DE4242837A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Einpressen von metallischen Elementen in Trägerteile - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Einpressen von metallischen Elementen in TrägerteileInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Einpres
sen von metallischen Elementen in Trägerteile, insbeson
dere zum Einpressen von Stift- oder Federleisten in Lei
terplatten, wobei einzelne Elemente durch Krafteinleitung
gegen den mechanischen Widerstand des Trägerteiles in eine
vorbestimmte Position gebracht werden. Daneben bezieht
sich die Erfindung auch auf die zugehörige Vorrichtung zur
Durchführung des Verfahrens, mit einem Einpreßwerkzeug,
das Druckkräfte auf die mechanischen Elemente ausübt.
Insbesondere für elektronische Geräte sind Aufbausysteme
auf der Basis einer 19 Zoll-Bauweise bekannt, bei der
einzelne oder mehrere Kontakte als elektrische Anschlüsse
in zugehörigen Isolierkörpern angeordnet sind. Die Montage
derartiger Kontakte erfolgt bisher üblicherweise durch
eine Einpreßtechnik, die für unterschiedlichste Anwen
dungsfälle optimiert werden kann. Für eine solche konven
tionelle Einpreßtechnik werden beispielsweise verzinnte
Steckverbinder mit Kontaktstiften in durchkontaktierte
und verzinnte Aufnahmebohrungen der Leiterplatte gepreßt.
Häufig sind die Kontaktstifte zur Erhöhung ihres Festsit
zes und zum Toleranzausgleich als Federelemente ausgebil
det. Dabei dient die Verzinnung gewissermaßen als Schmier
mittel während des Einpreßvorganges.
Kennzeichnend für die konventionelle Einpreßtechnik ist,
daß hohe Einpreßkräfte benötigt werden, wodurch eine ent
sprechend große Verformung der Leiterplatte und der Auf
nahmebohrungen bewirkt wird. Damit ist aber eine Bruchge
fahr der Leiterplatte verbunden. Um die hohen Einpreßkräf
te zu erzeugen, sind stabile Einpreßmaschinen erforder
lich, die beispielsweise Einpreßkräfte von 70 kN erzeugen
müssen. Um dies zu gewährleisten, kann beim Stand der
Technik allerdings nur mit geringen Einpreßgeschwindig
keiten, beispielsweise 1,5 m/s, gearbeitet werden. Glei
chermaßen sind für eine derartige Einpreßtechnik enge
Toleranzen zwischen Einpreßstift und Aufnahmebohrung Vor
aussetzung. Schließlich entstehen bei der beschriebenen
Arbeitsweise auch Zinnspäne, die als Fremdpartikel störend
sind.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Verfahren anzuge
ben, mit dem mit wesentlich geringeren Einpreßkräften als
bei der konventionellen Einpreßtechnik gearbeitet werden
kann. Gleichzeitig soll eine zugehörige Vorrichtung ge
schaffen werden, die insbesondere zum Einpressen von
Stift- und Federleisten geeignet ist.
Die Aufgabe ist erfindungsgemäß bei einem Verfahren der
eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß die Kraftein
leitung beim Einpreßvorgang unter Schwingungsbeaufschla
gung der Elemente, vorzugsweise im Ultraschallbereich,
erfolgt. Zur Schwingungsbeaufschlagung der Elemente wäh
rend der Krafteinleitung wird vorteilhafterweise Ultra
schall im Bereich bis zu 40 kHz mit Amplituden im µm-Be
reich eingekoppelt.
Bei der zugehörigen Vorrichtung zur Durchführung des Ver
fahrens ist das Einpreßwerkzeug als Sonotrode für eine
Ultraschalleinkopplung ausgebildet. Vorzugsweise ist die
Sonotrode zur Übertragung von Vertikalschwingungen ausge
bildet. Speziell zum Einpressen von Kontaktstiften kann
die Sonotrode derart ausgebildet sein, daß sie zumindest
teilweise auf der Schulter des Kontaktstiftes aufliegt.
Dazu hat die Sonotrode eine Aussparung zur Aufnahme der
rückseitigen Anschlußteile.
Im Rahmen der Erfindung konnte gezeigt werden, daß durch
Überlagerung des bisherigen Einpreßvorganges mit der
Ultraschalleinkopplung wesentliche Vorteile erreicht wer
den. Insbesondere kann nunmehr die Einpreßkraft verringert
und die Einpreßgeschwindigkeit erhöht werden. Dabei kann
beim Einpressen in metallische Aufnahmebohrungen die als
Schmiermittel dienende Verzinnung wegfallen, so daß keine
störenden Zinnspäne anfallen. Besonders vorteilhaft ist,
daß durch Teilverschweißungen der metallischen Teile es
nunmehr gewolltermaßen zu einem dauerhaften Festsitz
kommen kann. Letzteres ist insbesondere bei der Anwendung
der Erfindung auf Kontaktstifte vorteilhaft, wenn blanke
Stifte in blanke Kupfer-Aufnahmebohrungen von Leiterplat
ten eingebracht werden sollen. Die Einkopplung des Ultra
schalls in den Kontaktstift erfolgt dabei über eine rück
seitige Schulter am Basisteil der Stifte.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben
sich aus der nachfolgenden Figurenbeschreibung von Einzel
beispielen. Dabei wird auf zwei Tabellen und eine zuge
hörige Figur Bezug genommen. Die einzige Figur zeigt in
Schnittdarstellung ein Werkzeug für eine Ultraschall-
Einpreßtechnik zur Anwendung auf Steckverbinder.
In der Figur ist eine Leiterplatte 1 angedeutet, die Auf
nahmebohrungen 2 für Kontaktstifte 5 aufweist. Der Kon
taktstift 5 besteht neben dem Basisteil mit einer Schulter 6
und dem rückwärtigen Anschluß 7 aus einem Feder
teil 8. Das Federteil 8 wird in die Bohrung 2 eingepreßt,
die üblicherweise mit einer Metallisierung 3 versehen ist.
Dabei wird durch das Einpressen eine elektrische Verbin
dung zwischen der Metallisierung 3 und dem Federteil 8
hergestellt.
Für komplette Federleisten, welche in der Schnittdarstel
lung der Figur nicht im einzelnen erkennbar sind, werden
häufig noch Gehäuseteile 4 zwecks Führung auf die Leiter
platte 1 aufgesetzt. Derartige Gehäuseteile 4 bestehen
üblicherweise aus einem elektrisch nichtleitenden Kunst
stoff, beispielsweise PETP (Polyethylenterephtalat), und
stellen somit zusätzliche Isolierkörper dar.
In der Figur ist nun ein Einpreßwerkzeug 10, mit dem übli
cherweise eine Druckkraft zum Einpressen in die Öffnung 2
der Leiterplatte 1 ausgeübt wird, als Ultraschallsonotrode
ausgebildet, die in vertikaler Richtung schwingt. Die
Sonotrode 10 hat eine Arbeitsfläche 11, die auf der Schul
ter 6 des Kontaktstiftes 5 aufliegt, und besitzt weiterhin
in der Arbeitsfläche 11 eine Aussparung 17, in die der An
schlußteil 7 des Kontaktstiftes 5 eingreifen kann. Mit
einem so modifizierten Werkzeug können gleichermaßen eine
Druckkraft auf den Kontaktstift ausgeübt und zusätzlich
Ultraschallschwingungen übertragen werden. Es hat sich ge
zeigt, daß sich dadurch die erforderlichen Einpreßkräfte
deutlich verringern.
Erprobungen haben ergeben, daß Ultraschallschwingungen mit
einer Frequenz von etwa 20 kHz und einer Ultraschallampli
tude von beispielsweise 23µm gute Ergebnisse liefern. Die
Frequenz kann jedoch in weiten Bereichen variieren, bei
spielsweise im bekannten Ultraschall-Bereich bis zu
40 kHz, wobei die Ultraschall-Amplitude durchweg im µm-
Bereich liegt.
Bei einem ersten Ausführungsbeispiel wurde ein
Steckerstift mit dem Querschnitt 1,1×1,1 mm2 in eine
Aufnahmebohrung einer Leiterplatte mit einem Durchmesser
von 1 mm eingepreßt. Dabei wurde in einem Fall der Stift
verzinnt, während die Bohrung blank blieb, in einem ande
ren Fall mit sowohl blanken Stiften als auch blanker Boh
rung gearbeitet. Es wurden die notwendigen Eindrück- und
Ausziehkräfte bestimmt, wodurch jeweils die Einpreßtechnik
unter Anwendung von Ultraschall mit der konventionellen
Einpreßtechnik verglichen werden kann. Die Ultraschall
parameter waren dabei - wie bereits angegeben - 20 kHz und
23µm, wobei eine Einsinkgeschwindigkeit von 23 mm/s ge
wählt wurde.
In der Tabelle 1 sind die jeweils notwendigen Eindrück-
und Ausziehkräfte, die am selben Stift gemessen wurden,
zusammengestellt. Die Versuchsergebnisse deuten beim
ultraschallaktivierten Einpressen eine mögliche Reduzie
rung der Einpreßkräfte um ca. 75% an. Dabei sind die
Ausziehkräfte mit und ohne Ultraschall-Anwendung ver
gleichbarer Größenordnung.
Bekannte Flachstecker sollen auf Steckerzungen
aufgesteckt werden. Derartige sogenannte Faston-Flach
steckverbinder haben eine Zungenbreite von 6,3 mm und sind
nach DIN 17662 genormt. Die Ultraschallparameter sind die
gleichen wie im Beispiel 1. Es werden Steckkraft einer
seits und Ausziehkraft andererseits mit und ohne Ultra
schallanwendung verglichen, was in Tabelle 2 wiedergegeben
ist.
Die Versuchsergebnisse zeigen, daß durch Ultraschall
unterstütztes Zusammenstecken des Steckverbinders die
Steckkräfte um etwa ein Drittel gesenkt werden können. Die
Ausziehkräfte liegen wiederum mit und ohne Ultraschall-An
wendung in vergleichbarer Größenordnung.
Neben den beschriebenen Anwendungen speziell für das
Einpressen von Stift- oder Federleisten in Leiterplatten
sind auch andere Anwendungsfälle möglich. Insbesondere
wenn beispielsweise Eisenkerne eines Relais-Jochs in eine
definierte Tiefenlage kraftschlüssig eingebracht werden
müssen, kann die Verringerung der dafür notwendigen Kräfte
wesentliche Vorteile bei der Justage der Teile bringen.
Claims (8)
1. Verfahren zum Einpressen von metallischen Elementen in
Trägerteile, insbesondere zum Einpressen von Stift- oder
Federleisten in Leiterplatten, wobei einzelne Elemente
durch Krafteinleitung gegen den mechanischen Widerstand
des Trägerteiles in die vorbestimmte Position gebracht
werden, dadurch gekennzeichnet,
daß die Krafteinleitung beim Einpreßvorgang unter Schwin
gungsbeaufschlagung der Elemente, vorzugsweise im Ultra
schallbereich, erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß zur Schwingungsbeaufschla
gung der Elemente während der Krafteinleitung Ultraschall
im Bereich bis zu 40 kHz mit Amplituden im µm-Bereich ein
gekoppelt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2 zum Einpressen von Kontakt
stiften in metallisch eingefaßten Aufnahmebohrungen von
Leiterplatten, dadurch gekennzeich
net, daß beim Einpressen unter Ultraschalleinkopplung
gewolltermaßen Teilverschweißungen der blanken Kontakt
stifte in den metallischen Aufnahmebohrungen entstehen.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Ultraschall über die
rückseitige Schulter der Stifte eingekoppelt wird.
5. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach An
spruch 1 oder einem der Ansprüche 2 bis 4 mit einem Ein
preßwerkzeug, das Druckkräfte auf die mechanischen Elemen
te ausübt, dadurch gekennzeichnet,
daß das Einpreßwerkzeug gleichermaßen als Sonotrode (10)
für eine Ultraschalleinkopplung in das metallische Element
(5) ausgebildet ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Sonotrode (10) zur
Übertragung von Vertikalschwingungen ausgebildet ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6 zum Einpressen von Kontakt
stiften, dadurch gekennzeichnet,
daß die Sonotrode (10) derart ausgebildet ist, daß sie
zumindest teilweise auf der rückseitigen Schulter (6) der
Kontaktstifte (5) aufliegt.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Sonotrode (10) eine
Aussparung (17) zur Aufnahme der rückseitigen Kontakt
anschlüsse (7) aufweist.
Priority Applications (2)
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19626522A1 (de) * | 1996-07-02 | 1998-01-08 | Teves Gmbh Alfred | Elektrobaugruppe, Verfahren zur Herstellung einer solchen Elektrobaugruppe und Werkzeug dafür |
EP1231474A2 (de) * | 2001-02-12 | 2002-08-14 | AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zum Lokalisieren von möglicherweise fehlerhaften Stiften in einem Prüfadapter sowie Stiftziehwerkzeug |
EP1635424A2 (de) * | 2004-09-09 | 2006-03-15 | WÜRTH ELEKTRONIK GmbH & Co. KG | Anschlusselement |
DE202008012657U1 (de) * | 2008-09-23 | 2010-02-25 | Usk Karl Utz Sondermaschinen Gmbh | Werkzeug zur Herstellung einer Kontaktierung eines elektronischen Bauelementes mit einer Leiterplatte |
DE102011079373A1 (de) * | 2011-07-19 | 2013-01-24 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsträger mit einem Kontaktelement |
DE102013226641A1 (de) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Montage einer Baugruppe, Baugruppe und Verwendung einer Vorrichtung zum Montieren von Baugruppen |
DE102014217927A1 (de) | 2014-09-08 | 2016-03-10 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur lötfreien elektrischen Einpresskontaktierung von elektrisch leitfähigen Einpress-Stiften in Leiterplatten |
EP2880717B1 (de) * | 2012-08-03 | 2020-04-22 | Robert Bosch GmbH | Einpresspin |
DE102020210873A1 (de) | 2020-08-28 | 2022-03-03 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Vorrichtung zum Herstellen von Einpressverbindungen zwischen einem oder mehreren Einpresselementen und einem oder mehrere Öffnungen eines Trägers und Verfahren |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10052613A1 (de) * | 2000-10-24 | 2002-05-08 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung und Verfahren zum Einpressen eines Stiftes |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58128682A (ja) * | 1982-01-25 | 1983-08-01 | 株式会社デンソー | 電気接続用のタ−ミナル取付方法 |
DE8816798U1 (de) * | 1988-02-10 | 1990-09-27 | Harting Elektronik Gmbh, 4992 Espelkamp, De | |
JPH0246675A (ja) * | 1988-08-06 | 1990-02-16 | Fujitsu Ltd | コネクタの製造方法 |
US5046971A (en) * | 1988-12-14 | 1991-09-10 | Olin Corporation | Terminal pins for flexible circuits |
SU1664494A1 (ru) * | 1989-06-27 | 1991-07-23 | Куйбышевский Филиал Института Машиноведения Им.А.А.Благонравова | Способ сборки деталей типа вал - втулка |
-
1992
- 1992-12-17 DE DE4242837A patent/DE4242837A1/de not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-12-17 WO PCT/DE1993/001216 patent/WO1994014214A1/de active Application Filing
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19626522A1 (de) * | 1996-07-02 | 1998-01-08 | Teves Gmbh Alfred | Elektrobaugruppe, Verfahren zur Herstellung einer solchen Elektrobaugruppe und Werkzeug dafür |
EP1231474A2 (de) * | 2001-02-12 | 2002-08-14 | AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zum Lokalisieren von möglicherweise fehlerhaften Stiften in einem Prüfadapter sowie Stiftziehwerkzeug |
EP1231474A3 (de) * | 2001-02-12 | 2004-08-04 | AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zum Lokalisieren von möglicherweise fehlerhaften Stiften in einem Prüfadapter sowie Stiftziehwerkzeug |
EP1635424A2 (de) * | 2004-09-09 | 2006-03-15 | WÜRTH ELEKTRONIK GmbH & Co. KG | Anschlusselement |
EP1635424A3 (de) * | 2004-09-09 | 2006-03-29 | WÜRTH ELEKTRONIK GmbH & Co. KG | Anschlusselement |
DE202008012657U1 (de) * | 2008-09-23 | 2010-02-25 | Usk Karl Utz Sondermaschinen Gmbh | Werkzeug zur Herstellung einer Kontaktierung eines elektronischen Bauelementes mit einer Leiterplatte |
DE102011079373A1 (de) * | 2011-07-19 | 2013-01-24 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsträger mit einem Kontaktelement |
EP2880717B1 (de) * | 2012-08-03 | 2020-04-22 | Robert Bosch GmbH | Einpresspin |
DE102013226641A1 (de) | 2013-12-19 | 2015-06-25 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Montage einer Baugruppe, Baugruppe und Verwendung einer Vorrichtung zum Montieren von Baugruppen |
DE102014217927A1 (de) | 2014-09-08 | 2016-03-10 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur lötfreien elektrischen Einpresskontaktierung von elektrisch leitfähigen Einpress-Stiften in Leiterplatten |
WO2016037716A1 (de) * | 2014-09-08 | 2016-03-17 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur lötfreien elektrischen einpresskontaktierung von elektrisch leitfähigen einpress-stiften in leiterplatten |
US10148054B2 (en) | 2014-09-08 | 2018-12-04 | Robert Bosch Gmbh | Method for solderless electrical press-in contacting of electrically conductive press-in pins in circuit boards |
DE102020210873A1 (de) | 2020-08-28 | 2022-03-03 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Vorrichtung zum Herstellen von Einpressverbindungen zwischen einem oder mehreren Einpresselementen und einem oder mehrere Öffnungen eines Trägers und Verfahren |
DE102020210873B4 (de) | 2020-08-28 | 2022-03-17 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Vorrichtung zum Herstellen von Einpressverbindungen zwischen einem oder mehreren Einpresselementen und einem oder mehrere Öffnungen eines Trägers und Verfahren |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1994014214A1 (de) | 1994-06-23 |
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