DE581748C - Kupferlot zum Loeten von gesinterten oder erschmolzenen, gegebenenfalls hilfsmetallhaltigen Karbid-, Nitrid-, Silizid- und Boridlegierungen - Google Patents

Description

DEUTSCHES REICH

AUSGEGEBEN AM
2. AUGUST 1933

REICHSPATENTAMT

PATENTSCHRIFT

M 581748 KLASSE 49 h GRUPPE

Fried. Krupp Akt.-Ges. in Essen*)

Patentiert im Deutschen Reiche vom 12. März 1932 ab

Bekanntlich werden aus Karbid-, Nitrid-, Silizid- oder Boridlegierungen bestehende, gegebenenfalls hilfsmetall-, z. B. kobalthaltige Hartmetalle in der Weise für Werkzeuge und Arbeitsgeräte nutzbar gemacht, daß ζ. B. auf einen Werkzeughalter aus Stahl ein Hartmetallplättchen aufgelötet wird. Die mit solchen Hartmetallwerkzeugen erzielbaren hohen Leistungen sind nur möglich, wenn die durch Lötung hergestellte starre Verbindung zwischen Hartmetall und Halter insbesondere bei der im Betrieb sich einstellenden hohen Erwärmung noch eine auch bei großen Schnittdrucken genügende Festigkeit aufweist und keine Spannungsrisse im Hartmetall hervorruft. Den geforderten Bedingungen entspricht in weitgehendem Maße das bisher übliche Lötkupfer.

•20 Es wurde nun ermittelt, daß die Hartmetallötungen für Werkzeuge und Arbeitsgeräte in ihren Eigenschaften noch wesentlich verbessert werden können, wenn man als Lot Kupfer oder eine Kupferlegierung ver-

■25 wendet, die 0,1 bis 10 °/ό Aluminium oder Mangan einzeln oder gemischt enthalten. Als besonders zweckmäßig haben sich dabei Aluminium- oder Mangangehalte erwiesen, die zwischen 0,5 und 3 °/o liegen. So ergibt •z. B. eine Hartmetallösung mit 2 % Aluminium oder Mangan enthaltendem Kupfer eine Festigkeit, die um mehr als das Doppelte größer ist als die Festigkeit, die sich bei Verwendung von Elektrolytkupfer als Lot erzielen läßt. Die Gefahr des Auftretens von Spannungsrissen im Hartmetall wird bei der Verwendung des in den angegebenen Grenzen Aluminium oder Mangan enthaltenden Lötkupfers trotz der höheren Festigkeit der Lötung nicht vergrößert. Ferner weist das hier in Rede stehende Lot wegen seines Aluminium- oder Mangangehalts einen Schmelzpunkt auf, der unterhalb dem des Kupfers liegt, so daß bei seiner Anwendung wegen des erniedrigten Schmelzpunktes während der Lötung eine Rekristallisation des Schaftwerkstoffes, die eine Kornvergröberung und damit eine Festigkeitsverminderung im Gefolge hat, weitgehender vermieden wird als bei dem Gebrauch von Lötkupfer. Das angegebene Hartmetallot kann auch als Zwischenlage Verwendung finden, wenn das Hartmetall z. B. aufgeschweißt oder durch Heißpressen mit dem Halter verbunden wird.

*)■ Von dem Patentsucher ist als der Erfinder angegeben worden:

Dr. Josef Hinnüber in Essen.

Claims (2)

1. Patentansprüche:
   ι. Die Verwendung ejnes 0,1 bis io % Aluminium oder Mangan einzeln oder gemischt enthaltenden Kupferlots zum Löten von gesinterten oder erschmolzenen, gegebenenfalls hilfsmetallhaltigen Karbid-, Nitrid-, Silizid- und Boridlegierungen.
2. 2. Die Verwendung eines o,S bis 3 % Aluminium oder Mangan einzeln oder gemischt enthaltenden Lotes zu dem Zwecke des Anspruchs 1.