DE4315813A1 - Verfahren zur Herstellung von Druckwalzen aus einem metallischen Kernzylinder und einer Kupfer- oder Kupferlegierungsauflage - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Druckwalzen aus einem metallischen Kernzylinder und einer Kupfer- oder KupferlegierungsauflageInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Druckwalzen mit
einem Kernzylinder aus Metall und einer haftfesten Kupfer- oder
Kupferlegierungsauflage.
Auf dem Gebiet der Drucktechnik sind kupferbeschichtete Metallzylinder
von besonderer technischer Bedeutung und finden z. B. als
Tiefdruckzylinder Verwendung. Die Kupferschicht läßt sich mechanisch
bearbeiten und entweder chemisch, mechanisch oder mit Hilfe der
Lasertechnik gravieren.
Für das Aufbringen von Kupfer für den genannten Zweck ist die
elektrochemische Abscheidung bekannt. Die Umweltschutzaufwendungen
für z. B. Abwasser verteuern dieses Verfahren in zunehmender Form. Die
Produktionszeiten für eine Schichtdicke von beispielsweise 1 mm betragen
etwa 8 bis 12 Stunden und sind in Sinne einer flexiblen Fertigung zu
verkürzen.
Kupferlegierungen lassen sich galvanisch nur sehr schwer mit gleicher
Legierungszusammensetzung auf einem Zylinderkörper abscheiden. Ferner
müssen für die einzelnen Legierungsarten unterschiedliche Elektrolytbäder
verwendet werden. Unterschiedliche Metalle oder Metallegierungen des
Grundzylinders bedürfen einer getrennten Vorbehandlung vor der
galvanischen Auftragung.
Das Aufbringen von Kupfer durch Flamm- oder Plasmaspritzen auf
metallische Körper zum Zwecke der Herstellung einer lötbaren Verbindung
oder zur Verbesserung des elektrischen Übergangswiderstands sind
bekannt. Die bisher erzeugten grobfladigen Schichten sind in ihrer
Zusammensetzung inhomogen und für eine hochwertige Gravur für
Druckzylinder ungeeignet. Die geeigneteren Spritzprozesse unter Vakuum,
Schutzgaskammern und Schutzgasummantelungen sind in technischer
Hinsicht sehr aufwendig.
Aufgabe der Erfindung war es daher ein Verfahren bereitzustellen; welches
es ermöglicht, daß mit einem Verfahren sowohl Kupfer- als auch
Kupferlegierungsbeschichtungen mit geringeren Entsorgungskosten und
hoher Produktivität unabhängig von der Zusammensetzung des
metallischen Grundkörpers aufgebracht werden können. Die Beschichtung
muß homogen und mechanisch so bearbeitbar sein, daß die
Oberflächenbeschaffenheit vergleichbar mit galvanischen
Kupferbeschichtungen ist. In diese Oberfläche muß es möglich sein, die
Gravuren für Druckwalzen ohne Qualitätsverluste einzubringen.
Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren der eingangs genannten
Gattung, dessen kennzeichnendes Merkmal darin zu sehen ist, daß auf die
metallische Oberfläche eines Druckzylinders feinkörniges Kupfer- oder
Kupferlegierungspulver mit einem mittleren Teilchendurchmesser 12 µm
durch Plasmaspritzen bei niedriger Energie des Plasmabrenners ohne
oxidische Zwischenlagen aufgebracht wird.
Nach der Beschichtung wird die Schicht zu einer geschlossenen
homogenen Oberfläche mechanisch bearbeitet und die Gravuren mit hoher
Güte eingebracht.
Der metallische Grundzylinder besteht vorzugsweise aus Stahl. Es können
auch andere Metalle und Metall-Legierungen z. B. Aluminium oder hochfeste
Aluminiumlegierungen verwendet werden.
Zusätzlich kann der Grundzylinder auch mit chemisch oder elektrochemisch
abgeschiedenen Metallen wie Nickel, Kupfer u. a. beschichtet sein.
Nach einer zweckmäßigen Ausgestaltung des erfindungsgemäßen
Verfahrens wird die Oberfläche des Druckzylinders zunächst einem
Aufrauhprozeß unterzogen. Vorzugsweise kann hierzu eine Aufrauhung der
Oberfläche mit Sandstrahlgeräten vorgesehen sein, wobei als Strahlmittel
vorzugsweise mineralisches Strahlgut wie Aluminiumoxid, Elektrokorund,
Siliciumcarbid, Zirkonkorund u. a. in Frage kommen. Bevorzugte
Strahlbedingungen sind dabei ein Strahldruck im Bereich von 2 bis 6 bar,
eine Korngröße im Bereich von 0,1 bis 1,5 mm, bevorzugt 0,5 bis 1,2 mm,
ein Abstand der Düse zu der zu behandelnden Oberfläche im Bereich von
90 bis 150 mm und eine Bewegung der Düse über die behandelte
Oberfläche hinweg mit einer Geschwindigkeit im Bereich von 0,5 bis 1
m/sec. Die Mikrooberflächenrauheit Ra des auf diese Weise behandelten
Grundkörpers liegt im Bereich von 5 bis 15 µm, gemessen nach DIN 4768.
Die Makrostruktur bleibt unverändert.
Zweckmäßigerweise folgt dem Aufrauhprozeß ein Reinigungsprozeß durch
Druckluft oder in einem Reinigungsbad, gegebenenfalls mit Unterstützung
durch Ultraschall. Durch den Reinigungsprozeß wird im Rahmen der
Erfindung sichergestellt, daß eventuell noch vorhandene Verunreinigungen
an der Oberfläche wirksam entfernt werden.
Das Auftragen von Kupfer und Kupferlegierungen erfolgt erfindungsgemäß
durch thermisches Spritzen von pulverförmigem kugeligem mikrofeinem
Werkstoff mit einem Teilchendurchmesser D₅₀ von 6 bis 12 µm, die nach
der Analysenmethode Laserbeugung Silas bestimmt wird. Der Phosphor
gehalt des Kupfers oder der Kupferlegierung liegt im Bereich von 0,08 bis
0,15% und wird fotometrisch bestimmt, während der Sauerstoffgehalt im
Bereich von 0,2 bis 0,3% liegt und durch Heißextraktion im Inertgasstrom
bestimmt wird. Überraschend zeigte sich, daß ein Phosphorgehalt von
vorzugsweise 0,10 bis 0,12% als Desoxidationsmittel positive
Auswirkungen auf das Oxidationsverhalten der aufgetragenen
Kupferschicht ausübt. Neben reinem Kupfer können auch Kupferle
gierungen verwendet werden, wie z. B. Kupfer-Zink, Kupfer-Zinn, Kupfer-
Aluminium, Kupfer-Nickel oder Kupfer-Nickel-Zink, die zusätzlich weitere
Legierungsbestandteile wie z. B. Eisen, Mangan, Silizium oder Blei enthalten
können.
Bei dem Plasmaspritzverfahren wird als Plasmagas ein Inertgas oder eine
Inertgasmischung verwendet, vorzugsweise Argon in einer Menge im
Bereich von 30 bis 60 l/min. Die Mikrokörnung des Auftragswerkstoffes
bewirkt, daß der Plasmabrenner bei niedriger elektrischer Leistung
betrieben werden kann. Die bevorzugte elektrische Leistung des
Plasmabrenners beträgt bevorzugt 10 bis 15 kW, besonders bevorzugt 12 kW.
Der Brenner wird an dem rotationssymmetrischen Grundkörper in
einem Abstand im Bereich von 40 bis 100 mm, vorzugsweise von 40 bis
70 mm, mit einer Geschwindigkeit von 10 bis 100 mm/min vorbeibewegt.
Unter derartigen Bedingungen wird eine Auftragsrate im Bereich von 2 bis
8 kg/h erreicht.
Die zur Beschichtung vorgesehenen Druckwalzen werden während des
Beschichtungsvorgangs, um die Oxidbildung gering zu halten und um
Eigenspannungen sowohl in der Beschichtung, als auch im Grundkörper
vorzubeugen, vorzugsweise gekühlt. Zu diesem Zweck wird bevorzugt CO₂
in fein kristalliner Form bei einem hohen Druck von circa 40 bis 60 bar
eingesetzt. Es ist zwar bekannt, daß CO₂ zur Kühlung beim thermischen
Spritzen Verwendung findet, jedoch ist es für den Fachmann überraschend,
daß gleichzeitig ein Strahlen der Oberfläche durch die bei der Entspannung
entstehenden feinen CO₂-Partikel stattfindet, wodurch erreicht wird, daß
eine Einbettung stark oxidierter, störender Kleinstpartikel in die Beschich
tung unterbunden wird.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren aufgetragenen Schichten können
in einem Arbeitsgang eine Schichtdicke im Bereich von 50 bis 2000 µm
aufweisen, vorzugsweise von 100 bis 1000 µm, wobei die Dicken
gleichmäßigkeit nur noch um 5 bis 10% schwankt. Die Auftragung in
einer Lage bewirkt, daß die Schicht keine oxidischen Zwischenlagen
aufweist.
Die Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung, nach der das
erfindungsgemäße Beschichtungsverfahren durchgeführt werden kann. Im
einzelnen sind mit Bezugszeichen der Plasmabrenner 1 dargestellt, in den
das Plasmagas 2 eingeleitet wird. Das Kupferpulver 3 wird in einer
Dosiervorrichtung 4 vorgelegt, mit einem Pulverträgergas 5 in den heißen
Gasstrahl eingegeben und schlägt sich dann auf die metallische Oberfläche
6 nieder. Der rotationssymmetrische Körper wird durch eine Vorrichtung 7
in Rotation versetzt und nach Beginn des Beschichtungsprozesses mit
Kohlensäure 8 gekühlt, wobei nichthaftende Partikel durch feine Kristalle
abgestrahlt. Der Plasmabrenner 1 wird durch eine Bewegungseinrichtung 9
in einem nicht dargestellten Übergang bezogen auf die Längsachse an dem
Beschichtungskörper entlang geführt. Der metallische Körper ist nach
diesem Prozeß mit einer Kupferschicht 10 überzogen.
Überraschend zeigte sich, daß sich die nach dem erfindungsgemäßen
Herstellverfahren erhaltenen beschichteten metallischen Zylinder besonders
gut zur mechanischen Bearbeitung für die Verwendung als gravierte
Druckwalzen eignen, wobei insbesondere die nicht gravierte polierte
schattenfreie Oberfläche eine Rauheit Ra 0,1 mm (DIN 4768) aufweist.
Die geschlossene Oberfläche läßt sich galvanisch oder chemisch mit
Metallen wie z. B. Nickel, Chrom, Kupfer u. a. sowie mit Metallegierungen
versehen.
Die Erfindung soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels näher
beschrieben werden, ohne aber auf die konkret beschriebene
Ausführungsform beschränkt zu sein.
Die Oberfläche eines Druckzylinders aus Stahl mit einem Durchmesser von
113,2 mm und einer Länge von 375 mm wurde zur Auftragung der Kupfer
schicht durch Sandstrahlen aufgerauht. Als Strahlmittel wurde Elektroko
rund verwendet, ein Aluminiumoxidpulver mit einem Anteil von 3%
Titandioxid und einer Korngröße im Bereich von 1 bis 1,2 mm. Der
Strahldruck betrug 2,5 bar bei einem Strahlabstand von 120 mm und bei
einem Strahldüsendurchmesser von 8 mm. Nach dem Aufrauhen wurde die
Oberfläche mit gereinigter Druckluft gereinigt.
Die so behandelte Oberfläche des Grundkörpers wurde durch Plasma
spritzen mit einem Kupferpulver mit einer Korngröße D₅₀ im Bereich von 8
bis 10 µm beschichtet. Als Plasmagas wurde Argon verwendet. Die
Brennerleistung betrug 12 kW und der Brenner wurde in einem Abstand
von 60 mm mit einer Geschwindigkeit von 22 mm/min über den mit einer
Drehzahl von 320 U/min rotierenden Grundkörper hinwegbewegt. Die
Oberfläche des Grundkörpers wurde dabei im Bereich der Plasmaflamme
mit CO₂ unter einem Druck von 60 bar gekühlt und nicht haftendes
Material durch Strahlen mit CO₂-Partikeln entfernt.
Die so hergestellte Kupferschicht hatte eine Schichtdicke von 1 mm. Die
Kupferoberfläche ließ sich sehr gut mit polykristallinem Diamant
mechanisch bearbeiten. Nach einer Durchmesserverringerung von 0,15 mm
wurde eine porenfreie Oberfläche mit einer Rauheit Ra von 0,3 mm erreicht.
Die Oberflächengüte der anschließenden Endbearbeitung durch
Diamantfilm-Läppen betrug Ra < 0,04 mm. Die Rauheiten wurden
gemessen nach DIN 4768. Die Formabweichung des fertigen Zylinders
betrug 0,01 mm, während ihre Lageabweichung 0,01 mm betrug, jeweils
im Einklang mit DIN ISO 1101.
Claims (13)
1. Verfahren zur Herstellung von Druckwalzen aus einem metallischen
Kernzylinder und einer Kupfer- oder Kupferlegierungsauflage, dadurch
gekennzeichnet, daß auf die Oberfläche des Zylinders feinkörniges
Kupfer oder Kupferlegierungspulver mit einem mittleren
Teilchendurchmesser 12 µm durch Plasmaspritzen bei niedriger
Energie des Plasmabrenners ohne oxidische Zwischenlagen aufgebracht
ist und sich die Beschichtung mechanisch zu einer homogenen
geschlossenen Oberfläche mit geringer Rauheit bearbeiten läßt, in die
sich Gravuren mit hoher Güte einbringen lassen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als
Kernzylinder ein metallischer Körper aus Stahl oder hochfester
Aluminiumlegierung verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf
den Kernzylinder eine galvanische oder chemische Beschichtung,
vorzugsweise eine Auflage aus Nickel, Kupfer oder Kupferlegierung,
aufgetragen wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
metallische Oberfläche zunächst einem Aufrauhprozeß, vorzugsweise
durch Sandstrahlen mit mineralischem Strahlgut, wie Aluminiumoxid,
Elektrokorund, Siliciumcarbid oder Zirkonkorund unterzogen und
anschließend mit gereinigter Druckluft oder in einem wäßrigen
Reinigungsbad gegebenenfalls mit Unterstützung von Ultraschall
gereinigt wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß das Pulver aus Kupfer oder einer Kupferlegierung vorzugsweise eine
kugelige Form und eine Korngröße D₅₀ im Bereich von 8 bis 12 µm
besitzt, wobei dem Kupfer als Legierungsbestandteile ein oder mehrere
Elemente der Metalle Zink, Zinn, Nickel, Mangan, Silizium, Aluminium,
Blei oder andere zulegiert sein können.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
daß das Kupfer- oder Kupferlegierungspulver desoxidierende Zusätze,
vorzugsweise Phosphor, in einer Menge im Bereich von 0,08 bis 0,15 Gew.-%
enthalten kann.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet,
daß als Plasmagas ein Inertgas, vorzugsweise Argon, verwendet wird
und daß der Plasmabrenner mit einer elektrischen Leistung im Bereich
von 10 bis 15 kV, vorzugsweise mit 12 kV, in einem Abstand zu dem
rotierenden Zylinder im Bereich von 40 bis 70 mm betrieben wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß der zur Beschichtung vorgesehene Zylinder während des
Beschichtungsvorgangs gekühlt wird, wobei die Metalldämpfe und nicht
aufgeschmolzenen Partikel von der Oberfläche entfernt werden.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß zur Kühlung
und Entfernung der Metalldämpfe und nicht aufgeschmolzenen Partikel
vorzugsweise CO₂ in fein kristalliner oder gasförmiger Form bei hohem
Druck im Bereich von 40 bis 60 bar eingesetzt wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kupfer oder Kupferlegierungsbeschichtung
in einem Arbeitsgang mit einer Schichtdicke von 50 bis 2000 µm
ohne oxidische Zwischenlagen aufgetragen wird.
11. Mit Kupfer oder einer Kupferlegierung beschichteter Metallzylinder
hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis
10, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche mechanisch
bearbeitet ist und durch Drehen und Polieren eine homogene
geschlossene Oberfläche mit einer Oberflächenrauheit Ra im Bereich
0,04 mm entstehen kann.
12. Verwendung eines Zylinders nach Anspruch 11, hergestellt nach
einem Verfahren der Ansprüche 1 bis 10 zur Einbringung von
Gravuren mit Hilfe der Lasertechnik oder auf chemischem oder
mechanischem Wege.
13. Verwendung eines mit Kupfer oder mit Kupferlegierung
beschichteten Metallzylinders nach Anspruch 11 als Druckzylinder
für das Tiefdruckverfahren oder als Auftragswalze für Farben, Leime
und andere Zubereitungen in der Druck-, Papier-, Folien- oder
sonstigen Industrie.
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