DE4431386C2 - Verfahren zur Herstellung einer flachen Kathodenstrahlröhre - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer flachen KathodenstrahlröhreInfo
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- DE4431386C2 DE4431386C2 DE4431386A DE4431386A DE4431386C2 DE 4431386 C2 DE4431386 C2 DE 4431386C2 DE 4431386 A DE4431386 A DE 4431386A DE 4431386 A DE4431386 A DE 4431386A DE 4431386 C2 DE4431386 C2 DE 4431386C2
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf die Herstellung einer
flachen Kathodenstrahlröhre, wie sie für Bildröhren
und Bildanzeigeeinheiten für Videogeräte verwendet
wird.
Fig. 1 ist eine schematische Draufsicht, die eine
herkömmliche flache Kathodenstrahlröhre wie nach
DE 42 02 841 A1 im Schnitt zeigt. Ein flaches Metallge
häuse 7 weist ein Metallvorderteil 7a und ein Metall
hinterteil 7b auf. Die Vorderseite des Metallvorder
teils 7a ist geöffnet und weist ein mit einer Leucht
stoffschicht 5 ausgebildetes Schirmglas 4 auf, das
gegenüber dem Metallvorderteil durch kristallisiertes
Fritteglas 15 (oder ein Glas mit niedrigem Schmelz
punkt, das nachfolgend als Fritteglas bezeichnet
wird) versiegelt ist. Das Metallvorderteil 7a und das
Schirmglas 4 sind in einigen Anwendungen durch eine
Glasverschmelzung versiegelt. In das Metallgehäuse 7
ist eine Elektronenstrahl-Erzeugungseinheit, die eine
eine Elektronenstrahlquelle bildende Kathode 1, eine
Elektronenstrahl-Extraktionsvorrichtung 2 zum Heraus
ziehen eines Elektronenstrahls aus der Kathode 1 und
eine Elektronenstrahl-Steuereinrichtung 3 zum Steuern
des Durchgangs der von der Elektronenstrahl-Extrak
tionsvorrichtung 2 herausgezogenen Elektronenstrahlen
mit mehreren Elektrodenplatten enthält.
Aus DE 42 02 841 A1 ist eine derartige herkömmliche
Kathodenstrahlröhre, allerdings ohne Verwendung eines
Fritteglases 15 zur Versiegelung des Schirmglases
gegenüber dem Vorderteil, bekannt.
Die Kathode 1 und die Elektronenstrahl-Extraktions
vorrichtung 2 sind in dieser Reihenfolge innerhalb
des Metallhinterteils 7b befestigt. Die Elektronen
strahl-Steuereinrichtung 3 weist an ihren Enden befe
stigte Federn 12 auf, durch welche sie aufgehängt
ist, wobei die Feder 12 abnehmbar von Stiften 11 aus
keramischem Material getragen werden, die von der
inneren Seitenwand des Metallvorderteils 7a abstehen.
Das Metallgehäuse 7 enthält das Metallvorderteil 7a
mit der daran befestigten Elektronenstrahl-Steuerein
richtung 3 und das Metallhinterteil 7b, in welchem
die Kathode 1 und die Elektronenstrahl-Extraktions
vorrichtung 2 befestigt sind. Die Teile 7a und 7b
sind miteinander gekoppelt und einander zugewandt
miteinander versiegelt. Weiterhin ist ein Evakuier
rohr 13 zum Evakuieren des Inneren des Metallgehäuses
7 auf ein ultrahohes Vakuum (10-5 Pa oder weniger) am
Metallhinterteil 7b angeordnet.
Es wird nun die Arbeitsweise der vorbeschriebenen
flachen Kathodenstrahlröhre erläutert. Bei Anlagen
einer vorbestimmten Spannung an die Elektronenstrahl-
Extraktionsvorrichtung 2, wobei die Kathode 1 auf
einem vorbestimmten Potential gehalten wird, wird ein
Elektronenstrahl aus der Kathode 1 herausgezogen. Der
Durchgang des Elektronenstrahls wird gesteuert durch
Anlegen eine Steuersignals an die Elektronenstrahl-
Steuereinrichtung 3. Wenn der Elektronenstrahl so
korrekt auf die Leuchtstoffschicht auftritt, wird ein
Bild erzeugt. In den letzten Jahren geht wie vorbe
schrieben ist, die Richtung zu einem Metallgehäuse
anstelle eines Glasgehäuses, um eine Zunahme des Ge
wichts mit Zunahme der Größe herabzusetzen.
Bei dieser flachen Kathodenstrahlröhre ist es erfor
derlich, das Schirmglas 4 und das Metallvorderteil 7a
durch das Fritteglas 15 fest miteinander zu koppeln.
Aus DE 39 11 343 A1 ist bekannt, das Metallgehäuse
und das Schirmglas einer flachen Kathodenstrahlröhre
mittels eines Glaslots zu verbinden, wobei das Me
tallgehäuse mit einer Schutzschicht aus Nickel ver
sehen ist. Hier kann das Problem auftauchen, daß die
Fertigkeit der Kopplung zwischen Metalloberfläche
bzw. Nickelschicht und dem Glaslot nicht als ausrei
chend für eine Vakuumbeanspruchung angesehen wird.
Sie ist ungenügend für die Struktur eines Vakuumge
häuses.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Herstel
lungsverfahren für eine flache Kathodenstrahlröhre
anzugeben, das eine optimale Kopplung des Metallge
häuses mit einem Schirmglas sicherstellt, wobei sich
die flache Kathodenstrahlröhre durch geringes Gewicht
und hohe Zuverlässigkeit auszeichnet.
Eine flache Kathodenstrahlröhre nach der Erfindung
ist dadurch gekennzeichnet, daß ein keramischer Film
durch thermisches Spritzen eines Keramikmaterials aus
einer Oxidfamilie an der Kopplungsstelle zwischen
einem Metallgehäuse und dem Schirmglas gebildet wird.
Eine Vielzahl von zur Zeit des thermischen Spritzens
gebildeten und in dem keramischen Film bestehenden
Poren absorbiert und mildert die Differenz hinsicht
lich des linearen Ausdehnungskoeffizienten zwischen
dem Keramikmaterial der Oxidfamilie und dem Metall
gehäuse, so daß diese mit einer hohen Festigkeit ge
koppelt sind. Auch ist das Metallgehäuse einer nur
geringeren thermischen Verformung unterworfen. In
vorteilhafter Ausgestaltung besteht der Keramikfilm
aus ZrO2-Y2O3.
Das Merkmal der flachen Kathodenstrahlröhre nach ei
ner vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung besteht
darin, daß ein keramischer Film durch thermisches
Spritzen eines keramischen Materials aus einer Oxid
familie an der Kopplungsstelle zwischen einem Metall
gehäuse und einem Schirmglas gebildet ist und daß der
keramische Film mit dem Schirmglas über kristalli
siertes Fritteglas gekoppelt ist. Die Kopplungsfe
stigkeit zwischen dem keramischen Film und dem kri
stallisierten Fritteglas ist höher als diejenige zwi
schen dem Metallgehäuse und einem kristallisierten
Fritteglas. Auf diese Weise ist die Kopplungsfestig
keit zwischen dem keramischen Film und dem kristalli
sierten Fritteglas hoch, ebenso wie diejenige zwi
schen dem keramischen Film und dem Metallgehäuse, so
daß das Metallgehäuse stärker mit dem Schirmglas ge
koppelt werden kann als beim Stand der Technik.
Ein anderes Merkmal der flachen Kathodenstrahlröhre
nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung
besteht darin, daß ein keramischer Film durch thermi
sches Spritzen eines Keramikmaterials aus einer Oxid
familie im Kopplungsbereich zwischen dem Metallgehäu
se und dem Schirmglas gebildet wird und der kerami
sche Film und das Schirmglas durch Schmelzen von Glas
verschweißt werden. Wie beschrieben, ist die Kopp
lungsfestigkeit zwischen dem keramischen Film und dem
Metallgehäuse hoch und der keramische Film ist mit
dem Schirmglas durch Glasschmelzen fest verbunden,
wodurch das Metallgehäuse stärker mit dem Schirmglas
gekoppelt werden kann als beim Stand der Technik.
Noch ein anderes Merkmal der flachen Kathodenstrahl
röhre nach der Erfindung besteht darin, daß ein Glas
film durch thermisches Spritzen eines anorganischen
Glases aus einer Oxidfamilie im Kopplungsbereich zwi
schen einem Metallgehäuse und einem Schirmglas gebil
det wird. Das thermische Spritzen von Glas mit einem
linearen Ausdehnungskoeffizienten, der im wesentli
chen identisch mit dem des Schirmglases ist, ermög
licht eine Kopplungsfestigkeit, die ebenso hoch ist,
wie diejenige bei Verwendung eines keramischen Films.
In diesem Fall ist die Hochtemperatur-Wärmebehandlung
ebenfalls nicht erforderlich, so daß nur eine geringe
thermische Verformung auftritt.
In vorteilhafter Ausgestaltung besteht der Glasfilm
aus SiO2-PbO-Glas.
Ein weiteres Merkmal der flachen Kathodenstrahlröhre
nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung
besteht darin, daß ein Glasfilm durch thermisches
Spritzen von anorganischem Oxidglas an der Kopplungs
stelle eines Metallgehäuses gebildet wird und zusätz
lich der Glasfilm und das Schirmglas durch dazwi
schenliegendes kristallisiertes Fritteglas gekoppelt
werden. Zusätzlich zu den vorerwähnten Vorteilen er
gibt sich, daß die Kopplungsfestigkeit zwischen dem
Glasfilm und dem kristallisierten Fritteglas höher
ist als zwischen dem Metallgehäuse und einem kristal
lisierten Fritteglas. Da die Kopplungsfestigkeit zwi
schen dem Glasfilm und dem kristallisierten Fritte
glas und auch zwischen dem Glasfilm und dem Metall
gehäuse so hoch ist, kann weiterhin das Metallgehäuse
mit dem Schirmglas stärker als beim Stand der Technik
gekoppelt werden.
Noch ein weiteres Merkmal der flachen Kathoden
strahlröhre nach einer vorteilhaften Ausgestaltung
der Erfindung besteht darin, daß ein Glasfilm durch
thermisches Spritzen eines anorganischen Glases aus
einer Oxidfamilie an der Kopplungsstelle eines Me
tallgehäuses gebildet wird und auch der Glasfilm mit
dem Schirmglas durch Glasschmelzen gekoppelt wird.
Wie beschrieben, ist die Kopplungsfestigkeit zwischen
dem Glasfilm und dem Metallgehäuse so hoch und der
Glasfilm und das Schirmglas werden durch Glasschmel
zen so stark miteinander gekoppelt, daß das Metall
gehäuse und das Schirmglas stärker als beim Stand der
Technik gekoppelt werden können.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den
Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf die
Schnittansicht einer bekannten flachen
Kathodenstrahlröhre,
Fig. 2 eine schematische Draufsicht auf eine
Schnittansicht einer flachen Kathoden
strahlröhre nach der Erfindung,
Fig. 3 eine vergrößerte Schnittansicht des
Kopplungsbereiches zwischen dem Me
tallvorderteil und dem Schirmglas,
Fig. 4 ein Diagramm für ein Beispiel der Ofen
innentemperatur zur Zeit der Kopplung
mit dem Fritteglas,
Fig. 5 eine schematische Darstellung der Art,
in der das thermische Plasmaspritzver
fahren durchgeführt wird,
Fig. 6 eine Schnittansicht des Kopplungsbe
reichs in vergrößerter Form zwischen
dem keramischen Film und dem Metall
vorderteil,
Fig. 7 eine schematische Schnittansicht des
Kopplungsbereichs einer flachen Katho
denstrahlröhre nach einem anderen Aus
führungsbeispiel der Erfindung,
Fig. 8 ein Diagramm für ein Beispiel der Ofen
innentemperatur zur Zeit der Glas
schmelzkopplung,
Fig. 9 eine schematische Schnittansicht des
Kopplungsbereichs einer flachen Katho
denstrahlröhre nach einem weiteren
Ausführungsbeispiel der Erfindung, und
Fig. 10 eine schematische Schnittansicht des
Kopplungsbereichs einer flachen Katho
denstrahlröhre nach noch einem weite
ren Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Fig. 2 ist eine schematische Draufsicht auf einen
Schnitt durch eine flache Kathodenstrahlröhre nach
der Erfindung. Hierin enthält ein flaches Metallge
häuse 7 ein Metallvorderteil 7a und ein Metallhinter
teil 7b. Der Frontteil des Metallvorderteils 7a ist
offen und ein Schirmglas 4 der Silikatfamilie versie
gelt dessen Frontseite über einen keramischen Film 14
und Fritteglas (kristallisiertes Fritteglas) 15 her
metisch. In das Metallgehäuse 7 ist auch eine Elek
tronenstrahl-Erzeugungseinheit mit einer Kathode 1
als Elektronenstrahlquelle, einer Elektronenstrahl-
Extraktionsvorrichtung 2 zum Herausziehen des Elek
tronenstrahls aus der Kathode 1 und einer Elektronen
strahl-Steuereinrichtung 3 zum Steuern des Durchgangs
der von der Elektronenstrahl-Extraktionsvorrichtung 2
herausgezogenen Elektronenstrahlen durch mehrere
Elektrodenplatten eingesetzt.
Die Kathode 1 und die Elektronenstrahl-Extraktions
vorrichtung 2 sind in dieser Reihenfolge sicher auf
der Innenseite des Metallhinterteils 7b befestigt.
Die Elektronenstrahl-Steuereinrichtung 3 ist an ihren
Enden mit Federn 12 versehen und an diesen aufge
hängt, wobei die Federn 12 abnehmbar von keramischen
Stiften 11 gestützt werden, die von der inneren Sei
tenwand des Metallvorderteils 7a abstehen.
Das genannte Metallgehäuse 7 enthält das die Elektro
nenstrahl-Steuereinrichtung 3 tragende Metallvorder
teil 7a, das in gegenüberliegender Beziehung mit dem
die Kathode 1 und die Elektronenstrahl-Extraktions
vorrichtung 2 fest tragenden Metallhinterteil 7b ge
koppelt ist. Weiterhin ist ein Evakuierrohr 13 zum
Evakuieren des Inneren des Metallgehäuses 7 auf ein
ultrahohes Vakuum (10-5 Pa oder weniger) am Metallhin
terteil 7b befestigt.
Die Arbeitsweise der so ausgebildeten flachen Katho
denstrahlröhre wird nun erläutert. Die Kathode 1 wird
auf ein vorbestimmtes Potential gesetzt und die Elek
tronenstrahl-Extraktionsvorrichtung 2 wird an eine
vorbestimmte Spannung gelegt, um Elektronenstrahlen
herauszuziehen. Durch ein an die Elektronenstrahl-
Steuereinrichtung 3 angelegtes Steuersignal wird der
Durchgang der Elektronenstrahlen gesteuert, um zu
bewirken, daß diese genau auf die Leuchtstoffschicht
5 auftreffen, wodurch ein Bild erzeugt wird.
Fig. 3 zeigt eine vergrößerte Ansicht des Kopplungs
bereiches zwischen dem Metallvorderteil 7a und dem
Schirmglas 4. Der Kopplungsvorgang wird nachfolgend
beschrieben. Zuerst wird die auf eine vorbestimmte
Größe und Gestalt gebrachte Kopplungsoberfläche des
aus rostfreiem Stahl bestehenden Metallvorderteils 7a
durch Sandstrahlen mit Al2O3-Schleifkörnern aufgerauht
und weiterhin durch Entfetten gereinigt. Danach wird
8% ZrO2-Y2O3-Pulver bei normaler Raumtemperatur im
thermischen Plasma-Sprühgerät thermisch aufgespritzt
bis zur Dicke von 30 bis 50 µm. Nach dem Aufbringen
des Fritteglases 15 mit einer vorbestimmten Breite
und Dicke wird das Schirmglas 4 hierauf gesetzt und
für etwa 40 Minuten bei 440°C gebrannt, wodurch das
Metallvorderteil 7a und das Schirmglas 4 miteinander
gekoppelt werden.
Fig. 4 ist ein Diagramm für ein Beispiel der Ofenin
nentemperatur, die zur Zeit der Kopplung bei Verwen
dung des Fritteglases 15 eingestellt wird. Wie hierin
gezeigt ist, wird die Temperatur mit einer Geschwin
digkeit von 3,5 K pro Minute erhöht und nach dem Hal
ten bei 470°C für 60 Minuten mit einer Geschwindig
keit von 2,6 K pro Minute auf 150°C und dann mit
einer Geschwindigkeit von 2,0 K pro Minute gesenkt.
In dem Fall, in dem die Ofeninnentemperatur auf
470°C eingestellt wurde, wurde die Temperatur der
Kopplungsoberfläche von etwa 440°C erhalten.
Beim thermischen Spritzen von keramischem Material
ist das vorbeschriebene thermische Plasmasprüh-Ver
fahren allgemeine Praxis. Fig. 5 ist eine schemati
sche Darstellung der Art, in der das thermische Plas
masprüh-Verfahren durchgeführt wird. Das thermische
Plasmasprühen ist das Verfahren, bei dem N2, H2 oder
inerte Gase wie Ne, Ar durch die thermische Plasma
sprüh-Kanone 16 ionisiert werden, das keramische Pul
ver eines zu beschichtenden Materials in einen Hoch
temperatur-Hochgeschwindigkeits-Plasmastrahl einge
führt wird, der von der thermischen Plasmasprüh-Kano
ne 16 abgegeben wird, und die thermisch gespritzten
Teilchen 17 mit Verschmelzen, Injektion und Beschleu
nigung hiervon in dem Strahl so auf das Metallvorder
teil 7a als dem Grundmaterial auftreffen, daß ein
Film gebildet wird. Der Plasmastrahl hat eine sehr
hohe Temperatur und er ist geeignet zum thermischen
Spritzen eines Materials mit einem hohen Schmelzpunkt
wie einem keramischen Material. Die keramischen Teil
chen verfestigen sich nach dem Auftreffen auf dem
Grundmaterial schnell mit flacher Verformung und wer
den aufeinanderfolgend aufgehäuft zur Bildung eines
Films.
Trotz des Umstandes, daß das thermische Spritzen ein
Verfahren zur Schmelzaufbringung eines Materials mit
hohem Schmelzpunkt ist, ist allgemein bekannt, daß
der Temperaturanstieg des Grundmaterials vergleichs
weise gering ist und auf etwa 150°c steuerbar ist.
Demgemäß wird die Wahrscheinlichkeit, daß das Grund
material durch das Auftreffen der thermisch gespritz
ten Teilchen 17 verformt wird, als gering angesehen.
In diesem Ausführungsbeispiel beträgt der Temperatur
anstieg des Metallvorderteils 7a etwa 100°C ohne ir
gendeine Metallverformung und dergleichen. Auch kann
der thermisch gespritzte keramische Film 14 auf eine
hohe Maßgenauigkeit gebracht werden und eine vorteil
hafte Oberflächenrauhigkeit kann durch Schleifen ein
gestellt werden.
Fig. 6 zeigt eine vergrößerte Schnittansicht des
Kopplungsbereichs zwischen dem keramischen Film 14
und dem Metallvorderteil 7a als dem Grundmaterial.
Diese Kopplung basiert auf einer Verankerungswirkung,
wie in Fig. 6 gezeigt ist. Eine Vielzahl von zur Zeit
des thermischen Spritzens erzeugten und im kerami
schen Film 14 vorhandenen Poren hat die Fähigkeit,
die Differenz bezüglich des linearen Ausdehnungskoef
fizienten zwischen dem thermisch gespritzten Material
und dem Grundmaterial zu absorbieren und zu mildern.
Die Messung der Kopplungsfestigkeit des durch das
thermische Plasmasprühen gebildeten keramischen Films
14 gegenüber dem Fritteglas 15 ist im Vergleich mit
anderen Proben in der nachfolgenden Tabelle gezeigt.
Bei der Messung wurden als Proben rostfreier Stahl
von 30 mm × 30 mm × 5 mm verwendet, deren Oberfläche
einem thermischen Plasmaspritzen unterzogen wurde, um
hierdurch einen keramischen Film 14 mit der Dicke von
60 µm zu bilden. Weiterhin wurden Proben aus rost
freiem Stahl, dessen Oberfläche der nassen Wasser
stoff-Oxidation zur Bildung eines Chromoxidfilms von
3 µm Dicke unterzogen wurde, und eine Glasplatte
verwendet. Jede Probe wurde für eine Stunde bei
440°C Wärme behandelt, um ein natürliches Schmelzen
von Fritteglas zu bewirken. Nachdem so der Durchmes
ser von etwa 25 mm erreicht wurde, wurde die Kopp
lungsfestigkeit zwischen der Probenplatte und dem
Fritteglas durch die Zugfestigkeitsprüfung gemessen.
Die Daten werden als ein Durchschnittswert aus dem
Ergebnis von fünf Prüfungen angegeben.
Die Tabelle zeigt, daß die Kopplungsfestigkeit des
keramischen Films 14 gegenüber dem Fritteglas höher
ist als die des Glases oder des Chromoxid-Films, der
eine bewiesene Wirksamkeit auf vielen Gebieten bezüg
lich der Kopplung mit dem Fritteglas hat. Weiterhin
ist, obgleich die beim Stand der Technik angewendete
Metallzusammensetzung des Metallgehäuses bei der
Bildung eines Chromoxid-Films auf die Fe-Cr-Familie
beschränkt ist, keine derartige Beschränkung bei der
Bildung des keramischen Films 14 nach der Erfindung
gegeben.
Nachdem ein Metallhinterteil 7b durch Metall mit dem
mit dem Schirmglas 4 gekoppelten Metallvorderteil 7a
verschweißt ist, wird ein Vakuum über das Evakuier
rohr 13 durch einen Wärmebehandlungsvorgang bei
400°C für 20 Minuten erhalten (Temperatur wird mit
einer Geschwindigkeit von 10 K erhöht und mit der
Geschwindigkeit von 10 K pro Minute herabgesetzt).
Bei dem Vorgang wurden keine Abnormitäten im Kopp
lungsbereich zwischen dem Glas und dem Metall beob
achtet. Auch nachdem ein externer atmosphärischer
Druck auf die flache Kathodenstrahlröhre ausgeübt
wurde und die Druckdifferenz von 3 kg zwischen der
inneren und der äußeren Atmosphäre für 10 Minuten
gehalten wurde, war das Gehäuse weder beschädigt noch
zeigte die Glas/Metall-Kopplung irgendeine Abnormi
tät. Die mit einem He-Leckdetektor durchgeführte Prü
fung der Luftdichtheit nach dem Test zeigte, daß kein
Leck festgestellt werden konnte, das die Gerätegrenze
überschreitet.
Fig. 7 zeigt eine schematische Schnittansicht des
Kopplungsbereichs zwischen dem Metallvorderteil 7a
und dem Schirmglas 4 der flachen Kathodenstrahlröhre
nach einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Hierbei sind das den keramischen Film 14 bildende
Metallvorderteil 7a und das Schirmglas 4 durch Glas
schmelzen miteinander gekoppelt. Die verbleibenden
Teile sind gleichartig mit denen in Fig. 2. Das Glas
schmelzen wird durch Erwärmen bei 900°C für 30 Minu
ten und allmähliches Abkühlen in einem Ofen mit N2-
Umgebung durchgeführt, wobei ein Kohlenstoffstempel
zum Unterdrücken der Abbindeverformung und zum Posi
tionieren des Schirmglases 4 relativ zum Metallvor
derteil 7a verwendet wird.
Fig. 8 zeigt ein Diagramm für ein Beispiel der Ofen
innentemperatur, die zur Zeit des Glasschmelzens
eingestellt wird. Hiernach wird die Temperatur mit
einer Geschwindigkeit von 20 K pro Minute erhöht und
für 20 Minuten bei 900°C gehalten, wonach sie mit
einer Geschwindigkeit von 2,6 K pro Minute bis
550°C und danach mit einer Geschwindigkeit von
1,7 K pro Minute abgesenkt wird. Bei diesem Ausfüh
rungsbeispiel wird wie bei den vorerwähnten Ausfüh
rungsbeispielen eine zufriedenstellende Kopplung er
halten.
Fig. 9 zeigt eine schematische Schnittansicht des
Kopplungsbereichs zwischen dem Metallvorderteil 7a
und dem Schirmglas 4 der flachen Kathodenstrahlröhre
gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfin
dung. Hierbei ist ein Glasfilm 18 auf der Oberfläche
des Metallvorderteils 7a gebildet, und weiterhin ist
Fritteglas 15 gebildet, um das Metallvorderteil 7a
und das Schirmglas 4 zu koppeln. Die übrige Ausbil
dung ähnelt derjenigen nach Fig. 2. Bei den vorer
wähnten Ausführungsbeispielen wird ein keramischer
Film 14 gebildet, indem keramisches Pulver einem von
dem thermischen Plasmasprüh-Apparat abgegebenen Plas
mastrahl zugeführt wird. Gemäß der Erfindung wird
Glaspulver anstelle von keramischem Pulver zum Plas
mastrahl geführt, um einen Glasfilm 18 mit einer
Dicke von 30 bis 50 µm zu bilden. Ein Glas der SiO2-
PbO-Familie mit einem linearen Ausdehnungskoeffizien
ten von 100 × 10-7/K, der im wesentlichen identisch
mit dem des Schirmglases 4 ist, und einem Erwei
chungspunkt von 660°C wird als Glaspulver verwendet.
Wie bei den vorerwähnten Ausführungsbeispielen wurden
die Festigkeit und die Luftdichtheit des Gerätes nach
der Erfindung, nachdem das Metallhinterteil 7b durch
Metall angeschweißt wurde, unter Vakuumbedingungen
geprüft, und es wurde keine Abnormität für die die
Glas/Metall-Kopplung enthaltenden Teile festgestellt.
Das Metallvorderteil 7a wurde nach einer Vorerwärmung
auf 400°C verwendet, um die Haftung des Glasfilms 18
zu erhöhen, wobei keine Verformung des Metallvorder
teils 7a beobachtet wurde.
Ein zufriedenstellendes Ergebnis wurde wie bei den
vorhergehenden Ausführungsbeispielen erhalten, wenn
der Glasfilm 18 und das Schirmglas 4 durch Glas
schmelzen gekoppelt wurden, wie in Fig. 10 gezeigt
ist.
Bei der flachen Kathodenstrahlröhre nach der Erfin
dung können eine ausreichende Festigkeit, Luftdicht
heit und Maßgenauigkeit mit einem Metallgehäuse si
chergestellt werden, dessen Gewicht unabhängig von
dessen Gestalt und Größe herabgesetzt werden kann.
Als Folge hiervon ist die Erfindung auch anwendbar
auf eine flache Kathodenstrahlröhre wie eine Bildröh
re von hoher Qualität, die eine hohe allgemeine Mon
tagegenauigkeit erfordert. Weiterhin können anders
als bei dem herkömmlichen nassen Wasserstoffverfahren
eine Anzahl von Teilen gleichzeitig und fortlaufend
bearbeitet werden, wodurch vorteilhafterweise eine
Massenproduktion möglich ist.
Claims (8)
1. Verfahren zur Herstellung einer flachen Katho
denstrahlröhre mit einem zur Aufnahme einer
Elektronenstrahl-Erzeugungseinheit bestimmten
Metallgehäuse, dessen vordere Öffnung durch ein
Schirmglas versiegelt wird,
dadurch gekennzeichnet, daß
ein keramischer Film (14) durch thermisches
Spritzen oder Sprühen eines keramischen Materi
als aus einer Oxidfamilie auf dem Metallgehäuse
(7) gebildet und zwischen dem Metallgehäuse (7)
und dem Schirmglas (4) angeordnet wird.
2. Verfahren zur Herstellung einer flachen
Kathodenstrahlröhre nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der keramische Film
(14) durch thermisches Spritzen von ZrO2-Y2O3
gebildet ist.
3. Verfahren zur Herstellung einer flachen
Kathodenstrahlröhre nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß kristallisiertes
Fritteglas (15) zwischen dem keramischen Film
(14) und dem Schirmglas (4) angeordnet wird.
4. Verfahren zur Herstellung einer flachen
Kathodenstrahlröhre nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der keramische Film
(14) und das Schirmglas (4) durch Glasschmelzen
gekoppelt werden.
5. Verfahren zur Herstellung einer flachen
Kathodenstrahlröhre mit einem zur Aufnahme ei
ner Elektronenstrahl-Erzeugungseinheit bestimm
ten Metallgehäuse, dessen vordere Öffnung durch
ein Schirmglas versiegelt wird,
dadurch gekennzeichnet, daß
ein Glasfilm (18) durch thermisches Spritzen
oder Sprühen eines anorganischen Glases einer
Oxidfamilie auf dem Metallgehäuse (7) gebildet
und zwischen dem Metallgehäuse (7) und dem
Schirmglas (4) angeordnet wird.
6. Verfahren zur Herstellung einer flachen
Kathodenstrahlröhre nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß der Glasfilm (18)
durch thermisches Spritzen von Glas der SiO2-
PbO-Glasfamilie gebildet ist.
7. Verfahren zur Herstellung einer flachen
Kathodenstrahlröhre nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß kristallisiertes
Fritteglas (15) zwischen dem Glasfilm (18) und
dem Schirmglas (4) angeordnet wird.
8. Verfahren zur Herstellung einer flachen
Kathodenstrahlröhre nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß der Glasfilm (18)
und das Schirmglas (4) durch Glasschmelzen ge
koppelt werden.
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|---|---|---|---|---|
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| KR20000024431A (ko) * | 2000-02-14 | 2000-05-06 | 이남재 | 연성 고형 입자사료의 제조방법 |
| JP2002083535A (ja) * | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Sony Corp | 密封容器およびその製造方法ならびに表示装置 |
| KR20020055329A (ko) * | 2000-12-28 | 2002-07-08 | 네오바이온(주) | 양어용 바이오 사료의 제조 방법 |
| US6974517B2 (en) * | 2001-06-13 | 2005-12-13 | Raytheon Company | Lid with window hermetically sealed to frame, and a method of making it |
| KR20010099196A (ko) * | 2001-09-10 | 2001-11-09 | 제창국 | 천연 무기질을 주재로 한 광물사료 및 무기물 먹이 |
| US6745449B2 (en) * | 2001-11-06 | 2004-06-08 | Raytheon Company | Method and apparatus for making a lid with an optically transmissive window |
| US6988338B1 (en) | 2002-10-10 | 2006-01-24 | Raytheon Company | Lid with a thermally protected window |
| KR100585476B1 (ko) | 2002-11-12 | 2006-06-07 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조방법 |
| US7372541B2 (en) * | 2002-11-12 | 2008-05-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| KR101369016B1 (ko) | 2003-04-10 | 2014-02-28 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피 장치용 진공 배출을 포함하는 환경 시스템 |
| EP3352015A1 (de) * | 2003-04-10 | 2018-07-25 | Nikon Corporation | Umweltsystem mit einer transportregion für eine immersionslithographievorrichtung |
| JP4488005B2 (ja) | 2003-04-10 | 2010-06-23 | 株式会社ニコン | 液浸リソグラフィ装置用の液体を捕集するための流出通路 |
| KR20180054929A (ko) * | 2003-04-11 | 2018-05-24 | 가부시키가이샤 니콘 | 액침 리소그래피 머신에서 웨이퍼 교환동안 투영 렌즈 아래의 갭에서 액침 액체를 유지하는 장치 및 방법 |
| TWI295414B (en) | 2003-05-13 | 2008-04-01 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| TWI482200B (zh) | 2003-06-19 | 2015-04-21 | 尼康股份有限公司 | An exposure apparatus, an exposure method, and an element manufacturing method |
| US7589822B2 (en) | 2004-02-02 | 2009-09-15 | Nikon Corporation | Stage drive method and stage unit, exposure apparatus, and device manufacturing method |
| KR101504445B1 (ko) | 2004-03-25 | 2015-03-19 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법 |
| US20080073563A1 (en) | 2006-07-01 | 2008-03-27 | Nikon Corporation | Exposure apparatus that includes a phase change circulation system for movers |
| US20080225248A1 (en) * | 2007-03-15 | 2008-09-18 | Nikon Corporation | Apparatus, systems and methods for removing liquid from workpiece during workpiece processing |
| US8237911B2 (en) | 2007-03-15 | 2012-08-07 | Nikon Corporation | Apparatus and methods for keeping immersion fluid adjacent to an optical assembly during wafer exchange in an immersion lithography machine |
| US7830046B2 (en) * | 2007-03-16 | 2010-11-09 | Nikon Corporation | Damper for a stage assembly |
| US20080231823A1 (en) * | 2007-03-23 | 2008-09-25 | Nikon Corporation | Apparatus and methods for reducing the escape of immersion liquid from immersion lithography apparatus |
| US8451431B2 (en) * | 2009-01-27 | 2013-05-28 | Nikon Corporation | Control systems and methods applying iterative feedback tuning for feed-forward and synchronization control of microlithography stages and the like |
| US20100222898A1 (en) * | 2009-01-27 | 2010-09-02 | Nikon Corporation | Stage-control systems and methods including inverse closed loop with adaptive controller |
| EP2381310B1 (de) | 2010-04-22 | 2015-05-06 | ASML Netherlands BV | Flüssigkeitshandhabungsstruktur und lithographischer Apparat |
| KR101035727B1 (ko) * | 2010-10-14 | 2011-05-19 | 황재호 | 어피를 이용한 기능성 사료 첨가제와 이의 제조방법 및 기능성 양어용 사료 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3911343A1 (de) * | 1989-04-07 | 1990-10-11 | Nokia Unterhaltungselektronik | Flache anzeigeeinrichtung |
| DE4202841A1 (de) * | 1991-01-30 | 1992-08-13 | Mitsubishi Electric Corp | Planare kathodenstrahlroehre |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4019080A (en) * | 1971-11-05 | 1977-04-19 | Thomson-Csf | Vacuum-tight seals between ceramic and aluminium components, evacuated envelopes incorporating the components sealed by said method, and vacuum tubes incorporating said envelopes |
| US4310598A (en) * | 1978-09-21 | 1982-01-12 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Coated glass powder having a negative coefficient of linear thermal expansion and a composition containing the same |
| JPS56128542A (en) * | 1980-03-12 | 1981-10-08 | Hitachi Ltd | Electron tube |
| JPS5777078A (en) * | 1980-10-27 | 1982-05-14 | Komatsu Mfg Co Ltd | Ceramics and metal jointing method |
| US4430360A (en) * | 1981-03-11 | 1984-02-07 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Method of fabricating an abradable gas path seal |
| US4398980A (en) * | 1981-07-24 | 1983-08-16 | Kelsey Jr Paul V | Method for fabricating a seal between a ceramic and a metal alloy |
| US4544091A (en) * | 1982-05-06 | 1985-10-01 | Gte Products Corporation | Target bonding process |
| JPS5997581A (ja) * | 1982-11-26 | 1984-06-05 | バブコツク日立株式会社 | セラミツクスライニング法 |
| GB2187036A (en) * | 1986-02-21 | 1987-08-26 | Philips Electronic Associated | Cathode ray tube |
| US4713520A (en) * | 1986-03-24 | 1987-12-15 | Tektronix, Inc. | Method and apparatus for interconnecting and hermetically sealing ceramic components |
| US4885640A (en) * | 1986-11-07 | 1989-12-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Image reading apparatus |
| US5200241A (en) * | 1989-05-18 | 1993-04-06 | General Electric Company | Metal-ceramic structure with intermediate high temperature reaction barrier layer |
| US5248914A (en) * | 1990-12-26 | 1993-09-28 | Zenith Electronics Corporation | In process tension mask CRT panel with peripheral bodies |
| KR950001363B1 (ko) * | 1991-01-16 | 1995-02-17 | 미쯔비시덴끼 가부시끼가이샤 | 보강틀을 갖는 음극선관장치 |
| JP2621691B2 (ja) * | 1991-06-13 | 1997-06-18 | 三菱電機株式会社 | 陰極線管 |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3911343A1 (de) * | 1989-04-07 | 1990-10-11 | Nokia Unterhaltungselektronik | Flache anzeigeeinrichtung |
| DE4202841A1 (de) * | 1991-01-30 | 1992-08-13 | Mitsubishi Electric Corp | Planare kathodenstrahlroehre |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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