DE3801352C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einem metallisierten durchgehenden Loch, das zur Aufnahme eines elektrischen Kontaktstiftes dient, der einen elastischen Bereich aufweist, welcher nach Einpressen des Kontaktstiftes eine einwandfreie elektrische und mechanische Verbindung mit der Leiterplatte ergibt.

Bei der Herstellung elektrischer Anschlüsse und Verbindungen in nachrichtentechnischen Geräten geht man zunehmend von der Löttechnik auf lötfreie Verbindungstechniken über, da diese sich schneller herstellen lassen und auch zuverlässiger sind. Zwar werden die einzelnen elektrischen und elektronischen Bauelemente noch häufig mit der sie aufnehmenden Leiterplatte oder gedruckten Schaltung verlötet, doch die äußeren Anschlüsse der Leiterplatte werden überwiegend lötfrei hergestellt. Ein Beispiel hierfür ist die Einpreßtechnik, bei der ein metallischer Kontaktstift, der einen elastisch nachgiebigen Bereich aufweist, in ein metallisiertes oder durchkontaktiertes Loch einer Leiterplatte aufgenommen wird. Nach dem Einpressen des Kontaktstiftes in die Leiterplatte ergibt die Preßkraft des elastischen Bereiches eine einwandfreie mechanische, elektrische und gasdichte Verbindung zwischen dem Kontaktstift und der metallisierten Lochwandung.

Bekannt sind eine Vielzahl derartiger Kontaktstifte mit unterschiedlich geformten elastischen Bereichen (Sonderdruck der Firma TuN: Lötfreie Anschlußtechnik, 1984, Seiten 5 und 6; EP 0 01 05 044 B1). Diese Technik ist auch unter der Bezeichnung Preßfittechnik bekannt.

Bei üblichen Leiterplatten, die zum Beispiel 2,4 mm oder 3,2 mm stark sind, ergibt die bekannte Einpreßtechnik einen einwandfreien Sitz des Kontaktstiftes in der Leiterplatte. Bei dünneren Leiterplatten, die zum Beispiel durch Spritzgießen hergestellt werden, genügt die Materialstärke - beispielsweise 1,5 oder 1,6 mm - nicht mehr, um einen sicheren Sitz von Kontaktstiften zu gewährleisten.

Bekannt ist außerdem eine spritzgegossene Leiterplatte, die einen sog. Anschlußstreifen aufweist, in dem eine Reihe von Vertiefungen angebracht sind. Die Verbindungen dienen dazu, eine Anzahl von Einstecksockeln oder -stiften aufzunehmen, die durch Reibung an Ort und Stelle gehalten werden, während die Platte gelötet oder in ähnlicher Weise bearbeitet wird, wodurch der Stift oder Sockel mit einer Kupferschicht verbunden wird (DE 27 34 819 A1).

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte zu schaffen, die auch bei geringer Materialstärke Anschlüsse in Einpreßtechnik aufnehmen kann.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der das metallisierte Loch umgebende Bereich auf ihren beiden Seiten domartig erhöht ist.

Sehr einfach herstellen läßt sich eine erfindungsgemäße Leiterplatte dadurch, daß die domartige Erweiterung einstückig mit der Leiterplatte im Spritzguß hergestellt ist. Dabei kann es zweckmäßig sein, wenn das metallisierte Loch einen rechteckigen Querschnitt aufweist.

Die Vorteile der Erfindung liegen insbesondere darin, daß sich das Einsatzgebiet der Einpreßtechnik erweitert. Sie ist nicht mehr an eine Mindeststärke der Leiterplatte gebunden.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung erläutert.

Die einzige Figur zeigt einen Ausschnitt aus einer Leiterplatte, in die zwei elektrische Kontaktstifte in Einpreßtechnik eingesetzt sind, und zwar in einer perspektivischen Darstellung.

Eine Leiterplatte 1 ist mit zwei Kontakstiften 2 und 3 in Einpreßtechnik versehen. Bei dem vorderen Kontaktstift 2 ist die Leiterplatte aufgeschnitten dargestellt, so daß Einzelheiten, insbesondere auch die Form des Kontaktstiftes im Bereich der Leiterplatte, erkennbar sind.

Die Leiterplatte weist je ein durchgehendes, Loch 4 auf, das mit einer durchgehenden Metallisierungs-Schicht 5 versehen ist, die der Kontaktierung dient. Sie ist zum Beispiel mit Leiterbahnen 6 oder 7 verbunden, die auf der Leiterplatte angeordnet sind und die Verbindungen zu in der Zeichnung nicht dargestellten Bauelementen oder Schaltungsbestandteilen herstellen.

In dem Teil des Kontaktstiftes 2, der sich in dem Loch 4 befindet, ist er elastisch ausgebildet. In dem in der Zeichnung dargestellten Beispiel wird das dadurch erreicht, daß der Kontaktstift hier in zwei federnde Schenkel 8 und 9 aufgeteilt ist, die im Querschnitt etwa V-förmig angeordnet sind und deren Außenkontur einen Durchmesser aufweist, der etwas größer als der Lochdurchmesser ist. Somit liegen die Schenkel 8, 9 nach dem Einpressen mit Federkraft an der Metallisierungs-Schicht an und gewährleisten einen einwandfreien Kontakt.

Es gibt noch viele andere Ausführungen des Einpreßbereiches der Kontaktstifte 2 und 3, so zum Beispiels solche in C- und in Sigma-Form sowie solche mit drei Schenkeln. Bekannt sind auch Kontaktstifte mit massivem Einpreßbereich, bei deren Einsetzen im wesentlichen die Lochumrandungen plastisch-elastisch verformt wird.

Im dargestellten Beispiel ist das Loch 4 rund, es ist aber, wenn die Leiterplatte 1 im Spritzguß hergestellt wird, ohne weiteres möglich, Löcher mit anderem Querschnitt - z. B. rechteckig - herzustellen. Dies ermöglicht die Verwendung einfacher herzustellender federnder Kontaktstifte 2.

Bei sehr dünnen Leiterplatten genügt die Länge 10 des Loches 4, die der Stärke der Leiterplatte 1 entspricht, nicht, um einen einwandfreien Sitz der Kontaktstifte 2 und 3 zu gewährleisten. Deshalb ist die Leiterplatte 1 in dem die Bohrung 4 umgebenden Bereich jeweils mit einer domartigen Erweiterung oder Erhöhung 11, 12 versehen. Diese Erhöhungen 11, 12, die in der Zeichnung auf der Oberseite der Leiterplatte angeordnet sind, können bei Bedarf auch auf ihrer Unterseite vorgesehen werden.

Durch die domartigen Erhöhungen 11, 12 wird es möglich, die Bohrung 4 und die Metallisierung 5 so lang auszubilden, daß die Kontaktstifte 2, 3 einwandfrei und sicher in der Leiterplatte sitzen.

Wird die Leiterplatte 1 als Spritzgußteil hergestellt, so können die domartigen Erhöhungen 11, 12 zusammen mit der Leiterplatte 1 gespritzt werden, so daß keinerlei zusätzlicher Arbeitsaufwand erforderlich ist.

Claims (3)

1. Leiterplatte mit einem metallisierten, durchgehenden Loch, das zur Aufnahme eines elektrischen Kontaktstiftes dient, der einen elastischen Bereich aufweist, welcher nach Einpressen des Kontaktstiftes eine einwandfreie elektrische und mechanische Verbindung mit der Leiterplatte ergibt, dadurch gekennzeichnet, daß der das metallisierte Loch (4) umgebende Bereich auf ihren beiden Seiten domartig (11, 12) erhöht ist.

2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die domartige Erhöhung (11, 12) einstückig mit der Leiterplatte (1) im Spritzguß hergestellt ist.

3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das metallisierte Loch (4) einen rechteckigen Querschnitt aufweist.