DE4304656A1 - Verfahren zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents
Verfahren zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens und Anordnung zur Durchführung des VerfahrensInfo
- Publication number
- DE4304656A1 DE4304656A1 DE4304656A DE4304656A DE4304656A1 DE 4304656 A1 DE4304656 A1 DE 4304656A1 DE 4304656 A DE4304656 A DE 4304656A DE 4304656 A DE4304656 A DE 4304656A DE 4304656 A1 DE4304656 A1 DE 4304656A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- housing
- absorber material
- absorber
- housing cover
- partitions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Vermeidung des
elektrischen Übersprechens nach dem Oberbegriff des Pa
tentanspruchs 1 und eine Anordnung zur Durchführung des
Verfahrens nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 5.
Die Erfindung ist insbesondere für den Hoch- und/oder
Höchstfrequenzbereich, insbesondere für den Frequenzbe
reich größer 1 GHz, verwendbar. Schaltungsanordnungen in
diesem Hochfrequenz (HF)-Bereich werden vielfach als
Streifenleitungen, z. B. Mikrostreifenleitungen
(Microstrip) ausgeführt. Dabei sind auf einem Substrat,
z. B. einem Keramiksubstrat, mit möglichst hoher Packungs
dichte elektrische Leiterbahnen, z. B. Microstrips,
und/oder elektrische aktive und/oder passive Bauelemente
angeordnet.
Oftmals werden gemäß Fig. 1 mehrere solcher Substrate in
einem metallischen Gehäuse nebeneinander angeordnet. Dabei
sind die Substrate durch eine metallische (Gehäuse-)Trenn
wand, welche insbesondere eine elektromagnetische Abschir
mung zwischen den Substraten bewirken soll, getrennt. Ein
derartiges Gehäuse wird mit einem metallischen Gehäusedec
kel verschlossen. Dieser muß bei hochqualifizierten Schal
tungs- und/oder Geräteanordnungen aus elektrischen Gründen
mechanisch fest mit dem Gehäuse verbunden werden, z. B.
durch Schraub-, Kleb- oder Schweißverbindungen. Letztere
werden z. B. durch Laserschweißen hergestellt.
Es ist nun erforderlich, die in dem Gehäuse angeordneten
Schaltungsanordnungen (Substrate) elektrisch zu prüfen und
gegebenenfalls abzugleichen. Für diese Vorgänge muß der
Gehäusedeckel zunächst abnehmbar sein.
Es hat sich nun herausgestellt, daß nach dem endgültigen
Befestigen des Gehäusedeckels ein störendes elektrisches
Übersprechen zwischen den Substraten vorhanden ist. Dieses
ist, gemäß Fig. 1 auf störende mechanische Toleranzen zu
rückführbar, welche einen Luftspalt zwischen der Stirnflä
che einer oder mehrerer Trennwände und dem Gehäusedeckel
bewirken. Dieser Luftspalt wirkt als störender parasitärer
Hohlleiter, welcher das Übersprechen bewirkt.
Es ist nun naheliegend, diesen Nachteil dadurch zu vermei
den, daß bei dem endgültigen Verschließen des Gehäuses der
Gehäusedeckel zusätzlich auch an den Stirnflächen der
Trennwände befestigt wird, z. B. durch eine der erwähnten
Befestigungsarten Schrauben, Kleben oder Schweißen.
Eine solche Vorgehensweise hat jedoch den Nachteil, daß
ein einmal endgültig verschlossenes Gehäuse allenfalls un
ter sehr hohen Kosten und mit einem sehr hohem Zeitaufwand
wieder zu öffnen ist. Beispielsweise ist es erforderlich,
einen verschweißten Gehäusedeckel durch einen kostenungün
stigen Fräsvorgang zu entfernen. Ein solches nachträgli
ches Öffnen kann z. B. bei einer sehr hochwertigen und da
her wertvollen Anordnung und/oder Anlage erforderlich wer
den, um diese zu reparieren und/oder mit einem weiterent
wickelten Substrat nachzurüsten.
Für eine zuverlässige Funktion der Schaltungsanordnungen,
insbesondere im GHz-Bereich, ist es vielfach erforderlich,
daß innerhalb des Gehäuses, z. B. innen an dem Gehäusedec
kel, an einer Trennwand und/oder an der Innenseite einer
Gehäusewand, ein elektromagnetisch wirksames Dämpfungsma
terial angebracht wird. Dieses verhindert eine Ausbreitung
störender elektromagnetischer Wellen innerhalb eines Ge
häuseteiles, welcher z. B. eine einzige Schaltungsanordnung
(Substrat) umgibt. Dadurch wird ein störendes Übersprechen
(Überkoppeln) innerhalb der auf dem Substrat befindlichen
Schaltungsanordnung vermieden. Solches Dämpfungsmaterial
muß vielfach an der Innenseite des Gehäuses befestigt wer
den, z. B. durch einen kostenungünstigen Klebevorgang. Eine
solche Vorgehensweise hat außerdem noch den Nachteil, daß
insbesondere für hochwertige Anwendungsfälle keine ausrei
chende Temperatur- und/oder Alterungsbeständigkeit vorhan
den ist, denn eine solche Klebeverbindung kann sich in un
vorhersehbarer Weise lösen und ein störendes Vagabundieren
des Dämpfungsmateriales innerhalb des Gehäuses bewirken.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein gat
tungsgemäßes Verfahren anzugeben, mit dem in kostengünsti
ger und zuverlässiger Weise bei einem endgültig geschlos
senen Gehäuse ein elektromagnetisches Übersprechen vermie
den wird, mit dem in kostengünstiger und zuverlässiger
Weise eine temperatur- und alterungsbeständige elektroma
gnetische Dämpfung erreicht wird und mit dem unter kosten
günstigen Bedingungen ein eventuelles nachträgliches Öff
nen des Gehäuses ermöglicht wird. Der Erfindung liegt
außerdem die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung zur Durch
führung des Verfahrens anzugeben.
Diese Aufgabe wird gelöst durch die in den kennzeichnenden
Teilen der Patentansprüche 1 und 5 angegebenen Merkmale.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und/oder Weiterbildungen sind
den Unteransprüchen entnehmbar.
Ein erster Vorteil der Erfindung besteht darin, daß sowohl
im Prüf- und Abgleichbetrieb, daß heißt bei abnehmbarem
und noch nicht endgültig befestigtem Gehäusedeckel eine
hohe HF-Übersprechdämpfung zwischen benachbarten HF-Schal
tungsanordnungen (Substraten) erreicht wird und daß diese
hohe Übersprechdämpfung auch nach dem endgültigen Ver
schließen des Gehäuses erhalten bleibt.
Ein zweiter Vorteil besteht darin, daß das Dämpfungsmate
rial, das im folgenden auch Absorber genannt wird, ledig
lich in reproduzierbarer Weise durch eine kostengünstige
mechanische Klemmverbindung in dem Gehäuse befestigt wird.
Dadurch wird eine hohe Temperatur- und Alterungsbeständig
keit erreicht.
Ein dritter Vorteil besteht darin, daß zumindest einige
Trennwände mit einer geringen Wandstärke ausgebildet wer
den können, da zwischen diesen Trennwänden und dem Gehäu
sedeckel keine mechanische Verbindung erforderlich ist.
Dadurch wird eine Material- und/oder Gewichtseinsparung
erreicht.
Ein vierter Vorteil besteht darin, daß bei dem Gehäuse,
zumindest an der offenen Gehäuseseite, das heißt der dem
Gehäusedeckel zugewandten Seite, relativ hohe mechanische
Fertigungstoleranz zulässig sind, so daß eine kostengün
stige Fertigung möglich wird.
Ein fünfter Vorteil besteht darin, daß der Gehäusedeckel
aus elektromagnetischen Gründen lediglich an seinem Außen
rand mit dem Gehäuse verbunden werden muß, z. B. durch
einen hermetisch dichten (Laser-)Schweißvorgang, sofern
dieses erforderlich ist. Dadurch ist es bei einem eventu
ellen nachträglichen Öffnen des Gehäuses lediglich erfor
derlich, diese Befestigungen, z. B. eine (Laser-)Schweiß
naht, zu entfernen, was kostengünstig ist.
Ein sechster Vorteil besteht darin, daß der Absorber me
chanisch so ausgebildet werden kann, daß dieser bis auf
das Substrat und/oder bestimmte Bauelemente reicht, so daß
diese zusätzlich gegen mechanische Erschütterungen ge
schützt werden können. Mit einem derart ausgebildeten Ab
sorber ist außerdem eine zusätzliche elektromagnetische
Dämpfung von Schaltungsteilen möglich.
Ein siebter Vorteil besteht darin, daß die Wandstärke der
Trenn- und/oder HF-Kanalwände sehr dünn ausgeführt werden
kann. Dadurch ergibt sich einerseits eine erhebliche Mate
rial- und/oder Gewichtseinsparung und andererseits eine
wesentliche Erhöhung der Packungsdichte der verwendeten
HF-Komponenten bei einer gleichzeitig hohen Übersprech
dämpfung.
Weitere Vorteile ergeben sich aus der folgenden Beschrei
bung eines Ausführungsbeispieles, das anhand der Fig. 2
näher erläutert wird. Das dort gezeigte Gehäuse besteht
z. B. aus einem durch Laserschweißen verschweißbarem Mate
rial, z. B. Aluminium, hat eine Höhe von ungefähr 20 mm so
wie eine Boden- und/oder Außenwandstärke von ungefähr
2,5 mm. Das Gehäuse ist durch Trennwände, die z. B. eine
Wandstärke von ungefähr 1 mm besitzen, in mehrere Kammern
aufgeteilt, in denen jeweils ein Substrat, z. B. ein Kera
miksubstrat mit einer Länge aus einem Bereich von ungefähr
5 mm bis ungefähr 50 mm, einer Breite von ungefähr 5 mm
bis 50 mm sowie einer Dicke von ungefähr 0,5 mm angeordnet
und befestigt wird, z. B. durch Kleben und/oder Löten. Auf
mindestens einem Substrat wird eine Schaltungsanordnung in
Planartechnik, z. B. Mikrostreifentechnik (Microstrip), für
den HF-Bereich, z. B. den GHz-Bereich, angeordnet. Die Höhe
der Trennwände innerhalb des Gehäuses wird nun so bemes
sen, daß zwischen der Stirnfläche der Trennwände und dem
zunächst noch für Prüf- und/oder Einstellvorgänge abnehm
baren Gehäusedeckel ein Abstand (Luftspalt) (Fig. 1) von
ungefähr 2 mm bleibt. Die Toleranz dieses Abstandes kann
vorteilhafterweise sehr groß gewählt werden, z. B. ± 0,1 mm,
so daß eine kostengünstige Herstellung möglich
wird. In das Gehäuse und auf die bezüglich der Außenwände
des Gehäuses abgesenkten Trennwände wird nur eine Platte
aus Absorbermaterial gelegt (Fig. 2). Diese wird auch Ab
sorberplatte genannt. Die Absorberplatte hat eine Flächenab
messung, die an diejenige der Innenfläche des Gehäuses an
gepaßt ist. An den Rändern der Absorberplatte wird zu den
Gehäusewänden ein Wandabstand von ungefähr 0,1 mm einge
halten. Das plattenförmige Ausgangsmaterial für die Absor
berplatte hat z. B. eine Dicke von ungefähr 4 mm und besteht
aus einem HF-Absorbermaterial, das z. B. im GHz-Bereich aus
einem absorbierenden Kunststoffmaterial besteht. Dieses
plattenförmige Ausgangsmaterial wird nun derart bearbei
tet, z. B. vorzugsweise durch einen Fräsvorgang mit einer
elektronisch gesteuerten Fräsmaschine (CNC-Fräsmaschine),
daß das Ausgangsmaterial im Bereich der Trennwände (Fig. 2)
lediglich eine Dicke von ungefähr 2 mm besitzt. Diese
Dicke ist geringfügig kleiner als der bereits erwähnte Ab
stand zwischen den Trennwänden und dem Gehäusedeckel. Auch
bei der Wahl der Dicke ist eine relativ große mechanische
Toleranz von ungefähr ± 0,1 mm zulässig, so daß die Absor
berplatte sehr kostengünstig hergestellt werden kann. Be
sonders vorteilhaft ist, daß das Fräsmuster in der Absor
berplatte demjenigen der Trennwände, die z. B. ebenfalls
durch einen Fräsvorgang hergestellt werden, entspricht.
Denn das Fräsmuster für die Absorberplatte entspricht dem
Negativ (Komplement) desjenigen für die Trennwände. Eine
solche Negativbildung (Komplementbildung) ist jedoch mit
einer Datenverarbeitungsanlage, die zur Ansteuerung einer
bereits erwähnten CNC-Fräsmaschine benötigt wird, beson
ders kostengünstig und schnell durchführbar. Bei einer
eventuell erforderlichen Änderung der Anordnung der Trenn
wände und/oder deren Wandstärke kann somit nahezu automa
tisch auch das Fräsmuster für die Absorberplatte geändert
werden.
Zwischen der dem Gehäusedeckel zugewandten, im wesentli
chen ebenen Fläche der Absorberplatte und dem Gehäusedeckel
sind Abstandshalter (Gasket) angeordnet. Diese bestehen
z. B. aus einem gummielastischem Material und besitzen eine
Dicke von ungefähr 1 mm. Diese Abstandshalter erzeugen bei
einem geschlossenen Gehäusedeckel (Fig. 2) eine mecha
nische Vorspannung in der Absorberplatte und bewirken daher
deren genau bestimmbare Lage, die vorteilhafterweise auch
bei einer mechanischen Schockbeanspruchung erhalten
bleibt, so daß auch dabei die elektronischen Dämpfungsei
genschaften erhalten bleiben.
Gemäß Fig. 2 ist zwar zwischen der Absorberplatte und dem
Gehäuse sowie dem Gehäusedeckel ein relativ großer Luft
spalt von ungefähr 0,1 mm vorhanden. Dieser führt an sich
zu einem unerwünschten elektromagnetischen Übersprechen
insbesondere im HF-Bereich. Dieser Effekt tritt jedoch bei
der Erfindung in überraschender Weise nicht ein, da der
zwischen benachbarten Substraten liegende Weg lang und HF-
mäßig stark gedämpft ist. Trotz der erwähnten hohen mecha
nischen Toleranzen ist daher zwischen den Substraten im
GHz-Bereich eine hohe Übersprechdämpfung von größer 60 dB
erreichbar.
Es ist ersichtlich, daß diese hohe Übersprechdämpfung
weitgehendst unabhängig ist von der Art der Befestigung
des Gehäusedeckel an dem Gehäuse. Daher kann der Gehäuse
deckel sowie die Absorberplatte zunächst für Prüf- und/oder
Einstellvorgänge mehrmals in reproduzierbarer Weise von
dem Gehäuse entfernt werden. Nach den Prüf- und/oder Ein
stellvorgängen können dann bei eingelegter Absorberplatte
und vorläufig geschlossenem Gehäusedeckel elektronische
Messungen, z. B. Prüfprotokolle, durchgeführt werden. Die
dabei gewonnenen Meßergebnisse ändern sich auch dann
nicht, wenn der Gehäusedeckel in der beschriebenen Weise
mit dem Gehäuse verschweißt wird, obwohl bei diesem
Schweißvorgang ein mechanischer Verzug des Gehäusedeckels
und/oder des Gehäuses auftreten kann. Auf die ansonsten
erforderlichen Stützschweißungen zwischen dem Gehäusedec
kel und den Trennwänden kann bei der Erfindung in vorteil
hafter Weise weitestgehend verzichtet werden.
Die Erfindung ist nicht auf das beschriebene Ausführungs
beispiel beschränkt, sondern sinngemäß auf weitere anwend
bar. Beispielsweise ist es möglich, an der Absorberplatte
Trennwände aus Absorber- und/oder Isolationsmaterial anzu
bringen. Diese Trennwände bewirken eine zusätzliche HF-
Dämpfung und/oder einen mechanischen Druck auf die Sub
strate und/oder die darauf befestigten Bauelemente, so daß
diese gegen den Gehäuseboden gedrückt und damit gegen eine
mechanische Schockbeanspruchung besonders geschützt wer
den.
Claims (7)
1. Verfahren zur Vermeidung des elektrischen Überspre
chens zwischen mehreren Schaltungsanordnungen, insbeson
dere für Schaltungen der Hochfrequenztechnologie, wobei
die Schaltungsanordnungen in einem gemeinsamen durch einen
Gehäusedeckel allseits verschließbarem Gehäuse durch
mindestens eine Trennwand voneinander getrennt angeordnet
werden, dadurch gekennzeichnet,
- - daß zumindest in dem elektrisch zu bedämpfendem Bereich des Gehäuses die Höhe der Trennwände ver ringert wird, so daß zwischen diesen und dem me tallischen Gehäusedeckel ein vorgebbarer Abstand entsteht,
- - daß der Bereich ganz flächig durch plattenförmiges HF-Absorbermaterial (Absorberplatte) abgedeckt wird, dessen Dicke an sich größer ist als der Ab stand zwischen den Trennwänden und dem Gehäusedeckel,
- - daß in das HF-Absorbermaterial ein Vertiefungsmu ster entsprechend demjenigen der Trennwände einge arbeitet wird,
- - daß das HF-Absorbermaterial an den Vertiefungen eine Dicke besitzt, die kleiner gleich dem Abstand ist, und
- - daß das HF-Absorbermaterial bezüglich des Gehäuses und/oder des Deckels gegen mechanische Verschiebungen gesichert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Vertiefungsmuster mit einer elektronisch gesteuerten
Fräsmaschine erzeugt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Vertiefungsmuster als Komplement
(Negativ) zu dem Muster der Trennwände ausgebildet wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß zwischen dem HF-Absorbermaterial
und dem Gehäuse und/oder dem Gehäusedeckel ein Abstand
kleiner als 0,2 λ eingehalten wird, wobei λ die Wellen
länge der zu dämpfenden Frequenz bedeutet.
5. Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach einem
der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
ein HF-Absorbermaterial gewählt ist, das für die zu be
dämpfende Frequenz aus einem mechanisch bearbeitbarem ge
fülltem Kunststoffmaterial (Absorberrezeptur) besteht.
6. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
in dem HF-Absorbermaterial Vertiefungen, welche dem Muster
der Trennwände entsprechen, angebracht sind und daß an dem
HF-Absorbermaterial zusätzliche aus Absorbermaterial
und/oder Isolationsmaterial bestehende Trenn- und/oder
Stützwände angebracht werden.
7. Anordnung nach Anspruch 5 oder Anspruch 6, dadurch ge
kennzeichnet, daß zur mechanischen Sicherung des HF-Absor
bermaterials zwischen diesem und dem Gehäusedeckel minde
stens ein gummielastischer Abstandshalter eingefügt ist.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4304656A DE4304656A1 (de) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | Verfahren zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
ES94102108T ES2117979T3 (es) | 1993-02-16 | 1994-02-11 | Procedimiento para evitar la diafonia electrica y disposicion para la realizacion del metodo. |
DE59406061T DE59406061D1 (de) | 1993-02-16 | 1994-02-11 | Verfahren zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
EP94102108A EP0612118B1 (de) | 1993-02-16 | 1994-02-11 | Verfahren zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4304656A DE4304656A1 (de) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | Verfahren zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4304656A1 true DE4304656A1 (de) | 1994-08-18 |
Family
ID=6480588
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4304656A Withdrawn DE4304656A1 (de) | 1993-02-16 | 1993-02-16 | Verfahren zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
DE59406061T Expired - Fee Related DE59406061D1 (de) | 1993-02-16 | 1994-02-11 | Verfahren zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59406061T Expired - Fee Related DE59406061D1 (de) | 1993-02-16 | 1994-02-11 | Verfahren zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0612118B1 (de) |
DE (2) | DE4304656A1 (de) |
ES (1) | ES2117979T3 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19609718C1 (de) * | 1996-03-13 | 1997-06-26 | Bosch Gmbh Robert | Hochfrequenzdichte Abschirmung |
CN109862734A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-06-07 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 电子装置封装结构 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5725928A (en) * | 1995-02-17 | 1998-03-10 | Velcro Industries B.V. | Touch fastener with magnetic attractant |
DE19729671A1 (de) * | 1997-07-11 | 1999-01-14 | Alsthom Cge Alcatel | In einem Gehäuse angeordnete elektrische Schaltungsanordnung |
DE10213710A1 (de) * | 2002-03-27 | 2003-10-16 | Tesat Spacecom Gmbh & Co Kg | Absorbereinsatz |
RU2456719C1 (ru) * | 2011-06-07 | 2012-07-20 | Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" | Селективное устройство защиты на встречных стержнях |
RU2470418C1 (ru) * | 2011-12-08 | 2012-12-20 | Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет" | Миниатюрный полосковый резонатор |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1441114A1 (de) * | 1962-09-28 | 1969-05-22 | Siemens Ag | Elektrisches Geraet mit Abschirmung |
FR2627328B1 (fr) * | 1988-02-15 | 1990-11-30 | Alcatel Thomson Faisceaux | Circuit microelectronique |
JP2825670B2 (ja) * | 1990-12-14 | 1998-11-18 | 富士通株式会社 | 高周波回路装置のシールド構造 |
-
1993
- 1993-02-16 DE DE4304656A patent/DE4304656A1/de not_active Withdrawn
-
1994
- 1994-02-11 ES ES94102108T patent/ES2117979T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1994-02-11 DE DE59406061T patent/DE59406061D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-02-11 EP EP94102108A patent/EP0612118B1/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19609718C1 (de) * | 1996-03-13 | 1997-06-26 | Bosch Gmbh Robert | Hochfrequenzdichte Abschirmung |
CN109862734A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-06-07 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 电子装置封装结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0612118A1 (de) | 1994-08-24 |
EP0612118B1 (de) | 1998-05-27 |
DE59406061D1 (de) | 1998-07-02 |
ES2117979T3 (es) | 1998-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19818019B4 (de) | Mikrowellenschaltungsgehäuse | |
DE3942392C2 (de) | Elektronisches Steuergerät für ein Kraftfahrzeug | |
DE4420903C1 (de) | Antennenscheibe und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE4340108C2 (de) | Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
EP1879294B1 (de) | Elektrisches Gerät und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Geräts | |
DE19526401C2 (de) | Zusammengesetzte elektronische Komponente sowie Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE3245658C2 (de) | ||
DE4417586A1 (de) | Familie von demontierbaren Hybridanordnungen unterschiedlicher Größe mit Mikrowellenbandbreitenverbindern | |
DE3129425A1 (de) | Mikrowellenantenne fuer zirkularpolarisation | |
DE19842615A1 (de) | Elektronisches Gerät mit in einem Gehäuse untergebrachten Leiterplattenmodul | |
DE102005034011A1 (de) | Halbleiterbauteil für Hochfrequenzen über 10 GHz und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE19816230C2 (de) | Abschirmgehäuse | |
DE102017113992A1 (de) | Stromschienenanordnung zur dichtenden montage in einer ausnehmung einer trennwand, elektrisches und/oder elektronisches gerät mit einer derartigen stromschienenanordnung und verfahren zu deren herstellung | |
DE4304656A1 (de) | Verfahren zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens | |
EP2695492A1 (de) | Elektronikmodul sowie verfahren zu dessen herstellung | |
DE69725552T2 (de) | Oberflächenmontiertes piezoelektrisches filter | |
DE19639515B4 (de) | Anordnung zum Kalibrieren eines Netzwerkanalysators für die On-Wafer-Messung an integrierten Mikrowellenschaltungen | |
DE3902998A1 (de) | Gehaeuse fuer mikrowellen-mikrostrip-schaltungen | |
DE2303465A1 (de) | Messwertwandler | |
EP3531155A1 (de) | Nmr-probenkopf mit trageteil (backbone) im abschirmrohr | |
DE60130969T2 (de) | Integriertes Mikrowellenmodul und entsprechendes Verfahren zu dessen Herstellung | |
WO2001059828A2 (de) | Bauelement mit konstant verspannter verklebung und verfahren zur verklebung | |
DE10105122B4 (de) | Gehäuse für eine Statoreinheit eines induktiven Weg- und/oder Winkelsensors sowie Verfahren zur Herstellung des Gehäuses | |
DE2629916A1 (de) | Gehaeuse zur aufnahme von leiterplatten und mic-substraten | |
DE102005036632B4 (de) | Radareinrichtung für ein Kraftfahrzeug und Verfahren zur Herstellung einer Radareinrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: DAIMLER-BENZ AEROSPACE AKTIENGESELLSCHAFT, 80804 M |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: DAIMLERCHRYSLER AEROSPACE AKTIENGESELLSCHAFT, 8099 |
|
8141 | Disposal/no request for examination |