DE10032387B4 - Verfahren und Vorrichtung zur Vermessung eines Profils einer Oberfläche - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Vermessung eines Profils einer Oberfläche Download PDF

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Abstract

Verfahren zum Vermessen eines Profils einer Oberfläche (11), bei dem ein Signalimpuls (s) von einer Signalquelle (1) ausgesandt wird,
an mehreren Reflektoreinrichtungen (5a, b, c) jeweils ein Teil des Signalimpulses als Teilsignalimpuls (s1, s2, s3) auf einen Oberflächenbereich (8a, b, c) einer Oberfläche (11) reflektiert wird,
die von den Oberflächenbereichen reflektierten Teilsignalimpulse von den Reflektoreinrichtungen (5a, b, c) zu einem Signalempfänger reflektiert werden, der ein Messsignal ausgibt,
das Messsignal in zeitlich getrennte Signalbereiche mit größeren zeitlichen Abständen unterteilt wird, die den verschiedenen Teilsignalimpulsen (s1, s2, s3) zugeordnet werden,
aus dem Messsignal in den einzelnen Signalbereichen Profiltiefen des betreffenden Oberflächenbereichs ermittelt werden, indem den einzelnen Signalbereichen jeweils mindestens zwei Signalunterbereiche mit kleineren zeitlichen Abständen zugeordnet werden, und
aus einem Laufzeitunterschied der Signalunterbereiche und einer Signalgeschwindigkeit auf eine Profiltiefe des betreffenden Oberflächenbereiches (8a, b, c) geschlossen wird.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Vermessen eines Profils einer Oberfläche.
  • Derartige Verfahren und Vorrichtungen können insbesondere zur Feststellung der Profiltiefe eines Reifens, aber auch zur Untersuchung der Profilierung anderer Objekte eingesetzt werden.
  • Zur Untersuchung der Profiltiefe eines Reifens sind verschiedene Verfahren und Vorrichtungen bekannt. Die DE 197 44 076 A1 zeigt eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Reifenprofilmessung, bei dem die Profiltiefe mittels einer Sensoranordnung erfasst wird, die z.B. optische oder Ultraschall-Sensoren aufweist. Hierbei kann die Zeit erfasst werden, die ein Signal für einen Hin- und Rückweg zwischen Signalgeber und einzelnen Stellen des Reifenumfangs benötigt. Anhand der Laufzeitdifferenzen kann die Reifenprofiltiefe berechnet und in einer Auswertungseinheit derart verarbeitet werden, dass das Gesamtprofil abgebildet werden kann. Zur Erfassung der Profiltiefe an verschiedenen Stellen des Reifens werden mehrere Sensoren eingesetzt.
  • Die DE 43 16 984 A1 zeigt ein ähnliches Verfahren und eine ähnliche Vorrichtung, bei denen die Profiltiefe von Fahrzeugreifen automatisch ermittelt wird, in dem ein Ultraschall-Signal in Richtung einer quer zur Abrollrichtung des Reifens ausgerichteten Messlinie ausgesendet und die Laufzeit dieses Ultraschall-Signals für eine Abstandsmessung, d.h. Messung der Profiltiefe des Reifens, herangezogen wird. Hierzu werden ein Signalgeber und ein Sensor entlang der Messlinie verfahren, um den Profilverlauf entlang der Axialrichtung des Reifens ermitteln zu können. Hierdurch wird lediglich ein stationäres Vermessungsverfahren ermöglicht, bei dem ein Fahrzeug auf eine spezielle Prüfvorrichtung auffährt.
  • Die WO 96/10727 zeigt ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Erfassen der Profiltiefe eines Reifens, bei der Laserlicht oder Ultraschall-Signale von einem Signalgeber auf eine Reifenoberfläche geleitet und ein zurückgeworfenes Signal gemessen wird. Bei Verwendung eines Lasers kann der gepulstes Laserlicht unter Messung der Laufzeit des Signales verwendet werden. Hierbei wird zur Vermessung mehrerer axialer Bereiche der Reifenoberfläche der Sensor und der Empfänger entsprechend mechanisch verfahren.
  • Durch derartige Verfahren und Vorrichtungen kann insbesondere durch eine Laufzeitmessung eines Signales eine Profiltiefe in jeweiligen Messbereichen relativ genau ermittelt werden. Für eine Messung der Profiltiefe in mehreren axial zueinander versetzten Bereichen des Reifens, insbesondere der Mitte sowie den Randbereichen des Reifens, sind jedoch entweder mehrere Signalgeber und Sensoren notwendig, oder ein Sensor und ein Empfänger müssen aufwendig in verschiedene axiale Positionen des Reifens verfahren werden, wozu eine entsprechende Verstellvorrichtung und eine längere Messzeit erforderlich ist. Hierbei kann insbesondere nicht die Profiltiefe bei einem sich drehenden Reifen hinreichend schnell in verschiedenen axialen Bereichen des Reifens an mehreren Umfangspositionen detektiert werden.
  • Die WO 96/37754 zeigt ein Verfahren und ein Messgerät zur Messung der Profiltiefe eines Reifens, bei der mittels eines Lasers ein Laserstrahl unter einem bestimmten Winkel auf den Grund des Reifensprofils gelenkt wird, und der am Grund des Reifenprofils erzeugte Lichtfleck über einen bildauflösenden Sensor in einer zur Einstrahlrichtung unterschiedlichen Detektionsrichtung aufgenommen wird. Aufgrund der Position des Lichtfleckes kann durch trigonometrische Berechnung die Tiefe des Reifenprofils ermittelt werden. Gemäß einer Ausführungsform kann gepulstes Licht mit einer Laufzeitmessung verwendet werden.
  • Auch bei einem derartigen Verfahren ist für die Vermessung mehrerer Axialbereiche des Reifens entweder eine Verwendung mehrerer Sensoren und Empfänger oder eine entsprechende Verstellung der Sensor- und Empfängereinrichtung notwendig.
  • Die EP 0 869 330 A2 zeigt ein ähnliches Verfahren, bei dem Teilbereiche eines Reifenprofils unter einer nicht senkrechten Richtung beleuchtet werden und die reflektierte Strahlung von einem Detektor erfasst wird, wobei aus einer Versetzung der Lichtflecken auf der Oberfläche eines Profilberges und den Lichtflecken auf der Oberfläche eines Profiltales aufgrund trigonometrischer Berechnung die Profiltiefe ermittelt werden kann. Die Verwendung einer einzigen Lichtquelle ist hierbei möglich, wenn ein speziell ausgebildeter Spiegel mit sägezahnförmiger Oberfläche verwendet wird, die einen Lichteinfall unter einem gewünschten Winkel sicherstellt. Bei diesen Verfahren ist jeweils eine genaue Positionierung der Lichtquelle bzw. einer Reflektoreinrichtung notwendig, um die gewünschten trigonometrischen Verhältnisse zu erreichen. Weiterhin ist zumindest die Verwendung mehrerer Fotodetektoren notwendig, um die verschiedenen beleuchteten Bereiche des Reifens separat aufnehmen zu können.
  • Die EP 0 547 365 B1 zeigt ein Verfahren zur dreidimensionalen Inspektion eines Reifens, bei dem der Reifen um seine Drehachse gedreht, ein Laserstrahl auf die Lauffläche des Reifens geleitet und die zurückgeworfene Strahlung analysiert wird. Zur Vermessung mehrerer axialer Bereiche wird die Lasersonde von einer Rippe radial quer über den Reifen zur anderen intermittierend bewegt, wobei eine rotierende Codiervorrichtung, ein Motor und die Sonde gemeinsam von einem Mikroprozessor gesteuert werden, um Daten einer Vielzahl von Punkten um jede Laufflächenrippe zu erhalten und den Reifen umfangsmäßig zu erfassen. Auch bei einem derartigen Verfahren ist die Vermessung der axialen Erstreckung des Reifens aufgrund der Verstellung der Lasersonde relativ aufwendig.
  • Die DE 43 28 894 C2 zeigt eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Laserbearbeitung, bei dem ein kontinuierlicher Laserstrahl mittels einer Strahlerteilungsschaltung in Teilstrahlen geteilt wird, mit denen ein bandförmiges Material bearbeitet wird.
  • Die US 4,713,518 zeigt eine Vorrichtung zur Halbleiter-Mikrostrukturierung mittels eines Laserstrahls, der über mehrere parallele Linsen in Teilstrahlen gebündelt wird, um Freiräume in eine leitfähigen Schicht zu brennen.
  • Die DE 26 29 820 B2 zeigt eine Vorrichtung zur parallelen Ausrichtung mehrerer optischer Achsen, bei der ein Lichtstrahl einer Lampe durch eine Kollimatorlinse parallel gerichtet wird und nachfolgend mehrere parallele Teilstrahlen durch konzentrisch angeordnete Ringspiegel mit abgestuften Bohrungsdurchmessern erzeugt werden, an denen die optische Achsen ausgerichtet werden können.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, gegenüber dem Stand der Technik Verbesserung zu schaffen und insbesondere mit relativ geringem apparativen Aufwand eine schnelle Vermessung eines größeren Oberflächenbereiches zu ermöglichen.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren nach Anspruch 1 und eine Vorrichtung nach Anspruch 11.
  • Die Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, eine einzige Signalquelle zu verwenden und einen ausgesendeten Signalimpuls an mehreren Reflektoreinrichtungen jeweils nur teilweise zu reflektieren. Somit wird jeweils ein Teil des Signalimpulses als Teilsignalimpuls auf verschiedene Oberflächenbereiche reflektiert. Das von der Oberfläche zurückgestrahlte Signal kann anschließend von den gleichen Reflektoreinrichtungen wieder zu einem Signalempfänger zurückreflektiert werden. Bei Verwendung von Ultraschall-Signalen kann die Signalquelle, z.B. ein piezoelektrischer Kristall, gleichzeitig als Signalempfänger dienen. Bei Verwendung von Licht, insbesondere Laserlicht, können getrennte Signalgeber und Signalempfänger verwendet werden.
  • Die erfindungsgemäße Auswertung des Messsignals erfolgt über eine Lauf zeitermittlung. Hierbei kann aus Laufzeitunterschieden des Signales in an sich bekannter Weise eine Profiltiefe in den verschiedenen Oberflächenbereicher ermittelt werden. Erfindungsgemäß kann ein einziger Signalimpuls von einer einzigen Signalquelle zur Vermessung mehrerer Oberflächenbereiche verwendet werden, da die Wege bzw. Laufzeiten zwischen Signalquelle, den einzelnen Reflektoreinrichtungen, den jeweiligen Oberflächenbereichen und zurück größer sind als die Unterschiede in den Wegstrecken bzw. Laufzeiten innerhalb der einzelnen Oberflächenbereiche aufgrund der jeweiligen Profiltiefe. Das aufgenommene Messsignal kann somit in mehrere Signalbereiche unterteilt werden, die den verschiedenen Oberflächenbereichen zugeordnet werden können, und in den einzelnen Signalbereichen werden verschiedene Signalunterbereiche jeweils z.B. einer Oberfläche eines Profilberges (kürzerer Weg bzw. kürzere Laufzeit) und der Oberfläche eines Profiltales (längerer Weg bzw. längere Laufzeit) zugeordnet.
  • Hierbei ist auch die Untersuchung komplizierterer Oberflächenstrukturen mit z.B. mehr als zwei Reflektionsflächen mögich. Aus den Intensitäten des Messsignals in den einzelnen Signalunterbereichen bzw. aus Intensitätsverhältnissen kann auch auf die Größe der einzelnen Strukturbereiche der Oberfläche, z.B. der Profilberge und Profiltäler geschlossen werden.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren kann insbesondere bei der Vermessung eines Fahrzeugreifens verwendet werden, wobei hier vorteilhafterweise drei Oberflächenbereiche, nämlich ein mittlerer Bereich des Reifens und die beiden äußeren Randbereiche des Reifens vermessen werden, um auch eine ungleichmäßige Abnutzung des Reifens erfassen zu können. Weiterhin können das erfindungsgemäße Verfahren und die erfindungsgemäße Vorrichtung auch zur Vermessung der Profilierung der Oberfläche eines Transportbandes verwendet werden, wobei hierbei mehrere, z.B. mehr als zwei oder auch mehr als drei quer zur Transportrichtung des Transportbandes versetzte Oberflächenbereiche untersucht werden.
  • Bei diesen Verfahren wird vorteilhafterweise der jeweilige Gegenstand weiterbewegt und die Sensoreinrichtung an einem festen Ort gelassen. Hierzu kann z.B. ein Reifen weitergedreht bzw. ein Transportband in Transportrichtung weiterbefördert werden und in zeitlichen Abständen, vorzugsweise gleichmäßigen zeitlichen Abständen jeweils Signalimpulse ausgegeben werden. Somit wird eine gleichmäßige Vermessung der Oberfläche sowohl quer zur jeweiligen Bewegungsrichtung als auch in der Bewegungsrichtung möglich.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann vorteilhafterweise an einem Kraftfahrzeug angebracht werden. Hierzu kann sie insbesondere oberhalb der Lauffläche des Reifens, z.B. im Radkasten bzw. am Kotflügel, angebracht werden. Die gemessene Profiltiefe kann hierbei dem Fahrer über eine geeignete Anzeigevorrichtung angezeigt werden, oder es kann in dem Fall, dass das Unterschreiten einer Mindestprofiltiefe festgestellt wird, ein Warnsignal an den Fahrer ausgegeben werden. Hierbei ist es grundsätzlich möglich, die Messung auch während der Fahrt durchzuführen, um z.B. Verformungen der Oberfläche des Reifens oder Beschädigungen der Oberfläche des Reifens während der Fahrt direkt feststellen zu können.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann insbesondere ein an einem Ende offenes Gehäuse aus einem für das Signal undurchdringlichen Material aufweisen. Dies kann z.B. ein Metall oder ein Kunststoffmaterial sein. Es kann insbesondere ein Rohr, z.B. ein Metallrohr verwendet werden, in dem mehrere, z.B. zwei oder drei Reflektoreinrichtungen und jeweils eine Auslassöffnung für ein Signal in Längsrichtung des Rohres zueinander beabstandet vorgesehen sind. Die Auslassöffnungen können mit einem für den Signalimpuls durchlässigen Material verschlossen werden. Bei Verwendung von Licht kann dies ein entsprechend transparentes Glas oder ein entsprechend transparenter Kunststoff sein. Bei Verwendung von Schallwellen, z.B. Ultraschallwellen, kann dies ein geeigneter Schwingkörper, z.B. aus einem Blechmaterial sein. Durch derartige Abdeckungen der Auslassöffnungen kann eine Verschmutzung und Beschädigung des Innenraums des Gehäuses, insbesondere auch der Reflek toreinrichtungen und des Signalgebers bzw. Signalempfängers verhindert werden. Der Signalgeber und gegebenenfalls ein Signalempfänger werden in das offene Ende des Rohres gesteckt. Hierbei werden die Reflektoreinrichtungen unter einem geeigneten Winkel gegenüber dem Strahlengang ausgerichtet, so dass der eingegebene Signalimpuls durch die jeweilige Öffnung aus dem Rohr geleitet wird; vorteilhafterweise wird der reflektierte Teilsignalimpuls senkrecht aus dem Rohr reflektiert. Die Reflektoreinrichtungen erstrecken sich hierbei jeweils lediglich über einen Teil der Querschnittsfläche des Rohres und sind zueinander versetzt, so dass von einem Signalimpuls mehrere Teilsignalimpulse an verschiedenen Stellen des Metallrohrs wegreflektiert werden können. Hierzu können die Reflektoreinrichtungen senkrecht zur Längsachse des Rohres zueinander versetzt angeordnet sein, z.B. in einer horizontalen seitlichen Richtung (nebeneinander) oder in einer vertikalen Richtung (übereinander).
  • Die Erfindung wird im Folgenden anhand der beiliegenden Zeichnungen an einigen Ausführungsformen näher erläutert. Es zeigen:
  • 1 eine Draufsicht in Schnittdarstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung;
  • 2 eine Seitenansicht in Schnittdarstellung der Vorrichtung aus 1 bei Anbringung oberhalb eines zu vermessenden Reifens.
  • In einem Metallrohr 2, das an einem Ende geschlossen ist, ist in das andere, offene Ende 3 eine Signalquelle 1 gesteckt. Diese kann insbesondere eine Ultraschall-Signalquelle sein, die in bekannter Weise einen piezoelektrischen Kristall aufweist. Die Signalquelle ist über eine Anschlussleitung 4 mit einer Stromversorgung verbunden. Vorteilhafterweise kann über die Anschlussleitung 4 auch eine Signalweitergabe an eine Auswerteeinheit erfolgen; alternativ hierzu ist es möglich, die Auswerteeinrichtung bereits in der gezeigten Vorrichtung selbst unterzubringen und ausgewertete Signale weiterzugeben.
  • In dem Metallrohr 2 sind Reflektoreinrichtungen 5a, 5b, 5c in Längsrichtung x des Rohres, d.h. der Laufrichtung des Signales, versetzt angeordnet. Die Reflektoreinrichtungen sind weiterhin in einer seitlichen Richtung y zueinander versetzt angeordnet, so dass sie jeweils einen Teil der von der Signalquelle 1 ausgesandten Signale reflektieren, die nicht reflektierte Strahlung jedoch ungehindert zu den nachfolgenden Reflektoreinrichtung weitergelangen kann.
  • Von der Signalquelle 1 werden erfindungsgemäß zeitlich begrenzte Signalimpulse ausgesendet, von denen jeweils Teilsignalimpulse s1, s2, s3 gemäß 2 durch Öffnungen 6a, 6b, 6c unterhalb der jeweiligen Reflektoreinrichtungen 5a, 5b, 5c aus dem Metallrohr herausreflektiert werden. Vorteilhafterweise sind die Reflektoreinrichtungen gemäß 2 unter einem Winkel von 45° gegenüber der Längsrichtung x bzw. Laufrichtung des Signales angeordnet, so dass die Teilsignalimpulse s1, s2, s3 senkrecht aus dem Rohr herausreflektiert werden.
  • Erfindungsgemäß weist das Metallrohr 2 vorteilhafterweise einen rechteckigen, z.B. quadratischen Querschnitt auf, wobei durch die Reflektoreinrichtungen jeweils ein Drittel des Signalimpulses wegreflektiert werden, so dass sich eine gleichmäßige Signalstärke der Teilsignalimpulse s1, s2, s3 ergibt.
  • Die Teilsignalimpulse s1, s2, s3 erfassen jeweils einen Messbereich 8a, 8b, 8c an verschiedenen, in axialer Richtung x des Reifens zueinander versetzten Stellen. Diese Messbereiche werden durch den jeweiligen Signalkegel, der sich aus dem Abstand der Signalquelle, der Größe der Reflektoreinrichtung und der Größe der jeweiligen Öffnung bestimmt, festgelegt. Von den jeweiligen Messbereichen 8a, 8b, 8c werden somit im allgemeinen sowohl auf einer zweiten Profilhöhe z2 angeordnete Profilerhöhungen 9 als auch auf einer ersten Profilhöhe z1 angeordnete Profilvertiefungen 10 der zu untersuchenden Oberfläche 11 erfasst.
  • Bei der Auswertung wird das erhaltene Messsignal in zeitlich aufeinander folgende Signalbereiche zerlegt, die den reflektierten Teilsignalbereichen s1, s2, s3 entsprechen. Der Abstand der Signalbereiche des Messsignales entspricht der doppelten Laufzeit des Abstandes zwischen den jeweiligen Reflektoreinrichtungen, da das Signal diesen Abstand auf dem Hinweg und Rückweg jeweils zusätzlich zurücklegen muss. Aus den bekannten Abständen der Reflektoreinrichtungen und der bekannten Ausbreitungsgeschwindigkeites des Signales – Ultraschall oder Licht – kann somit eine Einteilung des Messsignales in drei Signalbereiche getroffen werden.
  • In den verschiedenen Signalbereichen wird eine Unterscheidung in zwei Signalunterbereiche getroffen, die einer Reflektion jeweils an der Oberfläche einer Profilerhöhung 9 und Profilvertiefung 10 entsprechen. Aus dem Laufzeitunterschied der Signalunterbereiche kann aufgrund bekannter Ausbreitungsgeschwindigkeit des Signales eine Profiltiefe in z-Richtung aus der zusätzlichen Laufstrecke des Signales ermittelt werden.
  • Da die Abstände zwischen den Reflektoreinrichtungen deutlich größer als die Höhenunterschiede der Profilerhöhungen und Profilvertiefungen sind, treten keine (bzw. durch Mehrfachreflektion eine geringe und zu vernachlässigende) Überlappungen der Messungen in den verschiedenen Oberflächenbereichen 8a, 8b, 8c auf. Somit kann erfindungsgemäß mittels eines Signalimpulses eine Vermessung mehrerer Oberflächenbereiche durchgeführt werden.
  • Hierbei ist es grundsätzlich auch möglich, aus den Intensitäten bzw. Intensitätsverhältnissen der Signalunterbereiche auf die Fläche der jeweiligen Profilvertiefungen und Profilerhöhungen zu schließen; dies ist bei der Vermessung eines Reifens in der Regel jedoch nicht notwendig, da sich lediglich die Profilhöhe ändert. Bei anderen erfindungsgemäßen Anwendungen, z.B. einer Defektanalyse, kann dies jedoch ausgenutzt werden. Weiterhin können auch Oberflächen mit mehr als zwei reflektierenden Oberflächen untersucht werden.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann direkt in einem Kraftfahrzeug vorgesehen werden. Hierzu kann das Gehäuse, z. B. als Kunststoffrohr oder Metallrohr am Radkasten eines Fahrzeuges derartig befestigt werden, dass die Öffnungen zu der Lauffläche des Reifens hin ausgerichtet sind.
  • Neben dem gezeigten Reifen 7 kann insbesondere auch ein Transportband untersucht werden. Hierbei kann eine Profilierung des Transportbandes, die bei Benutzung eventuell abnutzt, untersucht werden. Weiterhin können mechanische Beschädigungen des Transportbandes als zusätzliche Vertiefungen in der Oberfläche erfasst werden.

Claims (19)

  1. Verfahren zum Vermessen eines Profils einer Oberfläche (11), bei dem ein Signalimpuls (s) von einer Signalquelle (1) ausgesandt wird, an mehreren Reflektoreinrichtungen (5a, b, c) jeweils ein Teil des Signalimpulses als Teilsignalimpuls (s1, s2, s3) auf einen Oberflächenbereich (8a, b, c) einer Oberfläche (11) reflektiert wird, die von den Oberflächenbereichen reflektierten Teilsignalimpulse von den Reflektoreinrichtungen (5a, b, c) zu einem Signalempfänger reflektiert werden, der ein Messsignal ausgibt, das Messsignal in zeitlich getrennte Signalbereiche mit größeren zeitlichen Abständen unterteilt wird, die den verschiedenen Teilsignalimpulsen (s1, s2, s3) zugeordnet werden, aus dem Messsignal in den einzelnen Signalbereichen Profiltiefen des betreffenden Oberflächenbereichs ermittelt werden, indem den einzelnen Signalbereichen jeweils mindestens zwei Signalunterbereiche mit kleineren zeitlichen Abständen zugeordnet werden, und aus einem Laufzeitunterschied der Signalunterbereiche und einer Signalgeschwindigkeit auf eine Profiltiefe des betreffenden Oberflächenbereiches (8a, b, c) geschlossen wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass aus einer Intensität der Signalunterbereiche eines Signalbereiches auf eine Größe von Profilerhebungen und Profilvertiefungen geschlossen wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass aus einer relativen Intensität der Signalunterbereiche eines Signalbereiches auf ein Verhältnis der Größe von Profilerhebungen und Profilvertiefungen geschlossen wird.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass Schallsignalimpulse, z.B. Ultraschall-Signalimpulse verwendet werden.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass Lichtsignalimpulse, z.B. Lasersignalimpulse verwendet werden.
  6. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Signalimpulse in gleichen zeitlichen Abständen ausgesendet werden.
  7. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Oberfläche mit zwei, drei oder mehr auf verschiedenen Profilhöhen (z1, z2) angeordneten Reflektionsflächen vermessen wird.
  8. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Reifenoberfläche vermessen wird, wobei die Oberflächenbereiche (8a, b, c) an axial versetzten Stellen des Reifens angeordnet sind.
  9. Verfahren nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Reifenoberfläche eines an einem Fahrzeug befestigten Reifens (7) vermessen wird, wobei die Signalquelle (1), der Signalempfänger sowie die Reflektoreinrichtungen (5a, b, c) in oder an dem Fahrzeug befestigt sind und ein ermitteltes Profil, ermittelte Profiltiefen oder ein Warnsignal von einer Ausgabeeinrichtung des Fahrzeugs ausgegeben wird.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass eine Transportbandoberfläche vermessen wird, wobei die Oberflächenbereiche (8a, b, c) quer zur Transportrichtung des Transportbandes versetzt angeordnet sind.
  11. Vorrichtung zum Vermessen eines Profils einer Oberfläche, mit: einer Signalquelle (1) zum Aussenden von Signalimpulsen, einem Signalempfänger, und einer Auswerteeinheit zum Auswerten eines Messsignales des Signalempfängers dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Reflektoreinrichtungen (5a, b, c) zum Reflektieren von Teilsignalimpulsen des Signalimpulses auf Oberflächenbereiche (8a, b, c) einer Oberfläche (11) vorgesehen sind, die Auswerteeinheit ein Messsignal des Signalempfängers in Signalbereiche größeren zeitlichen Abstandes unterteilt, die verschiedenen Oberflächenbereichen (8a, b, c) entsprechen, und die Signalbereiche mit größerem zeitlichen Abstand in jeweils mindestens zwei Signalunterbereiche mit kleinerem zeitlichen Abstand unterteilt, und aus dem Messsignal in den einzelnen Signalbereichen eine Profilbeschaffenheit des betreffenden Oberflächenbereiches ermittelt wird, indem die Signalunterbereiche Reflektionsflächen verschiedener Profilhöhen (z1, z2) zugeordnet werden und aus einem Laufzeitunterschied der Signalunterbereiche auf eine Profiltiefe des entsprechenden Oberflächenbereiches geschlossen wird.
  12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Signalgeber (1) auch als Signalempfänger ausgebildet ist.
  13. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass die mehreren Reflektoreinrichtungen (5a, b, c) in Laufrichtung (x) des Signalimpulses zueinander versetzt angeordnet sind.
  14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Reflektoreinrichtungen (5a, b, c) im Strahlengang des Signalimpulses in einer zur Laufrichtung des Signalimpulses senkrechten Richtung (y, z) zueinander versetzt angeordnet sind.
  15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass sie ein Gehäuse (2) aus einem für die Signalimpulse undurchlässigem Material aufweist, in dem Reflektoreinrichtungen (5a, b, c) und Öffnungen (6a, b, c) zum Auslassen von Teilsignalimpulsen vorgesehen sind.
  16. Vorrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) ein Metallrohr ist.
  17. Vorrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass in, an oder auf den Öffnungen (6a, b, c) Abdeckungen aus einem für den Signalimpuls durchlässigen Material vorgesehen sind.
  18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 17, dadurch gekennzeichnet, dass sie mindestens zwei, z.B. drei Reflektoreinrichtungen (5a, b, c) aufweist.
  19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Signalquelle (1) ein Laser oder eine Ultraschallquelle zum Aussenden von Signalimpulsen ist.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006055059A1 (de) * 2006-11-22 2008-07-31 Kt Projektentwicklungs Gmbh Vorrichtung zum Messen der Profiltiefe von Kraftfahrzeugreifen
EP2555020A1 (de) * 2011-08-03 2013-02-06 3M Innovative Properties Company Sensorvorrichtung
CN114396899B (zh) * 2022-03-25 2022-07-22 廊坊易砚领创科技有限公司 一种轮胎断面分析测量方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2629820B2 (de) * 1976-07-02 1979-04-12 Industrie-Automation Gmbh & Co, 6900 Heidelberg Vorrichtung zur parallelen Ausrichtung mehrerer optischer Achsen
US4713518A (en) * 1984-06-08 1987-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device manufacturing methods
DE4316984A1 (de) * 1993-05-21 1994-08-18 Daimler Benz Ag Verfahren und eine Vorrichtung zur automatischen Ermittlung der Profiltiefe von Fahrzeugreifen
DE4328894C2 (de) * 1992-08-27 1995-08-17 Mitsubishi Electric Corp Laserbearbeitungsvorrichtung und zugehöriges Verfahren
WO1996010727A1 (en) * 1994-09-08 1996-04-11 Malcolm Brian Russell Tyre scanning apparatus and method
WO1996037754A1 (de) * 1995-05-26 1996-11-28 Buerger Joachim Verfahren und messgerät zur messung der profiltiefe eines kraftfahrzeugreifens
EP0547365B1 (de) * 1991-12-16 1997-01-22 Bridgestone Corporation Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Parameter eines Reifens
EP0816799A2 (de) * 1996-07-04 1998-01-07 Sun Electric UK Ltd. Reifenkonditionsmessung
EP0869330A2 (de) * 1997-04-02 1998-10-07 Assembly Technology & Test Limited Überprüfungsapparat für die Tiefe einer Reifenlauffläche
DE19744076A1 (de) * 1997-10-06 1999-04-08 Eric Lahusen Vorrichtung und Verfahren zur Reifenprofilmessung

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3860814A (en) * 1971-11-15 1975-01-14 Daniel M Klang Light collecting and transmitting apparatus

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2629820B2 (de) * 1976-07-02 1979-04-12 Industrie-Automation Gmbh & Co, 6900 Heidelberg Vorrichtung zur parallelen Ausrichtung mehrerer optischer Achsen
US4713518A (en) * 1984-06-08 1987-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device manufacturing methods
EP0547365B1 (de) * 1991-12-16 1997-01-22 Bridgestone Corporation Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Parameter eines Reifens
DE4328894C2 (de) * 1992-08-27 1995-08-17 Mitsubishi Electric Corp Laserbearbeitungsvorrichtung und zugehöriges Verfahren
DE4316984A1 (de) * 1993-05-21 1994-08-18 Daimler Benz Ag Verfahren und eine Vorrichtung zur automatischen Ermittlung der Profiltiefe von Fahrzeugreifen
WO1996010727A1 (en) * 1994-09-08 1996-04-11 Malcolm Brian Russell Tyre scanning apparatus and method
WO1996037754A1 (de) * 1995-05-26 1996-11-28 Buerger Joachim Verfahren und messgerät zur messung der profiltiefe eines kraftfahrzeugreifens
EP0816799A2 (de) * 1996-07-04 1998-01-07 Sun Electric UK Ltd. Reifenkonditionsmessung
EP0869330A2 (de) * 1997-04-02 1998-10-07 Assembly Technology & Test Limited Überprüfungsapparat für die Tiefe einer Reifenlauffläche
DE19744076A1 (de) * 1997-10-06 1999-04-08 Eric Lahusen Vorrichtung und Verfahren zur Reifenprofilmessung

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