DE4410504A1 - Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen keramischen Elektronikbauteils - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen keramischen Elektronikbauteils bzw. -bauelements, welches Keramikschichten, die über Innenelektroden aufeinanderge­ schichtet sind, umfaßt. Insbesondere betrifft sie ein Verfahren zur Her­ stellung eines mehrschichtigen keramischen Elektronikbauteils mit ver­ besserten Stufen des Ausbildens der Innenelektroden und der gesicherten Isolierung zwischen den Innenelektroden und Außenelektroden.

Es ist bekannt, daß ein mehrschichtiges keramisches Elektronikbauteil, wie etwa ein Mehrschicht-Kondensator oder eine mehrschichtige piezoe­ lektrische Betätigungseinrichtung, welches eine Vielzahl keramischer Schichten, welche über Innenelektroden aufeinandergeschichtet sind, umfaßt, für verschiedene Anwendungen eingesetzt wird. Ein Verfahren zur Herstellung eines solchen mehrschichtigen keramischen Elektronik­ bauteils wird nachfolgend unter Bezugnahme auf einen Mehrschicht-Kon­ densator beschrieben.

Bei einem herkömmlichen Verfahren zur Herstellung eines üblichen Mehr­ schicht-Kondensators wird eine leitfähige Paste auf jeweils eine Haupto­ berfläche einer Vielzahl von rechteckigen Keramikgrünplatten gedruckt, um sich von einem ersten Rand zu einem zweiten Rand, welcher jedoch un­ ter Ausbildung eines Lückenbereichs nicht erreicht wird, zu erstrecken. Dann wird die Vielzahl der Keramikgrünplatten mit den darauf aufge­ druckten Schichten aus der leitfähigen Paste so aufeinander geschichtet, daß entlang der Dicken alternierend die Lückenbereiche angeordnet sind, um ein Laminat zu erhalten. Danach wird das Laminat entlang seiner Dicke komprimiert und erhitzt, um einen gesinterten Körper zu erhalten, so daß Außenelektroden auf einem Paar jeweils gegenüberliegender Sei­ tenoberflächen des gesinterten Körpers ausgebildet werden. Hierbei wird ein Mehrschicht-Kondensator erhalten, bei dem die Innenelektroden al­ ternierend mit den Außenelektroden, welche auf dem Paar gegenüberlie­ gender Seitenoberflächen vorgesehen sind, entlang der Dicken elektrisch verbunden sind.

Bei dem vorgenannten Verfahren ist es jedoch schwierig, die Lückenberei­ che zwischen den Innenelektroden und den Außenelektroden, welche nicht mit den Innenelektroden elektrisch verbunden werden müssen, ge­ nau zu regulieren, da die Innenelektroden durch Drucken der leitfähigen Paste auf die Keramikgrünplatten ausgebildet werden. Daher ist es unwei­ gerlich notwendig, die Breiten der Lückenbereiche, das heißt die Abstände zwischen den Innenelektroden und denjenigen der auf den gegenüberlie­ genden Seiten vorgesehenen Außenelektroden zu erhöhen. Daher ist die­ ses Verfahren mit derartigen Problemen verbunden, daß (1) eine Verfor­ mungsspannung in Vorderenden bzw. Stirnseiten der Außenelektroden zur Konzentrierung neigt, und daß (2) es unmöglich ist, den Mehrschicht- Kondensator weiter zu miniaturisieren.

Andererseits schlägt die JP-A-2-224 311 (1990) ein Verfahren des elektro­ chemischen Ätzen eines gesinterten Körpers zur teilweisen Auflö­ sung/Entfernung desselben vor, wodurch Lückenbereiche gebildet wer­ den, so daß die Breiten der Lückenbereiche mit hoher Genauigkeit regu­ liert werden können. Gemäß diesem Verfahren wird eine leitfähige Paste jeweils auf die gesamte Oberfläche einer Vielzahl von Keramikgrünplatten gedruckt, um eine Innenelektrode zu bilden, und es wird eine Vielzahl von mit den Schichten aus leitfähiger Paste versehenen Keramikgrünplatten aufeinandergeschichtet, um ein Laminat zu erhalten. Dann wird das Lami­ nat gesintert, woraufhin ein Paar gegenüberliegender Seitenoberflächen des so erhaltenen gesinterten Körpers hinsichtlich den Innenelektroden, welche letztendlich nicht auf den gegenüberliegenden Seitenoberflächen freiliegen müssen, elektrochemisch geätzt werden, so daß Bereiche mit freiliegenden Innenelektroden und daran angrenzende Bereiche aufge­ löst/entfernt werden, um Aussparungen bzw. freie Räume zu definieren. Die Aussparungen werden mit einem Isolationsmaterial, wie etwa einem synthetischen Harz, aufgefüllt, und danach werden auf dem Paar jeweils gegenüberliegender Seitenoberflächen Außenelektroden ausgebildet.

Gemäß dem in der JP-A-2-224 311 (1990) beschriebenen Verfahren ist es möglich, die vorgenannten Lückenbereiche enger zu machen, da die In­ nenelektroden, welche auf dem Paar gegenüberliegender Seitenoberflä­ chen des gesinterten Körpers freiliegen, elektrochemisch geätzt werden, um in der oben beschriebenen Weise Aussparungen zu definieren.

Bei diesem Verfahren werden jedoch die Elektroden durch Drucken der leitfähigen Paste und Hitzebehandlung der leitfähigen Paste durch Sintern der Keramikgrünplatten gebildet. Das Elektrodenmaterial ist daher hin­ sichtlich der Kontinuität in der Weise unzureichend, daß Kanten bzw. Ränder der Vorderenden der Innenelektroden, welche an die Lückenberei­ che grenzen, nicht die notwendige Glätte aufweisen. Wenn die Breiten der Lückenbereiche in dem gesinterten Körper enger gemacht werden, findet daher leicht eine Konzentrierung des elektrischen Felds in Teilen des Iso­ lationsmaterials, welches in die Aussparungen eingefüllt ist, statt, wo­ durch ein Spannungsdurchschlag verursacht wird.

Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Verfahrens zur Herstellung eines mehrschichtigen keramischen Elektronikbauteils, welches die Ausbildung enger Lückenbereiche in Vorderenden von Innene­ lektroden mit hoher Genauigkeit erlaubt und die Glätte bzw. Gleichmäßig­ keit von Rändern der Vorderenden der Innenelektroden, welche den Lückenbereichen gegenüberliegen, verbessert.

Dieses Ziel wird erfindungsgemäß erreicht mit einem Verfahren nach An­ spruch 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen dieses Verfahrens sind in den Un­ teransprüchen angegeben.

Beim erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines mehrschichti­ gen keramischen Elektronikbauteils werden zuerst Metallfilme durch ein Dünnfilmherstellungsverfahren und weiterhin Keramikgrünplatten her­ gestellt. Die Metallfilme können hierbei mittels eines Dünnfilmherstel­ lungsverfahrens auf einer Trägerfolie oder dergleichen ausgebildet und dann von der Trägerfolie auf die Keramikgrünplatten übertragen werden. Vorzugsweise werden die Metallfilme in der Weise hergestellt, daß sie auf den Keramikgrünplatten ausgebildet werden. Dann werden zumindest die mit den Metallfilmen versehenen Keramikgrünplatten dazu verwendet, ein Laminat herzustellen, welches einen Bereich aufweist, in welchem die Ke­ ramikgrünplatten und aus den Metallfilmen bestehende Innenelektroden alternierend aufeinandergeschichtet sind, so daß die Innenelektroden auf mindestens einem Paar gegenüberliegender Seitenoberflächen freiliegen. Hierbei kann als Dünnfilmherstellungsverfahren ein gut bekanntes Dünnfilmherstellungsverfahren angewandt werden, wie etwa Vakuumab­ scheidung, Sputtern bzw. Zerstäuben, elektrochemisches Beschichten oder eine Kombination hiervon.

Dann wird auf dem Paar gegenüberliegender Seitenoberflächen des Lami­ nats hinsichtlich denjenigen Innenelektroden, welche letztendlich nicht auf den gegenüberliegenden Seitenoberflächen freiliegen müssen, ein elektrochemisches Ätzen durchgeführt, um die freiliegenden Bereiche der Innenelektroden und daran angrenzende Bereiche aufzulösen/zu entfer­ nen. Danach werden die aufgelösten/entfernten Bereiche der Innenelek­ troden mit einem Isolationsmaterial aufgefüllt. Daraufhin werden Außen­ elektroden auf dem Paar der jeweils gegenüberliegenden Seitenoberflä­ chen des Laminats ausgebildet.

Das Laminat kann entweder vor oder nach der obengenannten Ätzung ge­ sintert werden.

Gemäß der vorliegenden Erfindung werden die Innenelektroden definiert durch die mittels eines Dünnfilmherstellungsverfahrens gebildeten Me­ tallfilme. Somit ist das Elektrodenmaterial dicht und korrekt aufgetragen, verglichen mit einem Fall der Ausbildung der Innenelektroden durch Auf­ drucken einer leitfähigen Paste, wodurch das Elektrodenmaterial hin­ sichtlich der Kontinuität beträchtlich verbessert ist. Wenn daher durch elektrochemisches Ätzen Aussparungen definiert werden, sind Randberei­ che der Innenelektroden, welche an die Aussparungen angrenzen, hin­ sichtlich der Glätte bzw. Gleichmäßigkeit verbessert.

Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines mehr­ schichtigen keramischen Elektronikbauteils werden die Innenelektroden durch ein Dünnfilmherstellungsverfahren gebildet, wodurch die Ränder der Innenelektroden, welche den Lückenbereichen gegenüberliegen, hin­ sichtlich der Glätte bzw. Gleichmäßigkeit verbessert sind. Wenn die Lückenbereiche enger gemacht werden, um ein kleineres mehrschichtiges keramisches Elektronikbauteil zu erhalten, kommt es daher kaum zu ei­ ner Konzentration des elektrischen Felds in Teilen des Isolationsmateri­ als, welches in die durch Ätzung definierten Aussparungen eingefüllt ist.

Weiterhin werden die Innenelektroden durch ein Dünnfilmherstellungs­ verfahren gebildet, wodurch es möglich ist, die für die Stufe des Ausbil­ dens der Innenelektroden auf den Keramikgrünplatten und beim Aufein­ anderschichten der mit den Innenelektroden versehenen Keramikgrün­ platten erforderliche Arbeit zu verringern, verglichen mit einem Verfahren der Musterbildung und des Aufdruckens einer leitfähigen Paste.

Weiterhin werden die Größen der Lückenbereiche durch elektrochemi­ sches Ätzen von Teilen der Innenelektroden bestimmt, um Aussparungen zu definieren, wodurch die Breiten der Lückenbereiche in einfacher Weise enger gemacht und mit hoher Genauigkeit reguliert werden können.

Daher kommt es gemäß der Erfindung kaum zu einem Spannungsdurch­ schlag, selbst wenn die Lückenbereiche in der Breite verringert sind, wo­ durch es möglich ist, ein kleineres mehrschichtiges keramisches Elektro­ nikbauteil mit ausgezeichneter Zuverlässigkeit vorzusehen.

Die vorgenannten sowie weiteren Ziele, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung gehen aus der folgenden detaillierten Be­ schreibung der Erfindung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnun­ gen noch deutlicher hervor.

In den Zeichnungen sind

Fig. 1A und 1B Schnittansichten, welche einen im ersten Beispiel der Erfindung hergestellten gesinterten Körper und den mit einer üblichen Elektrode auf einer ersten Seitenoberfläche versehenen gesinterten Kör­ per zeigen;

Fig. 2 eine schematische vergrößerte Seitenansicht, welche ein Verfahren zum elektrochemischen Ätzen von Rändern von Innenelektroden und dar­ an angrenzenden Bereichen zeigt;

Fig. 3A und 3B Schnittansichten, welche den durch Ätzen mit Aus­ sparungen versehenen gesinterten Körper und einen mit Isolationsschich­ ten durch ein in die Aussparungen des ersten Beispiels eingeführtes Isola­ tionsmaterial versehenen Körper zeigen;

Fig. 4 eine Schnittansicht, welche den mit den Isolationsschichten verse­ henen gesinterten Körper, dessen andere Endoberfläche poliert worden ist, um die Innenelektroden freizulegen, zeigt;

Fig. 5 eine Schnittansicht, welche den gesinterten Körper zeigt, dessen zweite Seitenoberfläche elektrochemisch geätzt wurde, um Aussparungen zu definieren;

Fig. 6 eine Schnittansicht, welche den gesinterten Körper zeigt, bei dem die Aussparungen mit einem Isolationsmaterial aufgefüllt worden sind;

Fig. 7 eine Schnittansicht, welche ein gemäß dem ersten Beispiel erhalte­ nes mehrschichtiges piezoelektrisches Betätigungselement zeigt;

Fig. 8 eine perspektivische Ansicht, welche das im ersten Beispiel erhalte­ ne mehrschichtige piezoelektrische Betätigungselement zeigt;

Fig. 9A und 9B Teildraufsichten, welche eine nach einem herkömmli­ chen Verfahren gebildete Innenelektrode und die Innenelektrode, bei der ein Endbereich und ein daran angrenzender Bereich jeweils elektroche­ misch aufgelöst/entfernt worden sind, zeigen; und

Fig. 10A und 10B Teildraufsichten, welche eine nach dem erfindungs­ gemäßen Verfahren gebildete Innenelektrode und die Innenelektrode, bei der ein Endbereich und ein daran angrenzender Bereich elektrochemisch aufgelöst/entfernt worden ist, zeigen.

Unter Bezugnahme auf die Zeichnungen werden nachfolgend nicht be­ schränkende Beispiele beschrieben, um die Erfindung näher zu erläutern.

Beispiel 1

Ein hauptsächlich aus Pb(Mg_1/3Nb_2/3)O₃ zusammengesetztes Pulver­ material wurde mit einem organischen Bindemittel in einem Lösungsmit­ tel dispergiert, um eine keramische Aufschlämmung zu erhalten. Diese Aufschlämmung wurde zur Herstellung einer Vielzahl von Keramikgrün­ platten mit gleichmäßigen Dicken von 10 µm verwendet.

Hauptsächlich aus Silber zusammengesetzte Innenelektroden wurden auf einzelnen Hauptoberflächen der vorgenannten Keramikgrünplatten durch Dampfabscheidung ausgebildet, danach wurden die Keramikgrünplatten in einer Größe von 60 mm×40 mm ausgestanzt.

Die Vielzahl der in obiger Weise hergestellten Keramikgrünplatten mit den auf den einzelnen Hauptoberflächen versehenen Innenelektroden wurde mit anderen Keramikgrünplatten, welche nicht mit Innenelektroden ver­ sehen waren, übereinandergeschichtet entlang ihrer Dicken komprimiert und danach bei einer Temperatur von 900°C gebrannt, um einen gesinter­ ten Körper zu erhalten.

Der so erhaltene gesinterte Körper wurde entlang seiner Dicke mittels ei­ nes Diamantschneiders geschnitten, um einen gesinterten Körper von 3 mm×3 mm mit einer rechteckigen ebenen Form zu erhalten.

Fig. 1A ist eine Schnittansicht, welche den in der vorgenannten Weise er­ haltenen gesinterten Körper zeigt. Bei diesem gesinterten Körper 1 war ei­ ne Vielzahl von Innenelektroden 2 bis 7 angeordnet, um einander entlang deren Dicken über keramische Schichten zu überlappen. Diese Innenelek­ troden wurden durch Dampfabscheidung, wie vorangehend beschrieben, ausgebildet.

Dann wurde eine übliche bzw. gemeinsame Elektrode 8 ausgebildet, um ei­ ne Endoberfläche 1a des gesinterten Körpers 1 zu bedecken, wie in Fig. 1B gezeigt.

Danach wurde der gesinterte Körper 1 in eine wäßrige Silbernitratlösung 9, wie in Fig. 2 gezeigt, eingetaucht, und es wurde ein Potentialunterschied von 1,0 V zwischen einer Silberelektrode 10, welche ebenso in die wäßrige Silbernitratlösung 9 eingetaucht war, und der vorgenannten gemeinsa­ men Elektrode 8 angelegt, um Bereiche der Innenelektroden 2, 4 und 6, welche mit der gemeinsamen Elektrode 8 elektrisch verbunden waren und an einer anderen Seitenoberfläche 1b des gesinterten Körpers 1, wie in Fig. 1 gezeigt, freilagen, sowie daran angrenzende Bereiche, unter den Innene­ lektroden 2 bis 7, welche an der Seitenoberfläche 1b freilagen, aufzulö­ sen/zu entfernen. Die Fig. 3A zeigt den gesinterten Körper 1, bei dem die Innenelektroden 2, 4 und 6 teilweise aufgelöst/entfernt waren. Wie in Fig. 3A gezeigt, wurden Aussparungen A zwischen den Innenelektroden 2, 4 und 6 und der Seitenoberfläche 1b definiert. Die Breiten der Aussparun­ gen A, das heißt der Abstand zwischen Vorderenden der Innenelektroden 2, 4 und 6 und der Seitenoberfläche 1b, betrug 15 µm.

Dann wurden die Aussparungen A mit einem feinen Pulver aus Pb-Si-Al- Glas, welches als Isolationsmaterial dient, durch Elektrophorese aufge­ füllt, und es wurde bei einer Temperatur von 850°C eine Wärmebehand­ lung durchgeführt, um Isolationsschichten 12, 14 und 16 zu bilden, wie in Fig. 3B gezeigt.

Weiterhin wurde der gesinterte Körper 1 von der Seite, welche mit der ge­ meinsamen Elektrode 8 versehen war, bis zu einem durch die Zweipunkt- Strich-Linie in Fig. 3B gezeigten Bereich poliert, um die Innenelektroden 2 bis 7 auf einer neu gebildeten Seitenoberfläche 1a′ freizulegen, wie in Fig. 4 gezeigt.

Dann wurde eine weitere gemeinsame Elektrode 18 auf der Seitenoberflä­ che 1b des gesinterten Körpers 1 ausgebildet, wie in Fig. 5 gezeigt, und der gesinterte Körper wurde erneut in die wäßrige Silbernitratlösung einge­ taucht und in ähnlicher Weise wie oben elektrochemisch geätzt, um Berei­ che der Innenelektroden 3, 5 und 7 zu entfernen, welche mit der gemeinsa­ men Elektrode 18 verbunden waren und auf der Seitenoberfläche 1 a′ frei­ lagen sowie daran angrenzende Bereiche zu entfernen, wodurch Ausspa­ rungen C definiert wurden.

Weiterhin wurden ähnlich den in den Aussparungen A (siehe Fig. 6) gebil­ deten Isolationsschichten 12, 14 und 16 Isolationsschichten 13, 15 und 17 in den Aussparungen C gebildet.

Danach wurde noch eine weitere gemeinsame Elektrode 19 auf der Seiten­ oberfläche 1a′ des gesinterten Körpers 1 ausgebildet, um ein mehrschich­ tiges piezoelektrisches Betätigungselement 21 zu erhalten, wie in Fig. 7 und 8 gezeigt. Bei diesem mehrschichtigen piezoelektrischen Betäti­ gungselement 21 bildeten die gemeinsamen Elektroden 18 und 19 Außen­ elektroden, welche jeweils mit dem Äußeren elektrisch zu verbinden sind.

Unter Bezugnahme auf die Fig. 9A, 9B, 10A und 10B wird nachfolgend die Glätte bzw. Gleichmäßigkeit eines Randes einer Innenelektrode beim Herstellungsverfahren dieses Beispiels und der Zustand eines Randes ei­ ner Innenelektrode, welche durch ein herkömmliches Verfahren des Auf­ druckens einer leitfähigen Paste gebildet ist, beschrieben. Gemäß dem herkömmlichen Verfahren ist ein Elektrodenmaterial hinsichtlich der Kontinuität unzureichend, wie in einer teilweisen Draufsicht gemäß Fig. 9A gezeigt, selbst wenn eine Innenelektrode 32 vollkommen in einer be­ stimmten vertikalen Position in einem gesinterten Körper 31 gebildet wird. Wenn der gesinterte Körper 31 geätzt wird, um einen Lückenbereich X zu bilden, wie in Fig. 9B gezeigt weist daher ein Rand 32a der Innenelektrode 32 keine ausreichende Kontinuität auf.

Beim Herstellungsverfahren gemäß diesem Beispiel wird andererseits eine Innenelektrode 42 in dichter und korrekter Weise in einer bestimmten ver­ tikalen Position eines gesinterten Körpers 41 durch ein Dünnfilmherstel­ lungsverfahren ausgebildet, wie in Fig. 10A gezeigt. Wenn ein Lückenbe­ reich 43 durch das vorgenannte elektrochemische Ätzen gebildet wird, besitzt daher ein Rand 42a der Innenelektrode 42 eine ausreichende Glätte bzw. Gleichmäßigkeit, wie in Fig. 10B gezeigt.

Beim Verfahren der Herstellung eines mehrschichtigen piezoelektrischen Betätigungselements 21 gemäß diesem Beispiel, wie vorangehend be­ schrieben, werden die Aussparungen A und C zur Definition der Lückenbe­ reiche durch elektrochemisches Ätzen gebildet, wodurch es möglich ist, Lückenbereiche mit extrem geringen Breiten von 15 µm mit hoher Genau­ igkeit zu bilden. Weiterhin werden die Innenelektroden 2 bis 7 durch Dampfabscheidung gebildet, so daß Vorderendbereiche dieser Innenelek­ troden 2 bis 7, welche an die Aussparungen A und C angrenzen, in gleich­ mäßigen Zuständen beibehalten werden, wodurch ein Konzentration des elektrischen Felds in den Isolationsschichten 12 bis 17 kaum stattfindet, selbst wenn die Isolationsschichten 12 bis 17 in den Lückenbereichen mit 15 µm Breite gebildet werden.

Beispiel 2

Ein hauptsächlich aus BaTiO₃ bestehendes Keramikpulver wurde mit ei­ nem organischen Bindemittel in einem Lösungsmittel dispergiert, um eine Keramikaufschlämmung zu erhalten. Diese Aufschlämmung wurde ver­ wendet, um Keramikgrünplatten mit gleichmäßigen Dicken von 10 µm herzustellen. Durch Dampfabscheidung wurden auf den einzelnen Haupt­ oberflächen der Keramikgrünplatten Innenelektroden aus Silber gebildet, danach wurden die Keramikgrünplatten in einer Größe von 60 mm×40 mm ausgestanzt.

Die mit den Innenelektroden auf den einzelnen Hauptoberflächen in der vorgenannten Weise versehenen Keramikgrünplatten wurden mit einer Vielzahl von Keramikgrünplatten, welche nicht mit Innenelektroden ver­ sehen waren, übereinandergeschichtet und entlang ihrer Dicken kompri­ miert, um ein Laminat zu erhalten. Dieses Laminat wurde einer Hitzebe­ handlung unterzogen, um einen gesinterten Körper zu erhalten.

Der so erhaltene gesinterte Körper wurde in eine rechteckige ebene Form von 1,0 mm×1,5 mm geschnitten.

Mit Ausnahme, daß der in der obigen Weise erhaltene keramische Körper verwendet wurde, wurden zum Beispiel 1 absolut Identische Stufen durch­ geführt, um letztendlich einen Mehrschicht-Kondensator zu erhalten, welcher mit Außenelektroden auf gegenüberliegenden Seitenoberflächen des gesinterten Körpers versehen war.

Auch beim Verfahren der Herstellung eines Mehrschicht-Kondensators gemäß diesem Beispiel ist es möglich, extrem enge Lückenbereiche von 15 µm Breite mit hoher Genauigkeit zu bilden, da die Lückenbereiche durch elektrochemisches Ätzen gebildet werden. Weiterhin werden die Innene­ lektroden durch Dampfabscheidung von Silber gebildet, wodurch die Kon­ tinuität des Elektrodenmaterials in den Innenelektroden verbessert ist, und somit die Glätte bzw. Gleichmäßigkeit der Innenelektrodenrandberei­ che, welche durch elektrochemisches Ätzen entfernt werden, ebenso ver­ bessert ist. Somit findet eine abnormale Konzentration eines elektrischen Felds in einem Isolationsmaterial, welches in den Aussparungen nach dem Ätzen eingefüllt ist, kaum statt.

Während die durch Ätzen definierten Aussparungen mit einem feinen Pul­ ver aus Pb-Si-Al-Glas durch Elektrophorese aufgefüllt und wärmebehan­ delt worden sind, um Isolationsschichten beim ersten und zweiten Bei­ spiel zu bilden, kann die Stufe des Auffüllens mit dem Isolationsmaterial alternativ mit einem anderen Material und einem anderen Verfahren durchgeführt werden. Beispielsweise kann das Isolationsmaterial aus ei­ nem anderen Glas oder einem synthetischen Harz oder Isolationskerami­ ken hergestellt werden. Weiterhin kann die Stufe des Auffüllens mit dem Isolationsmaterial durch ein geeignetes Verfahren in Abhängigkeit des verwendeten Isolationsmaterials durchgeführt werden, etwa durch ein Verfahren des Auffüllens mit synthetischem Harz, welches in einem ge­ schmolzenen Zustand vorliegt, und Härten desselbigen, oder durch ein Verfahren des Auffüllens der Aussparungen mit einer Paste, welche durch Kneten eines Isolations-Keramikpulvers mit einem Bindemittel hergestellt wird, und Durchführen einer Wärmebehandlung.

Während das Beispiel 1 und Beispiel 2 zur Herstellung eines mehrschich­ tigen piezoelektrischen Betätigungselements bzw. eines Mehrschicht- Kondensators angewandt wurden, ist das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen keramischen Elektronikbauteils ebenso in breitem Umfang anwandbar auf die Herstellung anderer mehr­ schichtiger keramischer Elektronikbauteile, wie etwa eines zusammenge­ setzten Teils, einschließlich eines Mehrschicht-Kondensators, eines mehrschichtigen piezoelektrischen Resonanzbauteils und dergleichen.

Während eine Vielzahl von Innenelektroden letztendlich alternierend auf den gegenüberliegenden Seitenoberflächen des gesinterten Körpers ent­ lang dessen Dicken sowohl beim Beispiel 1 als auch Beispiel 2 freilagen, ist das mehrschichtige keramische Elektronikbauteil, welches nach dem er­ findungsgemäßen Verfahren hergestellt werden kann, nicht auf eine sol­ che Struktur begrenzt. Die vorliegende Erfindung ist ebenso anwendbar auf ein mehrschichtiges keramisches Elektronikbauteil, welches eine Vielzahl von Innenelektrodengruppen umfaßt, die jeweils durch eine Viel­ zahl von Innenelektroden gebildet sind, welche alternierend auf einem Paar gegenüberliegender Seitenoberflächen entlang deren Dicken freilie­ gen, wie etwa ein Mehrschicht-Kondensator, der durch eine Vielzahl von Innenelektrodengruppen gebildet ist, welche jeweils durch zwei Innene­ lektroden, die voneinander durch eine keramische Schicht getrennt sind, ausgebildet sind.

Weiterhin ist die vorliegende Erfindung selbstverständlich auch auf ein Laminat anwendbar, welches in ungesintertem Zustand vorliegt.

Claims (9)

1. Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen keramischen Elek­ tronikbauteils, umfassend
eine Stufe, bei der Metallfilme durch ein Dünnfilmherstellungsverfahren und Keramikgrünplatten hergestellt werden;
eine Stufe, bei der zumindest die mit den Metallfilmen versehenen Grün­ platten zur Herstellung eines Laminats verwendet werden, welches einen Bereich aufweist, in welchem die Keramikgrünplatten und aus den durch das Dünnfilmherstellungsverfahren gebildete Metallfilmen bestehende Innenelektroden alternierend aufeinandergeschichtet sind, so daß die In­ nenelektroden zumindest auf einem Paar gegenüberliegender Seitenober­ flächen freiliegen;
eine Stufe, bei der diejenigen Innenelektroden, welche letztendlich nicht auf dem Paar gegenüberliegender Seitenoberflächen des Laminats freilie­ gen sollen, auf den gegenüberliegenden Seitenoberflächen elektroche­ misch geätzt werden, um freiliegende Bereiche der Innenelektroden und daran angrenzende Bereiche aufzulösen/zu entfernen;
eine Stufe, bei der die aufgelösten/entfernten Bereiche der Innenelektro­ den mit einem Isolationsmaterial aufgefüllt werden; und
eine Stufe, bei der auf dem Paar der jeweils gegenüberliegenden Seiten­ oberflächen des Laminats Außenelektroden ausgebildet werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Metallfilme in der Weise herge­ stellt werden, daß sie auf den Keramikgrünplatten ausgebildet werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Dünnfilmherstellungs­ verfahren durch Dampfabscheidung durchgeführt wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Dünnfilmherstellungs­ verfahren durch Sputtern durchgeführt wird.

5. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Dünnfilmherstellungs­ verfahren durch elektrochemisches Beschichten durchgeführt wird.

6. Verfahren nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Stufe des elektrochemischen Ätzens der Innenelektroden in ei­ nem Zustand des Eintauchens des Laminats in eine saure wäßrige Lösung durchgeführt wird.

7. Verfahren nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Stufe des Auffüllens der aufgelösten/entfernten Bereiche der In­ nenelektroden mit einem Isolationsmaterial durch Verwendung von Glas als Isolationsmaterial und Auffüllen der aufgelösten/entfernten Bereiche der Innenelektroden mit dem Glas durch Elektrophorese durchgeführt wird.

8. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das mehrschichtige keramische Elektronikbauteil ein Mehrschicht-Konden­ sator ist.

9. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das mehrschichtige keramische Elektronikbauteil ein mehrschichtiges pie­ zoelektrisches Betätigungselement ist.