DE4324982A1 - Verfahren und Schaltungsanordnung zur Messung der Sperrschichttemperatur eines GTO-Thyristors - Google Patents

Verfahren und Schaltungsanordnung zur Messung der Sperrschichttemperatur eines GTO-Thyristors

Info

Publication number
DE4324982A1
DE4324982A1 DE4324982A DE4324982A DE4324982A1 DE 4324982 A1 DE4324982 A1 DE 4324982A1 DE 4324982 A DE4324982 A DE 4324982A DE 4324982 A DE4324982 A DE 4324982A DE 4324982 A1 DE4324982 A1 DE 4324982A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
gto
circuit
gate
current
measuring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE4324982A
Other languages
English (en)
Inventor
Christian Hauswirth
Gerhard Hochstuehl
Bruno Hofstetter
Markus Keller
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ABB Management AG
Original Assignee
ABB Management AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ABB Management AG filed Critical ABB Management AG
Priority to DE4324982A priority Critical patent/DE4324982A1/de
Priority to CA002126649A priority patent/CA2126649C/en
Priority to DE59407722T priority patent/DE59407722D1/de
Priority to AT94110646T priority patent/ATE176320T1/de
Priority to EP94110646A priority patent/EP0636866B1/de
Priority to JP6167822A priority patent/JPH0778969A/ja
Priority to KR1019940017998A priority patent/KR100300364B1/ko
Priority to US08/280,797 priority patent/US5473260A/en
Publication of DE4324982A1 publication Critical patent/DE4324982A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/70Bipolar devices
    • H01L29/74Thyristor-type devices, e.g. having four-zone regenerative action
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/01Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using semiconducting elements having PN junctions

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Thyristors (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)

Description

Technisches Gebiet
Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Leistungs­ elektronik.
Sie betrifft ein Verfahren zur Messung der Sperrschicht­ temperatur eines GTO-Thyristors. Im weiteren geht sie aus von einer Schaltungsanordnung gemäß dem Oberbegriff des vierten Anspruchs.
Stand der Technik
Verschiedene Verfahren und Vorrichtungen zur Temperatur­ messung von GTOs werden z. B. im Normierungsvorschlag IEC 747-6 von 1983 angegeben. Diesen Verfahren ist gemeinsam, daß die Sperrschichttemperatur des GTOs nur über den Um­ weg des inneren thermischen Widerstandes errechnet werden kann.
Zu diesem Zweck muß sowohl dieser Wert als auch die Tem­ peratur und die Verlustleistung der GTOs durch zusätzli­ che Meßeinrichtungen gemessen werden. Aus den errechne­ ten Werten kann jedoch nur näherungsweise auf die tatsächliche Siliziumtemperatur des GTOs geschlossen wer­ den.
Damit ist man aber stets im Ungewissen, wie hoch der GTO thermisch tatsächlich belastet wird.
Darstellung der Erfindung
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, ein Verfahren und eine Schaltungsanordnung zur Messung der Sperrschichttemperatur eines GTOs anzugeben, wobei die Messung direkt am GTO und im Betrieb möglich sein soll.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren bzw. einer Vor­ richtung der eingangs genannten Art durch die Merkmale des ersten bzw. vierten Anspruchs gelöst.
Kern des erfindungsgemäßen Verfahrens ist es also, daß während der Sperrphase des GTOs im Gatekreis ein Meßstrom eingeprägt wird und nach Abklingen des Ausschalt­ steuerstroms die Spannung zwischen Gate und Kathode des GTOs gemessen wird. Diese Spannung weist je nach Sperr­ schichttemperatur des Siliziums einen bestimmten Wert auf. Deshalb kann aus dieser Spannungsmessung direkt auf die Sperrschichttemperatur des GTOs geschlossen werden.
Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel dieses Verfahrens zeichnet sich dadurch aus, daß ein konstanter Strom von ca. 100 mA eingeprägt wird.
Der Kern der erfindungsgemäßen Schaltungsanordnung be­ steht darin, daß eine spezielle Vorrichtung vorgesehen ist, welche einen Meßstrom eingeprägt.
In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel umfaßt die Vor­ richtung eine Stromquelle zwischen dem Gate und der Ka­ thode des GTO sowie eine Vorrichtung zur Messung der Spannung zwischen Gate und Kathode. Die Stromquelle wird dabei von einer Speisespannungsquelle, welche ebenfalls im Pfad "Gate-Kathode" angeordnet ist, gespeist.
Der GTO wird durch eine Ansteuerschaltung, bestehend aus einem Einschaltkreis und einem Ausschaltkreis, angesteu­ ert. Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist mit dem Aus­ schaltkreis parallel geschaltet. Um eine elektrische Ent­ kopplung zu erreichen, kann eine Diode zwischen dem Aus­ schaltkreis und der erfindungsgemäßen Vorrichtung vorge­ sehen werden.
Weitere Ausführungsbeispiele ergeben sich aus den Un­ teransprüchen.
Die Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens bzw. der Schaltungsanordnung liegen insbesondere darin, daß aus der gemessenen Spannung direkt auf die Silizium-Sperr­ schichttemperatur des GTOs geschlossen werden kann. Die Messung kann zudem während des Betriebs der Anlage vorge­ nommen werden. Dadurch und da die Messung direkt am Ele­ ment erfolgt wird es erstmals möglich, die Belastung des GTOs direkt über die Silizium-Temperatur zu regeln.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei­ spielen im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläu­ tert.
Es zeigen:
Fig. 1 Eine erfindungsgemäße Schaltungsanordnung zur Messung der Sperrschichttemperatur eines GTO;
Fig. 2 Den Verlauf des Gate-Stromes und der Spannung zwischen Kathode und Gate beim Abschalten des GTOs in Abhängigkeit der Zeit;
Fig. 3 Die Abhängigkeit der gemessenen Spannung von der Silizium-Sperrschichttemperatur des GTOs.
Die in den Zeichnungen verwendeten Bezugszeichen und de­ ren Bedeutung sind in der Bezeichnungsliste zusammenge­ faßt aufgelistet. Grundsätzlich sind in den Figuren gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen.
Wege zur Ausführung der Erfindung
Fig. 2 zeigt den zeitlichen Verlauf des Gatestroms und der Spannung zwischen Kathode und Gate beim Abschalten eines GTO. Nach dem Abschalten sinkt der Strom (IG) auf Null ab (strichliert angedeutet). Dieses Verhalten ist wohl bekannt und bedarf deshalb keiner weiterer Erläute­ rungen.
Die Spannung zwischen Kathode und Gate (UGR) steigt zum Zeitpunkt des Gatestrommaximums rasch an, überschwingt ein wenig und sinkt, nachdem der Strom (IGR) gegen Null gesunken ist, wieder ab. Üblicherweise wird die Spannung (UGR) anschließend von außen auf einem konstanten Wert von beispielsweise 15 V gehalten (punktierter Spannungs­ verlauf).
Nach der Erfindung wird nun ein Meßstrom (IM) in den Gatekreis eingeprägt. Demzufolge klingt der Strom (IG) nicht mehr auf Null ab, sondern bleibt nach dem Abschalt­ vorgang auf einem Wert (IM) stehen. Dadurch ändert sich auch der Verlauf der Spannung (UGR). Sie bleibt auf einem höheren Endwert stehen (strich-punktiert).
Wie Fig. 3 zeigt, ändert sich dieser Endwert der Span­ nung (UGR) linear mit der Sperrschichttemperatur des GTOs. Im Versuchsaufbau mit einem Meßstrom von ca. 100 mA wurde ein Gradient von ca. 16.5 mV/K bis 16.7 mV/K je nach GTO-Typ gemessen. Damit kann anhand der gemessenen Spannung präzise und auf einfache Weise auf die Silizium- Sperrschichttemperatur des GTOs geschlossen werden.
Vorteilhafterweise wird die Spannung erst nach dem Ab­ klingen der transienten Abschaltvorgänge gemessen. Danach hat die Spannung in der Regel einen stationären, nur noch von der Sperrschichttemperatur anhängigen Wert erreicht.
Fig. 1 zeigt eine Schaltungsanordnung mit einem GTO (1), welcher auf konventionelle Weise z. B. mit einem Ein­ schaltkreis (2) und einem Ausschaltkreis (3) angesteuert wird. Der GTO (1) kann beispielsweise Teil einer Anlage mit mehreren GTOs sein. Der Einschaltkreis (2) ist für das Zünden des GTOs (1) zuständig, der Ausschaltkreis (3) für das Abschalten. Ein- und Ausschaltkreis (2, 3) werden von den Speisespannungsquellen (5.1, 5.2) gespeist. Sowohl der Einschaltkreis (2) als auch der Ausschaltkreis (3) ist zwischen Gate und Kathode des GTOs geschaltet. Ihre Funktionsweise wird als bekannt vorausgesetzt und hier nicht mehr weiter erläutert.
Für die Erfindung wesentlich ist die strichliert umran­ dete Vorrichtung (4). Mit dieser Vorrichtung (4) kann die Sperrschichttemperatur des GTOs im Betrieb und in der An­ lage, zu welcher der GTO gehört, gemessen werden.
Die Vorrichtung (4) ist parallel zum Ein- und Ausschalt­ kreis (2,3) geschaltet und umfaßt im wesentlichen eine Stromquelle (6), eine Vorrichtung (8) zur Messung der Ka­ thoden-Gate-Spannung (UGR) sowie eine Speisespannungs­ quelle (7) zur Spannungsversorgung der Stromquelle (6).
Mit dieser Vorrichtung (4) ist es möglich, den Meßstrom (IM) einzuprägen und gleichzeitig die Spannung (VGR) zwi­ schen Kathode und Gate des GTOs zu messen. Um die Vor­ richtung (4) vom Ausschaltkreis (3) zu entkoppeln und ein Fehlzünden des GTOs durch große du/dt-Werte zu verhin­ dern, kann zudem eine Diode (D) zwischen dem Gate und dem Ausschaltkreis (3) vorgesehen werden.
Wie im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Verfahren erläutert wurde, gibt die Stromquelle z. B. einen Strom (IM) von ca. 100 mA ab, und die Spannung (UGR) wird eine bestimmte Zeit nach dem Abschalten gemessen. Wesentlich beim Meßzeitpunkt ist nur, daß die Spannung (UGR) einen stabilen Endwert erreicht hat, derart, daß sie nur noch vom Meßstrom (IM) und von der Sperrschichttemperatur des GTOs abhängt.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren und der dazu ge­ eigneten Vorrichtung ist es also erstmals möglich, die Sperrschichttemperatur des GTOs direkt am Element, ohne Umwege über z. B. Messung der Kühlkörpertemperatur o. ä., und vor allem auch während des Betriebs zu messen. Damit wird es möglich, die Anlage in Abhängigkeit von der ther­ mischen Belastung der GTOs zu regeln.
Bezugszeichenliste
1 GTO
2 Einschaltkreis
3 Ausschaltkreis
4 Vorrichtung zur Messung der Sperrschicht­ temperatur des GTO
5.1, 5.2 Speisespannungsquellen für Ein- und Aus­ schaltkreis
6 Stromquelle
7 Speisespannungsquelle für die Vorrichtung 4
8 Vorrichtung zur Messung der Gate-Kathoden- Spannung
UB1, UB2, UQ Speisespannungen
UGR Spannung zwischen Gate und Kathode
IM Meßstrom
IG Gatestrom

Claims (9)

1. Verfahren zur Messung der Sperrschichttemperatur eines GTO-Thyristors, welcher als Halbleiterschalter in ei­ ner Anlage eingesetzt wird und einen Laststromkreis und einen Gatekreis aufweist, wobei der Laststrom durch den GTO ein- und ausgeschaltet werden kann, in­ dem der Gatekreis mit einem Steuerstrom beaufschlagt wird, dadurch gekennzeichnet, daß
  • a) im Gatekreis ein verglichen mit dem Steuerstrom kleiner Meßstrom (IM) eingeprägt wird;
  • b) nach dem Abschalten des GTOs und nachdem transiente Abschaltvorgänge abgeklungen sind eine Spannung (UGR) zwischen Kathode und Gate des GTOs gemessen wird; und
  • c) anhand der gemessenen Spannung (UGR) auf die Sperr­ schichttemperatur (Tj) des GTO geschlossen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Meßstrom (IM) von z. B. ca. 100 mA eingeprägt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß der Meßstrom (IM) nach dem Abschalten des GTOs mindestens einmal und für eine bestimmte Meßzeitdauer eingeprägt wird.
4. Schaltungsanordnung mit mindestens einem GTO (1), des­ sen Gate und Kathode mit einer Ansteuerschaltung, be­ stehend aus einem Ein- (2) und einem Ausschaltkreis (3), verbunden ist, wobei der GTO (1) als Halbleiter­ schalter in einer Anlage eingesetzt wird und einen Laststromkreis und einen Gatekreis aufweist, wobei der Laststrom durch den GTO ein- und ausgeschaltet werden kann, indem der Gatekreis mit einem Steuerstrom beauf­ schlagt wird, dadurch gekennzeichnet, daß eine Vor­ richtung (4) vorhanden ist, mittels welcher ein Meß­ strom (IM) in den Gatekreis eingeprägt wird.
5. Schaltungsanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Vorrichtung (4) zwischen Gate und Kathode des GTOs angeordnet ist und eine Stromquelle (6) sowie ein Vorrichtung (8) zur Messung einer Katho­ den-Gate-Spannung (UGR) umfaßt.
6. Schaltungsanordnung nach Anspruch 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Vorrichtung (8) die Spannung (UGR) zwischen Kathode und Gate nach dem Abschalten des GTOs mißt, sobald der Gatestrom (IG) auf den Meßstrom (IM) abgesunken ist.
7. Schaltungsanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Ein- und Ausschaltkreis (2, 3) und die Stromquelle (6) von je einer Spannungsquelle (5.1, 5.2 bzw. 7) gespeist werden.
8. Schaltungsanordnung nach Anspruch 7, dadurch gekenn­ zeichnet, daß zwischen dem Ausschaltkreis (3) und dem Gate des GTO mindestens eine Diode (D) derart angeord­ net ist, daß die Meßvorrichtung (4) vom Ausschalt­ kreis (3) elektrisch entkoppelt ist.
9. Schaltungsanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Stromquelle (6) einen kleinen Strom von z. B. ca. 100 mA abgibt.
DE4324982A 1993-07-26 1993-07-26 Verfahren und Schaltungsanordnung zur Messung der Sperrschichttemperatur eines GTO-Thyristors Withdrawn DE4324982A1 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4324982A DE4324982A1 (de) 1993-07-26 1993-07-26 Verfahren und Schaltungsanordnung zur Messung der Sperrschichttemperatur eines GTO-Thyristors
CA002126649A CA2126649C (en) 1993-07-26 1994-06-23 Method and circuit arrangement for measuring the depletion layer temperature of a gto (gate turn-off) thyristor
DE59407722T DE59407722D1 (de) 1993-07-26 1994-07-08 Verfahren und Schaltungsanordnung zur Messung der Sperrschichttemperatur eines GTO-Thyristors
AT94110646T ATE176320T1 (de) 1993-07-26 1994-07-08 Verfahren und schaltungsanordnung zur messung der sperrschichttemperatur eines gto-thyristors
EP94110646A EP0636866B1 (de) 1993-07-26 1994-07-08 Verfahren und Schaltungsanordnung zur Messung der Sperrschichttemperatur eines GTO-Thyristors
JP6167822A JPH0778969A (ja) 1993-07-26 1994-07-20 Gtoサイリスタの空乏層の温度を測定する方法および回路配置
KR1019940017998A KR100300364B1 (ko) 1993-07-26 1994-07-25 지티오사이리스터의공핍층온도를측정하기위한회로배열및방법
US08/280,797 US5473260A (en) 1993-07-26 1994-07-26 Method and circuit arrangement for measuring the depletion layer temperature of a GTO thyristor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4324982A DE4324982A1 (de) 1993-07-26 1993-07-26 Verfahren und Schaltungsanordnung zur Messung der Sperrschichttemperatur eines GTO-Thyristors

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4324982A1 true DE4324982A1 (de) 1995-02-02

Family

ID=6493689

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4324982A Withdrawn DE4324982A1 (de) 1993-07-26 1993-07-26 Verfahren und Schaltungsanordnung zur Messung der Sperrschichttemperatur eines GTO-Thyristors
DE59407722T Expired - Fee Related DE59407722D1 (de) 1993-07-26 1994-07-08 Verfahren und Schaltungsanordnung zur Messung der Sperrschichttemperatur eines GTO-Thyristors

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE59407722T Expired - Fee Related DE59407722D1 (de) 1993-07-26 1994-07-08 Verfahren und Schaltungsanordnung zur Messung der Sperrschichttemperatur eines GTO-Thyristors

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5473260A (de)
EP (1) EP0636866B1 (de)
JP (1) JPH0778969A (de)
KR (1) KR100300364B1 (de)
AT (1) ATE176320T1 (de)
CA (1) CA2126649C (de)
DE (2) DE4324982A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10011179A1 (de) * 2000-03-08 2001-09-20 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Ermittlung der Temperatur eines Halbleiter-Chips und Halbleiterchip mit Temperaturmessanordnung
DE10203577A1 (de) * 2002-01-30 2003-08-21 Siemens Ag Verfahren zum Prognostizieren der Lebensdauer von leistungselektronischen Bauelementen
DE10351843A1 (de) * 2003-11-06 2005-06-09 Alstom Verfahren und elektrische Schaltungen zur Ermittlung einer Temperatur eines Leistungshalbleiters
DE102010000875A1 (de) * 2010-01-13 2011-07-14 Infineon Technologies AG, 85579 Verfahren zur Messung der Junction-Temperatur bei Leistungshalbleitern in einem Stromrichter

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE512796C2 (sv) * 1998-09-18 2000-05-15 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande jämte anordning för att mäta temperatur i en halvledarkomponent
DE10132452B4 (de) * 2001-07-04 2005-07-28 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Messen von Betriebstemperaturen eines elektrischen Bauteils
CN102279335B (zh) * 2010-06-11 2013-06-19 山特电子(深圳)有限公司 晶闸管短路故障在线检测装置与方法
DE102012006009B4 (de) * 2012-03-24 2024-06-13 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung einer Sperrschichttemperatur eines Halbleiterbauelements
DE102012222481A1 (de) * 2012-12-06 2014-06-12 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Ermitteln einer Sperrschichttemperatur eines Leistungshalbleiters unter Berücksichtigung der Degradation und Mittel zu dessen Implementierung
DE102014204648A1 (de) * 2014-03-13 2015-09-17 Zf Friedrichshafen Ag Bestimmung einer IGBT-Temperatur
EP3382357B1 (de) * 2017-03-31 2021-03-24 Mitsubishi Electric R & D Centre Europe B.V. Vorrichtung und verfahren zur steuerung der temperatur eines mehrchip-leistungsmoduls
DE102018123903A1 (de) * 2018-09-27 2020-04-02 Thyssenkrupp Ag Temperaturmessung eines Halbleiterleistungsschaltelementes

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2160485A1 (de) * 1971-10-05 1973-04-12 Halbleiterwerk Frankfurt Oder Verfahren und messanordnung zur bestimmung der virtuellen sperrschichttemperatur von thyristoren
SU600481A1 (ru) * 1975-01-29 1978-03-30 Специальное Конструкторское Бюро Ордена Ленина Физико-Технического Института Имени А.Ф.Иоффе Способ измерени температуры переходов
DE3029655A1 (de) * 1979-08-06 1981-02-26 Mitsubishi Electric Corp Verfahren zur herstellung eines halbleiterelements mit einem vierschicht- pnpn-aufbau
SU1049755A1 (ru) * 1979-11-13 1983-10-23 Таллинский Политехнический Институт Способ измерени температурного пика @ - @ перехода

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1237692B (de) * 1964-04-17 1967-03-30 Licentia Gmbh Verfahren zur Bestimmung der Belastbarkeit eines Thyristors in Durchlassrichtung und zur Messung seines thermischen Innenwiderstandes
US3436661A (en) * 1966-06-22 1969-04-01 Bell Telephone Labor Inc Test set for measuring the rate effect and the forward blocking recovery time of thyristors
DE2044225B2 (de) * 1970-09-07 1973-03-08 Verfahren zur bestimmung und zur schnellerkennung des thermischen innenwiderstandes bei jeweils typengleichen halbleiterbauelementen
JPS514834B1 (de) * 1970-12-27 1976-02-14
CA1010574A (en) * 1974-12-02 1977-05-17 Canadian General Electric Company Limited Temperature monitoring of semiconductors
SE390781B (sv) * 1974-12-12 1977-01-17 Asea Ab Kombination av en tyristorkoppling och en provanordning for tyristorerna i denna
GB8523683D0 (en) * 1985-09-25 1985-10-30 Imi Pactrol Temperature sensor
EP0451324B1 (de) * 1989-09-25 1994-06-01 Asea Brown Boveri Ag Halbleiterschalter

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2160485A1 (de) * 1971-10-05 1973-04-12 Halbleiterwerk Frankfurt Oder Verfahren und messanordnung zur bestimmung der virtuellen sperrschichttemperatur von thyristoren
SU600481A1 (ru) * 1975-01-29 1978-03-30 Специальное Конструкторское Бюро Ордена Ленина Физико-Технического Института Имени А.Ф.Иоффе Способ измерени температуры переходов
DE3029655A1 (de) * 1979-08-06 1981-02-26 Mitsubishi Electric Corp Verfahren zur herstellung eines halbleiterelements mit einem vierschicht- pnpn-aufbau
SU1049755A1 (ru) * 1979-11-13 1983-10-23 Таллинский Политехнический Институт Способ измерени температурного пика @ - @ перехода

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
HEUMANN, Klemens *
STUMPE, August C.: Thyristoren -Eigenschaften und Anwendungen, B.G.Teubner, Stutt-gart, 2.Aufl., 1970, S.23-29 *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10011179A1 (de) * 2000-03-08 2001-09-20 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Ermittlung der Temperatur eines Halbleiter-Chips und Halbleiterchip mit Temperaturmessanordnung
DE10011179B4 (de) * 2000-03-08 2005-06-30 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Ermittlung der Temperatur eines Halbleiter-Chips und Halbleiter-Chip mit Temperaturmessanordnung
DE10203577A1 (de) * 2002-01-30 2003-08-21 Siemens Ag Verfahren zum Prognostizieren der Lebensdauer von leistungselektronischen Bauelementen
DE10351843A1 (de) * 2003-11-06 2005-06-09 Alstom Verfahren und elektrische Schaltungen zur Ermittlung einer Temperatur eines Leistungshalbleiters
DE10351843B4 (de) * 2003-11-06 2013-11-21 Converteam Gmbh Verfahren und elektrische Schaltungen zur Ermittlung einer Temperatur eines Leistungshalbleiters
DE102010000875A1 (de) * 2010-01-13 2011-07-14 Infineon Technologies AG, 85579 Verfahren zur Messung der Junction-Temperatur bei Leistungshalbleitern in einem Stromrichter
DE102010000875B4 (de) * 2010-01-13 2014-05-22 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Messung der Junction-Temperatur bei Leistungshalbleitern in einem Stromrichter

Also Published As

Publication number Publication date
DE59407722D1 (de) 1999-03-11
ATE176320T1 (de) 1999-02-15
EP0636866A3 (de) 1995-04-12
CA2126649C (en) 2002-02-12
EP0636866B1 (de) 1999-01-27
KR950004580A (ko) 1995-02-18
EP0636866A2 (de) 1995-02-01
KR100300364B1 (ko) 2001-11-22
US5473260A (en) 1995-12-05
CA2126649A1 (en) 1995-01-27
JPH0778969A (ja) 1995-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4324982A1 (de) Verfahren und Schaltungsanordnung zur Messung der Sperrschichttemperatur eines GTO-Thyristors
DE102005040316B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Messung eines in einem elektrischen Leiter fließenden Stromes
DE2757292A1 (de) Integrierte hall-effekt-schaltung
DE3832273A1 (de) Verfahren und anordnung zur bestimmung des waermewiderstandes von igbt-bauelementen
DE3415041C2 (de) Stromversorgungsschaltung für eine Spule
DE2359184B2 (de) Meßeinrichtung zur Bestimmung der effektiven Ladung in einem Dielektrikum
DE3040316A1 (de) Verfahren und schaltungsanordnung zur kontaktlosen messung von gleich- und wechselstroemen, insbesondere strom-augenblickswerten
EP0155627A1 (de) Shunt-Anordnung
EP0451324A2 (de) Halbleiterschalter
DE68926147T2 (de) Mit einer begrenzten Anzahl von Bauteilen aufgebaute Schaltungsvorrichtung zum gleichzeitigen Leitendschalten einer Vielzahl von Leistungstransistoren
DE102012006009A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung einer Sperrschichttemperatur eines Halbleiterbauelements
DE10132452A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Messen von Betriebstemperaturen eines elektrischen Bauteils
EP0686850A1 (de) Schaltungsanordnung zur Messung von Gleichströmen mit Potentialtrennung zwischen Stromkreis und Messkreis
EP1208645B1 (de) Schaltungsanordnung zur erzeugung von rechteckimpulsen
DE4401956A1 (de) Leistungs-Halbleiterbauelement mit Temperatursensor
DE2724192A1 (de) Elektrische schalteinrichtung zum schalten des betriebsstroms fuer eine zweipolige elektrische last
DE102019109176A1 (de) Verfahren zum Schließen eines Schaltschützes und Schaltschütz mit Temperaturkompensation
DE102013107699A1 (de) Spannungsbegrenzer
DE2907856C2 (de)
AT409051B (de) Nullpunktsschaltung
CH682224A5 (de)
DE102013108510B4 (de) Ladungsfluss-Frequenz-Wandler mit unterschiedlicher Ladungsfluss-Richtung
DE2853393A1 (de) Motorschutzrelais
DE19542343B4 (de) Schaltnetzteil mit Strombegrenzung
AT207937B (de) Selbstabgleichender Kompensator

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee