bürsten: 450 pro cm²). Die Anzahl der verwendeten rotierenden Bürsten war drei. Der Abstand zwischen den zwei unterstützenden Walzen (Durchmesser: 200 mm) unter jeder der Bürsten war 300 mm. Jede der Bürstenwalzen wurde die Aluminiumplatte gedrückt, bis die Last eines Antriebsmotors zum Rotieren der Bürste 7 kW größer als die Last wurde, bevor die Bürstenwalze gegen die Aluminiumplatte gedrückt wurde. Die Rotationsrichtung der Bürste war die gleiche wie die Bewegungsrichtung der Aluminiumplatte. Die Rotationsgeschwindigkeit der Bürste betrug 200 U/min.
(b) Alkaliätzbehandlung
Eine wässrige Lösung mit einer Konzentration des kaustischen Sodas von 26 Massen-%, einer Konzentration an Aluminiumionen von 6,5 Massen-% und einer Temperatur von 70°C wurde zur Ätzung der Aluminiumplatte aufgesprüht, wodurch die Aluminiumplatte um 10 g/m² aufgelöst wurde. Danach wurde die Aluminiumplatte mit aufgesprühtem Wasser gewaschen.
(c) Entmattierungsbehandlung
Die Aluminiumplatte wurde einer Entmattierungsbehandlung mit einer 30°C warmen wässrigen Lösung mit einer Salpetersäurekonzentration von 1 Massen-% (und die 0,5 Massen-% Aluminiumionen enthielt) die aufgesprüht wurde, und dann mit gesprühtem Wasser abgewaschen wurde. Die wässrige Salpetersäurelösung, die bei der Entmattierungsbehandlung verwendet wurde, war eine Abfallflüssigkeit aus dem Schritt des Durchführens der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung unter Verwendung von alternierendem Strom in einer wässrigen Salpetersäurelösung.
(d) Elektrochemische Oberflächenaufrauungsbehandlung
Ein alternierender Strom mit einer Frequenz von 60 Hz wurde zum Durchführen einer elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung auf kontinuierliche Weise verwendet. Der zu dieser Zeit verwendete Elektrolyt war eine 9 g/l Lösung aus Salpetersäure in Wasser (die 5 g/l Aluminiumionen und 0,007 Massen-% Aluminiumionen enthielt) und deren Temperatur betrug 50°C. Die Wellenform des alternierenden Stroms war eine in 3 gezeigte Wellenform. Diese alternierende Form mit trapezförmiger Wellenform wurde verwendet. Die Zeit TP, bis der Stromwert sich von Null bis zu einem Peak erhöhte, betrugt 0,8 msec, und das Lastverhältnis des Stroms betrugt 1:1. Eine Kohlenstoffelektrode wurde als eine Gegenelektrode zur Durchführung der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung verwendet. Ferrit wurde als eine Hilfsanode verwendet. Als ein Elektrolytbad wurde ein in 4 veranschaulichtes Bad verwendet.
Die Dichte des Stroms betrug 30 A/dm², wenn der Strom am Peak war. Die gesamten Elektrizitätsmengen, wenn die Aluminiumplatte als eine Anode funktionierte, betrug 185 C/dm². 5 % des Stroms, die aus der Stromquelle gesendet wurde, strömte in die Hilfsanode.
Danach wurde die Aluminiumplatte mit aufgesprühtem Wasser gewaschen.
(e) Alkaliätzbehandlung
Eine wässrige Lösung, die kaustisches Soda mit 26 Massen-% und eine Aluminiumionenkonzentration von 6,5 Massen-% aufwies, wurde zum Ätzen der Aluminiumplatte bei 32°C verwendet, um so die Aluminiumplatte um 0,25 g/m² aufzulösen, wodurch Schmutzkomponenten, die hauptsächlich aus Aluminiumhydroxid hergestellt waren und erzeugt wurden, wenn der alternierende Strom zur Durchführung der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung in dem vorherigen Schritt verwendet wurde, und ferner Kanten der erzeugten Vertiefungen zur Glättung aufgelöst werden. Danach wurde die Aluminiumplatte mit aufgesprühtem Wasser gewaschen.
(f) Entmattierungsbehandlung
Die Aluminiumplatte wurde einer Entmattierungsbehandlung mit einer 30°C warmen wässrigen Lösung mit einer Salpetersäurekonzentration von 300 g/l (und einem Gehalt von 4,5 Massen-% Aluminiumionen), die aufgesprüht wurde, unterzogen und dann mit aufgesprühtem Wasser gewaschen. Die wässrige Salpetersäurelösung, die bei der Entmattierungsbehandlung verwendet wurde, war eine Abfallflüssigkeit aus dem Schritt zum Durchführen der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung unter Verwendung des alternierenden Stroms in der wässrigen Salpetersäurelösung.
(g) Elektrochemische Oberflächenaufrauungsbehandlung
Der alternierende Strom mit einer Frequenz von 60 Hz wurde zur Durchführung einer elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung auf kontinuierliche Weise verwendet. Der Elektrolyt, der zu dieser Zeit verwendet wurde, war eine 5 g/l Lösung aus Salzsäure in Wasser (die 5 g/l Aluminiumionen enthielt) und deren Temperatur betrug 35°C. Die Wellenform des alternierenden Stroms war eine in 3 gezeigte Wellenform. Dieser alternierende Strom mit trapezförmiger Welle wurde verwendet. Die Zeit TP, bis der Stromwert sich von Null auf einen Peak erhöhte, war 0,8 msec, und das Lastverhältnis des Stroms war 1:1. Eine Kohlenstoffelektrode wurde als eine Gegenelektrode zur Durchführung der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung verwendet. Ferrit wurde als eine Hilfsanode verwendet. Als ein Elektrolytbad wurde ein in 4 veranschaulichtes Bad verwendet.
Die Dichte des Stroms betrug 25 A/dm², wenn der Strom an seinem Peak war. Die Gesamtmengen der Elektrizitätsmengen, wenn die Aluminiumplatte als eine Anode funktionierte, war 50 C/dm².
Danach wurde die Aluminiumplatte mit aufgesprühtem Wasser gewaschen.
(h) Alkaliätzbehandlung
Eine wässrige Lösung mit kaustischem Soda von 5 Massen-% und eine Aluminiumionenkonzentration von 6,5 Massen-%, wurde zum Ätzen der Aluminiumplatte bei 30°C verwendet, um so das Aluminium um 0,10 g/m² aufzulösen, wodurch Schmutzkomponenten entfernt wurden, die hauptsächlich aus Aluminiumhydroxid hergestellt waren und erzeugt wurden, wenn der alternierende Strom zur Durchführung der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung in dem vorherigen Schritt verwendet wurde, und ferner Kanten aus erzeugten Vertiefungen zur Glättung aufgelöst wurden. Danach wurde die Aluminiumplatte mit aufgesprühtem Wasser gewaschen.
(i) Entmattierungsbehandlung
Die Aluminiumplatte wurde einer Entmattierungsbehandlung mit einer 60°C warmen wässrigen Lösung mit einer Schwefelsäurekonzentration von 300 g/l (und die 0,5 Massen-% Aluminiumionen enthielt), unterzogen, welche aufgesprüht wurde, und dann mit aufgesprühtem Wasser gewaschen wurde.
(j) Anodische Oxidationsbehandlung
Ein anodische Oxidationsvorrichtung mit der in 5 gezeigten Struktur wurde zur Durchführung der anodischen Oxidationsbehandlung verwendet und so ein Flachdruckvorläuferträger von Beispiel 1 erhalten. Die Elektrolyten, die in die ersten und zweiten Elektrolyseabschnitte zugeführt wurden, waren jeweils Schwefelsäure. Die Elektrolyten jeweils ein Elektrolyt mit einer Schwefelsäurekonzentration von 170 g/l (und die 0,5 Massen-% Aluminiumionen enthielten), und deren Temperatur betrug 38°C. Danach wurde der Träger mit aufgesprühtem Wasser gewaschen und so ein Flachdruckplattenvorläuferträger A von Beispiel 1 erhalten. Die Endmenge des Oxidationsfilms war 2,7 g/m².
(Beispiel 2)
Ein Flachdruckplattenvorläuferträger B vom Beispiel 2 wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 erhalten, bis darauf, dass bei der mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung in Punkt (a) der durchschnittliche Korndurchmesser der Abrasionsmittelkörner auf 20 μm eingestellt wurde.
(Beispiel 3)
Ein Flachdruckdruckplattenvorläuferträger C vom Beispiel 3 wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 erhalten, bis darauf, dass keiner der Behandlungen in den Punkten (a), (g), (h) und (i) durchgeführt wurden.
(Beispiel 4)
Ein Flachdruckdruckplattenvorläuferträger D vom Beispiel 4 wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 erhalten, bis darauf, dass bei der mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung in dem Punkt (a) die Bürstendichte der Borsten auf 700 pro cm² eingestellt wurde.
(Vergleichsbeispiel 1)
Ein Flachdruckdruckplattenvorläuferträger (E) vom Vergleichsbeispiel 1 wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 erhalten, bis darauf, dass keiner der Behandlungen in den Punkten (a), (g), (h) und (i) durchgeführt wurden und das bei der elektrochemischen Oberflächenaufrauungsbehandlung in dem Punkt (b) die Stromdichte auf 20 A/dm² eingestellt wurde, wenn der Strom bei einem Peak war.
(Vergleichsbeispiel 2)
Ein Flachdruckdruckplattenvorläuferträger (F) vom Vergleichsbeispiel 2 wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 erhalten, bis darauf, dass keiner der Behandlungen in den Punkten (g), (h) und (i) durchgeführt wurden und mechanischen Oberflächenaufrauungsbehandlung in dem Punkt (a) der durchschnittliche Korndurchmesser der Abrasionsmittelkörner auf 25 μm eingestellt wurde.
<Messung der Oberflächenform des Flachdruckdruckplattenvorläuferträgers>
Hinsichtlich konkaver Abschnitte oder Irregularitäten der Oberfläche von jedem der Flachdruckdruckplattenvorläuferträger, die wie varstehend erhalten wurden, wurden Werte in den folgenden Punkten (1) bis (6) gemessen.
Die Ergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt. In Tabelle 1 zeigt das Symbol "-", das konkave Abschnitte oder Irregularitäten mit einer entsprechenden Wellenlänge nicht vorhanden waren.
(1) Durchschnittliche Mittellinienrauhigkeit Ra
Ein Profilmessgerät (Surfcom 575^®, hergestellt von Tokyo Seimitsu Co.) wurde zur Durchführung einer zweidimensionalen Rauhigkeitsmessung verwendet, wodurch die durchschnittliche Rauhigkeit der Oberfläche, die in ISO 4287 vorgeschrieben ist, fünfmal gemessen wurde. Deren Durchschnitt wurde als die durchschnittliche Mittellinienrauhigkeit Ra definiert.
Bedingungen für die zweidimensionale Rauhigkeitsmessung waren wie folgt: Abschneidewerte: 0,8 mm, Steigungskorrektur: FLAT-ML^®, Messlänge: 3 mm, längsweise Vergrößerung: 10000fach, Abtastrate: 0,3 mm/sec, und Spitzendurchmesser der Sonde: 2 μm.
(2) Durchschnittliche Wellenlänge der großwelligen Struktur
Ein Profilmessgerät (Surfcom 575^®, hergestellt von Tokyo Seimitsu Co.) wurde zur Durchführung einer zweidimensionalen Rauhigkeitsmessung verwendet, wodurch das durchschnittliche Erhebungsintervall S_m, das in ISO 4287 vorgeschrieben ist, fünfmal gemessen wurde. Deren Durchschnitt wurde als die durchschnittliche Wellenlänge definiert. die Bedingungen für die zweidimensionale Rauhigkeitsmessung waren wie folgt: Abschneidewerte: 0,8 mm, Steigungskorrektur: FLAT-ML^®, Messlänge: 3 mm, längsweise Vergrößerung: 10000fach, Abtastrate: 0,3 mm/sec, und Spitzendurchmesser der Sonde• 2 μm.
(3) Durchschnittliche Öffnung der mittelwelligen Struktur
Ein SEM wurde zur Aufnahme eines Bildes der Oberfläche des Trägers von genau oben mit 2000facher Vergrößerung aufgenommen. Aus der erhaltenen SEM-Photographie wurden 50 pits der mittelwelligen Struktur (mittelwellige Vertiefung), deren Umfänge in einer Ringform gestreckt wurden, extrahiert.
Deren Durchmesser wurden ausgelesen. Die ausgelesenen Werte wurden als die Öffnungen der mittelwelligen Vertiefungen betrachtet. Aus den Öffnungen wurde deren durchschnittliche Öffnung berechnet.
(4) Durchschnittliche Öffnung der kleinwelligen Struktur
Ein hochauflösendes SEM wurde zur Aufnahme eines Bildes der Oberfläche des Trägers von genau oben mit 50000facher Vergrößerung verwendet. Aus der erhaltenen SEM-Photographie wurden 50 Vertiefungen der kleinwelligen Struktur (kleinwellige Vertiefung) extrahiert. Deren Durchmesser wurden ausgelesen. Die ausgelesenen Werte wurden als die Öffnungen der kleinwelligen Vertiefungen betrachtet. Aus den Öffnungen wurde deren durchschnittliche Öffnung berechnet.
(5) Zählung der Anzahl von konkaven Abschnitten mit einer Tiefe von 3 μm oder mehr
Eine dreidimensionale Nicht-Kontaktoberflächenformmessvorrichtung von einem Lichtinterferenztyp (Micromap 520^®, hergestellt von Ryoka Systems Inc.) zum Abtasten einer 400 μm² Fläche in der Oberfläche bei einem Abstand von 0,01 μm auf eine Nicht-Kontaktweise verwendet, um so dreidimensionale Daten zu erhalten. Aus den dreidimensionalen Daten wurde die Anzahl von konkaven Abschnitten mit einer Tiefe von 3 μm oder mehr ausgezählt. Die Anzahl davon pro mm² wurde berechnet. In Tabelle 1 wird die Anzahl davon pro mm² als "die Anzahl von konkaven Abschnitten" gezeigt. Neben der vorstehend erwähnten Oberflächenformmessvorrichtung kann z. B. ein super-tiefe Form Messmikroskop VK5800^® von einem Lasertyp, hergestellt von Keyence Corp., als eine dreidimensionale Nicht-Kontaktoberflächenformmessvorrichtung verwendet werden.
[Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp]

Als nächstes wurde die folgende Aufzeichnungsschicht Beschichtungslösung hergestellt, und die Beschichtungslösung wurde auf die Oberfläche von jeder der vorstehend erwähnten Träger A bis F aufgetragen, um so eine Dicke von 1,4 μm nach Trocknung der Lösung aufzuweisen. Der Träger wurde in einer Trocknungsmaschine bei 70°C 5 Minuten zur Erzeugung einer Aufzeichnungsschicht getrocknet. Auf diese Weise wurde ein Flachdruckdruckplattenvorläufer [CTP] hergestellt. <Aufzeichnungsschichtbeschichtungslösung>

das spezifische Polymer (P-1)	10 Gewichtsteile
[Komponente (B)]
ein durch Licht Radikale erzeugendes	2 Gewichtsteile
Mittel (BC-6) [Komponente (A)]
ein durch Licht Radikale erzeugendes	1 Gewichtsteil
Mittel (T-4) [Komponente (A)]
das spezifische Monomer (C-5)	3,5 Gewichtsteile
[Komponente (C)]
ein Sensibilisierungsfarbstoff (5-34)	0,5 Gewichtsteile
[Komponente (D)]
ein Chloridsalz von Ethylviolett	0,3 Gewichtsteile
Dioxan	70 Gewichtsteile
Cyclohexan	20 Gewichtsteile

(Empfindlichkeitsbewertung)
Der Flachdruckdruckplattenvorläufer [CTP], hergestellt wie vorstehend beschrieben, wurde mit Licht aus einem Trendsetter 3244 VX^®, hergestellt von Creo Co., belichtet, worin ein 40 W IR-Halbleiterlaser vom Wasserkühlungstyp montiert war, so dass die Rotationsgeschwindigkeit von seiner äußeren Oberflächentrommel 150 U/min betrug und die Leistung des Lasers um 0,15 zu einer Zeit geändert wurde, bei der Log E innerhalb des Bereichs von 0 bis 8 W lag, um ein 50 %iges Schirmfarbtiefenbild mit einer Auflösung von 1751 pi zu erhalten. Die Belichtung wurde bei 25°C und 50 % relativer Feuchtigkeit durchgeführt. Nach der Belichtung wurde der Plattenvorläufer mit einem Entwicklungsmittel, worin 5 Massen-% Natriummetasilicat aufgelöst war, bei 30°C 10 Sekunden entwickelt. Die minimale Belichtungsenergie, bei welcher das Schirmfarbtiefenbild in der Flachdruckplatte, die durch die Entwicklung erhalten wurde, 50 % wurde, wurde als die Empfindlichkeit des lichtempfindlichen Materials erhalten. Die Ergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt.
(Bewertung der Stabilität über die Zeit)
Der Flachdruckdruckplattenvorläufer [CTP] wurde bei 25°C und bei 70 % relativer Feuchtigkeit für 2 Stunden gehalten, und dann mit Aluminium umschlossen. Der Flachdruckdruckplattenvorläufer wurde bei 45°C 3 Tage stehen gelassen. Die resultierende Probe wurde unter den gleichen Bedingungen wie für die Empfindlichkeitsbewertung entwickelt. Die Dichte der Nicht-Bildabschnitte wurde mit einem Macbeth-Reflektionsdichtemessgerät RD-918^® gemessen. Die Differenz Δfog zwischen der resultierenden Dichte und der Dichte der Nicht-Bildabschnitte, die zur Zeit der Empfindlichkeitsbewertung gemessen wurden, wurde erhalten, und die Differenz wurde als ein Index für die Stabilität der Platte über die Zeit verwendet. Je kleiner das Δfog ist, desto besser ist die Stabilität über die Zeit. Ein Wert von 0,02 oder weniger ist bei einem solchen Niveau, dass keine praktischen Probleme verursacht werden.
(Druckhaltbarkeit, und Verschmutzungsbeständigkeitsbewertung)
Der Flachdruckdruckplattenvorläufer [CTP] wurde aus dem Trendsetter 3244 VX^®, hergestellt von Creo Co., belichtet, worin ein 40 W IR-Halbleiterlaser vom Wasserkühlungstyp montiert war, so dass die Rotationsgeschwindigkeit der äußeren Oberflächentrommel 150 U/min betrug und die Leistung des Lasers 6W betrug und die Plattenoberflächeenergie 100 mJ/cm² betrug, um so ein 80 %iges Schirmfarbtiefenbild mit einer Auflösung von 1751 pi zu erhalten. Nach der Belichtung wurde die Platte auf die gleiche Weise wie bei dem Entwicklungsschritt bei der Empfindlichkeitsbewertung entwickelt. Die resultierende Flachdruckplatte und ein Drucker Lithron^® (Transkription), hergestellt von Komori Corporation wurden zum Drucken von Bildern auf Blättern verwendet. Die Anzahl von erhaltenen bildbedruckten Blättern wurde als ein Index für die Druckbeständigkeit verwendet. Die Druckfleckenbeständigkeit wurde auf der Basis von 5 Niveaus durch Beobachtung von Tintenverschmutzung auf den Nicht-Bildabschnitten mit dem bloßen Auge bewertet. Je größer die Anzahl des Bewertungsniveaus ist, desto besser ist die Verschmutzungsbeständigkeit. Ein Bewertungsniveau von 4 oder mehr ist ein praktisches Niveau und das Bewertungsniveau 3 ist die untere Grenze für erlaubte Niveaus. Die Ergebnisse werden in Tabelle 1 gezeigt.
Wie aus Tabelle 1 ersichtlich ist, besaß jeder der Flachdruckdruckplattenvorläufer von Beispielen 1 bis 4 eine herausragende Empfindlichkeit, Stabilität über die Zeit, Druckbeständigkeit, und Verschmutzungsbeständigkeit. Der Vergleich von Beispielen 1, 2 und 4 mit Beispiel 3 zeigt, dass Aluminiumträger mit einer bevorzugten Oberflächenkornstruktur die vorteilhaften erfindungsgemäßen Effekte in bemerkenswerter Weise hervorrufen. Andererseits würden in Vergleichsbeispiel 1, worin die durchschnittliche Mittellinienrauhigkeit Ra des Trägers zu klein war, dessen Stabilität über die Zeit und dessen Verschmutzungswiderstand schlecht sein und bei einem Niveau, so dass praktische Probleme verursacht werden. Im Vergleichsbeispiel 2, worin die durchschnittliche Mittellinienrauhigkeit Ra des Träges zu groß war, waren dessen Empfindlichkeit und dessen Druckbeständigkeit schlecht und bei einem solchen Niveau, dass praktische Probleme verursacht würden.
Erfindungsgemäß ist es möglich, einen Flachdruckdruckplattenvorläufer bereitzustellen, der eine hohe Empfindlichkeit gegenüber IR-Strahlen besitzt, keine Verschmutzung von Nicht-Bildabschnitten, die zur Zeit des Druckens erhalten wurden, zeigt, und eine herausragende Druckbeständigkeit besitzt.

Claims

Planografie-Druckplattenvorläufer, umfassend: einen Aluminiumträger, der einer Behandlung zur Oberflächenaufrauhung und einer anodischen Oxidationsbehandlung unterzogen worden ist und eine durchschnittliche Mittellinienrauhigkeit (Ra) von 0,25 bis 0,7 μm aufweist; und eine Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp, die auf dem Aluminiumträger angeordnet ist und eine Verbindung (A), die durch Einwirkung von Licht oder Wärme ein Radikal erzeugen kann, ein Polymer (B) mit einer mit einer Vinylgruppe substituierten Phenylgruppe in seiner Seitenkette, ein Monomer (C) mit zwei oder mehr jeweils mit einer Vinylgruppe substituierten Phenylgruppen und ein Infrarot-absorbierendes Mittel (D) umfasst.
Planografie-Druckplattenvorläufer gemäss Anspruch 1, wobei das Polymer (B) in seiner Seitenkette eine durch die folgende Formel (1) dargestellte Gruppe aufweist: Formel (1)
wobei Z¹ eine Verbindungsgruppe darstellt; R¹, R² und R³ jeweils unabhängig voneinander ein Wasserstoff- oder Halogenatom oder eine Carboxyl-, Sulfo-, Nitro-, Cyano-, Amid-, Amino-, Alkyl-, Aryl-, Alkoxy- oder Aryloxygruppe darstellt, die ferner mit einer Alkyl-, Amino-, Aryl-, Alkenyl-, Carboxyl-, Sulfo- oder Hydroxylgruppe substituiert sein kann; R⁴ eine Gruppe oder ein Atom darstellt, das substituiert sein kann; n 0 oder 1 ist; ml eine ganze Zahl von 0 bis 4 ist; und k¹ eine ganze Zahl von 1 bis 4 ist.
Planografie-Druckplattenvorläufer gemäss Anspruch 2, wobei das Polymer (B) in einer Menge von 10 bis 90 Gew.%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt in der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp, enthalten ist.
Planografie-Druckplattenvorläufer gemäss Anspruch 1, wobei die Verbindung (A) ein Radikalerzeuger, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus organischen Borsalzen, Trihalogenalkyl-substituierten Verbindungen, Hexaarylbisimidazolen, Titanocenverbindungen, Ketooximverbindungen, Thioverbindungen und organischen Peroxidverbindungen, ist.
Planografie-Druckplattenvorläufer gemäss Anspruch 1, wobei die Verbindung (A) in einer Menge von 1 bis 100 Gew.%, bezogen auf die Menge des Polymers (B), enthalten ist.
Planografie-Druckplattenvorläufer gemäss Anspruch 1, wobei das Monomer (C) eine durch die folgende Formel (3) dargestellte Verbindung ist: Formel (3)
wobei Z² eine Verbindungsgruppe darstellt; R²¹, R²² und R²³ jeweils unabhängig voneinander ein Wasserstoff- oder Halogenatom oder eine Carboxyl-, Sulfo-, Nitro-, Cyano-, Amid-, Amino-, Alkyl-, Aryl-, Alkoxy- oder Aryloxygruppe darstellt, die ferner mit einer Alkyl-, Amino-, Aryl-, Alkenyl-, Carboxyl-, Sulfo- oder Hydroxylgruppe substituiert sein kann; R²⁴ eine Gruppe oder ein Atom darstellt, das substituiert sein kann; m2 eine ganze Zahl von 0 bis 4 ist; und k2 eine ganze Zahl von grösser oder gleich 2 ist.
Planografie-Druckplattenvorläufer gemäss Anspruch 1, wobei das Monomer (C) in einer Menge von 0,01 bis 10 Gew.-Teilen pro 1 Gew.-Teil des Polymers (B) enthalten ist.
Planografie-Druckplattenvorläufer gemäss Anspruch 1, wobei das Infrarot-absorbierende Mittel (D) ein Farbstoff oder ein Pigment mit einem Absorptionsmaximum bei einer Wellenlänge von 760 bis 1 200 nm ist.
Planografie-Druckplattenvorläufer gemäss Anspruch 8, wobei das Infrarot-absorbierende Mittel (D) ein Pigment ist, das in einer Menge von 0,01 bis 50 Gew.%, bezogen auf den Gesamtfeststoffgehalt der Aufzeichnungsschicht vom Negativtyp, enthalten ist.
Planografie-Druckplattenvorläufer gemäss Anspruch 1, wobei die Kornstruktur der Oberfläche des Aluminiumträgers eine Überlagerung einer langen Wellenstruktur mit einer mittleren Wellenlänge von 5 bis 100 μm, einer mittleren Wellenstruktur mit einer mittleren Öffnungsweite von 0,5 bis 5 μm und einer kurzen Wellenstruktur mit einer mittleren Öffnungsweite von 0,01 bis 0,2 μm ist und die Anzahl der in der Oberfläche vorhandenen konkaven Anteile mit einer Tiefe von 3 μm oder mehr 10 bis 60 pro mm² beträgt.