DE4407810C2 - Schaltungsanordnung (Modul) - Google Patents
Schaltungsanordnung (Modul)Info
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Description
Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung (Modul) nach dem
Oberbegriff des Anspruches 1.
Elektronische Schalter in Form von Schaltungsanordnungen (Modulen) werden
in immer kompakteren Bauausführungen benötigt und hergestellt.
Die Schaltungsdichte und damit der Integrationsgrad solcher
Schaltungsanordnungen erhöht sich kontinuierlich. Dieser
Konzentrationsprozeß verlangt einerseits einen immer besseren
Wärmeübergang der auftretenden Verlustwärme zu den
Kühlbauteilen, andererseits eine immer dichtere Verdrahtung mit
teilweise Hochspannung führenden Verbindungen. Untereinander
müssen die Verbindungen dabei gut isoliert sein und einen
schaltungsgerechten elektrischen Aufbau aller internen und
externen Kontakte ermöglichen. In allen Gleichstrom führenden
Verbindungselementen ist zusätzlich ein induktivitätsarmer
Aufbau gefordert und für die Funktionssicherheit wünschenswert.
Diese Voraussetzungen für solcherart aufgebaute elektronische
Schaltungsanordnungen werden dem Stand der Technik entsprechend
mit aufwendigen Verfahren und Methoden bei Einsatz von sehr
komplexen Einzelbauteilen realisiert.
Die DE 36 10 288 A1 stellt ein Leistungsmodul vor, das dem Oberbegriff des Patentanspruches 1
entspricht. In der Beschreibung in Spalte 5 wird in den Zeilen 22 bis 33 die beim Aufbau
eingesetzte elastomere Vergußmasse erläutert. Zur Stabilisierung erhält dieses
Modul einen zweiten duroplastischen Hartverguß.
Die DE 26 41 032 C2 beschreibt ein Stromrichtermodul mit einer völlig anderen Hermetisierung der
Halbleiterelemente, die ohne Vergußmassen mittels mechanischer Abdichtung eines
Druckkontaktaufbaus dargestellt wird. Diese Aufbaumethode eignet sich besonders für
Hochleistungshalbleiterbauelemente mit großflächigen pn-Übergängen, da sehr schnell und
zerstörungsfrei eine Demontage durchgeführt werden kann.
In der EP 0 308 676 A2 wird eine spannungsarme Umhüllung für elektrische und elektronische
Bauelemente vorgestellt. Es wird eine kompressible Zwischenschicht zum mechanischen Schutz
von Schaltungsaufbauten gebildet. Die Kompressibilität wird dabei durch Einbau von Gasblasen in
dosierter Menge in den den Aufbau umhüllenden Weichverguß erreicht.
Das Gebrauchsmuster DE 90 07 439 U1 stellt schließlich ein Leistungshalbleitermodul mit integrierter Ansteuerungs- und
Fehlerschutzplatine vor. Mit Fig. 1 wird dort eine dem Stand der Technik entsprechende
Anordnung einer bestückten Leiterplatte dargestellt, die spiegelbildlich zu den Modulaufbauten
positioniert ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine raum- und materialsparende Schaltungsanordnung
der eingangs genannten Art zu schaffen, die mit nur einer Vergußmasse auskommt und die
wirtschaftlich sehr vorteilhaft herstellbar ist und neue Möglichkeiten für eine weitergehende
Integration von Einzelelementen zu größeren Packungsdichten ermöglicht.
Durch die spezielle Ausbildung des weichen und die Schaltungsaufbauten elektrisch isolierenden und mechanisch
vor Zerstörung schützenden Silikonvergusses ist dabei bei Minimierung der Penetration (nach Wahrig:
Deutsches Wörterbuch: penetrare = hineindringen; hier Eindringen eines genormten Kegels in die
Masse) eine wirtschaftliche Herstellung erreichbar. Dabei wird in der Gummi herstellenden Industrie der
Begriff "Penetration" als Qualitätsmerkmal für die Härte des Produktes definiert (Sh. dazu
beispielhaft: Katalog "Silgel" Nr. 4539 der Fa. Wacker Chemie GmbH von 9/91).
Die genannte Aufgabe wird mit den Maßnahmen des kennzeichnenden Teiles
des Anspruches 1 gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen sind in
den Unteransprüchen angegeben.
Anhand der in den Fig. 1 bis 4 dargestellten Beispiele wird die
Erfindung erläutert.
Fig. 1 stellt eine Prinzipskizze einer Brückenschaltung dar, bei der die Erfindung anwendbar ist.
Fig. 2 skizziert den Querschnitt eines Schaltungsausschnittes.
Fig. 3 stellt im Querschnitt den weiteren Aufbau im Prinzip dar.
Fig. 4 skizziert einen doppelseitigen Schaltungsaufbau.
Fig. 1 zeigt die Draufsicht einer Schaltungseinheit, wie sie
beispielhaft eine Drehstrombrücke darstellt. Es entspricht dem
Stand der Technik, daß auf einer, im Verbund mit mehreren
Schaltungseinheiten gebildeten, Isolierkeramik (1) eine
einseitige Struktur in der Kupfer-Schicht (2) der beispielhaft
nach dem DCB-Verfahren vorgefertigten Platine vorhanden ist.
Auf diese Kupferflächen werden in einem ersten Arbeitsschritt
Aufbauteile in bekannter Weise weich gelötet. Die Aufbauteile
sind dabei Halbleiterbauelemente (3), hier skizziert rund
geformte Leistungsdioden, als Sandwiches mit Molybdän
vorgefertigt, Verbindungselemente (4) mit Ausgleichsbögen und in
der Form erfindungsgemäß gestaltete Anschlußelemente (5).
Die Bauelemente (3) können in Erweiterung von Ausführungsvarian
ten auch Thyristorchips, Bipolartransistoren, IGBT-Chips oder
MOSFETs sein. Bei einem Einsatz solcher Halbleiterbauelemente
versteht sich die Notwendigkeit einer anderen Kupferstruktur (2)
der DCB-Keramik, bei der Kontaktstellen für die Hilfsanschlüsse
(z. B. Hilfskathode, Gate- oder Basiskontakte) ausgebildet sein
können. Dabei ist bei dem Einsatz solcher Bauelemente (3) auch
beachtlich, daß einige Verbindungselemente (4) gebondete oder
geschweißte Verdrahtungen sein können und Hilfsanschlüsse mit
Ausgleichsbögen Einsatz finden.
Wichtig ist die Formgebung der Anschlußelemente (5). Durch sie
werden neben den Hilfsanschlüssen die elektrischen Verbindungen
zu den Halbleiterbauelementen (3) hergestellt. Die Gestaltung
kann verschieden (im Querschnitt rund, oval oder eckig) sein,
gewährleistet werden muß eine Lötfläche mit gegenüberliegender
parallel verlaufender Abschlußfläche. Die Höhe eines so
geformten Anschlußelementes (5) ist entscheidend für die Gesamt
höhe der Schaltungseinheit, die bei ca. 5 bis 10 mm liegen kann.
Zur Gewährleistung einer ausreichenden und dauerhaften Isolation
der stromführenden Teile der Halbleiterschaltung untereinander,
ist es sehr sinnvoll, den gesamten freien Keramikrand der DCB-
Keramik auf der Bauelemente-Aufbauseite mit einem Silikonkleber
(6) in Form einer Raupe zu bedecken. Dadurch wird ein bündiges
Gefüge zwischen Keramikmaterial und Silikonkautschuk erreicht.
Fig. 2 dient der Erläuterung der Erfindung. Im
Querschnitt ist in dieser Skizze wiederum ein Ausschnitt aus
einem Schaltungsaufbau dargestellt. Die Isolierkeramik (1) mit
einseitig geschlossener Kupferauflage (7) ist auf der
Aufbauseite mit strukturiertem Kupfer (2) versehen. Hierauf sind
Halbleiterbauelemente (3) mittels Weichlot (9) aufgelötet.
In gleicher Weise ist ein Anschlußelement (5) mittels Lot (8)
fixiert. Dieses Anschlußelement (5) hat in diesem Ausführungs
beispiel ein sackförmiges Gewinde (8), das zur Befestigung der
äußeren Schaltungsanschlüsse vorgesehen ist. Der gesamte Raum
bis zur Höhe der oberen Abschlußfläche der Anschlußelemente (5)
wird mit an sich bekanntem Silikonkautschuk (10) ausgefüllt.
Dabei sind die im Querschnitt sichtbaren Verbindungselemente (4)
vollständig in der Masse (10) eingebettet. In gleicher Ebene zu
der Oberfläche des Silikonkautschuks (10) ist lediglich die
Oberfläche der Anschlußelemente (5) von Silikonkautschuk (10)
unbenetzt.
Eventuell schaltungstechnisch vorgesehene Hilfsanschlüsse, wie
sie bei Verwendung von Transistoren oder Thyristoren in der
Schaltungsanordnung erforderlich sind, ragen gleichfalls aus der
Oberfläche des Silikonkautschuks (10) heraus. Die durch diese
Konstruktionsmerkmale definierte Masse an Silikonkautschuk (10)
wird durch Mischen aus seinen beiden Komponenten A und B in
solch einem Verhältnis gebildet, daß nach dem Aushärten die
geringstmögliche Penetration erreicht wird. Mit diesem Gemisch
wird der in waagerechter Lage positionierte Schaltungsaufbau
innerhalb der Topfzeit vergossen. Durch Entgasen und Aushärten
des Silikonkautschuks (10) ist die so hergestellte
Schaltungseinheit hermetisiert und für den Sekundäreinbau in
größere Schaltungseinheiten vorbereitet.
Für den weiteren Aufbau von Schaltungsanordnungen mittels
solcher wie vorbeschriebener Einheiten ergeben sich verschiedene
Alternativen. In Fig. 3 wird eine Variante beschrieben. Im
Querschnitt ist ein möglicher Schaltungsaufbau skizziert. Auf
einer Keramik (1) mit einer geschlossenen einseitigen
Kupferbelegung (7) befindet sich auf der gegenüberliegenden
Seite eine strukturierte Kupferschicht (2). Auf dieser
Kupferoberfläche werden alle Schaltungs-, Verbindungs- und
Anschlußelemente stoffschlüssig befestigt.
Die Schaltungseinheit ist am gesamten oberen Keramikrand zur
Sicherstellung der langzeitigen Isolationseigenschaften
gegenüber der Grundplatte (11) mit Silikonkleber (6) abgedeckt
und danach ganzflächig mit Silikonkautschuk (10) vergossen. Mit
einer Leiterplatte (12) werden alle aus der Oberfläche des
Silikonkautschuks herausragenden Verbindungselemente, in der
Skizze nicht gezeichnet, kontaktiert.
Die an sich bekannte Leiterplatte kann in flexibler oder starrer
Ausfertigung einseitig oder mehrschichtig Leiterbahnen ohne oder
mit entsprechenden Durchmetallisierungen zur schaltungsgerechten
Verbindung einzelner Leiterbahnen in verschiedenen Ebenen
ausgebildet sein.
In gleicher Weise, wie der Einsatz von Leiterplatten (12) ist
der Einsatz von flächenhaft ausgeführten Zwischenkreisen aus
Kupfer mit entsprechender Isolation, das ist zur Realisierung
induktivitätsarmer Gleichstromverbinder notwendig, möglich.
Die Verbindung zu den Verbindungs- (4) oder Anschlußelementen
(5) kann in bekannter Weise mittels Verschrauben oder über
Druckkontakte hergestellt werden. Die Verbindung der
Hilfsanschlüsse ist auch mittels Löttechnik möglich.
Mittels des an sich bekannten Brückenelementes (13) ist es weiterhin
möglich, die gesamte Schaltungseinheit oder Teile von ihr über
Druckkontakt mit einer Kühleinrichtung (11) thermisch gut
leitend zu verbinden. Dazu dienen Verbindungsbolzen (14) mit
entsprechenden Federelementen zur Aufrechterhaltung eines
konstanten Anpreßdruckes auch bei wechselnder thermischer
Belastung. Der Silikonkautschuk (10) dient
als wesentliches Merkmal der Erfindung bei solch einer
Druckkontaktierung gleichzeitig als Kissenelement zum
Druckausgleich der sich thermisch unterschiedlich ausdehnenden
Einzelbauteile des Schaltungsaufbaus.
Fig. 4 skizziert letztlich einen Ausschnitt einer sehr kompakt
aufgebauten Schaltungsanordnung. Über beidseitig
angebrachte Kühleinrichtungen (11), deren Form und Kühlmethode
nach dem Stand der Technik gewählt wird, kann die in der
Schaltungsanordnung bei Betrieb entstehende Verlustwärme
abgeführt werden. Der Aufbau der eigentlichen
Schaltungsanordnung ist prinzipiell nicht von den bereits früher
beschriebenen unterschiedlich, nennenswert ist hier die
Anordnung von zwei "face to face", d. h. sich gegenüberliegender Schaltungen.
In dem Zustand der mit Silikonkautschuk (10) vergossenen
Schaltungen werden diese mit einer Leiterplatte (12)
kontaktiert, dabei sind die "Hilfsanschlüsse" über
Steckverbinder (15), wie das bereits beschrieben wurde,
elektrisch leitend kontaktiert und die Last- und Kraftanschlüsse
(5) werden druckkontaktiert, wobei die entsprechenden elektrisch
leitenden und voneinander isolierten Zwischenkreise nicht
dargestellt wurden. Die Justage der die untere Schaltungsebene
abdeckenden oberen Schaltungsebene geschieht zwangsläufig bei
der Montage durch die hervortretenden Steckverbinder (15) für
alle notwendigen Hilfsanschlüsse. Auch hier besitzt jede
einzelne Keramik die Silikonkleberumrandung (6), wie sie bereits
beschrieben wurde und für die Erfindung wesentlich ist.
Schaltungsaufbauten nach der Erfindung haben entscheidende
Vorteile gegenüber solchen nach dem Stand der Technik
aufgebauten Schaltungen. Hier sollen nur die wesentlichen
genannt werden.
Es ist möglich, rationell über die sogenannte "Eurokarte",
Verbund mehrerer DCB-Keramiken (1, 2, 7), gleichzeitig mehrere
Schaltungselemente in einem Prozeß in an sich bekannter Weise zu
löten, es schließt sich das Bonden (4) und Aufbringen sowie
Aushärten des Silikonklebers (6) an.
Zum Vergießen mit Silikonkautschuk (10) wird die Unterseite der
Kupferfläche (7) mit einer wieder entfernbaren Schutzfolie
abgeklebt. Das Trennen in einzelne Schaltungseinheiten wird nach
dem Vergießen mit Silikonkautschuk (10) vorgenommen.
Die Bauhöhe der Einzelschalter kann bis auf ca. 5 mm minimiert
werden, da kein weiterer Schutz oberhalb der Silikonkautschuk
schicht (10) erforderlich ist. Das hat den Vorteil, daß die
Lastanschlüsse, wie sie als Anschlußelemente (5) skizziert sind,
keine thermischen Ausgleichsbögen in sich bergen müssen. Die
thermische Ausdehnung der DCB-Keramik wird über die obere
Verbindungstechnik der Sekundär-Verbindungselemente abgefangen.
Bei Einsatz einer flexiblen Leiterplatte als Verbindungselement
(12) ist keine Gefahr der thermischen Verspannung gegeben. Auch
bei Einsatz einer starren Leiterplatte (12) wird bei Verwendung
eines Glas-Epoxid-Harzes als Isolationsschicht oder als Laminat
bei Mehrschichtaufbau eine analoge Ausdehnung parallel zu der
Keramik zu erwarten sein. Geringe Ausdehnungsdifferenzen werden
von den Verschraubungen (8, 14) mit Federelementen aufgenommen.
Durch Einsatz des Silikonkautschuks in der erfinderischen Weise
ist die gesamte aktive Schaltungseinheit mechanisch gut gegen
äußere Einflüsse geschützt und die Isolationswerte des
Silikonkautschuks (10) gewährleisten einen störungsfreien
elektrischen Betrieb der Schaltungsanordnung.
Die Vergußhöhe des Silikonkautschuks ist optimierbar. In den
Fällen einer weiteren stoffschlüssigen Verbindung mit den
äußeren Anschlußelementen kann sie geringfügig unterhalb der
Oberflächen der Anschlußelemente (5) enden. Bei einem weiteren
Druckkontaktaufbau der äußeren Anschlußelemente ist es möglich,
eine geringfügig höhere Vergußoberfläche in Relation zu den
Oberflächen der Anschlußelemente (5) zu wählen, da durch die
Druckbeaufschlagung dann gleichzeitig die Kontaktflächen der
Anschlußelemente (5) geschützt werden.
Bei Nutzung von flexiblen äußeren Anschlußverbindungen kann die
Höhe des Kautschuks (10) bis zur Höhe der Verbindungselemente
(4) minimiert werden. Die Gestaltung der Anschlußelemente (5)
mit geringer Höhe und großer Kontaktfläche gestattet die
Einbeziehung der oberen Schaltungsaufbauten parallel zu der
Kühleinrichtung (11) in die Kühlbilanzierung der
Schaltungsanordnung.
Für eine mögliche Druckkontaktierung der DCB-Keramik zur
Wärmeableitung der auftretenden Verlustwärme auf die Kühl
einrichtung (11) sind keine gesonderten Konstruktionselemente
erforderlich, da die Anschlußelemente (5) und die Vergußmasse
(10) diese Funktion bei entsprechender Gestaltung der
Kupferstruktur (2) der Keramik (1) übernehmen.
Durch Weichlöten entsprechender Steckverbinder auf die
Kupferflächen (2) der Isolierkeramik (1) als Kontaktstellen für
Hilfsanschlüsse kann eine einfache Montage der äußeren
Anschlüsse ermöglicht werden und bei simultan verlaufender
Verschraubung der äußeren Anschlüsse auf den Anschlußelementen
(5) ist gleichzeitig eine zerstörungsfreie Demontage einzelner
Schaltungsaufbauten möglich, um gegebenenfalls beispielhaft
defekte Schaltungseinheiten gegen neue funktionstüchtige
austauschen zu können.
Die erfinderische Methode der Realisierung der Schaltungseinheit
kann zu einer Rekonstruktion bekannter konventioneller Module
der Elektronik, wie Brücken, Halbbrücken und Leistungsschaltern,
führen, dadurch wird eine wirtschaftliche Herstellung bei
Reduzierung des Materialeinsatzes und des Energieaufwandes sowie
eine großzügige Rationalisierung bis hin zu automatisierbaren
Fertigungsabläufen ermöglicht. Durch Wegfall des verbreiteten
Einsatzes von Hartverguß werden erfindungsgemäße
Schaltungsaufbauten umweltverträglicher in Herstellung und
Anwendung.
Claims (8)
1. Schaltungsanordnung (Modul) für Leistungshalbleiterschaltungen mit hoher Packungsdichte, bestehend
aus einer Grundplatte (11), mindestens einer Trägerplatte, die aus einer Isolierkeramik (1) mit
Kupferplattierungen (2, 7) gebildet ist, aus Halbleiterbauelementen (3), Hilfskontakt
anschlüssen (15), Verbindungselementen (4), Anschlußelementen (5) und Vergußmasse (10),
dadurch gekennzeichnet, daß
die Vergußmasse (10) ausschließlich ein additionsvernetzender Silikonkautschuk ist, der
ganzflächig in gleichbleibender Schichtdicke den Schaltungsaufbau auf der Isolierkeramik
überdeckt und die Außenkonturen der Isolierkeramik (1) mittels Silikonkleber (6) mit dem
Silikonkautschuk verklebt worden sind, wobei der Silikonkautschuk gleichzeitig als
Kissenelement zum Druckausgleich bei druckkontaktierter Ausführung der
Schaltungsanordnung dient.
2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Oberfläche der Vergußmasse (10) annähernd in einer Ebene zu der nicht durch
Vergußmasse überdeckten Oberfläche der Anschlußelemente (5) liegt und alle
Hilfskontaktanschlüsse (15) aus der Oberfläche der Vergußmasse (10) herausragen.
3. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
der additionsvernetzende Silikonkautschuk nach Mischen und Aushärten einen
Penetrationswert von ca. 50 mm/10 aufweist.
4. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Anschlußelemente (5) in ihrer Länge minimiert und in ihrer Form für einen
Druckkontakt der Schaltungsanordnung geeignet sind, wobei der Silikonkautschuk (10) als
Kissenelement zum Druckausgleich dient, oder aus der Oberfläche der Vergußmasse
herausragen und für eine Verschraubung oder stoffschlüssige äußere Kontaktierung
ausgebildet sind.
5. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Hilfskontaktanschlüsse (15) die Form von Steckverbindern haben und eine gleiche
Aufbauhöhe wie die der Vergußmasse (10) besitzen oder daß die Hilfskontaktanschlüsse aus
der Oberfläche der Vergußmasse herausragen und einen Ausgleichsbogen für den Ausgleich
thermischer Kräfte unterhalb der Oberfläche der Vergußmasse besitzen.
6. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
für die Montage der äußeren Anschlüsse eine strukturierte Leiterplatte (12) verwendet wird,
die direkt auf der Oberfläche der Vergußmasse aufliegt und entsprechende Aussparungen
für die Durchführung der Laststromanschlüsse aufweist.
7. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
als Laststromanschlüsse, insbesondere für die Gleichstrom führenden Stromkreise,
Zwischenkreise in flächiger Ausführung dienen, die direkt auf der Vergußmasse aufliegen
und die Anschlußelemente (5) druckkontaktiert worden sind.
8. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
beidseitig in spiegelbildlicher Anordnung zu einer als Verbindungsträger für elektrische
Kontaktierungen dienende Leiterplatte (12) oder einem flächigen Zwischenkreis
Schaltungsanordnungen mittels Verschraubungen (14) mit Federelementen druckkontaktiert
sind, wobei der ganzflächig auf beiden Schaltungsanordnungen aufgebaute
Silikonkautschuk als Kissenelement dient.
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