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Die
Erfindung betrifft eine Leiterplattenführungseinrichtung gemäß dem Oberbegriff
des Anspruchs 1.
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Eine
Leiterplattenführungseinrichtung
dieser Art ist in verschiedenen Ausführungsformen aus der Praxis
bekannt.
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Gemäß einer
Ausführungsform
besteht die Führung
aus einer Kunststoffschiene mit einer Nut in deren Längsrichtung
zur Führung
einer Leiterplatte und weist integral ausgebildete Finger auf, die
elastisch gegen beide Seiten der Leiterplatte anliegen können. Eine
solche Führung
ist ein formgepresstes Stück,
das nur schwierig und kostenintensiv herzustellen ist. Darüber hinaus
sind diese Finger vergleichsweise dünn im Bereich ihrer Biegelinien,
was dazu führt,
dass die Finger leicht brechen können, und
sind nicht ausreichend starr, wenn sie, was üblicherweise die Intention
ist, nahe einem Motherboard mit einer Verbindung eingesetzt sind,
in die es möglich
sein muss, die Leiterplatte genau einzuschieben. Ein anderer Nachteil
ist der, dass diese Führungen vergleichsweise
lang sind, was dazu führt,
dass der Raum auf der Leiterplatte zur Anordnung von Komponenten
begrenzt ist.
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Eine
andere Ausführungsform
der bekannten Leiterplattenführungseinrichtung
ist aus einem vergleichsweise dünnen,
elastischen Metallblech zusammengesetzt, aus dem Bänder, die
einander gegenüber
liegen, ausgebildet sind, zwischen denen ein Raum zur Führung einer
Leiterplatte ausgebildet ist. Die Bänder liegen einander wie Zähne gegenüber, was
dazu führt,
dass das Einschieben einer Leiterplatte zwischen diesen keine sanfte
Operation ist und die Oberflächen
der Leiterplatte beschädigt
werden können.
Darüber
hinaus stellen diese Bänder keine
elastische Rückhaltung
der Leiterplatte zur Verfügung,
sondern halten vielmehr einen gewissen Spielraum bereit, der die
genaue Positionierung der Leiterplatte in einem Verbindungsstück eines
Motherboards schwierig macht.
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Die
US 3,673,669 offenbart eine
Führung, die
aus zwei elastischen Metallelementen ausgebildet ist, aus denen
eine Vielzahl von Streifen und damit verbundenen Öffnungen
ausgebildet sind. Die beiden Metallelemente sind in umgekehrter
Richtung in einer übereinander
angeordneten Weise so ausgerichtet, dass die Streifen des ersten
Elements durch die korrespondierenden Öffnungen im zweiten Element
hindurch verlaufen und so eine Vielzahl von Paaren einander gegenüberliegender
Streifen ausgebildet wird. Zwischen jedem Paar einander gegenüberstehender
Streifen kann eine Leiterplatte eingesetzt sein und durch Zusammendrücken festgehalten werden.
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Das
Ziel der Erfindung ist es, die oben erwähnten Nachteile zu überwinden.
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Zu
diesem Zweck stellt die Erfindung eine Leiterplattenführungseinrichtung
gemäß Anspruch
1 zur Verfügung.
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Zusätzlich stellt
die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplattenführungseinrichtung
gemäß Anspruch
4 zur Verfügung.
Auf diese Weise kann die Leiterplattenführungseinrichtung einfach und
kostengünstig
hergestellt werden.
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Andere
Merkmale und Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden Erläuterung
in Verbindung mit den anhängenden
Zeichnungen ersichtlich, in denen:
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1 in
perspektivischer Ansicht eine Leiterplattenführungseinrichtung gemäß der Erfindung mit
verschiedenen Positionen zur Führung
einer Leiterplatte zeigt;
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2 eine
Vorderansicht der Führung
aus 1 zeigt;
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3 eine
Ansicht von oben auf die Führung aus 1 zeigt;
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4 eine
Seitenansicht von links auf die Führung aus 1 zeigt;
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5 eine
Ansicht von hinten auf die Führung
aus 1 zeigt und
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6 in
perspektivischer Ansicht einen Teil des Aufbaus zeigt, in dem die
Führung
gemäß 1 verwendet
wird.
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Die
Leiterplattenführungseinrichtung,
die in 1 gezeigt ist, ist aus einem elastischen Material gefertigt
und liegt in der Form eines Winkelabschnitts mit quadratischen Seiten 2, 3 vor.
Paare 5 von Fingern 6, 7 sind an fünf Positionen
in der Seite 2 in Längsrichtung
der Führung 1 ausgebildet.
Die Finger 6, 7 sind über Biegelinien 8,
die senkrecht zu der Seite 3 platziert sind über einen
Winkel von kleiner als 90° gebogen.
Unter einem Abstand zur Seite 2 sind die Finger 6, 7 über Biegelinien 9,
die parallel zu den Biegelinien 8 verlaufen, zurückgebogen,
bis sie unter den beteiligten Rest der Finger 6, 7 liegen.
Der Abstand zwischen den Fingern 6, 7 auf Höhe der Biegelinien 9 und
gemessen senkrecht zur Leiterplatte (16 in 6),
das zwischen die Finger 6, 7 des Paars 5 geschoben
werden soll, beträgt
weniger als die Dicke der Leiterplatte. Der Raum zwischen den Fingern 6, 7 jedes
Paars 5 wird hierin Führungsraum
genannt.
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Da
die Führung 1 aus
einem elastischen Material gefertigt wird, ist es auch zulässig, dass
der Abstand zwischen den Fingern auf Höhe der Biegelinien 9 null
oder negativ ist. Die einzige Bedingung ist die, dass der Abstand
zwischen den Biegelinien 8 der Finger 6, 7 des
Paars 5 größer als
die Dicke der Leiterplatte sein muss.
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6 zeigt
einen Aufbau 12, auf dem eine Anzahl von Führungsschienen 14,
die jeweils mit einer Führungsnut 15 versehen
sind, aneinander parallel zu und unter einem Abstand von einander
fixiert sind. Jede Führungsschiene 14 ist
in der Lage, in ihrer Nut 15 ein Kantenteil einer Leiterplatte 16,
auf der elektronische Komponenten (so wie 17) angesetzt sind,
zu führen.
Eine weitere Führungsschiene 14 (nicht
gezeigt) ist für
den gegenüberliegenden
Kantenteil jeder Leiterplatte 16 fixiert, wobei die Führungsnut 15 der
letztgenannten Führungsschiene
der erst genannten Führungsschiene 15 gegenübersteht.
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Ein
Leiterplatten-Hauptplatine 18, die im Weiteren Motherboard
genannt wird, ist an dem Aufbau 12 auf eine solche Weise
fixiert, dass die Leiterplatte 16 senkrecht zum Motherboard 18 verschoben werden
kann und ein Ende der Leiterplatte 16, das am tiefsten
in den Aufbau 12 eingeschoben werden soll, in eine oder
mehrere Verbindungen (nicht gezeigt) des Motherboards 18 eingesteckt
werden kann.
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Zwei
Leiterplattenführungselemente 1 gemäß der Erfindung,
die einander gegenüber
liegen (eins hiervon ist in 6 gezeigt)
sind zwischen den Enden der Führungsschienen 14 und
dem Motherboard 18 parallel zum Motherboard 18 eingesetzt. Das
Leiterplattenführungselement 1 kann
auf dem Aufbau 12 auf verschiedene Weisen fixiert werden, so
wie durch Punktschweißung
oder mittels Schrauben-Durchgangslöchern 19 in der Seite 3 des
Leiterplattenführungselements 1.
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Die
Nut 15 jeder Führungsschiene 14 ist
gegenüber
dem Führungsraum
zwischen den Fingern 6, 7 des jeweiligen Paars 5 geöffnet.
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Durch
die elastische Aktion der Finger 6, 7 wird eine
Vorderkante der Leiterplatte 16, die über ein Paar einander gegenüber liegender
Führungsschienen 14 in
den Aufbau 12 eingeschoben werden soll, genau und zuverlässig auf
eine bestimmte Position des Motherboards 18, insbesondere
in ein Verbindungsstück
des Motherboards, geführt.
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Die
Festigkeit der elastischen Aktion der Finger 6, 7 des
Leiterplattenführungselements 1 kann durch
die geeignete Auswahl des Startmaterials für die Führung 1 leicht vorbestimmt
und im Anschluss aufrechterhalten werden.
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Das
Leiterplattenführungselement 1 kann leicht
und kostengünstig
hergestellt werden. Für
die Herstellung kann das Startmaterial ein flaches Band sein, in
dem Ausrichtungslöcher 20 in
der letzten Seite 3 eingestanzt sein können, und in die Aufnahmen in
die letzte Seite 2 zur Freigabe der Finger 6, 7 eingestanzt
sein können.
Die noch immer flachen Finger 6, 7 können dann über Biegelinien 8, 9 gebogen
werden. Abschließend
kann das Band über
eine Winkellinie 23, die in ihrer Längsrichtung verläuft, gebogen werden
um die quadratischen Seiten 2, 3 des Leiterplattenführungselements 1 auszubilden.
Dieses Verfahren der Herstellung kann auch kontinuierlich ausgeführt werden,
um Leiterplattenführungselemente mit
einer Vielzahl von Paaren von Fingern 6, 7 zu
erhalten, die anschließend
in die gewünschte
Länger geschnitten
werden können.
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Obwohl
die Leiterplatte 1 oben in Zusammenhang mit den anhängenden
Zeichnungen so erläutert
wurde, dass sie mit mehr als einem Paar 5 von Fingern 6, 7 ausgestaltet
ist, umfasst das Leiterplattenführungselement
gemäß der Erfindung
ebenso eine Ausführungsform
mit einem einzelnen Paar 5 von Fingern 6, 7.
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Darüber hinaus
ist die Erfindung nicht auf die Verwendung von Paaren 5 von
Fingern 6, 7 beschränkt, sondern eine Gruppe von mehr
als zwei Fingern 6, 7 kann anstelle jedes Paars
ebenfalls verwendet werden.
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Die
Finger 6, 7 des Paars 5 oder der Gruppe müssen nicht
notwendigerweise in die gleiche Richtung der Seite 2 gebogen
sein.
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Darüber hinaus
kann das Leiterplattenführungselement
gemäß der Erfindung
ebenso in einer anderen Form als der dargestellte Winkelabschnitt des
Leiterplattenführungselements 1 vorliegen.
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Federstahl
kann als Material für
das Leiterplattenführungselement
gemäß der Erfindung
verwendet werden. Wenn die Führung
dann geerdet ist und die Finger gegen den Erdungsleiter der Leiterplatte
drücken,
kann auf diese Weise eine exzellente elektromagnetische Abschirmung
erzielt werden. Der vergleichsweise hohe Druck, den der Federstahl
zwischen den Kontakten (Biegelinien 9) des Leiterplattenführungselements
und den Leitern der Leiterplatte ausüben kann, verhindert mit der
Aufrechterhaltung der Federfunktion die Bildung von Korrosion zwischen
diesen. Die elektromagnetische Abschirmung ist in Folge dessen dauerhaft.