EP0612118B1 - Verfahren zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents

Verfahren zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens Download PDF

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EP0612118B1
EP0612118B1 EP94102108A EP94102108A EP0612118B1 EP 0612118 B1 EP0612118 B1 EP 0612118B1 EP 94102108 A EP94102108 A EP 94102108A EP 94102108 A EP94102108 A EP 94102108A EP 0612118 B1 EP0612118 B1 EP 0612118B1
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EP
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housing
absorbing material
partitions
housing cover
spacing
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Maier Dipl.-Ing. Wolgang
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Airbus Defence and Space GmbH
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Daimler Benz Aerospace AG
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices

Definitions

  • the invention relates to an arrangement for avoiding the electrical crosstalk according to the preamble of the claim 1.
  • the invention is particularly for the high and / or Maximum frequency range, especially for the frequency range greater than 1 GHz, usable.
  • Circuit arrangements in this radio frequency (HF) range are often called Strip lines, e.g. Microstrip lines (Microstrip) executed.
  • Strip lines e.g. Microstrip lines (Microstrip) executed.
  • a substrate e.g. a ceramic substrate with the highest possible packing density electrical conductor tracks, e.g. Microstrips, and / or electrical active and / or passive components arranged.
  • FIG. 1 several such substrates in a metallic housing arranged side by side.
  • the substrates by a metallic (housing) partition, which in particular an electromagnetic shield between the substrates should separate.
  • a Such housing is with a metallic housing cover locked.
  • circuit and / or device arrangements for electrical reasons mechanically fixed to the housing, e.g. through screw, adhesive or welded connections. Latter e.g. made by laser welding.
  • an electromagnetic damping material is attached inside the housing, e.g. inside of the housing cover, on a partition and / or on the inside of one Housing wall. This prevents spreading disturbing electromagnetic waves within a housing part, which e.g. a single circuit arrangement (Substrate) surrounds. This creates an annoying crosstalk (Coupling) within those on the substrate Circuit arrangement avoided.
  • Such damping material often has to be attached to the inside of the housing, e.g. through an inexpensive gluing process.
  • a such an approach also has the disadvantage that especially not sufficient for high-quality applications Resistance to temperature and / or aging present is because such an adhesive connection can become unpredictable Solve wise and annoying vagabonding of the damping material inside the housing.
  • EP-A-0 329 050 describes an electrical high-frequency circuit arrangement, especially known for the GHz range.
  • This consists of a pot-shaped housing, in which several RF circuit arrangements are arranged and which can be closed by a lid.
  • the housing enables that between the RF circuitry Partition wall whose height is less than the height of the walls of the housing, can be clamped mechanically. Under the cover is secured against mechanical displacement plate-shaped HF absorber material attached, the in particular mechanical vibrations of the lid and the Partition should prevent.
  • the invention is therefore based on the object of a generic Specify arrangement with which in less expensive and reliably in a permanently closed Avoid electromagnetic crosstalk will, with the in cheaper and more reliable Way a temperature and aging resistant electromagnetic Damping is achieved and with the under inexpensive Conditions a possible subsequent opening of the housing is made possible.
  • a first advantage of the invention is that both in test and adjustment mode, that is, with removable and not yet finally attached housing cover one high RF crosstalk attenuation between adjacent RF circuit arrangements (Substrates) is achieved and that this high crosstalk attenuation even after final closing of the housing remains.
  • a second advantage is that the damping material, which is also called absorber in the following, only in a reproducible way through an inexpensive mechanical clamp connection is fastened in the housing.
  • a third advantage is that at least some Partitions with a small wall thickness are formed can, because between these partitions and the housing cover no mechanical connection is required. This saves material and / or weight reached.
  • a fourth advantage is that with the housing, at least on the open side of the housing, that means the Housing cover facing side, relatively high mechanical Manufacturing tolerances are allowed, so that an inexpensive Manufacturing becomes possible.
  • a fifth advantage is that the housing cover only on its outer edge for electromagnetic reasons must be connected to the housing, e.g. by a hermetically sealed (laser) welding process, provided that this is necessary. This makes it possible for a possible subsequent opening of the housing is only necessary these attachments, e.g. a (laser) weld seam, to remove what is inexpensive.
  • a hermetically sealed (laser) welding process e.g. a hermetically sealed (laser) welding process
  • a sixth advantage is that the absorber is mechanical can be trained so that this up to the substrate and / or certain components is sufficient so that these are additionally protected against mechanical shocks can be. With such an absorber is also an additional electromagnetic Damping of circuit parts possible.
  • a seventh advantage is that the wall thickness of the Partition and / or RF channel walls can be made very thin can. On the one hand, this results in a considerable material and / or weight saving and on the other hand substantial increase in the packing density of the used RF components with high crosstalk attenuation.
  • the housing shown there is e.g. from a material that can be welded by laser welding, e.g. Aluminum, has a height of approximately 20 mm as well a floor and / or outer wall thickness of approximately 2.5 mm.
  • the housing is separated by partitions, e.g. a Have a wall thickness of approximately 1 mm in several chambers divided, in each of which a substrate, e.g. a ceramic substrate with a length in a range of approximately 5 mm to about 50 mm, a width of about 5 mm up to 50 mm and a thickness of about 0.5 mm and attached, e.g. by gluing and / or soldering.
  • On at least one substrate is a circuit arrangement in Planar technology, e.g. Microstrip technology, for the HF range, e.g. the GHz range.
  • Planar technology e.g. Microstrip technology
  • the HF range e.g. the GHz range.
  • the tolerance of this distance can advantageously chosen to be very large, e.g. ⁇ 0.1 mm, so that inexpensive production is possible becomes.
  • the partition walls lowered into the housing becomes only one plate made of absorber material (FIG. 2). This also becomes an absorber plate called.
  • the absorber plate has an area dimension, adapted to that of the inner surface of the housing is.
  • the plate-shaped starting material for the absorber plate e.g. about 4 mm in thickness from an HF absorber material, e.g. in the GHz range an absorbent plastic material.
  • This plate-shaped starting material is now processed in such a way e.g. preferably by milling with a electronically controlled milling machine (CNC milling machine), that the starting material in the area of the partitions (FIG. 2) only has a thickness of approximately 2 mm. This Thickness is slightly less than the distance already mentioned between the partitions and the housing cover.
  • the thickness is a relatively large mechanical Tolerance of approximately ⁇ 0.1 mm permissible, so that the absorber plate can be produced very inexpensively.
  • the milling pattern in the absorber plate that of the partitions e.g. Likewise are produced by a milling process. Because the milling pattern for the absorber plate corresponds to that Negative (complement) of that for the partitions.
  • a such negative formation (complement formation) is however with a data processing system that is used to control a CNC milling machine already mentioned is needed, especially inexpensive and quick to implement. At a any necessary change in the arrangement of the partitions and / or their wall thickness can thus be almost automatic also changed the milling pattern for the absorber plate will.
  • spacers are arranged between the housing cover facing flat surface of the absorber plate and the housing cover. These exist e.g. made of a rubber-elastic material and have one Thickness of about 1 mm. These spacers create at a closed housing cover (FIG. 2) a mechanical Preload in the absorber plate and therefore cause their precisely determinable location, which advantageously also obtained in the event of mechanical shock remains, so that the electronic damping properties remain.
  • FIG. 2 is between the absorber plate and the Housing and the housing cover a relatively large air gap of approximately 0.1 mm. This leads in itself to unwanted electromagnetic crosstalk especially in the HF range. However, this effect occurs the invention surprisingly not a, because the long path between neighboring substrates and RF-like is heavily subdued. Despite the mentioned high mechanical Tolerances are therefore between the substrates in the GHz range a high crosstalk attenuation of more than 60 dB reachable.
  • the invention is not based on the described embodiment limited, but applicable to others.
  • the absorber plate Install partition walls made of absorber and / or insulation material. These partitions cause additional RF attenuation and / or a mechanical pressure on the substrates and / or the components attached to it, so dap pressed against the case back and thus against one mechanical shock loads are particularly protected.

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Die Erfindung ist insbesondere für den Hoch- und/oder Höchstfrequenzbereich, insbesondere für den Frequenzbereich größer 1 GHz, verwendbar. Schaltungsanordnungen in diesem Hochfrequenz (HF)-Bereich werden vielfach als Streifenleitungen, z.B. Mikrostreifenleitungen (Microstrip) ausgeführt. Dabei sind auf einem Substrat, z.B. einem Keramiksubstrat, mit möglichst hoher Packungsdichte elektrische Leiterbahnen, z.B. Microstrips, und/oder elektrische aktive und/oder passive Bauelemente angeordnet.
Oftmals werden gemäß FIG. 1 mehrere solcher Substrate in einem metallischen Gehäuse nebeneinander angeordnet. Dabei sind die Substrate durch eine metallische (Gehäuse-)Trennwand, welche insbesondere eine elektromagnetische Abschirmung zwischen den Substraten bewirken soll, getrennt. Ein derartiges Gehäuse wird mit einem metallischen Gehäusedeckel verschlossen. Dieser muß bei hochqualifizierten Schaltungs- und/oder Geräteanordnungen aus elektrischen Gründen mechanisch fest mit dem Gehäuse verbunden werden, z.B. durch Schraub-, Kleb- oder Schweißverbindungen. Letztere werden z.B. durch Laserschweißen hergestellt.
Es ist nun erforderlich, die in dem Gehäuse angeordneten Schaltungsanordnungen (Substrate) elektrisch zu prüfen und gegebenenfalls abzugleichen. Für diese Vorgänge muß der Gehäusedeckel zunächst abnehmbar sein.
Es hat sich nun herausgestellt, daß nach dem endgültigen Befestigen des Gehäusedeckels ein störendes elektrisches Übersprechen zwischen den Substraten vorhanden ist. Dieses ist, gemäß FIG. 1 auf störende mechanische Toleranzen zurückführbar, welche einen Luftspalt zwischen der Stirnfläche einer oder mehrerer Trennwände und dem Gehäusedeckel bewirken. Dieser Luftspalt wirkt als störender parasitärer Hohlleiter, welcher das Übersprechen bewirkt.
Es ist nun naheliegend, diesen Nachteil dadurch zu vermeiden, daß bei dem endgültigen Verschließen des Gehäuses der Gehäusedeckel zusätzlich auch an den Stirnflächen der Trennwände befestigt wird, z.B. durch eine der erwähnten Befestigungsarten Schrauben, Kleben oder Schweißen.
Eine solche Vorgehensweise hat jedoch den Nachteil, daß ein einmal endgültig verschlossenes Gehäuse allenfalls unter sehr hohen Kosten und mit einem sehr hohem Zeitaufwand wieder zu öffnen ist. Beispielsweise ist es erforderlich, einen verschweißten Gehäusedeckel durch einen kostenungünstigen Fräsvorgang zu entfernen. Ein solches nachträgliches Öffnen kann z.B. bei einer sehr hochwertigen und daher wertvollen Anordnung und/oder Anlage erforderlich werden, um diese zu reparieren und/oder mit einem weiterentwickelten Substrat nachzurüsten.
Für eine zuverlässige Funktion der Schaltungsanordnungen, insbesondere im GHz-Bereich, ist es vielfach erforderlich, daß innerhalb des Gehäuses, z.B. innen an dem Gehäusedeckel, an einer Trennwand und/oder an der Innenseite einer Gehäusewand, ein elektromagnetisch wirksames Dämpfungsmaterial angebracht wird. Dieses verhindert eine Ausbreitung störender elektromagnetischer Wellen innerhalb eines Gehäuseteiles, welcher z.B. eine einzige Schaltungsanordnung (Substrat) umgibt. Dadurch wird ein störendes Übersprechen (Überkoppeln) innerhalb der auf dem Substrat befindlichen Schaltungsanordnung vermieden. Solches Dämpfungsmaterial muß vielfach an der Innenseite des Gehäuses befestigt werden, z.B. durch einen kostenungünstigen Klebevorgang. Eine solche Vorgehensweise hat außerdem noch den Nachteil, daß insbesondere für hochwertige Anwendungsfälle keine ausreichende Temperatur- und/oder Alterungsbeständigkeit vorhanden ist, denn eine solche Klebeverbindung kann sich in unvorhersehbarer Weise lösen und ein störendes Vagabundieren des Dämpfungsmateriales innerhalb des Gehäuses bewirken.
Aus der EP-A-0 329 050 ist eine elektrische Hochfrequenz-Schaltungsanordnung, insbesondere für den GHz-Bereich, bekannt. Diese besteht aus einem topfförmigem Gehäuse, in dem mehrere HF-Schaltungsanordnungen angeordnet sind und das durch einen Deckel verschließbar ist. Das Gehäuse ermöglicht, daß zwischen den HF-Schaltungsanordnungen eine Trennwand, deren Höhe kleiner ist als die Höhe der Wände des Gehäuses, mechanisch eingeklemmt werden kann. Unter dem Deckel ist ein gegen mechanische Verschiebungen gesichertes plattenförmiges HF-Absobermaterial angebracht, das insbesondere mechanische Schwingungen des Deckel sowie der Trennwand verhindern soll.
Aus der DE-A-14 41 114 ist weiterhin ein durch Trennwände getrenntes Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Schaltungen bekannt. Ein solches Gehäuse wird abgedeckt durch einen Deckel, an dessen Innenseite eine elastische, elektrisch absorbierende Schicht angebracht ist. Damit wird eine Abdichtung für elektromagnetische Wellen erreicht, insbesondere zwischen dem Deckel und den Trennwänden sowie dem Gehäuse.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine gattungsgemäße Anordnung anzugeben, mit der in kostengünstiger und zuverlässiger Weise bei einem endgültig geschlossenen Gehäuse ein elektromagnetisches Übersprechen vermieden wird, mit der in kostengünstiger und zuverlässiger Weise eine temperatur- und alterungsbeständige elektromagnetische Dämpfung erreicht wird und mit der unter kostengünstigen Bedingungen ein eventuelles nachträgliches Öffnen des Gehäuses ermöglicht wird.
Diese Aufgabe wird gelöst durch die in den kennzeichnenden Teilen des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmale. Vorteilhafte Ausgestaltungen und/oder Weiterbildungen sind den weiteren Ansprüchen entnehmbar.
Ein erster Vorteil der Erfindung besteht darin, daß sowohl im Prüf- und Abgleichbetrieb, daß heißt bei abnehmbarem und noch nicht endgültig befestigtem Gehäusedeckel eine hohe HF-Übersprechdämpfung zwischen benachbarten HF-Schaltungsanordnungen (Substraten) erreicht wird und daß diese hohe Übersprechdämpfung auch nach dem endgültigen Verschließen des Gehäuses erhalten bleibt.
Ein zweiter Vorteil besteht darin, daß das Dämpfungsmaterial, das im folgenden auch Absorber genannt wird, lediglich in reproduzierbarer Weise durch eine kostengünstige mechanische Klemmverbindung in dem Gehäuse befestigt wird.
Dadurch wird eine hohe Temperatur- und Alterungsbeständigkeit erreicht.
Ein dritter Vorteil besteht darin, daß zumindest einige Trennwände mit einer geringen Wandstärke ausgebildet werden können, da zwischen diesen Trennwänden und dem Gehäusedeckel keine mechanische Verbindung erforderlich ist. Dadurch wird eine Material- und/oder Gewichtseinsparung erreicht.
Ein vierter Vorteil besteht darin, daß bei dem Gehäuse, zumindest an der offenen Gehäuseseite, das heißt der dem Gehäusedeckel zugewandten Seite, relativ hohe mechanische Fertigungstoleranze zulässig sind, so daß eine kostengünstige Fertigung möglich wird.
Ein fünfter Vorteil besteht darin, daß der Gehäusedeckel aus elektromagnetischen Gründen lediglich an seinem Außenrand mit dem Gehäuse verbunden werden muß, z.B. durch einen hermetisch dichten (Laser-)Schweißvorgang,sofern dieses erforderlich ist. Dadurch ist es bei einem eventuellen nachträglichen Öffnen des Gehäuses lediglich erforderlich, diese Befestigungen, z.B. eine (Laser-)Schweißnaht, zu entfernen, was kostengünstig ist.
Ein sechster Vorteil besteht darin, daß der Absorber mechanisch so ausgebildet werden kann, daß dieser bis auf das Substrat und/oder bestimmte Bauelemente reicht, so daß diese zusätzlich gegen mechanische Erschütterungen geschützt werden können. Mit einem derart ausgebildeten Absorber ist außerdem eine zusätzliche elektromagnetische Dämpfung von Schaltungsteilen möglich.
Ein siebter Vorteil besteht darin, daß die Wandstärke der Trenn- und/oder HF-Kanalwände sehr dünn ausgeführt werden kann. Dadurch ergibt sich einerseits eine erhebliche Material- und/oder Gewichtseinsparung und andererseits eine wesentliche Erhöhung der Packungsdichte der verwendeten HF-Komponenten bei einer gleichzeitig hohen Übersprechdämpfung.
Weitere Vorteile ergeben sich aus der folgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispieles, das anhand der FIG. 2 näher erläutert wird. Das dort gezeigte Gehäuse besteht z.B. aus einem durch Laserschweißen verschweißbarem Material, z.B. Aluminium, hat eine Höhe von ungefähr 20 mm sowie eine Boden- und/oder Außenwandstärke von ungefähr 2,5 mm. Das Gehäuse ist durch Trennwände, die z.B. eine Wandstärke von ungefähr 1 mm besitzen, in mehrere Kammern aufgeteilt, in denen jeweils ein Substrat, z.B. ein Keramiksubstrat mit einer Länge aus einem Bereich von ungefähr 5 mm bis ungefähr 50 mm, einer Breite von ungefähr 5 mm bis 50 mm sowie einer Dicke von ungefähr 0,5 mm angeordnet und befestigt wird, z.B. durch Kleben und/oder Löten. Auf mindestens einem Substrat wird eine Schaltungsanordnung in Planartechnik, z.B. Mikrostreifentechnik (Microstrip), für den HF-Bereich, z.B. den GHz-Bereich, angeordnet. Die Höhe der Trennwände innerhalb des Gehäuses wird nun so bemessen, daß zwischen der Stirnfläche der Trennwände und dem zunächst noch für Prüf- und/oder Einstellvorgänge abnehmbaren Gehäusedeckel ein Abstand (Luftspalt) (FIG. 1) von ungefähr 2 mm bleibt. Die Toleranz dieses Abstandes kann vorteilhafterweise sehr groß gewählt werden, z.B. ± 0,1 mm, so daß eine kostengünstige Herstellung möglich wird. In das Gehäuse und auf die bezüglich der Außenwände des Gehäuses abgesenkten Trennwände wird nur eine Platte aus Absorbermaterial gelegt (FIG. 2). Diese wird auch Absorberplate genannt. Die Absorberplate hat eine Flächenabmessung, die an diejenige der Innenfläche des Gehäuses angepaßt ist. An den Rändern der Absorberplate wird zu den Gehäusewänden ein Wandabstand von ungefähr 0,1 mm eingehalten. Das plattenförmige Ausgangsmaterial für die Absorberplate hat z.B. eine Dicke von ungefähr 4 mm und besteht aus einem HF-Absorbermaterial, das z.B. im GHz-Bereich aus einem absorbierenden Kunststoffmaterial besteht. Dieses plattenförmige Ausgangsmaterial wird nun derart bearbeitet, z.B. vorzugsweise durch einen Fräsvorgang mit einer elektronisch gesteuerten Fräsmaschine (CNC-Fräsmaschine), daß das Ausgangsmaterial im Bereich der Trennwände (FIG. 2) lediglich eine Dicke von ungefähr 2 mm besitzt. Diese Dicke ist geringfügig kleiner als der bereits erwähnte Abstand zwischen den Trennwänden und dem Gehäusedeckel. Auch bei der Wahl der Dicke ist eine relativ große mechanische Toleranz von ungefähr ± 0,1 mm zulässig, so daß die Absorberplate sehr kostengünstig hergestellt werden kann. Besonders vorteilhaft ist, daß das Fräsmuster in der Absorberplate demjenigen der Trennwände, die z.B. ebenfalls durch einen Fräsvorgang hergestellt werden, entspricht. Denn das Fräsmuster für die Absorberplate entspricht dem Negativ (Komplement) desjenigen für die Trennwände. Eine solche Negativbildung (Komplementbildung) ist jedoch mit einer Datenverarbeitungsanlage, die zur Ansteuerung einer bereits erwähnten CNC-Fräsmaschine benötigt wird, besonders kostengünstig und schnell durchführbar. Bei einer eventuell erforderlichen Änderung der Anordnung der Trennwände und/oder deren Wandstärke kann somit nahezu automatisch auch das Fräsmuster für die Absorberplate geändert werden.
Zwischen der dem Gehäusedeckel zugewandten, im wesentlichen ebenen Fläche der Absorberplate und dem Gehäusedeckel sind Abstandshalter (Gasket) angeordnet. Diese bestehen z.B. aus einem gummielastischem Material und besitzen eine Dicke von ungefähr 1 mm. Diese Abstandshalter erzeugen bei einem geschlossenen Gehäusedeckel (FIG. 2) eine mechanische Vorspannung in der Absorberplate und bewirken daher deren genau bestimmbare Lage, die vorteilhafterweise auch bei einer mechanischen Schockbeanspruchung erhalten bleibt, so daß auch dabei die elektronischen Dämpfungseigenschaften erhalten bleiben.
Gemäß FIG. 2 ist zwar zwischen der Absorberplate und dem Gehäuse sowie dem Gehäusedeckel ein relativ großer Luftspalt von ungefähr 0,1 mm vorhanden. Dieser führt an sich zu einem unerwünschten elektromagnetischen Übersprechen insbesondere im HF-Bereich. Dieser Effekt tritt jedoch bei der Erfindung in überraschender Weise nicht ein, da der zwischen benachbarten Substraten liegende Weg lang und HF-mäßig stark gedämpft ist. Trotz der erwähnten hohen mechanischen Toleranzen ist daher zwischen den Substraten im GHz-Bereich eine hohe Übersprechdämpfung von größer 60 dB erreichbar.
Es ist ersichtlich, daß diese hohe Übersprechdämpfung weitgehendst unabhängig ist von der Art der Befestigung des Gehäusedeckel an dem Gehäuse. Daher kann der Gehäusedeckel sowie die Absorberplate zunächst für Prüf- und/oder Einstellvorgänge mehrmals in reproduzierbarer Weise von dem Gehäuse entfernt werden. Nach den Prüf- und/oder Einstellvorgängen können dann bei eingelegter Absorberplate und vorläufig geschlossenem Gehäusedeckel elektronische Messungen, z.B. Prüfprotokolle, durchgeführt werden. Die dabei gewonnenen Meßergebnisse ändern sich auch dann nicht, wenn der Gehäusedeckel in der beschriebenen Weise mit dem Gehäuse verschweißt wird, obwohl bei diesem Schweißvorgang ein mechanischer Verzug des Gehäusedeckels und/oder des Gehäuses auftreten kann. Auf die ansonsten erforderlichen Stützschweißungen zwischen dem Gehäusedeckel und den Trennwänden kann bei der Erfindung in vorteilhafter Weise weitestgehend verzichtet werden.
Die Erfindung ist nicht auf das beschriebene Ausführungsbeispiel beschränkt, sondern sinngemäß auf weitere anwendbar. Beispielsweise ist es möglich, an der Absorberplate Trennwände aus Absorber- und/oder Isolationsmaterial anzubringen. Diese Trennwände bewirken eine zusätzliche HF-Dämpfung und/oder einen mechanischen Druck auf die Substrate und/oder die darauf befestigten Bauelemente, so dap diese gegen den Gehäuseboden gedrückt und damit gegen eine mechanische Schockbeanspruchung besonders geschützt werden.

Claims (5)

  1. Anordnung zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens zwischen mehreren Schaltungsanordnungen, insbesondere für Schaltungen der Hochfrequenztechnologie, wobei
    die Schaltungsanordnungen in einem gemeinsamen durch einen Gehäusedeckel allseits verschließbaren Gehäuse durch mindestens eine Trennwand voneinander getrennt angeordnet sind,
    zumindest in dem elektrisch zu bedämpfendem Bereich des Gehäuses die Höhe der Trennwände verringert ist, so daß zwischen diesen und dem metallischen Gehäusedeckel ein vorgebbarer Abstand entsteht,
    der Bereich ganzflächig durch plattenförmiges HF-Absorbermaterial (Absorberplate) abgedeckt ist und
    das HF-Absorbermaterial bezüglich des Gehäuses und/oder des Deckels gegen mechanische Verschiebungen gesichert ist,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die Dicke des HF-Absorbermaterial an sich größer ist als der Abstand zwischen den Trennwänden und dem Gehäusedeckel,
    daß in das HF-Absorbermaterial ein Vertiefungsmuster entsprechend demjenigen der Trennwände eingearbeitet ist,
    daß das HF-Absorbermaterial an den Vertiefungen eine Dicke besitzt, die kleiner gleich dem Abstand zwischen den Trennwänden und dem Gehäusedeckel ist,
    daß zwischen dem HF-Absorbermaterial und dem Gehäuse und/oder dem HF-Absorbermaterial und dem Gehäusedeckel ein Abstand kleiner als 0,2 λ eingehalten wird, wobei λ die Wellenlänge der zu dämpfenden Frequenz bedeutet und
    daß zur mechanischen Sicherung des HF-Absorbermaterials zwischen diesem und dem Gehäusedeckel mindestens ein gummielastischer Abstandshalter eingefügt ist.
  2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Vertiefungsmuster mit einer elektronisch gesteuerten Fräsmaschine erzeugt ist.
  3. Anordnung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Vertiefungsmuster als Komplement (Negativ) zu dem Muster der Trennwände ausgebildet ist.
  4. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein HF-Absorbermaterial gewählt ist, das für die zu bedämpfende Frequenz aus einem mechanisch bearbeitbarem gefülltem Kunststoffmaterial (Absorberrezeptur) besteht.
  5. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in dem HF-Absorbermaterial Vertiefungen, welche dem Muster der Trennwände entsprechen, angebracht sind und daß an dem HF-Absorbermaterial zusätzliche aus Absorbermaterial und/oder Isolationsmaterial bestehende Trenn- und/oder Stützwände angebracht sind.
EP94102108A 1993-02-16 1994-02-11 Verfahren zur Vermeidung des elektrischen Übersprechens und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens Expired - Lifetime EP0612118B1 (de)

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ES (1) ES2117979T3 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2470418C1 (ru) * 2011-12-08 2012-12-20 Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет" Миниатюрный полосковый резонатор

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5725928A (en) * 1995-02-17 1998-03-10 Velcro Industries B.V. Touch fastener with magnetic attractant
DE19609718C1 (de) * 1996-03-13 1997-06-26 Bosch Gmbh Robert Hochfrequenzdichte Abschirmung
DE19729671A1 (de) * 1997-07-11 1999-01-14 Alsthom Cge Alcatel In einem Gehäuse angeordnete elektrische Schaltungsanordnung
DE10213710A1 (de) * 2002-03-27 2003-10-16 Tesat Spacecom Gmbh & Co Kg Absorbereinsatz
RU2456719C1 (ru) * 2011-06-07 2012-07-20 Открытое акционерное общество "Федеральный научно-производственный центр "Нижегородский научно-исследовательский институт радиотехники" Селективное устройство защиты на встречных стержнях
CN109862734A (zh) * 2018-12-27 2019-06-07 中国电子科技集团公司第十三研究所 电子装置封装结构

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1441114A1 (de) * 1962-09-28 1969-05-22 Siemens Ag Elektrisches Geraet mit Abschirmung
FR2627328B1 (fr) * 1988-02-15 1990-11-30 Alcatel Thomson Faisceaux Circuit microelectronique
JP2825670B2 (ja) * 1990-12-14 1998-11-18 富士通株式会社 高周波回路装置のシールド構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2470418C1 (ru) * 2011-12-08 2012-12-20 Федеральное Государственное Автономное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Сибирский Федеральный Университет" Миниатюрный полосковый резонатор

Also Published As

Publication number Publication date
EP0612118A1 (de) 1994-08-24
DE59406061D1 (de) 1998-07-02
DE4304656A1 (de) 1994-08-18
ES2117979T3 (es) 1998-09-01

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