DE60002236T2 - Polyamidzusammensetzung - Google Patents
Polyamidzusammensetzung Download PDFInfo
- Publication number
- DE60002236T2 DE60002236T2 DE60002236T DE60002236T DE60002236T2 DE 60002236 T2 DE60002236 T2 DE 60002236T2 DE 60002236 T DE60002236 T DE 60002236T DE 60002236 T DE60002236 T DE 60002236T DE 60002236 T2 DE60002236 T2 DE 60002236T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- acid
- polyamide
- parts
- weight
- units
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title claims abstract description 84
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 60
- -1 bromine compound Chemical class 0.000 claims abstract description 33
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 22
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 18
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical class OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 12
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N terephthalic acid group Chemical group C(C1=CC=C(C(=O)O)C=C1)(=O)O KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- GAGWMWLBYJPFDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyloctane-1,8-diamine Chemical group NCC(C)CCCCCCN GAGWMWLBYJPFDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical group NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 6
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 6
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 6
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 5
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 5
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical class [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 4
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 4
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 4
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SZHOJFHSIKHZHA-UHFFFAOYSA-N tridecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(O)=O SZHOJFHSIKHZHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N trisodium;stiborate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-][Sb]([O-])([O-])=O NSBGJRFJIJFMGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Zn+2].[O-][Sn]([O-])=O BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005635 Caprylic acid (CAS 124-07-2) Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-N cyclohexanecarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1 NZNMSOFKMUBTKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002446 octanoic acid Drugs 0.000 description 2
- WLJVXDMOQOGPHL-UHFFFAOYSA-N phenylacetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC=C1 WLJVXDMOQOGPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940005605 valeric acid Drugs 0.000 description 2
- BHSXLOMVDSFFHO-UHFFFAOYSA-N (3-ethylsulfanylphenyl)methanamine Chemical compound CCSC1=CC=CC(CN)=C1 BHSXLOMVDSFFHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVPKLOPETWVKQD-UHFFFAOYSA-N 1,2,2-tribromoethenylbenzene Chemical compound BrC(Br)=C(Br)C1=CC=CC=C1 JVPKLOPETWVKQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMSUWQXMTMGEOM-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromo-6-ethenylbenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(C=C)C(Br)=C1Br BMSUWQXMTMGEOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-butan-2-ylbenzene Chemical class CCC(C)C1=CC=C(Br)C=C1 DGZQEAKNZXNTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 1-naphthylamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1 RUFPHBVGCFYCNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- GBURUDXSBYGPBL-UHFFFAOYSA-N 2,2,3-trimethylhexanedioic acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)C(C)CCC(O)=O GBURUDXSBYGPBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYLVUSZHVURAOY-UHFFFAOYSA-N 2,2-dibromoethenylbenzene Chemical compound BrC(Br)=CC1=CC=CC=C1 CYLVUSZHVURAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNAKEOXYWBWIRT-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Br)=C1Br FNAKEOXYWBWIRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQNGULJVMSGMOE-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylpentanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C)C(C)C(O)=O LQNGULJVMSGMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSWWXRFVMJHFBN-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tribromophenol Chemical compound OC1=C(Br)C=C(Br)C=C1Br BSWWXRFVMJHFBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZUMVFMLJGSMRF-UHFFFAOYSA-N 2-Methyladipic acid Chemical compound OC(=O)C(C)CCCC(O)=O JZUMVFMLJGSMRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVMAGJJPTALGQB-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(carboxymethoxy)phenoxy]acetic acid Chemical compound OC(=O)COC1=CC=CC(OCC(O)=O)=C1 ZVMAGJJPTALGQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNXOCFKTVLHUMU-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(carboxymethoxy)phenoxy]acetic acid Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(OCC(O)=O)C=C1 DNXOCFKTVLHUMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCVJRXQHFJXZFZ-KVQBGUIXSA-N 2-amino-9-[(2r,4s,5r)-4-hydroxy-5-(hydroxymethyl)oxolan-2-yl]-3h-purine-6-thione Chemical class C1=2NC(N)=NC(=S)C=2N=CN1[C@H]1C[C@H](O)[C@@H](CO)O1 SCVJRXQHFJXZFZ-KVQBGUIXSA-N 0.000 description 1
- YMOONIIMQBGTDU-UHFFFAOYSA-N 2-bromoethenylbenzene Chemical compound BrC=CC1=CC=CC=C1 YMOONIIMQBGTDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSPDYGICHBLYSD-UHFFFAOYSA-N 2-methylnaphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C)=CC=C21 ZSPDYGICHBLYSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYBOEVJIVYIEJL-UHFFFAOYSA-N 3,3',5-tribromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(Br)=C1 WYBOEVJIVYIEJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKNCVRMXCLUOJI-UHFFFAOYSA-N 3,3'-dibromobisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(Br)=C1 CKNCVRMXCLUOJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLTBRQIRRDQOTO-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,4-diamine Chemical compound CC(N)C(C)CCN OLTBRQIRRDQOTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VENULINRALIKKV-UHFFFAOYSA-N 3-monobromobisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 VENULINRALIKKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYIZJUDNMOIZQO-UHFFFAOYSA-N 4,5,6,7-tetrabromo-2-[2-(4,5,6,7-tetrabromo-1,3-dioxoisoindol-2-yl)ethyl]isoindole-1,3-dione Chemical compound O=C1C(C(=C(Br)C(Br)=C2Br)Br)=C2C(=O)N1CCN1C(=O)C2=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C2C1=O DYIZJUDNMOIZQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTDMBRAUHKUOON-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-carboxyphenyl)methyl]benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 VTDMBRAUHKUOON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 4-bromophenol Chemical compound OC1=CC=C(Br)C=C1 GZFGOTFRPZRKDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHLFXPIYRPOHGB-UHFFFAOYSA-N 4-methylpentane-1,4-diamine Chemical compound CC(C)(N)CCCN WHLFXPIYRPOHGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000202785 Calyptronoma Species 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N Dicyclohexylamine Chemical compound C1CCCCC1NC1CCCCC1 XBPCUCUWBYBCDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N Methylcyclohexane Natural products CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical class [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N [(e)-2-bromoethenyl]benzene Chemical compound Br\C=C\C1=CC=CC=C1 YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- JGVWEAITTSGNGJ-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane;n-methylmethanamine Chemical compound CNC.C1CC2CCC1C2 JGVWEAITTSGNGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 1
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229920006039 crystalline polyamide Polymers 0.000 description 1
- VZFUCHSFHOYXIS-UHFFFAOYSA-N cycloheptane carboxylic acid Natural products OC(=O)C1CCCCCC1 VZFUCHSFHOYXIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CCCCC1 YMHQVDAATAEZLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C1 LNGJOYPCXLOTKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N dimethylmalonic acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)C(O)=O OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZVUWRFHKOJYTH-UHFFFAOYSA-N diphenhydramine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCN(C)C)C1=CC=CC=C1 ZZVUWRFHKOJYTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N diphenic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C(O)=O GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVQLLNFANZSCGY-UHFFFAOYSA-N disodium;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Sn]([O-])=O TVQLLNFANZSCGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000007706 flame test Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVQUBHIPPUVHCN-UHFFFAOYSA-N hexane-1,2-diamine Chemical compound CCCCC(N)CN JVQUBHIPPUVHCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYQBVSXBLGKEDT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,4-diamine Chemical compound CCC(N)CCCN HYQBVSXBLGKEDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1 ABMFBCRYHDZLRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 WPUMVKJOWWJPRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N o-toluic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(O)=O ZWLPBLYKEWSWPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- SVHOVVJFOWGYJO-UHFFFAOYSA-N pentabromophenol Chemical compound OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br SVHOVVJFOWGYJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003279 phenylacetic acid Substances 0.000 description 1
- 229960003424 phenylacetic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N pivalic acid Chemical compound CC(C)(C)C(O)=O IUGYQRQAERSCNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003056 polybromostyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960003975 potassium Drugs 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- GGHDAUPFEBTORZ-UHFFFAOYSA-N propane-1,1-diamine Chemical compound CCC(N)N GGHDAUPFEBTORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- KOUDKOMXLMXFKX-UHFFFAOYSA-N sodium oxido(oxo)phosphanium hydrate Chemical compound O.[Na+].[O-][PH+]=O KOUDKOMXLMXFKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079864 sodium stannate Drugs 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229940071182 stannate Drugs 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLCLHFYFMCKBRP-UHFFFAOYSA-N tricalcium;diborate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] VLCLHFYFMCKBRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFMWFGXCDDYTEG-UHFFFAOYSA-N trimagnesium;diborate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] NFMWFGXCDDYTEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- BHTBHKFULNTCHQ-UHFFFAOYSA-H zinc;tin(4+);hexahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Zn+2].[Sn+4] BHTBHKFULNTCHQ-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/02—Halogenated hydrocarbons
- C08K5/03—Halogenated hydrocarbons aromatic, e.g. C6H5-CH2-Cl
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Description
- Die vorliegende Endung betrifft eine Polyamidzusammensetzung und deren Formteile. Die Polyamidzusammensetzung der Erfindung weist eine gute Flammbeständigkeit und Wärmebeständigkeit auf und besitzt gute thermische Stabilität und kontinuierliche Formbarkeit, wenn sie schmelzgeformt wird, und sie kann zu guten Formteilen mit ausgezeichnetem Aussehen (besonders einen feinen Farbton) geformt werden, ohne viel Gas zu erzeugen. Deshalb ist die Polyamidzusammensetzung vorteilhaft für Anwendungen, bei denen Flammschutz benötigt wird, zum Beispiel für Komponenten elektrischer und elektronischer Vorrichtungen wie Stecker, Schalter, Relais und gedruckte Schaltung; reflektierende Spiegel wie Lampenspiegel, verschiedene Komponenten von Maschinen, verschiedene Komponenten von Verzierungen, Folien, Bahnen und Fasern.
- Weil sie ausgezeichnete Eigenschaften und eine gute Schmelzformbarkeit haben werden Polyamide wie Nylon 6, Nylon 66, Nylon 46, halbaromatische Polyamide und andere bislang viel für Komponenten elektrischer und elektronischer Geräte benutzt. Diese Polyamide sind jedoch leicht brennbare Harze. Deshalb werden in einem Bereich, der Flammschutz erfordert, zum Beispiel für Komponenten elektrischer und elektronischer Geräte und andere Polyamidzusammensetzungen verwendet, welche ein Flammschutzmittel und einen Flammschutzsynergisten enthalten. Als Flammschutzmittel für diesen Zweck werden im Allgemeinen bromierte Polymere verwendet; und als Flammschutzsynergisten werden Antominoxidverbindungen verwendet.
- Zum Beispiel ist in JP-A-260951/1988 (US-A-5,115,010) offenbart, dass eine Polyamidzusammensetzung, welche durch Zusetzen von Halogenpolystyrol und/oder einem Polykondensat eines Halogenphenols und Natriumantimonat zu einem halbaromatischen Polyamid hergestellt wird, einen guten Flammschutz, gute Wärmebeständigkeit und gute mechanische Eigenschaften aufweist. In JP-A-320503/1993 ist offenbart, dass eine Polyamidzusammensetzung, welche durch Zusetzen von Polybromstyrol und Natriumantimonat zu einem kristallinen Polyamidharz, welches einen Schmelzpunkt nicht unter 270°C hat hergestellt wird, eine gute Wärmebeständigkeit aufweist und gute Formteile mit ausgezeichnetem Aussehen der Oberfläche ergibt.
- Es hat sich jedoch herausgestellt, dass Polyamidzusammensetzungen, welche bromierte Polymere und Natriumantimonat umfassen wie jene, wie die in den oben erwähnten Offenlegungsschriften beschrieben sind, keine gute thermische Stabilität aufweisen konnten und eine Menge Gas entwickeln, wenn sie schmelzgeformt werden, und dass Ihre Formteile ein dürftiges Aussehen haben (sie sind ungünstig gefärbt).
- Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Polyamidzusammensetzung bereit zu stellen, welche eine gute Flamm- und Wärmebeständigkeit aufweist, gute thermische Stabilität und kontinuierliche Formbarkeit beim Schmelzformen aufweist und geeignet ist, zu guten Formteilen mir ausgezeichnetem Aussehen (besonders feinen Farbton) geformt zu werden, ohne viel Gas zu entwickeln (das bedeutet, dass die Form, welche zum Schmelzformen der Zusammensetzung verwendet wird kaum korrodiert) und Formteile aus der Polyamidzusammensetzung bereitzustellen.
- Die Aufgabe konnte auf Grundlage der Feststellung gelöst werden, dass, wenn eine Bromverbindung, welche einen aromatischen Ring aufweist, die als Flammschutzmittel dient und eine spezifische, antimonfreie Verbindung, welche als Flammschutzsynergist dient, einem Polyamid zugesetzt werden, die erhaltene Polyamidzusammensetzung eine gute Flamm- und Wärmebeständigkeit aufweist und eine gute thermische Stabilität und kontinuierliche Formbarkeit beim Schmelzformen aufweist und zu guten Formteilen nur ausgezeichnetem Aussehen (einen besonders feinen Farbton) geformt werden, ohne viel Gas zu entwickeln.
- Die Erfindung betrifft speziell eine Polyamidzusammensetzung, umfassend (A) 100 Gewichtsteile eines Polyamids, umfassend (a) Dicarbonsäureeinheiten, von denen 60 bis 100 Mol% Terephthalsäureeinheiten sind und (b) Diamineineiten, von denen 60 bis 100 Mol% 1,9-Nonandiamineinheiten und/oder 2-Methyl-1,8-octandiamineinheiten sind umfasst, (B) 10 bis 200 Gewichtsteile einer Bromverbindung, welche einen aromatischen Ring aufweist und (C) von 0,1 bis 100 Gewichtsteile von mindestens einem Flammschutzsynergisten, ausgewählt aus Metallsalzen von Zinnsäure und Erdalkalimetallsalzen von Borsäure. Die Endung betrifft auch Formteile der Polyamidzusammensetzung.
- Die Endung wird nachstehend konkreter beschrieben.
- Das in der Erfindung verwendete Polyamid (A) ist so wie oben beschrieben. Ein Beispiel ist Nylon 9T.
- Die halbaromatischen Polyamide sorgen für gute Wärmebeständigkeit und gute Beständigkeit gegen Wasseraufnahme.
- Die aromatischen Dicarbonsäureeinheiten, welche die halbaromatischen Polyamide bilden, sind Terephthalsäureeinheiten in einer Menge von 60 bis 100 Mol%, bevorzugt von 70 bis 100 Mol% und stärker bevorzugt von 90 bis 100 Mol%. Die halbaromatischen Polyande, welche einen Gehalt an Terephthalsäureeinheiten von mindestens 60 Mol% aufweisen, ergeben Formteile, welche eine bessere Wärmebeständigkeit und einer bessere Beständigkeit gegen Wasseraufnahme zeigen.
- Andere Dicarbonsäureeinheiten als Terephthalsäureeinheiten, welche die halbaromatischen Polyamide bilden können, beinhalten zum Beispiel Einheiten, welche sich von aliphatischen Dicarbonsäuren ableiten, wie Malonsäure, Dimethylmalonsäure, Bernsteinsäure, Glutarsäure, Adipinsäure, 2-Methyladipinsäure, Trimethyladipinsäure, Pimelinsäure, 2,2-Dimethylglutarsäure, 3,3-Diethylbernsteinsäure, Azelainsäure, Sebacinsäure und Suberinsäure; alicyclische Dicarbonsäuren wie 1,3-Cyclopentandicarbonsäure und 1,4-Cyclohexandicarbonsäure; und aromatische Dicarbonsäuren wie Isophthalsäure, 2,6-Naphthalindicarbonsäure, 2,7-Naphthalindicarbonsäure, 1,4-Naphthalindicarbonsäure, 1,4-Phenylendioxydiessigsäure, 1,3-Phenylendioxydiessigsäure, Diphensäure, 4,4'-Oxydibenzoesäure, Diphenylmethan-4,4'-dicarbonsäure, Diphenylsulfon-4,4'-dicarbonsäure und 4,4'-Biphenyldicarbonsäure. Die halbaromatischen Polyamide können eine oder mehrere Arten dieser zusätzlichen Einheiten enthalten. Von den zusätzlichen Einheiten sind die bevorzugt, welche sich von aromatischen Dicarbonsäuren ableiten. Der Gehalt der zusätzlichen Dicarbonsäureeinheiten des halbaromatischen Polyamids beträgt höchstens 40 Mol%, bevorzugt höchstens 30 Mol%, stärker bevorzugt höchstens 10 Mol%. Falls erwünscht, können die halbaromatischen Polyamide weitere Einheiten, abgeleitet von Polycarbonsäuren wie Trimellithsäure, Trimesinsäure und Pyromellithsäure, innerhalb eines begrenzten Bereiches enthalten, in dem die Polyamidzusammensetzung als Schmelze formbar ist. Die aliphatischen Diamineinheiten umfassen 1,9-Nonandiamineinheiten und/oder 2-Methyl-l,8-octandiamineinheiten in einer Menge von 60 bis 100 Mol%, bevorzugt von 75 bis 100 Mol% und stärker bevorzugt von 90 bis 100 Mol%. Halbaromatische Polyamide, welche einen Gehalt von aliphatischen C6-18 Alkenyldiamineinheiten von mindestens 60 Mol% haben, ergeben bevorzugte Formteile, welche eine bessere Wärmebeständigkeit, eine bessere Formbeständigkeit und eine bessere Ebenheit der Oberfläche aufweisen. Die aliphatischen C6-18 Alkenyldiamineinheiten können zusätzlich zum Beispiel von linearen aliphatischen Alkenylendiaminen abgeleitete Einheiten wie 1,6-Hexandiamin, 1,7-Heptandiamin, 1,8-Octandiamin, 1,10-Decandiamin, 1,11-Undecandiamin und 1,12-Dodecandiamin; verzweigte aliphatische Alkenylendiamine wie 1-Butyl-l,2-ethandiamin, 1,1-Dimethyl-1,4-butandiamin, 1-Ethyl-1,4-butandiamin, 1,2-Dimethyl-1,4-butandiamin, 1,3-Dimethyl-l,4-butandiamin, 1,4-Dimethyl-l,4-butandiamin, 2,3-Dimethyl-l,4-butandiamin, 2-Methyl-l,5-pentandiamin, 3-Methyl-l,5-pentandiamin, 2,5-Diemthyl-l,6-hexandiamin, 2,4-Diemthyl-l,6-hexandiamin, 3,3-Dimethyl-l,6-hexandiamin, 2,2,-Dimethyl-l,6-hexandiamin, 2,2,4-Trimethyl-l,6-hexandiamin, 2,4,4-Trimethyl-l,6-hexandiamin, 2,4-Diethyl-l,6-hexandiamin, 2,2-Diemthyl-1,7-heptandiamin, 2,3-Diemthyl-1,7-heptandiamin, 2,4-Diemthyl-1,7-heptandiamin, 2,5-Dimethyl-l,7-heptandiamin, 3-Methyl-l,8-octandiamin, 4-Methyl-l,8-octandiamin, 1,3-Dimethyl-l,8-octandiamin, 1,4-Dimethyl-l,8-octandiamin, 2,4-Dimethyl-l,8-octandiamin, 3,4-Dimethyl-l,8-octandiamin, 4,5-Dimethyl-l,8-octandiamin, 2,2-Dimethyl-l,8-octandiamin, 3,3-Dimethyl-l,8-octandiamin, 4,4-Dimethyl-l,8-octandiamin und 5-Methyl-l,9-nonandiamin enthalten. Eine oder mehrere Arten dieser Einheiten sind hier verwendbar.
- Von den oben erwähnten zusätzlichen aliphatischen Alkylendiamineinheiten werden Einheiten bevorzugt, die sich vom 1,6-Hexandiamin, 1,8-Octandiamin, 1,10-Decandiamin, 1,11-Undecandiamin und 1,12-Dodecandiamin ableiten, weil sie bessere Formteile mit besserer Wärmebeständigkeit, besserer Formbeständigkeit und einer besseren Ebenheit der Oberfläche ergeben. Wenn 1,9-Nonandiamineineiten und 2-Methyl-l,8-octandiamineinheiten für die vorliegende Anwendung kombiniert werden, ist es wünschenswert, dass das Molverhältnis von 1,9-Nonandiamineinheiten/2-Methyl-l,8-octandiamineinheiten zwischen 99/1 und 1/99, stärker bevorzugt zwischen 95/5 und 40/60 und noch stärker bevorzugt zwischen 90/10 und 60/40 fällt. Andere Diamineinheiten als aliphatische C6-18 Alkenyldiamineinheiten, welche die halbaromatischen Polyamide bilden können schließen zum Beispiel Einheiten ein, welche sich von aliphatischen Diaminen wie Ethylendiamin, Propandiamin und 1,4-Butandiamin; von alicyclischen Diaminen, wie Cyclohexandiamin, Methylcyclohexandiamin, Isophorondiamin, Norbornandimethylamin und Tricyclodecandimethylamin; und aromatischen Diaminen wie p-Phenylendiamin, m-Phenylendiamin, p-Xylylendiamin, m-Xylylendiamin, 4,4'-Diaminodiphenylmethan, 4,4'-Diaminodiphenylsulfon und 4,4'-Diaminondiphenylether ableiten. Eine oder mehrere Arten dieser Einheiten sind hier verwendbar. Der Gehalt an zusätzlichen Diamineinheiten der halbaromatischen Polyamide beträgt höchstens 40 Mol%, bevorzugt höchstens 25 Mol% und stärker bevorzugt höchstens 10 Mol%.
- Bevorzugt fällt die Grenzviskosität [n] des Polyamids (A) zum Gebrauch in dieser Erfindung, gemessen in konzentrierter Schwefelsäure bei 30°C, in den Bereich von 0,4 und 3,0 dl/g, stärker bevorzugt zwischen 0,6 und 2,0 dl/g und am stärksten bevorzugt zwischen 0,8 und 1,9 dl/g. Das bevorzugte Polyamid (A), dessen Grenzviskosität in den vorstehend angegebenen Bereich fällt, ergibt bevorzugte Formteile mir besseren mechanischen Eigenschaften und besserer Wärmebeständigkeit.
- Bevorzugt sind auch mindestens 10% der endständigen Gruppen in den Molekülketten des Polyamids (A) zum Gebrauch in dieser Erfindung mit einem Mittel zur Blockierung von endständigen Gruppen blockiert. Stärker bevorzugt beträgt in den Molekülketten des Polyamids (A) der Anteil der endständigen Gruppen, die mit einem Mittel zur Blockierung von endständigen Gruppen blockiert sind (Prozentsatz der Blockierung von endständigen Gruppen) mindestens 40%, noch stärker bevorzugt mindestens 70%. Die Polyamidzusammensetzung, in welcher das Polyamid einen Prozentsatz der Blockierung von endständigen Gruppen von mindestens 10% aufweist, zeigt bessere physikalische Eigenschaften, zum Beispiel weist es eine bessere Schmelzformbarkeit und eine bessere Beständigkeit gegen heißes Wasser auf.
- Der Prozentsatz der Blockierung von endständigen Gruppen im Polyamid (A) kann durch Zählen der Anzahl von endständigen Carboxylgruppen, von endständigen Aminogruppen und von endständigen Gruppen, welche mit einem Mittel zur Blockierung von endständigen Gruppen im Polyamid blockiert sind erhalten werden. Konkret wird er aus der folgenden Formel (1) abgeleitet. In Hinblick auf die Genauigkeit und Einfachheit des Messvorganges ist es wünschenswert, dass die Anzahl der endständigen Gruppen im Polyamid durch 1H-NMR erhalten wird, wobei die Daten für das jeweilige, mit den endständigen Gruppen korrespondierende Signal separat integriert werden.
- Prozentsatz der Blockierung von endständigen Gruppen (%) = [(A – B)/A] × 100 (1)
wobei A die Gesamtzahl aller endständigen Gruppen in den Molekülketten des Polyamids angibt (im Allgemeinen entspricht das der doppelten Anzahl der Polyamidmoleküle) und B gibt die Gesamtzahl sowohl der endständigen Carboxyl- als auch der endständigen Aminogruppen in den Molekülketten des Polyamids an. - Das hier verwendete Mittel zur Blockierung von endständigen Gruppen ist nicht genauer festgelegt und kann jede mögliche monofunktionale Verbindung sein, welche Reaktionsfähigkeit mit den endständigen Amino- oder Carboxylgruppen in Polyamiden besitzt. Dafür bevorzugt sind Monocarbonsäuren und Monoamine, weil ihre Reaktionsfähigkeit hoch ist und weil die Endgruppen der Polyamide mit ihnen stabil blockiert werden. Stärker bevorzugt sind Monocarbonsäuren, weil diese einfach zu handhaben sind. Zusätzlich sind auch Säureanhydride verwendbar, wie Phthalsäureanhydrid, wie auch Monoisocyanate, Monosäurehalogenide, Monoester und Monoalkohole.
- Die hier als Mittel zur Blockierung von endständigen Gruppen verwendbaren Monocarbonsäuren sind nicht näher bestimmt, sofern sie mit Aminogruppen umsetzbar sind. Sie schließen zum Beispiel aliphatische Monocarbonsäuren wie Essigsäure, Propionsäure, Buttersäure, Valeriansäure, Capronsäure, Caprylsäure, Laurinsäure, Tridecansäure, Myristinsäure, Palmitinsäure, Stearinsäure, Pivalinsäure und Isobuttersäure; alicyclische Monocarbonsäuren wie Cyclohexancarbonsäure; aromatische Monocarbonsäuren wie Benzoesäure, Toluylsäure, α-Naphthalincarbonsäure, Methylnaphthalincarbonsäure, Phenylessigsäure und Gemische von diesen ein. Von diesen werden Essigsäure, Propionsäure, Buttersäure, Valeriansäure, Capronsäure, Caprylsäure, Laurinsäure, Tridecansäure, Myristinsäure, Palmitinsäure, Stearinund Benzoesäure im Hinblick auf ihre Reaktivität und Kosten und die Stabilität der blockierten Endgruppe bevorzugt.
- Die hier als Mittel zur Blockierung von endständigen Gruppen verwendbaren Monoamine sind auch nicht näher bestimmt, sofern sie mit Carboxylgruppen umsetzbar sind. Sie schließen zum Beispiel aliphatische Monoamine wie Methylamin, Ethylamin, Propylamin, Butylamin, Hexylamin, Octylamin, Decylamin, Stearylamin, Dimethylamin, Diethylamin, Dipropylamin und Dibutylamin; alicyclische Monoamine wie Cyclohexylamin und Dicyclohexylamin; aromatische Monoamine wie Anilin, Toluol, Diphenylamin und Naphthylamin und Gemische von diesen ein. Von diesen werden Butylamin, Hexylamin, Octylamin, Decylamin, Stearylamin, Cyclohexylamin und Anilin im Hinblick auf ihre Reaktivität und Kosten und die Stabilität der blockierten Endgruppe bevorzugt.
- Die Bromverbindung (B), welche einen aromatischen Ring aufweist, die in der Erfindung als Flammschutzmittel dient, beinhaltet zum Beispiel bromierte Polymere, welche einen aromatischen Ring aufweisen, wie bromierte Polystrole, bromierte Polyphenylenether und bromierte Phenoxyharze; und Bromverbindungen, welche einen aromatischen Ring aufweisen wie Ethylenbis[tetrabromphthalimid]. Von diesen bevorzugt eingesetzt wird mindestens eine Verbindung, ausgewählt aus bromierten Polystyrolen, bromierten Polyphenylenethern und bromierten Phenoxyharzen. Stärker bevorzugt sind bromierte Polystyrole, weil sie Polyamidzusammensetzungen mit höherer Wärmebeständigkeit ergeben.
- Die bromierten Polystyrole beinhalten zum Beispiel Polymonobromstyrole, Polydibromstyrole, Polytribromstyrole, Polytetrabromstyrole und Polypentabromstyrole. Einzelne oder mehrere von diesen können in der Erfindung verwendet werden. Die bromierten Polystyrole können zum Beispiel durch Polymerisation von einem oder mehreren Bromstyrolmonomeren wie Monobromstyrol, Dibromstyrol, Tribromstyrol, Tetrabromstyrol, Pentabromstyrol und anderen oder durch Bromieren von Polystyrolen hergestellt werden.
- Die bromierten Polyphenylenether sind zum Beispiel jene, welche man durch Bromieren der Polyphenylenether erhält, ebenso wie jene, welche man aus den Ausgangsmaterialien Monobromphenol, Dibromphenol, Tribromphenol, Tetrabromphenol, Pentabromphenol und ihren Gemischen durch deren weitergehende Polymerisation erhält. Eines oder mehrere dieser bromierten Polyphenylenether können in der Erfindung verwendet werden.
- Die bromierten Phenoxyharze sind zum Beispiel jene, welche man durch Polymerisation von Monobrombisphenol A, Dibrombisphenol A, Tribrombisphenol A, Tetrabrombisphenol A, Pentabrombisphenol A, Hexabrombisphenol A, Heptabrombisphenol A, Octabrombisphenol A und deren Gemische mit Epichlorhydrin erhält; ebenso wie man jene, die man durch Polymerisation von Eisphenol A mit Epichlorhydrin erhält, um Phenoxyharze zu erzeugen, gefolgt von der Bromierung des erhaltenen Phenoxyharzes. Eines oder mehrere dieser bromierten Phenoxyharze können in der Erfindung verwendet werden.
- Bevorzugt beträgt das Molekulargewicht der bromierten Verbindung (B), welche einen aromatischen Ring aufweist mindestens 2000000, aber noch stärker bevorzugt fällt es in den Bereich von 1000 bis 1000000. Die bevorzugten Bromverbindungen, welche einen aromatischen Ring aufweisen, von denen das Molekulargewicht in den vorstehend angegebenen Bereich fällt, ergeben bevorzugte Polyamidzusammensetzungen, welche eine bessere Formbarkeit und bessere mechanische Eigenschaften aufweisen. Für bromierte Polymere, welche einen aromatischen Ring aufweisen soll für die hier verwendete bromierte Verbindung, welche einen aromatischen Ring aufweist, das Molekulargewicht das Gewichtsmittel des Molekulargewichts der Polymere anzeigen. Bevorzugt beträgt der Bromgehalt der Bromverbindung, welche einen aromatischen Ring aufweist mindestens 40 Gewichts%, stärker bevorzugt mindestens 50 Gewichts%. Die bevorzugte Bromverbindung (B), welche einen aromatischen Ring aufweist, deren Bromgehalt in den vorstehend vorgegebenen Bereich fällt, ergibt Polyamidzusammensetzungen, welche eine bessere Flammbeständigkeit aufweisen.
- In der Polyamidzusammensetzung dieser Erfindung fällt der Gehalt der Bromverbindung (B), welche einen aromatischen Ring aufweist, in den Bereich zwischen 10 und 200 Gewichtsteile, aber bevorzugt zwischen 20 und 150 Gewichtsteile, bezogen auf 100 Gewichtsteile des Polyamids (A). Die Polyamidzusammensetzung, in welcher der Gehalt der Bromverbindung (B), welche einen aromatischen Ring aufweist, in den vorstehend angegebenen Bereich fällt, weist eine gute Flammbeständigkeit, gute Formbarkeit und gute mechanische Eigenschaften auf.
- Als Flammschutzsynergist (C) findet hier mindestens eine Verbindung, ausgewählt aus Metallsalzen der Zinnsäure und Erdalkalimetallsalzen der Borsäure, Anwendung.
- Die Metallsalze der Zinnsäure schließen zum Beispiel Zinkstannat, Zinkhydroxystannat, Magnesiumstannat, Cobaltstannat, Natriumstannat und Kaliumstannt ein. Die Erdalkalimetallsalze der Borsäure schließen zum Beispiel Calciumborat und Magnesiumborat ein. Von diesen wird Zinkstannat bevorzugt, weil es ein hohes Vermögen zur Förderung des Flammschutzes aufweist.
- Verbindungen mit Kristallwasser können hier direkt verwendet werden wie sie sind, aber sie werden bevorzugt bei einer Temperatur im Bereich von nicht weniger als 400°C gebacken, um daraus Kristallwasser zu entfernen bevor sie zur Herstellung der Polyamidzusammensetzung verwendet werden. Das liegt daran, dass das Kristallwasser, wenn es in der Verbindung verbleibt verdampfen wird, während die Polyamidzusammensetzung, welche die Verbindung umfasst, schmelzgeformt wird und das Polyamid dadurch hydrolysiert werden wird. Die gebackenen Verbindungen ohne Kristallwasser sind bevorzugt, weil sie nicht unter diesem Problem leiden. Im Allgemeinen liegen die Verbindungen in Form fester Pulver vor. Bevorzugt weisen die pulverförmigen Feststoffverbindungen eine mittlere Körnergröße von höchstens 100 μm auf, stärker bevorzugt von höchstens 30 μm, noch stärker bevorzugt von höchstens 10 μm, um bevorzugte Formteile mit besserem Aussehen zu erhalten. Um ihre Dispergierbarkeit in Polyamiden zu verbessern, können die Verbindungen, welche hier als Flammschutzsynergist dienen, einer Oberflächenbehandlung, z. B. mit einem beliebigen Silankupplungsmittel und Titankupplungsmittel, unterworfen werden.
- Die Polyamidzusammensetzung dieser Erfindung kann gegebenenfalls einen Füllstoff (D) enthalten, welcher in jeder Form von z. B. Fasern, Pulver und Tüchern vorliegen kann.
- Der faserförmige Füllstoff beinhaltet zum Beispiel organische faserförmige Füllstoffe, wie vollaromatische Polyamidfasern und vollaromatische Flüssigkristall-Polyesterfasern, zum Beispiel Polyparaphenylenterephthalamid-Fasern, Polymetaphenylenterephthalamid-Fasern, Polyparaphenylenisophthalamid-Fasern, Polymetaphenylenisophthalamid-Fasern und Fasern, welche aus der Kondensation von Diaminodiphenylether und Terephthal- oder Isophthalsäure erhalten werden; und anorganische faserförmige Füllstoffe wie Glassfasern, Kohlefasern und Borfasern. Die Zugabe eines solchen faserförmigen Füllstoffs zur Polyamidzusammensetzung der Erfindung ist wünschenswert, weil die mechanische Stärke der Formteile der Zusammensetzung verbessert wird und zusätzlich ihre Formbeständigkeit und auch ihre Beständigkeit gegen Wasseraufnahme verbessert wird. Bevorzugt fällt die durchschnittliche Länge der faserförmigen Füllstoffe in den Bereich von 0,05 bis 50 mm. Stärker bevorzugt fällt sie in den Bereich von 1 bis 10 mm, weil die Formbarkeit der Polyamidzusammensetzung, welche den Füllstoff enthält, stark verbessert wird und zusätzlich das Gleitverhalten, die Wärmebeständigkeit und die mechanischen Eigenschaften der Formteile aus der Zusammensetzung verbessert werden. Die faserförmigen Füllstoffe können in Tüchern etc. gefertigt werden.
- Der pulverförmige Füllstoff beinhaltet zum Beispiel Kieselsäure, Kieselsäure-Aluminiumoxid, Aluminiumoxid, Titanoxid, Zinkoxid, Bornitrid, Talkum, Glimmer, Kaliumtitanat, Calciumsilicat, Magnesiumsulfat, Aluminiumborat, Asbest, Glaskügelchen, Ruß, Graphit, Molybdändisulfid und Polytetrafluoroethylen. Bevorzugt weist der pulverförmige Füllstoff eine durchschnittliche Körnergröße von 0,1 bis 200 μm auf, stärker bevorzugt von 1 bis 100 μm. Der pulverförmige Füllstoff verbessert die Formstabilität, die mechanischen Eigenschaften, die Wärmebeständigkeit, das Gleitverhalten und andere Eigenschaften der Formteile aus der Polyamidzusammensetzung, welche ihn enthält.
- Als Füllstoff (D) können einer oder mehrere der vorstehend erwähnten Stoffe entweder allein oder kombiniert verwendet werden. Bevorzugt fällt der Gehalt an Füllstoff (D), der in der Polyamidzusammensetzung der Erfindung vorliegen kann, in einen Bereich von 0,1 bis 200 Gewichtsteilen, stärker bevorzugt von 0,1 bis 150 Gewichtsteilen, noch stärker bevorzugt von 0,5 bis 100 Gewichtsteilen, bezogen auf 100 Gewichtsteile des Polyamids (A) in der Zusammensetzung. Die Polyamidzusammensetzung, welche den Füllstoff im vorstehend vorgegebenen Bereich enthält, weist eine bessere Formbarkeit und bessere mechanische Eigenschaften auf. Um seine Dispergierbarkeit im Polyamid zu verbessern, wird der Füllstoff bevorzugt einer Oberflächenbehandlung mit einem beliebigen Silankupplungsmittel, Titankupplungsmittel oder anderen hochmolekularen oder niedermolekularen Oberflächenbehandlungsmitteln unterworfen.
- Die Polyamidzusammensetzung kann gegebenenfalls Säurefänger wie Hydrotalcit; andere unterschiedliche Arten von Polymeren wie Polyphenylensulfide, Polyolefine, Polyester, Polyphenylenoxide und Flüssigkristall-Polymere; Färbemittel, UV-Absorptionsmittel, Lichtstabilisatoren, Antioxidantien wie gehemmte Phenole, Thioverbindungen, phosphorhaltige Verbindungen und Amine; antistatische Mittel, Keimbildungsmittel; Weichmacher; Formtrennmittel und Gleitmittel enthalten.
- Die Polyamidzusammensetzung dieser Erfindung kann durch Vermischen des Polyamids (A) mit der Bromverbindung (B), welche einen aromatischen Ring aufweist, dem Flammschutzsynergisten (C) und gegebenenfalls einem Füllstoff (D) und anderen, wie die oben erwähnten Komponenten auf jede gewünschte Art und Weise hergestellt werden. Zum Beispiel werden unter Verwendung eines üblicherweise zum Vermischen von Harzen eingesetzten vertikalen oder horizontalen Mischers das Polyamid (A), die Bromverbindung (B), welche einen aromatischen Ring aufweist, der Flammschutzsynergist (C) und gegebenenfalls ein Füllstoff (D) und andere, wie die oben erwähnten Komponenten, in einem vorgegebenen Verhältnis gemischt und das erhaltene Gemisch wird unter Verwendung von z. B. einem Einschneckenextruder, einem Doppelschneckenextruder, einem Kneter oder einem Banbury-Mischer schmelzgeknetet, um die Polyamidzusammensetzung zu erhalten.
- Die Polyamidzusammensetzung dieser Erfindung kann mit jedem üblichen Fomverfahren, das zum Formen üblicher thermoplastischer Harzzusammensetzungen eingesetzt wird, zu Formteilen verschiedenster Gestalt geformt werden, zum Beispiel durch Spritzgießen, Strangpressen, Pressformen, Blasformen, Glättformen oder Gussformen, wofür jedes übliche Formgerät verwendbar ist. Um zum Beispiel ihre Formgebung zu einer vorgegebenen Gestalt zu erzielen, wird die Polyamidzusammensetzung im Zylinder einer Spritzgussmaschine geschmolzen, welche so geregelt wird, dass ihre Zylindertemperatur in den Bereich zwischen dem Schmelzpunkt des Polyamidharzes und 350°C fallen kann, und dann in die Form der vorgegebenen Gestalt in der Maschine eingebracht (eingespritzt). Um ihre faserförmigen Formteile zu erhalten, wird die Polyamidzusammensetzung in einem Extruder geschmolzen, welcher so geregelt wird, dass seine Zylindertemperatur in den vorstehend bezeichneten Bereich fallen kann, und dann durch die Spinndüse des Extruders versponnen. Um ihre Folien- und Schichtenformteile zu erhalten, wird die Polyamidzusammensetzung in einem Extruder geschmolzen, welcher so geregelt wird, dass seine Zylindertemperatur in den vorstehend bezeichneten Bereich fallen kann, und dann durch die T-Düse des Extruders herausgedrückt. Die Formteile, welche so gemäß den vorstehend beschriebenen Verfahren hergestellt werden, können z. B. mit Farbe, Metall oder jeder anderen Art eines Polymers beschichtet werden, um eine Beschichtung auf ihrer Oberfläche auszubilden.
- Erfindungsgemäß wird eine Polyamidzusammensetzung bereitgestellt, welche gute(n) Flammschutz und Wärmebeständigkeit aufweist, eine gute thermische Stabilität und kontinuierliche Formbarkeit beim Schmelzformen aufweist und geeignet ist, zu guten Formteilen mit ausgezeichnetem Aussehen (besonders feiner Farbton), ohne viel Gas zu erzeugen geformt zu werden (das bedeutet, dass die Form, welche zum Schmelzformen der Zusammensetzung verwendet wird kaum korrodiert).
- BEISPIELE
- Die Erfindung wird unter Bezugnahme auf die folgenden Bespiele konkret beschrieben, welche jedoch nicht dafür gedacht sind, den Schutzumfang der Erfindung einzuschränken. In den Beispielen wurden die hergestellten Proben auf Wärmebeständigkeit, das Aussehen ihrer Formteile, den Flammschutz, den Grad der Formkorrosion und die kontinuierliche Formbarkeit (die Menge an ausgetretener Harzschmelze) gemäß den nachstehenden Verfahren geprüft.
- Wärmebeständigkeit:
- Unter Verwendung eines Mettler TGA-Gerätes, TG-10A, wurde die zu testende Probe in einem Stickstoffstrom mit einer Heizgeschwindigkeit von 10°C/min erhitzt und die Temperatur, bei welcher der Gewichtsverlust der Probe von 5% erreichte, wurde abgelesen. Die Temperatur ist ein Hinweis auf die Wärmebeständigkeit der Probe.
- Aussehen des Formteils:
- Formteile mit einer Größe von 10 cm (Länge) × 4 cm (Breite) × 1 mm (Dicke) wurden durch Spritzgießen hergestellt und ihr Aussehen (Farbton, Oberflächenbeschaffenheit) wurde makroskopisch begutachtet. Die nicht unvorteilhaft gefärbten Formteile, die eine glatte und gute Oberflächenbeschaffenheit zeigen, wurden als „gut" bewertet; und die unvorteilhaft gefärbten oder diejenigen, die eine raue und schlechte Oberflächenbeschaffenheit haben, wurden als „schlecht" bewertet.
- Flammschutz:
- Gemessen gemäß den UL-94 Standards in der nachstehend beschriebenen Weise. Ein Prüfstück von 1 mm Dicke, welches durch Spritzgießen hergestellt wurde, wurde vertikal fixiert und das obere Ende festgeklemmt. Sein unteres Ende wurde 10 Sekunden einer vorher festgelegten Flamme ausgesetzt und dann davon getrennt. Die Zeit, in der das Prüfstück weiter brannte wurde abgelesen (erster Test). Nachdem das Prüfstück spontan gelöscht wurde, wurde sein unteres Ende nochmals der Flamme ausgesetzt und dann davon getrennt und die Zeit, in der das Prüfstück weiter brannte, wurde abgelesen (zweiter Test). Fünf Prüfstücke jeder Probe wurden dem Flammtest in der vorstehenden Weise unterzogen. Fünf Datenpunkte für die Brenndauer im ersten Test und fünf Datenpunkte dafür im zweiten Test, das heißt 10 Datenpunkte für eine Probe wurden so erhalten. Die Gesamtzahl dieser 10 Datenpunkte ist T; und der Maximalwert davon ist M. Proben, bei denen T bis zu 50 Sekunden und M bis zu 10 Sekunden betrug, welche nicht bis zum festgeklemmten oberen Ende abbrannten und bei denen die brennende Schmelze des Prüfstücks, welche auf ein Baumwolltuch getropft war (dies wurde an einer Stelle 12 Zoll unterhalb des Prüfstückes angeordnet), nicht das Baumwolltuch entzündeten, wurden in die Klasse „V-0" eingestuft; Proben mit T bis zu 250 Sekunden und M bis zu 30 Sekunden und die in weiterer Hinsicht denen von „V-0" entsprachen, wurden in die Klasse „V-1" eingeordnet; und Proben mit T bis zu 250 Sekunden und M bis zu 30 Sekunden, welche nicht bis zum festgeklemmten oberen Ende abbrannten, aber bei denen die brennende Schmelze des Prüfstücks, welche auf ein Baumwolltuch getropft war (dies wurde an einer Stelle 12 Zoll unterhalb des Prüfstückes angeordnet), das Baumwolltuch entzündeten, wurden in die Klasse „V-2" eingeordnet.
- Grad der Formkorrosion:
- 2 g Pellets (2 nun Durchmesser × 3 mm Länge) der zu testenden Probe der Polyamidzusammensetzung und ein Kupferstück (10 mm × 20 mm) wurden in ein Reagenzglas gegeben und versiegelt. Es wurde in einem Ofen bei 150°C 24 Stunden erhitzt und die Änderung im Aussehen der Oberfläche des Kupferstücks wurde makroskopisch geprüft. Die Änderung ist ein Hinweis auf den Grad der Formkorrosion, verursacht durch das Gas der Probe.
- Kontinuierliche Formbarkeit (Menge an ausgetretener Harzschmelze):
- Formteile, welche eine Größe von 10 cm (Länge) × 4 cm (Breite) × 1 cm (Dicke) aufweisen, wurden durch kontinuierliches Spritzgießen mit 20 Einspritzungen bei einer Zylindertemperatur von 330°C hergestellt. Im Verfahren bewg die durchschnittliche Aufenthaltsdauer der Harzspritzmengen etwa 2 Minuten. Danach wurde die Düse von der Form getrennt und 30 Sekunden belassen wie sie war. Die Menge (g) an ausgetretener Harzschmelze (d. h. die von der Spitze der Düse der Formmaschine abgetropfte Menge an Harzschmelze) wurde gemessen und gibt einen Hinweis auf die kontinuierliche Formbarkeit der getesteten Harzprobe.
- Bezugsbeispiel 1:
- 3256,1 g (19,60 Mol) Terephthalsäure, 2960,9 g (17,0 Mol) 1,9-Nonandiamin, 474,9 g (3,0 Mol) 2-Methyl-1,8-octandiamin, 97,7 g (0,80 Mol) Benzoesäure, 6,8 g (0,1 Gewichts% der Ausgangsverbindungen) Natriumhypophosphit-Monohydrat und 2,2 Liter destilliertes Wasser wurden in einen 20-Liter Autoklaven gegeben und mit Stickstoff gespült. Sie wurden bei 100°C für 30 Minuten gerührt und die innere Temperatur wurde über eine Dauer von 2 Stunden auf 210°C erhöht. In dieser Stufe wurde der Druck im Autoklaven auf 22 kg/cm2 erhöht. Unter dieser Bedingung wurde die Reaktion 1 Stunde fortgeführt und dann wurde die Temperatur auf 230°C erhöht. Die Reaktion wurde weitere 2 Stunden bei der erhöhten Temperatur von 230 °C unter dem erhöhten Druck von 22 kg/cm2 fortgeführt, während der Wasserdampf stufenweise aus dem System entfernt wurde. Danach wurde der Druck über eine Dauer von 30 Minuten auf 10 kg/cm2 verringert und die Reaktion unter diesen Bedingungen weiter fortgeführt. Dadurch wurde ein Vorpolymer erhalten, welches eine Grenzviskosität [n] von 0,21 dl/g, in konzentrierter Schwefelsäure bei 30°C gemessen, aufweist. Dieses wurde 12 Stunden bei 100°C unter vermindertem Druck getrocknet und zu Körner einer Größe von 2 mm gemahlen. Diese wurden in einer festen Phase 10 Stunden bei 230°C unter 0,1 mm Hg polymerisiert. Das so erhaltene Polymer ist ein weißes Polyamid, welches einen Schmelzpunkt von 308°C, eine Grenzviskosität [n] von 1,04 dl/g, in konzentrierter Schwefelsäure bei 30°C gemessen, und einen Prozentsatz an blockierten endständigen Gruppen von 90% aufweist.
- Bezugsbeispiele 2 und 3:
- Die Polyamide wurden in gleicher Weise wie im Bezugsbeispiel 1 hergestellt, mir der Ausnahme, dass die in Tabelle 1 nachstehend gezeigte Carbonsäurekomponente, die Diaminkomponente und das Mittel zur Blockierung von endständigen Gruppen (Benzoesäure) im darin angegebenen Verhältnis eingesetzt wurden. Die Grenzviskosität [n], in konzentrierter Schwefelsäure bei 30°C gemessen, und der Prozentsatz an blockierten endständigen Gruppen der hergestellten Polyamide sind in Tabelle 1 angegeben.
- Beispiel 1:
- 100 Gewichtsteile Polyamid des Bezugsbeispiels 1 wurden trocken mit 45 Gewichtsteilen bromiertem Polystyrol (Manac's Plasafety 1200Z), 7 Gewichtsteilen Zinkstannat (Föamtard-S von Nippon Light Metal) und 75 Gewichtsteilen Glasfasern (Nitto Boseki's CS 3J-256) vermischt. Das erhaltene Blend wurde durch einen Doppelschneckenextruder, Toyo Seiki's Laboplastomil 2D25W, schmelzextrudiert, dessen Zylindertemperatur 320°C und dessen Schneckendrehzahl 40 Upm betrug. Die Schmelzstränge wurden in einem Kühlwassertank gekühlt und zu Pellets der Polyamidzusammensetzung pelletiert. Die Pellets wurden im Vakuum 12 Stunden bei 120°C getrocknet und durch Spritzgießen geformt, wofür die Spritzgußmaschine NS 15 von Nissei Resin Industry verwendet wurde. Die Zylindertemperatur betrug 320°C und die Formtemperatur betrug 150°C. Die erhaltenen Formteile wurden gemäß den vorstehend beschriebenen Verfahren getestet und bewertet. Die Daten sind untenstehend in Tabelle 2 angegeben.
- Beispiele 2 bis 11:
- Die Polyamidzusammensetzungen wurden in gleicher Weise wie im Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die in Tabelle 2 nachstehend gezeigten Polyamide, das Flammschutzmittel, der Flammschutzsynergist und die Glasfasern im darin angegebenen Verhältnis eingesetzt wurden. Diese wurden in gleicher Weise wie in Beispiel 1 getrennt zu Formteilen geformt und die Formteile wurden gemäß den vorstehend beschriebenen Verfahren getestet und bewertet. Die Daten sind in Tabelle 2 angegeben.
- Vergleichsbeispiele 1 und 2:
- Die Polyamidzusammensetzungen wurden in gleicher Weise wie im Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die in Tabelle 3 nachstehend gezeigten Polyamide, das Flammschutzmittel, der Flammschutzsynergist und die Glasfasern im darin angegebenen Verhältnis eingesetzt wurden. Diese wurden in gleicher Weise wie in Beispiel 1 getrennt zu Formteilen geformt und die Formteile wurden gemäß den vorstehend beschriebenen Verfahren getestet und bewertet. Die Daten sind in Tabelle 3 angegeben.
- Vergleichsbeispiel 3:
- Die Herstellung der Polyamidzusammensetzungen wurden in gleicher Weise wie im Beispiel 1 versucht, mit der Ausnahme, dass die in Tabelle 3 nachstehend gezeigten Polyamide, das Flammschutzmittel, der Flammschutzsynergist und die Glasfasern im darin angegebenen Verhältnis eingesetzt wurden. Jedoch wurde während des Schmelzknetens der Komponenten viel Gas gebildet, wodurch das Harz eine Schwarzfärbung annahm und die Schmelzviskosität des Blends abnahm. Als Ergebnis konnte die Polyamidzusammensetzung nicht pelletiert werden. Daher konnten keine Formteile erhalten werden und ihre Bewertung war unmöglich.
- Vergleichsbeispiele 4 bis 9:
- Die Polyamidzusammensetzungen wurden in gleicher Weise wie im Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die in Tabelle 3 nachstehend gezeigten Polyamide, das Flammschutzmittel und die Glasfasern im darin angegebenen Verhältnis eingesetzt wurden. Diese wurden in gleicher Weise wie in Beispiel 1 getrennt zu Formteilen geformt und die Formteile wurden gemäß den vorstehend beschriebenen Verfahren getestet und bewertet. Die Daten sind in Tabelle 3 angegeben.
-
Claims (3)
- Polyamidzusammensetzung,umfassend (A) 100 Gewichtsteile eines Polyamids, umfassend (a) Dicarbonsäureeinheiten, von denen 60 bis 100 Mol-% Terephthalsäureeinheiten sind, und (b) Diamineinheiten, von denen 60 bis 100 Mol-% 1,9-Nonandiamineinheiten und/oder 2-Methyl-l,8-octandiamineinheiten sind, (B) 10 bis 200 Gewichtsteile einer Bromverbindung, welche einen aromatischen Ring aufweist, und (C) 0,1 bis 100 Gewichtsteile von mindestens einem Flammschutzsynergisten, ausgewählt aus Metallsalzen von Zinnsäure und Erdalkalimetallsalzen von Borsäure.
- Polyamidzusammensetzung gemäß Anspruch 1, welche weiterhin (D) 0,1 bis 200 Gewichtsteile, bezogen auf 100 Gewichtsteile des Polyamids (A), eines Füllstoffes enthält.
- Formteil aus der Polyamidzusammensetzung gemäß Anspruch 1 oder 2.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2141399 | 1999-01-29 | ||
JP2141399 | 1999-01-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60002236D1 DE60002236D1 (de) | 2003-05-28 |
DE60002236T2 true DE60002236T2 (de) | 2004-02-19 |
Family
ID=12054346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60002236T Expired - Lifetime DE60002236T2 (de) | 1999-01-29 | 2000-01-27 | Polyamidzusammensetzung |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6258927B1 (de) |
EP (1) | EP1024171B1 (de) |
KR (1) | KR100368511B1 (de) |
CN (1) | CN1122084C (de) |
AT (1) | ATE238390T1 (de) |
CA (1) | CA2296171C (de) |
DE (1) | DE60002236T2 (de) |
SG (1) | SG87882A1 (de) |
TW (1) | TWI243840B (de) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IL136965A0 (en) * | 2000-06-22 | 2001-06-14 | Bromine Compounds Ltd | Flame-retarded polyamides |
TW510928B (en) * | 2000-09-14 | 2002-11-21 | Toray Du Pont Kk | Manufacture method of heat-resistant shrinkable thread |
CA2386717A1 (en) * | 2001-05-21 | 2002-11-21 | Kuraray Co., Ltd. | Polyamide composition |
DE60216854T2 (de) * | 2001-06-05 | 2007-09-06 | KURARAY CO., LTD, Kurashiki | Polyamidzusammensetzung |
CA2425238C (en) * | 2002-04-15 | 2010-10-12 | Kuraray Co., Ltd. | Polyamide resin composition |
JP4293777B2 (ja) * | 2002-10-29 | 2009-07-08 | 株式会社クラレ | 燃料透過耐性に優れた燃料配管用継手 |
JP4175942B2 (ja) * | 2002-10-29 | 2008-11-05 | 株式会社クラレ | 積層構造体 |
EP1431346A1 (de) * | 2002-12-16 | 2004-06-23 | DSM IP Assets B.V. | Verfahren zur Herstellung einer Flammhemmenden Polyamidzusammensetzung |
US7166243B2 (en) * | 2003-08-16 | 2007-01-23 | General Electric Company | Reinforced poly(arylene ether)/polyamide composition |
US7132063B2 (en) * | 2003-08-16 | 2006-11-07 | General Electric Company | Poly(arylene ether)/polyamide composition |
US7182886B2 (en) * | 2003-08-16 | 2007-02-27 | General Electric Company | Poly (arylene ether)/polyamide composition |
US7118691B2 (en) | 2003-08-16 | 2006-10-10 | General Electric Company | Poly(arylene ether)/polyamide composition |
TW200615142A (en) * | 2004-06-30 | 2006-05-16 | Sumitomo Chemical Co | Films |
JP2008543990A (ja) * | 2005-06-09 | 2008-12-04 | ボーリュー・グループ・エルエルシー・ドゥーイング/ビジネス/アズ・ボーリュー・オブ・アメリカ | シリカ含有核剤を含有する熱可塑性ポリマー組成物 |
EP1976923B1 (de) * | 2006-01-26 | 2009-09-23 | DSM IP Assets B.V. | Flammhemmende polyamidformungszusammensetzung |
CN100425654C (zh) * | 2006-09-07 | 2008-10-15 | 浙江俊尔新材料有限公司 | 高cti值高阻燃性增强聚酰胺 |
US20080153947A1 (en) * | 2006-12-21 | 2008-06-26 | Richard Benton Booth | Methods and systems for fabricating fire retardant materials |
US20090146109A1 (en) | 2007-12-06 | 2009-06-11 | Sabic Innovative Plastics Ip Bv | Thermoplastic poly(arylene ether)/polyamide blends and method of making |
EP2231780B1 (de) | 2007-12-28 | 2013-02-27 | Cheil Industries Inc. | Flammwidrige thermoplastische harzzusammensetzung und herstellungsverfahren dafür |
KR101004668B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2011-01-04 | 제일모직주식회사 | 난연성 열가소성 수지 조성물 및 그 제조방법 |
EP2647670B1 (de) * | 2011-01-28 | 2015-03-18 | Kuraray Co., Ltd. | Polyamidzusammensetzung für Reflektor, Reflektor, lichtemittierende Vorrichtung mit dem Reflektor sowie Beleuchtungsvorrichtung und Bildanzeigevorrichtung mit der lichtemittierenden Vorrichtung |
KR101562093B1 (ko) | 2012-12-27 | 2015-10-20 | 제일모직주식회사 | 난연성 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
US20140252265A1 (en) * | 2013-03-07 | 2014-09-11 | Basf Se | Heat conducting thermoplastic moulding compositions comprising a flame retardant |
US10822496B2 (en) | 2015-02-23 | 2020-11-03 | Sabic Global Technologies B.V. | Electrical tracking resistance compositions, articles formed therefrom, and methods of manufacture thereof |
US10457809B2 (en) | 2015-02-23 | 2019-10-29 | Sabic Global Technologies B.V. | Electrical tracking resistance compositions, articles formed therefrom, and methods of manufacture thereof |
WO2016137861A1 (en) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | Sabic Global Technologies B.V. | Electrical tracking resistance compositions, articles formed therefrom, and methods of manufacture thereof |
WO2016137852A1 (en) | 2015-02-23 | 2016-09-01 | Sabic Global Technologies B.V. | Electrical tracking resistance compositions, articles formed therefrom, and methods of manufacture thereof |
CN105038207A (zh) * | 2015-06-18 | 2015-11-11 | 颜红兵 | 一种具有阻燃性、耐高温、高光泽的灯饰配件的聚酰胺增强配方 |
CN107603210B (zh) * | 2017-09-22 | 2019-11-15 | 杭州本松新材料技术股份有限公司 | 一种阻燃聚酰胺组合物及其制备方法和应用 |
KR102244041B1 (ko) | 2018-11-15 | 2021-04-26 | 주식회사 엘지화학 | 난연 폴리아미드 수지 조성물의 제조방법 및 이를 포함하는 성형품의 제조방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1023075A (en) * | 1971-05-28 | 1977-12-20 | Toray Industries, Inc. | Flame retardant polyamide fiber and a process for the preparation thereof |
JPS5432457B2 (de) * | 1972-06-16 | 1979-10-15 | ||
US4564650A (en) * | 1983-12-22 | 1986-01-14 | Allied Corporation | Flame retardant amine terminated polyamide composition |
GB9016555D0 (en) * | 1990-07-27 | 1990-09-12 | Alcan Int Ltd | Fire-retardant compositions |
KR100219796B1 (ko) * | 1991-12-31 | 1999-10-01 | 폴 루르 | 열가소성 수지 조성물 |
CA2137477C (en) | 1993-12-24 | 2002-05-07 | Hideaki Oka | Polyamide and polyamide composition |
JPH10168311A (ja) * | 1996-10-08 | 1998-06-23 | Unitika Ltd | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 |
US6207745B1 (en) * | 1998-02-04 | 2001-03-27 | Bp Amoco Corporation | Flame retardant anti-drip polyamide compositions |
EP0960907B1 (de) * | 1998-05-22 | 2003-09-10 | Kyowa Chemical Industry Co., Ltd. | Flammhemmende, thermoplastische Harzzusammensetzung |
-
1999
- 1999-12-29 SG SG9906663A patent/SG87882A1/en unknown
-
2000
- 2000-01-04 TW TW089100048A patent/TWI243840B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-01-17 CA CA002296171A patent/CA2296171C/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-25 KR KR20000003379A patent/KR100368511B1/ko active IP Right Grant
- 2000-01-27 AT AT00101281T patent/ATE238390T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-01-27 DE DE60002236T patent/DE60002236T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-27 EP EP00101281A patent/EP1024171B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-28 CN CN00101910A patent/CN1122084C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-01-31 US US09/494,046 patent/US6258927B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1024171B1 (de) | 2003-04-23 |
CN1122084C (zh) | 2003-09-24 |
TWI243840B (en) | 2005-11-21 |
ATE238390T1 (de) | 2003-05-15 |
KR100368511B1 (ko) | 2003-01-24 |
KR20000053601A (ko) | 2000-08-25 |
EP1024171A1 (de) | 2000-08-02 |
CA2296171A1 (en) | 2000-07-29 |
US6258927B1 (en) | 2001-07-10 |
CA2296171C (en) | 2004-02-03 |
CN1263910A (zh) | 2000-08-23 |
DE60002236D1 (de) | 2003-05-28 |
SG87882A1 (en) | 2002-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE60002236T2 (de) | Polyamidzusammensetzung | |
DE60216854T2 (de) | Polyamidzusammensetzung | |
DE60300996T2 (de) | Polyamidharzzusammensetzung | |
EP1341849B1 (de) | Polyamid-formmassen mit verbesserten eigenschaften | |
DE69834182T2 (de) | Flüssigkristalline polyesterzusammensetzungen enthaltend russ | |
EP1186634B1 (de) | Polyamidharz-Zusammensetzung | |
EP1994075B1 (de) | Teilaromatische Copolyamide mit hoher Kristallinität | |
DE2953006C2 (de) | ||
DE69915741T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyamiden | |
EP0523445B1 (de) | Thermoplastische Formmassen aus semikristallinem und amorphem Polyamid, deren Verwendung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE69408833T3 (de) | Mineralgefüllte copolyamdidzusammensetzungen | |
DE2459062B2 (de) | Glasfaserverstärkte, flammwidrige, thermoplastische Polyesterformmassen | |
DE60031049T2 (de) | Polyamidharz-Zusammensetzungen mit verbesserter Wetterbeständigkeit und daraus hergestellte Formkörper | |
EP1563009A1 (de) | Polyamidformmasse, daraus herstellbare formteile und deren verwendung | |
EP0518022A1 (de) | Formmassen auf Basis aromatischer Polyamide | |
DE602004005590T2 (de) | Flammwidrige polyamidzusammensetzung | |
DE69809960T3 (de) | Polyamid schweisszusammensetzung | |
EP2644647A1 (de) | Thermoplastische Formmassen mit erhöhter Hydrolyse-Beständigkeit | |
WO2003022918A1 (de) | Thermoplastische formmassen auf der basis von polyamiden sowie ein- und mehrstückige kunststoffformkörper aus diesen thermoplastischen formmassen | |
EP0522307A2 (de) | Thermoplastische Formmassen auf der Basis von Polyarylethern und teilaromatischen Copolyamiden | |
EP0591731B1 (de) | Fliessfähige Polyamidformmassen | |
WO1998036022A1 (de) | Flammgeschützte thermoplastische formmassen | |
DE69738315T2 (de) | Farbstabiles flammgeschütztes polyamidharz | |
EP0559667A1 (de) | Thermoplastisch verarbeitbares aromatisches polyetheramid. | |
JP3742244B2 (ja) | ポリアミド組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |