DE9113498U1 - Schaltungsanordnung - Google Patents

Schaltungsanordnung

Info

Publication number
DE9113498U1
DE9113498U1 DE9113498U DE9113498U DE9113498U1 DE 9113498 U1 DE9113498 U1 DE 9113498U1 DE 9113498 U DE9113498 U DE 9113498U DE 9113498 U DE9113498 U DE 9113498U DE 9113498 U1 DE9113498 U1 DE 9113498U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit arrangement
arrangement according
carrier plate
component
designed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE9113498U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EXPORT-CONTOR AUSSENHANDELSGESELLSCHAFT MBH 8500 NUERNBERG DE
Original Assignee
EXPORT-CONTOR AUSSENHANDELSGESELLSCHAFT MBH 8500 NUERNBERG DE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EXPORT-CONTOR AUSSENHANDELSGESELLSCHAFT MBH 8500 NUERNBERG DE filed Critical EXPORT-CONTOR AUSSENHANDELSGESELLSCHAFT MBH 8500 NUERNBERG DE
Priority to DE9113498U priority Critical patent/DE9113498U1/de
Priority claimed from DE4131200A external-priority patent/DE4131200C2/de
Publication of DE9113498U1 publication Critical patent/DE9113498U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4043Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to have chip
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4062Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to or through board or cabinet
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4068Heatconductors between device and heatsink, e.g. compliant heat-spreaders, heat-conducting bands
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

BESCHREIBUNG
Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1.
Eine derartige Schaltungsanordnung ist aus der DE 35 08 456 bekannt. Dort ist die Trägerplatte, auf welcher mindestens ein zu kühlendes chipförmiges Bauelement vorgesehen ist, in ein Gehäuse eingeklebt und die Andrückvorrichtung mittels Justierschrauben und Zwischenstücken gebildet. Die Justierschrauben sind durch Verstrebungen des Gehäuses durchgeschraubt. Bei einer solchen Ausbildung der Schaltungsanordnung kann insbesondere bei einer langzeitig gegebenen Wärmebelastung der Schaltungsanordnung nicht zuverlässig sichergestellt werden, daß der Anpreßdruck der Andrückvorrichtung konstant aufrechterhalten wird, weil es zu einem Nachgeben, z.B. Fließen, des Kunststoffmaterials des Gehäuses kommen kann. Desgleichen kann es infolge mechanischer Toleranzen der nicht nachgiebigen Zwischenstücke der Andrückvorrichtung zu einem Kontakt-Druck verlust kommen.
Die DE 36 28 556 beschreibt eine Schaltungsanordnung, bei welcher mindestens ein zu kühlendes chipförmiges Bauelement auf einer Trägerplatte angeordnet und in eine Isolierstoffmasse eingekapselt ist. Stromleiterteile des zu kühlenden chipförmigen Bauelementes sind wenigstens stellenweise als Kontaktstücke zur Druckkontaktierung ausgebildet. Die Stromleiterteile ragen auf der von der Trägerplatte abgewandten Seite des Bauelementes aus der Isolierstoffkapselung heraus, diese Schaltungsanordnung ist mit einem Kühlbauteil und mit einer Kontaktplatte ausgebildet. Die Kontaktstücke sind vom Bauelement getrennt auf der Trägerplatte angeordnet. Die Druckkontaktierung der Kontaktstücke ist außerhalb der Isolierstof f kapselung vorgesehen und die Kontaktplatte ist allen Kontaktstücken gemeinsam.
Ein Leistungshalbleitermodul, bestehend aus einer beidseitig metallisierten Trägerplatte, die auf der Oberseite mit Bauelementen bestückt, in ein Kunststoffgehäuse eingesetzt und
mit Vergußmasse abgedeckt ist, ist aus der DE 35 21 572
bekannt. Dort wird vorgeschlagen, daß im Modul mindestens eine Stütze auf dem Trägerkörper oder einem Bauelement angeordnet ist, als ein erster Weichverguß eine elastomere Masse vorgesehen ist, aus dem ein oberer Teil der Stütze/Stützen herausragt, und als ein zweiter Verguß ein duroplastischer Kunststoff vorgesehen ist, der den oberen Teil der mindestens einen Stütze überdeckt und mit dem Gehäuse verbindet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Schaltungsanordnung der eingangs genann-ten Art zu schaffen, die auch bei zeitlich wechselnder mechanischer und thermischer Belastung
einen konstanten Anpreßdruck gewährleistet, und die ein einfaches mechanisches Zusammenbauen der Schaltungsanordnung
erlaubt und die einfach herstellbar ist, dabei soll die Möglichkeit des zerstörungsfreien Auswechselns einzelner Schaltungselemente möglich sein.
Diese Aufgabe wird bei einer Schaltung der eingangs genannten Art durch die Merkmale des kennzeichnenden Teiles des Anspruches 1. gelöst. Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Durch das wärme- und formstabile und in sich elastische
Brückenelement ergibt sich der Vorteil, daß auch bei langzeitig einwirkenden und/oder wechselnden mechanischen und/oder
thermischen Belastungen ein Nachgeben oder Fließen des Materiales ausgeschlossen ist, so daß der Preßdruck der Andrückvorrichtung auf das mindestens eine zu kühlende Bauelement
und/oder auf die mindestens eine Trägerplatte jederzeit zuverlässig aufrechterhalten und konstant bleibt. Das Brückenelement besteht vorzugsweise aus formstabilem Kunststoff. Das
Kühlbauteil kann einfach ebenflächig plattenförmig ausgebildet
sein, es ist jedoch auch möglich, Kühlrippen vorzusehen. Insgesamt ist erfindungsgemäß eine Schaltungsanordnung mit relativ kleinem Volumen und großer Leistungsdichte realisierbar.
Eine bevorzugte Ausbildung der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Drückeinrichtung aus einem elektrisch isolierenden formstabilen und in sich elastischem Material besteht, das direkt die zu drückenden Schaltungsinnenaufbauten und auch die Schaltungsaußenaufbauten miteinander funktionsgerecht und funktionssicher verbindet. Das als Andrückvorrichtung dienende Brückenelement hat auf der dem Kühlbauteil zugewandten Seite in mindestens annähernder Anpassung an die Profilierung der mindestens einen Trägerplatte Ausnehmungen und Erhebungen ausgebildet. Bei einer Schaltungsanordnung der zuletzt genannten Art kann eine Ausnehmung oder können Ausnehmungen zur Fixierung und Justierung einer Trägerplatte oder von Trägerplatten relativ zueinander oder zum Kühlkörper vorgesehen werden. Desgleichen können bei einer solchen Schaltungsanordnung Ausnehmungen zur Fixierung und Justage von starren loslösbaren Verbindungselementen relativ zu der mindestens einen Trägerplatte vorgesehen sein. Erhebungen können bei einer derartigen Schaltungsanordnung unmittelbar gegen die mindestens eine Trägerplatte oder gegen das mindestens eine an der entsprechenden Trägerplatte angeordnete Bauelement drücken.
Die erfindungsgemäße Schaltungsanordnung weist außerdem die besonderen Vorteile auf, daß sie sehr montage- und reparaturfreundlich ist, weil es problemlos möglich ist, eine schadhafte Trägerplatte durch eine ungebrauchte neue oder andere funktionssichere Trägerplatte zu ersetzen. Zu diesem Zweck ist es lediglich erforderlich, die Andrückvorrichtung vom Kühlbauteil zu entfernen und die schadhafte Trägerplatte durch eine andere
entsprechende Trägerplatte zu ersetzen, wonach die Andrückvorrichtung wiederum am Kuhlbauteil befestigt werden kann. Das erfolgt beispielhaft durch Schraub- und/oder Klemmverbindungen. Vorteilhaft kann es sein, das Brückenelement mit dem Kühlbauteil mittels federnder Verbindungselemente zu verbinden, wodurch jegliches Nachgeben zwischen diesen Teilen ausgeglichen werden kann.
Eine gegen Einflüsse von außen zuverlässig schützende Schaltungsanordnung ergibt sich, wenn wenigstens eine Erhebung als in sich geschlossener Dichtungswulst ausgebildet ist. Damit können einzelne Bauelemente oder einzelne Trägerplatten oder die gesamte Schaltungsanordnung abgedichtet und geschützt werden .
Um eine zuverlässige Anpreßkraft zu gewährleisten, mit welcher die mindestens eine Trägerplatte gegen das Kühlbauteil gedrückt wird, um einen guten, großflächigen Wärmekontakt von der Trägerplatte zum Kühlbauteil zu erhalten und zu gewährleisten, ist es vorteilhaft, wenn das Brückenelement in seinen für die Verbindung mit der Kühlplatte vorgesehenen Bezirken kompakt ausgeführt ist .
Bei der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung kann das mindestens eine, auf der Trägerplatte angeordnete, zu kühlende Bauelement vollständig mit einer Vergußmasse bedeckt sein, wie es in Form des Weichvergusses mittels Silikongummimasse üblich ist .
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von der Zeichnung, die in einem vergrößerten Maßstab einen Schnitt durch eine erste Ausführungsform der Schaltungsanordnung darstellt.
Fig. 1 zeigt in einer Schnittdarstellung eine Schaltungsanordnung mit einem Kühlbauteil 12. Das Kühlbauteil 12 ist bei dem in dieser Figur gezeichneten Ausführungsbeispiel der Schaltungsanordnung als einfache Platte dargestellt. Auf dem Kühlbauteil 12 ist eine Trägerplatte 14 angeordnet, die mit Kontaktflächen 16 und auf der von den Kontaktflächen 16 abgewandten Seite mit einer Metallschicht 18 versehen ist, um zwischen Trägerplatte 14 und dem Kühlbauteil 12 eine gute Wärmeleitung zu gewährleisten.
ALf der Trägerplatte 14 ist ein chipförmiges Bauelement 20 angeordnet, das Kontakte 22 und 24 aufweist. Der Kontakt 24 ist mit einer zugehörigen Kontaktfläche 16 der Trägerplatte verbunden. Die Kontakte 22 des chipförmigen Bauelementes 20 sind mittels flexibler Verbindungselemente 26, z.B. mittels Bonddrähten, mit zugehörigen Kontaktflächen 16 der Trägerplatte 14 elektrisch verbunden.
Von der Trägerplatte 14 getrennt ist auf dem Kühlbauteil 12 ein Substrat 28 mit Anschüssen 30, die voneinander mittels einer Isolierung 34 galvanisch voneinander getrennt sind,gezeichnet. Dieses, auch in Form einer durchkontaktierten Leiterplatte mit metallisierten Durchbohrungen 32 ausgebildete Verbindungselement,Kann über ein starres Verbindungselement mit den entsprechenden Kontaktflächen 16 der Trägerplatte elektrisch leitend verbunden werden.
Die Schaltungsanordnung weist eine Andrückvorrichtung 38, die aus einer Drückeinrichtung 42 besteht, auf. Die Drückeinrichtung 42 ist an der dem Kühlbauteil 12 zugewandten Seite profiliert. Das Kühlbauteil und die Drückeinrichtung können lösbar mechanisch miteinander verbunden werden, was durch die dünnen strichpunktierten Linien 44 zwischen den axial fluchtenden Durchgangslöchern 46,48 angedeutet ist. Diese mechanische Verbindung kann durch Federelemente (nicht gezeichnet)
erfolgen, durch welche ein bestimmter Anpreßdruck aufrechterhalten wird. Bei diesen Federelementen handelt es sich z.B. um an sich bekannte Federscheiben.
In Fig. 1 ist eine Schaltungsanordnung im nicht zusammengebauten Zustand angedeutet, bei welcher die Drückeinrichtung 42 aus einem elektrisch isolierenden, wärme- und formstabilem und in sich elastischem Material besteht. Als solches Material eignet sich z.B. die an sich bekannte Formmasse aus ungesättigtem Polyester und/oder aus Polyester-Malamin. Das als / Drückeinrichtung dienende Brückenelement 42 ist auf seiner dem Kühlbauteil zugewandten Seite 56 in mindestens annähernder Anpassung an die Höhenprofilierung der Trägerplatte 14, des auf der Trägerplatte angeordneten chipförmigen Bauelementes 20, der
rj p-p
Verbindungselemente 36 zwischen Trägerplatte 14 und durchkontaktierter Leiterplatte 40 mit Ausnehmungen 58, 60 und mit Erhebungen 62 und 64 ausgebildet.
Die Ausnehmungen 58 , d.h. die in sich zusammenhängende Ausnehmung 58 dient insbesondere der Justierung der Trägerplatte 14 in bezug auf das Kühlbauteil 12 während die/jede Ausnehmung 60 zur Justierung eines zugehörigen starren Verbindungselementes 36 dient. Mit Hilfe der Andrückvorrichtung 38 wird also nicht nur die Trägerplatte 14 mit dem chipförmigen Bauelement 20 sowie die Leiterplatte 40 genau passend zum Kühlbauteil festgelegt, sondern gleichzeitig mit den starren Verbindungselementen 36 der entsprechende galvanische Kontakt zwischen Kontaktflächen 16 an der Trägerplatte 14 und bspw. dem Anschluß 30 hergestellt.
Die Erhebungen 62 dienen zum Andrücken der Trägerplatte 14 entweder unmittelbar oder über das chipförmige Bauelement an das Kühlbauteil 12. Eine in sich geschlossene umlaufende Erhebung 66 ist als Dichtungswulst ausgebildet, ebenso wie ein äußerer umlaufender Dichtungswulst 64. Eine Weichvergußmasse bedeckt das auf dem Trägerkörper 14 befestigte chipförmige Bauelement 20.

Claims (12)

R*-1T ANSPRÜCHE
1. Schaltungsanordnung mit wenigstens einer Trägerplatte (14), auf der mindestens ein zu kühlendes chipförmiges Bauelement (20), insbesondere Halbleiterbauelement, und Kontaktflächen (22) vorgesehen sind, wobei das/jedes Bauelement (20) mit dazugehörenden Kontaktflächen mittels Verbindungselementen (26) elektrisch leitend verbunden ist, mit einem Kühlbauteil(12), auf dem die mindestens eine Trägerplatte (14) angeordnet ist, und mit einer die mindestens eine Trägerplatte gegen das Kühlbauteil (12) drückenden Andrückvorrichtung (38), die zumindest gegen das eine zu kühlende Bauelement (20) und/oder in dessen Nachbarschaft gegen die mindestens eine Trägerplatte (14) drückt,
dadurch gekennzeichnet ,daß
die Andrückvorrichtung aus mindestens einem Brückenelement (42) aus wärme- und formstabilem in sich elastischem Material besteht und mittels Erhebungen (62) auf das mindestens eine zu kühlende Bauelement (20) und/oder gegen die mindestens eine Trägerplatte (14) und/oder gegen das Substrat (28) mit Anschlüssen (36) drückt und/ oder fixiert.
2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1., dadurch gekennzeichnet, daß jedes Brückenelement (42) aus einem Kunststoff als elektrisch isolierendem Material besteht.
3. Schaltungsanordnung nach Anspruch 2., dadurch gekennzeichnet, daß jedes Brückenelement aus KunststoffZubereitungen der Familie ungesättigter Polyester- und/oder Polyester-Melamin-Formmassen besteht.
4. Schaltungsanordnung nach Ansprüche 1. bis 3., dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eines der Brückenelemente (42) an seiner dem Kühlbauteil zugewandten Seite mit einer an die Profilierung der mindestens einen Trägerplatte (14) und/oder der Verbindungselemente (26) und/ oder des Substrates (28) mit Anschlüssen (36) angepaßten Oberflächenkontur mit entsprechenden Einsenkungen (58) und Erhebungen (62) ausgebildet ist.
5. Schaltungsanordnung nach Anspruch 4., dadurch gekennzeichnet, daß die Brückenelemente (42) als voneinander unabhängige, getrennte Elemente ausgebildet sind.
6. Schaltungsanordnung nach Anspruch 5., dadurch gekennzeichnet, daß zumindest einige der Brückenelemente aus elektrisch leitendem Material bestehen.
7. Schaltungsanordnung nach Anspruch 5., dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Brückenelemente (42) miteinander flexibel zu einer Einheit verbunden sind.
8. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1., dadurch gekennzeichnet, daß das/die Verbindungselemente (26, 36) als Federkörper ausgebildet sind.
9. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1., dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eine Erhebung (64, 66) als in sich geschlossener Dichtungswulst ausgebildet ist.
10. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1., dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine Brückenelement (42) mit dem Kühlbauteil (12) mechanisch verbunden ist, wobei die Verbindung (46,48,50,52) mindestens ein Federelement aufweist.
11. Schaltungsanordnung nach Ansprüche 1. bis 10., dadurch gekennzeichnet, daß das mindestens eine, auf der Trägerplatte angeordnete, zu kühlende Bauelement (20) vollständig mit einer Weich Vergußmasse (68) bedeckt ist.
12. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1., dadurch gekennzeichnet, daß ein Verbindungselement (40) als durchkontaktierte Leiterplatte ausgebildet ist, bei der auf
&igr; 34)
einer Isolierplatte metallisierte Bohrungen (32) vorgesehen sind, die metallische Leiterbahnen (30) beidseits der Isolierplatte schaltungsgerecht elektrisch untereinander verbinden.
DE9113498U 1991-09-19 1991-09-19 Schaltungsanordnung Expired - Lifetime DE9113498U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9113498U DE9113498U1 (de) 1991-09-19 1991-09-19 Schaltungsanordnung

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4131200A DE4131200C2 (de) 1991-09-19 1991-09-19 Schaltungsanordnung
DE9113498U DE9113498U1 (de) 1991-09-19 1991-09-19 Schaltungsanordnung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE9113498U1 true DE9113498U1 (de) 1992-02-27

Family

ID=25907481

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE9113498U Expired - Lifetime DE9113498U1 (de) 1991-09-19 1991-09-19 Schaltungsanordnung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE9113498U1 (de)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4232547C1 (de) * 1992-09-29 1993-11-18 Rohde & Schwarz Befestigungsvorrichtung für das Substrat von HF-Dünnschichtschaltungen
DE29515521U1 (de) * 1995-09-28 1996-01-18 TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen Multi-Chip-Modul
DE19613543C1 (de) * 1996-04-03 1997-11-27 Peter Bunert Gehäuseeinrichtung für eine in einer elektronischen Karte implementierbare elektronische Schaltung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Karte
DE19630173A1 (de) * 1996-07-26 1998-01-29 Semikron Elektronik Gmbh Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen
DE19712099A1 (de) * 1997-03-22 1998-05-14 Bosch Gmbh Robert Gehäuse für ein elektrisches Gerät
US5943213A (en) * 1997-11-03 1999-08-24 R-Amtech International, Inc. Three-dimensional electronic module
AT522432A4 (de) * 2019-08-29 2020-11-15 Melecs Ews Gmbh Elektronisches Gerät

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4232547C1 (de) * 1992-09-29 1993-11-18 Rohde & Schwarz Befestigungsvorrichtung für das Substrat von HF-Dünnschichtschaltungen
DE29515521U1 (de) * 1995-09-28 1996-01-18 TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen Multi-Chip-Modul
DE19613543C1 (de) * 1996-04-03 1997-11-27 Peter Bunert Gehäuseeinrichtung für eine in einer elektronischen Karte implementierbare elektronische Schaltung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Karte
DE19630173A1 (de) * 1996-07-26 1998-01-29 Semikron Elektronik Gmbh Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen
DE19630173C2 (de) * 1996-07-26 2001-02-08 Semikron Elektronik Gmbh Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen
DE19712099A1 (de) * 1997-03-22 1998-05-14 Bosch Gmbh Robert Gehäuse für ein elektrisches Gerät
US5943213A (en) * 1997-11-03 1999-08-24 R-Amtech International, Inc. Three-dimensional electronic module
AT522432A4 (de) * 2019-08-29 2020-11-15 Melecs Ews Gmbh Elektronisches Gerät
AT522432B1 (de) * 2019-08-29 2020-11-15 Melecs Ews Gmbh Elektronisches Gerät

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4111247C2 (de)
DE19630173C2 (de) Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen
DE69401040T2 (de) Gehäusestruktur für Mikrowellenschaltung
EP0854666B1 (de) Steuergerät bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen
DE69503260T2 (de) Verbindungsanordnung einer elektrischen Schaltung
DE19600619A1 (de) Steuergerät bestehend aus mindestens zwei Gehäuseteilen
EP0237739A2 (de) Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung des Moduls
DE102006008807B4 (de) Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil
EP0597254A1 (de) Schaltungsanordnung für Leistungshalbleiterbauelemente
DE4332115B4 (de) Anordnung zur Kühlung mindestens einen Kühlkörper aufweisenden Leiterplatte
DE4407810C2 (de) Schaltungsanordnung (Modul)
DE4131200C2 (de) Schaltungsanordnung
DE3627372C3 (de) Anordnung, bestehend aus einer Leiterplatte, einem Kühlkörper und zu kühlenden elektronischen Bauelementen
DE9113498U1 (de) Schaltungsanordnung
DE2253627A1 (de) Elektrisches bauelement in mikrotechnik, vorzugsweise halbleiterbauelement
DE69118591T2 (de) Anschlussanordnung für einen auf einer Leiterplatte angeordneten Chip
DE102008015785B4 (de) Elektroniksubstrat-Montagestruktur
EP1049362B1 (de) Leiterplatte mit wärmeleitendem Bereich
EP0652694B1 (de) Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
DE10123198A1 (de) Anordnung aus einem Gehäuse und einem Schaltungsträger
DE9217155U1 (de) Schaltungsanordnung
DE29511775U1 (de) Anordnung mit einer Leiterplatte
DE10355921B4 (de) Elektrische Schaltungsanordnung mit einem elektronischen Chip in einer Aufnahmevorrichtung des Schaltungsträgers
DE2449739A1 (de) Kontaktanordnung fuer eine auswechselbare elektronische baueinheit
DE9109294U1 (de) Schaltungsanordnung