DE69012725T2

DE69012725T2 - EMI-abgeschirmter Schrank mit verbesserter Funkentstörung.

Info

Publication number: DE69012725T2
Application number: DE69012725T
Authority: DE
Inventors: Daniel J Calanni; Edward R Vowles
Original assignee: Stratus Computer Inc
Current assignee: Ascend Communications Inc
Priority date: 1989-09-28
Filing date: 1990-09-28
Publication date: 1995-01-19
Anticipated expiration: 2010-09-29
Also published as: CA2024790A1; DE69012725D1; JP3136341B2; EP0420278A3; EP0420278B1; JPH03120896A; ATE112134T1; EP0420278A2; US5049701A

Description

Die Erfindung bezieht sich auf die Unterbringung elektrischer Baugruppen, genauer auf Verfahren gemäß den unabhängigen Ansprüchen 1 und 9 und Vorrichtungen gemäß den unabhängigen Ansprüchen 10, 16 und 17 für die Unterbringung elektrischer Bauteile, um elektromagnetische Störung und Funkstörung zu vermindern. Ausführungsformen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
Elektrische Baugruppen, beispielsweise Computer, sind normalerweise in Gehäusen bzw. Schränken untergebracht, die eine physische Halterung und einen Schutz bilden. Die von solchen Baugruppen erzeugten zeitabhängigen elektromagnetischen Felder breiten sich leicht durch leitende Medien und den Raum hindurch aus und haben den Herstellern lange Schwierigkeiten gemacht. Diese Felder, die als "EMI" (elektromagnetische Störung) und "RFI" (Funkstörung) bezeichnet werden, können andere elektrische Ausrüstungen, die benachbart arbeiten, stören. Schränke zum Abschirmen bzw. Unterdrücken dieser Störung sind als "EMI-abgeschirmte Schränke" bekannt.
Der Stand der Technik verwendet zahlreiche Anordnungen zum Begrenzen von EMI und RFI. Das US-Patent 4,780,570 von Chuck beispielsweise schlägt vor, an den Wänden des EMI-abgeschirmten Schranks einen Streifen von leitenden, fingerartigen Federn zu befestigen. Wenn in den Schrank ein elektrisches Bauteil eingesetzt wird, kommt es mit den Federn unter schleifender Berührung in Eingriff.
Das US-Patent 4,322,572 von Synder schlägt einen ähnlichen Mechanismus zum Aufrechterhalten eines entstörenden elektrischen Kontaktes zwischen einem genuteten Halteteil, beispielsweise einem Schrankrahmen, und einem Schließteil, beispielsweise einer Seitenwand, das in die Nut hineingleitet, vor. Das Synder-Patent beschreibt einen Abschirmstreifen mit längs einer Seite angeordneten freitragenden Federn und längs der anderen Seite angeordneten Ansätzen. Der Streifen ist in der Nut so angeordnet, daß er, wenn das Schließteil in die Nut hineingleitet, in schleifendem Eingriff mit dem Schließglied kommt und seine Ansätze in Berührung mit der Nut gebracht werden.
Da sie auf einer Gleitbewegung beruhen, sind die Mechanismen von Chuck und Synder von geringem Wert beim Begrenzen einer Störung zwischen Bauteilen, die in einer Richtung senkrecht zu ihren Oberfiächen sich in gegenseitigem Eingriff bewegen. Beispielsweise werden Bauteile von Mini- und Main-Frame-Computern herkömmlicherweise mittels Schrauben an EMI-Gestellen angebracht. Zur Abschirmung dieser Gestelle setzt der Stand der Technik herkömmlicherweise ein umflochtenes Massekabel oder ein Drahtgeflecht ein, das vor der Installation der Bauteiltafeln an den Gestellen angebracht wird.
Diese Techniken haben begrenzten Erfolg gebracht. Brüche in der Kabel- oder der Geflechtdichtung aufgrund von Oxidation, nicht entfernten Lacken oder anderen Oberflächenbeschichtungen, Verlust von Klebstärke und ähnliches können jedoch Fehler in der Abschirmung hervorrufen, wodurch unzulässig hohe EMI und RFI möglich wird. Diese Störung wird um so problematischer je größer die Betriebsgeschwindigkeiten, beispielsweise Taktgeschwindigkeiten, der Bauteilschaltungen werden.
Ein weiteres Problem mit herkömmlichen EMI-Massekontaktvorrichtungen liegt darin, däß sie im allgemeinen mit zusätzlichen Bauteilen verbunden sind, die wiederum das Zusammenbauen mit genau definiertem elektrischem Anschluß an andere leitende Bauteile erfordern. Diese herkömmlichen Techniken sind kostenaufwendig und fehlergefährdet.
Dementsprechend liegt eine Aufgabe der Erfindung darin, verbesserte Verfahren und Vorrichtungen zum Unterbringen elektrischer Apparaturen zu schaffen.
Genauer liegt eine Aufgabe darin, einen verbesserten Mechanismus zu schaffen, um EMI/ RFI Störungen aus gestellmontierten elektrischen Bauteilen abzuschwächen bzw. zu dämpfen.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung liegt darin, einen kostengünstigen und verläßlichen Mechanismus zu schaffen, der einen EMI/RFI störungsbegrenzenden Eingriff zwischen Bauteilen schafft, die in einer Richtung senkrecht zu ihren Oberflächen in Montageanlage gebracht werden.

Zusammenfassung

Die Erfindung löst diese und andere Aufgaben mit einer verbesserten Schiene zur Montage elektrischer Bauteile in einem EMI-abgeschirmten Schrank. Die Schiene umfäßt eine Reihe federartiger, leitender Vorsprünge oder Lappen, die einteilig ausgebildet sind und sich von einer Bauteile-Montage-Fläche aus erstrecken. Die Vorsprünge sind derart angeordnet, daß bei Montage einer Bauteiltafel bzw.-wand auf der Schiene die Vorsprünge die Tafel an einer Vielzahl von Stellen berühren, wodurch zwischen der Tafel und der Schiene ein elektrischer Kontakt hergestellt wird. Die Vorsprünge sind derart angeordnet, däß zwischen den ausstrahlungsunterdrückenden Kontakten geringer Impedanz zwischen der Schiene und dem Bauteil im Vergleich zu einer von dem Bauteil erzeugten Störsignalwellenlänge vorgewählte geringe Abstände aufrechterhalten werden.
Hinsichtlich eines weiteren Aspekts schafft die Erfindung ein verbessertes Verfahren zum Herstellen eines elektrisch leitenden Grund- bzw. Basiselements, beispielweise eines Montagegestells, der oben beschriebenen Bauart. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, däß die leitenden Vorsprünge durch Kaltverformen einteilig an dem Basiselement ausgebildet werden; beispielsweise, indem Lappen in die Schienenränder eingestochen werden. Alternativen umfassen die Ausbildung der Vorsprünge innerhalb des Schienenkörpers beispielsweise mit Lappenkonfigurationen in gekreuzter X-Form oder in Form eines einfachen oder doppelten U.
Ein EMI-abgeschirmter Schrank mit einer erfindungsgemäß ausgebildeten Schiene hat gegenüber dem Stand der Technik verschiedene Vorteile. Unter diesen sind verminderte Kosten, weil die EMI-unterdrückenden Lappen einteilig mit der Schiene ausgebildet sind. Entsprechend fehlen Material- und Lager- sowie Arbeitskosten, die mit zusätzlichen Entstörvorrichtungen, beispielsweise umflochtenen Kabeln, verbunden sind.
Die beschriebenen Aufgaben, Zwecke und Vorteile werden aus den folgenden Zeichnungen und der Beschreibung deutlich.

Kurzbeschreibung der Figuren

Anhand der folgenden Figuren wird die Erfindung verständlicher.
Es stellen dar:
Fig. 1 einen EMI-abgeschirmten Schrank der Bauart, wie sie in einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung verwendet wird;
Fig. 2 eine Montageschiene mit einteilig ausgebildeten, lappenartigen leitenden Vorsprüngen entsprechend einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung;
Fig. 3 eine Teilschnittansicht der Montageschiene und einer Tafel gemäß Fig. 2 geschnitten längs der Linie 3-3;
Fig. 4A, 4B und 4C eine Montageschiene mit einteilig ausgebildeten, kreuzweise eingeschnittenen leitenden Vorsprüngen entsprechend einer weiteren Ausführungsform der Erfindung und
Fig. 5A, 5B und 5C eine Montageschiene mit einteilig ausgebildeten, U-förmig ausgeschnittenen leitenden Vorsprüngen entsprechend einer weiteren Ausführungsform der Erfindung.

Detaillierte Beschreibung der dargestellten Ausführungsformen

Fig. 1 zeigt einen EMI-abgeschrimten Schrank 10 der Bauart, wie sie in einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung verwendet wird. Der Schrank 10 umfaßt einen Rahmen mit Rahmenkanälen bzw. Hohlteilen 12, Streben 13, Trägern (nicht dargestellt) und anderen herkömmlichen Verbindungs- und Strukturelementen. Die Außenflächen des Rahmens sind mit Seitenwandtafeln 14a, einer Deckentafel 14b und einer Bodentafel 14c abgedeckt. Am Rahmen ist eine Tür 16 schwenkbar angebracht, um bei normalem Betrieb EMI/RFI Abstrahlungen zu unterdrücken und Zugang zu den in dem Schrank untergebrachten Bauteilen bzw. Komponenten zu ermöglichen. Abgesehen von den weiter unten beschriebenen Montageschienen kann der dargestellte Schrank 10 mit den Bauteilen 12, 13, 14a, 14b, 14c und 16 in herkömmlicher Art aufgebaut sein und erfüllt beispielsweise den EIA Standard RS-310 für Gestelle, Paneele und zugehörige Ausrüstung.
Die dargestellten Rahmenhohlteile 12 umfassen vier senkrechte Pfostenelemente, die an der vorderen linken, vorderen rechten, hinteren linken und hinteren rechten Kante des Schranks angeordnet sind. Jeder vordere Pfosten 18, der als an einer Seite der Türe 16 verlaufend dargestellt ist, umfaßt eine einteilig mit ihm ausgebildete Schiene zur Gestellmontage elektronischer Bauteile, beispielsweise eines Zentralprozessors eines Computers, eines Speichers, von peripheren Steuer- und Energieversorgungsmodulen, welche elektrisch leitende Montagetafeln haben.
Entsprechend herkömmlicher Praxis wird jedes dieser Bauteile in dem Schrank 10 montiert, indem seine Tafel zu den Montageschienen ausgerichtet wird, beispielsweise der Schiene 18, und durch zueinander ausgerichtete Montagelöcher in der Schiene und der Tafel Schraubbolzen befestigt werden. Jeder Fachmann erkennt, däß dieser Montagevorgang die Tafel des Bauteils und die Schiene in einer Richtung senkrecht zu den Berührungsflächen in gegenseitige Anlage bringt.
Fig. 2 zeigt den Aufbau des Komponentenmontagepfostens 18 genauer. Der dargestellte Pfosten 18 umfäßt drei einteilig miteinander ausgebildete Bereiche: einen kastenartigen Rahmenkanal 20, einen Verstrebungssteg 22 und eine Montageschiene 24. Der Pfosten 18 ist normalerweise als ein Teil aus einer einzigen Blechtafel hergestellt. Der Kanal 20 und der Verstrebungssteg 22 sind herkömmlich und bilden die Haltestruktur für den Schrank 10 und die Montagestruktur für die Streben 13 und die Tafeln 14a, 14b und 14c. Der Pfosten 18 ist typischerweise aus einem Stahlblechlagermaterial geformt.
Bezugnehmend auf Fig. 2 und 3 erstreckt sich die dargestellte Montageschiene 24 von dem Kanal 20 aus zum Zwecke einer Montage elektrischer Komponenten, wie anhand einer Komponententafel 26 dargestellt. Die Schiene 24 hat eine leitende, flanschartige Basis, vorzugsweise aus einteilig mit dem Rahmenkanal 20 ausgebildetem Metallblech, und ist mit Montagelöchern 27, typischerweise in einem Standardabstand, versehen. Die Schiene hat eine leitende Oberfläche 25, gegen die anliegend die Komponententafel 26 montiert ist. Eine als Schraubbolzen 28 dargestellte Befestigungseinrichtung befestigt die Tafel 26 an der Schiene 24 und bringt die Bauteile, genauer ausgedrückt, in einer Richtung senkrecht zu ihren Oberflächen in gegenseitige Anlage. Der Scbraubbolzen 28 tritt durch die Montagelöcher 27 in der Schiene und die Tafel hindurch und ist mittels einer Mutter 29 befestigt.
Die Schiene 24 hat desweiteren leitende Vorsprünge 30, die federnd nachgiebig von ihrer leitenden Oberfläche 25 aus vorstehen. Diese Vorsprünge sind angeordnet, um die Tafel 26 beim Festziehen der Komponentenbefestigungseinrichtung, beispielsweise der Schraubbolzen 28, zu kontaktieren und dadurch die leitende Oberfläche der Schiene 24 in elektrischen Kontakt mit der Tafel 26 zu bringen.
Die dargestellten Vorsprünge 30 sind in den Rand 24a der Schiene 24 kalt eingeformt, beispielsweise durch Stechen. Gemäß einer bevorzugten Herstellung der Kontaktvorsprünge 30 wird das Metallblech der Schiene zwischen einem Paar aufeinander abgestinimte Stempel gestanzt, um die Seiten jedes Vorsprungs von dem Rest der Schiene auszuschneiden und die Vorsprünge so zu verformen, däß eine gewünschte Vorsprunghöhe (h) erreicht wird. Als Ergebnis haben die Vorsprünge eine federnde Nachgiebigkeit, wodurch sichergestellt ist, daß ein elektrischer Kontakt mit der Tafel 26 erreicht wird, wobei beispielsweise isolierende Schichten und Oxide auf der hinteren Montageoberfläche der leitenden Tafel 26 durchdrungen werden. Die Vorsprünge behalten desweiteren ihre Form auch bei wiederholtem Entfernen und Ersetzen der Tafel 26.
Die Vorsprünge 30 werden gestochen, gebogen oder anderweitig ausgebildet, so däß ihre distalen Enden um eine gleichmäßige Höhe (h) (Fig. 3) über die Oberfläche 25 der Schiene 24 vorstehen. Vorzugsweise ist diese Höhe (h) im Vergleich zur Dicke der Schiene klein. Lediglich beispielsweise sei ausgeführt, daß bei einer speziellen Ausführungsform, bei der die Vorsprünge 30 in den Rand einer Schiene 24 aus kalibriertem Stahiblech mit einer Dikke von 0,075 inch (1,905 mm) ausgebildet sind, jeder Vorsprung eine Höhe (h) von 0,035 inch (0,889 mm) und eine Breite (w) zwischen parallelen Seiten von 0,090 inch (2,285 mm) hat. Diese Vorsprunghöhe ist ein Bruchteil der Schienendicke; bei diesem Beispiel liegt sie in der Größenordnung der halben Dicke. Die Lange (1) jedes Vorsprungs ist so gewählt, däß diese Vorsprunghöhe für das jeweilige Blech- bzw. Flachmaterial und die Vorsprunggeometrie erreicht wird. Die Höhe, Breite und Lange jedes Vorsprungs 30 bei anderen Ausführungsformen kann entsprechend den Materialien und Herstellverfahren und weiteren Einflußgrößen gewählt werden, wie sie Fachleute aufgrund der vorliegenden Beschreibung bestimmen können.
Genauer hat jeder dargestellte Lappen oder Kontaktvorsprung 30 einen insgesamt freitragenden Aufbau, der ihn an seiner Basis einteilig mit der Schienenbasis, aus der er gebildet ist, verbindet. Die Lange des Verbindungsbereiches des Vorsprungs mit der Schienenbasis, dargestellt als die Breite (w) des mit parallelen Seiten ausgebildeten Vorsprungs 30 dieser Ausführungsform, und die Lange jedes Lappens, dargestellt als die Länge (1) sind Faktoren, die die elastisch nachgiebige Steifheit jedes Kontakts bestimmen.
Die Montagelöcher 27 sind typischerweise entsprechend dem oben genannten EIA Standard voneinander entfernt. Die Vorsprünge 30 sind längs der Schiene 24 voneinander beabstandet, um sicherzustellen, daß die Abstände zwischen den elektrischen Kontaktpunkten der Schiene 24 mit der Komponententafel 26 relativ zur Wellenlänge der abzuschwächenden EMI/ RFI Störung ausreichend klein sind. Diesbezüglich vermindern die Vorsprünge 30 die Länge der Zwischenräume, die zwischen der Komponententafel 26 und der Schiene 24 beispielsweise im Bereich zwischen benachbarten Schraubbolzen 28 bestehen. Diese Zwischenräume bzw. Spalten können EMI und RFI in einer Art analog einer Schlitzantenne abstrahlen. Durch Begrenzung der Lange dieser Zwischenräume vermindern die durch die Vorsprünge 30 gebildeten elektrischen Kontakte diese unerwünschte Abstrahlung. Genauer vermindern die Zwischenräume zwischen elektrischen Kontakten die Abschirmwirksamkeit des Schranks auf einen minimalen Wert, wenn die Zwischenraumlänge ein ungeradzahliges Vielfaches einer halben Wellenlänge des Ausstrahlungssignals ist. Die Abschirmwirksamkeit SE des mit den Zwischenräumen ausgebildeten Schranks, gemessen in Dezibel kann durch den folgenden Ausdruck angenähert werden:
0 ≤ SE ≤ SEbox (1),
wobei SEbox die theoretische maximale Abschirmwirksamkeit oder Dämpfung des Schranks ohne Zwischenräume ist;
SE ist die tatsächliche Abschirmwirksamkeit oder Dämpfung des mit den Zwischenräumen ausgebildeten Schranks und kann ausgedrückt werden durch
SE = 20 log (λ/(2g)) (2).
SE ist Meiner als oder gleich SEbox und ist größer als oder gleich Null.
λ ist die mit der abzuschwächenden EMI/RFI verbundene Wellenlänge; und
g ist die Zwischenraumlänge zwischen benachbarten Vorsprüngen, wie beispielsweise in Fig. 2 dargestellt.
Die Verbesserung der Abschirmwirksamkeit und entsprechend die Verminderung der Abstrahlung, die mit der Erfindung erreicht wird, ist der Unterschied zwischen SE ohne die Vorsprünge und SE mit den Vorsprüngen.
Die Vorsprünge sind, wo geeignet, in Bezug zu den Montagelöchern 27 angeordnet, um eine Schwächung der Schiene zu vermeiden, die auftritt, wenn ein Vorsprung ein Loch 27 überlappt oder unzulässig nah an ihm angeordnet ist.
In einer bevorzugten Ausführungsform, in der die Vorsprünge so angeordnet sind, däß sie die EMI/RFI Abstrahlung um 40-Dezibel relativ zu der maximalen Abstrahlung eines Zwischenraums in einem Schrank mindern, sind die Vorsprünge voneinander in einem maximalen Abstand (g) angeordnet, der etwa gleich oder kleiner als 1/200stel der Grundwellenlänge der Abstrahlungen ist, die von der montierten Komponente erzeugt werden. Zur weiteren Veranschaulichung: Bei einer Schiene 24, die zur Verwendung für digitale Datenverarbeitungsgeräte mit Taktfrequenzen bis zu 48 MHz konstruiert wurde, sind die Vorsprünge vorzugsweise so angeordnet, daß ein Abstrahlungs-Schwächungs-Abstand g aufrecht erhalten wird, der 1,2 inch (1 inch = 2,54 cm) nicht übersteigt.
Leitende Vorsprünge, wie in der beschriebenen Ausführungsform können auch in der leitenden Tafel 26 des Bauteils alternativ zu denen in der Schiene 24 oder zusätzlich dazu vorgesehen sein, vorausgesetzt die beiden Vorsprungssätze stören sich nicht. Die dargestellten leitenden Vorsprünge 30 sind zwar nur an der Schiene 24 ausgebildet; die abstrahlungsunterdrückenden Eigenschaften solcher Vorsprünge können aber ebenso verwirklicht werden, indem sie auf der Oberfläche der Tafel 26, die zur Schiene zeigt und daher an ihr anliegt, ausgebildet werden. Wenn solche Vorsprünge sowohl an der Schiene 24 und der Tafel 26 ausgebildet sind, leuchtet ein, däß sie so angeordnet werden, däß sie sich nicht überlappen oder anderweitig stören, wenn die Komponente bzw. das Bauteil auf der Schiene montiert wird.
Fig. 4A bis 4C zeigen eine abgeänderte Ausführungsform leitender Vorsprünge 30'.
Fig. 4A zeigt einen Schnitt einer Schiene 24' mit leitenden Vorsprüngen 30', die durch Einstechen oder anderweitiges Kaltverformen eines Kreuzschnittmusters 30A' ausgebildet werden, das innerhalb der Spannweite der Oberfläche 25' angeordnet ist und daher den Schienenrand 24A' nicht schneidet. Fig. 4B und 4C zeigen Seiten-und Vorderansichten des Vorsprungs 30'. Jeder in dieser gekreuzten X-förmigen Konfiguration ausgebildete Vorsprung 30' hat vier Kontaktspitzen.
Ähnlich zeigen Fig. 5A bis 5C andere Ausführungsformen der Erfindung mit leitenden Vorsprüngen 30" und 30"'. Genauer zeigt Fig. SA einen Schnitt einer Schiene 24" mit einem Vorsprung 30", welcher durch Stechen oder Stanzen eines U-förmigen Schnitts innerhalb der Spannweite der Oberfläche 25" ausgebildet ist. Fig. SB und SC zeigen Seitenund Vorderansichten des Vorsprungs 30". Eine weitere Alternative zu dem U-förmigen Vorsprung 30", der eine einzige Spitze bzw. Zunge hat, ist ein H-förmiger Vorsprung 30"' (Fig. 5A), der durch zwei mit ihrer Basis aneinanderliegende U-förmige Schnitte gebildet ist und zwei sich gegenüberliegende Vorsprünge aufweist.
Aus dem vorstehenden ist ersichtlich, däß die Erfindung die oben angegebenen Aufgaben löst und einen verbesserten EMI-abgeschirmten Schrank schafft, der eine Schiene zur Komponentenmontage und/oder eine Komponententafel mit einer Reihe federartiger leitender Vorsprünge oder Lappen aufweist, welche einteilig ausgebildet sind und sich von wenigstens einer anliegenden Montageoberfläche aus erstrecken. Die Vorsprünge sind derart angeordnet, däß bei in Anlage an der Schiene montierter Komponente die Vorsprünge elektrische Kontakte zwischen der Tafel und der Schiene herstellen und einander nahe benachbart sind, damit Abstände zwischen den abstrahlungsunterdrückenden Kontakten geringer Impedanz der Schiene und der Komponente erhalten werden, die klein relativ zu der Wellenlänge der von der Komponente erzeugten Störung sind.

Claims

1. Verfahren zum Herstellen eines elektrisch leitenden Basiselements (24), das in einem EMI-abgeschirmten Schrank (10) verwendet wird, in welchem eine elektrische Komponente (26) untergebracht ist, wodurch eine von der Komponente erzeugte abgestrahlte elektrische Störung abgeschwächt wird und wobei das leitende Basiselement eine erste Oberfläche aufweist, gegen die eine leitende Oberfläche der Komponente in Anlage an der ersten Oberfläche in einer Richtung im wesentlichen senkrecht zu dieser Oberfläche montiert wird,

welches Verfahren die Schritte umfäßt:

A. Ausbilden einer Mehrzahl von leitenden Vorsprüngen (30) einteilig mit dem Basiselement und elastisch nachgiebig von der ersten Oberfläche vorstehend,

B. Anordnen der leitenden Vorsprünge derart, däß sie in elektrisch leitendem Eingriff an der leitenden Oberfläche der an dem Basiselement montierten Komponente anliegen, und

C. Vorsehen eines ausgewählten Zwischenraums (g) zwischen den leitenden Vorsprüngen zur Aufrechterhaltung von Abständen zwischen den strahlungsunterdrückenden Kontakten mit geringer Impedanz zwischen dem Basiselement und der Komponente, die relativ zu der Wellenlänge der abzuschwächenden Störung beträchtlich klein sind.

2. Verfahren zum Herstellen eines elektrisch leitenden Basiselements nach Anspruch 1, zusätzlich umfassend den Schritt des Auswählens des Zwischenraums zum Aufrechterhalten der Abstände derart, daß sie im Vergleich zu einer Wellenlänge der von der Komponente erzeugten elektromagnetischen/Funk-Störung beträchtlich kleiner ist.

3. Verfahren zum Herstellen eines elektrisch leitenden Basiselements nach Anspruch 1, weiter umfassend den Schritt des Auswählens des Zwischenraums zur Aufrechterhaltung der Abstände derart, däß diese im wesentlichen gleich oder kleiner als 1/400stel einer Wellenlänge der von der Komponente erzeugten Störung sind.

4. Verfahren zum Herstellen eines elektrisch leitenden Basiselements nach Anspruch 1, weiter umfassend die Schritte:

A. Ausbilden des leitenden Basiselements aus Metall und

B. Kaltverformen des leitenden Basiselements zur Ausbildung der leitenden Vorsprünge.

5. Verfahren zum Herstellen eines elektrisch leitenden Basiselements entsprechend Anspruch 4, zusätzlich umfassend den Schritt der Ausbildung wenigstens eines der leitenden Vorsprünge in einer lappenartigen Form und in einer Anordnung an einem Rand des leitenden Basiselements.

6. Verfahren zum Herstellen eines elektrisch leitenden Basiselements nach Anspruch 1, weiter umfassend die Ausbildung der Mehrzahl leitender Vorsprünge derart, däß sie im wesentlichen um die gleiche Höhe (h) über die erste Oberfläche vorstehen.

7. Verfahren zum Herstellen eines elektrisch leitenden Basiselements nach Anspruch 1, umfassend die Ausbildung der Mehrzahl leitender Vorsprünge derart, däß diese um eine Höhe (h) über die erste Oberfläche vorstehen, die im Vergleich zur Dicke des leitenden Basiselements klein ist.

8. Verfahren zum Herstellen eines elektrisch leitenden Basiselements nach Anspruch 1, weiter enthaltend die Schritte:

A. Ausbilden des Basiselements aus Metall und

B. Ausstechen des leitenden Basiselements zur Ausbildung der leitenden Vorsprünge.

9. Verfahren zum Herstellen eines elektrisch leitenden Basiselements (24), das in einem EMI-abgeschirmten Schrank verwendet wird, in welchem eine elektrische Komponente (26) untergebracht ist,

wobei das leitende Basiselement eine erste Oberfläche (25) aufweist, gegen die anliegend eine leitende Oberfläche der Komponente montiert wird, und wobei das leitende Basiselement eine Befestigungseinrichtung (28, 29) aufweist, mit der die leitende Oberfläche in Anlage an die erste Oberfläche in einer zu dieser im wesentliche senkrechten Richtung bringbar ist,

welches Verfahren die Schritte umfäßt:

A. Ausbilden des Basiselements aus metallischen Flachmaterial,

B. Ausbilden einer Mehrzahl lappenförmiger leitender Vorsprünge (30) einteilig mit dem Basiselement und von der ersten Oberfläche aus vorstehend, welche Vorsprünge an dem metallischen Basiselement durch Kaltverformung ausgebildet sind und einen Rand des Basiselements durchschneiden,

C. Anordnen der leitenden Vorsprünge zur Anlage in elektrisch leitendem Eingriff an einer leitenden Oberfläche einer gegen das Basiselement montierten Komponente,

D. Vorsehen eines ausgewählten Zwischenraums (g) zwischen den leitenden Vorsprüngen zum Aufrechterhalten von Abständen zwischen den strahlungsunterdrückenden Kontakten geringer Impedanz zwischen dem Basiselement und der leitenden Oberfläche, die im wesentlichen gleich oder kleiner als 1/200stel einer Wellenlänge einer von der Komponente erzeugten elektromagnetischen/Funk-Störung sind.

10. EMI-abgeschirmter Schrank zur Unterbringung einer elektrischen Komponente und zur Abschwächung einer von der Komponente erzeugten abgestrahlten elektrischen Störung, welcher Schrank (10) ein elektrisch leitendes Basiselement (24) mit einer ersten Oberfläche (25) aufweist, gegen die eine leitende Oberfläche der Komponente (26) in Anlage an der ersten Oberfläche in einer im wesentlichen zu der ersten Oberfläche senkrechten Richtung montiert ist, dadurch gekennzeichnet, daß

A. das Basiselement (24) eine Mehrzahl leitender Vorsprünge (30) aufweist, die einteilig mit dem Basiselement ausgebildet sind und elastisch nachgiebig von der ersten Oberfläche (25) vorstehen und

B. Benachbarte der Vorsprünge (30) um Abstände (g) voneinander entfernt sind, die ein vorgewahlter kleiner Teil einer halben Wellenlänge der abzuschwächenden Störung betragen.

11. EMI-abgeschirmter Schrank nach Anspruch 10, wobei

A. das leitende Basiselement (24) aus Metall ist und

B. die leitenden Vorsprünge (30) in dem leitenden Basiselement durch Kaltverformen ausgebildet sind.

12. EMI-abgeschirmter Schrank nach Anspruch 10 oder 11, bei welchem wenigstens einer der leitenden Vorsprünge einen Lappen umfaßt, der an einem Rand des leitenden Basiselements angeordnet ist.

13. EMI-abgeschirmter Schrank nach einem der Ansprüche 10 bis 12, bei welchem die Mehrzahl der leitenden Vorsprünge (30) sich im wesentlichen bis zur gleichen Höhe (h) über der ersten Oberfläche (25) erstrecken.

14. EMI-abgeschirmter Schrank nach Anspruch 10, bei welchem

A. das leitende Basiselement (24) aus metallischen Flachmaterial ist und

B. die leitenden Vorsprünge (30) in das leitende Basiselement eingestochen sind.

15. EMI-abgeschirmter Schrank zur Unterbringung einer elektrischen Komponente entsprechend einem der Ansprüche 10 bis 14, bei welchem die Vorsprünge (30) derart angeordnet sind, daß die Abstände (g) im wesentlichen gleich oder kleiner als 1/200stel einer Wellenlänge einer von der Komponente erzeugten elektromagnetischen/Funk-Störung sind.

16. EMI-abgeschirmter Schrank, welcher eine elektrische Komponente aufnimmt, enthaltend

A. ein elektrisch leitendes Basiselement (24) mit einer leitenden Oberfläche (25), gegen die anliegend eine leitenden Obeffläche der Komponente (26) montiert ist,

B. wobei wenigstens eine Ausgewählte der leitenden Oberflächen eine Mehrzahl leitender Vorsprünge (30) aufweist, die einteilig mit ihr ausgebildet sind und von ihr vorstehen,

C. eine Befestigungseinrichtung (28, 29), mittels welcher die leitenden Oberflächen des Basiselements (24) und der Komponente (26) in einer zu den leitenden Oberflächen im wesentlichen senkrechten Richtung in gegenseitige Anlage bringbar sind und die Mehrzahl der einteilig ausgebildeten leitenden Vorsprünge (30) in elektrisch leitenden Eingriff mit der anderen der leitenden Oberfiäche bringbar ist,

D. wobei die Mehrzahl der einteilig ausgebildeten leitenden Oberflächen derart angeordnet sind, däß zwischen den eine Abstrahlung unterdrückenden Kontakten mit geringer Impedanz zwischen dem Basiselement und der Komponente Abstände (g) aufrechterhalten werden, die im Vergleich zu einer Wellenlänge der abzuschwächenden elektromagnetischen/Funk- Störung beträchtlich klein sind.

17. EMI-abgeschirmter Schrank, welcher eine elektrische Komponente aufnimmt,

welcher Schrank (10) ein elektrisch leitendes Basiselement (24) mit einer elektrisch leitenden Oberfläche (25) aufweist, gegen die anliegend eine elektrisch leitende Oberfläche der Komponente (26) montiert ist,

welches Basiselement eine Befestigungseinrichtung (28, 29) aufweist, mittels der die leitenden Oberflächen in einer zu ihnen im wesentlichen senkrechten Richtung in Anlage bringbar sind, wobei

A. wenigstens ein ausgewahltes Teil der beiden Teile Basiselement (24) und Komponente (26) eine Mehrzahl von einteilig an seiner leitenden Oberfläche ausgebildeten leitenden Vorsprüngen (30) aufweist,

B. wobei die Vorsprünge derart angeordnet sind, däß ein elektrischer Kontakt zwischen den leitenden Oberflächen geschaffen wird, wenn die Komponente und das Basiselement in gegenseitige Anlage gebracht werden, und

C. die Vorsprünge des weiteren derart angeordnet sind, daß benachbarte Vorsprünge um Abstände (g) voneinander entfernt sind, die im Vergleich zu einer abzuschwächenden elektromagneüschen/Funk-Störung beträchtlich klein ist, wenn die leitenden Oberflächen mittels der Befestigungseinrichtung in gegenseitige Anlage gebracht sind.