DE4410504A1 - Method for the production of a multilayer (laminated) ceramic electronic component (subassembly) - Google Patents
Method for the production of a multilayer (laminated) ceramic electronic component (subassembly)Info
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen keramischen Elektronikbauteils bzw. -bauelements, welches Keramikschichten, die über Innenelektroden aufeinanderge schichtet sind, umfaßt. Insbesondere betrifft sie ein Verfahren zur Her stellung eines mehrschichtigen keramischen Elektronikbauteils mit ver besserten Stufen des Ausbildens der Innenelektroden und der gesicherten Isolierung zwischen den Innenelektroden und Außenelektroden.The present invention relates to a method for producing a multilayer ceramic electronic component or component, which ceramic layers that overlapped over internal electrodes layers are included. In particular, it relates to a method of manufacturing position of a multilayer ceramic electronic component with ver improved stages of forming the internal electrodes and the secured ones Insulation between the inner electrodes and outer electrodes.
Es ist bekannt, daß ein mehrschichtiges keramisches Elektronikbauteil, wie etwa ein Mehrschicht-Kondensator oder eine mehrschichtige piezoe lektrische Betätigungseinrichtung, welches eine Vielzahl keramischer Schichten, welche über Innenelektroden aufeinandergeschichtet sind, umfaßt, für verschiedene Anwendungen eingesetzt wird. Ein Verfahren zur Herstellung eines solchen mehrschichtigen keramischen Elektronik bauteils wird nachfolgend unter Bezugnahme auf einen Mehrschicht-Kon densator beschrieben.It is known that a multilayer ceramic electronic component, such as a multilayer capacitor or a multilayer piezoe electrical actuator, which a variety of ceramic Layers which are stacked on top of one another by internal electrodes, includes, is used for various applications. A procedure for the production of such a multilayer ceramic electronics component is described below with reference to a multilayer con described the capacitor.
Bei einem herkömmlichen Verfahren zur Herstellung eines üblichen Mehr schicht-Kondensators wird eine leitfähige Paste auf jeweils eine Haupto berfläche einer Vielzahl von rechteckigen Keramikgrünplatten gedruckt, um sich von einem ersten Rand zu einem zweiten Rand, welcher jedoch un ter Ausbildung eines Lückenbereichs nicht erreicht wird, zu erstrecken. Dann wird die Vielzahl der Keramikgrünplatten mit den darauf aufge druckten Schichten aus der leitfähigen Paste so aufeinander geschichtet, daß entlang der Dicken alternierend die Lückenbereiche angeordnet sind, um ein Laminat zu erhalten. Danach wird das Laminat entlang seiner Dicke komprimiert und erhitzt, um einen gesinterten Körper zu erhalten, so daß Außenelektroden auf einem Paar jeweils gegenüberliegender Sei tenoberflächen des gesinterten Körpers ausgebildet werden. Hierbei wird ein Mehrschicht-Kondensator erhalten, bei dem die Innenelektroden al ternierend mit den Außenelektroden, welche auf dem Paar gegenüberlie gender Seitenoberflächen vorgesehen sind, entlang der Dicken elektrisch verbunden sind. In a conventional method of making a common more Layer capacitor is a conductive paste on one main each printed on a variety of rectangular ceramic green sheets, to move from a first edge to a second edge, which however is un ter formation of a gap area is not reached to extend. Then the large number of ceramic green plates with the ones on them are opened printed layers of the conductive paste layered on top of each other, that the gap areas are arranged alternately along the thicknesses, to get a laminate. After that, the laminate is along its Thickness compressed and heated to obtain a sintered body so that outer electrodes on a pair of opposing sides ten surface of the sintered body are formed. Here will get a multilayer capacitor in which the internal electrodes al terning with the outer electrodes, which are opposite on the pair Gender side surfaces are provided electrically along the thicknesses are connected.
Bei dem vorgenannten Verfahren ist es jedoch schwierig, die Lückenberei che zwischen den Innenelektroden und den Außenelektroden, welche nicht mit den Innenelektroden elektrisch verbunden werden müssen, ge nau zu regulieren, da die Innenelektroden durch Drucken der leitfähigen Paste auf die Keramikgrünplatten ausgebildet werden. Daher ist es unwei gerlich notwendig, die Breiten der Lückenbereiche, das heißt die Abstände zwischen den Innenelektroden und denjenigen der auf den gegenüberlie genden Seiten vorgesehenen Außenelektroden zu erhöhen. Daher ist die ses Verfahren mit derartigen Problemen verbunden, daß (1) eine Verfor mungsspannung in Vorderenden bzw. Stirnseiten der Außenelektroden zur Konzentrierung neigt, und daß (2) es unmöglich ist, den Mehrschicht- Kondensator weiter zu miniaturisieren.In the above method, however, it is difficult to fill the gap surface between the inner electrodes and the outer electrodes, which do not need to be electrically connected to the internal electrodes, ge to regulate precisely because the internal electrodes are printed by printing the conductive Paste are formed on the ceramic green sheets. Therefore, it is not clear necessary, the widths of the gap areas, that is, the distances between the inner electrodes and those on the opposite the outer electrodes provided on the sides. Hence the problems associated with such a method that (1) a Verfor voltage in the front ends or end faces of the outer electrodes tends to concentrate and that (2) it is impossible to To further miniaturize the capacitor.
Andererseits schlägt die JP-A-2-224 311 (1990) ein Verfahren des elektro chemischen Ätzen eines gesinterten Körpers zur teilweisen Auflö sung/Entfernung desselben vor, wodurch Lückenbereiche gebildet wer den, so daß die Breiten der Lückenbereiche mit hoher Genauigkeit regu liert werden können. Gemäß diesem Verfahren wird eine leitfähige Paste jeweils auf die gesamte Oberfläche einer Vielzahl von Keramikgrünplatten gedruckt, um eine Innenelektrode zu bilden, und es wird eine Vielzahl von mit den Schichten aus leitfähiger Paste versehenen Keramikgrünplatten aufeinandergeschichtet, um ein Laminat zu erhalten. Dann wird das Lami nat gesintert, woraufhin ein Paar gegenüberliegender Seitenoberflächen des so erhaltenen gesinterten Körpers hinsichtlich den Innenelektroden, welche letztendlich nicht auf den gegenüberliegenden Seitenoberflächen freiliegen müssen, elektrochemisch geätzt werden, so daß Bereiche mit freiliegenden Innenelektroden und daran angrenzende Bereiche aufge löst/entfernt werden, um Aussparungen bzw. freie Räume zu definieren. Die Aussparungen werden mit einem Isolationsmaterial, wie etwa einem synthetischen Harz, aufgefüllt, und danach werden auf dem Paar jeweils gegenüberliegender Seitenoberflächen Außenelektroden ausgebildet.On the other hand, JP-A-2-224 311 (1990) proposes a method of electro chemical etching of a sintered body for partial dissolution solution / removal thereof, whereby gap areas are formed den, so that the widths of the gap areas regulate with high accuracy can be lated. According to this method, a conductive paste on the entire surface of a large number of ceramic green plates printed to form an inner electrode and it will be a variety of ceramic green sheets provided with layers of conductive paste stacked to get a laminate. Then the lami nat sintered, whereupon a pair of opposite side surfaces the sintered body thus obtained with respect to the internal electrodes, which ultimately is not on the opposite side surfaces must be exposed, electrochemically etched, so that areas with exposed inner electrodes and adjoining areas solved / removed to define recesses or free spaces. The recesses are covered with an insulating material such as a synthetic resin, replenished, and then on the pair each outer electrodes formed on opposite side surfaces.
Gemäß dem in der JP-A-2-224 311 (1990) beschriebenen Verfahren ist es möglich, die vorgenannten Lückenbereiche enger zu machen, da die In nenelektroden, welche auf dem Paar gegenüberliegender Seitenoberflä chen des gesinterten Körpers freiliegen, elektrochemisch geätzt werden, um in der oben beschriebenen Weise Aussparungen zu definieren.According to the method described in JP-A-2-224 311 (1990) possible to narrow the aforementioned gap areas, since the In nenelektroden, which on the pair of opposite side surfaces surface of the sintered body are exposed, electrochemically etched, to define recesses in the manner described above.
Bei diesem Verfahren werden jedoch die Elektroden durch Drucken der leitfähigen Paste und Hitzebehandlung der leitfähigen Paste durch Sintern der Keramikgrünplatten gebildet. Das Elektrodenmaterial ist daher hin sichtlich der Kontinuität in der Weise unzureichend, daß Kanten bzw. Ränder der Vorderenden der Innenelektroden, welche an die Lückenberei che grenzen, nicht die notwendige Glätte aufweisen. Wenn die Breiten der Lückenbereiche in dem gesinterten Körper enger gemacht werden, findet daher leicht eine Konzentrierung des elektrischen Felds in Teilen des Iso lationsmaterials, welches in die Aussparungen eingefüllt ist, statt, wo durch ein Spannungsdurchschlag verursacht wird.In this method, however, the electrodes are printed by printing the conductive paste and heat treatment of the conductive paste by sintering of the ceramic green plates. The electrode material is therefore gone obviously insufficient of continuity in such a way that edges or Edges of the front ends of the internal electrodes, which are at the gap area limits, do not have the necessary smoothness. If the latitudes of Gap areas in the sintered body are made narrower hence easily concentrating the electric field in parts of the iso lationsmaterial, which is filled in the recesses, instead of where caused by a voltage breakdown.
Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung eines Verfahrens zur Herstellung eines mehrschichtigen keramischen Elektronikbauteils, welches die Ausbildung enger Lückenbereiche in Vorderenden von Innene lektroden mit hoher Genauigkeit erlaubt und die Glätte bzw. Gleichmäßig keit von Rändern der Vorderenden der Innenelektroden, welche den Lückenbereichen gegenüberliegen, verbessert.An object of the present invention is to provide a method for the production of a multilayer ceramic electronic component, which is the formation of narrow gap areas in front ends from the inside electrodes with high accuracy and the smoothness or even ity of edges of the front ends of the inner electrodes, which the Opposite gap areas, improved.
Dieses Ziel wird erfindungsgemäß erreicht mit einem Verfahren nach An spruch 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen dieses Verfahrens sind in den Un teransprüchen angegeben.This goal is achieved according to the invention with a method according to An saying 1. Advantageous embodiments of this method are in Un claims specified.
Beim erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines mehrschichti gen keramischen Elektronikbauteils werden zuerst Metallfilme durch ein Dünnfilmherstellungsverfahren und weiterhin Keramikgrünplatten her gestellt. Die Metallfilme können hierbei mittels eines Dünnfilmherstel lungsverfahrens auf einer Trägerfolie oder dergleichen ausgebildet und dann von der Trägerfolie auf die Keramikgrünplatten übertragen werden. Vorzugsweise werden die Metallfilme in der Weise hergestellt, daß sie auf den Keramikgrünplatten ausgebildet werden. Dann werden zumindest die mit den Metallfilmen versehenen Keramikgrünplatten dazu verwendet, ein Laminat herzustellen, welches einen Bereich aufweist, in welchem die Ke ramikgrünplatten und aus den Metallfilmen bestehende Innenelektroden alternierend aufeinandergeschichtet sind, so daß die Innenelektroden auf mindestens einem Paar gegenüberliegender Seitenoberflächen freiliegen. Hierbei kann als Dünnfilmherstellungsverfahren ein gut bekanntes Dünnfilmherstellungsverfahren angewandt werden, wie etwa Vakuumab scheidung, Sputtern bzw. Zerstäuben, elektrochemisches Beschichten oder eine Kombination hiervon.In the inventive method for producing a multilayer Ceramic electronic components are first metal films by Thin film manufacturing process and still ceramic green sheets posed. The metal films can be made using a thin film developed on a carrier film or the like and then be transferred from the carrier film to the ceramic green sheets. The metal films are preferably produced in such a way that they are based on the ceramic green plates are formed. Then at least they will used with the metal films ceramic green plates To produce laminate, which has an area in which the Ke ceramic green plates and internal electrodes made of metal films are stacked alternately, so that the inner electrodes expose at least one pair of opposing side surfaces. Here, a well-known thin film manufacturing method can be used Thin film manufacturing processes such as vacuum ab separation, sputtering or atomization, electrochemical coating or a combination of these.
Dann wird auf dem Paar gegenüberliegender Seitenoberflächen des Lami nats hinsichtlich denjenigen Innenelektroden, welche letztendlich nicht auf den gegenüberliegenden Seitenoberflächen freiliegen müssen, ein elektrochemisches Ätzen durchgeführt, um die freiliegenden Bereiche der Innenelektroden und daran angrenzende Bereiche aufzulösen/zu entfer nen. Danach werden die aufgelösten/entfernten Bereiche der Innenelek troden mit einem Isolationsmaterial aufgefüllt. Daraufhin werden Außen elektroden auf dem Paar der jeweils gegenüberliegenden Seitenoberflä chen des Laminats ausgebildet.Then on the pair of opposite side surfaces of the lami nats with regard to those internal electrodes which ultimately do not must be exposed on the opposite side surfaces electrochemical etching performed to the exposed areas of the Dissolve / remove internal electrodes and adjacent areas nen. After that, the dissolved / removed areas of the inner elec padded with an insulation material. Thereupon become outside electrodes on the pair of opposite side surfaces Chen formed of the laminate.
Das Laminat kann entweder vor oder nach der obengenannten Ätzung ge sintert werden.The laminate can be either before or after the above etching be sintered.
Gemäß der vorliegenden Erfindung werden die Innenelektroden definiert durch die mittels eines Dünnfilmherstellungsverfahrens gebildeten Me tallfilme. Somit ist das Elektrodenmaterial dicht und korrekt aufgetragen, verglichen mit einem Fall der Ausbildung der Innenelektroden durch Auf drucken einer leitfähigen Paste, wodurch das Elektrodenmaterial hin sichtlich der Kontinuität beträchtlich verbessert ist. Wenn daher durch elektrochemisches Ätzen Aussparungen definiert werden, sind Randberei che der Innenelektroden, welche an die Aussparungen angrenzen, hin sichtlich der Glätte bzw. Gleichmäßigkeit verbessert.According to the present invention, the internal electrodes are defined through the Me formed by a thin film manufacturing process tall films. Thus the electrode material is applied tightly and correctly, compared with a case of forming the internal electrodes by opening print a conductive paste, causing the electrode material to go out the continuity is significantly improved. So if by electrochemical etching cutouts are marginal surface of the internal electrodes, which adjoin the cutouts visibly improved smoothness or uniformity.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung eines mehr schichtigen keramischen Elektronikbauteils werden die Innenelektroden durch ein Dünnfilmherstellungsverfahren gebildet, wodurch die Ränder der Innenelektroden, welche den Lückenbereichen gegenüberliegen, hin sichtlich der Glätte bzw. Gleichmäßigkeit verbessert sind. Wenn die Lückenbereiche enger gemacht werden, um ein kleineres mehrschichtiges keramisches Elektronikbauteil zu erhalten, kommt es daher kaum zu ei ner Konzentration des elektrischen Felds in Teilen des Isolationsmateri als, welches in die durch Ätzung definierten Aussparungen eingefüllt ist.According to the inventive method for producing a more layered ceramic electronic component become the internal electrodes formed by a thin film manufacturing process, eliminating the edges of the internal electrodes, which are opposite to the gap areas visibly the smoothness or uniformity are improved. If the Gap areas are made narrower to a smaller multilayer To receive ceramic electronic component, there is hardly any egg concentration of the electric field in parts of the insulation material as, which is filled in the recesses defined by etching.
Weiterhin werden die Innenelektroden durch ein Dünnfilmherstellungs verfahren gebildet, wodurch es möglich ist, die für die Stufe des Ausbil dens der Innenelektroden auf den Keramikgrünplatten und beim Aufein anderschichten der mit den Innenelektroden versehenen Keramikgrün platten erforderliche Arbeit zu verringern, verglichen mit einem Verfahren der Musterbildung und des Aufdruckens einer leitfähigen Paste.Furthermore, the inner electrodes are made by thin film manufacturing procedure formed, which makes it possible for the stage of training densities of the internal electrodes on the ceramic green plates and when on layers of the ceramic green provided with the internal electrodes to reduce plate work required compared to a process patterning and printing a conductive paste.
Weiterhin werden die Größen der Lückenbereiche durch elektrochemi sches Ätzen von Teilen der Innenelektroden bestimmt, um Aussparungen zu definieren, wodurch die Breiten der Lückenbereiche in einfacher Weise enger gemacht und mit hoher Genauigkeit reguliert werden können.Furthermore, the sizes of the gap areas are determined by electrochemical chemical etching of parts of the internal electrodes determined to have recesses to define what the widths of the gap areas in a simple way can be made narrower and regulated with high accuracy.
Daher kommt es gemäß der Erfindung kaum zu einem Spannungsdurch schlag, selbst wenn die Lückenbereiche in der Breite verringert sind, wo durch es möglich ist, ein kleineres mehrschichtiges keramisches Elektro nikbauteil mit ausgezeichneter Zuverlässigkeit vorzusehen.Therefore, a voltage breakdown hardly occurs according to the invention beat, even if the gap areas are narrowed in width where through it is possible to have a smaller multilayer ceramic electrical to provide nikcomponent with excellent reliability.
Die vorgenannten sowie weiteren Ziele, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung gehen aus der folgenden detaillierten Be schreibung der Erfindung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnun gen noch deutlicher hervor.The above and other goals, features, aspects and advantages of the present invention will emerge from the following detailed description description of the invention in conjunction with the accompanying drawings more clearly.
In den Zeichnungen sindIn the drawings are
Fig. 1A und 1B Schnittansichten, welche einen im ersten Beispiel der Erfindung hergestellten gesinterten Körper und den mit einer üblichen Elektrode auf einer ersten Seitenoberfläche versehenen gesinterten Kör per zeigen; Figs. 1A and 1B are sectional views showing one of the invention prepared sintered body and provided with a common electrode on a first side surface of the sintered Kör by showing the first example;
Fig. 2 eine schematische vergrößerte Seitenansicht, welche ein Verfahren zum elektrochemischen Ätzen von Rändern von Innenelektroden und dar an angrenzenden Bereichen zeigt; FIG. 2 is a schematic enlarged side view showing a method for electrochemically etching edges of inner electrodes and adjacent regions;
Fig. 3A und 3B Schnittansichten, welche den durch Ätzen mit Aus sparungen versehenen gesinterten Körper und einen mit Isolationsschich ten durch ein in die Aussparungen des ersten Beispiels eingeführtes Isola tionsmaterial versehenen Körper zeigen; FIGS. 3A and 3B are sectional views showing the sintered body provided with etching from recess and a body provided with insulation layer through an insulating material inserted into the recesses of the first example;
Fig. 4 eine Schnittansicht, welche den mit den Isolationsschichten verse henen gesinterten Körper, dessen andere Endoberfläche poliert worden ist, um die Innenelektroden freizulegen, zeigt; Fig. 4 is a sectional view showing the sintered body provided with the insulation layers, the other end surface of which has been polished to expose the internal electrodes;
Fig. 5 eine Schnittansicht, welche den gesinterten Körper zeigt, dessen zweite Seitenoberfläche elektrochemisch geätzt wurde, um Aussparungen zu definieren; Fig. 5 is a sectional view showing the sintered body whose second side surface has been electrochemically etched to define recesses;
Fig. 6 eine Schnittansicht, welche den gesinterten Körper zeigt, bei dem die Aussparungen mit einem Isolationsmaterial aufgefüllt worden sind; Fig. 6 is a sectional view showing the sintered body in which the recesses have been filled with an insulating material;
Fig. 7 eine Schnittansicht, welche ein gemäß dem ersten Beispiel erhalte nes mehrschichtiges piezoelektrisches Betätigungselement zeigt; Fig. 7 is a sectional view according to receive the first example nes multilayer piezoelectric actuator is a;
Fig. 8 eine perspektivische Ansicht, welche das im ersten Beispiel erhalte ne mehrschichtige piezoelektrische Betätigungselement zeigt; Fig. 8 is a perspective view showing the multi-layer piezoelectric actuator obtained in the first example;
Fig. 9A und 9B Teildraufsichten, welche eine nach einem herkömmli chen Verfahren gebildete Innenelektrode und die Innenelektrode, bei der ein Endbereich und ein daran angrenzender Bereich jeweils elektroche misch aufgelöst/entfernt worden sind, zeigen; und FIG. 9A and 9B are partial plan views, which is / are dissolved been removed a formed according to one method herkömmli chen inner electrode and the inner electrode, wherein an end portion and an adjacent region thereto electrochemical each mixing show; and
Fig. 10A und 10B Teildraufsichten, welche eine nach dem erfindungs gemäßen Verfahren gebildete Innenelektrode und die Innenelektrode, bei der ein Endbereich und ein daran angrenzender Bereich elektrochemisch aufgelöst/entfernt worden ist, zeigen. FIG. 10A and 10B are partial plan views showing a formed by the Inventive process according inner electrode and the inner electrode, wherein an end portion and an adjacent region thereto / has been removed electrochemically dissolved.
Unter Bezugnahme auf die Zeichnungen werden nachfolgend nicht be schränkende Beispiele beschrieben, um die Erfindung näher zu erläutern.With reference to the drawings, no restrictive examples described to illustrate the invention.
Ein hauptsächlich aus Pb(Mg1/3Nb2/3)O3 zusammengesetztes Pulver material wurde mit einem organischen Bindemittel in einem Lösungsmit tel dispergiert, um eine keramische Aufschlämmung zu erhalten. Diese Aufschlämmung wurde zur Herstellung einer Vielzahl von Keramikgrün platten mit gleichmäßigen Dicken von 10 µm verwendet.A powder material mainly composed of Pb (Mg 1/3 Nb 2/3 ) O 3 was dispersed with an organic binder in a solvent to obtain a ceramic slurry. This slurry was used to make a variety of ceramic green plates with uniform thicknesses of 10 µm.
Hauptsächlich aus Silber zusammengesetzte Innenelektroden wurden auf einzelnen Hauptoberflächen der vorgenannten Keramikgrünplatten durch Dampfabscheidung ausgebildet, danach wurden die Keramikgrünplatten in einer Größe von 60 mm×40 mm ausgestanzt.Internal electrodes composed mainly of silver were found on individual main surfaces of the aforementioned green ceramic plates Vapor deposition was formed, then the ceramic green sheets punched out in a size of 60 mm × 40 mm.
Die Vielzahl der in obiger Weise hergestellten Keramikgrünplatten mit den auf den einzelnen Hauptoberflächen versehenen Innenelektroden wurde mit anderen Keramikgrünplatten, welche nicht mit Innenelektroden ver sehen waren, übereinandergeschichtet entlang ihrer Dicken komprimiert und danach bei einer Temperatur von 900°C gebrannt, um einen gesinter ten Körper zu erhalten.The variety of ceramic green plates produced in the above manner with the was provided on the individual main surfaces with other ceramic green plates, which do not ver with internal electrodes were stacked on top of one another compressed along their thicknesses and then fired at a temperature of 900 ° C to make a sinter to maintain the body.
Der so erhaltene gesinterte Körper wurde entlang seiner Dicke mittels ei nes Diamantschneiders geschnitten, um einen gesinterten Körper von 3 mm×3 mm mit einer rechteckigen ebenen Form zu erhalten.The sintered body thus obtained was egg along its thickness cut a diamond cutter to make a sintered body of 3 mm × 3 mm with a rectangular flat shape.
Fig. 1A ist eine Schnittansicht, welche den in der vorgenannten Weise er haltenen gesinterten Körper zeigt. Bei diesem gesinterten Körper 1 war ei ne Vielzahl von Innenelektroden 2 bis 7 angeordnet, um einander entlang deren Dicken über keramische Schichten zu überlappen. Diese Innenelek troden wurden durch Dampfabscheidung, wie vorangehend beschrieben, ausgebildet. Fig. 1A is a sectional view showing the sintered body held in the aforementioned manner. In this sintered body 1 , a plurality of internal electrodes 2 to 7 were arranged to overlap one another along their thicknesses over ceramic layers. These inner electrodes were formed by vapor deposition as described above.
Dann wurde eine übliche bzw. gemeinsame Elektrode 8 ausgebildet, um ei ne Endoberfläche 1a des gesinterten Körpers 1 zu bedecken, wie in Fig. 1B gezeigt.Then, a conventional or common electrode 8 was formed to ei ne end surface 1 to cover a of the sintered body 1 as shown in Fig. 1B.
Danach wurde der gesinterte Körper 1 in eine wäßrige Silbernitratlösung 9, wie in Fig. 2 gezeigt, eingetaucht, und es wurde ein Potentialunterschied von 1,0 V zwischen einer Silberelektrode 10, welche ebenso in die wäßrige Silbernitratlösung 9 eingetaucht war, und der vorgenannten gemeinsa men Elektrode 8 angelegt, um Bereiche der Innenelektroden 2, 4 und 6, welche mit der gemeinsamen Elektrode 8 elektrisch verbunden waren und an einer anderen Seitenoberfläche 1b des gesinterten Körpers 1, wie in Fig. 1 gezeigt, freilagen, sowie daran angrenzende Bereiche, unter den Innene lektroden 2 bis 7, welche an der Seitenoberfläche 1b freilagen, aufzulö sen/zu entfernen. Die Fig. 3A zeigt den gesinterten Körper 1, bei dem die Innenelektroden 2, 4 und 6 teilweise aufgelöst/entfernt waren. Wie in Fig. 3A gezeigt, wurden Aussparungen A zwischen den Innenelektroden 2, 4 und 6 und der Seitenoberfläche 1b definiert. Die Breiten der Aussparun gen A, das heißt der Abstand zwischen Vorderenden der Innenelektroden 2, 4 und 6 und der Seitenoberfläche 1b, betrug 15 µm.Thereafter, the sintered body 1 was immersed in an aqueous silver nitrate solution 9 as shown in Fig. 2, and there was a potential difference of 1.0 V between a silver electrode 10 which was also immersed in the aqueous silver nitrate solution 9 and the aforementioned common men electrode 8 applied to areas of the inner electrodes 2 , 4 and 6 , which were electrically connected to the common electrode 8 and on another side surface 1 b of the sintered body 1 , as shown in Fig. 1, as well as adjacent areas, underneath the inner electrodes 2 to 7 , which are exposed on the side surface 1 b, to be dissolved / removed. The Fig. 3A shows the sintered body 1, in which the internal electrodes 2, 4 and 6 partially dissolved / were removed. As shown in Fig. 3A, recesses A between the internal electrodes 2, 4 and 6 and the side surface 1 b have been defined. The widths of the Aussparun gene A, that is the distance between front ends of the internal electrodes 2, 4 and 6 and the side surface 1b, was 15 microns.
Dann wurden die Aussparungen A mit einem feinen Pulver aus Pb-Si-Al- Glas, welches als Isolationsmaterial dient, durch Elektrophorese aufge füllt, und es wurde bei einer Temperatur von 850°C eine Wärmebehand lung durchgeführt, um Isolationsschichten 12, 14 und 16 zu bilden, wie in Fig. 3B gezeigt.Then, the recesses A were filled with a fine powder of Pb-Si-Al glass, which serves as an insulation material, by electrophoresis, and heat treatment was carried out at a temperature of 850 ° C. to provide insulation layers 12 , 14 and 16 to form as shown in Fig. 3B.
Weiterhin wurde der gesinterte Körper 1 von der Seite, welche mit der ge meinsamen Elektrode 8 versehen war, bis zu einem durch die Zweipunkt- Strich-Linie in Fig. 3B gezeigten Bereich poliert, um die Innenelektroden 2 bis 7 auf einer neu gebildeten Seitenoberfläche 1a′ freizulegen, wie in Fig. 4 gezeigt.Furthermore, the sintered body 1 was polished from the side provided with the common electrode 8 to an area shown by the two-dot chain line in FIG. 3B, around the inner electrodes 2 to 7 on a newly formed side surface 1 a 'to be exposed, as shown in Fig. 4.
Dann wurde eine weitere gemeinsame Elektrode 18 auf der Seitenoberflä che 1b des gesinterten Körpers 1 ausgebildet, wie in Fig. 5 gezeigt, und der gesinterte Körper wurde erneut in die wäßrige Silbernitratlösung einge taucht und in ähnlicher Weise wie oben elektrochemisch geätzt, um Berei che der Innenelektroden 3, 5 und 7 zu entfernen, welche mit der gemeinsa men Elektrode 18 verbunden waren und auf der Seitenoberfläche 1 a′ frei lagen sowie daran angrenzende Bereiche zu entfernen, wodurch Ausspa rungen C definiert wurden.Then, another common electrode 18 was formed on the Seitenoberflä surface 1b of the sintered body 1 formed as shown in Fig. 5, and the sintered body was again immersed in the aqueous silver nitrate solution turned and etched in a similar manner as above, electrochemically, che to preparation to remove the internal electrodes 3 , 5 and 7 , which were connected to the common electrode 18 and were exposed on the side surface 1 a 'and to remove adjacent areas, whereby recesses C were defined.
Weiterhin wurden ähnlich den in den Aussparungen A (siehe Fig. 6) gebil deten Isolationsschichten 12, 14 und 16 Isolationsschichten 13, 15 und 17 in den Aussparungen C gebildet.Furthermore, similar to that formed in the recesses A (see FIG. 6), insulating layers 12 , 14 and 16 insulating layers 13 , 15 and 17 were formed in the recesses C.
Danach wurde noch eine weitere gemeinsame Elektrode 19 auf der Seiten oberfläche 1a′ des gesinterten Körpers 1 ausgebildet, um ein mehrschich tiges piezoelektrisches Betätigungselement 21 zu erhalten, wie in Fig. 7 und 8 gezeigt. Bei diesem mehrschichtigen piezoelektrischen Betäti gungselement 21 bildeten die gemeinsamen Elektroden 18 und 19 Außen elektroden, welche jeweils mit dem Äußeren elektrisch zu verbinden sind.Then, another common electrode 19 was formed on the side surface 1 a 'of the sintered body 1 to obtain a multilayer piezoelectric actuator 21 , as shown in Figs. 7 and 8. In this multilayer piezoelectric actuation element 21 , the common electrodes 18 and 19 formed outer electrodes, which are each to be electrically connected to the outside.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 9A, 9B, 10A und 10B wird nachfolgend die Glätte bzw. Gleichmäßigkeit eines Randes einer Innenelektrode beim Herstellungsverfahren dieses Beispiels und der Zustand eines Randes ei ner Innenelektrode, welche durch ein herkömmliches Verfahren des Auf druckens einer leitfähigen Paste gebildet ist, beschrieben. Gemäß dem herkömmlichen Verfahren ist ein Elektrodenmaterial hinsichtlich der Kontinuität unzureichend, wie in einer teilweisen Draufsicht gemäß Fig. 9A gezeigt, selbst wenn eine Innenelektrode 32 vollkommen in einer be stimmten vertikalen Position in einem gesinterten Körper 31 gebildet wird. Wenn der gesinterte Körper 31 geätzt wird, um einen Lückenbereich X zu bilden, wie in Fig. 9B gezeigt weist daher ein Rand 32a der Innenelektrode 32 keine ausreichende Kontinuität auf. Referring to Figs. 9A, 9B, 10A, and 10B, the smoothness of an edge of an inner electrode in the manufacturing method of this example and the state of an edge of an inner electrode formed by a conventional method of printing a conductive paste are described below , described. According to the conventional method, an electrode material is insufficient in continuity as shown in a partial plan view in FIG. 9A even if an inner electrode 32 is completely formed in a certain vertical position in a sintered body 31 . When the sintered body 31 is etched to form a gap region X, as shown in Fig. 9B, therefore, an edge 32 a of the inner electrode 32 does not have sufficient continuity.
Beim Herstellungsverfahren gemäß diesem Beispiel wird andererseits eine Innenelektrode 42 in dichter und korrekter Weise in einer bestimmten ver tikalen Position eines gesinterten Körpers 41 durch ein Dünnfilmherstel lungsverfahren ausgebildet, wie in Fig. 10A gezeigt. Wenn ein Lückenbe reich 43 durch das vorgenannte elektrochemische Ätzen gebildet wird, besitzt daher ein Rand 42a der Innenelektrode 42 eine ausreichende Glätte bzw. Gleichmäßigkeit, wie in Fig. 10B gezeigt.On the other hand, in the manufacturing method according to this example, an inner electrode 42 is densely and correctly formed in a certain vertical position of a sintered body 41 by a thin film manufacturing method as shown in Fig. 10A. If a gap region 43 is formed by the aforementioned electrochemical etching, an edge 42 a of the inner electrode 42 therefore has sufficient smoothness or uniformity, as shown in FIG. 10B.
Beim Verfahren der Herstellung eines mehrschichtigen piezoelektrischen Betätigungselements 21 gemäß diesem Beispiel, wie vorangehend be schrieben, werden die Aussparungen A und C zur Definition der Lückenbe reiche durch elektrochemisches Ätzen gebildet, wodurch es möglich ist, Lückenbereiche mit extrem geringen Breiten von 15 µm mit hoher Genau igkeit zu bilden. Weiterhin werden die Innenelektroden 2 bis 7 durch Dampfabscheidung gebildet, so daß Vorderendbereiche dieser Innenelek troden 2 bis 7, welche an die Aussparungen A und C angrenzen, in gleich mäßigen Zuständen beibehalten werden, wodurch ein Konzentration des elektrischen Felds in den Isolationsschichten 12 bis 17 kaum stattfindet, selbst wenn die Isolationsschichten 12 bis 17 in den Lückenbereichen mit 15 µm Breite gebildet werden.In the method of manufacturing a multi-layer piezoelectric actuator 21 according to this example, as described above, the recesses A and C for defining the gap areas are formed by electrochemical etching, thereby making it possible to make gap regions with extremely narrow widths of 15 µm with high accuracy to form. Furthermore, the inner electrodes 2 to 7 are formed by vapor deposition, so that front end regions of these inner electrodes 2 to 7 , which adjoin the recesses A and C, are maintained in uniform states, as a result of which a concentration of the electric field in the insulation layers 12 to 17 is hardly possible takes place even if the insulation layers 12 to 17 are formed in the gap regions with a width of 15 μm.
Ein hauptsächlich aus BaTiO3 bestehendes Keramikpulver wurde mit ei nem organischen Bindemittel in einem Lösungsmittel dispergiert, um eine Keramikaufschlämmung zu erhalten. Diese Aufschlämmung wurde ver wendet, um Keramikgrünplatten mit gleichmäßigen Dicken von 10 µm herzustellen. Durch Dampfabscheidung wurden auf den einzelnen Haupt oberflächen der Keramikgrünplatten Innenelektroden aus Silber gebildet, danach wurden die Keramikgrünplatten in einer Größe von 60 mm×40 mm ausgestanzt.A ceramic powder mainly composed of BaTiO 3 was dispersed with an organic binder in a solvent to obtain a ceramic slurry. This slurry was used to produce ceramic green sheets with uniform thicknesses of 10 µm. Internal electrodes made of silver were formed by vapor deposition on the individual main surfaces of the ceramic green plates, after which the ceramic green plates were punched out in a size of 60 mm × 40 mm.
Die mit den Innenelektroden auf den einzelnen Hauptoberflächen in der vorgenannten Weise versehenen Keramikgrünplatten wurden mit einer Vielzahl von Keramikgrünplatten, welche nicht mit Innenelektroden ver sehen waren, übereinandergeschichtet und entlang ihrer Dicken kompri miert, um ein Laminat zu erhalten. Dieses Laminat wurde einer Hitzebe handlung unterzogen, um einen gesinterten Körper zu erhalten.The one with the internal electrodes on the individual main surfaces in the Ceramic green plates provided above were with a Variety of ceramic green plates, which do not ver with internal electrodes were stacked on top of each other and compressed along their thicknesses lubricated to obtain a laminate. This laminate was subjected to heat acted to obtain a sintered body.
Der so erhaltene gesinterte Körper wurde in eine rechteckige ebene Form von 1,0 mm×1,5 mm geschnitten.The sintered body thus obtained was made into a rectangular flat shape cut from 1.0 mm × 1.5 mm.
Mit Ausnahme, daß der in der obigen Weise erhaltene keramische Körper verwendet wurde, wurden zum Beispiel 1 absolut Identische Stufen durch geführt, um letztendlich einen Mehrschicht-Kondensator zu erhalten, welcher mit Außenelektroden auf gegenüberliegenden Seitenoberflächen des gesinterten Körpers versehen war.Except that the ceramic body obtained in the above manner For example, 1 absolutely identical levels were used led to ultimately get a multilayer capacitor which with external electrodes on opposite side surfaces of the sintered body.
Auch beim Verfahren der Herstellung eines Mehrschicht-Kondensators gemäß diesem Beispiel ist es möglich, extrem enge Lückenbereiche von 15 µm Breite mit hoher Genauigkeit zu bilden, da die Lückenbereiche durch elektrochemisches Ätzen gebildet werden. Weiterhin werden die Innene lektroden durch Dampfabscheidung von Silber gebildet, wodurch die Kon tinuität des Elektrodenmaterials in den Innenelektroden verbessert ist, und somit die Glätte bzw. Gleichmäßigkeit der Innenelektrodenrandberei che, welche durch elektrochemisches Ätzen entfernt werden, ebenso ver bessert ist. Somit findet eine abnormale Konzentration eines elektrischen Felds in einem Isolationsmaterial, welches in den Aussparungen nach dem Ätzen eingefüllt ist, kaum statt.Also in the process of manufacturing a multilayer capacitor according to this example it is possible to have extremely narrow gap areas of 15 µm width with high accuracy to form because of the gap areas electrochemical etching are formed. Furthermore, the inside electrodes formed by vapor deposition of silver, whereby the Kon tinctivity of the electrode material in the internal electrodes is improved, and thus the smoothness or uniformity of the inner electrode edge area areas which are removed by electrochemical etching, also ver is better. Thus, there is an abnormal concentration of an electrical Field in an insulation material, which in the recesses after the Etching is filled in, hardly taking place.
Während die durch Ätzen definierten Aussparungen mit einem feinen Pul ver aus Pb-Si-Al-Glas durch Elektrophorese aufgefüllt und wärmebehan delt worden sind, um Isolationsschichten beim ersten und zweiten Bei spiel zu bilden, kann die Stufe des Auffüllens mit dem Isolationsmaterial alternativ mit einem anderen Material und einem anderen Verfahren durchgeführt werden. Beispielsweise kann das Isolationsmaterial aus ei nem anderen Glas oder einem synthetischen Harz oder Isolationskerami ken hergestellt werden. Weiterhin kann die Stufe des Auffüllens mit dem Isolationsmaterial durch ein geeignetes Verfahren in Abhängigkeit des verwendeten Isolationsmaterials durchgeführt werden, etwa durch ein Verfahren des Auffüllens mit synthetischem Harz, welches in einem ge schmolzenen Zustand vorliegt, und Härten desselbigen, oder durch ein Verfahren des Auffüllens der Aussparungen mit einer Paste, welche durch Kneten eines Isolations-Keramikpulvers mit einem Bindemittel hergestellt wird, und Durchführen einer Wärmebehandlung.While the recesses defined by etching with a fine pulse Pb-Si-Al glass filled by electrophoresis and heat-treated have been added to insulation layers in the first and second case To form a game, the stage of filling with the insulation material alternatively with a different material and a different process be performed. For example, the insulation material made of egg another glass or a synthetic resin or insulation kerami ken are manufactured. Furthermore, the stage of filling up with the Insulation material by a suitable method depending on the insulation material used are carried out, for example by a Method of filling with synthetic resin, which in a ge molten state, and hardening thereof, or by one Process of filling the recesses with a paste, which by Kneading an insulation ceramic powder made with a binder and performing heat treatment.
Während das Beispiel 1 und Beispiel 2 zur Herstellung eines mehrschich tigen piezoelektrischen Betätigungselements bzw. eines Mehrschicht- Kondensators angewandt wurden, ist das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen keramischen Elektronikbauteils ebenso in breitem Umfang anwandbar auf die Herstellung anderer mehr schichtiger keramischer Elektronikbauteile, wie etwa eines zusammenge setzten Teils, einschließlich eines Mehrschicht-Kondensators, eines mehrschichtigen piezoelektrischen Resonanzbauteils und dergleichen.During example 1 and example 2 for the production of a multilayer term piezoelectric actuator or a multi-layer Capacitor have been used is the inventive method for the production of a multilayer ceramic electronic component equally widely applicable to making others more layered ceramic electronic components, such as one set part, including a multilayer capacitor, one multilayer piezoelectric resonance device and the like.
Während eine Vielzahl von Innenelektroden letztendlich alternierend auf den gegenüberliegenden Seitenoberflächen des gesinterten Körpers ent lang dessen Dicken sowohl beim Beispiel 1 als auch Beispiel 2 freilagen, ist das mehrschichtige keramische Elektronikbauteil, welches nach dem er findungsgemäßen Verfahren hergestellt werden kann, nicht auf eine sol che Struktur begrenzt. Die vorliegende Erfindung ist ebenso anwendbar auf ein mehrschichtiges keramisches Elektronikbauteil, welches eine Vielzahl von Innenelektrodengruppen umfaßt, die jeweils durch eine Viel zahl von Innenelektroden gebildet sind, welche alternierend auf einem Paar gegenüberliegender Seitenoberflächen entlang deren Dicken freilie gen, wie etwa ein Mehrschicht-Kondensator, der durch eine Vielzahl von Innenelektrodengruppen gebildet ist, welche jeweils durch zwei Innene lektroden, die voneinander durch eine keramische Schicht getrennt sind, ausgebildet sind.While a variety of internal electrodes ultimately alternate on the opposite side surfaces of the sintered body ent long whose thicknesses are exposed in both Example 1 and Example 2 the multilayer ceramic electronic component, which according to which he inventive method can be made, not on a sol limited structure. The present invention is also applicable on a multilayer ceramic electronic component, which a Variety of inner electrode groups, each by a lot Number of internal electrodes are formed, which alternate on one Expose a pair of opposite side surfaces along their thicknesses such as a multilayer capacitor, which is characterized by a variety of Inner electrode groups are formed, each of which has two inner surfaces electrodes separated from each other by a ceramic layer, are trained.
Weiterhin ist die vorliegende Erfindung selbstverständlich auch auf ein Laminat anwendbar, welches in ungesintertem Zustand vorliegt.Furthermore, the present invention is of course also applicable to one Laminate applicable, which is in the unsintered state.
Claims (9)
eine Stufe, bei der Metallfilme durch ein Dünnfilmherstellungsverfahren und Keramikgrünplatten hergestellt werden;
eine Stufe, bei der zumindest die mit den Metallfilmen versehenen Grün platten zur Herstellung eines Laminats verwendet werden, welches einen Bereich aufweist, in welchem die Keramikgrünplatten und aus den durch das Dünnfilmherstellungsverfahren gebildete Metallfilmen bestehende Innenelektroden alternierend aufeinandergeschichtet sind, so daß die In nenelektroden zumindest auf einem Paar gegenüberliegender Seitenober flächen freiliegen;
eine Stufe, bei der diejenigen Innenelektroden, welche letztendlich nicht auf dem Paar gegenüberliegender Seitenoberflächen des Laminats freilie gen sollen, auf den gegenüberliegenden Seitenoberflächen elektroche misch geätzt werden, um freiliegende Bereiche der Innenelektroden und daran angrenzende Bereiche aufzulösen/zu entfernen;
eine Stufe, bei der die aufgelösten/entfernten Bereiche der Innenelektro den mit einem Isolationsmaterial aufgefüllt werden; und
eine Stufe, bei der auf dem Paar der jeweils gegenüberliegenden Seiten oberflächen des Laminats Außenelektroden ausgebildet werden.1. A method for producing a multilayer ceramic electronic component, comprising
a stage in which metal films are made by a thin film manufacturing method and ceramic green sheets;
a stage in which at least the green sheets provided with the metal films are used to produce a laminate having an area in which the ceramic green sheets and inner electrodes consisting of the metal films formed by the thin film manufacturing process are alternately stacked, so that the inner electrodes are at least on a pair of opposite side surfaces are exposed;
a step in which those internal electrodes which are ultimately not to be exposed on the pair of opposite side surfaces of the laminate are electrochemically etched on the opposite side surfaces to dissolve / remove exposed areas of the internal electrodes and adjacent areas;
a stage in which the dissolved / removed areas of the inner electrodes are filled with an insulating material; and
a stage in which outer electrodes are formed on the pair of opposite side surfaces of the laminate.
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0774765A2 (en) | 1995-11-14 | 1997-05-21 | Philips Patentverwaltung GmbH | Manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component |
| DE10064606A1 (en) * | 2000-12-22 | 2002-07-11 | Herbert Kliem | More reliable piezoelectric actuator, includes protective material of lower dielectric constant at edge of partial electrode |
| EP1381094A2 (en) * | 2002-07-11 | 2004-01-14 | Ceramtec AG | Insulation for piezoceramic multilayer actuators |
| WO2008092740A2 (en) * | 2007-01-31 | 2008-08-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Piezoceramic multilayer actuator and method for the production thereof |
| US8044760B2 (en) | 2007-02-13 | 2011-10-25 | Epcos Ag | Four-layer element and method for producing a four-layer element |
| CN104395978A (en) * | 2012-06-18 | 2015-03-04 | 埃普科斯股份有限公司 | Method for producing an electric component and electric component |
| US9595390B2 (en) | 2012-08-09 | 2017-03-14 | Epcos Ag | Method for filling at least one cavity of a multi-layer component with a filling material, and multi-layer component |
| US10361018B2 (en) | 2012-06-12 | 2019-07-23 | Epcos Ag | Method for producing a multi-layer component and multi-layer component |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109994597A (en) * | 2017-12-29 | 2019-07-09 | 苏州攀特电陶科技股份有限公司 | Multilayer piezoelectric ceramic actuator and preparation method thereof |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3414808A1 (en) * | 1983-06-17 | 1984-12-20 | AVX Corp.,(n.d.Ges.d.Staates Delaware), Great Neck, N.Y. | METHOD FOR PRODUCING A CHEAP THIN FILM CONDENSER AND CONDENSER MANUFACTURED THEREOF |
| DD254269A1 (en) * | 1986-12-04 | 1988-02-17 | Elektronische Bauelemente Veb | METHOD FOR PRODUCING CERAMIC MULTILAYER CAPACITORS |
| JPH02224311A (en) * | 1989-02-27 | 1990-09-06 | Onoda Cement Co Ltd | Manufacture of laminated ceramic electronic part |
| US5179773A (en) * | 1991-08-30 | 1993-01-19 | Bmc Technology Corporation | Process of manufacturing multilayer ceramic capacitors |
-
1993
- 1993-03-26 JP JP6779593A patent/JP3149611B2/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-03-25 DE DE19944410504 patent/DE4410504B4/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3414808A1 (en) * | 1983-06-17 | 1984-12-20 | AVX Corp.,(n.d.Ges.d.Staates Delaware), Great Neck, N.Y. | METHOD FOR PRODUCING A CHEAP THIN FILM CONDENSER AND CONDENSER MANUFACTURED THEREOF |
| DD254269A1 (en) * | 1986-12-04 | 1988-02-17 | Elektronische Bauelemente Veb | METHOD FOR PRODUCING CERAMIC MULTILAYER CAPACITORS |
| JPH02224311A (en) * | 1989-02-27 | 1990-09-06 | Onoda Cement Co Ltd | Manufacture of laminated ceramic electronic part |
| US5179773A (en) * | 1991-08-30 | 1993-01-19 | Bmc Technology Corporation | Process of manufacturing multilayer ceramic capacitors |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5735027A (en) * | 1995-11-14 | 1998-04-07 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component |
| EP0774765A3 (en) * | 1995-11-14 | 1999-12-08 | Philips Patentverwaltung GmbH | Manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component |
| EP0774765A2 (en) | 1995-11-14 | 1997-05-21 | Philips Patentverwaltung GmbH | Manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component |
| DE10064606B4 (en) * | 2000-12-22 | 2004-04-01 | Kliem, Herbert, Prof. Dr.-Ing. | Piezoelectric actuator |
| DE10064606A1 (en) * | 2000-12-22 | 2002-07-11 | Herbert Kliem | More reliable piezoelectric actuator, includes protective material of lower dielectric constant at edge of partial electrode |
| EP1381094A3 (en) * | 2002-07-11 | 2006-02-08 | Ceramtec AG | Insulation for piezoceramic multilayer actuators |
| EP1381094A2 (en) * | 2002-07-11 | 2004-01-14 | Ceramtec AG | Insulation for piezoceramic multilayer actuators |
| WO2008092740A2 (en) * | 2007-01-31 | 2008-08-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Piezoceramic multilayer actuator and method for the production thereof |
| WO2008092740A3 (en) * | 2007-01-31 | 2008-09-18 | Siemens Ag | Piezoceramic multilayer actuator and method for the production thereof |
| US7905000B2 (en) | 2007-01-31 | 2011-03-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Piezoceramic multilayer actuator and method for the production thereof |
| US8044760B2 (en) | 2007-02-13 | 2011-10-25 | Epcos Ag | Four-layer element and method for producing a four-layer element |
| US10361018B2 (en) | 2012-06-12 | 2019-07-23 | Epcos Ag | Method for producing a multi-layer component and multi-layer component |
| CN104395978A (en) * | 2012-06-18 | 2015-03-04 | 埃普科斯股份有限公司 | Method for producing an electric component and electric component |
| CN104395978B (en) * | 2012-06-18 | 2018-01-16 | 埃普科斯股份有限公司 | For manufacturing the method and electrical component of electrical component |
| US9595390B2 (en) | 2012-08-09 | 2017-03-14 | Epcos Ag | Method for filling at least one cavity of a multi-layer component with a filling material, and multi-layer component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4410504B4 (en) | 2005-03-24 |
| JP3149611B2 (en) | 2001-03-26 |
| JPH06283371A (en) | 1994-10-07 |
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