DE4490103T1 - Verfahren und Vorrichtung zum Vorherbestimmen der Kristallqualität eines Halbleiter- Einkristalls - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Vorherbestimmen der Kristallqualität eines Halbleiter- EinkristallsInfo
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1677193 | 1993-01-06 | ||
PCT/JP1994/000006 WO1994016124A1 (fr) | 1993-01-06 | 1994-01-06 | Procede et appareil pour prevoir la qualite du cristal d'un semi-conducteur monocristallin |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4490103T1 true DE4490103T1 (de) | 1997-07-24 |
Family
ID=11925482
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4490103T Ceased DE4490103T1 (de) | 1993-01-06 | 1994-01-06 | Verfahren und Vorrichtung zum Vorherbestimmen der Kristallqualität eines Halbleiter- Einkristalls |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5485803A (de) |
KR (1) | KR950703079A (de) |
DE (1) | DE4490103T1 (de) |
WO (1) | WO1994016124A1 (de) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3207066B2 (ja) * | 1994-12-28 | 2001-09-10 | 住友電気工業株式会社 | 酸化物結晶の製造方法 |
US6503594B2 (en) | 1997-02-13 | 2003-01-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Silicon wafers having controlled distribution of defects and slip |
US6045610A (en) * | 1997-02-13 | 2000-04-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of manufacturing monocrystalline silicon ingots and wafers by controlling pull rate profiles in a hot zone furnance |
US6485807B1 (en) | 1997-02-13 | 2002-11-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Silicon wafers having controlled distribution of defects, and methods of preparing the same |
SG64470A1 (en) | 1997-02-13 | 1999-04-27 | Samsung Electronics Co Ltd | Methods of manufacturing monocrystalline silicon ingots and wafers by controlling pull rate profiles in a hot zone furnace and ingots and wafers manufactured thereby |
MY137778A (en) | 1997-04-09 | 2009-03-31 | Memc Electronic Materials | Low defect density, ideal oxygen precipitating silicon |
SG105509A1 (en) * | 1997-04-09 | 2004-08-27 | Memc Electronic Materials | Low defect density, self-interstitial dominated silicon |
US6379642B1 (en) * | 1997-04-09 | 2002-04-30 | Memc Electronic Materials, Inc. | Vacancy dominated, defect-free silicon |
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JP2003517412A (ja) | 1998-06-26 | 2003-05-27 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド | 任意に大きい直径を有する無欠陥シリコン結晶の成長方法 |
CN1155074C (zh) * | 1998-09-02 | 2004-06-23 | Memc电子材料有限公司 | 从低缺陷密度的单晶硅上制备硅-绝缘体结构 |
KR20010034789A (ko) * | 1998-10-14 | 2001-04-25 | 헨넬리 헬렌 에프 | 실질적으로 성장 결점이 없는 에피택시얼 실리콘 웨이퍼 |
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JP2000154070A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-06-06 | Suminoe Textile Co Ltd | セラミックス三次元構造体及びその製造方法 |
KR100571570B1 (ko) * | 2000-02-15 | 2006-04-14 | 주식회사 실트론 | 초크랄스키 결정성장 로의 고속인상용 핫존 구조 결정방법 |
KR100375516B1 (ko) * | 2000-09-22 | 2003-03-10 | 주식회사 실트론 | 무결함 실리콘 단결정 성장 방법 |
US6858307B2 (en) | 2000-11-03 | 2005-02-22 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method for the production of low defect density silicon |
US7105050B2 (en) | 2000-11-03 | 2006-09-12 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method for the production of low defect density silicon |
EP1688519A3 (de) * | 2001-01-26 | 2007-10-17 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Silizium mit niedriger defektdichte und mit leerstellendominiertem kern, das im wesentlichen frei von oxidationsinduzierten stapelfehlern ist |
US20030033972A1 (en) * | 2001-08-15 | 2003-02-20 | Memc Electronic Materials, Inc. | Controlled crown growth process for czochralski single crystal silicon |
JP4961753B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2012-06-27 | 株式会社Sumco | 単結晶製造管理システム及び方法 |
MY157902A (en) | 2006-05-19 | 2016-08-15 | Memc Electronic Materials | Controlling agglomerated point defect and oxygen cluster formation induced by the lateral surface of a silicon single crystal during cz growth |
FR2964459B1 (fr) * | 2010-09-02 | 2012-09-28 | Commissariat Energie Atomique | Procede de cartographie de la concentration en oxygene |
FR2977974B1 (fr) * | 2011-07-13 | 2014-03-07 | Soitec Silicon On Insulator | Procede de mesure de defauts dans un substrat de silicium |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2460479A1 (fr) * | 1979-06-29 | 1981-01-23 | Ibm France | Procede de caracterisation de la teneur en oxygene des barreaux de silicium tires selon la methode czochralski |
JPS5830279A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像歪補正装置 |
JPS6097619A (ja) * | 1983-11-02 | 1985-05-31 | Hitachi Ltd | 半導体製造方法 |
JPS63112488A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-17 | Fujitsu Ltd | 単結晶シリコンの成長方法 |
JP2717175B2 (ja) * | 1989-03-08 | 1998-02-18 | 住友シチックス株式会社 | 単結晶育成法及びその装置 |
JPH08760B2 (ja) * | 1991-03-14 | 1996-01-10 | 信越半導体株式会社 | シリコンウェーハの品質検査方法 |
-
1994
- 1994-01-06 DE DE4490103T patent/DE4490103T1/de not_active Ceased
- 1994-01-06 KR KR1019940703097A patent/KR950703079A/ko active IP Right Grant
- 1994-01-06 WO PCT/JP1994/000006 patent/WO1994016124A1/ja active Application Filing
- 1994-01-06 US US08/302,722 patent/US5485803A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5485803A (en) | 1996-01-23 |
WO1994016124A1 (fr) | 1994-07-21 |
KR950703079A (ko) | 1995-08-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |