DE4412896A1

DE4412896A1 - Reinigungsvorrichtung

Info

Publication number: DE4412896A1
Application number: DE4412896A
Authority: DE
Inventors: Yasukazu Mukogawa
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1993-07-20
Filing date: 1994-04-14
Publication date: 1995-01-26
Anticipated expiration: 2014-04-15
Also published as: US5511569A; JPH0737850A; DE4412896C2

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf Reinigungs vorrichtungen und insbesondere auf eine Reinigungsvorrichtung zum Reinigen von Halbleiterwafern mit Reinigungschemikalien.

Bei der Behandlung der Oberfläche eines Halbleiterwafers (im nachfolgenden einfach als Wafer bezeichnet) bei der Herstellung einer Halbleitereinrichtung sind verschiedene Schritte vonnöten (wie Entfernung von natürlich gebildeten Oxidfilmen und Bildung von Kontaktlöchern).

Wie in Fig. 9 gezeigt ist, wird ein oberflächenbehandelter Wafer 100 in einen Korb 101 gestellt, zusammen mit dem Korb 101 in ein Reinigungsgefäß 2, das mit Chemikalien gefüllt ist, gebracht und gereinigt. Dann wird der Wafer 100 zu mit Wasser ge füllten Wasserbehältern 102 und 103 geschickt und mit dem Wasser gewaschen. Der gewaschene Wafer wird in einen Trockner 104 ge schickt und getrocknet.

Fig. 10 ist eine Ansicht, die das Konzept einer herkömmlichen Waferreinigungsvorrichtung zeigt. Die herkömmliche Reinigungsvor richtung weist einen Reinigungschemikalientank 1 auf, der Reini gungschemikalien speichert. Als solche Reinigungschemikalien wer den NH₃+H₂O₂, HCL+H₂O₂, HF oder ähnliches verwendet. Ein Reini gungsgefäß 2 nimmt die Reinigungschemikalie, die von dem Reini gungschemikalientank 1 geliefert werden, auf. Eine frische Reini gungschemikalie wird in das Reinigungsgefäß 2 von dem Reini gungschemikalientank I durch eine Reinigungschemikalienzufüh rungsleitung 3 zugeführt. Ein Einlaßventil 4 ist in der Reini gungschemikalienzuführungsleitung 3 vorgesehen zum Regulieren der Menge der Reinigungschemikalie, die in der Reinigungschemika lienzuführungsleitung 3 fließt. Eine Leitung für Gebrauchtflüs sigkeit 5 zum äußerlich Ablassen gebrauchter Reinigungschemika lien ist an den Boden des Reinigungsgefäßes 2 angeschlossen. Die Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 5 ist mit einem Gebrauchtflüs sigkeitsventil 6 versehen zum Regulieren der Menge von gebrauch ten Chemikalien, die in der Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 5 fließen.

Die Reinigungschemikalie in dem Reinigungsgefäß 2 wird durch eine Pumpe 48 im Umlauf gehalten. Fremdbestandteile in der Chemikalie werden durch einen Filter 49 während der Zirkulation entfernt.

Das Reinigungsgefäß 2 muß widerstandsfähig gegenüber Chemikalien und Hitze, Krafteinwirkung und ähnlichem sein. Das Reinigungsge fäß 2 ist daher aus einem Material auf Teflonbasis (wie z. B. PTFE und PFA), aus SUS, Silika, Glas oder ähnlichem gebildet. Wenn eine saure oder alkalische Chemikalie als Reinigungschemika lie verwendet wird, ist das Reinigungsgefäß 2 meistens aus einem Material auf Teflonbasis gebildet. Das Reinigungsgefäß ist in einem solchen Fall manchmal zum Teil aus Silika oder aus Glas gebildet, aber es ist nicht wünschenswert, solch ein zerbrechli ches Material, das zerspringen könnte, zu verwenden. Das oben be schriebene Material auf Teflonbasis ist hydrophob, mit anderen Worten, es vermischt sich nicht mit Wasser.

Jetzt wird ein Reinigungsvorgang beschrieben.

Durch Schließen des Ventils für Gebrauchtflüssigkeit 6 und durch Öffnen des Einlaßventils 4, wird frische Reinigungschemikalie von dem Reinigungschemikalientank 1 in das Reinigungsgefäß 2 einge lassen. Ungefähr 30 Liter der Reinigungschemikalie wird in dem Reinigungsgefäß 2 untergebracht. Ungefähr 25 Wafers werden in das Reinigungsgefäß 2 eingeführt und gereinigt. Organische Substan zen, Fremdbestandteile, Metalle, usw., die an den Oberflächen der Wafer kleben bzw. anhaften, werden durch die Reinigung entfernt.

Der Reinigungsprozeß wird durch Herausnehmen der Wafers aus dem Reinigungsgefäß 2 abgeschlossen.

Wenn solch ein Reinigungsprozeß einige Male wiederholt wird, ist die Reinigungschemikalie in dem Reinigungsgefäß 2 verunreinigt, und daher muß die Chemikalie ausgetauscht werden. Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf das Austauschen der Reinigungschemika lie.

Zuerst wird beschrieben, wie die Reinigungschemikalie in einem herkömmlichen Reinigungsgefäß ausgetauscht wird.

Das Einlaßventil 4 ist geschlossen, und das Gebrauchtflüssigkeit sventil 6 ist geöffnet. Die gebrauchte Reinigungschemikalie wird von dem Gefäß 2 durch die Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 5 ab gelassen. Wenn die gebrauchte Reinigungschemikalie vollständig aus dem Reinigungsgefäß 2 abgelassen worden ist, wird das Ge brauchtflüssigkeitsventil 6 geschlossen und das Einlaßventil 4 geöffnet. Neue Reinigungschemikalie wird in das Reinigungsgefäß 2 durch die Reinigungschemikalienzuführungsleitung 3 eingeführt, wobei der Vorgang des Austauschens der Reinigungschemikalie ab geschlossen wird.

Der herkömmliche Austauschvorgang für Reinigungschemikalien in dem Reinigungsgefäß war, wie oben beschrieben, sehr einfach. Das herkömmliche Reinigungsgefäß ist jedoch unvorteilhaft, wenn Teil chen mit der Größe von ungefähr 0,1 µm, die in den Reinigungsche mikalien vorhanden sind, adressiert werden. Genauer gesagt, in einem Reinigungsgefäß für Halbleiterwafer kleben Teilchen, die in der gebrauchten Reinigungschemikalie enthalten sind, an der in neren Oberfläche des Reinigungsgefäßes 2 zum Zeitpunkt des Aus tausches der Reinigungschemikalie, oder Fremdbestandteile können von der inneren Oberfläche des Reinigungsgefäßes 2 selbst produ ziert werden, wenn sie trocknet. Da ein Material auf Teflonbasis hydrophob ist, werden daher Fremdbestandteile mit größerer Wahr scheinlichkeit produziert, wenn die Wandfläche trocknet. Im Er gebnis werden, selbst wenn frische Reinigungschemikalien ohne irgendsolche Teilchen in das Reinigungsgefäß 2 eingelassen wer den, Teilchen, die schon an der inneren Oberfläche des Reini gungsgefäßes 2 kleben bzw. anhaften, oder Fremdbestandteile, die von der inneren Wandoberfläche selbst produziert werden, in die frische Reinigungschemikalie übernommen, was eine Verunreinigung der frischen Reinigungschemikalie bewirkt. Solch ein Problem tritt kaum auf, wenn Fremdbestandteile mit der Teilchengröße von ungefähr 0,3 µm zur entfernende Objekte sind, aber es kann nicht ignoriert werden, wenn Fremdbestandteile mit der Größe von unge fähr 0,1 µm entfernt werden müssen.

Fig. 11 ist eine graphische Darstellung, die ein Ergebnis der Messung der Anzahl von Fremdbestandteilen in der Reinigungschemi kalie unmittelbar nach und vor dem Austausch zeigt. Derselbe Test wurde zweimal durchgeführt (Probe 1 und Probe 2). Fig. 12 ist eine Kurve, die die Beziehung zwischen der unmittelbar nach dem Austausch der Reinigungschemikalie vergangenen Zeit und der An zahl von Fremdbestandteilen darstellt. Unter Bezugnahme auf diese Figuren, ist die Anzahl von Fremdbestandteilen in der Reinigungs chemikalie unmittelbar vor dem Austausch kleiner als die Anzahl von Fremdbestandteilen in der Reinigungschemikalie unmittelbar nach dem Austausch, da vor dem Austauschen der Reinigungschemika lie die Reinigungschemikalie gefiltert wird und während dem Rei nigen zirkulieren gelassen wird. Die Reinigungschemikalie enthält unmittelbar nach dem Austausch mehr Fremdbestandteile, da Teil chen an der inneren Wandoberfläche des Reinigungsgefäßes kleben, oder die innere Wandoberfläche des Reinigungsgefäßes trocknet, und somit Fremdbestandteile produziert, wie oben beschrieben, und diese in die frische Reinigungschemikalie gemischt werden.

Ein Verfahren zum Reduzieren von Fremdbestandteilen in der Reini gungschemikalie unmittelbar nach dem Austauschen der Reinigungs chemikalie ist, einmal das Reinigungsgefäß 2 mit frischer Reini gungschemikalie zu füllen, dann die Chemikalie abzulassen, und erneut frische Reinigungschemikalie in das Reinigungsgefäß 2 ein zulassen, aber dieses Verfahren verbraucht unvorteilhafterweise eine große Menge von Chemikalien.

Es ist Aufgabe der Erfindung, eine verbesserte Reinigungsvorrich tung bereitzustellen, bei der verhindert wird, daß eine frische Reinigungschemikalie verunreinigt wird, wenn die gebrauchte Rei nigungschemikalie mit der neuen Reinigungschemikalie ausgetauscht wird.

Weiter soll eine verbesserte Reinigungsvorrichtung bereitgestellt werden, bei der verhindert wird, daß Teilchen von ungefähr 0,1 µm Größe unter die frische Reinigungschemikalie gemischt werden, wenn die gebrauchte Reinigungschemikalie mit der neuen Reini gungschemikalie ausgetauscht wird.

Eine Reinigungsvorrichtung nach einem ersten Aspekt der Erfindung betrifft eine Reinigungsvorrichtung, die einen Halbleiterwafer mit Reinigungschemikalien reinigt. Die Reinigungsvorrichtung weist ein Reinigungsgefäß zum Aufnehmen der Reinigungschemika lie, die von einem Reinigungschemikalientank zugeführt wird, auf. Eine Leitung für Gebrauchtflüssigkeit zum äußerlich Ablassen der Reinigungschemikalie ist auf dem Boden des Reinigungsgefäßes vor gesehen. Die Vorrichtung weist eine Netzmittelzuführungseinrich tung auf zum Zuführen eines Netzmittel zum Benetzen der inneren Wandoberfläche des Reinigungsgefäßes, wenn die Reinigungschemika lie durch die Leitung für Gebrauchtflüssigkeit abgelassen wird.

Eine Reinigungsvorrichtung gemäß einem zweiten Aspekt der Erfin dung betrifft eine Reinigungsvorrichtung, die einen Halbleiterwa fer mit Reinigungschemikalien reinigt. Die Reinigungsvorrichtung weist ein Reinigungsgefäß zum Aufnehmen der Reinigungschemikalie auf, die von einem Reinigungschemikalientank zugeführt wird. Das Reinigungsgefäß weist folgendes auf: (a) ein Bodenwandglied, (b) ein erstes röhrenförmiges umschließendes Glied, das auf dem Bo denwandglied vorgesehen ist und eine Aufnahmekammer zum Aufneh men der Reinigungschemikalie bildet, (c) ein zweites röhrenför miges umschließendes Glied, das auf dem Bodenwandglied vorgesehen ist und das erste röhrenförmige umschließende Glied von der Außenseite in einem Abstand umgibt, zum Bilden eines ersten Raums, und (d) ein drittes röhrenförmiges umschließendes Glied, das auf dem Bodenwandglied vorgesehen ist, und das zweite röhrenförmige umschließende Glied von der Außenseite in einem Abstand umgibt, zum Bilden eines zweiten Raums. Die Höhe des zweiten röhrenför migen umschließenden Gliedes wird höher eingestellt, als die Höhe des ersten röhrenförmigen umschließenden Gliedes. Die Vorrichtung weist weiter eine Reinigungschemikalienzuführungseinrichtung auf, die an den Reinigungschemikalientank gekoppelt ist, zum Zuführen der Reinigungschemikalie in die Aufnahmekammer und eine zweite Reinigungschemikalienzuführungsleitung zum Zuführen der Reini gungschemikalie aufwärts vom Boden in den ersten Raum. Die Vor richtung weist weiter eine erste Leitung für Gebrauchtflüssigkeit auf, die an das Bodenwandglied gekoppelt ist, zum Ablassen von Gebrauchtflüssigkeit von der Aufnahmekammer und eine zweite Lei tung für Gebrauchtflüssigkeit, die an das Bodenwandglied ange schlossen ist, zum Ablassen der Reinigungschemikalie von dem zweiten Raum.

In der Reinigungsvorrichtung nach dem ersten Aspekt der Erfindung trocknet die innere Wandoberfläche des Reinigungsgefäßes niemals aus, wenn die Reinigungschemikalie ausgetauscht wird, da der Netzmittelzuführungsabschnitt zum Zuführen eines Netzmittel, das die innere Wandoberfläche des Reinigungsgefäßes benetzt, wenn Gebrauchtflüssigkeit in die Ablaßleitung abgelassen wird, vorge sehen ist. Als Ergebnis werden Fremdbestandteile von der inneren Oberfläche des Reinigungsgefäßes nicht erzeugt. Außerdem werden Fremdbestandteile, die an der inneren Wandoberfläche des Reini gungsgefäßes kleben, mit dem Netzmittel weggewaschen.

In der Reinigungsvorrichtung entsprechend dem zweiten Aspekt der Erfindung fließt zum Zeitpunkt des Austauschens der Reinigungs chemikalie überschüssige Reinigungschemikalie nach Füllen des ersten Raumes über und benetzt die innere Wandoberfläche des er sten röhrenförmigen umschließenden Glieds. Daher trocknet zum Zeitpunkt des Austauschens der Reinigungschemikalie die innere Wandoberfläche des ersten röhrenförmigen umschließenden Gliedes, welches die Aufnahmekammer bildet, niemals aus. Als Ergebnis wer den Fremdbestandteile von der inneren Wandoberfläche der Aufnah mekammer nicht produziert. Fremdbestandteile, die an der inneren Wandoberfläche kleben, werden mit der Reinigungschemikalie aus gewaschen.

Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Figu ren.

Von den Figuren zeigen:

Fig. 1 eine Ansicht, die das Konzept einer Reinigungsvor richtung gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung darstellt;

Fig. 2 eine Ansicht, die das Konzept einer Reinigungsvor richtung gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung darstellt;

Fig. 3 eine Ansicht, die im Detail einen Auffangbehälter zeigt;

Fig. 4 eine Ansicht, die eine Variation der zweiten Aus führungsform darstellt;

Fig. 5 eine Ansicht, die das Konzept einer Reinigungsvor richtung gemäß einer dritten Ausführungsform der Erfindung darstellt;

Fig. 6 eine Ansicht, die das Konzept einer Reinigungsvor richtung nach einer vierten Ausführungsform der Erfindung zeigt;

Fig. 7 eine Ansicht, die das Konzept einer Reinigungsvor richtung nach einer fünften Ausführungsform der Erfindung zeigt;

Fig. 8 eine Ansicht, die das Konzept einer Reinigungsvor richtung nach einer sechsten Ausführungsform der Erfindung zeigt;

Fig. 9 eine perspektivische Ansicht, die ein Verfahren zur Reinigung eines oberflächenbehandelten Wafers zeigt;

Fig. 10 eine Ansicht, die das Konzept einer herkömmlichen Reinigungsvorrichtung zeigt;

Fig. 11 eine graphische Darstellung, die die Anzahl von Fremdbestandteilen mit der Größe von ungefähr 0,1 µm, die in der Reinigungschemikalie unmittelbar nach und vor dem Austauschen der Reinigungschemi kalie enthalten sind; und

Fig. 12 eine Kurve, die die Beziehung zwischen der Zeit, die seit dem Austausch der Reinigungschemikalie verstrichen ist und der Anzahl von Fremdbestand teilen mit ungefähr der Größe von 0,1 µm zeigt.

Jetzt werden die Ausführungsformen der Erfindung in Zusammenhang mit den Zeichnungen beschrieben.

Fig. 1 ist eine Ansicht, die das Konzept einer Reinigungsvor richtung nach der Ausführungsform 1 darstellt. Die Vorrichtung weist einen Reinigungschemikalientank, der frische Reinigungsche mikalien speichert und ein Reinigungsgefäß 2 zum Aufnehmen von Reinigungschemikalien, die von dem Reinigungschemikalientank 1 geliefert werden, auf. Das Reinigungsgefäß 2 weist einen Reini gungsbehälter 8 zum Aufnehmen der Reinigungschemikalie auf. Eine Anzahl von Durchgangslöchern 11 sind in und an dem oberen Teil der inneren Wandoberfläche 8a des Reinigungsbehälters vorgesehen. Eine Düse 12, die der inneren Wandoberfläche 8a des Reinigungs behälters 8 die Reinigungschemikalie zuführt, ist in dem Durch gangsloch 11 vorgesehen. Der Reinigungsbehälter 8 ist versehen mit einer zweiten Reinigungschemikalienzuführungsleitung 13, die Reinigungschemikalie aus dem Reinigungschemikalientank 1 an die Düse 12 führt.

Der Reinigungschemikalientank 1 ist mit einer ersten Reinigungs chemikalienzuführungsleitung 3, welche frische Reinigungschemika lie in den Reinigungsbehälter aus dem Reinigungschemikalientank 1 liefert. Eine Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 5 zum äußerlich Ablassen von gebrauchter Reinigungschemikalie ist am Boden des Reinigungsbehälters 8 vorgesehen. Ein erstes Einlaßventil 4 ist an der ersten Reinigungschemikalienzuführungsleitung 3 vorgese hen. Ein zweites Einlaßventil 14 ist an der zweiten Reini gungschemikalienzuführungsleitung 13 vorgesehen. Die Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 5 ist mit einem Gebrauchtflüssigkeitsventil 6 versehen. Das Öffnen/Schließen dieser Ventile wird vorzugsweise elektrisch durchgeführt.

Die Reinigungschemikalie verschlechtert sich, wenn sie für eine lange Zeitspanne gebraucht wird, und muß daher mit frischer Rei nigungschemikalie ausgetauscht werden.

Jetzt wird ein Vorgang des Austauschens von Reinigungschemikalien beschrieben.

Eine gebrauchte Reinigungschemikalie 7 wird, bevor sie ausge tauscht wird im Reinigungsbehälter 8 aufgenommen. Das Ge brauchtflüssigkeitsventil 6, das in der Leitung für Gebraucht flüssigkeit 5 vorgesehen ist, wird geöffnet und die gebrauchte Reinigungschemikalie 7 wird nach außen durch die Leitung für Geb rauchtflüssigkeit 5 mit Hilfe der Schwerkraft abgelassen. Gleich zeitig mit oder etwas früher als das Öffnen des Ventils für Ge brauchtflüssigkeit 6 wird das zweite Einlaßventil 14 für die zweite Reinigungschemikalienzuführungsleitung 13 geöffnet. Somit fließt frische Reinigungschemikalie entlang der inneren Wand oberfläche 8a des Reinigungsbehälters 8 von der Düse 12, die an einem Ende der zweiten Reinigungschemikalienzuführungsleitung 13 vorgesehen ist, und die innere Wandoberfläche 8a des Reinigungs behälters 8 wird immer benetzt und gewaschen. Das Einlaßventil 4 für die erste Reinigungschemikalienzuführungsleitung 3 ist zu der Zeit geschlossen. Nachdem die gebrauchte Reinigungschemikalie 7 in dem Reinigungsbehälter 8 vollständig abgelassen worden ist, wird inzwischen das Gebrauchtflüssigkeitsventil 6 für die Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 5 geschlossen.

Dann wird das erste Einlaßventil 4 für die erste Reinigungschemi kalienzuführungsleitung 3 geöffnet und frische Reinigungschemika lie wird in den Reinigungsbehälter 8 geliefert. Zu der Zeit sind das erste Einlaßventil 4 und das zweite Einlaßventil 14 geöffnet. Wenn der Reinigungsbehälter 8 mit frischer Reinigungschemikalie gefüllt ist, werden das erste Einlaßventil 4 und das zweite Ein laßventil 14 geschlossen, und somit wird der Austausch der Reini gungschemikalie abgeschlossen. Entsprechend der Reinigungsvor richtung der Ausführungsform 1 kann die Anzahl von Fremdbestand teilen in der frische Reinigungschemikalie soweit wie möglich reduziert werden. Die Vorrichtung ist insbesondere wirksam im Reduzieren der Anzahl von Fremdbestandteilen mit der Größe von ungefähr 0,1 µm.

Fig. 2 ist eine Ansicht, die das Konzept einer Reinigungsvor richtung entsprechend der Ausführungsform 1 darstellt. Da die in Fig. 2 gezeigte Reinigungsvorrichtung identisch mit der Reini gungsvorrichtung entsprechend der Ausführungsform 1 ist, bis auf den im nachfolgenden beschriebenen unterschied, sind die Ab schnitte die dieselben wie in der Ausführungsform 1 sind, oder die jenen der Ausführungsform 1 entsprechen, mit denselben Be zugszeichen versehen und die Beschreibung derselben wird nicht wiederholt.

Die in Fig. 2 gezeigte Vorrichtung ist in dem Punkt grundsätz lich verschieden von der in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung, daß ein Teilchenzähler 15 zum Zählen der Anzahl von Fremdbestandtei len in der gebrauchte Reinigungschemikalie, die durch die Leitung für gebrauchte Flüssigkeit 5 fließt, vorgesehen ist, sowie eine Rückkopplungsregeleinrichtung 16 zum konstant Überwachen von Fremdbestandteilen, die in der Reinigungschemikalie enthalten sind, wobei diese den geeigneten Austausch von Reinigungschemika lien erlaubt. Die Vorrichtung der Ausführungsform 2 weist weiter einen Auffangtank 17 auf, der in der Leitung für Gebrauchtflüs sigkeit 5 vorgesehen ist, zum Entfernen von Blasen, die in die gebrauchte Reinigungschemikalie zur Zeit des Ablassens der ge brauchten Reinigungschemikalie gelangen.

Der Teilchenzähler 15 ist mit dem Auffangtank 17 gekoppelt. Die Rückkopplungsregeleinrichtung 16 steht in Verbindung mit dem Teilchenzähler 15, dem Auffangtank 17, dem Gebrauchtflüssigkeits ventil 6, dem ersten Einlaßventil 4 und dem zweiten Einlaßventil 14.

Der Aufbau des Auffangtanks 17 wird genauer in Zusammenhang mit den Fig. 2 und 3 beschrieben.

Unter Bezugnahme auf Fig. 3 weist der Auffangtank 17 einen Flüs sigkeitsspiegelsensor 18, eine Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 5, eine Leitung 19 zum Leiten gebrauchter Reinigungschemikalie zu einem Teilchenzähler (nicht gezeigt), und eine Druckminde rungsleitung 20 zum Versetzen des Auffangtanks 17 unter vermin derten Druck auf. Obwohl nicht gezeigt, steht der Flüssigkeits spiegelsensor 18 mit der oben beschriebenen Rückkopplungskon trolleinrichtung 16 in Verbindung.

Blasen in der gebrauchten Reinigungschemikalie, welche in den Auffangtanks 17 durch die Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 5 ge langen, werden durch die Druckminderungsleitung 20 entfernt. Die gebrauchte Reinigungschemikalie, aus der die Blasen entfernt wor den sind, werden über die Leitung 19 dem Teilchenzähler 15 zuge führt. Da die gebrauchte Reinigungschemikalie, die dem Teil chenzähler 15 zugeführt wird, keine Blasen enthält, kann daher die Anzahl von Fremdbestandteilen genau gemessen werden.

Der Betrieb des in Fig. 3 gezeigten Auffangtanks wird beschrie ben. Wenn die Reinigungschemikalie 21 in dem Auffangtank 17 den Flüssigkeitsspiegelsensor 18 erreicht, wird das Gebrauchtflüssig keitsventil 6 für Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 5 geschlossen. Wenn die Reinigungschemikalie nicht länger den Flüssigkeitsspie gelsensor 18 erreicht, wird das Gebrauchtflüssigkeitsventil 6 geöffnet. Der Gebrauch des in Fig. 3 gezeigten Auffangtanks, leidet jedoch darunter, daß die Zeitspanne zum Ablassen der Che mikalie zu lang ist. Wenn dies ein erhebliches Problem bereitet, ist es vorzuziehen, eine Bypassleitung 22 und ein weiteres Ge brauchtflüssigkeitsventil 23, wie in Fig. 4 dargestellt ist, bereitzustellen. In solch einer Anordnung ist das Gebrauchtflüs sigkeitsventil 6 immer geöffnet, und das Gebrauchtflüssigkeits ventil 23 steht mit dem Flüssigkeitsspiegelsensor 18 in Verbin dung. Genauer gesagt, wenn die gebrauchte Chemikalie den Flüssig keitsspiegelsensor 18 erreicht, wird das Gebrauchtflüssigkeits ventil 23 geschlossen, während wenn die gebrauchte Reinigungsche mikalie den Flüssigkeitsspiegelsensor 18 nicht länger erreicht, wird das Gebrauchtflüssigkeitsventil 23 geöffnet.

Unter Bezugnahme auf Fig. 2 wird der Betrieb des Austauschs der Reinigungschemikalie in der Reinigungsvorrichtung entsprechend der Ausführungsform 2 beschrieben. Das Gebrauchtflüssigkeitsven til 6 für die Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 5 und das zweite Einlaßventil für die zweite Reinigungschemikalienzuführungslei tung 13 werden geöffnet zum Ablassen der Reinigungschemikalie von dem Reinigungsgefäß 2. Dieser Ablaßbetrieb bewirkt, daß die ge brauchte Reinigungschemikalie in den Auffangtank 17, der in dem Weg der Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 5 eingeschlossen ist, eingeführt wird.

Die gebrauchte Reinigungschemikalie wird von dem Auffangtank 17 an den Teilchenzähler 15 geschickt, und die Anzahl von Teilchen in der gebrauchten Reinigungschemikalie (einschließlich der ge brauchten Reinigungschemikalie und der frischen Reinigungschemi kalie, die an die innere Wandoberfläche von der Düse 12 gelie fert) wird gezählt. Der oben beschriebene Betrieb wird sequen tiell durchgeführt. Selbst wenn die gebrauchte Reinigungschemika lie in dem Reinigungsgefäß 2 vollständig abgelassen ist, wird frische Reinigungschemikalie fortwährend der inneren Wandoberflä che 8a des Reinigungsbehälters 8 von der zweiten Reinigungschemi kalienzuführungsleitung 13 durch die Düse 12 zugeführt. Die An zahl von Teilchen in dieser neuen Reinigungschemikalie wird in dem Teilchenzähler 15 gezählt. Die Anzahl von Teilchen in der Reinigungschemikalie kann während der Reinigung des Wafers nach gewiesen werden.

Wenn der Zählwert der Teilchen, die mit dem Teilchenzähler 15 nachgewiesen werden, kleiner als ein bestimmter Wert wird, wird das erste Einlaßventil 14 für die erste Reinigungschemikalienzu führungsleitung 3 geöffnet, daß Gebrauchtflüssigkeitsventil 6 für die Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 5 wird geschlossen, und so mit werden frische Reinigungschemikalien in dem Reinigungsbehäl ter 8 gespeichert. Wenn der Reinigungsbehälter 8 mit frischer Reinigungschemikalie gefüllt ist, werden das erste Einlaßventil 4 und das zweite Einlaßventil 14 geschlossen, wobei der Aus tauschvorgang für die Reinigungschemikalie abgeschlossen wird. Das Einlaßventil 4, das zweite Einlaßventil 14, das Gebraucht flüssigkeitsventil 6, der Flüssigkeitsspiegelsensor 18 und der Teilchenzähler 15 arbeiten unter der Steuerung der Rückkopplungs kontrolleinrichtung 16.

In dieser Vorrichtung wird ein Alarm gegeben, wenn der Wert des Teilchenzählers 15 nach Verstreichen einer bestimmten Zeitspanne nicht abnimmt. Wenn die Anzahl von Teilchen unter einem bestimmten Wert liegt, wird die Vorbereitung zur Reinigung abgeschlos sen.

Fig. 5 ist eine Ansicht, die das Konzept einer Reinigungsvor richtung nach der Ausführungsform 3 darstellt. In der Ausfüh rungsform 3 ist eine Heizeinrichtung 24 zum Erwärmen der Reini gungschemikalie, die in der zweiten Reinigungschemikalienzufüh rungsleitung 13 fließt, vorgesehen. Ein Heizapparat kann als Heizeinrichtung 24 verwendet werden, aber vorzugsweise wird ein Wärmetauscher unter Verwendung von Hochtemperaturwasser oder Hochtemperaturdampf, benützt. Ein Erhöhen der Temperatur der Rei nigungschemikalie in der zweiten Reinigungschemikalienzuführungs leitung 13 erhöht weiter den Effekt des Reinigens der inneren Wandoberfläche 8a des Reinigungsbehälters 8.

In Fig. 5 sind dieselben oder entsprechende Abschnitte zu der Ausführungsform 1 mit denselben Bezugszeichen versehen, und die Beschreibung derselben wird hier nicht wiederholt.

Fig. 6 ist eine Ansicht, die das Konzept einer Reinigungsvor richtung entsprechend der Ausführungsform 4 zeigt. Die Reini gungsvorrichtung entsprechend der Ausführungsform 4 weist einen Reinigungschemikalientank 1, der frische Reinigungschemikalie speichert, und einen Reinigungsbehälter 8, auf. Die Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 5 ist mit einem Gebrauchtflüssigkeitsventil 6 versehen. Erste und zweite Abdeckplatten 25 und 26, die sich zusammen nach oben öffnen, sind an der Oberseite des Reinigungs behälters 8 vorgesehen. Das Öffnen/Schließen der ersten und zwei ten Abdeckplatten 25 und 26 wird durch einen Antriebsabschnitt 27 durchgeführt. Die erste Abdeckplatte 25 ist mit einer Dampfzufüh rungsleitung 28 zum Leiten von Dampf in den Reinigungsbehälter 8 versehen. Die Dampfzuführungsleitung 28 ist mit einem Dampfventil 29 versehen. Die zweite Abdeckplatte 26 ist mit einer ersten Rei nigungschemikalienzuführungsleitung 3 versehen, die frische Rei nigungschemikalie in den Reinigungsbehälter 8 aus dem Reinigungs chemikalientank 1 leitet. Die erste Reinigungschemikalienzufüh rungseinrichtung 3 ist mit einem ersten Einlaßventil 4 versehen.

Jetzt wird ein Austauschvorgang für Reinigungschemikalie be schrieben. Die gebrauchte Reinigungschemikalie 30 füllt vor dem Austausch den Reinigungsbehälter 8 aus. Der Antriebsabschnitt 27 wird betrieben zum Schließen der ersten Abdeckplatte 25 und der zweiten Abdeckplatte 26. Dann wird das Dampfventil 29 der Dampf zuführungsleitung 28 geöffnet, und Dampf 31 von erhitzten reinem Wasser wird in einen Raum 8b in dem Reinigungsbehälter 8 einge lassen. Die innere Wandoberfläche des Reinigungsbehälters 8 wird mit Dampf 31 befeuchtet bzw. benetzt.

Dann wird das Gebrauchtflüssigkeitsventil 6 der Leitung für Ge brauchtflüssigkeit 5 geöffnet zum Starten des Ablassens der ge brauchten Reinigungschemikalie. Während dieser Periode sind die ersten und zweiten Abdeckplatten 25 und 26 geschlossen, und der Dampf 31 wird fortwährend in den Reinigungsbehälter 8 eingelas sen. Folglich wird während des Ablassens der gebrauchten Reini gungschemikalie die innere Wandoberfläche 8a des Reinigungsbehäl ters 8 fortwährend befeuchtet. Wenn das Ablassen der gebrauchten Reinigungschemikalie abgeschlossen ist, wird das Gebrauchtflüs sigkeitsventil 6 automatisch geschlossen. Dann wird das erste Einlaßventil 4 der ersten Reinigungschemikalienzuführungsleitung 3 geöffnet zum Zuführen frischer Reinigungschemikalie, und die frische Reinigungschemikalie wird in den Reinigungsbehälter 8 eingelassen. Während des Zeitraums, in dem die frische Reini gungschemikalie in den Reinigungsbehälter 8 eingelassen wird, wird dem Reinigungsbehälter 8 fortwährend der Dampf 31 zugeführt. Wenn die frische Reinigungschemikalie den Reinigungsbehälter 8 ausfüllen, wird das Dampfventil 29 geschlossen, wobei die Zufuhr des Dampfes 31 beendet wird. Der oben beschriebene Betrieb schließt den Austauschbetrieb für die Reinigungschemikalie ab, und eine Reinigungsbehandlung eines Halbleiterwafers wird er laubt. Somit wird in der Reinigungsvorrichtung nach der Ausfüh rungsform 4 verhindert, daß Fremdbestandteile produziert werden, da die innere Wandoberfläche des Reinigungsbehälters 8 immer mit Dampf befeuchtet ist.

Fig. 7 ist eine Ansicht, die das Konzept einer Reinigungsvor richtung entsprechend der Ausführungsform 5 darstellt. Da die Reinigungsvorrichtung nach der Ausführungsform 5 im wesentlichen identisch zu der Reinigungsvorrichtung nach der Ausführungsform 1 ist, mit dem im nachfolgenden beschriebenen Unterschied, sind dieselben oder entsprechende Abschnitte mit denselben Bezugszei chen versehen, und die Beschreibung derselben wird hier nicht wiederholt.

Jetzt wird der Unterschied beschrieben.

Eine zweite Reinigungschemikalienzuführungsleitung 13 ist an eine Höchstreines-Wasser-Zuführungsleitung 32 zum Zuführen höchstrei nen Wassers in die zweite Reinigungschemikalienzuführungsleitung 13 angeschlossen. Die Höchstreines-Wasser-Zuführungsleitung 32 ist mit einem Höchstreines-Wasser-Einlaßventil 33 versehen. Die zweite Reinigungschemikalienzuführungsleitung 13 ist an eine Was serstoffperoxid-Zuführungsleitung 34 zum Zuführen von Wasser stoffperoxid in die zweite Reinigungschemikalienzuführungsleitung angeschlossen. Die Wasserstoffperoxid-Zuführungsleitung 34 ist mit einem Wasserstoffperoxid-Einlaßventil 35 versehen. Die zweite Reinigungschemikalienzuführungsleitung 13 ist weiter versehen mit einer Hilfsleitung 36. Die zweite Reinigungschemikalienzufüh rungsleitung 13, die Höchstreines-Wasser-Zuführungsleitung 32, die Wasserstoffperoxid-Zuführungsleitung 34 und die Hilfsleitung 36 sind jede mit einem Rückschlagventil 37 versehen. Das erste Einlaßventil 4, das zweite Einlaßventil 14 und das Gebrauchtflüs sigkeitsventil 6 stehen mit der Rückkopplungskontrolleinrichtung 16 in Verbindung.

Jetzt wird ein Austauschbetrieb für Reinigungschemikalie be schrieben. Der Betrieb ist grundsätzlich derselbe wie bei der Ausführungsform 1, jedoch wird in der vorliegenden Ausführungs form die Chemikalie, die der inneren Wandoberfläche 8a des Reini gungsbehälters 8 zugeführt wird, aus verschiedenen Sorten ausge wählt.

Gleichzeitig mit oder etwas früher als das Öffnen des Gebraucht flüssigkeitsventils 6 für die Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 5 wird das zweite Einlaßventil 14 für die zweite Reinigungschemika lienzuführungsleitung 13 geöffnet. Dieselbe Reinigungschemikalie wie die, die in dem Reinigungsgefäß 2 verwendet wird, fließt durch die zweite Reinigungschemikalienzuführungsleitung 13. Für eine bestimmte Zeitspanne wird die Reinigungschemikalie der inne ren Wandoberfläche 8a des Reinigungsbehälters 8 zum Befeuchten der inneren Wandoberfläche 8a des Reinigungsbehälters 8 zuge führt, dann wird das zweite Einlaßventil 14 geschlossen und das Höchstreines-Wasser-Einlaßventil 33 der Höchstreines-Wasser-Zu führungsleitung 32 wird geöffnet. Somit fließt höchstreines Was ser durch die Höchstreines-Wasser-Zuführungsleitung.

Nachdem das höchstreine Wasser der inneren Wandoberfläche 8a des Reinigungsbehälters 8 für eine bestimmte Zeitspanne zugeführt worden ist, wird das Höchstreines-Wasser-Einlaßventil 33 ge schlossen, und das Wasserstoffperoxid-Einlaßventil 35 der Wasser stoffperoxid-Zuführungsleitung 37 wird geöffnet. Einige % von Wasser stoffperoxid fließt durch die Wasserstoffperoxid-Zuführungslei tung 34. Nachdem das Wasserstoffperoxid der inneren Wandoberflä che 8a des Reinigungsbehälters 8 für eine bestimmte Zeitspanne zugeführt worden ist, wird das Wasserstoffperoxid-Einlaßventil 35 geschlossen, das Höchstreines-Wasser-Einlaßventil 33 wird geöff net, und höchstreines Wasser wird der inneren Wandoberfläche 8a zugeführt. Nachdem das höchstreine Wasser für eine bestimmte Zeitspanne zugeführt worden ist, wird das Höchstreine-Wasser-Ein laßventil 33 geschlossen, das zweite Einlaßventil 14 wird geöff net, und dieselbe Reinigungschemikalie wie die, die in dem Reini gungsgefäß verwendet wird, wird der inneren Wandoberfläche 8a des Reinigungsbehälters 8 zugeführt.

Somit verstärkt das Zuführen einer Mehrzahl von Chemikalienarten und hochreinem Wasser an die innere Wandoberfläche 8a des Reini gungsbehälters 8 den Effekt des Reinigens der inneren Wandober fläche 8a des Reinigungsbehälters 8, womit die Anzahl von Teil chen reduziert wird. Es sei angemerkt, daß die Kombination der Chemikalien zur Zufuhr und die Reihenfolge der Reinigung beliebig gewählt werden kann.

Fig. 8 ist eine Ansicht, die das Konzept einer Reinigungsvor richtung entsprechend der Ausführungsform 6 zeigt. Die Reini gungsvorrichtung entsprechend der Ausführungsform 6 weist einen Reinigungschemikalientank 1 auf, der frische Reinigungschemikalie speichert, und ein Reinigungsgefäß 2 zum Aufnehmen der Reini gungschemikalie, die von dem Reinigungschemikalientank 1 zuge führt wird. Das Reinigungsgefäß 2 weist ein Bodenwandglied 38 und eine erstes röhrenförmiges umschließendes Glied 40, das auf dem Bodenwandglied 38 vorgesehen ist und sich nach oben hin erstreckt zum Bilden einer Reinigungskammer 39 zum Aufnehmen der Reini gungschemikalie. An dem Bodenwandglied 38 ist ein zweites röhren förmiges umschließendes Glied 42 vorgesehen, daß sich nach oben hin erstreckt, und das erste röhrenförmige umschließende Glied 40 von außen in einem Abstand umgibt zum Bilden eines ersten Raumes 41. Das von dem ersten Raum 41 eingenommene Volumen ist sehr klein.

Auf dem Bodenwandglied 38 ist ein drittes röhrenförmiges um schließendes Glied 44 vorgesehen, das sich nach oben hin er streckt und das zweite umschließende Glied 42 von außen in einem Abstand umgibt zum Bilden eines zweiten Raumes 43 (im nachfolgen den als Überlaufgefäß 43 bezeichnet). Die Höhe des zweiten um schließenden Glieds 42 wird höher eingestellt als die Höhe des ersten umschließenden Glieds 40.

Der Reinigungschemikalientank 1 ist an eine erste Reinigungsche mikalienzuführungsleitung 3 gekoppelt, die die Reinigungschemika lie in den Reinigungsbehälter 8 liefert. Eine zweite Reinigungs chemikalienzuführungsleitung 13, die die Reinigungschemikalie nach oben von dem Boden in den ersten Raum 41 zuführt, ist an das Bo denwandglied 38 angeschlossen. Das Bodenwandglied 38 ist weiter angeschlossen an eine erste Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 45 zum Ablassen der gebrauchten Chemikalie von der Reinigungskammer 39. Eine zweite Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 46 zum Ablassen der gebrauchten Chemikalie von dem zweiten Raum 43 ist an das Bodenwandglied 38 angeschlossen. Die erste Leitung für Gebraucht flüssigkeit 45 und die zweite Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 46 sind durch eine Verbindungsleitung 47 verbunden. Die Verbindungs leitung 47 ist mit einer Umlaufpumpe 48 versehen, die die Reini gungschemikalie zwischen der ersten Leitung für Gebrauchtflüssig keit 45, der Reinigungskammer 39, dem Überlaufgefäß 43 und der zweiten Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 46 umlaufen läßt. Die Verbindungsleitung 47 ist mit einer Filtereinrichtung 49 zum Fil tern der umlaufenden Flüssigkeit durch die Verbindungsleitung zum Entfernen von Fremdbestandteilen daraus versehen.

Jetzt wird der Betrieb des Reinigens eines Wafers beschrieben. Das Gebrauchtflüssigkeitsventil 6, das erste Einlaßventil 4 und das zweite Einlaßventil 14 sind geschlossen. Die Reinigungschemi kalie wird fortwährend in die Reinigungskammer 39 durch die Fil tereinrichtung 49 durch die Wirkung der Umlaufpumpe 48 zugeführt. Die Reinigungschemikalie fließt zum Teil von der Reinigungskammer 39 in das Überlaufgefäß 43 und zirkuliert durch die zweite Lei tung für Gebrauchtflüssigkeit 46, die Verbindungsleitung 47 und die Filtereinrichtung 49. Teilchen in der Reinigungschemikalie werden durch die Filtereinrichtung 49 entfernt. Ein Wafer wird mit der zirkulierenden Reinigungschemikalie gereinigt.

Jetzt wird ein Betrieb des Austauschens der Reinigungschemikalie beschrieben. Das Gebrauchtflüssigkeitsventil 6 der ersten Leitung für Gebrauchtflüssigkeit 45 ist geöffnet. Durch die Wirkung der Schwerkraft wird die gebrauchte Reinigungschemikalie in dem Über laufgefäß 43 und der Reinigungskammer 39 abgelassen. Gleichzeitig mit oder etwas früher als das Öffnen des Gebrauchtflüssigkeits ventil 6 wird das zweite Einlaßventil 14 der zweiten Reini gungschemikalienzuführungsleitung 13 geöffnet. Wenn das zweite Einlaßventil 14 geöffnet ist und frische Reinigungschemikalie dauernd in den Raum 41 eingelassen wird, läuft inzwischen die Reinigungschemikalie von dem Raum 41 über, fließt entlang der inneren Oberfläche 39a der Reinigungskammer 39 und die frische Reinigungschemikalie beginnt die innere Wandoberfläche 39a zu reinigen. Wenn die gebrauchte Reinigungschemikalie in der Reini gungskammer 49 vollständig abgelassen worden ist, wird das Ge brauchtflüssigkeitsventil 6 geschlossen, das erste Einlaßventil 4 wird geöffnet und neue Reinigungschemikalie wird in die Reini gungskammer 39 eingelassen. Während dieser Periode bleibt das zweite Einlaßventil 14 dauernd offen, und die innere Wandoberflä che 39a der Reinigungskammer 39 wird in einem befeuchteten Zu stand zur Zeit des Austauschens der Reinigungschemikalie gehal ten. Wenn die frische Reinigungschemikalie die Reinigungskammer 39 ausfüllt, werden das erste Einlaßventil 4 und das zweite Ein laßventil 14 geschlossen, wobei der Austausch der Reinigungsche mikalie abgeschlossen wird.

Wie im vorhergehenden beschrieben, trocknet die innere Wandober fläche des Reinigungsgefäßes zur Zeit des Austauschens der Reini gungschemikalie nicht aus, da die Netzmittelzuführungseinrichtung bzw. Netzmittelzuführungseinrichtung die innere Wandoberfläche des Reinigungsgefäßes mit einem Netzmittel befeuchtet, wenn die Reinigungschemikalie in die Leitung für Gebrauchtflüssigkeit ab gelassen wird. Als Ergebnis werden keine Fremdbestandteile von der inneren Wandoberfläche des Reinigungsgefäßes produziert. Teilchen, die an der inneren Oberfläche des Reinigungsgefäßes kleben werden ebenso weggewaschen. Als Ergebnis können die Teil chen in der Reinigungschemikalie unmittelbar nach dem Austausch effektiv vermindert werden.

In der Reinigungsvorrichtung entsprechend dem zweiten Aspekt der Erfindung fließt überschüssige Reinigungschemikalie nach Füllen des ersten Raums über und befeuchtet die innere Wandoberfläche der Reinigungskammer zur Zeit des Austauschens der Reini gungschemikalie. Folglich trocknet die innere Wandoberfläche der Reinigungskammer zur Zeit des Austausches der Reinigungschemika lie nicht aus. Teilchen, die an der inneren Wandoberfläche der Reinigungskammer kleben, werden ebenso ausgewaschen. Folglich können die Teilchen, die in der Reinigungschemikalie unmittelbar nach dem Austausch enthalten sind, reduziert werden.

Claims

1. Reinigungsvorrichtung zum Reinigen eines Halbleiterwafers mit Reinigungschemikalien mit:

einem Reinigungsbehälter (8) zum Aufnehmen der Reinigungschemika lie (7);
einer Leitung (5) für Gebrauchtflüssigkeit, die an dem Boden des Reinigungsbehälters (8) vorgesehen ist zum äußerlich Ablassen der Reinigungschemikalie (7); und
einer Netzmittelzuführungseinrichtung zum Zuführen eines Netzmit tels zum Benetzen der inneren Wandoberfläche des Reinigungsgefä ßes (2).

2. Reinigungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß die Netzmittelzuführungseinrichtung eine Mehrzahl von Durchgangs löchern (11), die auf der Oberseite des Reinigungsbehälters (8) vorgesehen sind, eine Düse (12), die in jedes der Mehrzahl der Durchgangslöcher (11) eingepaßt ist, und eine Netzmittelzufüh rungsleitung (13) zum Leiten des Netzmittels zu der Düse, auf weist.

3. Reinigungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, weiter ge kennzeichnet durch einen Auffangtank (17), der an die Leitung (5) für Gebrauchtflüs sigkeit angeschlossen ist.

4. Reinigungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wei ter gekennzeichnet durch
eine Zähleinrichtung (15), die an die Leitung (5) für Gebraucht flüssigkeit angeschlossen ist zum Zählen der Anzahl von Teilchen in der Gebrauchtflüssigkeit, die in der Leitung (5) für Gebraucht flüssigkeit fließt; und
eine Regeleinrichtung (16) zum Regeln der Menge von Flüssig keit, die in der Netzmittelzuführungsleitung und der Leitung für Gebrauchtflüssigkeit fließt, auf der Grundlage der Information, die von der Zähleinrichtung (15) erhalten wird.

5. Reinigungsvorrichtung nach Anspruch 4 , weiter gekennzeichnet durch eine Blasenentfernungseinrichtung (17), die zwischen der Leitung (5) für Gebrauchtflüssigkeit und der Zähleinrichtung (15) vorge sehen ist, zum Entfernen von Blasen in der Flüssigkeit, die in der Leitung (5) für Gebrauchtflüssigkeit fließt.

6. Reinigungsvorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeich net, daß die Leitung (5) für Gebrauchtflüssigkeit verzweigt ist in eine erste Zweigleitung (6a) zum Schicken der Reinigungschemikalie an die Blasenentfernungseinrichtung und eine zweite Zweigleitung (22) zum direkten Ablassen der Reinigungschemikalie.

7. Reinigungsvorrichtung nach Anspruch 2, weiter gekennzeichnet durch eine Heizeinrichtung (24), die in dem Raum zum Heizen der Netz mittelzuführungsleitung (13) vorgesehen ist.

8. Reinigungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß die Netzmittelzuführungseinrichtung eine Dampfzuführungseinrich tung zum Zuführen von Dampf (31) des Netzmittels aufweist.

9. Reinigungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß die Netzmittelzuführungsleitung (13) an eine Höchstreines-Wasser- Zuführungsleitung (32) zum Zuführen höchstreinen Wassers in die Netzmittelzuführungsleitung (13) angeschlossen ist.

10. Reinigungsvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeich net, daß eine Wasserstoffperoxid-Zuführungsleitung (34) zum Zuführen von wäßrigem Wasserstoffperoxid in die Netzmittelzuführungsleitung (13) an die Netzmittelzuführungsleitung (13) angeschlossen ist.

11. Reinigungsvorrichtung zum Reinigen eines Halbleiterwafers mit einer Reinigungschemikalie mit einem Reinigungsgefäß zum Auf nehmen der Reinigungschemikalie, die von einem Reinigungschemika lientank (1) zugeführt wird, wobei das Reinigungsgefäß

(a) ein Bodenwandglied (38),
(b) ein erstes röhrenförmiges umschließendes Glied (40), das auf dem Bodenwandglied (38) vorgesehen ist, zum Bilden einer Aufnah mekammer (39) zum Aufnehmen der Reinigungschemikalie,
(c) ein zweites röhrenförmiges umschließendes Glied (42), das auf dem Bodenwandglied (38) vorgesehen ist und das erste röhrenför mige umschließende Glied (40) von der Außenseite in einem Abstand zum Bilden eines ersten Raumes (41) umgibt, und
(d) ein drittes röhrenförmiges umschließendes Glied (44), das auf dem Bodenwandglied (38) vorgesehen ist, und das zweite röhrenför mige umschließende Glied (42) von der Außenseite in einem Abstand zum Bilden eines zweiten Raumes (43) umgibt, wobei
(e) die Höhe des zweiten röhrenförmigen umschließenden Gliedes (42) größer als die Höhe des ersten röhrenförmige umschließenden Gliedes (40) ist, aufweist, und

die Vorrichtung weiter aufweist:

eine erste Reinigungschemikalienzuführungsleitung (3) zum Zufüh ren der Reinigungschemikalie in die Aufnahmekammer (39),
eine zweite Reinigungschemikalienzuführungsleitung (13) zum Zu führen der Reinigungschemikalie in den ersten Raum (41) vom Boden nach oben,
eine erste Leitung (45) für Gebrauchtflüssigkeit, die an dem Bo denwandglied (38) vorgesehen ist, zum Ablassen der Reinigungsche mikalie, die in der Aufnahmekammer (7) vorhanden ist, und
eine zweite Leitung (46) für Gebrauchtflüssigkeit, die an das Bodenwandglied (38) angeschlossen ist zum Ablassen der Reini gungschemikalie, die in dem zweiten Raum vorhanden ist (43).

12. Reinigungsvorrichtung nach Anspruch 11, weiter gekennzeich net durch
eine Leitung (47) zur Verbindung zum Verbinden der ersten Leitung (45) für Gebrauchtflüssigkeit und der zweiten Leitung (46) für Gebrauchtflüssigkeit;
einer Umlaufeinrichtung (48), die an der Leitung (46) zur Verbin dung vorgesehen ist zum Umlaufenlassen der Reinigungschemikalie zwischen der ersten Leitung (45) für Gebrauchtflüssigkeit, der Aufnahmekammer (39), dem zweiten Raum (43) und der zweiten Lei tung (46) für Gebrauchtflüssigkeit; und
eine Filtereinrichtung (49), die an der Leitung zur Verbindung vorgesehen ist, zum Filtern der umlaufenden Chemikalie, die in der Leitung zur Verbindung fließen und zum Entfernen von Teilchen daraus.