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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Laserablagerung
unter Benutzung eines Lasers und eines Ablagerungsdrahtes gemäß dem Oberbegriff
des Anspruchs 1 (vergl. z.B. JP-A-2/092479).
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Es
ist bekannt, Strukturen und Bauteile durch aufeinanderfolgende Ablagerung
von Materialien zu erzeugen. Es sind verschiedene Techniken bekannt, und
eine beispielsweise Technik einer solchen Strukturablagerung und
Bauteilablagerung erfolgt durch die sogenannte direkte Laserablagerung
(DLD). Bei dieser Technik wird ein Draht oder ein Pulver des Ablagerungsmaterials
derart unter einen Laserstrahl gefügt, dass der Laserstrahl das
Ablagerungsmaterial erhitzt, dieses schmelzt und bei der Wiederverfestigung
ein integraler Teil einer Komponentenstruktur wird. Wie erwähnt, werden
im typischen Fall Drähte oder
Pulver zur Ablagerung von Material benutzt. Es ist klar, dass die
Konsistenz der Ablagerung erwünscht
ist. Obgleich der Draht den Vorteil hat, dass er genauer positioniert
werden kann, so ist es jedoch klar, dass ein solcher Draht Probleme
in Bezug auf die Konsistenz der Ablagerung ergibt, insbesondere im
Hinblick auf Veränderungen
des Drahtes infolge der Art und Weise, wie er gezogen wurde und
in Bezug auf Veränderungen
in der Oberfläche
des Drahtes. Es ist auch klar, dass bei Drähten mit einem im Wesentlichen
runden Querschnitt ein relativ großer Teil des Laserstrahls in
unnützer
Weise gestreut statt ausgenutzt wird. Die Pulver können ein
besser konsistentes Material für
den Laserstrahl liefern, aber sie erfordern natürlich spezielle Sorgfalt in
Bezug auf eine genaue Präsentation
des Pulvers zur Ablagerung. Bei Pulvern wird ein beträchtlicher
Anteil des Pulvers verstreut, und es ist klar, dass im Allgemeinen
das Ablagerungsmaterial relativ teuer ist und dass ein derart verstreutes
Pulver die Kosten des abgelagerten Bauteils und der abgelagerten
Struktur beträchtlich
erhöht.
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Die
japanische Anmeldung JP-A-2/092479 beschreibt ein Verfahren, bei
welchem Lötmaterial erhitzt
und in eine V-förmige
Querschnittsgestalt verformt wird. Ein dem V-förmigen Querschnitt präsentierter
Laserstrahl wird mehrfach reflektiert und das Lötmaterial wird in wirksamer
Weise geschmolzen.
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Die
japanische Anmeldung JP-A-2/092480 beschreibt ein Verfahren, bei
dem ein Lötmaterial Walzen
in Form umlaufender Zahnräder
durchläuft, um
Nuten einer bestimmten Teilung in der Oberfläche des Lötmaterials zu erzeugen.
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Gemäß der Erfindung
betrifft diese ein Verfahren zur Laserablagerung unter Benutzung
eines Lasers und eines Ablagerungsdrahtes, wie dies im Anspruch
1 gekennzeichnet ist.
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Im
typischen Fall wird der Draht zu einem ovalen oder rechteckigen
oder hantelförmigen
oder halbkreisförmigen
oder gezahnten oberen Querschnitt neu konfiguriert. Es ist möglich, dass
der Draht aus einem abgelagerten Pulverkern besteht, der innerhalb
einer Hülle
angeordnet ist. Vorzugsweise wird der Draht durch Induktionsheizung
erhitzt. Der Draht wird erhitzt, um eine Neukonfiguration des Drahtes
zu ermöglichen
und um eine Kaltverfestigung des Drahtes durch eine solche Neukonfiguration
zu verhindern.
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Nachstehend
werden Ausführungsbeispiele der
Erfindung anhand der beiliegenden Zeichnungen beschrieben. In der
Zeichnung zeigen:
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1 ist
ein Querschnitt eines Grundschemas zur Veranschaulichung einer direkten
Laserablagerung;
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2 ist
ein schematischer Querschnitt eines ursprünglichen Drahtes;
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3 ist
ein schematischer Querschnitt eines ersten neu konfigurierten Drahtes,
der nicht durch die Ansprüche
umfasst ist, die die vorliegende Erfindung definieren;
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4 ist
ein schematischer Querschnitt eines zweiten neu konfigurierten Drahtes,
der nicht durch die Ansprüche
umfasst ist, die die vorliegende Erfindung definieren;
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5 ist
ein schematischer Querschnitt eines dritten neu konfigurierten Drahtes,
der nicht durch die Ansprüche
umfasst ist, die die vorliegende Erfindung definieren;
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6 ist
ein schematischer Querschnitt eines vierten neu konfigurierten Drahtes,
der nicht durch die Ansprüche
umfasst ist, die die vorliegende Erfindung definieren;
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7 ist
ein schematischer Querschnitt eines fünften neu konfigurierten Drahtes,
der nicht durch die Ansprüche
umfasst ist, die die vorliegende Erfindung definieren;
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8 ist
eine schematische perspektivische Vorderansicht eines gerändelten
neu konfigurierten Drahtes gemäß der vorliegenden
Erfindung;
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9 ist
ein schematischer Querschnitt einer Rekonfigurationsanordnung gemäß der vorliegenden
Erfindung;
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10 ist
eine schematische Vorderansicht der Rekonfigurationsanordnung gemäß 9;
und
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11 ist
eine schematische Schnittansicht, die eine direkte Laserablagerung
veranschaulicht, bei der der Ablagerungsdraht über einer Basis zugeführt wird.
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1 zeigt
schematisch den Grundaufbau eines Direktlaserablagerungsgerätes 1.
Das Laserablagerungsgerät 1 weist
einen Laser 2 auf, der einen Laserstrahl 3 auf
eine Basis 4 richtet. Ein Ablagerungsdraht 5 wird
der Basis 4 derart zugeführt, dass der auftreffende
Laserstrahl 3 eine Ablagerungskuhle 6 schmelzt,
die nach der Erstarrung eine Schicht des abgelagerten Materials 7 bildet.
Es ist klar, dass aufeinanderfolgende Durchläufe von abgelagertem Material 7 durchgeführt werden
können,
um eine Struktur oder ein Bauteil zu erzeugen, das hergestellt werden
soll. Diese Struktur oder dieses Bauteil ist im Allgemeinen hohl
und wird von der Basis 4 abgeschnitten oder auf andere
Weise entfernt, wenn dies erforderlich ist. Unter diesen Umständen baut sich
durch aufeinanderfolgende Ablagerungsvorgänge ein Bauteil progressiv
aus aufeinanderfolgenden Schichten aus abgelagertem Material 7 auf,
das aus dem Draht 5 gewonnen wurde.
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Wie
oben erwähnt,
ermöglicht
der Draht 5 eine genaue Präsentation auf der Basis 4 und
die Herstellung aufeinanderfolgender Schichten aus abgelagertem
Material 7. Die Präsentation
erfolgt im Allgemeinen über
eine Hülse 8,
und der Draht 5 wird von einer Spule oder einem anderen
Spendermechanismus abgezogen. Leider ist der Draht 5, wenn
er abgezogen wird, rund. Infolge des runden Querschnitts und der
sich ändernden
Oberflächenbedingung
und einer möglichen
unterschiedlichen Kaltverfestigung usw. im Draht 5 beim
Drahtziehverfahren kann das Schmelzansprechen des Drahtes 5 unterschiedlich
sein. Wie oben erwähnt,
wurden traditionell die Probleme in Bezug auf die Drähte bei
hochqualitativen Bauteilen und Strukturen durch die Benutzung von
Pulvern gelöst,
aber für
derartige Strukturen werden relativ kostspielige Materialien benutzt, und
so hat die Streuung des Pulvers eine kostspielige Folge, die dieser
Anordnung eigen ist.
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Der
Ablagerungsdraht wird kurz vor seiner Präsentation an den Laserstrahl
neu konfiguriert. Diese Neukonfiguration bedingt eine erhebliche
Vergrößerung in
der seitlichen Abmessung jenes Drahtes. Die seitliche Abmessung
ist die Querschnittsabmessung im Wesentlichen senkrecht zum Strahl.
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Eine
Type eines bekannten Lasers hat einen allgemein kreisförmigen Brennpunkt
mit einem Durchmesser in der Größenordnung
von 1 mm. Die Energieverteilung über
dem Brennpunkt ist nicht gleichförmig,
und die Intensität
ist nach den Rändern hin
niedriger. Aus diesen Gründen
ist es erwünscht, dass
die seitlichen Abmessungen des Drahtes etwas geringer sind als der
Durchmesser des Brennpunktes, um ein vollständiges Schmelzen des Drahtes
zu gewährleisten.
Dies ermöglicht
auch eine gewisse Abdrift bei der Positionierung des Drahtes unter
dem Laserstrahl, ohne dass die Gefahr eines unvollständigen Schmelzens
besteht. Im typischen Fall sind die in Verbindung mit derartigen
Lasern benutzten Drähte relativ
fein mit einem Durchmesser in der Größenordnung zwischen 0,5 mm
und 0,8 mm.
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Eine
weitere Type bekannter Laser, die als Diodenlaser bekannt sind,
besitzen im typischen Fall einen Brennpunkt rechteckigen Querschnitts,
und die längere
Abmessung dieses Rechtecks kann etwa 10 mm betragen. Wenn ein solcher
Laser bei dem Laserablagerungsverfahren benutzt wird, kann es zweckmäßig sein,
ein Band anstelle eines Drahtes zu benutzen, um hierdurch das Ablagerungsmaterial
zur Verfügung
zu stellen. Ein solches Band hat einen allgemein rechteckigen Querschnitt
anstelle des allgemein kreisförmigen
Querschnitts eines Drahtes. Es ist klar, dass die Neukonfigurationstechnik,
wie sie in dieser Beschreibung erläutert wird, sowohl auf ein Band
als auch auf einen Draht angewandt werden kann, und der Ausdruck "Draht" bei Benutzung in
dieser Beschreibung soll auch ein Band eines geeigneten Querschnitts
und geeigneter Dimensionen umfassen.
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Die 2 zeigt
einen typischen Draht 21 mit seinem ursprünglichen
Querschnitt. Dieser Querschnitt ist im Wesentlichen rund als Folge
davon, dass der Draht über
eine Drahtziehdüse
gezogen wurde. Ein runder Querschnitt ist bei derartigen Drahtziehverfahren
zu bevorzugen, da er symmetrisch in Bezug auf die Anwendung des
gezogenen Metalls ist, aber leider wird der Draht für die Lagerung aufgewickelt, und
zwar im typischen Fall auf einer Spule und möglicherweise auch unter einer
Spannung, und dies erzeugt Veränderungen
in der spezifischen Verarbeitung des Drahtes in verschiedenen Querschnitten,
und es kann sich die Oberfläche
des Drahtes in Bezug auf die Oberflächenverunreinigungen ändern und
daher unterschiedlich auf die Laserstrahlerhitzung beim Schmelzen
ansprechen. Wenn unter derartigen Umständen der Draht 21 dem
Laserstrahl dargeboten wird, können
geringe Veränderungen
in der Schmelzgeschwindigkeit auftreten, und dies kann Fehler in
der gerade abgelagerten Schicht verursachen, und daher ergeben sich
Qualitätsunterschiede
der fertigen Struktur oder des fertigen Bauteils, die durch den
Ablagerungsprozess erzeugt werden.
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Die 3 bis 7 veranschaulichen
beispielsweise Querschnitte, die durch Neukonfiguration des Ablagerungsdrahtes
derart geformt wurden, dass die seitlichen Abmessungen vergrößert sind, die
dem Laserstrahl 3 ausgesetzt sind (1). Dies dient
lediglich einem besseren Verständnis
der Erfindung, wie diese in den beiliegenden Ansprüchen definiert
ist.
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3 veranschaulicht
einen elliptischen oder ovalen Querschnitt 31. Dieser Querschnitt 31 wird
allgemein dadurch erzeugt, dass die runde Form (2)
zwischen zwei einfach zylindrisch ausgebildeten Walzen hindurchgeführt wird,
die den ursprünglich
runden Draht nach beiden Seiten komprimieren, während normalerweise Führungsrollen
auf beiden Seiten benutzt werden, um die seitliche Breitenabmessung 32 des
erzeugten Drahtes zu begrenzen.
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4 veranschaulicht
einen hantelförmigen Querschnitt 41.
Dieser hantelförmige
Querschnitt 41 wird durch Kompressionswalzen erzeugt, die
den mittleren eingedrückten
Teil 42 zwischen den relativ größeren Randverdickungen des
Querschnitts 41 erzeugen. Wiederum wird allgemein der ursprünglich mit
rundem Querschnitt versehene Draht auf beiden Seiten durch gegenüberliegende
zylindrische Walzen zusammengedrückt,
die das erforderliche Oberflächenmuster
aufweisen, um den mittleren eingedrückten Kanal 42 zu
erzeugen, wobei Führungswalzen auf
beiden Seiten die seitliche Ausdehnung des Drahtes begrenzen.
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5 veranschaulicht
einen Halbkreisquerschnitt oder einen Halbmondquerschnitt 51.
Im typischen Fall wird dieser Querschnitt 51 dadurch erzeugt,
dass der ursprüngliche
Draht mit rundem Querschnitt (2) zwischen
einer Nutform und einer oberen Walze gequetscht wird. Auf diese
Weise drückt
die obere Walze den Draht in Eingriff mit der Nutform derart, dass
der Draht die untere Form annimmt, d.h. eine runde Krümmung 52,
während
die obere Oberfläche 53 wie
dargestellt abgeflacht ist.
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6 zeigt
einen gezahnten Querschnitt 61. In ähnlicher Weise wie unter Bezugnahme
auf den halbkreisförmigen
Querschnitt nach 5 wird der gezahnte Querschnitt 61 dadurch
erzeugt, dass er in eine Nutform gepresst wird, wobei die Presswalze
die dargestellte Verzahnung 62 erzeugt.
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7 veranschaulicht
einen Querschnitt, bei dem ein Draht 71 mit einem mittleren
Kern 72 aus Pulverablagerungsmaterial von einer Umschließungshülle 73 umgeben
ist. Bei der Benutzung wird die Umschließungshülle 73 mit dem Ablagerungsmaterial
des Kerns 72 beim Schmelzen durch den Laserstrahl vermischt.
So wird die gewünschte
Ablagerung in Schichten erreicht, wie dies vorher in Verbindung
mit 1 beschrieben wurde, um eine Struktur oder ein
Bauteil zu erzeugen. Wie aus 7 ersichtlich,
wird die Kombination von Pulverkern 72 und Umschließungshülle 73 neu
konfiguriert, um die seitlichen Abmessungen zu vergrößern und
um demgemäß den Laserstrahl
zu überlappen.
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Natürlich erzeugt
die Neukonfiguration eine Kaltverfestigung des Drahtes. Demgemäß wird der Draht
erhitzt, bevor eine derartige Neukonfiguration stattfindet. Wie
später
beschrieben (9), wird diese Erhitzung im
typischen Fall induktiv durchgeführt. Die
Erhitzung könnte
jedoch auch dadurch erfolgen, dass der Draht durch einen geeigneten
Ofen oder eine andere Heizeinrichtung geführt wird. Durch Erhöhung der
Temperatur des Drahtes bei der Neukonfiguration wird der Draht besser
schmiedbar, und er kann daher gemäß der vorliegenden Erfindung
leichter neu konfiguriert werden.
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Der
Zweck der Vergrößerung der
seitlichen Abmessungen gemäß der Neukonfiguration
besteht darin, den Winkel zu erweitern, mit dem der Draht dem Laserstrahl 3 dargeboten
wird (1). Eine flachere Ausbildung erzeugt einen breiteren
Bereich annehmbarer Winkel für
den Laserstrahl 3 (1) derart,
dass der Draht gleichmäßiger erhitzt
wird und daher gleichmäßiger schmilzt,
um eine geeignete Ablagerung zu erzielen.
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Durch
Vergrößerung der
seitlichen Abmessungen werden Änderungen
in der Oberfläche
des Ablagerungsdrahtes bezüglich
Reflexionsfähigkeit und
Verunreinigung im Wesentlichen irrelevant durch die größeren annehmbaren
Einfallwinkel für
den Laserstrahl 3 gemacht. Um das Schmelzverhalten weiter
zu verbessern, wird wenigstens gemäß der vorliegenden Erfindung,
wie sie in den beiliegenden Ansprüchen gekennzeichnet ist, eine
Präsentationsoberfläche des
Ablagerungsdrahtes gerändelt
oder in anderer Weise aufgeraut.
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8 veranschaulicht
einen Draht 81, dessen seitliche Abmessung neu konfiguriert
und mit einer Rändelung 82 auf
seiner äußeren Oberfläche gemäß der vorliegenden
Erfindung versehen wurde. Die Präsentationsoberfläche, d.h.
die obere Oberfläche
des Drahtes bei seiner Platzierung auf der Basis 4 oder
einer vorherigen Schicht aus abgelagertem Material wird wenigstens
gerändelt
oder auf andere Weise aufgeraut. Um jedoch eine solche Rändelung zu
vereinfachen, ist es zweckmäßig, allgemein
die gesamte freiliegende Oberfläche
des Drahtes zu rändeln.
Eine Rändelung
wird auf der äußeren Oberfläche des
Drahtes vorgenommen, bevor eine Neukonfiguration gemäß der vorliegenden
Erfindung in seitlicher Richtung erfolgt. Eine derartige Rändelung
nach der Neukonfiguration zur Vergrößerung der seitlichen Abmessungen ändert die
Dimensionen des Drahtes und erzeugt eine Verzerrung oder andere
Veränderungen
des speziellen Verhaltens.
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Es
ist klar, dass normalerweise relativ feine Drähte benutzt werden, um die
gewünschte
Deformation zu erreichen. Die vorliegende Erfindung ergibt eine
Verbesserung der Lasetstrahlabsorptions-Wirksamkeit, und so wird
es möglich,
dass dickere Drähte benutzt
werden. Dies ermöglicht
eine schnellere Ablagerung bei jedem Durchlauf, und daher wird bei
jedem Durchlauf eine größere Dicke
der abgelagerten Materialschicht 7 (1) erzeugt.
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Obgleich
ein Draht sehr viel besser als Pulver in Bezug auf die Positionssteuerung
ist, selbst wenn der Draht einen runden Querschnitt besitzt, ergibt
die Neukonfiguration zur Vergrößerung der
seitlichen Abmessung selbst eine Verbesserung der Positionssteuerung.
Durch Erhöhung
der seitlichen Abmessung des Drahtes in jener Richtung wird er steifer,
und daher kann er, wenn er aus der Führungshülse 8 (1)
austritt, genauer sowohl relativ zur Basis 4 als auch gegenüber den
abgelagerten Schichten 7 sowie gegenüber dem Laserstrahl 3 positioniert
werden. Da eine bessere Positionssteuerung erfolgt, ist es möglich, den
Draht 5 über
die Führungshülse 8 vorstehen
zu lassen, um eine Ablagerung in deutlicher begrenzten Räumen vorzunehmen,
z.B. zwischen Laufschaufeln zur Reparatur, da die Führungshülse 8 nicht
in den begrenzten Raum eintritt.
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Wie
oben erwähnt,
kann eine Oberflächenverunreinigung
das Verhalten des Drahtes 5 bei der Erhitzung durch den
Strahl 3 ändern.
Natürlich
vergrößert sich
die Verunreinigung, wenn die Oberfläche des Drahtes gerändelt oder
auf andere Weise aufgeraut wird. Die Neukonfiguration sowie die
Oberflächenrändelung
geschieht jedoch kurz vor der Präsentation
des Laserstrahls 3 zwecks Ablagerung, so dass die Probleme
mit derartigen Verunreinigungen durch die relativ kurze Periode
vermindert werden, in der eine solche Verunreinigung auftreten kann,
obgleich in Bezug auf die Verunreinigung sorgfältig vorgegangen werden muss.
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Allgemein
ist der benutzte Ablagerungsdraht bei Laserablagerungsverfahren
sehr fein. Im typischen Fall beträgt der Durchmesser des Drahtes
0,5 bis 0,8 mm. Die Neukonfiguration wird, wie oben angegeben, normalerweise
durch Pressdruck unter Benutzung von Walzen durchgeführt, und
daher sollte Vorsorge dafür
getroffen werden, dass nur eine geringe Kaltverfestigung des Drahtes
bei der Neukonfiguration auftritt, oder möglichst überhaupt keine. Die Benutzung
von erhöhten
Temperaturen zur Erhöhung
der Schmiedbarkeit des Drahtes kann in hohem Maße die Wirkung der Kaltverfestigung
vermindern.
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9 zeigt
einen schematischen Schnitt eines Ablagerungsdrahtes 91,
bevor dieser den Neukonfigurationswalzen 92 zugeführt wird.
Demgemäß wird der
ursprüngliche
Draht 91a in Richtung des Pfeiles A derart zugeführt, dass
er durch die Neukonfigurationswalzen 92 hindurchläuft und
schließlich mit
einer vergrößerten seitlichen
Abmessung austritt. Der ursprüngliche
Draht wird durch eine Heizeinrichtung 95 erhitzt, um eine
Kaltverfestigung während
der Neukonfiguration zu vermeiden. Die Heizeinrichtung 95 besitzt
elektrische Spulen, durch die ein elektrischer Strom geschickt wird,
um Wärme
zu erzeugen, die ihrerseits den Draht 91 aufheizt, wenn
dieser durch die Heizeinrichtung 95 hindurchläuft. Stattdessen
kann die Heizeinrichtung 95 eine Induktionsheizeinrichtung
bekannter Bauart sein. Wie oben erwähnt, werden im typischen Fall
zwei zylindrische Walzen 92 auf beiden Seiten des Drahtes
angeordnet, um den erforderlichen Deformationsdruck zu erzeugen
und die Neukonfiguration des Drahtes 91 derart zu bewirken,
dass die seitliche Abmessung vergrößert wird. Führungswalzen 93 (10)
begrenzen die seitliche Bewegung und daher das Ausmaß der Vergrößerung in
der seitlichen Abmessung. Es ist wesentlich, den ursprünglichen
Draht auszubreiten, um einen flacheren Drahtquerschnitt zu erzeugen,
der die gewünschte
Erhöhung
des Zusammenwirkens mit dem Laserstrahl bewirkt und daher in Bezug
auf das Schmelzen des Ablagerungsdrahtes 91 konsistent
bleibt. Die Walzen 92 können
angetrieben werden, damit der Draht in bestimmter Weise durch die
Walzen zwischen diesen hindurchgezogen wird, damit die gewünschte Neukonfiguration
erhalten wird, oder der Draht 91 kann seinerseits durch
die Walzen 92 gezogen werden, damit seine seitliche Abmessung
in der gewünschten
Weise vergrößert wird.
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Um
eine Oxidation des Drahtes zu verhindern, ist es möglich, dass
die Neukonfiguration einer Temperatursteuerung unterworfen wird
und/oder in eine inerte Atmosphäre
(Argon, CO2) geführt wird.
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Um
den halbkreisförmigen
und gezahnten Querschnitt gemäß 5 und 6 zu
erzielen, kann die untere Walze durch einen nutförmigen Amboss ersetzt werden,
derart, dass der ursprüngliche Draht
in den Amboss eingepresst wird. Die strichlierte Linie 94 veranschaulicht
die Form jener Ambossnut, die vorgesehen ist, um den halbkreisförmigen und
gezahnten Querschnitt gemäß 5 und 6 zu
erreichen. Es ist klar, dass bei der Ausbildung gemäß 6 die
obere Walze Schneidränder
aufweisen muss, um die Rückverzahnung
zu erzeugen. In gleicher Weise muss bezüglich des hantelförmigen Querschnitts
gemäß 4 die
obere und untere Walze so gestaltet sein, dass der mittlere eingedrückte Kanal
erzeugt wird, indem der Druck auf den ursprünglich präsentierten Ablagerungsdraht
nachgelassen wird.
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Zweckmäßigerweise
wird die Vergrößerung der
seitlichen Abmessung des Drahtes innerhalb der Grenzen einer möglichen
Kaltverfestigung des Drahtes maximiert.
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11 veranschaulicht
einen schematischen Querschnitt einer der Anordnung 11 gemäß 1 ähnlichen
Laserablagerungsanordnung. Jedoch wird der Ablagerungsdraht 15 so
angeordnet, dass ein Ende des Drahtes 15 über den
Schichten des abgelagerten Materials 17 liegt, wobei eine
Ablagerungskuhle 16 unter jenem Ende des Drahtes 15 liegt.
Unter diesen Umständen
erhitzt ein Laser 12 über
einen Laserstrahl 13 den Draht 15 derart, dass Tropfen 19 aus
geschmolzenem Ablagerungsmaterial in die Kuhle 16 einfallen
und mit der vorher abgelagerten Schicht 17 verschmolzen
werden, um eine Struktur zu erzeugen. Diese Struktur 17 wird
auf einer Basis 14 in einer Weise erzeugt, die ähnlich ist
jener, wie sie in Verbindung mit 1 beschrieben wurde.
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Indem
der Draht 15 von der Kuhle 16 und den Schichten 17 abgezogen
wird, kann der Laserstrahl 13 direkt auf das Ende des Drahtes 15 einwirken
anstatt auf den gesamten Draht und die Kuhle, wie dies bei der Anordnung 1 gemäß 1 beschrieben
wurde. Eine derartige Anordnung kann thermisch besser wirksam sein
und die Wärmeverluste durch
Wärmeleitung
vermindern, und es kann eine höhere
Schmelzkuhlentemperatur aufrecht erhalten bleiben als dies nötig ist.
Es ist auch klar, dass durch die Anordnung gemäß 11 eine
Bewegung des Drahtes 15 relativ zu den Schichten 17 und
der Basis 14 erreicht werden kann, um kompliziertere Strukturen
oder eingeschnürte
Wände zu
erzeugen, indem der Draht 15 durch seitliche Bewegung in
Richtung der Ablagerung bewegt wird.