CN114396899B - 一种轮胎断面分析测量方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种轮胎断面分析测量方法，包括，步骤S1，中控单元获取待检测轮胎与检测板的接触面；步骤S2，声音收集器获取待检测轮胎各接触面的声音频率确定待检测轮胎断面切割范围；步骤S3，图像处理装置采集待检测轮胎断面切割范围胎侧图像，中控单元获取的端点坐标计算各端点斜率并判断是否对该端点的断面进行切割；步骤S4，切割装置对待检测轮胎的待切割端点进行切割，获取各端点的断面扁平比，所述中控单元根据所述各端点处的断面扁平比与该端点的斜率变化率的比值判断是否对该端点处的断面进行深入分析。本发明通过中控单元获取该端点处断面损坏程度并与预设断面损坏程度相比较，判断是否对该断面进行深入分析。

Description

一种轮胎断面分析测量方法

技术领域

本发明涉及轮胎断面测量领域，尤其涉及一种轮胎断面分析测量方法。

背景技术

随着汽车工业的高速发展，轮胎生产已成为汽车工业发展的重点，而轮胎的质量也越来越受到用户普遍的关注。

轮胎断面试验是提高轮胎质量和开发新轮胎的重要依据，通过对轮胎断面的分析，可以准确地判断轮胎断面的均匀性、有无气孔和帘线的间隔均匀性及各部位不同胶种的轮廓排列规则性等，同时还可以检查断面各部位胶的粘合性及钢丝圈和带束层钢丝的错层性，并可对其进行抽出试验。

目前，目前对轮胎断面结构的研究分析方法有两种：第一种根据模具图内外轮廓和各胶部件压缩比值绘制出轮胎断面；第二种利用断面扫描仪器扫描拍照轮胎断面，根据照片拟合出轮胎断面。现有技术中对轮胎断面的分析测量仅限于对轮胎断面轮廓或形状的分析，未提出如何准确获取断面位置的技术方案。

发明内容

为此，本发明提供一种轮胎断面分析测量方法，可以解决无法准确判断轮胎受损断面位置的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种轮胎断面分析测量方法，包括：

步骤S1，中控单元控制动力装置以预设标准动力向待检测轮胎提供向下动力，获取待检测轮胎与检测板的接触面，所述中控单元对待检测轮胎各接触面进行标记；

步骤S2，所述中控单元控制转动装置以预设速度转动待检测轮胎，声音收集器获取待检测轮胎所述各接触面的声音频率，所述中控单元根据所述各接触面声音频率确定待检测轮胎断面切割范围；

步骤S3，图像处理装置采集待检测轮胎断面切割范围胎侧图像，所述中控单元根据待检测轮胎断面切割范围胎侧图像获取的端点坐标计算各端点斜率，所述中控单元判断是否对该端点的断面进行切割；

步骤S4，所述检测室内切割装置对待检测轮胎的待切割端点进行切割，获取各端点的断面扁平比，所述中控单元根据所述各端点的断面扁平比与该端点的斜率变化率的比值判断是否对该端点处的断面进行深入分析；

所述中控单元根据获取待检测轮胎声音频率均匀度与预设均匀度标准值相比较判断待检测轮胎胎况，若所述中控单元判断待检测轮胎胎况差，其选取待检测轮胎声音频率大于等于预设声音频率标准值对应的接触面为待检测轮胎断面切割范围，所述中控单元根据待检测轮胎断面切割范围内各端点的斜率变化率与预设斜率变化率标准值相比较，判定是否对该端点进行切割，若中控单元判定需对该端点进行切割，所述中控单元获取该端点的断面扁平比，所述中控单元获取该端点处断面损坏程度并与预设断面损坏程度相比较，判断是否对该断面进行深入分析，以准确的获取损坏的断面进行后续分析。

进一步地，所述步骤S1中，所述中控单元获取待检测轮胎在所述动力装置以预设标准动力F0作用下，与所述检测板接触时的胎面长度L，所述中控单元以胎面长度L为待检测轮胎接触面单位长度，均匀的标记待检测轮胎各接触面范围，所述中控单元对第一接触面标记为A1，对第二接触面标记为A2及对第n接触面标记为An,其中，n为接触面的数量，所述步骤S2中，所述中控单元控制所述转动装置以预设速度V0为速度参数转动待检测轮胎，所述声音收集器获取第i接触面Ai的声音频率Pi，所述中控单元获取待检测轮胎声音频率均匀度Y，设定Y=∑(Pi-p)²/n，其中，p为待检测轮胎各接触面声音频率平均值，设定p=(P1+P2+···+Pn)/n。

进一步地，所述中控单元预设均匀度标准值Y0，其中，

当Y≤Y0，所述中控单元判定待检测轮胎胎况良好，不需对待检测轮胎作切割断面检查；

当Y＞Y0，所述中控单元判定待检测轮胎胎况差，需对待检测轮胎作切割断面检查。

进一步地，当所述中控单元获取待检测轮胎声音频率均匀度大于预设均匀度标准值，中控单元判定待检测轮胎胎况差，需对待检测轮胎作切割断面检查，所述中控单元预设声音频率标准值P0，其中，i=1，2，3至n，

当Pi≥P0，所述中控单元将该接触面列为待检测轮胎受损断面切割范围；

当Pi＜P0，所述中控单元将该接触面不列为待检测轮胎受损断面切割范围。

进一步地，所述图像处理装置获取待检测轮胎受损断面切割范围胎侧图像，所述中控单元以待检测轮胎受损断面切割范围起点为坐标原点，向右方向为正方向建立X轴，向上方向为正方向建立Y轴，组建平面直角坐标系，所述中控单元预设切割间距s，中控单元获取待检测轮胎切割范围起点坐标B0（0，0），第一端点坐标B1(x1，y1)，第二端点坐标B2（x2，y2），以及第m端点值Bm（xm，ym），所述中控单元根据端点坐标获取第q端点的斜率K_q-(q+1)，设定K_q-(q+1)=|xq-x(q+1)|/|yq-y(q+1)|，其中，q=1，2，3至m-1。

进一步地，所述中控单元根据第q端点斜率值K_q-(q+1)，第q端点上一端点斜率值K_(q-1)-q与第q端点下一端点斜率值K_(q+1)-(q+2)，获取第q端点斜率变化率KBq，设定KBq=|K_q-(q+1)-K_(q-1)-q|/|K_(q+1)-(q+2)-K_q-(q+1)|，所述中控单元预设斜率变化率标准值KB0，其中，q=2,3至m-2，

当KBq＞KB0，所述中控单元判定第q端点处断面不是待切割断面；

当KBq≤KB0，所述中控单元判定第q端点处断面为待切割断面。

进一步地，所述切割装置对所述中控单元判定的待切割断面进行切割，所述图像处理装置采集切割断面的图像，中控单元通过图像处理装置采集的第q端点处的断面图像，获取第q端点处的断面扁平比Dq，设定Dq=Eq/Rq，其中，Eq为第q端点处断面宽度，Rq为第q端点处断面高度，所述中控单元预设待检测轮胎的断面扁平比标准值D0，中控单元获取第q端点断面损坏程度Gq，设定Gq=|Dq-D0|×Dj/D0/(KBq×Kjq)，其中，Dj为待检测轮胎的断面扁平比权重参数，Kjq为第q端点处斜率变化率权重参数。

进一步地，所述中控单元预设轮胎接触面单位长度L0，中控单元获取待检测轮胎接触面单位长度L，所述待检测轮胎的断面扁平比权重参数Dj=|L-L0|/L0。

进一步地，所述中控单元获取所述第q端点的压力Fq，所述中控单元获取待检测轮胎斜率变化率权重参数Kj，设定Kj=|Fq-F0|/F0。

进一步地，所述中控单元根据获取的第q端点处断面损坏程度Gq与预设断面损坏程度W0相比，判断是否对该断面进行深入扫描分析，其中，

当Gq≥W0，所述中控单元判定对第q端点处断面进行深入分析；

当Gq＜W0，所述中控单元判定不对第q端点处断面进行深入分析。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于，本发明设置中控单元，中控单元根据获取待检测轮胎声音频率均匀度与预设标准值相比较判断待检测轮胎胎况，若所述中控单元判断待检测轮胎胎况差，其选取待检测轮胎声音频率大于预设标准值对应的接触面为待检测轮胎断面切割范围，所述中控单元根据待检测轮胎断面切割范围内各端点的斜率变化率与预设值相比较，判定是否对该端点进行切割，若中控单元判定需对该端点进行切割，所述中控单元获取该端点处断面扁平比，所述中控单元获取该端点处断面损坏程度并与预设值相比较，判断是否对该断面进行深入分析，以准确的获取损坏的断面进行后续分析。

尤其，本发明通过设置获取待检测轮胎在一定压力的作用下与检测板接触时的胎面长度，模拟待检测轮胎承载车辆时受力，根据待检测轮胎受力后与检测板接触时的胎面长度获取待检测轮胎接触面单位长度，并以此对待检测轮胎各接触面进行标记。

尤其，本发明根据各接触面声音频率获取待检测轮胎声音频率均匀度，轮胎与地面接触时，其声音的频率能够反映其轮胎的胎况，当待检测轮胎均匀度小于等于预设标准值，所述中控单元判定待检测轮胎胎况良好，说明待检测轮胎胎体较为均匀，并无严重的损坏，当待检测轮胎均匀度大于预设标准值，所述中控单元判定待检测轮胎胎况差，说明待检测轮胎胎体出现严重的损坏。

尤其，本发明设置声音频率标准值，在中控单元判定待检测轮胎胎体出现严重损坏后，依次对待检测轮胎各接触面的声音频率与预设标准值进行比较，当该接触面的声音频率大于等于预设标准，中控单元判定该接触面为受损断面切割范围，以此缩小判定待检测轮胎受损位置范围。

尤其，本发明通过建立平面直角坐标系获取待检测轮胎受损断面切割范围各端点坐标，进而计算该端点的斜率，并根据中控单元预设的公式获取该端点斜率变化率与中控单元预设的标准值相比较，若待判断端点的斜率变化率大于预设值，则说明该端点处轮胎形变量超过标准值，需要对该端点处轮胎进行切割，获取其断面进行后续分析。

尤其，本发明根据各端点的断面扁平比和斜率变化率的比值，并设定断面扁平比权重参数和斜率变化率权重参数，获取待检测轮胎断面损坏程度，并与预设标准值相比较，判断是否对该端点处断面进行深入分析，以准确的获取损坏的断面进行后续分析。

附图说明

图1为发明实施例一种轮胎断面分析测量方法示意图；

图2为发明实施例一种轮胎断面分析测量设备结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的和优点更加清楚明白，下面结合实施例对本发明作进一步描述；应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非在限制本发明的保护范围。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1所示，一种轮胎断面分析测量方法，包括，步骤S1，中控单元控制动力装置以预设标准动力向待检测轮胎提供向下动力，获取待检测轮胎与检测板的接触面，所述中控单元对待检测轮胎各接触面进行标记；步骤S2，所述中控单元控制转动装置以预设速度转动待检测轮胎，声音收集器获取待检测轮胎所述各接触面的声音频率，所述中控单元根据所述各接触面声音频率确定待检测轮胎断面切割范围；步骤S3，图像处理装置采集待检测轮胎断面切割范围胎侧图像，所述中控单元根据待检测轮胎断面切割范围胎侧图像获取的端点坐标计算各端点斜率，所述中控单元判断是否对该端点的断面进行切割；步骤S4，所述检测室内切割装置对待检测轮胎的待切割端点进行切割，获取各端点的断面扁平比，所述中控单元根据所述各端点的断面扁平比与该端点的斜率变化率的比值判断是否对该端点处的断面进行深入分析；

所述中控单元根据获取待检测轮胎声音频率均匀度与预设均匀度标准值相比较判断待检测轮胎胎况，若所述中控单元判断待检测轮胎胎况差，其选取待检测轮胎声音频率大于等于预设声音频率标准值对应的接触面为待检测轮胎断面切割范围，所述中控单元根据待检测轮胎断面切割范围内各端点的斜率变化率与预设斜率变化率标准值相比较，判定是否对该端点进行切割，若中控单元判定需对该端点进行切割，所述中控单元获取该端点的断面扁平比，所述中控单元获取该端点处断面损坏程度并与预设断面损坏程度相比较，判断是否对该断面进行深入分析，以准确的获取损坏的断面进行后续分析。

请参阅图2所示一种轮胎断面分析测量设备，包括检测室1，用于放置待检测轮胎3；检测板2，设置于所述检测室底部，用于支撑待检测轮胎；位移传感器7，设置于所述检测板上，用于获取待检测轮胎与所述检测板的接触时的胎面长度；动力装置5，设置于所述检测室顶部，用于为待检测轮胎提供动力；转动装置，与所述待检测轮胎相连接，其包括连接轴4，与所述待检测轮胎相连接，用于传动转动动力装置提供的动力，还包括转动动力装置6，设置于所述检测室侧壁，与连接轴相连接，为待检测轮胎转动提供动力；切割装置8，设置于所述检测板上，用于切割待检测轮胎。

具体而言，本发明实施例对检测室的规格、类型、材质、设置位置和设置方式不作限定，只要能够满足放置待检测轮胎即可。本领域技术人员可以理解的是，本发明实施例对位移传感器、动力装置、转动装置的类型、设置方式和设置位置不作限定，只要能够满足获取所述检测板的接触时的胎面长度、提供动力和转动待检测轮胎即可。同时，本发明实施例中切割装置可以是切割刀、切割丝或其他能够对待检测轮胎预设位置进行切割即可。

具体而言，本发明实施例对切割方式不作限定，可以以待检测轮胎中心为起点，待切割端点为终点进行切割，或以待切割端点的垂直方向进行切割，只要能够满足对轮胎断面进行切割检测轮胎断面受损程度即可。

所述步骤S1中，所述中控单元获取待检测轮胎在所述动力装置以预设标准动力F0作用下，与所述检测板接触时的胎面长度L，所述中控单元以胎面长度L为待检测轮胎接触面单位长度，均匀的标记待检测轮胎各接触面范围，所述中控单元对第一接触面标记为A1，对第二接触面标记为A2及对第n接触面标记为An,其中，n为接触面的数量，所述步骤S2中，所述中控单元控制所述转动装置以预设速度V0为速度参数转动待检测轮胎，所述声音收集器获取第i接触面Ai的声音频率Pi，所述中控单元获取待检测轮胎声音频率均匀度Y，设定Y=∑(Pi-p)²/n，其中，p为待检测轮胎各接触面声音频率平均值，设定p=(P1+P2+···+Pn)/n。

具体而言，本发明通过设置获取待检测轮胎在一定压力的作用下与检测板接触时的胎面长度，模拟待检测轮胎承载车辆时受力，根据待检测轮胎受力后与检测板接触时的胎面长度获取待检测轮胎接触面单位长度，并以此对待检测轮胎各接触面进行标记。

具体而言，本发明实施例中预设标准动力F0可以是待检测轮胎最大承载能力，也可以根据待检测轮胎使用时间或磨损情况对预设标准动力F0进行调节，避免超过待检测轮胎实施承载能力。

具体而言，本发明实施例提供获取各接触面声音方法，其一，中控单元获取待检测轮胎经过接触面胎面长度L时需要的时间t，所述中控单元记录获取声音初试时间T0，所述声音收集装置获取T0+t时间内第一接触面声音频率P1，T0+2×t时间内第二接触面声音频率P2及T0+i×t时间内第i接触面声音频率Pi；其二，若声音收集装置无法灵敏的获取待检测轮胎各接触面与地面接触时的声音频率，中控单元获取待检测轮胎经过接触面胎面长度L时需要的时间t，所述中控单元记录获取声音初试时间T0，所述中控单元获取T0+t+S/V0时间时第一接触面声音频率P1，T0+2×(t+S/V0)时间时获取第二接触面声音频率P2，T0+i×(t+S/V0)S时间时获取第i接触面声音频率，其中，S为轮胎胎面周长。

具体而言，本发明实施例中，中控单元获取待检测轮胎接触面单位长度L，待检测轮胎胎面周长S，所述接触面数量n为待检测轮胎胎面周长与接触面单位长度的比值，即，n=S/L。

具体而言，本发明实施例对声音收集装置的类型、设置位置和设置方式不作限定，只要能够满足获取待检测轮胎与检测板接触时产生的声音即可。

所述中控单元预设均匀度标准值Y0，其中，

当Y≤Y0，所述中控单元判定待检测轮胎胎况良好，不需对待检测轮胎作切割断面检查；

当Y＞Y0，所述中控单元判定待检测轮胎胎况差，需对待检测轮胎作切割断面检查。

具体而言，本发明根据各接触面声音频率获取待检测轮胎声音频率均匀度，轮胎与地面接触时，其声音的频率能够反映其轮胎的胎况，当待检测轮胎均匀度小于等于预设标准值，所述中控单元判定待检测轮胎胎况良好，说明待检测轮胎胎体较为均匀，并无严重的损坏，当待检测轮胎均匀度大于预设标准值，所述中控单元判定待检测轮胎胎况差，说明待检测轮胎胎体出现严重的损坏。

当所述中控单元获取待检测轮胎声音频率均匀度大于预设均匀度标准值，中控单元判定待检测轮胎胎况差，需对待检测轮胎作切割断面检查，所述中控单元预设声音频率标准值P0，其中，i=1，2，3至n，

当Pi≥P0，所述中控单元将该接触面列为待检测轮胎受损断面切割范围；

当Pi＜P0，所述中控单元将该接触面不列为待检测轮胎受损断面切割范围。

具体而言，本发明设置声音频率标准值，在中控单元判定待检测轮胎胎体出现严重损坏后，依次对待检测轮胎各接触面的声音频率与预设标准值进行比较，当该接触面的声音频率大于等于预设标准，中控单元判定该接触面为受损断面切割范围，以此缩小判定待检测轮胎受损位置范围。

所述图像处理装置获取待检测轮胎受损断面切割范围胎侧图像，所述中控单元以待检测轮胎受损断面切割范围起点为坐标原点，向右方向为正方向建立X轴，向上方向为正方向建立Y轴，组建平面直角坐标系，所述中控单元预设切割间距s，中控单元获取待检测轮胎切割范围起点坐标B0（0，0），第一端点坐标B1(x1，y1)，第二端点坐标B2（x2，y2），以及第m端点值Bm（xm，ym），所述中控单元根据端点坐标获取第q端点的斜率K_q-(q+1)，设定K_q-(q+1)=|xq-x(q+1)|/|yq-y(q+1)|，其中，q=1，2，3至m-1。

具体而言，本领域技术人员可以理解的是，本发明实施例对图像处理装置的类型、型号、设置方式和设置位置不作限定，只要能够满足获取待检测轮胎图像并进行处理即可。

具体而言，本发明实施例中以待检测轮胎受损断面切割范围起点为坐标原点，本发明实施例提出可以以待检测轮胎中心为起点，即坐标原点或是其他具有代表性的待检测轮胎位置为起点，即为坐标原点建立直角坐标系，其各端点坐标相应改变，本发明实施例对建立坐标的原点位置不作限定，只要能够满足获取各端点坐标信息即可。

所述中控单元根据第q端点斜率值K_q-(q+1)，第q端点上一端点斜率值K_(q-1)-q与第q端点下一端点斜率值K_(q+1)-(q+2)，获取第q端点斜率变化率KBq，设定KBq=|K_q-(q+1)-K_(q-1)-q|/|K_(q+1)-(q+2)-K_q-(q+1)|，所述中控单元预设斜率变化率标准值KB0，其中，q=2,3至m-2，

当KBq＞KB0，所述中控单元判定第q端点处断面不是待切割断面；

当KBq≤KB0，所述中控单元判定第q端点处断面为待切割断面。

具体而言，本发明通过建立平面直角坐标系获取待检测轮胎受损断面切割范围各端点坐标，进而计算该端点的斜率，并根据中控单元预设的公式获取该端点斜率变化率与中控单元预设的标准值相比较，若待判断端点的斜率变化率大于预设值，则说明该端点处轮胎形变量超过标准值，需要对该端点处轮胎进行切割，获取其断面进行后续分析。

所述切割装置对所述中控单元判定的待切割断面进行切割，所述图像处理装置采集切割断面的图像，中控单元通过图像处理装置采集的第q端点处的断面图像，获取第q端点处的断面扁平比Dq，设定Dq=Eq/Rq，其中，Eq为第q端点处断面宽度，Rq为第q端点处断面高度，所述中控单元预设待检测轮胎的断面扁平比标准值D0，中控单元获取第q端点断面损坏程度Gq，设定Gq=|Dq-D0|×Dj/D0/(KBq×Kjq)，其中，Dj为待检测轮胎的断面扁平比权重参数，Kjq为第q端点处斜率变化率权重参数。

所述中控单元预设轮胎接触面单位长度L0，中控单元获取待检测轮胎接触面单位长度L，所述待检测轮胎的断面扁平比权重参数Dj=|L-L0|/L0。

所述动力装置以预设动力标准值F0向第q端点处施加压力，所述中控单元获取所述第q端点的压力Fq，所述中控单元获取第q端点处斜率变化率权重参数Kjq，设定Kjq=|Fq-F0|/F0。

所述中控单元根据获取的第q端点处断面损坏程度Gq与预设断面损坏程度W0相比，判断是否对该断面进行深入扫描分析，其中，

当Gq≥W0，所述中控单元判定对第q端点处断面进行深入分析；

当Gq＜W0，所述中控单元判定不对第q端点处断面进行深入分析。

具体而言，本发明根据各端点的断面扁平比和斜率变化率的比值，并设定扁平比权重参数和斜率变化率权重参数，获取待检测轮胎断面损坏程度，并与预设标准值相比较，判断是否对该端点处断面进行深入分析，以准确的获取损坏的断面进行后续分析。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种轮胎断面分析测量方法，其特征在于，包括：

步骤S1，中控单元控制动力装置以预设标准动力向待检测轮胎提供向下动力，获取待检测轮胎与检测板的接触面，所述中控单元对待检测轮胎各接触面进行标记；

步骤S2，所述中控单元控制转动装置以预设速度转动待检测轮胎，声音收集器获取待检测轮胎所述各接触面的声音频率，所述中控单元根据所述各接触面声音频率确定待检测轮胎断面切割范围；

步骤S3，图像处理装置采集待检测轮胎断面切割范围胎侧图像，所述中控单元根据待检测轮胎断面切割范围胎侧图像获取的端点坐标计算各端点斜率，所述中控单元判断是否对该端点的断面进行切割；

步骤S4，检测室内切割装置对待检测轮胎的待切割端点进行切割，获取各端点的断面扁平比，所述中控单元根据所述各端点的断面扁平比与该端点的斜率变化率的比值判断是否对该端点处的断面进行深入分析；

所述中控单元根据获取待检测轮胎声音频率均匀度与预设均匀度标准值相比较判断待检测轮胎胎况，若所述中控单元判断待检测轮胎胎况差，其选取待检测轮胎声音频率大于等于预设声音频率标准值对应的接触面为待检测轮胎断面切割范围，所述中控单元根据待检测轮胎断面切割范围内各端点的斜率变化率与预设斜率变化率标准值相比较，判定是否对该端点进行切割，若中控单元判定需对该端点进行切割，所述中控单元获取该端点处的断面扁平比，所述中控单元获取该端点处断面损坏程度并与预设断面损坏程度相比较，判断是否对该断面进行深入分析，以准确的获取损坏的断面进行后续分析。

2.根据权利要求1所述的轮胎断面分析测量方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述中控单元获取待检测轮胎在所述动力装置以预设标准动力F0作用下，与所述检测板接触时的胎面长度L，所述中控单元以胎面长度L为待检测轮胎接触面单位长度，均匀的标记待检测轮胎各接触面范围，所述中控单元对第一接触面标记为A1，对第二接触面标记为A2及对第n接触面标记为An,其中，n为接触面的数量，所述步骤S2中，所述中控单元控制所述转动装置以预设速度V0为速度参数转动待检测轮胎，所述声音收集器获取第i接触面Ai的声音频率Pi，所述中控单元获取待检测轮胎声音频率均匀度Y，设定Y=∑(Pi-p)²/n，其中，p为待检测轮胎各接触面声音频率平均值，设定p=(P1+P2+···+Pn)/n。

3.根据权利要求2所述的轮胎断面分析测量方法，其特征在于，所述中控单元预设均匀度标准值Y0，其中，

当Y≤Y0，所述中控单元判定待检测轮胎胎况良好，不需对待检测轮胎作切割断面检查；

当Y＞Y0，所述中控单元判定待检测轮胎胎况差，需对待检测轮胎作切割断面检查。

4.根据权利要求3所述的轮胎断面分析测量方法，其特征在于，当所述中控单元获取待检测轮胎声音频率均匀度大于预设均匀度标准值，中控单元判定待检测轮胎胎况差，需对待检测轮胎作切割断面检查，所述中控单元预设声音频率标准值P0，其中，i=1，2，3至n，

当Pi≥P0，所述中控单元将该接触面列为待检测轮胎受损断面切割范围；

当Pi＜P0，所述中控单元将该接触面不列为待检测轮胎受损断面切割范围。

5.根据权利要求2所述的轮胎断面分析测量方法，其特征在于，所述图像处理装置获取待检测轮胎受损断面切割范围胎侧图像，所述中控单元以待检测轮胎受损断面切割范围起点为坐标原点，向右方向为正方向建立X轴，向上方向为正方向建立Y轴，组建平面直角坐标系，所述中控单元预设切割间距s，中控单元获取待检测轮胎切割范围起点坐标B0（0，0），第一端点坐标B1(x1，y1)，第二端点坐标B2（x2，y2），以及第m端点值Bm（xm，ym），所述中控单元根据端点坐标获取第q端点的斜率K_q-(q+1)，设定K_q-(q+1)=|xq-x(q+1)|/|yq-y(q+1)|，其中，q=1，2，3至m-1。

6.根据权利要求3所述的轮胎断面分析测量方法，其特征在于，所述中控单元根据第q端点斜率值K_q-(q+1)，第q端点上一端点斜率值K_(q-1)-q与第q端点下一端点斜率值K_(q+1)-(q+2)，获取第q端点斜率变化率KBq，设定KBq=|K_q-(q+1)-K_(q-1)-q|/|K_(q+1)-(q+2)-K_q-(q+1)|，所述中控单元预设斜率变化率标准值KB0，其中，q=2,3至m-2，

当KBq＞KB0，所述中控单元判定第q端点处断面不是待切割断面；

当KBq≤KB0，所述中控单元判定第q端点处断面为待切割断面。

7.根据权利要求5所述的轮胎断面分析测量方法，其特征在于，所述切割装置对所述中控单元判定的待切割断面进行切割，所述图像处理装置采集切割断面的图像，中控单元通过图像处理装置采集的第q端点处的断面图像，获取第q端点处的断面扁平比Dq，设定Dq=Eq/Rq，其中，Eq为第q端点处断面宽度，Rq为第q端点处断面高度，所述中控单元预设待检测轮胎的断面扁平比标准值D0，中控单元获取第q端点断面损坏程度Gq，设定Gq=|Dq-D0|×Dj/D0/(KBq×Kjq)，其中，Dj为待检测轮胎的断面扁平比权重参数，Kjq为第q端点处斜率变化率权重参数。

8.根据权利要求5所述的轮胎断面分析测量方法，其特征在于，所述中控单元预设轮胎接触面单位长度L0，中控单元获取待检测轮胎接触面单位长度L，所述待检测轮胎的断面扁平比权重参数Dj=|L-L0|/L0。

9.根据权利要求7所述的轮胎断面分析测量方法，其特征在于，所述动力装置以预设动力标准值F0向第q端点处施加压力，所述中控单元获取所述第q端点的压力Fq，所述中控单元获取第q端点处斜率变化率权重参数Kjq，设定Kjq=|Fq-F0|/F0。

10.根据权利要求9所述的轮胎断面分析测量方法，其特征在于，所述中控单元根据获取的第q端点处断面损坏程度Gq与预设断面损坏程度W0相比，判断是否对该断面进行深入扫描分析，其中，

当Gq≥W0，所述中控单元判定对第q端点处断面进行深入分析；

当Gq＜W0，所述中控单元判定不对第q端点处断面进行深入分析。

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