DE4310056A1 - Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelementes - Google Patents
Verfahren zur Herstellung eines induktiven BauelementesInfo
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- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 title claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 19
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract 3
- 210000004072 lung Anatomy 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/027—Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung
eines induktiven Bauelementes, das einen bewickelten, in
einem Gehäuse befestigten Magnetkern enthält.
Induktive Bauelemente finden Anwendung z. B. als Über
träger, Drosseln oder ähnlichem. Sie bestehen im allge
meinen aus einem mit einer oder mehreren Wicklungen
versehenem Magnetkern, der aus weichmagnetischem Material
besteht. Zum Schutz gegen mechanische und elektrische
Einflüsse werden die bewickelten Magnetkerne in vielen
Fällen in Gehäuse beispielsweise aus gegossenem oder
gepreßtem Kunststoff eingesetzt und in dem Gehäuse durch
mechanische Halterungen, durch Verkleben oder durch Ein
gießen in Kunststoff gehalten. Neben dem Schutz des
bewickelten Magnetkerns hat das Gehäuse außerdem noch den
Vorteil, daß an ihm Stifte für den Anschluß der Wick
lungen befestigt werden können.
In vielen Fällen, z. B. bei bestimmten Übertragertypen
für die Informationstechnik (ISDN) sowie für andere
elektronische Anwendungen, ist es nun erforderlich
sicherzustellen, daß die Koppelkapazität zwischen den
Wicklungen bzw. Windungen, die um den Magnetkern ge
wickelt sind, einen möglichst kleinen Wert besitzt. Da
jedoch Klebemassen, Gießharz und andere zur Befestigung
von bewickelten Magnetkernen in Gehäusen geeignete Stoffe
eine höhere Dielektrizitätskonstante als Luft haben, muß
für derartige Anwendungen eine Lösung gefunden werden,
die einerseits den bewickelten Magnetkern fest in dem
Gehäuse verankert und dabei andererseits vermeidet, daß
durch Eindringen von Klebematerial oder Kunstharz in die
Wicklungen die Koppelkapazität unzulässig erhöht wird.
Um hier eine Lösung zu finden, lassen sich beispielsweise
hochviskose oder pastöse Klebemassen verwenden, die wegen
ihrer Konsistenz nur wenig in die Wicklungen eindringen.
Diese Klebemassen haben jedoch den Nachteil, daß deren
Haftung am Gehäuse, das in den meisten Fällen eine glatte
Kunststoffoberfläche besitzt, nicht ausreicht. Die hohe
Viskosität führt zwangsläufig zu einer geringen Benetzung
der Gehäuseinnenwand und demzufolge auch zu einer kleinen
Verbindungsfläche. Bei größeren Bauelementen kann man zur
Vermeidung dieses Effektes die Kunststoffoberfläche durch
Aufrauhen oder dgl. vorbehandeln. Dies verbietet sich
aber aus Kostengründen, wenn sehr viele und kleine Bau
elemente hergestellt werden sollen.
Bei Verwendung von mechanischen Klemmvorrichtungen wird
zwar ebenfalls eine Erhöhung der Koppelkapazität durch
die Haltevorrichtung vermieden; allerdings sind solche
Vorrichtungen nur für besonders aneinander angepaßte
Gehäuse, bewickelte Magnetkerne und Klemmvorrichtungen
geeignet. Sie eignen sich nicht, wenn unterschiedliche
Magnetkerngrößen oder gleiche Magnetkerne mit unter
schiedlicher Bewicklung, beispielsweise in den gleichen
Gehäusetyp eingesetzt werden sollen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es nun, ein Ver
fahren anzugeben, daß eine sichere Befestigung des be
wickelten Magnetkerns im Gehäuse gewährleistet, ohne daß
die Koppelkapazität zwischen den Windungen bzw. Wick
lungen auf dem Magnetkern nennenswert erhöht wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
zur Befestigung des bewickelten Magnetkerns in dem
Gehäuse mit dem darin befindlichen Magnetkern ein pulver
bzw. granulatförmiger Schmelzklebstoff so in das Gehäuse
eingebracht wird, daß sich zwischen mindestens einigen
Wicklungen des Magnetkerns und Teilen von mindestens
einer Innenwand des Gehäuses eine oder mehrere Brücken
bilden, und daß durch nachfolgende Erwärmung des Gehäuses
die Pulverteilchen des Schmelzklebstoffes miteinander
sowie mit den Wicklungen und dem Gehäuse verklebt werden.
Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen
beschrieben.
Als Ausführungsbeispiel werden in den Fig. 1 und 2 Quer
schnitte durch unterschiedlich verklebte bewickelte
Magnetkerne in entsprechenden Gehäusen dargestellt.
Fig. 1 zeigt das Gehäuse 1, in dem sich ein ringförmiger
Magnetkern 2 mit aufgewickelten Wicklungen 3 befindet.
Die Wicklungen besitzen Anschlußdrähte 4, die zu metalli
schen Stiften 5 führen, die ihrerseits am Gehäuse 1
befestigt sind. Bei dieser Anordnung ist es ohne Belang,
ob sich eine Wicklung 3 auf dem Magnetkern 2 befindet
oder deren mehrere. Dies hängt vom Einsatzzweck des
induktiven Bauelementes ab. Auch kann anstelle des in
Fig. 1 dargestellten Ringkerns ein beliebiger Magnetkern
2, zum Beispiel ein Schnittbandkern und ein Kern aus
gestanzten Magnetblechen vorgesehen werden. Wesentlich
für eine sichere Befestigung des Magnetkerns 2 mit den
Wicklungen 3 ist hier jedoch ein pulverförmiger Schmelz
klebstoff 6, der im Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 vor
dem Einsetzen des Magnetkerns 2 in das Gehäuse 1 auf den
Boden des Gehäuses gestreut wurde. Nach dem Einsetzen des
Magnetkerns 2 mit den Wicklungen 3 bildet sich so eine
Brücke zwischen der unteren Innenwand des Gehäuses 1 und
den Wicklungen 3 bzw. dem Magnetkern 2, die aus den
Pulverteilchen des Schmelzklebstoffes 6 besteht. Nach dem
Einsetzen des Magnetkerns 2 wird nun - vor oder nach dem
Verlöten der Anschlußdrähte 4 - an den Stiften 5 das Ge
häuse 1 mit dem darin befindlichen Magnetkern 2
beispielsweise in einem Durchlaufofen so erhitzt, daß die
Pulverteilchen aufschmelzen und aneinanderkleben, sowie
eine Verbindung zwischen dem Magnetkern 2 und der unteren
Innenwand des Gehäuses 1 bewirken. Durch das Einstreuen
des pulverförmigen Schmelzklebstoffes 6 ergibt sich auto
matisch, daß eine große Verbindungsfläche zwischen der
Innenwand des Gehäuses 1 und dem Schmelzklebstoff
besteht, während die Verbindungsfläche zwischen Schmelz
klebstoff 6 und Magnetkern 2 bzw. Wicklung 3 geringer
ist. Wenn man nun die Temperatur bei der Erhitzung des
Gehäuses und die Einwirkungsdauer so wählt, daß der
Schmelzklebstoff 6 nur soweit aufschmilzt, daß er eine
hochviskose Konsistenz besitzt, so kann man erreichen,
daß einerseits eine gute Haftung zwischen den Wicklungen
3, dem Magnetkern 2 und dem Schmelzklebstoff 6 besteht,
andererseits aber der Schmelzklebstoff 6 nur wenig
zwischen die einzelnen Windungen der Wicklungen 3
eindringen kann, so daß eine nennenswerte Erhöhung der
Koppelkapazität zwischen den Wicklungen 3 verhindert
wird. Durch die geringe Größe der Pulver- bzw. Granulat
körner wird ein gutes Eindringen bzw. Ausfüllen der
inneren Gehäusekonturen möglich, so daß es nach dem Auf
schmelzen zu einer formschlüssigen "Verzahnung" oder auch
"Verkeilung" zwischen Klebstoffmasse und Gehäuse kommt.
Fig. 2 zeigt die Anordnung, wenn der pulver- bzw. granu
latförmige Schmelzklebstoff 6 erst nach dem Einsetzen des
Magnetkerns 2 in das Gehäuse 1 eingestreut wird. Hier
haftet der Magnetkern an den beiden Seiteninnenwänden des
Gehäuses 1 durch eine Brücke aus zunächst pulverförmigem
und anschließend festhaftendem Schmelzklebstoff 6.
Claims (7)
1. Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bau
elementes, das mindestens einen bewickelten, in einem
Gehäuse befestigten Magnetkern (2) enthält, dadurch
gekennzeichnet, daß zur Befestigung des bewickelten
Magnetkerns (2) in dem Gehäuse (1) mit dem darin befind
lichen Magnetkern (2) ein pulver- bzw. granulatförmiger
Schmelzklebstoff (6) so in das Gehäuse eingebracht wird,
daß sich entweder zwischen mindestens einigen Wicklungen
(3) des Magnetkerns (2) oder Teilen des Magnetkerns
selbst und Teilen von mindestens einer Innenwand des
Gehäuses (1) eine oder mehrere Brücken bilden, und daß
durch nachfolgende Erwärmung des Gehäuses (1) die Pulver
teilchen des Schmelzklebstoffes (6) miteinander sowie mit
den Wicklungen (3) und dem Gehäuse (1) verklebt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Pulver vor dem Einsetzen des bewickelten Magnetkerns
(2) in das Gehäuse (1) eingestreut wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß als pulverförmiger Schmelzklebstoff (6) ein
Schmelzklebstoff auf Polyamid-Basis verwendet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß
das Gehäuse (1) aus einem Polyamid-Kunststoff besteht.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Temperatur für die Erwärmung des Gehäuses (1) zum
Verkleben desselben mit dem bewickelten Magnetkern (2) so
gewählt wird, daß einerseits der Schmelzklebstoff (6) im
aufgeschmolzenen Zustand eine so hohe Viskosität besitzt,
daß nur ein geringes Eindringen dieses Klebstoffes
zwischen die Wicklungen (3) des Magnetkerns (2) erfolgt
und daß andererseits die Temperatur hoch genug gewählt
wird, um eine ausreichende Klebebindung zwischen Schmelz
klebstoff (6) und Wicklungen (3) des Magnetkerns (2) zu
erreichen.
6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Pulver so in das Gehäuse (1) einge
streut wird, daß sich zwischen dem Pulver und dem Gehäuse
eine großflächige und zwischen Pulver und den Wicklungen
(3) des Magnetkerns (2) oder Teilen des Magnetkerns
selbst, eine demgegenüber verringerte Verbindungsfläche
ergibt.
7. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Kapazitäten (Koppelkapazität zwischen
verschiedenen Wicklungen und Wicklungskapazität innerhalb
einer Wicklung) durch das geringe Eindringen der pulver
bzw. granulatförmigen Schmelzkleber nur geringfügig
verändert werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934310056 DE4310056C2 (de) | 1993-03-27 | 1993-03-27 | Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelementes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934310056 DE4310056C2 (de) | 1993-03-27 | 1993-03-27 | Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelementes |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4310056A1 true DE4310056A1 (de) | 1994-09-29 |
DE4310056C2 DE4310056C2 (de) | 1996-06-13 |
Family
ID=6484062
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19934310056 Expired - Fee Related DE4310056C2 (de) | 1993-03-27 | 1993-03-27 | Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauelementes |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4310056C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19752847A1 (de) * | 1997-11-28 | 1999-06-10 | Siemens Matsushita Components | Datenleitungsdrossel in Chipbauweise |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3910142A1 (de) * | 1989-03-29 | 1990-10-04 | Wolff Reo Boris Von Gmbh | Transformator |
DE3321721C2 (de) * | 1983-06-16 | 1991-07-25 | Vogt Electronic Ag, 8391 Obernzell, De |
-
1993
- 1993-03-27 DE DE19934310056 patent/DE4310056C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3321721C2 (de) * | 1983-06-16 | 1991-07-25 | Vogt Electronic Ag, 8391 Obernzell, De | |
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DE19752847A1 (de) * | 1997-11-28 | 1999-06-10 | Siemens Matsushita Components | Datenleitungsdrossel in Chipbauweise |
DE19752847C2 (de) * | 1997-11-28 | 1999-12-09 | Siemens Matsushita Components | Datenleitungsdrossel in Chipbauweise |
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Publication number | Publication date |
---|---|
DE4310056C2 (de) | 1996-06-13 |
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