DE4416962A1

DE4416962A1 - Gerät zum Schneiden von Verdrahtungen bzw. Leiterbahnen

Info

Publication number: DE4416962A1
Application number: DE4416962A
Authority: DE
Inventors: Masateru Koide; Hiroshi Ikeda
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1993-08-04
Filing date: 1994-05-13
Publication date: 1995-02-09
Also published as: GB2280630A; US5670067A; GB9408937D0; JPH0750468A; GB2280630B; JP3399590B2

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein ein Gerät zum Schneiden von Verdrahtungen bzw. Leiterbahnen, das zur Änderung oder Ausbesserung einer Verdrahtung bzw. Leiterbahn auf einer gedruckten Leiterplatte eingesetzt wird, und insbesondere ein Gerät zum Schneiden von Leiterbahnen, das für die Automation geeignet ist.

Falls eine Leiterbahn auf einer gedruckten Leiterplatte aufgrund von Entwurfsänderungen einer elektronischen Schaltung geändert wurde, oder falls ein Defekt einer Leiterbahn aufgrund eines Fabrikationsfehlers auf der gedruckten Leiterplatte entstand, wurden diese gedruckten Leiterplatten bislang weggeworfen. Andererseits entstand mit Zunahme der Verarbeitungsgeschwindigkeit von elektronischen Computern und Kommunikationsgeräten in den letzten Jahren ein Bedarf nach Verdrahtungs- bzw. Leiterbahnanordnungen hoher Integrationsdichte auf einer gedruckten Leiterplatte. Entsprechend wurden Entwicklungen hinsichtlich der Miniaturisierung der Verdrahtungen und hinsichtlich der Benutzung von mehrschichtigen Dünnfilmaufbauten unternommen. Dies hat jedoch zu einer Zunahme der Fabrikationskosten dieser gedruckten Leiterplatten geführt.

Deshalb wäre es wünschenswert, daß die gedruckten Leiterplatten wiederverwendet werden könnten, indem die Leiterbahn geändert wird, sofern sich der elektronische Schaltungsentwurf verändert hat, oder indem die Leiterbahn, die aufgrund von bspw. Kurzschlüssen beschädigt wurden, ausgebessert werden. Somit bestand der Wunsch, ein Gerät zum Schneiden einer Leiterbahn vorzusehen, das zur Änderung oder Ausbesserung einer Leiterbahn auf einer gedruckten Leiterplatte benutzt wird.

Ein nach dem Stand der Technik bekanntes Verfahren, eine Leiterbahn auf einer gedruckten Leiterplatte zu schneiden, besteht darin, daß die Arbeit manuell mit einer winzigen Pinzette und einem Messer ausgeführt wird. Während der Arbeiter eine Leiterbahn als das zu schneidende Objekt durch ein Mikroskop ansieht, macht er einen Schnitt über die Leiterbahn, so daß ein bestimmter Zwischenraum oder Leerraum, der den Leiter trennt, entsteht.

Ein weiteres nach dem Stand der Technik bekanntes Verfahren zum Schneiden einer Leiterbahn besteht darin, daß die Leiterbahn berührungsfrei durch einen Laseroszillator geschnitten wird. Als geeigneter Laser zum Schneiden einer metallischen hauptsächlich aus Kupfer bestehenden Leiterbahn hat sich experimentell ein YAG-Laser mit einer Wellenlänge von 1 µm hervorgetan. Daraufhin wurde ein Gerät zum Schneiden einer Leiterbahn entwickelt, das einen solchen YAG-Laser enthält.

Falls das manuelle Verfahren zum Schneiden einer Leiterbahn benutzt wird, erhöht sich das Risiko, daß eine Isolierharzschicht aus Polyimid oder ähnlichem unter der Leiterbahn beschädigt wird, und sich daraus die Schwierigkeit ergibt, das Schneiden einer Leiterbahn mit einem gleichbleibenden Qualitätsniveau zu erreichen.

Falls das Laserverfahren zum Schneiden einer Leiterbahn benutzt wird, wird ein gutes Schneideergebnis dann erhalten, wenn die Bestrahlungsbedingungen optimal sind. Es ist jedoch oft der Fall, daß der Zustand der zu schneidenden Leiterbahn (beispielsweise Dicke und Breite) nicht mit dem Entwurf übereinstimmen. Daraus ergibt sich das Problem, daß die Leiterbahn nicht gut geschnitten wird oder die Isolierharzschicht durch eine übermäßige Bestrahlung mit einem Laserstrahl beschädigt wird.

Um ein solches Problem zu lösen, wurde ein Verfahren angewendet, bei dem ein Arbeiter experimentell den Strom oder ähnliches der Energieversorgung des Laseroszillators eingestellt hat, während er die auf einem Kontrollgerät dargestellte Leiterbahn betrachtet hat. Da die Schneidequalität in diesem Verfahren direkt von den Fähigkeiten des Arbeiters abhängt, ist eine Automatisierung dieses Vorgangs sehr schwierig.

Entsprechend ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Gerät zum Schneiden einer Leiterbahn vorzusehen, das für die Automatisierung geeignet ist.

Entsprechend einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung ist ein Gerät zum Schneiden einer Leiterbahn vorgesehen, das einen Laseroszillator umfaßt, der den Laserstrahl entlang des Hauptstrahlengangs, welches ein konvergentes optisches System darstellt, aussendet. Des weiteren enthält das Gerät eine mehrachsige Positioniervorrichtung, die die gedruckte Leiterplatte derart hält, daß diese praktisch rechtwinklig zu dem Hauptstrahlengang orientiert ist und die darüberhinaus die dreidimensionalen Koordinaten der gedruckten Leiterplatte ändert. Eine X-Y-Achseneinstellungsvorrichtung stellt die zweidimensionalen Koordinaten der dreidimensionalen Koordinaten rechtwinklig zum Hauptstrahlengang abhängig von einer Positionsinformation, die von einem Hauptcomputer geliefert wird, derart ein, daß der Laserstrahl auf die zu schneidende Leiterbahn geworfen wird. Ein optische Vorrichtung mißt optisch die Formparameter der zu schneidenden Leiterbahn, und eine Steuervorrichtung steuert die Strahlparameter des Laserstrahls abhängig von den Formparametern, die von der optischen Vorrichtung gemessen wurden, so daß die zu schneidende Leiterbahn optimal geschnitten wird.

Da eine gedruckte Leiterplatte derart positioniert wird, daß ein Laserstrahl auf eine zu schneidende Leiterbahn geworfen wird und die Strahlparameter des Laserstrahls abhängig von den optisch gemessenen Formparametern gesteuert werden, so daß die zu schneidende Leiterbahn optimal geschnitten wird, gibt es entsprechend dem erfindungsgemäßen Gerät zum Schneiden einer Leiterbahn kaum Änderungen in der Schnittqualität und es wird dadurch möglich, ein für die Automation geeignetes Leiterbahnsschneidegerät vorzusehen.

Die zuvor genannten und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art der Realisierung, sowie die Erfindung selbst, werden mit Hilfe der vorliegenden Beschreibung und den beigefügten Ansprüchen mit Bezug auf die Zeichnungen, die bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung zeigen, deutlicher und besser verstanden.

Fig. 1 ist eine perspektivische Schnittansicht des Geräts zum Schneiden einer Leiterbahn;

Fig. 2 ist ein Blockdiagramm des Geräts zum Schneiden von Leiterbahnen;

Fig. 3 ist ein Blockdiagramm der in Fig. 2 gezeigten Steuerungen 10;

Fig. 4 ist ein Blockdiagramm der Lasereinheit 12, die in Fig. 2 gezeigt ist;

Fig. 5 ist ein Blockdiagramm der in Fig. 2 gezeigten Sicherheitsvorrichtung 14;

Fig. 6 ist ein Blockdiagramm des in Fig. 2 gezeigten Bildprozessors 6;

Fig. 7 ist ein Blockdiagramm der in Fig. 6 gezeigten Großbildkameraeinheit 68;

Fig. 8 ist ein Blockdiagramm der in Fig. 6 gezeigten Kameraeinheit 70;

Fig. 9 ist ein Blockdiagramm der in Fig. 6 gezeigten Kameraeinheit 72;

Fig. 10 ist ein Blockdiagramm der in Fig. 6 gezeigten Abbildungsidentifikation/ Überprüfungseinheit 74;

Fig. 11 ist ein strukturelles Diagramm eines Laser-Objektivtubus;

Fig. 12A, 12B und 12 C sind Flußdiagramme, die einen Überblick der im Gerät zum Schneiden von Leiterbahnen durchgeführten Abläufe geben;

Fig. 13 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer Kameraeinheit zum optischen Schneiden;

Fig. 14 ist ein erstes Ausführungsbeispiel der Kameraeinheit zum optischen Schneiden;

Fig. 15 ist ein zweites Ausführungsbeispiel der Kameraeinheit zum optischen Schneiden;

Fig. 16 ist ein drittes Ausführungsbeispiel der Kameraeinheit zum optischen Schneiden;

Fig. 17 ist ein viertes Ausführungsbeispiel der Kameraeinheit zum optischen Schneiden;

Fig. 18 ist ein fünftes Ausführungsbeispiel der Kameraeinheit zum optischen Schneiden;

Fig. 19 ist ein Diagramm, das ein Beispiel einer gespeicherten Information in einem zweidimensionalen Abbildungsspeicher darstellt;

Fig. 20A und 20B sind Flußdiagramme, die die Schritte der Korrektur des Winkels zeigen;

Fig. 21A, 21B, 21C und 21D sind Diagramme, die Beispiele einer Verteilungsprojektion für jeden Winkelschritt zeigen;

Fig. 22 ist ein Diagramm, das ein erstes Ausführungsbeispiel für die Dickenmessung zeigt;

Fig. 23 ist ein Flußdiagramm, das die Verfahrensschritte der Vermessung in Fig. 22 zeigt;

Fig. 24 ist ein Diagramm, das ein zweites Ausführungsbeispiel zum Vermessen der Dicke darstellt;

Fig. 25 ist ein Flußdiagramm, das die Verfahrensschritte der Vermessung, die in Fig. 24 gezeigt ist, darstellt;

Fig. 26 ist ein Diagramm, das ein drittes Ausführungsbeispiel für die Dickenvermessung zeigt;

Fig. 27 ist ein Flußdiagramm, das die Verfahrensschritte der in Fig. 26 gezeigten Vermessung darstellt;

Fig. 28 ist ein Diagramm, das ein viertes Ausführungsbeispiel für die Dickenvermessung zeigt;

Fig. 29A und 29B sind Flußdiagramme, die die Verfahrensschritte der in Fig. 28 gezeigten Vermessung darstellen;

Fig. 30 ist ein Diagramm, das ein fünftes Ausführungsbeispiel für die Dickenvermessung zeigt;

Fig. 31A und 31B sind Flußdiagramme, die die Verfahrensschritte zu der in Fig. 30 gezeigten Vermessung darstellen;

Fig. 32 ist ein Diagramm, das ein sechstes Ausführungsbeispiel für die Dickenvermessung zeigt; und

Fig. 33A und 33B sind Flußdiagramme, die die Verfahrensschritte zu der in Fig. 32 gezeigten Vermessung darstellen.

Ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nun mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen detailliert beschrieben.

Fig. 1 ist eine perspektivische Schnittansicht eines automatischen Leiterbahnsschneidegeräts, das ein Ausführungsbeispiel der Erfindung darstellt, und Fig. 2 ist Blockdiagramm dieses automatischen Leiterbahnsschneidegeräts.

Das automatische Leiterbahnsschneidegerät 2 zum automatischen Schneiden einer gedruckten Leiterbahn auf einer gedruckten Leiterplatte 1 besteht funktionell gesehen aus einem Gehäuse 4 und einem Abbildungsprozessor 6. Das Gehäuse 4 umfaßt einen Steuercomputer 8, verschiedene Steuerungen 10, eine Lasereinheit 12 zum Schneiden der Leiterbahn und eine Sicherheitsvorrichtung 14. Der Steuercomputer 8 besitzt verschiedene Peripheriegeräte 16.

Die unterschiedlichen Steuerungen 10, wie in Fig. 3 gut gezeigt, besitzen einen X-Y-Positioniertisch 18 zum Positionieren der gedruckten Leiterplatte 1 in zwei Richtungen, deren Achsen rechtwinklig zum Hauptstrahlengang des Laserstrahls stehen, einen Drehmechanismus 20 zum Drehen des Positioniertisches, eine Kopfhebevorrichtung 22, eine Schlitzsteuerung 24 zum Ändern eines Teils der Strahlenparameter des Laserstrahls, eine Dreh- bzw. Revolversteuerung 26 zum Variieren der Vergrößerung der Objektivlinse, zwei Belichtungssteuerungen 28 und 30 und eine Lasersteuerung 32.

Die in Fig. 4 gut gezeigte Lasereinheit 12 besitzt einen Laseroszillator 34, einen Impulszähler 36 zum Zählen der Anzahl der Impulse des auf eine Leiterbahn geworfenen Laserstrahls, einen Energiedetektor 38 zum Erfassen der Energie des auf die Leiterbahn geworfenen Laserstrahls, eine Laserenergieversorgung 40, einen Lasertubus 42, der den Laserstrahl vom Laseroszillator 34 auf die Leiterbahn einer gedruckten Leiterplatte 1 bündelt, einen weiteren Laseroszillator 44 zum Einstellen der optischen Achse des zum Leiterbahnsschneiden benutzten Lasers, einen Strahlaufweiter 46 mit einer Kollimationsfunktion, verschiedene optische Teile 48 für den Laser und ein Laserabschirmungsgehäuse 50. Um ein wirksames Verschmelzen und Verdampfen der Leiterbahn auf einer gedruckten Leiterplatte 1 zu erreichen, wird als Laseroszillator 34 bevorzugt ein YAG-Laseroszillator ausgewählt. Die verschiedenen optischen Teile 48 für den Laser umfassen einen Strahlteiler 48a, einen motorgetriebenen Schlitz 48b und eine Objektivlinse 48c.

Die Sicherheitsvorrichtung 14, wie in Fig. 5 gut gezeigt, umfaßt Begrenzungsschalter 52 für unterschiedliche Ansteuerungsbereiche, eine Sicherungsvorrichtung 54, die mit einer Tür verbunden ist, einen Kühlwasser-Temperaturbegrenzer 56, einen Kühlwasser- Leitfähigkeitsbegrenzer 58, eine Gehäuseverriegelung, ein Q-Switchsteuerungs- Kontrollgerät 62 (Q-Switch = Resonanzraum des Lasers), ein Kontroll-Warninstrument 64 für den motorbetriebenen Verschluß und ein Luftdruckkontrollinstrument 66.

Der Abbildungsprozessor 6, wie in Fig. 6 gezeigt, enthält eine Großbildkameraeinheit 68 (Kamera mit einer großen Bildfläche), die eine zweidimensionale Abbildung einer Leiterbahn auf der gedruckten Leiterplatte 1 liefert, zwei Sets von Kameraeinheiten 70, die ein optisches Schneideverfahren durchführen, eine Kameraeinheit 72, die ein auf der gedruckten Leiterplatte 1 in einer bestimmten Position angebrachte Kreuzmarkierung erkennt, und eine Abbildungsidentifikations- und Prüfungseinheit 74.

Die Großbildkameraeinheit 68, wie in Fig. 7 gezeigt, besitzt ein Kameragehäuse 76, eine Zeilensensoransteuerung 78, eine Fokussierungslinse 80, einen halbdurchlässigen Spiegel 82, der vom Hauptstrahlengang einen Strahlengang zum Kameragehäuse 76 abzweigt, eine Großbildkamerasteuerung 84, einen Zeilensensor-Ansteuerungsbegrenzer 86, eine Belichtungsfaservorrichtung 88 zum Einstellen der optischen Achse, eine Belichtungsfaservorrichtung 90, die im Zeitpunkt der Bildaufnahme beleuchtet, einen halbdurchlässigen Spiegel 92, der einen Strahl von der Belichtungsfaservorrichtung 88 in den Hauptstrahlengang einkoppelt, und einen halbdurchlässigen Spiegel 94, der einen Strahl von der Belichtungsfaservorrichtung 90 in den Hauptstrahlengang einkoppelt.

Wie in Fig. 8 gezeigt, besitzt beispielsweise die Kameraeinheit 70 eine Energieversorgung für die Kamera 96, eine Kamerasteuerungseinheit 98, eine Fokussierungslinse 100, ein optisches Bandpaßfilter 102, eine Fernsehkamera 104, einen Halbleiterlaser 106, einen festen Schlitz 108, einen motorbetriebenen Verschluß 110, eine Projektionslinse 112 und eine Halbleiterlasersteuerung 114.

Die Kameraeinheit 72, wie in Fig. 9 gezeigt, besitzt eine Energieversorgung 116 für die Kamera, eine Kamerasteuerungseinheit 118, eine Fokussierungslinse 120, eine Fernsehkamera 122, einen koaxialen Objektivtubus 124, eine Belichtungsfaservorrichtung 126, einen halbdurchlässigen Spiegel 128, einen S/N- Decodierer 130 und eine serielle Schnittstelle 132.

Wie in Fig. 9 gezeigt, enthält die Abbildungsidentifikation und Prüfeinheit 74 einen Großbild-Abbildungsprozessor 134, einen Großbild Eingangs- und Anzeigeprozessor 136, einen Großbild-Abbildungsspeicher 138, einen Großbild-Verarbeitungscomputer 140, Peripheriegeräte 142 für den Großbild-Verarbeitungscomputer, einen Abbildungsspeicher 144 für die Fernsehkamera, einen Abbildungsprozessor 146 für die Fernsehkamera, einen Abbildungsverarbeitungs-Computer 148 für die Fernsehkamera und Peripheriegeräte 150 für den Abbildungsverarbeitungs-Computer für die Fernsehkamera.

Fig. 11 zeigt ein strukturelles Diagramm eines Beispiels eines Laser-Objektivtubus 42, der in Fig. 1 und 2 gezeigt ist.

Fig. 12A, 12b und 12C sind Flußdiagramme, die den Betrieb des Leiterbahnsschneidegeräts des vorliegenden Ausführungsbeispiels darstellen. Zuerst prüft ein Produktions-Informations-Verarbeitungssystem (Hauptcomputer), ob es eine zu schneidende Leiterbahn auf der Leiterplatte gibt, abhängig von einer Änderung des Schaltungsentwurfs oder von einem Defekt der Leiterbahn, die aufgrund einer Überprüfung der gedruckten Leiterplatte gefunden wurde. Abhängig von dem Ergebnis dieser Überprüfung wird die gedruckte Leiterplatte 1 mit der zu schneidenden Leiterbahn auf den X-Y-Tisch 18 in Schritt 201 gesetzt. Auf der gedruckten Leiterplatte 1 ist ein Barcode angebracht, der leiterplattenspezifische Informationen enthält und anzeigt. In Schritt 202 wird der auf die gedruckte Leiterplatte aufgebrachte Barcode mit Hilfe eines Barcodelesegeräts gelesen. Somit erhält man die Seriennummer der gedruckten Leiterplatte 1 und die Information, ob die Vorderseite der gedruckten Leiterplatte nach oben oder nach unten gerichtet ist. Die Seriennummer wird dem Hauptcomputer zugeführt, und das Leiterbahnsschneidegerät empfängt vom Hauptcomputer Informationen über die Position und Form der zu schneidenden Leiterbahn (Schritte 203).

Dann wird in Schritt 204 der X-Y-Tisch so bewegt, daß die zu schneidende Leiterbahn in die Nähe der Position gebracht wird, die durch einen Laserstrahl abhängig von der Positionsinformation der zu schneidenden Leiterbahn bestrahlt werden soll. In Schritt 205 wird die Größe (Breite) der zu schneidenden Leiterbahn basierend auf der Information über die Form der zu schneidenden Leiterbahn, die vom Hauptcomputer geliefert wird, bestimmt. In diesem Beispiel ist ein Objektiv-Revolver 152 längs des Strahlengangs des Laserstrahls, der zum Schneiden der Leiterbahn (vergleiche Fig. 11) eingesetzt wird, vorgesehen. Dieser Revolver 152 trägt mehrere Objektivlinsen 48c mit unterschiedlichen Vergrößerungen. Entsprechend der Größe der zu schneidenden Leiterbahn wird über die Ansteuerung des Revolvers 152 durch die Revolversteuerung 26 eine Objektivlinse ausgewählt, durch die ein Laserstrahl auf die zu schneidende Leiterbahn geworfen wird. In Schritt 206 wird die Objektivlinse mit der geeigneten Vergrößerung abhängig von der Größe der zu schneidenden Leiterbahn, die in Schritt 205 bestimmt wurde, ausgewählt. Der Revolver 152 wird dann so angesteuert, daß die Objektivlinse in den Hauptstrahlengang gebracht wird. In diesem Ausführungsbeispiel ist ein den Laserstrahl formender Schlitz 48 im Hauptstrahlengang derart angeordnet, daß der Laserstrahl sich der Form der zu schneidenden Leiterbahn entsprechend der Vergrößerung der Objektivlinse anpaßt. In Schritt 207 wird die Z-Koordinate des Schlitzes 48b entsprechend der Vergrößerung der Objektivlinse eingestellt. Anschließend wird in Schritt 208 die Breite des Schlitzes bestimmt, so daß die Strahlbreite des Laserstrahls mit dem Entwurfswert der zu schneidenden Leiterbahn, der entsprechend den in Schritt 203 erhaltenen Arbeitsdaten berechnet wurde, übereinstimmt.

Dann wird zunächst in Schritt 209 der X-Y-Tisch so angesteuert, daß eine der Kreuzmarkierungen in die Abbildungsaufnahmeposition der Kameraeinheit 72 gebracht wird, um die zuvor in den vier Ecken der gedruckten Leiterplatte 1 aufgebrachten Kreuzmarkierungen zu identifizieren. In Schritt 210 wird der Positionsfehler zwischen der Position der erkannten Kreuzmarkierung und einer vorbestimmten Position berechnet. In Schritt 211 wird überprüft, ob die Schritte 209 und 210 für alle Kreuzmarkierungen ausgeführt wurden. Falls diese nicht vollständig ausgeführt wurden, kehrt die Verarbeitung zu Schritt 209 zurück. Anderenfalls macht die Verarbeitung bei Schritt 212 weiter.

In Schritt 212 wird dann die Position der zu schneidenden Leiterbahn, die der Hauptcomputer zuvor geliefert hat, entsprechend dem Positionsfehler der Kreuzmarkierung korrigiert. Anschließend wird der X-Y-Tisch in die korrigierte Position gefahren. In Schritt 213 wird die genaue Position der zu schneidenden Leiterbahn mit Hilfe der Großbild-Kameraeinheit 168 bestätigt und in Schritt 214 wird die Position der zu schneidenden Leiterbahn weiter korrigiert. Dann wird in Schritt 215 die Z-Koordinate der zu schneidenden Leiterbahn längs des Hauptstrahlengangs entsprechend eines später beschriebenen Verfahrens bestätigt, und die Z-Koordinate wird dann in Schritt 216 korrigiert.

In Schritt 217 wird die Breite der zu schneidenden Leiterbahn entsprechend einem Verfahren, das ebenso später beschrieben wird, gemessen. Die Schlitzbreite wird in Schritt 218 korrigiert, um diese an den gemessenen Wert anzupassen. Anschließend wird in Schritt 219 die Dicke der zu schneidenden Leiterbahn entsprechend einem später beschriebenen Verfahren gemessen. In Schritt 220 werden die Bestrahlungsparameter des Laserstrahls abhängig von der gemessenen Dicke der Leiterbahn korrigiert.

In Schritt 221 wird der Laserstrahl unter korrigierten Bedingungen auf die zu schneidende Leiterbahn geworfen. Dann werden in Schritt 222 der Ausgangspegel des Laserstrahls und die Impulswiederholfrequenz des Laser mittels des Impulszählers 36 und des Energiedetektors 38 überprüft. In Schritt 223 wird bestimmt, ob sich der Ausgangspegel und die Impulswiederholfrequenz des Lasers in Übereinstimmung mit den Sollwerten befinden. Falls nicht, wird ein Nothalt in Schritt 224 ausgelöst. Stimmen sie jedoch mit den Sollwerten überein, wird im folgenden Schritt 225 eine visuelle Überprüfung des Schneidebereichs der Leiterbahn mit Hilfe der Großbild- Kameraeinheit 76 durchgeführt.

Anschließend wird in Schritt 226 überprüft, ob noch restliches Metall der Leiterbahn im Schneidebereich vorhanden ist, wobei dann zu Schritt 219 zurückgegangen wird und die Verarbeitungsschritte 219 bis 225 wiederholt werden. Sollte jedoch kein übriges Metall mehr vorhanden sein, wird die Verarbeitung bei Schritt 227 fortgesetzt, bei dem bestimmt wird, ob die Schneidearbeit für alle zu schneidenden Leiterbahnen ausgeführt wurde. Falls die Arbeit noch nicht beendet ist, kehrt die Verarbeitung zu Schritt 212 zurück. Ist sie jedoch vollständig ausgeführt, wird die Verarbeitung bei Schritt 228 fortgesetzt, bei dem die gedruckte Leiterplatte 1 aus dem Drahtschneidegerät herausgenommen wird und die Schnittergebnisse in Schritt 229 dem Hauptcomputer übermittelt werden.

Der Grund, warum die Z-Koordinate der zu schneidenden Leiterbahn in Schritt 215 bestätigt wird und die Z-Koordinate in Schritt 216 korrigiert wird, ist folgender. Falls die gedruckte Leiterplatte 1 relativ groß ist, kann sich die gedruckten Leiterplatte 1 während der Produktion manchmal aufgrund von Herstellungsproblemen wölben. Deshalb kann durch die Messung der Z-Koordinate der zu schneidenden Leiterbahn und die Bewegung der Objektivlinse längs der Z-Achse der Laserstrahl richtig auf die zu schneidenden Leiterbahn fokussiert werden. Da manchmal die Leiterbahnsbreiten aufgrund von Herstellungsproblemen abweichen, wird die Breite der zu schneidenden Leiterbahn in Schritt 217 gemessen und die Breite des Schlitzes 48b in Schritt 218 korrigiert.

Da die Leiterbahn auf der gedruckten Leiterplatte normalerweise durch Löten ausgebildet wird, ist es schwierig, eine hinsichtlich der Dicke konstante Leiterbahn vorzusehen. Es ist bekannt, daß die Dicke der Leiterbahn manchmal um einen hohen Prozentsatz von mehreren 10% variiert. Falls Leiterbahnen mit solchen Dickenunterschieden mit einem Laserstrahl unter konstanten Ausgangsbedingungen geschnitten wird und die Bestrahlungsenergie des Laserstrahls relativ gering ist, ergibt sich lediglich das Problem, daß Metallrückstände der Leiterbahn zurückbleiben. Falls jedoch die Bestrahlungsenergie des Laserstrahls relativ hoch ist, würde eine Isolierschicht (beispielsweise Poyimid) beschädigt werden, mit der Gefahr, daß die Isolierung der gedruckten Leiterplatte beeinträchtigt wird. Deshalb wird in dem vorliegenden Ausführungsbeispiel die Dicke der Leiterbahn mittels des Verfahrens des optischen Schneidens in Schritt 219 gemessen und die Bestrahlungsparameter des Laserstrahls in Schritt 220 eingestellt. Das Einstellen der Bestrahlungsparameter des Laserstrahls wird durch Einstellen des Stromwerts in der Stromversorgung des Laseroszillators 34, des Laseroszillationsmodus im Laseroszillator 34, der Laserimpulsbreite (Impulsdauer) im Laseroszillator 34 oder der Anzahl der Bestrahlungszeiten erreicht.

Fig. 13 ist eine schematische perspektivische Ansicht einer Kameraeinheit (optische Vorrichtung) für das optische Schneiden. Die Kameraeinheit 70 umfaßt einen Strahlprojektionsbereich 70a, der einen schlanken streifenförmigen Prüf- bzw. Taststrahl ausgibt, so daß eine zu schneidende Leiterbahn der gedruckten Leiterplatte in Längsrichtung dem optischen Schneiden unterzogen wird, und einen Bildaufnahmebereich 70b zur Aufnahme der Abbildung des Taststrahls, wobei der Strahlprojektionsbereich hinsichtlich der optischen Achse einen anderen Winkel einnimmt als der Bildaufnahmebereich. Berücksichtigt man den Fall, daß die zu schneidende Leiterbahn in X-Richtung gestreckt ist, und den Fall, daß sie in Y-Richtung gestreckt ist, sind in diesem Ausführungsbeispiel zwei Sets von Strahlprojektionsbereichen 70a und Abbildungsaufnahmebereiche 70b, die zueinander rechtwinklig angeordnet sind, vorgesehen.

Fig. 14 ist eine perspektivische Ansicht, die ein ersten Ausführungsbeispiel der Kameraeinheit zeigt. In diesem Beispiel umfaßt der Strahlprojektionsbereich 70a eine Laserstrahlquelle (Halbleiterlaser) 106, einen festen Schlitz 108, durch den der von der Laserstrahlquelle 106 ausgestrahlte Strahl hindurchläuft, eine Projektionslinse 112, die den durch den fixierten Schlitz hindurchgelaufenen Strahl passieren läßt, und einen Strahlverschluß (motorbetriebener Verschluß) 110, der den durch die Projektionslinse 112 hindurchgelaufenen Strahl nur für eine bestimmte Zeitdauer passieren läßt. Der Abbildungsaufnahmebereich 70b umfaßt ein optisches Bandpaßfilter 102 mit einem Durchlaßbereich, der die Wellenlänge des Taststrahls, der auf die zu schneidende Leiterbahn 154 auf der gedruckten Leiterplatte 1 auftrifft, enthält, und eine Fernsehkamera 104 zur Aufnahme einer bestrahlten Abbildung durch den Taststrahl über das Filter 102 und eine Fokussierungslinse 100 zur Ausbildung einer Abbildung des Taststrahls auf der Abbildungsaufnahmeebene der Fernsehkamera 104. Da ein schlanker streifenförmiger Taststrahl mit einem fixierten Schlitz 108 erzeugt wird und die Abbildung der zu schneidenden Leiterbahn 154, die durch den Taststrahl bestrahlt wird, aufgenommen wird, ist es erfindungsgemäß möglich, eine Abbildungsinformation entsprechend der Dicke, Breite und ähnlichem der zu schneidenden Leiterbahn 154 zu erhalten. Das Verfahren zur Verarbeitung der erhaltenen Abbildungsinformation wird später beschrieben.

Fig. 15 ist eine perspektivische Ansicht, die ein zweites Ausführungsbeispiel einer Kameraeinheit zeigt. Dieses Ausführungsbeispiel ist dadurch gekennzeichnet, daß der Abbildungsaufnahmebereich 70b zusätzlich mit einer zylindrischen Linse 158 versehen ist, verglichen mit dem ersten Ausführungsbeispiel von Fig. 14. Die zylindrische Linse 158 ist zwischen dem optischen Bandpaßfilter 102 und der Fokussierungslinse 100 angeordnet, so daß die Komponente in Richtung der Dicke der Leiterbahn 154 des auf die Abbildungsaufnahmeebene 156 der Fernsehkamera 104 fokussierten Bildes aufgeweitet wird.

Fig. 16 ist eine perspektivische Ansicht, die ein drittes Ausführungsbeispiel einer Kameraeinheit darstellt. In diesem Beispiel umfaßt der Strahlprojektionsbereich 70a eine Laserstrahlquelle 160, die einen Taststrahl ausgibt, einen Strahlverschluß 110, durch den der von der Laserstrahlquelle 160 ausgestrahlte Strahl nur für eine bestimmte Zeitdauer hindurchlaufen kann, und eine zylindrische Linse 162, die den durch den optischen Verschluß 110 hindurchgelaufenen Strahl passieren läßt. Die zylindrische Linse 162 ist so angeordnet, daß der hindurchlaufende Strahl in Richtung der Breite der zu schneidenden Leiterbahn 154 aufgeweitet wird. Der Abbildungsaufnahmebereich 70b ist in gleicher Weise wie in dem ersten Ausführungsbeispiel von Fig. 14 angeordnet. Da erfindungsgemäß ein schlanker streifenförmiger Taststrahl durch Benutzung der zylindrischen Linse 162 erhalten werden kann, können die Abbildungsinformationen über die zu schneidende Leiterbahn 154, wie beim ersten Ausführungsbeispiel von Fig. 14, erhalten werden.

Fig. 17 ist eine perspektivische Ansicht, die ein viertes Ausführungsbeispiel einer Kameraeinheit zeigt. Diese Ausführungsbeispiel und das nächste fünfte Ausführungsbeispiel sind gekennzeichnet durch eine Abtastvorrichtung, die den Strahl, der den optischen Verschluß durchlaufen hat, so ablenkt, daß ein schlanker streifenförmiger Taststrahl entsteht. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel enthält die Abtastvorrichtung einen Polygonspiegel 164, der den durch den optischen Verschluß 110 hindurchgelaufenen Strahl reflektiert, eine Antriebseinheit 166, die den Polygonspiegel 164 dreht, und einen vollständig reflektierenden Spiegel 168, der den vom Polygonspiegel 164 reflektierten Strahl weiter reflektiert, so daß der Strahl auf die zu schneidende Leiterbahn 154 auf der gedruckten Leiterplatte 1 geleitet wird.

Andererseits umfaßt die Abtastvorrichtung im fünften Ausführungsbeispiel der Kameraeinheit, die in Fig. 18 gezeigt ist, einen Galvanospiegel 170, der den durch den optischen Verschluß 110 hindurchgelaufenen Strahl reflektiert, und eine Antriebseinheit 172, die den Galvanospiegel 170 mit einer Amplitude in Vibration versetzt, die größer ist als eine vorbestimmte Amplitude. Die vorbestimmte Amplitude wird so eingestellt, daß die Länge bzw. Breite des erhaltenen Taststrahls ausreichend größer wird als die Breite der zu schneidenden Leiterbahn 154, so daß also die Leiterbahn in Querrichtung vom Laserstrahl vollständig überstrichen wird.

Um die Formparameter (Breite, Dicke, etc.) und die Z-Koordinate der zu schneidenden Leiterbahn zu messen, ist in diesen Ausführungsbeispielen ein zweidimensionaler Abbildungsspeicher vorgesehen, der das von dem Abbildungsaufnahmebereich 70b aufgenommene Bild speichert, sowie eine Winkelkorrekturvorrichtung, die den Drehwinkel der Abbildung so einstellt, daß sich die Dicke der Leiterbahn vollständig in Y-Achse erstreckt. Die Y-Achse ist hier eine der rechtwinkligen zwei Achsen (X-Achse und Y-Achse) in dem zweidimensionalen Abbildungsspeicher.

Fig. 19 ist ein Diagramm, das ein Beispiel einer in einem zweidimensionalen Abbildungsspeicher gespeicherten Information zeigt. Die zuvor beschriebene Winkelkorrektur wird erreicht, indem die gespeicherte Information in dem zweidimensionalen Abbildungsspeicher binär umgesetzt wird, und zwar eine "1" für eine Abbildungsinformation und in eine "0" für die restlichen Bereiche, die keine Abbildung enthalten; indem die Erscheinungshäufigkeit der "1" in Y-Richtung für jeden Drehwinkel der Abbildung bestimmt wird; und indem der Referenzwinkel so eingestellt wird, daß er dem Drehwinkel des Bildes entspricht, das durch den Maximalwert der Erscheinungshäufigkeit gegeben ist. Bezugnehmend auf Fig. 19 kennzeichnet der gebogene Pfeil 178 den Bereich der Drehung des Bildes, und der Pfeil 180 zeigt den Bereich der Projektion.

Die Drehwinkelschritte des Bildes werden innerhalb des Drehwinkels eingestellt und die Häufigkeitsverteilung der "1" in y-Richtung wird innerhalb des Bereiches der Projektion 180 erhalten.

Ein spezielles Beispiel der Winkelkorrektur wird nun in Bezug auf die Flußdiagramme der Fig. 20a und 20b beschrieben. Zuerst wird in Schritt 301 der Spitzenwertspeicher gelöscht, in Schritt 302 wird ein Binärflag gelöscht und der optische Verschluß 110 wird in Schritt 303 geöffnet. Anschließend wird in Schritt 304 der Bildeingangssignaltrigger eingeschaltet, das Eingangsbild in Schritt 305 analog/digital umgewandelt und in Schritt 306 zum Bildspeicher übertragen. In Schritt 307 wird geprüft, ob das Binärflag gesetzt ist, und falls ja, springt die Verarbeitung zu Schritt 310, bei der eine Binärumwandlungsverarbeitung durchgeführt wird. Falls das Binärflag nicht gesetzt ist, wird in Schritt 308 eine Histogrammverarbeitung ausgeführt, in Schritt 309 der Scheibenpegel berechnet und dann die Verarbeitung bei Schritt 310 fortgesetzt.

Anschließend wird in Schritt 311 das Binärflag gesetzt und in Schritt 312 wird die Projektion der Verteilung (Häufigkeitsverteilung der "1") entlang der y-Achse berechnet. In Schritt 313 wird der Spitzenwert (Maximalwert der Häufigkeitsverteilung) berechnet. In Schritt 314 wird bestimmt, ob der Spitzenwert größer ist als der vorausgegangene Spitzenwert. Falls der Spitzenwert kleiner ist als der vorausgegangene Spitzenwert, springt die Verarbeitung zu Schritt 317. Falls der Spitzenwert größer ist als der vorausgegangene Spitzenwert, wird die Verarbeitung bei Schritt 315 fortgesetzt, bei dem der Spitzenwert im Speicher gespeichert wird. Anschließend wird in Schritt 316 die zweidimensionale Abbildung gespeichert. In Schritt 317 wird geprüft, ob das Bild für alle Winkelschritte eingegangen ist. Falls nein, wird im folgenden Schritt 318 der Winkelschritt geändert, und die Verarbeitung kehrt zu Schritt 304 zurück. Falls festgestellt wird, daß der Eingang des Bildes beendet ist, wird die Verarbeitung bei Schritt 319 fortgesetzt, und die gespeicherte zweidimensionale Abbildung zum Abbildungsspeicher übertragen. Dann wird in Schritt 320 die nächste Verarbeitung durchgeführt. Damit endet der Ablauf.

Fig. 21A, 21B, 21C und 21D zeigen Beispiele für die Projektion der Verteilung für jeden Winkelschritt. Die in Fig. 21A gezeigte Verteilung entspricht einem Winkel von +3° Diese Verteilung wird an der im Uhrzeigersinn gesehenen Winkelgrenze des Drehbereichs der Fig. 19 erhalten. Die in Fig. 21B, 21C und 21D gezeigten Verteilungen entsprechen +1°, 0° bzw. -1°. Da der Spitzenwert der Häufigkeit von "1" beim Winkel +3°, wie in Fig. 21A gezeigt, sein Maximum annimmt, wird der Winkel +3° als Referenzwinkel festgelegt. Das Einstellen des Referenzwinkels wird durch Drehwinkel-Koordinatentransformation im zweidimensionalen Koordinatenspeicher erreicht, oder indem die Neigung der gedruckten Leiterplatte 1 geändert wird oder der Abbildungsaufnahmebereich 70B bezüglich seiner optischen Achse gedreht wird.

Nun wird ein Verfahren zur Berechnung der Breite und Dicke der zu schneidenden Leiterbahn auf der Basis der im zweidimensionalen Koordinatenspeicher gespeicherten Information beschrieben, wobei der Speicher einer Winkelkorrektur unterzogen wurde. Die Breite der Leiterbahn kann direkt aus der Breite in x-Richtung der gespeicherten Information, die winkelkorrigiert ist, erhalten werden. Andererseits gibt es verschiedene andere Verfahren, um die Dicke der zu schneidenden Leiterbahn zu berechnen, die nun nacheinander beschrieben werden.

Fig. 22 ist ein Diagramm, das ein erstes Ausführungsbeispiel zum Messen der Dicke zeigt, und Fig. 23 ist ein Flußdiagramm, das die einzelnen Schritte des in Fig. 22 gezeigten Verfahrens zur Messung angibt. Zunächst wird in Schritt 401 die im zweidimensionalen Abbildungsspeicher gespeicherte Information binär umgewandelt, so daß eine "1< der Abbildung entspricht und eine "0" sonst zugewiesen wird. Die Häufigkeitsverteilung der "1" in y-Richtung (Projektion der Verteilung längs der y- Achse) wird erhalten. Die Projektion der Verteilung ist durch die Bezugsziffer 180 in Fig. 22 gekennzeichnet. In diesem Ausführungsbeispiel ist die Winkelkorrektur bereits abgeschlossen. Dann wird in Schritt 402 eine bestimmte Häufigkeit (F) von der erhaltenen Projektion der Verteilung subtrahiert, womit eine erste Verteilung 184 und eine zweite Verteilung 186, die unabhängig voneinander sind, erhalten werden. Anschließend werden in Schritt 403 die y-Koordinaten y₁ und y₂ beider Enden der ersten Verteilung 184 und die y-Koordinaten y₃ und y₄ der beiden Enden der zweiten Verteilung 186 gesucht. In Schritt 404 wird die Höhe (Z-Koordinate) der zu schneidenden Leiterbahn gemäß der folgenden Gleichung, die jede der y-Koordinaten benutzt, berechnet:

Z = (y₃ + y₄)/2 - y₀

wobei y₀ die Referenzhöhe ist. In Schritt 405 wird die Dicke T der zu schneidenden Leiterbahn entsprechend der folgenden Gleichung, die jede der y-Koordinaten benutzt, berechnet.

T = {(y₃ + y₄) - (y₁ + y₂)}/2

Fig. 24 ist ein Diagramm, das ein zweites Ausführungsbeispiel zum Messen der Dicke darstellt und Fig. 25 ist ein Flußdiagramm, das die Meßschritte der Fig. 24 darstellt. In Schritt 501 wird eine Projektion der Verteilung 188 entlang der y-Achse erhalten. Anschließend wird in Schritt 502 eine bestimmte Frequenz (f) von der erhaltenen Projektion der Verteilung subtrahiert, womit eine erste Verteilung 190 und eine zweite Verteilung 192, die voneinander unabhängig sind, erhalten werden. In Schritt 503 werden die Fläche S₁ der ersten Verteilung 190 und die Fläche S₂ der zweiten Verteilung 192 berechnet. In Schritt 504 werden die y-Koordinate y₁, bei der die Fläche S₁ der ersten Verteilung 190 halbiert ist, und die y-Koordiante y₂ bei der die Fläche S₂ der zweiten Verteilung 192 halbiert ist, berechnet. In Schritt 505 wir die Höhe (Z-Koordinate) der zu schneidenden Leiterbahn entsprechend der folgenden Gleichung, die jede der y-Koordinaten benutzt, berechnet:

Z = y₂ - y₀

Anschließend wird in Schritt 506 die Dicke der zu schneidenden Leiterbahn entsprechend der folgenden Gleichung, die jede der y-Koordinaten benutzt, berechnet:

T = y₂ - y₁

Fig. 26 ist ein Diagramm, das ein drittes Ausführungsbeispiel zum Messen der Dicke zeigt und Fig. 27 ist ein Flußdiagramm, das die Schritte der Messung von Fig. 26 darstellt. In Schritt 601 wird eine Projektion der Verteilung 194 entlang der y-Achse erhalten. Dann wird in Schritt 602 eine bestimmte Häufigkeit (f) von der erhaltenen Projektion der Verteilung subtrahiert, womit eine erste Verteilung 196 und eine davon unabgängige zweite Verteilung 198 erhalten werden. In Schritt 603 wird die erste Verteilung 196 einer Normalverteilung 242 angenähert, und die zweite Verteilung 198 wird einer Normalverteilung 244 angenähert. In Schritt 604 wird ein arithmetischer Mittelwert y₁ der y-Koordinaten in der Normalverteilung 242 berechnet, und ebenso wird ein arithmetischer Mittelwert y₂ der y-Koordinaten in der Normalverteilung 244 berechnet. In Schritt 605 wird die Höhe (Z-Koordiante) der zu schneidenden Leiterbahn entsprechend der folgenden Gleichung, die die Mittelwerte benutzt, berechnet:

Z = y₂ - y₀

In Schritt 606 wird die Dicke T der zu schneidenden Leiterbahn entsprechend der folgenden Gleichung, die jeden der Mittelwerte benutzt, berechnet:

T = y₂ - y₁

Fig. 28 ist ein Diagramm, das ein viertes Ausführungsbeispiel zur Messung der Dicke zeigt und Fig. 29A und 29B sind Flußdiagramme, die die Verfahrensschritte zur Messung, wie in Fig. 28 gezeigt, darstellen. In Schritt 701 wird eine Projektion der Verteilung 246 entlang der y-Achse erhalten. In Schritt 702 wird der Wert eines Zählers auf einen Anfangswert m = 1 gesetzt. Dann wird in Schritt 703 die erhaltene Verteilung an einer beliebigen y-Koordinate l_m in zwei Teile geteilt, so daß eine erste Verteilung 248, die in einem Gebiet mit kleineren y-Koordiantenwerten als l_m liegt, und eine zweite Verteilung 250, die im Gebiet mit größeren y-Koordinatenwerten als l_m liegt, erhalten, wobei m einen natürliche Zahl zwischen 1 und n ist. In Schritt 704 wird die erste Verteilung 248 einer Normalverteilung 252 angenähert und deren arithmetischer Mittelwert y_1-m berechnet. In Schritt 705 wird die zweite Verteilung 250 einer Normalverteilung 254 angenähert und deren arithmetischer Mittelwert y_2-m berechnet. In Schritt 706 wird die Differenz a_m zwischen den Mittelwerten, die durch die folgende Gleichung definiert sind, berechnet:

a_m = y_2-m y_1-m

In Schritt 707 wird geprüft, ob der Mittelwert am größer ist als der zuvor erhaltene Wert. Falls er größer ist, werden die Mittelwerte y_1-m und y_2-m und die Differenz am zwischen den Mittelwerten gesichert. Falls die Differenz am zwischen den Mittelwerten nicht größer als der vorausgegangene Wert ist, wird die Verarbeitung sofort bei Schritt 709 fortgesetzt. Im Schritt 709 wird geprüft, ob der Wert m größer als n geworden ist. Falls nicht, wird die Verarbeitung bei Schritt 710 fortgesetzt, in dem der Zähler m inkrementiert wird, und dann zu Schritt 703 zurückgekehrt. Falls in Schritt 709 m größer als n ist, wird die Verarbeitung bei Schritt 711 fortgesetzt und die Höhe (Z- Koordinate) der zu schneidenden Leiterbahn wird entsprechend der folgenden Gleichung berechnet:

Z = y_2-m - y₀

Anschließend wird in Schritt 712 die Dicke T der zu schneidenden Leiterbahn entsprechend der folgenden Gleichung berechnet:

T = y_2-m - y_1-m

Fig. 30 ist ein Diagramm, das ein fünftes Ausführungsbeispiel zum Messen der Dicke zeigt, und Fig. 31A und 31B sind Flußdiagramme, die die Verfahrensschritte zur Messung, wie in Fig. 30 gezeigt, darstellen. In Schritt 801 wird eine Projektion der Verteilung 256 entlang der y-Achse erhalten. Dann wird in Schritt 802 der Wert eines Zählers auf einen Anfangswert m = 1 gesetzt. Anschließend wird in Schritt 803 die erhaltene Verteilung an einer beliebigen y-Koordiante l_m geteilt, so daß eine erste Verteilung 258, die in dem Gebiet mit kleineren y-Koordinatenwerten als l_m ist, und eine zweite Verteilung 260, die in dem Gebiet mit größeren y-Koordiantenwerten als l_m ist, erhalten. In Schritt 804 wird die erste Verteilung 258 einer Normalverteilung 256 angenähert und deren Standardabweichung σ_1-m berechnet. In Schritt 805 wird der arithmetische Mittelwert y_1-m der Normalverteilung 162 berechnet. In Schritt 806 wird die zweite Verteilung 260 einer Normalverteilung 264 angenähert und deren Standardabweichung σ_2-m berechnet. In Schritt 807 wird der arithmetische Mittelwert y_2-m der Normalverteilung 264 berechnet. In Schritt 808 wird die Summe b_m der Standardabweichungen, die durch die folgende Gleichung definiert sind, berechnet:

b_m = σ_1-m + σ_2-m

Dann wird in Schritt 809 geprüft, ob die Summe b_m der Standardabweichungen kleiner ist als der zuvor berechnete Wert. Falls sie kleiner ist, werden die Werte der Summe b_m der Standardabweichungen und die arithmetischen Mittelwerte y_1-m und y_2-m gesichert, und anschließend wird die Verarbeitung bei Schritt 811 fortgesetzt. Falls die Summe der Standardabweichungen b_m nicht kleiner als der vorhergegangene Wert ist, wird die Verarbeitung direkt bei Schritt 811 fortgesetzt. In Schritt 811 wird geprüft, ob der Wert m größer oder gleich n ist. Falls m kleiner als n ist, wird die Verarbeitung bei Schritt 812 fortgesetzt, bei dem der Wert m des Zählers inkrementiert wird. Die Verarbeitung kehrt dann zu Schritt 803 zurück. Falls m größer oder gleich n ist, wird die Verarbeitung bei Schritt 813 fortgesetzt, bei dem die Höhe (Z-Koordiante) der zu schneidenden Leiterbahn entsprechend der folgenden Gleichung berechnet wird:

Z = y_2-m - y₀

Dann wird in Schritt 814 die Dicke T der zu schneidenden Leiterbahn entsprechend der folgenden Gleichung berechnet:

T = y_2-m - y_1-m

Fig. 32 ist ein sechstes Ausführungsbeispiel zum Messen der Dicke, und Fig. 33A und 33B sind Flußdiagramme, die die Verfahrensschritte der Messung in Fig. 32 zeigen. In Schritt 901 wird eine Projektion der Verteilung 266 entlang der y-Achse erhalten, und dann wird in Schritt 902 der Wert eines Zählers auf einen Anfangswert m = 1 gesetzt. Anschließend wird in Schritt 903 die erhaltene Verteilung an einer beliebigen y-Koordinate l_m zweigeteilt, so daß eine erste Verteilung 268, die im Gebiet mit kleineren y-Koordinatenwerten als l_m ist, und eine zweite Verteilung 270, die in dem Gebiet mit größeren y-Koordinatenwerten als l_m ist, erhalten werden. Im Schritt 904 wird die erste Verteilung 268 einer Normalverteilung 272 angenähert und deren arithmetischer Mittelwert y_1-m berechnet. Anschließend wird in Schritt 905 die zweite Verteilung 270 einer Normalverteilung 274 angenähert und deren arithmetischer Mittelwert y_2-m berechnet. Dann wird in Schritt 906 die Fläche C_m des Bereiches, in dem sich die Normalverteilungen 272 und 274 überlappen, berechnet.

In Schritt 907 wird geprüft, ob die Fläche C_m kleiner ist als der zuvor erhaltene Wert.

Falls sie kleiner ist, wird die Verarbeitung bei Schritt 908 fortgesetzt, bei dem die Werte der Fläche C_m und der arithmetischen Mittelwerte y_1-m und y_2-m gespeichert werden. Die Verarbeitung wir dann bei Schritt 909 fortgesetzt. Falls die Fläche C_m kleiner ist als der vorhergegangene Wert, wird die Verarbeitung bei Schritt 909 fortgeführt. In Schritt 909 wird geprüft, ob m größer oder gleich n ist, und falls m kleiner als n ist, wird die Verarbeitung bei Schritt 910 fortgesetzt, bei dem der Wert m des Zählers inkrementiert wird. Dann kehrt die Verarbeitung zu Schritt 903 zurück. Falls m größer oder gleich n ist, wird die Verarbeitung bei Schritt 911 fortgesetzt, bei dem die Höhe (Z-Koordinate) der zu schneidenden Leiterbahn entsprechend der folgenden Formel berechnet wird:

Z = y_2-m - y₀

Anschließend wird in Schritt 912 die Dicke T der zu schneidenden Leiterbahn entsprechend der folgenden Gleichung berechnet:

T = y_2-m - y_1-m

Entsprechend der vorliegenden Ausführungsbeispiele, wie zuvor beschrieben, werden die Formparameter und die Z-Koordinate einer zu schneidenden Leiterbahn durch ein optisches Schneideverfahren gemessen. Entsprechend kann ein günstiges Schneiden einer Leiterbahn ohne Beschädigung der Isolierschicht erzielt werden, indem die Strahlparameter des Laserstrahls abhängig von den gemessenen Werten gesteuert werden.

Wie zuvor beschrieben, wird ein solcher Effekt durch die vorliegende Erfindung erreicht, wodurch ein Gerät zum Schneiden einer Leiterbahn auf einer gedruckten Leiterplatte für die Automatisation vorgesehen werden kann.

Claims

1. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn auf einer gedruckten Leiterplatte (1) mit einem Laserstrahl, umfassend:
einen Laseroszillator (34), der den Laserstrahl entlang eines Hauptstrahlengangs, der ein konvergentes optisches System enthält, aussendet;
eine mehrachsige Positioniervorrichtung (18), die die gedruckte Leiterplatte im wesentlichen senkrecht zu dem Hauptstrahlengang hält und die dreidimensionalen Koordinaten der gedruckten Leiterplatte ändert;
eine X-Y-Achsen Einstellvorrichtung, die die zweidimensionalen Koordinaten der dreidimensionalen Koordianten senkrecht zum Hauptstrahlengang einstellt in Übereinstimmung mit Positionsinformationen, die von einem Hauptcomputer geliefert werden, so daß der Laserstrahl auf die zu schneidende Leiterbahn geworfen wird;
eine optische Vorrichtung (70) zum optischen Messen der Formparameter der zu schneidenden Leiterbahn; und
eine Steuerungsvorrichtung (10; 32) zum Steuern der Strahlparameter des Laserstrahls abhängig von den Formparametern, die von der optischen Vorrichtung gemessen wurden, so daß die zu schneidende Leiterbahn passend geschnitten wird.

2. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Formparameter Breite und Dicke der zu schneidenden Leiterbahn enthalten, und
daß die optische Vorrichtung (70) die Formparameter mittels eines Verfahrens zum optischen Schneiden messen.

3. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die optische Vorrichtung (70) umfaßt:
eine Strahlprojektionsvorrichtung (70A) zur Abgabe eines schlanken streifenförmigen Taststrahls zum optischen Schneiden der zu schneidenden Leiterbahn in dessen Längsrichtung, und
eine Abbildungs-Aufnahmevorrichtung (70B) zur Aufnahme einer Abbildung des auf die zu schneidende Leiterbahn geworfenen Taststrahls aus einem Winkel, der sich von dem Winkel unterscheidet, den die Strahlprojektionsvorrichtung zur Projektion des Laserstrahls benutzt.

4. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlprojektionsvorrichtung umfaßt:
eine Laserstrahlquelle (106; 160),
einen Schlitz (108), durch den der von der Laserstrahlquelle ausgestrahlte Laserstrahl hindurchlaufen kann,
eine Projektionslinse (112), die der durch den Schlitz (108) hindurchgetretene Laserstrahl durchläuft, und
einen optischen Verschluß (110), der den von der Projektionslinse kommenden Laserstrahl nur für eine bestimmte Zeitdauer durchläßt.

5. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlprojektionsvorrichtung umfaßt:
eine Laserstrahlquelle (106; 160),
einen optischen Verschluß (110), der den von der Laserstrahlquelle kommenden Laserstrahl nur für eine bestimmte Zeitdauer durchläßt, und
eine Zylinderlinse (158; 162), die der vom optischen Verschluß (110) kommende Strahl durchläuft, wobei die Zylinderlinse (158) einen Taststrahl erzeugt, indem der hindurchtretende Strahl nur in die Richtung der Breite der zu schneidenden Leiterbahn aufgeweitet wird.

6. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlprojektionsvorrichtung umfaßt:
eine Laserstrahlquelle (106; 160),
einen optischen Verschluß (110), der den von der Laserstrahlquelle kommenden Laserstrahl nur für eine bestimmte Zeitdauer durchläßt, und
eine Abtastvorrichtung (164, 166, 168; 170, 172) zum Ablenken des Strahls, der den optischen Verschluß (110) passiert hat, wobei der von der Abtastvorrichtung kommende Strahl als Taststrahl auf die zu schneidende Leiterbahn geworfen wird.

7. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Abtastvorrichtung umfaßt:
einen Polygonspiegel (164) zur Reflexion eines durch den optischen Verschluß (110) hindurchgetretenen Strahls,
eine Vorrichtung (166) zur Drehung des Polygonspiegels (164), und einen undurchlässigen Spiegel (168) zur weiteren Reflexion des vom Polygonspiegel (164) reflektierten Strahls.

8. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet daß die Abtastvorrichtung umfaßt:
einen Galvano-spiegel (170) zur Reflexion des durch den optischen Verschluß (110) hindurchgetretenen Strahls, und
eine Vorrichtung (172), die den Galvano-spiegel (170) mit einer Amplitude in Vibration versetzt, die größer als eine vorbestimmte Amplitude ist.

9. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Abbildungs-Aufnahmevorrichtung umfaßt:
ein optisches Bandpaßfilter (102) mit einem Durchlaßbereich, in den die Wellenlänge des Taststrahl fällt, der auf die zu schneidende Leiterbahn fällt,
eine Fernsehkamera (104) zur Aufnahme der Abbildung durch das Bandpaßfilter (102), und
eine Fokussierungslinse (100) zur Erzeugung der Abbildung auf der Abbildungs-Aufnahmeebene (156) der Fernsehkamera (104).

10. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Abbildungs-Aufnahmevorrichtung des weiteren umfaßt:
eine Zylinderlinse (158), die zwischen dem optischen Bandpaßfilter (102) und der Fokussierungslinse (100) angeordnet ist, um die Abbildungs-Komponente in Richtung der Dicke der zu schneidenden Leiterbahn aufzuweiten.

11. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach einem der Ansprüche 3-10, dadurch gekennzeichnet, daß die optische Vorrichtung mehrere Paare von Strahlprojektionsvorrichtungen und Abbildungs-Aufnahmevorrichtungen aufweist.

12. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach einem der Ansprüche 3-11, gekennzeichnet durch
einen zweidimensionalen Abbildungsspeicher zum Speichern der von der Abbildungs-Aufnahmevorrichtung aufgenommenen Abbildung, und
eine Winkel-Korrekturvorrichtung zum Einstellen des Drehwinkels der Abbildung, so daß, falls zwei zueinander rechtwinklige Achsen in dem zweidimensionalen Abbildungsspeicher als x-Achse und y-Achse bezeichnet werden, die Richtung der Dicke der zu schneidenden Leiterbahn in der Abbildung mit der y-Achse zusammenfällt.

13. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Winkel-Korrekturvorrichtung umfaßt:
eine Vorrichtung, die die im zweidimensionalen Abbildungsspeicher gespeicherten Informationen in binäre Daten umwandelt, wobei die "1" der Abbildung entspricht und die "0" den übrigen Bereichen,
eine Vorrichtung zur Erlangung einer Verteilung der Erscheinungshäufigkeit der "1" in Richtung der y-Achse für jeden Drehwinkelschritt der Abbildung, und
eine Vorrichtung zum Festsetzen eins Referenzwinkels, der jenen Drehwinkel der Abbildung darstellt, bei dem der maximale Wert der Erscheinungshäufigkeit erreicht wird.

14. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Festsetzung des Referenzwinkels durch eine Drehwinkel- Koordinatentransformation im zweidimensionalen Abbildungsspeicher erzielt wird.

15. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Festsetzung des Referenzwinkels durch Ändern der Neigung der gedruckten Leiterplatte erzielt wird.

16. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Festsetzung des Referenzwinkels durch Drehung der Abbildungs-Aufnahmevorrichtung bezüglich seiner optischen Achse erzielt wird.

17. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 12, gekennzeichnet durch eine Breiten-Berechnungsvorrichtung und eine Dicken-Berechnungsvorrichtung zum Berechnen der Breite bzw. der Dicke der zu schneidenden Leiterbahn entsprechend den gespeicherten Informationen im zweidimensionalen Abbildungsspeicher.

18. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicken-Berechnungsvorrichtung umfaßt:
eine Vorrichtung, die die im zweidimensionalen Abbildungsspeicher gespeicherten Informationen in binäre Daten umwandelt, wobei die "1" der Abbildung entspricht und die "0" den übrigen Bereichen, und
eine Vorrichtung zur Erlangung einer Verteilung der Erscheinungshäufigkeit der "1" in Richtung der y-Achse für jeden Drehwinkelschritt der Abbildung.

19. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 18, gekennzeichnet durch
eine Vorrichtung zur Erlangung einer ersten und einer zweiten Verteilung (184, 186), die unabhängig voneinander sind, indem von der erlangten Verteilung eine vorbestimmte Häufigkeit abgezogen wird, und
eine Vorrichtung zur Berechnung der Dicke T der zu schneidenden Leiterbahn, falls y-Koordinaten beider Enden der ersten Verteilung als y₁ und y₂ ausgedrückt werden und die y-Koordinaten beider Enden der zweiten Verteilung als y₃ und y₄ ausgedrückt werden, entsprechend der folgenden Gleichung: T = {(y₃ + y₄) - (y₁ + y₂)}/2.

20. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicken-Berechnungsvorrichtung umfaßt:
eine Vorrichtung zur Erlangung einer ersten und einer zweiten Verteilung (190, 192), die unabhängig voneinander sind, indem von der erlangten Verteilung eine vorbestimmte Häufigkeit abgezogen wird, und
eine Vorrichtung zum Berechnen der Dicke T der zu schneidenden Leiterbahn, falls die y-Koordinate, an der die Fläche (S₁) der ersten Verteilung halbiert wird, als y₁ bezeichnet wird und die y-Koordinate, an der die Fläche (S₂) der zweiten Verteilung halbiert wird, als y₂ bezeichnet wird, entsprechend der folgenden Gleichung: T = y₂ - -y₁.

21. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicken-Berechnungsvorrichtung umfaßt:
eine Vorrichtung zur Erlangung einer ersten und einer zweiten Verteilung (196, 198), die unabhängig voneinander sind, indem von der erlangten Verteilung eine vorbestimmte Häufigkeit abgezogen wird, und
eine Vorrichtung zum Berechnen der Dicke T der zu schneidenden Leiterbahn, falls ein arithmetischer Mittelwert einer Normalverteilung (242), an die die erste Verteilung angenähert ist, als y₁ bezeichnet wird und ein arithmetischer Mittelwert einer Normalverteilung (244), an die die zweite Verteilung angenähert ist, als y₂ bezeichnet wird, entsprechend der folgenden Gleichung: T = y₂ - y₁.

22. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnete daß die Dicken-Berechnungsvorrichtung umfaßt:
eine Vorrichtung, die die erhaltene Verteilung an einer beliebigen y-Koordinate 1_m teilt, wobei eine erste Verteilung (248) in jenem Gebiet erhalten wird, in dem die y- Koordinate kleiner als l_m ist, und eine zweite Verteilung (250) in jenem Gebiet, in dem die y-Koordinate größer als l_m ist,
eine Vorrichtung zum Berechnen eines arithmetischen Mittelwerts y_1-m einer Normalverteilung (252), an die die erste Verteilung angenähert ist,
eine Vorrichtung zum Berechnen eines arithmetischen Mittelwerts y_2-m einer Normalverteilung (254), an die die zweite Verteilung angenähert ist,
eine Vorrichtung zum Berechnen der Differenz zwischen den Mittelwerten, definiert durch a_m=y_2-m - y_1-m, und
eine Vorrichtung zur Berechnung der Dicke T der zu schneidenden Leiterbahn, falls die Mittelwerte y_1-m und y_2-m als y₁ bzw. y₂ bezeichnet sind, wobei die Differenz am zwischen den Mittelwerten maximiert ist, entsprechend der folgenden Gleichung: T = y₂ - y₁.

23. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicken-Berechnungsvorrichtung umfaßt:
eine Vorrichtung, die die erhaltene Verteilung an einer beliebigen y-Koordinate l_m teilt, wobei eine erste Verteilung (258) in jenem Gebiet erhalten wird, in dem die y- Koordinate kleiner als l_m ist, und eine zweite Verteilung (260) in jenem Gebiet, in dem die y-Koordinate größer als l_m ist,
eine Vorrichtung zum Berechnen des arithmetischen Mittelwerts y_1-m und einer Standardabweichung σ_1-m einer Normalverteilung (262), an die die erste Verteilung angenähert ist,
eine Vorrichtung zum Berechnen des arithmetischen Mittelwerts y_2-m und einer Standardabweichung σ_2-m einer Normalverteilung (264), an die die zweite Verteilung angenähert ist,
eine Vorrichtung zur Berechnung der Summe der Standardabweichungen, definiert durch b_m = σ_1-m + σ_2-m,
eine Vorrichtung zum Berechnen der Dicke T der zu schneidenden Leiterbahn, falls die Mittelwerte y_1-m und y_2-m als y₁ bzw. y₂ bezeichnet werden, wobei die Summe b_m der Standardabweichungen minimiert ist, entsprechend der folgenden Gleichung: T = y₂ - y₁.

24. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicken-Berechnungsvorrichtung umfaßt:
eine Vorrichtung, die die erhaltene Verteilung an einer beliebigen y-Koordinate l_m teilt, wobei eine erste Verteilung (268) in jenem Gebiet erhalten wird, in dem die y- Koordinate kleiner als l_m ist, und eine zweite Verteilung (270) in jenem Gebiet, in dem die y-Koordinate größer als l_m ist,
eine Vorrichtung zum Berechnen des arithmetischen Mittelwerts y_1-m einer Normalverteilung (272), an die die erste Verteilung angenähert ist,
eine Vorrichtung zum Berechnen des arithmetischen Mittelwerts y_2-m einer Normalverteilung (274), an die die zweite Verteilung angenähert ist,
eine Vorrichtung zum Berechnen einer Fläche C_m eines Bereichs, in dem sich die erste und die zweite Normalverteilung (272, 274) überlappen, und
eine Vorrichtung zum Berechnen der Dicke T der zu schneidenden Leiterbahn, falls die Mittelwerte y_1-m und y_2-m als y₁ bzw. y₂ bezeichnet werden, wobei die Fläche C_m minimiert ist, entsprechend der folgenden Gleichung: T = y₂ - y₁.

25. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach einem der Ansprüche 1-24, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerungsvorrichtung (10; 32) den an den Laseroszillator (34, 44) von einer Spannungsversorgung (40) abgegebenen Strom ändert entsprechend dem gemessenen Wert der Dicke der zu schneidenden Leiterbahn.

26. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach einem der Ansprüche 1-24, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerungsvorrichtung (10; 32) den Laseroszillator (34, 44)-Modus im Laseroszillator (34, 44) ändert entsprechend dem gemessenen Wert der Dicke der zu schneidenden Leiterbahn.

27. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach einem der Ansprüche 1-24, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuerungsvorrichtung (10; 34) die Laser-Impulsbreite im Laseroszillator (34, 44) ändert entsprechend dem gemessenen Wert der Dicke der zu schneidenden Leiterbahn.

28. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach einem der Ansprüche 1-24, dadurch gekennzeichnet,
daß der Laseroszillator (34, 44) intermittierend den Laserstrahl mehrere Male ausstrahlt, und
daß die Steuerungsvorrichtung (10) die Anzahl der Ausstrahlungen des Laserstrahls im Laseroszillator (34, 44) entsprechend dem gemessenen Wert der Dicke der zu schneidenden Leiterbahn ändert.

29. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 28, gekennzeichnet durch eine Vorrichtung zum Überprüfen des Zustands des Rests der zu schneidenden Leiterbahn immer dann, wenn der Laserstrahl ausgestrahlt wird, wobei die Ausstrahlung des Laserstrahls gestoppt wird, wenn die zu schneidende Leiterbahn verschwunden ist.

30. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach einem der Ansprüche 1-29, gekennzeichnet durch einen Schlitz mit einer änderbaren Schlitzbreite, der im Hauptstrahlengang angeordnet ist, um die Strahlform des Laserstrahls zu ändern, wobei die Steuerungsvorrichtung (10; 24) die Schlitzbreite des Schlitzes ändert entsprechend dem gemessenen Wert der Dicke der zu schneidenden Leiterbahn.

31. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach einem der Ansprüche 1-30, dadurch gekennzeichnet,
daß die gedruckte Leiterplatte eine Markierung bestimmter Form an einer bestimmten Stelle aufweist, und
daß die Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn des weiteren umfaßt:
eine Vorrichtung (72) zur Identifikation der Markierung, und
eine Korrekturvorrichtung zum Korrigieren der zweidimensionalen Koordinaten, die durch die X-Y Achsen Einstellvorrichtung eingestellt werden, entsprechend der identifizierten Markierung.

32. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß die Korrekturvorrichtung umfaßt:
einen ersten und einen zweiten halbdurchlässigen Spiegel (82, 92, 94, 128), die im Hauptstrahlengang angeordnet sind,
eine Strahlquelle zum Bestrahlen der zu schneidenden Leiterbahn durch den ersten halbdurchlässigen Spiegel, und
eine Abbildungs-Aufnahmevorrichtung zur Erlangung eines Abbildung der zu schneidenden Leiterbahn durch den zweiten halbdurchlässigen Spiegel.

33. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn Anspruch 32, dadurch gekennzeichnet, daß der Zustand des Rests der zu schneidenden Leiterbahn entsprechend der von der Abbildungs-Aufnahmevorrichtung erhaltenen Abbildung weiter überprüft wird, nachdem der Laserstrahl vom Laseroszillator (34, 44) ausgestrahlt wurde.

34. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß Laseroszillator (34, 44) des weiteren einen relativ schwachen Laserstrahl ausstrahlt, falls die zu schneidende Leiterbahn stehenbleibt.

35. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach einem der Ansprüche 1-34, gekennzeichnet durch
einen Revolver (152), der längs des Hauptstrahlengangs angeordnet ist, und
mehrere Linsen (mit unterschiedlichen Verstärkungen, die vom Revolver (152) getragen werden, wobei der Laserstrahl auf die zu schneidende Leiterbahn durch eine Linse geworfen wird, die entsprechend der Größe der zu schneidenden Leiterbahn ausgewählt wird.

36. Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn nach einem der Ansprüche 1-35, dadurch gekennzeichnet,
daß die optische Vorrichtung desweiteren eine eindimensionale Koordinate längs des Hauptstrahlengangs der zu schneidenden Leiterbahn mißt, und
daß die Einrichtung zum Schneiden einer Leiterbahn desweiteren umfaßt:
eine Z-Achse Einstellvorrichtung zum Einstellen der eindimensionalen Koordinate der zu schneidenden Leiterbahn, so daß die zu schneidende Leiterbahn in den Brennpunkt des Laserstrahls gebracht wird.