DE4328894A1 - Laserbearbeitungsvorrichtung und zugehöriges Verfahren - Google Patents
Laserbearbeitungsvorrichtung und zugehöriges VerfahrenInfo
- Publication number
- DE4328894A1 DE4328894A1 DE4328894A DE4328894A DE4328894A1 DE 4328894 A1 DE4328894 A1 DE 4328894A1 DE 4328894 A DE4328894 A DE 4328894A DE 4328894 A DE4328894 A DE 4328894A DE 4328894 A1 DE4328894 A1 DE 4328894A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- laser
- beam splitter
- workpiece
- concentrated
- concentration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0927—Systems for changing the beam intensity distribution, e.g. Gaussian to top-hat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0938—Using specific optical elements
- G02B27/095—Refractive optical elements
- G02B27/0972—Prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic material
- B23K2103/38—Fabrics, fibrous materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein
Verfahren zur Herstellung von Löchern in einem Werkstück
unter Verwendung mehrerer konzentrierter Laserstrahlen.
Eine konventionelle Vorrichtung verwendet konzentrierte,
gepulste Laserstrahlen zur Herstellung sehr kleiner
Luftzirkulationslöcher in Filterverpackungspapier. Eine
derartige Vorrichtung ist in den japanischen
Patentveröffentlichungen mit den Veröffentlichungsnummern
42200 von 1980, 9784 von 1983 und 180290 von 1991
beschrieben. Weiterhin ist eine Vorrichtung wohlbekannt,
welche konzentrierte, gepulste Laserstrahlen zur Erzeugung
sehr kleiner Löscher verwendet, um Verpackungsmaterialien für
Textilien oder Lebensmittel, Gewürze etc. herzustellen, die
atmen können und das Auspacken erleichtern.
Derartige, im Stand der Technik bekannte Vorrichtungen
erzeugen eine Löcherkette in einem bandförmigen Material
durch Konzentrieren und das Aufbringen gepulster
Laserstrahlen auf das Material, während sich das Material mit
hoher Geschwindigkeit bewegt.
Fig. 12 ist eine schematische Darstellung einer
Laserschneidvorrichtung aus dem Stand der Technik. Fig. 13
erläutert die zeitlichen Änderungen des ausgegebenen,
Impulslaserstrahls und die Fig. 14a und 14b stellen eine
Aufsicht und eine Seitenansicht eines
Konzentrationsstatusdiagramms eines Laserstrahls dar.
In diesen Zeichnungen bezeichnet die Bezugsziffer 1 einen
Laseroszillator, 2 einen gepulsten Laserstrahl, 3 einen
Strahlteiler, 4 Ablenkspiegel, 5 Kondensorlinsen, 6 ein
bandförmiges Material, 7 Transportrollen, 8 konzentrierte
Strahlpunkte, und 9 in dem Material 6 erzeugte Löcher. In
Fig. 14b ist durch die Bezugsziffer 10 eine räumliche
Energieverteilung des gepulsten Laserstrahls angegeben. Fig.
14b zeigt die Energieverteilung in einem Einzelmode, also
eine Gauß-Verteilung mit einem einzigen Peak.
Nachstehend wird unter Bezug auf diese Zeichnungen der
Betrieb der konventionellen Vorrichtung beschrieben. Das
Ausgangssignal des gepulsten Laserstrahls 2 von dem
Laseroszillator 1 ist eine intermittierende, annähernd
rechteckförmig verlaufende Welle, wie in Fig. 13 gezeigt. Es
gibt eine große Anzahl von Impulsverfahren, die im Stand der
Technik wohl bekannt sind, beispielsweise ein Verfahren, bei
welchem die Anregung der Laseroszillation selbst gepulst
wird, sowie ein Verfahren, bei welchem eine kontinuierliche
Oszillation mechanisch zerhackt wird, um Impulse zu erzeugen,
und daher werden diese Verfahren hier nicht im einzelnen
erläutert. Der gepulste Laserstrahl 2 wird durch den
Strahlteiler 3 aufgeteilt und entlang getrennter Wege
geschickt. In einem Fall wie in Fig. 12 wird der Strahl 2 in
vier Teile aufgeteilt, und die vier gepulsten Ausgangssignale
werden durch die entsprechenden Ablenkspiegel 4 abgelenkt und
gelangen auf die zugehörigen Linsen 5. Die auf diese Linsen 5
auftreffenden, gepulsten Laserstrahlen werden konzentriert
und bilden strahlkonzentrierte Punkte 8 auf dem bandförmigen
Material 6. Währenddessen wird das bandförmige Material 6
oder ein Werkstück durch die Rollen 7 in der Richtung des
Pfeils transportiert, und die Löcherketten werden in dem
bandförmigen Material 6 in Abständen erzeugt, die durch die
Laserstrahlimpulsfrequenz und die Bewegungsgeschwindigkeit
des bandförmigen Materials 6 festgelegt sind.
Falls eine höhere Produktionsleistung gewünscht ist, kann die
Bewegungsgeschwindigkeit erhöht werden, jedoch muß das
gepulste Licht bei höherer Frequenz betrieben werden, wenn
eng beabstandete Löcher gewünscht sind. Hierzu wurde eine
Vorgehensweise vorgeschlagen, nämlich den Strahl nach dem
Durchgang durch die Kondensorlinse 5 zu unterteilen, unter
Verwendung einer (nicht gezeigten) Strahlteiler-Prismenlinse.
Fig. 15 erläutert Ausgangskonturlinien, die erzeugt werden,
wenn eine derartige Strahlteiler-Prismenlinse unter der Linse
5 in Fig. 12 dazu verwendet wird, den gepulsten Laserstrahl
aufzuteilen, der eine Einzelmode-Energieverteilung aufweist,
und zwar bei der in Fig. 12 gezeigten
Laserschaltvorrichtung. Wenn der Einzelmode-Laserstrahl durch
die Prismenlinse aufgeteilt wird, werden wie gezeigt
Beugungsmuster 13a, 13b auf dem Werkstück durch gebeugtes
Licht erzeugt, zusätzlich zu den beiden strahlkonzentrierten
Punkten, die durch 8a, 8b bezeichnet sind. Da die
Beugungsmuster nicht zur Lochherstellung beitragen, tritt ein
Verlust an Ausgangsleistung auf, und die
Locherzeugungsgeschwindigkeit wird wesentlich verringert.
Die wie voranstehend beschrieben aufgebaute
Laserschneidvorrichtung kann die Transportgeschwindigkeit des
bandförmigen Materials erhöhen, um die Produktionsleistung zu
vergrößern. Allerdings kann bei einer derartigen
konventionellen Vorrichtung eine Erhöhung der
Ausgangsleistung des impulsförmigen Laserstrahls erforderlich
werden, um die Anstiegs- und Abfallzeiten des Ausgangssignals
zu verkürzen. Daher ist ein großer Laseroszillator
erforderlich, um die Laserausgangsleistung zu erhöhen, was zu
hohen Kosten führt. Zusätzlich gibt es Begrenzungen wegen des
Prinzips der Laseroszillation, sowie Begrenzungen aufgrund
des mechanischen Ausbaus des mechanischen Zerhackers, der den
gepulsten Strahl erzeugt, und diese Begrenzungen begrenzen
die Anstiegs- und Abfallzeiten des Ausgangssignals und die
Impulsfrequenz, wodurch eine Verbesserung des
Produktionswirkungsgrads verhindert wird.
Daher liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, die beim Stand
der Technik auftretenden Schwierigkeiten dadurch zu
überwinden, eine Laserschneidvorrichtung und ein zugehöriges
Verfahren zur Verfügung zustellen, welche wesentlich den
Produktionswirkungsgrad erhöhen, ohne die
Transportgeschwindigkeit eines bandförmigen Materials zu
erhöhen.
Die vorliegende Erfindung stellt eine Laserschneidvorrichtung
zur Herstellung von Löchern in einem sich bewegenden,
bandförmigen Material zur Verfügung, welche die Herstellung
mehrerer Löcherketten und von mehr Löchern ermöglicht, ohne
die Transportgeschwindigkeit des bandförmigen Materials zu
erhöhen, wodurch der Produktionswirkungsgrad erhöht wird.
Im einzelnen erzeugen die Vorrichtung und das Verfahren einen
gepulsten Laserstrahl einer Energieverteilung, welche mehrere
Peaks aufweist, und so auf ein optisches System auffällt. Das
System kombiniert optische. Strahlkonzentrationselemente und
Mehrfachstrahlteiler-Prismenelemente, so daß die Peaks
(Spitzenwerte) der Energieverteilung der Laserstrahlmode
entsprechend auf die Schneidoberflächen jedes der
Mehrfachstrahlteiler-Prismenelemente auftreffen. Dies führt
dazu, daß mehrere gepulste, konzentrierte Laserstrahlpunkte
erzeugt werden.
Weiterhin verwendet die vorliegende Erfindung Fresnel-Linsen
oder Meniskuslinsen als optische
Strahlkonzentrationselemente, wodurch die Energiedichte der
konzentrierten Strahlpunkte verbessert wird.
Zusätzlich kann die Umfangskante auf der Seite der
geschliffenen Fläche des Prismas jeder Mehrfachstrahlteiler-
Prismenlinse in der Vorrichtung so ausgelegt sein, daß sie
eine flache Form aufweist, die orthogonal zu einer
Zwischenachse verläuft. Durch diese Anordnung werden die
optischen Elemente stabil und verläßlich gehalten, und es
kann eine Kühlwirkung verbessert werden.
Weiterhin ist ein Kohlendioxyd-Gasimpulslaseroszillator bei
einem Entladungsanregungsverfahren in der Vorrichtung so
ausgelegt, daß er einen gepulsten Laserstrahl in einem System
ausstrahlt, in welchem eine Entladungsrichtung, eine
Lasergas-Strömungsrichtung und eine Laserschwingungsrichtung
orthogonal zueinander verlaufen. Dies führt dazu, daß die
Vorrichtung die Herstellung von Löcherketten ermöglicht, ohne
die Transportgeschwindigkeit des bandförmigen Materials zu
erhöhen, und der Produktionswirkungsgrad wesentlich erhöht
werden kann.
Weiterhin verwendet die vorliegende Erfindung einen
Laseroszillator mit einem schnellen Axialfluß, welcher einen
Laserstrahl erzeugt, dessen Energieverteilung der Lasermode
mehrere Peaks aufweist.
Die Erfindung wird nachstehend anhand zeichnerisch
dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert, aus
welchen weiter Vorteile und Merkmale hervorgehen. Es zeigt:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer
Laserschneidvorrichtung gemäß einer ersten
Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 2 ein Strahlkonzentrations-Statusdiagramm eines zwei
Peaks aufweisenden Laserstrahls in der Vorrichtung
von Fig. 1;
Fig. 3 eine Aufsicht auf Fig. 2;
Fig. 4a und 4b eine Aufsicht beziehungsweise eine
Perspektivansicht eines optischen
Vierfachstrahlteiler/Konzentrationselements gemäß
einer zweiten Ausführungsform der Erfindung, mit
einer Angabe der Beziehung zwischen einem optischen
Strahlteiler/Konzentrationssystem und einer
Laserstrahlmode;
Fig. 5 ein Strahlkonzentrations-Statusdiagramm eines
Laserstrahls bei einer weiteren Ausführungsform der
Erfindung;
Fig. 6 ein Strahlkonzentrations-Statusdiagramm eines
Laserstrahls bei einer weiteren Ausführungsform der
Erfindung;
Fig. 7 ein Strahlkonzentrations-Statusdiagramm eines
Laserstrahls zur Erläuterung einer weiteren
Ausführungsform einer Laserstrahlvorrichtung gemäß
der Erfindung;
Fig. 8 ein Strahlkonzentrations-Statusdiagramm eines
Laserstrahls zur Erläuterung einer Ausführungsform
der Laserschneidvorrichtung gemäß der Erfindung;
Fig. 9 eine schematische Darstellung einer Strahlteiler-
Prismenlinsenanordnung zur Erläuterung einer
weiteren Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 10 eine schematische Darstellung eines Kohlendioxyd-
Gaslaseroszillators zur Erläuterung einer weiteren
Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 11 eine Schnittansicht von Fig. 10;
Fig. 12 eine schematische Darstellung zur Erläuterung einer
Laserlocherzeugungsvorrichtung nach dem Stand der
Technik;
Fig. 13 eine Beziehung zwischen der Laserstrahlimpulszeit
und dem Laserausgangssignal;
Fig. 14a und 14b ein Strahlkonzentrations-Statusdiagramm eines im
Einzelmode in der konventionellen Vorrichtung
betriebenen Laserstrahls; und
Fig. 15 eine Erläuterung, wie der Einzelmode-Laserstrahl
durch eine Zweifachstrahlteiler-Prismenlinse
aufgeteilt wird.
Nachstehend wird eine Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 3 der
Zeichnungen beschrieben.
Fig. 1 ist eine Darstellung der Anordnung einer
Laserschneidvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung, Fig. 2 zeigt den
Konzentrationsstatus eines Laserstrahls, Fig. 3 ist eine
Aufsicht auf Fig. 2. In diesen Zeichnungen bezeichnet die
Bezugsziffer 2 einen Laserstrahl, 3 einen Strahlteiler, 4
Ablenkspiegel und 5 Linsen, die in diesem Fall allgemein
Flachkonvexlinsen sind. Eine Prismenlinse 11 ist in der Nähe
des Bodens der Linsen 5 vorgesehen und weist eine Prismenform
auf, bei welcher eine scheibenförmige Bodenoberfläche in zwei
sich gegenseitig schneidende Ebenen aufgeschnitten ist, und
welche zur Erzeugung zweier getrennter Strahlen dient. Fig.
2 zeigt eine Strahl im TEM01-Modus, in welchem die
räumliche Energieverteilung 12 des gepulsten Laserstrahls 2
zwei Peaks aufweist. Die Erzeugung eines gepulsten
Laserstrahls mit einer Verteilung gemäß TEM01 oder anderen
Mehrfachpeakverteilungen ist im Stand der Technik
wohlbekannt. Wie bei den Figuren zum Stand der Technik
bezeichnet die Bezugsziffer 6 ein bandförmiges Material, 7
bezeichnet Transportrollen, 8a und 8b bezeichnen
konzentrierte Strahlpunkte, und 9a und 9b bezeichnen in dem
Material 6 erzeugte Löcher.
Unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen wird nunmehr
der Betrieb der Vorrichtung gemäß der vorliegenden
Ausführungsform beschrieben. Der gepulste Laserstrahl 2, der
von dem Laseroszillator 1 ausgegeben wird, wird durch den
Strahlteiler 3 so aufgeteilt, daß mehrere Strahlen zur
Verwendung bei der gleichzeitigen Herstellung von
Löcherketten erzeugt werden. Bei dem in Fig. 1 gezeigten
Fall kann der Laserstrahl 2 in vier Ausgangssignale
aufgeteilt werden, von denen jedes dann durch einen
entsprechenden Ablenkspiegel 4 abgelenkt wird und auf eine
zugehörige Linse 5 auftrifft. Obwohl in Fig. 1 nur zwei der
vier Ausgangssignale und ihr entsprechender Aufbau
dargestellt sind, verwendet die bevorzugte Ausführungsform
der beschriebenen Vorrichtung vier Ausgangssignale und
erzeugt gleichzeitig bis zu acht Löcherketten.
Der gepulste Laserstrahl 2 stellt eine Energieverteilung 12
im TEM01-Modus zur Verfügung, so daß jeder der Peaks der
Energieverteilung entsprechend auf die beiden geschliffenen
Oberflächen am Boden der Zweifachstrahlteiler-Prismenlinsen
11 auftreffen, die wie in Fig. 2 gezeigt unter der Linse 5
vorgesehen sind. Der Laserstrahl ist so ausgelegt, daß er im
rechten Winkel in zwei Strahlen aufgeteilt wird, bei der
durch einen Pfeil angedeuteten Bewegungsrichtung des
bandförmigen Materials 6. Die konzentrierten Strahlpunkte 8a
und 8b sind um eine Entfernung d voneinander getrennt und
erzeugen Löcherketten 9a und 9b, wenn das Material über die
Punkte bewegt wird, während die Strahlen gepulst sind. Die
Linse 5 stellt ein optisches Strahlkonzentrationselement dar,
und die Zweifachstrahlteiler-Prismenlinse 11 ist ein
optisches Strahlteilerelement.
Die Kettenbreite d zwischen den konzentrierten Strahlpunkten
8a und 8b und zwischen den Löchern 9a und 9b, welche durch
Konzentration und Aufspaltung der Strahlen erzeugt wird, wird
durch den Ausdruck w = 2(n-1)αf bestimmt, wobei n der
Brechungsindex ist, der durch die Wellenlänge des
Laserstrahls und das Material der Elemente festgelegt wird, f
die Brennweite der Linse 5 ist, und α der Oberflächenwinkel
der geschliffenen Seite der Strahlteilerprismenlinse 11 ist.
Da das bandförmige Material durch die Rollen 7 in der
Richtung des Pfeils in bezug auf die konzentrierten
Strahlpunkte 8a, 8b usw. befördert wird, die durch den
Laserstrahl erzeugt werden, werden die Löcherketten 9a, 9b
usw. in dem bandförmigen Material 6 erzeugt.
Die Tabelle 1 stellt eine Vergleichstabelle bezüglich der
Locherzeugungsleistungseigenschaften zwischen der
konventionellen Vorrichtung und der Vorrichtung gemäß der
vorliegenden Erfindung dar. Wie aus Tabelle 1 hervorgeht,
kann die Locherzeugungsgeschwindigkeit um 20% verringert
werden, jedoch die Anzahl erzeugter Bänder verdoppelt werden,
da die Anzahl der Löcherketten erhöht werden kann, und der
Gesamtproduktionswirkungsgrad kann auf das 1,6fache erhöht
werden, verglichen mit dem der konventionellen Vorrichtung.
Nachstehend wird eine weitere Ausführungsform beschrieben,
die in den Fig. 4a und 4b dargestellt ist. Die
Bezugsziffer 14 bezeichnet einen Laserstrahlmode höherer
Ordnung, bei welchem radial vier Peaks der Energieverteilung
vorhanden sind. Ein optisches
Strahlteiler/Konzentrationssystem 15 besteht aus einer
Kombination einer Vierfachstrahlteiler-Prismenlinse 16 und
einer Flachkonvexlinse 5. Die Linsen 15 und 16 sind als
einstückiges Teil in der Figur dargestellt, können jedoch
getrennt ausgebildet sein. Weiterhin kann die
Strahlteiler/Konzentrationssequenz des Systems und dessen
Form so wie bei dem in Fig. 2 gezeigten optischen
Strahlkonzentrations/Strahlteilersystem ausgebildet sein. Der
gepulste Strahl 14 mit einem Mode höherer Ordnung, der vier
Peaks aufweist, wird wie in der Figur gezeigt eingesetzt, so
daß die Peaks entsprechend auf die vier Spaltoberflächen der
Vierfachstrahlteiler-Prismenlinse 16 auftreffen, wodurch vier
konzentrierte Strahlpunkte 8a, 9b, 8c und 8d des gepulsten
Laserstrahls erzeugt werden. Diese
Lochherstellungsvorrichtung, welche die Herstellung von mehr
Löcherketten ermöglicht, verglichen mit dem in den Fig. 2
und 3 gezeigten Laserstrahlenmode, führt zu einer weiteren
Verbesserung der Lochherstellungsfähigkeiten.
Eine in Fig. 5 gezeigte Anordnung ist ähnlich aufgebaut wie
in Fig. 2, verwendet jedoch eine Fresnel-Linse 17 als
optisches Strahlkonzentrationselement statt des Elements 5.
Die Fresnel-Linse 17, die stufenweise bearbeitet wurde, um
Beugungsverluste zu verringern, während sie einen Strahl auf
der Grundlage der Wellenlänge des Laserstrahls konzentriert,
verbessert die Strahlkonzentrationscharakteristik und erhöht
darüber hinaus die Energiedichte der konzentrierten
Strahlpunkte 8a und 8b. Daher kann eine Laser-
Locherzeugungsvorrichtung erhalten werden, die bei höheren
Werkstücktransportgeschwindigkeiten betrieben werden kann.
Es wird darauf hingewiesen, daß der TEM01-Mode 12 und die
Zweifachstrahlteiler-Prismenlinsen 11, die voranstehend
beschrieben wurden, durch einen Laserstrahlmode ersetzt
werden können, welcher mehrere Energieverteilungspeaks
aufweist, sowie durch Mehrfachstrahlteilerlinsen, um eine
identische Wirkung zur Verfügung zu stellen.
Eine in Fig. 6 gezeigte Anordnung ist ähnlich wie die
Anordnung von Fig. 5, verwendet jedoch eine Meniskuslinse 18
als optisches Strahlkonzentrationselement. Die Meniskuslinse
18, die so bearbeitet wurde, daß zum Zeitpunkt der
Strahlkonzentration durch die Linse sphärische Aberrationen
verringert werden, führt zu denselben Wirkungen wie in Fig.
5 und Fig. 6, so daß also eine Fresnel-Linse oder eine
Meniskuslinse einen höheren Wirkungsgrad zur Verfügung
stellt.
Nachstehend werden die Fig. 7 und 8 beschrieben, welche
Ausführungsformen zeigen, die sich von den Ausführungsformen
der Laserlocherzeugungsvorrichtung gemäß der vorliegenden
Erfindung unterscheiden, die voranstehend beschrieben wurden.
In Fig. 7 ist ein optisches Strahlkonzentrationselement 19
des Transmissionstyps vorhanden, welches den Strahl 2 im
TEM01-Mode mit einer Energieverteilung 12 mit zwei Peaks
empfängt, und einen konzentrierten Strahl für ein
Strahlteiler-Prismenelement 21 des Reflexionstyps zur
Verfügung stellt. Fig. 8 zeigt ein Strahlteiler-
Prismenelement 20 des Transmissionstyps, welches den Strahl 2
empfängt, den Strahl unterteilt und jeden der Teilstrahlen zu
einem optischen Strahlkonzentrationselement 22 des
Reflexionstyps überträgt. In jedem Fall wird der Laserimpuls
mit der Energieverteilung 12 des TEM01-Modes eingesetzt, so
daß die Peaks der Energieverteilung entsprechend auf die
Spaltoberflächen des Mehrfachstrahlteiler-Prismenelements
auftreffen, wodurch der Strahlkonzentrationsvorgang des
optischen Strahlkonzentrationselements konzentrierte
Strahlpunkte 8a, 8b erzeugt.
Zwar wird bei der vorliegenden Ausführungsform der
TEM01-Mode als der Laserstrahlmode eingesetzt, jedoch
können entsprechende Mehrfachstrahlenteiler-Prismenelemente
in einem Mode verwendet werden, welcher mehrere
Energieverteilungspeaks aufweist.
Nachstehend wird Fig. 9 beschrieben, welche eine
Ausführungsform einer Strahlteilerprismenlinse zeigt, die bei
der vorliegenden Erfindung verwendet wird. Die Bezugsziffer
23 bezeichnet eine scheibenförmige Mehrfachstrahlteiler-
Prismenlinse, die so bearbeitet wurde, daß sie eine flache
Form aufweist, wobei die Umfangskante 23a auf der
Prismenspaltseitenoberfläche am Boden orthogonal zur
optischen Achse der Linse verläuft, dargestellt durch die
gestrichelte Linie. Eine Linsenhalterung 24, kreisringförmige
Wärmeverteilungsbleche 25, die oben und unten auf die
Mehrfachstrahlteilerlinse 23 aufgepaßt sind, und eine
Halteschraube 26 bilden Teile dieser Anordnung. Wenn die
Umfangskante an der Spaltoberflächenseite nicht flach ist, so
kann die scheibenförmige Prismenlinse nicht sicher gehaltert
oder präzise ausgerichtet werden. Darüber hinaus wäre infolge
eines kleinen Berührungsbereiches der Linse und der
Linsenhalterung 24 eine Linsenkühlungswirkung niedrig. Die
vorliegende Erfindung überwindet diese Schwierigkeiten durch
Bereitstellung einer Vorrichtung, welche die Strahlteiler-
Prismenlinsen sicher und exakt haltert und einen hohen
Linsenkühlungswirkungsgrad zur Verfügung stellt.
Wie bei der in den Fig. 7 und 8 gezeigten Ausführungsform
kann die Strahlkonzentration und die Strahlaufteilung in
jeder gewünschten Reihenfolge durchgeführt werden, kann jedes
Element entweder vom Transmissions- oder Reflexionstyp sein,
und weiterhin aus getrennten oder einstückigen Bestandteilen
aufgebaut sein.
Fig. 10 zeigt schematisch die Anordnung eines gepulsten
Laseroszillators, der eine Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung darstellt, und Fig. 11 ist eine Schnittansicht im
rechten Winkel zur optischen Achse in Fig. 10. In diesen
Zeichnungen bezeichnen die Bezugsziffern 27a, 27b ein Paar
von Entladungselektroden, die in der Vertikalrichtung
angeordnet sind, und 28 bezeichnet Pfeile, welche die
Richtung anzeigen, in welcher ein Lasergas einschließlich
eines CO2-Gases zwischen dem Paar der Entladungselektroden
27a und 27b fließt. Die Bezugsziffer 29 bezeichnet einen
Teilreflektor, und 30 einen Totalreflektor, zwischen denen
der Laserstrahl erregt und verstärkt wird, und dann wird der
gepulste Laserstrahl 2 von dem Teilreflektor 29 aus
abgegeben. Wie aus der voranstehenden Beschreibung deutlich
wird, verlaufen drei Achsen orthogonal zueinander, nämlich
die in der Entladungserregungsrichtung (vertikal) der
gepulsten Oszillation, die Lasergas-Flußrichtung und die
Laseroszillationsrichtung. Im Stand der Technik ist bekannt,
daß dieses System Vorteile bezüglich einer erhöhten
Ausgangsleistung des Oszillators bietet. Besondere Vorteile
dieses Systems bestehen darin, daß Laserphotonen hoher
Oszillationsdichte in der Nähe der Entladungselektroden 27a,
27b vorhanden sind, welche die Entladung und Anregung
durchführen, daß zwei Energieverteilungspeaks näher an den
Elektroden vorhanden sind als an der optischen Achse, wie in
Fig. 11 gezeigt ist, und daß die Erzeugung einer
Energieverteilung 12 in dem TEM01-Mode den Wirkungsgrad des
Oszillatorbetriebs des gepulsten Laserstrahls verbessert.
In einem Laseroszillator mit schnellem Axialfluß (nicht
gezeigt), bei welchem die Lasergasflußrichtung und die
Laseroszillationsrichtung zusammenfallen, wird einfach ein
Laserstrahl erzeugt, dessen Lasermode axialsymmetrisch
bezüglich einer Achse ist (radial), und hierbei ist es
besonders vorteilhaft, den in Fig. 4 gezeigten
Energieverteilungstyp zu verwenden.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf eine
Laserschneidvorrichtung beschränkt, welche Löcher in einem
sich bewegenden, bandförmigen Material erzeugt, und einen
gepulsten Laserstrahl aufweist, wie er bezüglich der
verschiedenen Ausführungsformen beschrieben wurde, sondern
kann auch zum Schweißen, Markieren usw. unter Verwendung
eines kontinuierlichen Laserstrahls eingesetzt werden.
Darüber hinaus wird deutlich, daß ein zu bearbeitendes
Werkstück nicht auf das bandförmige Material beschränkt ist,
und daß ein stationäres Werkstück mit konzentrierten
Strahlpunkten bearbeitet oder geschnitten werden kann, die
sich bewegen oder stationär gehalten werden. Weiterhin sind
die Strahlteilerelemente nicht auf die optischen Prismen
beschränkt, die bei den genannten Ausführungsformen
eingesetzt werden, und eine Strahlaufteilung kann durch eine
andere Vorgehensweise durchgeführt werden, beispielsweise mit
einer Faseroptik.
Claims (27)
1. Laserbearbeitungsvorrichtung zur Herstellung von Löchern
in einem Werkstück mit einem Laserstrahl,
gekennzeichnet durch:
einen Laseroszillator zur Ausgabe des Laserstrahls in einem Energieverteilungsmode, welcher mehrere Peaks aufweist;
und Strahlteilerelemente, die mehrere Spaltoberflächen aufweisen und so angeordnet sind, daß die mehreren Peaks des Laserstrahls jeweils auf das zugehörige Element auftreffen und mehrere konzentrierte Strahlpunkte auf dem Werkstück erzeugen.
einen Laseroszillator zur Ausgabe des Laserstrahls in einem Energieverteilungsmode, welcher mehrere Peaks aufweist;
und Strahlteilerelemente, die mehrere Spaltoberflächen aufweisen und so angeordnet sind, daß die mehreren Peaks des Laserstrahls jeweils auf das zugehörige Element auftreffen und mehrere konzentrierte Strahlpunkte auf dem Werkstück erzeugen.
2. Laserschneidvorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß weiterhin
eine Bewegungseinrichtung zur Erzeugung einer
Relativbewegung des Werkstücks und der Positionen
vorgesehen ist, in welchen die konzentrierten
Laserstrahlpunkte erzeugt werden.
3. Laserschneidvorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß zumindest
eines der Strahlkonzentrationselemente oder der
Strahlteilerelemente ein Strahlkonzentrations- oder
Strahlteilerelement des Reflexionstyps ist, um die
Ausbreitungsrichtung des Laserstrahls zu ändern.
4. Laserschneidvorrichtung nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß zumindest
eines der Strahlkonzentrationselemente oder der
Strahlteilerelemente ein Strahlkonzentrations- oder
Strahlteilerelement des Reflexionstyps ist, um die
Ausbreitungsrichtung des Laserstrahls zu ändern.
5. Laserschneidvorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Strahlteilerelemente Prismenlinsen aufweisen, welche
eine Prismenspaltseitenoberfläche mit einem Außenumfang
aufweisen, wobei der Umfang so bearbeitet ist, daß er
eine Oberflächenform aufweist, die bezüglich einer
optischen Achse axialsymmetrisch ist.
6. Laserschneidvorrichtung nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Strahlteilerelemente Prismenlinsen aufweisen, welche
eine Prismenspaltseitenoberfläche mit einem Außenumfang
aufweisen, wobei der Umfang so bearbeitet ist, daß er
eine Oberflächenform aufweist, die axialsymmetrisch
bezüglich einer optischen Achse ist.
7. Laserschneidvorrichtung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Strahlteilerelemente Prismenlinsen aufweisen, welche
eine Prismenspaltseitenoberfläche mit einem Außenumfang
aufweisen, wobei der Umfang so bearbeitet ist, daß er
eine Oberflächenform aufweist, die bezüglich einer
optischen Achse axialsymmetrisch ist.
8. Laserschneidvorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der
Laseroszillator ein drei orthogonale Achsen aufweisender
Oszillator ist, wobei die Entladungserregungsrichtung,
die Lasermediumflußrichtung und die
Laseroszillatorrichtung orthogonal zueinander angeordnet
sind, und der Oszillator einen
Laserstrahlenergieverteilungsmode mit mehreren Peaks
aufweist.
9. Laserschneidvorrichtung nach Anspruch zur gleichzeitigen
Verarbeitung eines Werkstücks an mehreren Orten durch
die Energie von einem einzigen Laserstrahl,
gekennzeichnet durch:
einen Laseroszillator zur Ausgabe eines ersten Laserstrahls in einem Energieverteilungsmode, welcher mehrere Peaks aufweist;
eine Strahlteilereinrichtung zur Aufteilung des ersten Laserstrahls in mehrere zweite Laserstrahlen auf der Grundlage der Energieverteilungspeaks; und
eine Konzentrationseinrichtung zum Konzentrieren der zweiten Laserstrahlen zur Erzeugung mehrerer konzentrierter Strahlpunkte auf dem Werkstück.
einen Laseroszillator zur Ausgabe eines ersten Laserstrahls in einem Energieverteilungsmode, welcher mehrere Peaks aufweist;
eine Strahlteilereinrichtung zur Aufteilung des ersten Laserstrahls in mehrere zweite Laserstrahlen auf der Grundlage der Energieverteilungspeaks; und
eine Konzentrationseinrichtung zum Konzentrieren der zweiten Laserstrahlen zur Erzeugung mehrerer konzentrierter Strahlpunkte auf dem Werkstück.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Konzentrationseinrichtung eine Fresnel-Linse aufweist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Konzentrationseinrichtung eine Meniskuslinse aufweist.
12. Vorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Konzentrationseinrichtung und die
Strahlteilereinrichtung zu einem einstückigen Aufbau
integriert sind.
13. Vorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Konzentrationseinrichtung und die
Strahlteilereinrichtung getrennte Anordnungen sind.
14. Vorrichtung nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Strahlteilereinrichtung eine Mehrfachstrahlteiler-
Prismenlinse ist.
15. Laserbearbeitungsvorrichtung zur gleichzeitigen
Bearbeitung eines Werkstücks an mehreren Orten durch die
Energie eines einzigen Laserstrahls,
gekennzeichnet durch:
einen Laseroszillator zur Ausgabe eines ersten Laserstrahls in einem Energieverteilungsmode, welcher mehrere Peaks aufweist;
eine Konzentrationseinrichtung zum Konzentrieren des ersten Laserstrahls; und
eine Strahlteilereinrichtung zur Unterteilung des konzentrierten ersten Laserstrahls in mehrere zweite Laserstrahlen auf der Grundlage der Energieverteilungspeaks, und zur Erzeugung mehrerer konzentrierter Strahlpunkte auf dem Werkstück.
einen Laseroszillator zur Ausgabe eines ersten Laserstrahls in einem Energieverteilungsmode, welcher mehrere Peaks aufweist;
eine Konzentrationseinrichtung zum Konzentrieren des ersten Laserstrahls; und
eine Strahlteilereinrichtung zur Unterteilung des konzentrierten ersten Laserstrahls in mehrere zweite Laserstrahlen auf der Grundlage der Energieverteilungspeaks, und zur Erzeugung mehrerer konzentrierter Strahlpunkte auf dem Werkstück.
16. Vorrichtung nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Konzentrationseinrichtung eine Fresnel-Linse aufweist.
17. Vorrichtung nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Konzentrationseinrichtung eine Meniskuslinse aufweist.
18. Vorrichtung nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Konzentrationseinrichtung und die
Strahlteilereinrichtung zu einem einstückigen Aufbau
zusammengefügt sind.
19. Vorrichtung nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Konzentrationseinrichtung und die
Strahlteilereinrichtung getrennte Anordnungen sind.
20. Vorrichtung nach Anspruch 15,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Strahlteilereinrichtung eine Mehrfachstrahlteiler-
Prismenlinse ist.
21. Verfahren zur Laserbearbeitung zur gleichzeitigen
Bearbeitung eines Werkstücks an mehreren Orten und
Wiederverwendung der Energie von einem einzigen Laser,
mit folgenden Schritten:
Erzeugung eines ersten Laserstrahls, der einen Energieverteilungsmode mit mehreren Peaks aufweist;
Aufteilen des Strahls in mehrere zweite Strahlen auf der Grundlage der Energieverteilung; und
Richten konzentrierter zweiter Strahlen auf das Werkstück als konzentrierte Strahlpunkte zur Bearbeitung.
Erzeugung eines ersten Laserstrahls, der einen Energieverteilungsmode mit mehreren Peaks aufweist;
Aufteilen des Strahls in mehrere zweite Strahlen auf der Grundlage der Energieverteilung; und
Richten konzentrierter zweiter Strahlen auf das Werkstück als konzentrierte Strahlpunkte zur Bearbeitung.
22. Laserbearbeitungsverfahren nach Anspruch 21,
dadurch gekennzeichnet, daß weiterhin
die zweiten Strahlen nach dem Aufteilungsschritt
konzentriert werden.
23. Laserbearbeitungsverfahren nach Anspruch 21,
dadurch gekennzeichnet, daß weiterhin
der erste Strahl vor dem Aufteilungsschritt konzentriert
wird.
24. Laserschneidverfahren nach Anspruch 21,
dadurch gekennzeichnet, daß weiterhin
das Werkstück und die Positionen relativ zueinander
bewegt werden, in welchen der Laserstrahl konzentrierte
Strahlpunkte erzeugt.
25. Laserbearbeitungsverfahren nach Anspruch 22,
dadurch gekennzeichnet, daß der
Konzentrationsschritt entweder mittels Durchlassen oder
Reflektieren der Strahlen durchgeführt wird.
26. Laserbearbeitungsverfahren nach Anspruch 21,
dadurch gekennzeichnet, daß der
Aufteilungsschritt entweder mittels Durchlassen oder
Reflektieren der Strahlen durchgeführt wird.
27. Laserschneidvorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß der
Laseroszillator ein Laseroszillator mit schnellem
Axialfluß ist, wobei der Oszillator einen Laserstrahl
erzeugt, dessen Lasermodeenergieverteilung mehrere Peaks
aufweist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22855092 | 1992-08-27 | ||
JP5183940A JP2658809B2 (ja) | 1992-08-27 | 1993-07-26 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4328894A1 true DE4328894A1 (de) | 1994-03-10 |
DE4328894C2 DE4328894C2 (de) | 1995-08-17 |
Family
ID=26502189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4328894A Expired - Fee Related DE4328894C2 (de) | 1992-08-27 | 1993-08-27 | Laserbearbeitungsvorrichtung und zugehöriges Verfahren |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5498851A (de) |
JP (1) | JP2658809B2 (de) |
DE (1) | DE4328894C2 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0734809A1 (de) * | 1995-03-28 | 1996-10-02 | Carl Baasel Lasertechnik GmbH | Gerät zur Substratbehandlung, insbesondere zum Perforieren von Papier |
US5674414A (en) * | 1994-11-11 | 1997-10-07 | Carl-Zeiss Stiftung | Method and apparatus of irradiating a surface of a workpiece with a plurality of beams |
US5676866A (en) * | 1994-01-01 | 1997-10-14 | Carl-Zeiss Stiftung | Apparatus for laser machining with a plurality of beams |
DE102010027438B4 (de) | 2010-07-14 | 2023-08-03 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsstelle und/oder eines Verbindungsbereiches bei einem Substrat, insbesondere zur Verbesserung der Benetzungs- und/oder Haftungseigenschaften des Substrates |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1279607B1 (it) * | 1995-08-24 | 1997-12-16 | Gd Spa | Unita' di perforazione per la realizzazione di sigarette ventilate |
GB9601049D0 (en) | 1996-01-18 | 1996-03-20 | Xaar Ltd | Methods of and apparatus for forming nozzles |
US5937270A (en) * | 1996-01-24 | 1999-08-10 | Micron Electronics, Inc. | Method of efficiently laser marking singulated semiconductor devices |
US5783797A (en) * | 1996-05-09 | 1998-07-21 | Seagate Technology, Inc. | Laser texturing of magnetic recording medium using a crystal material |
US5834094A (en) * | 1996-09-30 | 1998-11-10 | Surface Technologies Ltd. | Bearing having micropores and design method thereof |
JP3213882B2 (ja) * | 1997-03-21 | 2001-10-02 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置及び加工方法 |
US6070813A (en) * | 1998-08-11 | 2000-06-06 | Caterpillar Inc. | Laser drilled nozzle in a tip of a fuel injector |
US6211488B1 (en) | 1998-12-01 | 2001-04-03 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe |
US6259058B1 (en) | 1998-12-01 | 2001-07-10 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Apparatus for separating non-metallic substrates |
US6420678B1 (en) * | 1998-12-01 | 2002-07-16 | Brian L. Hoekstra | Method for separating non-metallic substrates |
US6252197B1 (en) | 1998-12-01 | 2001-06-26 | Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a supplemental mechanical force applicator |
US6417484B1 (en) | 1998-12-21 | 2002-07-09 | Micron Electronics, Inc. | Laser marking system for dice carried in trays and method of operation |
US6262388B1 (en) | 1998-12-21 | 2001-07-17 | Micron Electronics, Inc. | Laser marking station with enclosure and method of operation |
DE10032387B4 (de) * | 2000-07-06 | 2006-08-31 | Continental Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zur Vermessung eines Profils einer Oberfläche |
US6528760B1 (en) | 2000-07-14 | 2003-03-04 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method using rotational indexing for laser marking IC packages carried in trays |
US6524881B1 (en) * | 2000-08-25 | 2003-02-25 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for marking a bare semiconductor die |
US8497450B2 (en) * | 2001-02-16 | 2013-07-30 | Electro Scientific Industries, Inc. | On-the fly laser beam path dithering for enhancing throughput |
US6639177B2 (en) * | 2001-03-29 | 2003-10-28 | Gsi Lumonics Corporation | Method and system for processing one or more microstructures of a multi-material device |
JP2003200279A (ja) * | 2001-10-24 | 2003-07-15 | Seiko Epson Corp | 基板の電気配線切断方法及びその装置、並びに電子デバイスの製造方法及びその装置 |
US7169685B2 (en) * | 2002-02-25 | 2007-01-30 | Micron Technology, Inc. | Wafer back side coating to balance stress from passivation layer on front of wafer and be used as die attach adhesive |
US6951995B2 (en) | 2002-03-27 | 2005-10-04 | Gsi Lumonics Corp. | Method and system for high-speed, precise micromachining an array of devices |
US7820941B2 (en) * | 2004-07-30 | 2010-10-26 | Corning Incorporated | Process and apparatus for scoring a brittle material |
US20060021977A1 (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Menegus Harry E | Process and apparatus for scoring a brittle material incorporating moving optical assembly |
JP2006150433A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Fanuc Ltd | レーザ加工装置 |
JP4822737B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2011-11-24 | ミヤチテクノス株式会社 | レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置 |
GB2437496A (en) * | 2006-04-28 | 2007-10-31 | Rolls Royce Plc | A laser shaping arrangement |
US7732351B2 (en) | 2006-09-21 | 2010-06-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device and laser processing apparatus |
JP4954836B2 (ja) * | 2006-09-21 | 2012-06-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP5062025B2 (ja) * | 2008-05-12 | 2012-10-31 | 住友電気工業株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4959647B2 (ja) * | 2008-08-01 | 2012-06-27 | 日本電信電話株式会社 | 光ファイバ端面処理装置及び方法 |
US20100288738A1 (en) * | 2009-05-15 | 2010-11-18 | General Electric Company | Welding apparatus and method |
WO2011082065A2 (en) * | 2009-12-30 | 2011-07-07 | Gsi Group Corporation | Link processing with high speed beam deflection |
US8378248B2 (en) | 2010-05-21 | 2013-02-19 | General Electric Company | System and method for heat treating a weld joint |
US8461480B2 (en) * | 2010-11-30 | 2013-06-11 | Electro Scientific Industries, Inc. | Orthogonal integrated cleaving device |
JP6022223B2 (ja) * | 2012-06-14 | 2016-11-09 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP5940906B2 (ja) * | 2012-06-19 | 2016-06-29 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
CN104842066B (zh) * | 2015-03-27 | 2016-08-24 | 龙游特美纸制品有限公司 | 一种激光打孔机的光束控制装置 |
JP6025917B1 (ja) * | 2015-06-10 | 2016-11-16 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ切断方法 |
CN105665944A (zh) * | 2016-04-13 | 2016-06-15 | 河南金阳铝业有限公司 | 一种高密铝箔打孔机 |
JP6904567B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2021-07-21 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ加工方法及びスクライブ加工装置 |
DE102021124893A1 (de) | 2021-09-27 | 2023-03-30 | André LeGuin | Vorrichtung zum Beaufschlagen eines Werkstücks mit einem Laserstrahl |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4553017A (en) * | 1983-03-14 | 1985-11-12 | Imperial Chemical Industries Limited | Energy beam focusing apparatus and method |
DE4024299A1 (de) * | 1990-07-31 | 1992-02-06 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zum fokussieren eines lichtstrahles in wenigstens zwei fokuspunkten |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3586816A (en) * | 1968-07-25 | 1971-06-22 | American Optical Corp | Spot welding system and method |
US3720213A (en) * | 1971-02-05 | 1973-03-13 | Coherent Radiation | Laser photocoagulator |
JPS51128794A (en) * | 1975-05-01 | 1976-11-09 | Toshiba Corp | Laser processing apparatus |
JPS583478B2 (ja) * | 1978-03-03 | 1983-01-21 | 株式会社日立製作所 | レ−ザ加熱方法および装置 |
DE2821883C2 (de) * | 1978-05-19 | 1980-07-17 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Vorrichtung zur Materialbearbeitung |
FR2437008B1 (fr) * | 1978-09-20 | 1985-06-28 | Philip Morris Inc | Appareil de production de faisceaux lumineux pulses |
JPS5650795A (en) * | 1979-09-29 | 1981-05-08 | Toshiba Corp | Device and method for laser work |
DE3127213A1 (de) * | 1981-07-10 | 1983-01-27 | Hauni-Werke Körber & Co KG, 2050 Hamburg | Vorrichtung zum perforieren eines huellmaterialstreifens fuer artikel der tabakverarbeitenden industrie |
JPS5768288A (en) * | 1980-10-15 | 1982-04-26 | Toyota Motor Corp | Heating method by laser beam |
US4467168A (en) * | 1981-04-01 | 1984-08-21 | Creative Glassworks International | Method of cutting glass with a laser and an article made therewith |
JPS59115032A (ja) * | 1982-12-23 | 1984-07-03 | 東北リコ−株式会社 | 血管吻合装置 |
US4691093A (en) * | 1986-04-22 | 1987-09-01 | United Technologies Corporation | Twin spot laser welding |
US5103073A (en) * | 1987-08-28 | 1992-04-07 | Danilov Viktor A | Device for laser treatment of an object |
US5352495A (en) * | 1989-02-16 | 1994-10-04 | The Wiggins Teape Group Limited | Treatment of a surface by laser energy |
JPH082511B2 (ja) * | 1989-05-08 | 1996-01-17 | 松下電器産業株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2505293B2 (ja) * | 1989-12-08 | 1996-06-05 | 日本たばこ産業株式会社 | 穿孔装置 |
JPH03216287A (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-24 | Fanuc Ltd | レーザ切断加工方法 |
JPH04356392A (ja) * | 1991-01-21 | 1992-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | 光処理装置 |
US5362940A (en) * | 1990-11-09 | 1994-11-08 | Litel Instruments | Use of Fresnel zone plates for material processing |
JPH04182088A (ja) * | 1990-11-17 | 1992-06-29 | Kobe Steel Ltd | レーザ加工用集光装置 |
JP3071227B2 (ja) * | 1991-03-06 | 2000-07-31 | 日本たばこ産業株式会社 | 帯状シートの穿孔装置 |
-
1993
- 1993-07-26 JP JP5183940A patent/JP2658809B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-24 US US08/110,969 patent/US5498851A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-27 DE DE4328894A patent/DE4328894C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4553017A (en) * | 1983-03-14 | 1985-11-12 | Imperial Chemical Industries Limited | Energy beam focusing apparatus and method |
DE4024299A1 (de) * | 1990-07-31 | 1992-02-06 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zum fokussieren eines lichtstrahles in wenigstens zwei fokuspunkten |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JP 4-182088 A in: Pat. Abstr. of Japan, 1992, Vol.16/No.494, Sec.M-1324 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5676866A (en) * | 1994-01-01 | 1997-10-14 | Carl-Zeiss Stiftung | Apparatus for laser machining with a plurality of beams |
US5674414A (en) * | 1994-11-11 | 1997-10-07 | Carl-Zeiss Stiftung | Method and apparatus of irradiating a surface of a workpiece with a plurality of beams |
EP0734809A1 (de) * | 1995-03-28 | 1996-10-02 | Carl Baasel Lasertechnik GmbH | Gerät zur Substratbehandlung, insbesondere zum Perforieren von Papier |
US5684617A (en) * | 1995-03-28 | 1997-11-04 | Carl Baasel Lasertechnik Gmbh | Device for treating substrates, in particular for perforating paper |
DE102010027438B4 (de) | 2010-07-14 | 2023-08-03 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsstelle und/oder eines Verbindungsbereiches bei einem Substrat, insbesondere zur Verbesserung der Benetzungs- und/oder Haftungseigenschaften des Substrates |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2658809B2 (ja) | 1997-09-30 |
DE4328894C2 (de) | 1995-08-17 |
JPH06122086A (ja) | 1994-05-06 |
US5498851A (en) | 1996-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4328894C2 (de) | Laserbearbeitungsvorrichtung und zugehöriges Verfahren | |
DE4234342C2 (de) | Verfahren zur Materialbearbeitung mit Laserstrahlung | |
EP0484276B1 (de) | Verfahren, bei dem mehrere, in einer oder mehreren Reihen angeordnete Strahlungsquellen abgebildet werden und Vorrichtung hierzu | |
DE69418725T2 (de) | Strahlumformer | |
DE19511393B4 (de) | Gerät zur Substratbehandlung, insbesondere zum Perforieren von Papier | |
DE69735729T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum formen von Düsen | |
EP2429755B1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur umfangsbearbeitung eines materialstranges mittels laser | |
EP0835715A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Laser-Behandlung eines Werkstückes mittels eines Diodenlasers | |
WO2009068192A1 (de) | Vorrichtung zur strahlformung | |
DE69808057T2 (de) | Laserpumpkavitätvorrichtung mit monolithischem lichtkonzentrator | |
WO2004020141A1 (de) | Strahlformungseinheit mit zwei axicon-linsen und vorrichtung mit einer solchen strahlformungseinheit zum einbringen von strahlungsenergie in ein werkstück aus einem schwach absorbierenden material | |
DE2522032A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum ausrichten von reflektierenden flaechen bei lasern | |
WO2007140969A1 (de) | Vorrichtung zur strahlformung | |
WO2019197423A1 (de) | Vorrichtung, laserbearbeitungsmaschine und verfahren zum bearbeiten eines werkstücks | |
DE102021107366A1 (de) | Laserkopf, imstande, einen Laserpunkt durch Hochfrequenz-/Ultrahochfrequenz-Mikrovibration dynamisch zu regulieren | |
DE3418188C2 (de) | ||
EP0986847A1 (de) | Festkörperlaser mit einer oder mehreren pumplichtquellen | |
DE19846532C1 (de) | Einrichtung zur Strahlformung eines Laserstrahls und Hochleistungs-Diodenlaser mit einer solchen Einrichtung | |
DE69013265T2 (de) | Gepulstes parametrisches Lasersystem. | |
DE2210320B2 (de) | Akusto-optisches Ablenksystem | |
DE69414541T2 (de) | Laserapparat | |
DE69202785T2 (de) | Gerät zum Bohren von Perforierungen in eine Bahn. | |
DE69827070T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Bragg-Gittern in optischen Fasern oder Wellenleitern | |
CH644053A5 (de) | Verfahren und vorrichtung zur bildung mehrerer im abstand angeordneter reihen von im abstand angeordneten gleichfoermigen perforationen. | |
DE69306508T2 (de) | Laser-Generator-Vorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |