DE4321547A1 - Lichtempfindlicher Stoff - Google Patents
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft lichtempfindliche
Stoffe, insbesondere solche, die für die Herstellung
von Halbleitern wie z. B. LSI-Halbleiter geeignet sind.
Vor allem betrifft die vorliegende Erfindung licht
empfindliche Stoffe, welche als fotolithografischer
Resist in der Fertigung von Halbleitern mit Licht
quellen verwendet werden können, die ultraviolettes
Licht, fernes ultraviolettes Licht, Röntgenstrahlen
oder Elektronenstrahlen etc. abgeben.
Resiste, die bislang für die Herstellung von Halbleitern
weit verbreitet sind, sind positive Resiste, die gebil
det werden, indem man ein Phenolharz vom Novolac-Typ (nach
folgend als Novolac-Harz bezeichnet) mit einer Chinon
diazido-Verbindung kombiniert, welche ein lichtempfind
licher Bestandteil für Lichtquellen wie g-Strahlungs-
(436nm), i-Strahlungs-(366nm) und KrF Excimer-Laser
(248nm) sind, ferner positive Resiste, die gebildet wer
den, indem man ein Novolac-Harz mit einem Poly-2-Methyl
penten-1-Sulfon als lichtempfindlichem Bestandteil für
Röntgenstrahlung oder Elektronenstrahlung kombiniert.
Muster für Halbleiterbauteile werden immer feiner und
die Anforderungen an die Fotolithografie dafür werden
immer schärfer. Gegenwärtig werden Resiste benötigt,
die es ermöglichen, Muster mit hoher Auflösung zu bil
den, in denen die kleinste Linienbreite nur ein halber
Mikrometer (0,5 µm), teilweise sogar nur ein viertel
Mikrometer (0,25 µm) beträgt. Um die Produktivität zu
erhöhen, werden darüberhinaus Resiste mit höherer
Empfindlichkeit benötigt. Die eingangs erwähnten Resiste
erfüllen solche Anforderungen jedoch nicht in ausreichen
dem Maße. In der Halbleiterfertigung besteht deshalb ein
starker Bedarf an neuen Resisten, die die Anforderungen
bezüglich höherer Auflösung der zu bildenden Muster und
höherer Empfindlichkeit erfüllen.
Der vorliegenden Erfindung liegt deshalb die Aufgabe
zugrunde, Resiste zur Verfügung zu stellen, die sich
durch höhere Empfindlichkeit auszeichnen und das Aus
bilden feinerer Strukturen auf den Halbleitern ermög
lichen.
Diese Aufgabe wird gelöst durch fotosensitive Stoffe
der im Anspruch 1 angegebenen Art. Vorteilhafte Weiter
bildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen
Ansprüche.
Die erfindungsgemäßen lichtempfindlichen Stoffe ent
halten Fullerene mit wenigstens einer lichtempfindlichen
Gruppe. Ein Fulleren ist eine Kohlenstoffmodifikation,
die auch als Kohlenstoff-Cluster bezeichnet wird. Die
bisher bekannten Fullerene haben die chemischen Summen
formeln C60, C70, C76, C78, C82, C84, C90, C96, etc.
Für Zwecke der vorliegenden Erfindung können Fullerene
einer Art, aber auch Mischungen von zwei oder mehr als
zwei dieser Fullerene verwendet werden. Erfindungsgemäß
werden die Fullerene C60 und C70, insbesondere das Fulleren
C60 verwendet.
Die Fullerene, die erfindungsgemäß geeignet sind, d. h. die
Kohlenstoff-Cluster und deren Derivate, sind nicht beschränkt,
jedes von ihnen kann verwendet werden. Die Fullerene, die in
Ergänzung zu den oben bereits genannten Kohlenstoff-Clustern
bevorzugt werden, sind Kohlenstoff-Cluster, die mit einem
Alkylamin, einem Alkylradical oder einem Halogen modifiziert
sind. Wegen ihrer hervorragenden Eignung zur Filmbildung sind
übrigens Kohlenstoff-Cluster, welche mit einem Alkylamin oder
mit einem Alkylradial modifiziert sind, als Fullerene be
sonders bevorzugt. Am allermeisten bevorzugt die vorliegende
Erfindung als Fulleren einen mit einem Alkylamin modifizier
ten Kohlenstoff-Cluster.
Als Alkylamine kann man ohne besondere Einschränkung be
liebige gewöhnliche Amine mit Alkylgruppe verwenden, unter
Einschluß primärer, sekundärer und tertiärer Aminen, von
denen die primären Amine besonders bevorzugt sind, weil sie
sich bereitwilliger als sekundäre oder tertiäre Amine an
die Kohlenstoff-Cluster anlagern. Bevorzugte Alkylradicale
sind die mit 1 bis 24 Kohlenstoff-Atomen, insbesondere die
mit 1 bis 12 Kohlenstoff-Atomen.
Zu den bevorzugten Alkylaminen gehören Ethylamin, n-Propyl
amin, n-Butylamin, t-Butylamin, n-Hexylamin, 2-Ethylhexylamin,
n-Dodecylamin und Anilin. Von diesen sind besonders be
vorzugt n-Butylamin, n-Hexylamin und 2-Ethylhexylamin.
Das Verfahren um Alkylamine mit Kohlenstoff-Clustern zu
verbinden, ist für Zwecke der Erfindung nicht besonders
eingeschränkt. Einen mit einem Alkylamin modifizierten
Kohlenstoff-Cluster kann man z. B. dadurch erhalten, daß
man Kohlenstoff-Cluster zunächst in einem Alkylamin löst
und die Mischung dann 0,2 bis 50 Stunden lang rührt.
Wieviel Alkylamin man zusetzt, kann man abhängig von der
Art der Alkylradicale wählen. Normalerweise nimmt man
5 bis 100 Gew.-%, besser 10 bis 60 Gew.-%, insbesondere
20 bis 40 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der Kohlenstoff-
Cluster. Nimmt man weniger als 5 Gew.-% erhält man keine
ausreichende Eignung zur Filmbildung, während bei Mengen
von mehr als 100 Gew.-% die erfindungsgemäß gewollte
Wirkung nicht mehr in ausreichendem Maße eintritt.
Normalerweise nimmt man für Zwecke der vorliegenden Er
findung nur eine Art der oben genannten Fullerene, doch
kann man erforderlichenfalls auch eine Mischung von zwei
oder mehr als zwei Arten von Fullerenen verwenden.
Man kennt zwei Arten von strahlungsinduzierten Reaktionen,
die Vernetzungsreaktion (auch als negative Reaktion be
zeichnet) und die Zersetzungsreaktion (auch als positive
Reaktion bezeichnet); jede von diesen kann für Zwecke
der Erfindung eingesetzt werden, wobei die Vernetzungs
reaktion bevorzugt wird.
Erfindungsgemäß kann man lichtempfindliche Stoffe, die
Fullerene mit lichtempfindlichen Gruppen enthalten, da
durch erhalten, daß man lichtempfindliche Gruppen an die
Fullerene anlagert und/oder indem man die Fullerene mit
lichtempfindlichen Wirkstoffen chemisch umsetzt.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf den Einsatz be
stimmter lichtempfindlicher Gruppen beschränkt; grund
sätzlich können vielmehr alle funktionellen Gruppen, die
als Ergebnis einer Bestrahlung mit UV-Licht, mit fernem
UV-Licht, mit Röntgenstrahlung, Elektronenstrahlung etc.
eine chemische Reaktion auslösen, verwendet werden. Be
vorzugte lichtempfindliche Gruppen sind Acrylyl-, Meth
acrylyl-, Vinyl- und Epoxy-Gruppen, von denen die
Acrylyl- und Methacrylyl-Gruppen besonders bevorzugt
sind. Normalerweise lagert man nur eine Art der licht
empfindlichen Gruppen an, doch kann man erforderlichen
falls auch zwei oder mehr als zwei Arten lichtempfind
licher Gruppen anlagern.
Das Verfahren, nach dem man lichtempfindliche Gruppen
an Kohlenstoff-Cluster anlagert, unterliegt keinen
besonderen Einschränkungen, man kann übliche chemische
Reaktionen nehmen. Z.B. kann man Fullerene in einem Alkyl
amin mehrere Stunden lang bei Zimmertemperatur rühren, um
mit dem Alkylamin modifizierte Kohlenstoff-Cluster zu er
halten, und das dadurch erhaltene Addukt läßt man dann
mehrere Stunden lang mit Methacrylchlorid reagieren, wo
durch ein lichtempfindlicher Stoff synthetisiert wird, der
eine Methacrylamid-Gruppe als lichtempfindliche Gruppe hat.
In welcher Menge man die lichtempfindliche Gruppe einsetzt,
kann man in Abhängigkeit von ihrem Reaktionsvermögen wählen.
Normalerweise sollte man 0,1 bis 10 Mol, vorzugsweise 0,3
bis 5 Mol, insbesondere 0,5 bis 3 Mol pro Mol an Fullerenen
nehmen. Nimmt man weniger als 0,1 Mol, erhält man keine
ausreichende Lichtempfindlichkeit, wohingegen Mengen von
mehr als 10 Mol die Lagerfähigkeit des Stoffs herabsetzen.
Die Auswahl der lichtempfindlichen Wirkstoffe, die man für
Zwecke der vorliegenden Erfindung mit Fullerenen ver
bindet, ist nicht besonders eingeschränkt; grundsätzlich
kann man alle lichtempfindlichen Wirkstoffe verwenden,
die als Ergebnis einer Bestrahlung mit UV-Licht, mit
fernem UV-Licht, mit Röntgenstrahlen, Elektronenstrahlen
etc. eine chemische Reaktion verursachen. Unter diesen
sind multifunktionelle lichtempfindliche Agentien mit
zwei oder mehr als zwei lichtempfindlichen Gruppen
im Molekül bevorzugt. Ggfs. kann man auch Kombinationen
aus zwei oder mehr als zwei lichtempfindlichen Agentien
verwenden.
Unter den lichtempfindlichen Wirkstoffen werden für Zwecke
der vorliegenden Erfindung Azido-Verbindungen bevorzugt.
Beispiele solcher Azido-Verbindungen sind 4-Azidobenzal
acetophenon, 4-Azidobenzal-4′-Methylacetophenon, 4-Azido
benzal-4′-Methoxyacetophenon, 4,4′-Diazidobenzalacetophenon,
4-Azidobenzophenon, 2,6-Di(4′-Azidobenzal)cyclohexanon,
2,6-Di(4′-Azidobenzal)-4-Methylcyclohexanon, 2,6-Di(4′-
Azidobenzal)-4-t-Amylcyclohexanon, 4,4′-Diazidodiphenyl
sulfon, 4,4′-Diazidodiphenylether, 4,4′-Diazidophenylsul
fid und 4,4′-Diazidodiphenylmethan.
Besonders bevorzugt darunter sind die bifunktionellen
Azido-Verbindungen 4,4′-Diazidobenzalacetophenon, 4-Azido
benzophenon, 2,6-Di(4′-Azidobenzal)cyclohexanon, 2,6-Di(4′-
Azidobenzal)-4-Methylcyclohexanon, 2,6-Di(4′-Azidobenzal)-
4-t-Amylcyclohexanon, 4,4′-Diazidodiphenylsulfon, 4,4′-
Diazidodiphenylether, 4,4′-Diazidophenylsulfid und 4,4′-
Diazidodiphenylmethan.
In den erfindungsgemäßen lichtempfindlichen Stoffen kann
man das Mengenverhältnis von lichtempfindlichem Wirkstoff
zu Fulleren in Abhängigkeit von der Fotoreaktivität des
lichtempfindlichen Wirkstoffs und in Abhängigkeit von der
für die Belichtung verwendeten Lichtquelle wählen. Normaler
weise nimmt man 0,3 bis 20 Gew.-%, vorzugsweise 1 bis 15
Gew.-% bezogen auf das Gewicht der Fullerene. Mit Mengen
von weniger als 0,3 Gew.-% erzielt man keine ausreichende
Fotoreaktivität, während Mengen von mehr als 20 Gew.-%
die Lagerfähigkeit herabsetzen.
Ggfs. kann man in Kombination mit den erfindungsgemäßen
lichtempfindlichen Stoffen Harze wie Polystyrol und Phenol
harze verwenden. Damit sich die erfindungsgemäß gewünschte
Wirkung voll entfalten kann, sollten von diesen Harzen je
doch nicht mehr als 20 Gew.-% zugesetzt werden.
Ein Kennzeichen der erfindungsgemäßen lichtempfindlichen
Stoffe ist ihre verglichen mit herkömmlichen lichtempfind
lichen Stoffen sehr hohe Beständigkeit gegen trockenes
Ätzen. Z.B. hat ein erfindungsgemäßer lichtempfindlicher
Stoff eine 30 bis 60 × so hohe Beständigkeit gegen reaktives
Ionenätzen mit CF4 Gas als herkömmliche lichtempfindliche
Stoffe. Filme aus erfindungsgemäßem lichtempfindlichem
Stoff müssen deshalb allenfalls 1/10 so dick sein wie Filme
aus herkömmlichen lichtempfindlichen Stoffen. Dies ist der
Grund dafür, daß der erfindungsgemäße lichtempfindliche
Stoff eine viel größere Empfindlichkeit hat als herkömm
liche lichtempfindliche Stoffe und es erlaubt, Strukturen
mit viel höherer Auflösung herzustellen.
Wenn man mit erfindungsgemäßem lichtempfindlichem Stoff
Substrate mit einem Film beschichtet, dann beträgt die
Schichtdicke nur 2 bis 200 nm, vorzugsweise 5 bis 100 nm,
insbesondere 10 bis 50 nm. Durch eine Schichtdicke von
weniger als 2 nm verschlechtert sich die Gleichförmigkeit
des Films etwas, wohingegen Schichtdicken von mehr als
200 nm die erfindungsgemäß gewünschte Wirkung nicht voll
zur Entfaltung kommen lassen.
Als Verfahren für die Herstellung solcher Filme ist das
Spin Coating besonders bevorzugt, obwohl man dafür auch
viele andere Verfahren verwenden kann, z. B. Verfahren der
Dampfabscheidung etc. Beim Spin Coating wird eine Lösung
des lichtempfindlichen Stoffs auf ein rotierendes Substrat
aufgetragen. Obwohl alle Lösungsmittel, die den licht
empfindlichen Stoff zu lösen vermögen, für Zwecke der
vorliegenden Erfindung verwendet werden können, sind
doch aromatische Lösungsmittel bevorzugt, von denen
Toluol, Xylol, Pseudocumen u. dgl. besonders bevor
zugt sind. Die Konzentration beträgt normalerweise 0,1
bis 1 Gew.-%, wobei die Konzentration auf die Dicke des
zu bildenden Films abgestimmt wird.
Hinsichtlich der Auswahl der Lichtquellen gibt es bei
Anwendung der vorliegenden Erfindung keine besonderen
Einschränkungen, weil die erfindungsgemäßen licht
empfindlichen Stoffe ihr hohes Auflösungsvermögen und
ihre hohe Empfindlichkeit gegenüber einer Vielzahl von
Lichtquellen zeigen, darunter solche für UV-Licht, fernes
UV-Licht, Röntgenstrahlen und Elektronenstrahlen. Röntgen
strahlen und Elektronenstrahlen zeigen in Kombination mit
den erfindungsgemäßen lichtempfindlichen Stoffen eine
besonders hohe Wirksamkeit.
Die Bedingungen, unter denen mit erfindungsgemäßen Stoffen
gebildete Filme nach der Belichtung entwickelt werden,
wählt man nach Art der verwendeten lichtempfindlichen
Gruppen. Verwendet man einen negativen lichtempfindlichen
Stoff, dann werden als Entwickler aromatische Lösungs
mittel bevorzugt, von denen Toluol und Xylol besonders be
vorzugt sind. Zwar gibt es für die Dauer und Temperatur
der Entwicklung keine besonderen Einschränkungen, doch
sollte man die Filme im Normalfall 30 bis 200 Sekunden lang
bei Temperaturen zwischen 20°C und 30°C in den Entwickler ein
tauchen.
Die nachfolgenden Beispiele zeigen, wie man die Erfindung
ausführen kann und sollen den Schutzumfang nicht einschrän
ken.
In einen 200-ml-Glaskolben mit Rührer wurden 0,2 g hoch
reines C60 (99,8% Reinheit) und 100 g n-Propylamin gegeben.
Die Mischung wurde 1 Stunde lang bei 20°C gerührt. Nach
der Umsetzung wurde der Überschuß an n-Propylamin ab
destilliert und dadurch ein Reaktionsprodukt erhalten, bei
dem es sich nachweislich um ein mit n-Propylamin modifizier
tes C60 mit durchschnittlich 1,2 Einheiten n-Propylamin pro
Molekül C60 handelte; dies ergab sich als Ergebnis einer
Elementaranalyse und einer NMR-Analyse (Kernresonanzanalyse).
Das Addukt wurde weiterhin mit Methacrylchlorid in Toluol
umgesetzt, um einen Resist zu erhalten, der pro Molekül C60
durchschnittlich 1,2 Einheiten der durch die nachstehende
Strukturformel gegebenen Gruppe enthielt:
In einen 300-ml-Trennkolben wurden 11,4 g Phenol, 26,1 g
m-Kresol, 28,5 g einer 37%igen wäßrigen Lösung von Form
aldehyd, 0,61 g Oxalsäuredihydrat, 3,6 g deionisiertes
Wasser und 12,0 g Ethylcellosolveazetat gegeben. Die Mi
schung ließ man reagieren, während man sie 3 Stunden lang
bei 110° C rührte. Nach der Nachbehandlung wurde das über
schüssige Ethylcellosolveazetat abdestilliert, um ein Novolac-
Harz zu gewinnen, welches ein mittleres Molekulargewicht
von 13.000 hatte. Ein Resist wurde gebildet, indem man
90 Gew.-Teile des gewonnenen Novolac-Harzes mit 10 Gew.-
Teilen Poly-2-methylpenten-1-sulfon mit einem mittleren
Molekulargewicht von 82.000 gleichförmig mischte.
Ein Film aus lichtempfindlichem Stoff, hergestellt im
Beispiel 1, mit einer Dicke von 22,0 nm wurde dadurch
hergestellt, daß man eine Lösung von 0,5 Gew.-% des
Resistes aus Beispiel 1 in Pseudocumen durch Spin-Coating
auf einem Silizium-Wafer auftrug und die Beschichtung
vorwärmte.
Der Resist wurde dann einem vorbestimmten Dosis Elek
tronenstrahlen ausgesetzt und danach 1 Minute lang einer
Entwicklung mit Toluol unterzogen, um eine Empfindlichkeits
kurve zu gewinnen. Auf diese Weise erhielt man die Größe
der Empfindlichkeit (abnehmende Werte bedeuten eine höhere
Empfindlichkeit) und einen γ-Wert, der ein Maß für die
erreichte Auflösung ist (wobei zunehmende Werte eine
zunehmende Auflösung bedeuten).
Auf ähnliche Weise wurde ein Film aus lichtempfindlichem
Stoff, der durch das Vergleichsbeispiel hergestellt wurde,
mit einer Dicke von 1200 nm hergestellt, indem eine Lösung
von 10 Gew.-% des Resistes aus dem Vergleichsbeispiel in
Ethylzellosolveazetat aufgetragen wurde. Nach der Bestrah
lung mit Elektronenstrahlen und einer Minute Entwicklung
mit einer wäßrigen, alkalischen Lösung wurden die Empfind
lichkeit und der γ-Wert wie im Falle des Beispiels 1
untersucht.
Aus Tabelle 1 ersieht man, daß die Empfindlichkeit und das
Auflösungsvermögen bei dem Resist aus Beispiel 1 sehr viel
besser sind als bei dem aus dem Vergleichsbeispiel 1.
Es wurden Resistfilme hergestellt wie in den Beispielen
zuvor. Der Resist aus dem Beispiel 1, bei dem es sich um
einen negativen Typ handelt, wurde zunächst derselben
Elektronenstrahldosis ausgesetzt wie bei der Überprüfung
der Empfindlichkeit und dann entwickelt, bevor er dem
Ionenätzen unterzogen wurde. Der Resist aus dem Vergleichs
beispiel 1, bei dem es sich um einen vom positiven Typ
handelte, wurde vor dem Ätzen einer Entwicklung, aber
keiner Bestrahlung ausgesetzt.
Das Ätzen wurde unter CF4-Gas bei einem Druck von 0,10 Torr
und einer Ausgangsleistung von 100 W in einer Apparatur
für reaktives Ionenätzen, Typ RIE-1, hergestellt von der
Samco Company, durchgeführt.
Aus Tabelle 2 ergibt sich, daß der Resist aus Beispiel 1
eine 60 × so hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber dem Ät
zen hat wie der Resist aus dem Vergleichsbeispiel 1. Ob
wohl der gemäß Beispiel 1 hergestellte Film viel dünner
ist als der aus dem Vergleichsbeispiel, widersteht er dem
Ätzen (bis die Filmdicke auf 0 reduziert ist) ähnlich
lange wie der aus dem Vergleichsbeispiel 1.
0,5 g hochreines C60 (99,8% Reinheit, hergestellt von
der Vacuum Metallurgy Company) und 50 g n-Hexylamin
wurden miteinander gemischt und die Mischung 1 Stunde
lang bei Zimmertemperatur gerührt. Dann wurde Methanol
zur Mischung hinzugefügt und das sich daraus ergebende
Präzipitat durch Filtration gewonnen. Das Präzipitat wur
de zunächst mit Methanol gewaschen und dann vakuum
getrocknet. Dadurch erhielt man ein braunes Produkt,
welches nach dem Ergebnis einer Elementaranalyse und
Massenspektrometrie ein mit n-Hexylamin modifiziertes
C60 mit 29 Gew.-% n-Hexylamin bezogen auf die Menge des
C60 ist. 0,3 g des braunen Präzipitats und 0,03 g 2,6-
Di(4′-Azidobenzal)-4-Methylcyclohexanon wurden in 100 g
Toluol gelöst, um eine gleichförmige Lösung zu erhalten.
Die Lösung wurde durch Spin-Coating auf einen Silizium-
Wafer aufgetragen und dann vorgewärmt, um einen dünnen
Resistfilm mit einer Dicke von 32,1 nm zu erhalten.
Der Resist wurde einer vorbestimmten Elektronenstrahl
dosis ausgesetzt und dann 1 Minute lang mit Toluol
entwickelt um die Empfindlichkeit (ein abnehmender Wert
zeigt zunehmende Empfindlichkeit an) und den γ-Wert
(ein zunehmender Wert zeigt zunehmende Auflösung an)
zu bestimmen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 3 dar
gestellt.
Zum Vergleich wurde wieder ein Resist gemäß dem Ver
gleichsbeispiel 1 herangezogen und ebenso wie im Ver
gleichsbeispiel 1 auf einen Wafer aufgetragen und auf
sein Verhalten untersucht. Die Ergebnisse sind in
Tabelle 3 dargestellt.
Aus Tabelle 3 entnimmt man, daß der Resist aus Beispiel 2
eine sehr hohe Empfindlichkeit und Auflösungsvermögen zeigt.
In derselben Weise wie im Beispiel 1 wurden die im Beispiel 2
hergestellten Filme einer Prüfung durch reaktives Ionenätzen
in CF4 unterzogen und mit den Untersuchungen im Vergleichs
beispiel 1 verglichen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 4 dar
gestellt.
Aus Tabelle 4 ergibt sich, daß der Resist aus dem Beispiel
2 eine Beständigkeit gegen Ätzen hat, die ungefähr 60 × so groß
ist wie die Resistes aus dem Vergleichsbeispiel 1. Obwohl
der Resistfilm gemäß Beispiel 2 viel dünner ist als der
Resistfilm aus dem Vergleichsbeispiel 1, ist die Dauer, die
er dem Ätzen widersteht ( bis die Filmdicke auf 0 reduziert
ist) ungefähr gleich groß wie die des Resistes aus dem Ver
gleichsbeispiel 1.
Die lichtempfindlichen Stoffe gemäß der vorliegenden Er
findung eignen sich für fotolithografische Resiste für die
Herstellung von Halbleitern unter Verwendung von UV-Licht,
fernem UV-Licht, Röntgenstrahlen und Elektronenstrahlen
als Lichtquelle. Wegen der sehr hohen Beständigkeit gegen
über trockenem Ätzen können die erfindungsgemäßen licht
empfindlichen Stoffe in Gestalt von sehr dünnen Filmen ver
wendet werden, welche sehr hohe Lichtempfindlichkeit und
sehr hohes Auflösungsvermögen zeigen, so daß hochfeine
Strukturen damit gebildet werden können.
Claims (32)
1. Ein lichtempfindlicher Stoff, welcher Fullerene mit
mindestens einer lichtempfindlichen Gruppe enthält.
2. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 1, der da
durch erhalten wird, daß man eine lichtempfindliche
Gruppe am Fulleren anlagert.
3. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 1, welcher
dadurch erhalten wird, daß man mit dem Fulleren
ein lichtempfindliches Agens kombiniert.
4. Lichtempfindlicher Stoff nach einem der Ansprüche 1
bis 3, in welchem ein oder mehrere Fullerene aus
der Gruppe der Fullerene C60, C70, C76, C78, C82, C84,
C90 und C96 enthalten sind.
5. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 4, welcher
als Fulleren C60 und/oder C70 enthält.
6. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 5, in wel
chem das Fulleren C60 ist.
7. Lichtempfindlicher Stoff nach einem der Ansprüche 1
bis 3, in welchem ein oder mehrere Fullerene aus
der Gruppe der mit einem Alkylamin, mit einem Alkyl-
Radikal oder der mit einem Halogen-Element modifizierten
Kohlenstoff-Cluster enthalten sind.
8. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 7, in welchem
ein oder mehrere Fullerene aus der Gruppe der mit
einem Alkylamin oder mit einem Alkyl-Radikal modifizier
ten Kohlenstoff-Cluster enthalten sind.
9. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 8, in welchem
als Fulleren ein mit einem Alkylamin modifizierter
Kohlenstoff-Cluster enthalten ist.
10. Lichtempfindlicher Stoff nach einem der Ansprüche 7
bis 9, in welchem ein oder mehrere Alkylamine aus
der Gruppe der primären, sekundären und tertiären Amine
enthalten sind.
11. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 10, in welchem
ein oder mehrere primäre Alkylamine enthalten sind.
12. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 11, in welchem
das Alkyl-Radikal des Alkylamin 1 bis 24 Kohlenstoff-
Atome hat.
13. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 12, in welchem
ein oder mehrere Alkylamine aus der Gruppe der Ethyl
amine, n-Propylamine, n-Butylamine, t-Butylamine, n-Hexyl
amine, 2-Ethylhexylamine, n-Dodecylamine und des Anilin ent
halten sind.
14. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 12, in welchem
als Alkylamin n-Butylamin und/oder n-Hexylamin ent
halten ist.
15. Lichtempfindlicher Stoff nach einem der Ansprüche 10
bis 14, in welchem 5 bis 100 Gew.-% Alkylamine bezogen
auf die Menge der Kohlenstoff-Cluster enthalten sind.
16. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß er vom vernetzenden Typ (negativer
Typ) oder vom sich zersetzenden Typ (positiver Typ) ist.
17. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 16, dadurch
gekennzeichnet, daß er vom vernetzenden Typ ist.
18. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 1, in welchem
ein oder mehrere lichtempfindliche funktionelle Gruppen
enthalten sind, welche bei Bestrahlung mit UV-Licht, fernem
UV-Licht, Röntgenstrahlen, Elektronenstrahlen etc. eine
chemische Reaktion bewirken.
19. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 18, in welchem
als lichtempfindliche Gruppe ein oder mehrere Ver
treter aus der Gruppe der Acrylyle, Methacrylyle, Vinyle
und Epoxide enthalten ist.
20. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 19, in welchem
als lichtempfindliche Gruppe eine Acrylyl-Gruppe
und/oder eine Methacrylyl-Gruppe enthalten ist.
21. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 1, in welchem
der Anteil der lichtempfindlichen Gruppen 0,1 bis
10 Mol pro Mol Fulleren beträgt.
22. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 21, in welchem
der Anteil der lichtempfindlichen Gruppen 0,3 bis
5 Mol pro Mol Fulleren beträgt.
23. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 21, in welchem
der Anteil der angelagerten lichtempfindlichen Gruppen
0,5 bis 3 Mol pro Mol Fulleren beträgt.
24. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 3, in welchem
das mit dem Fulleren kombinierte lichtempfindliche
Agens aus einem oder mehreren Vertretern der Gruppe licht
empfindlicher Agentien besteht, die bei Bestrahlung mit UV-
Licht, fernem UV-Licht, Röntgenstrahlen, Elektronenstrahlen
etc. eine chemische Reaktion bewirken.
25. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 24, in welchem
das lichtempfindliche Agens einen oder mehrere Ver
treter aus der Gruppe der multifunktionellen lichtempfind
lichen Agentien mit zwei oder mehr als zwei lichtempfind
lichen Gruppen im Molekül enthält.
26. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 24, in welchem
als mit dem Fulleren kombiniertes lichtempfindliches
Agens ein oder mehrere Azido-Verbindungen enthalten sind.
27. Lichtempfindliche Material nach Anspruch 26, in welchem
ein oder mehrere Azido-Verbindungen aus der Gruppe
der 4-Azidobenzalacetophenone, 4-Azidobenzal-4′-Methylaceto
phenone, 4-Azidobenzal-4′-Methoxyacetophenone, 4,4′-Di-
Azidobenzalacetophenone, 4-Azidobenzophenone, 2,6-Di(4′-
Azidobenzal)Cyclohexanone, 2,6-Di(4′-Azidobenzal)-4-Methyl
cyclohexanone, 2,6-Di(4′-Azidobenzal)-4-t-Amylcyclohexanone,
4,4′-Diazidodiphenylsulfone, 4,4′-Diazidodiphenylether,
4,4′-Diazidophenylsulfide und 4,4′-Diazidodiphenylmethane
enthalten.
28. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 27, in welchem
ein oder mehrere Azido-Verbindungen aus der Gruppe der
4,4′-Diazidobenzalacetophenone, 4-Azidobenzophenone,
2,6-Di(4′-Azidobenzal)Cyclohexanone, 2,6-Di(4′-Azidobenzal)-
4-Methylcyclohexanone, 2,6-Di(4′-Azidobenzal)-4-t-Amylcyclo
hexanone, 4,4′-Diazidodiphenylsulfone, 4,4′-Diazidodiphenyl
ether, 4,4′-Diazidophenylsulfide und 4,4′-Diazidodiphenyl
methane enthalten sind.
29. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 24, in welchem
die in Kombination mit Fulleren enthaltenen licht
empfindlichen Agentien in einer Menge von 0,3 bis 20 Gew.-%
bezogen auf das Gewicht an Fulleren enthalten sind.
30. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 29, in welchem
der Anteil der lichtempfindlichen Agentien 1 bis 15
Gew.-% beträgt, bezogen auf das Gewicht an Fulleren.
31. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 1, gekenn
zeichnet durch einen weiteren Gehalt an Polystyrol
oder Phenolharz.
32. Lichtempfindlicher Stoff nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß er in Kombination mit Licht
quellen für ultraviolettes Licht, fernes ultroviolettes
Licht, Röntgenstrahlen oder Elektronenstrahlen verwendet
wird.
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