DE3801352A1 - Leiterplatte - Google Patents

Leiterplatte

Info

Publication number
DE3801352A1
DE3801352A1 DE19883801352 DE3801352A DE3801352A1 DE 3801352 A1 DE3801352 A1 DE 3801352A1 DE 19883801352 DE19883801352 DE 19883801352 DE 3801352 A DE3801352 A DE 3801352A DE 3801352 A1 DE3801352 A1 DE 3801352A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
hole
contact pin
dome
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19883801352
Other languages
English (en)
Other versions
DE3801352C2 (de
Inventor
Christian Ing Grad Seitz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alcatel Lucent Deutschland AG
Original Assignee
Standard Elektrik Lorenz AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Standard Elektrik Lorenz AG filed Critical Standard Elektrik Lorenz AG
Priority to DE19883801352 priority Critical patent/DE3801352A1/de
Publication of DE3801352A1 publication Critical patent/DE3801352A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3801352C2 publication Critical patent/DE3801352C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09045—Locally raised area or protrusion of insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10856—Divided leads, e.g. by slot in length direction of lead, or by branching of the lead
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einem metallisierten durchgehenden Loch, das zur Aufnahme eines elektrischen Kontaktstiftes dient, der einen elastischen Bereich aufweist, welcher nach Einpressen des Kontaktstiftes eine einwandfreie elektrische und mechanische Verbindung mit der Leiterplatte ergibt.
Bei der Herstellung elektrischer Anschlüsse und Verbindungen in nachrichtentechnischen Geräten geht man zunehmend von der Löttechnik auf lötfreie Verbindungstechniken über, da diese sich schneller herstellen lassen und auch zuverlässiger sind. Zwar werden die einzelnen elektrischen und elektronischen Bauelemente noch häufig mit der sie aufnehmenden Leiterplatte oder gedruckten Schaltung verlötet, doch die äußeren Anschlüsse der Leiterplatte werden überwiegend lötfrei hergestellt. Ein Beispiel hierfür ist die Einpreßtechnik, bei der ein metallischer Kontaktstift, der einen elastisch nachgiebigen Bereich aufweist, in ein metallisiertes oder durchkontaktiertes Loch einer Leiterplatte aufgenommen wird. Nach dem Einpressen des Kontaktstiftes in die Leiterplatte ergibt die Preßkraft des elastischen Bereiches eine einwandfreie mechanische, elektrische und gasdichte Verbindung zwischen dem Kontaktstift und der metallisierten Lochwandung. Bekannt sind eine Vielzahl derartiger Kontaktstifte mit unterschiedlich geformten elastischen Bereichen (Sonderdruck der Firma TuN: Lötfreie Anschlußtechnik, 1984, Seiten 5 und 6; EP 00 105 044 B1). Diese Technik ist auch unter der Bezeichnung Pressfittechnik bekannt.
Bei üblichen Leiterplatten, die zum Beispiel 2,4 mm oder 3,2 mm stark sind, ergibt die bekannte Einpreßtechnik einen einwandfreien Sitz des Kontaktstiftes in der Leiterplatte. Bei dünneren Leiterplatten, die zum Beispiel durch Spritzgießen hergestellt werden, genügt die Materialstärke - beispielsweise 1,5 oder 1,6 mm - nicht mehr, um einen sicheren Sitz von Kontaktstiften zu gewährleisten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte zu schaffen, die auch bei geringer Materialstärke Anschlüsse in Einpreßtechnik aufnehmen kann.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der das metallisierte Loch umgebende Bereich domartig erweitert ist.
Bei besonderen Anwendungen ist es zweckmäßig, wenn der das metallisierte Loch umgebende Bereich auf jeder Seite der Leiterplatte domartig erhöht ist. Sehr einfach herstellen läßt sich eine erfindungsgemäße Leiterplatte dadurch, daß die domartige Erweiterung einstückig mit der Leiterplatte im Spritzguß hergestellt wird.
Die Vorteile der Erfindung liegen insbesondere darin, daß sich das Einsatzgebiet der Einpreßtechnik erweitert. Sie ist nicht mehr an eine Mindeststärke der Leiterplatte gebunden.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung erläutert.
Die einzige Figur zeigt einen Ausschnitt aus einer erfindungsgemäßen Leiterplatte, in die zwei elektrische Kontaktstifte in Einpreßtechnik eingesetzt sind, und zwar in einer perspektivischen Darstellung.
Eine Leiterplatte 1 ist mit zwei Kontaktstiften 2 und 3 in Einpreßtechnik versehen. Bei dem vorderen Kontaktstift 2 ist die Leiterplatte aufgeschnitten dargestellt, so daß Einzelheiten, insbesondere auch die Form des Kontaktstiftes im Bereich der Leiterplatte, erkennbar sind.
Die Leiterplatte weist je ein durchgehendes Loch 4 auf, das mit einer durchgehenden Metallisierungs-Schicht 5 versehen ist, die der Kontaktierung dient. Sie ist zum Beispiel mit Leiterbahnen 6 oder 7 verbunden, die auf der Leiterplatte angeordnet sind und die Verbindungen zu in der Zeichnung nicht dargestellten Bauelementen oder Schaltungsbestandteilen herstellen.
In dem Teil des Kontaktstiftes 2, der sich in dem Loch 4 befindet, ist er elastisch ausgebildet. In dem in der Zeichnung dargestellten Beispiel wird das dadurch erreicht, daß der Kontaktstift hier in zwei federnde Schenkel 8 und 9 aufgeteilt ist, die im Querschnitt etwa V-förmig angeordnet sind und deren Außenkontur einen Durchmesser aufweist, der etwas größer als der Lochdurchmesser ist. Somit liegen die Schenkel 8, 9 nach dem Einpressen mit Federkraft an der Metallisierungs-Schicht an und gewährleisten einen einwandfreien Kontakt.
Es gibt noch viele andere Ausführungen des Einpreßbereiches der Kontaktstifte 2 und 3, so zum Beispiel solche in Buchstabenform und solche mit drei Schenkeln. Bekannt sind auch Kontaktstifte mit massivem Einpreßbereich, bei deren Einsetzen im wesentlichen die Lochumrandung plastisch-elastisch verformt wird.
Im dargestellten Beispiel ist das Loch 4 rund, es ist aber, wenn die Leiterplatte 1 im Spritzguß hergestellt wird, ohne weiteres möglich, Löcher mit anderem Querschnitt - z.B. rechteckig - herzustellen. Dies ermöglicht die Verwendung einfacher herzustellender federnder Kontaktstifte 2.
Bei sehr dünnen Leiterplatten genügt die Länge 10 des Loches 4, die der Stärke der Leiterplatte 1 entspricht, nicht, um einen einwandfreien Sitz der Kontaktstifte 2 und 3 zu gewährleisten. Deshalb ist die Leiterplatte 1 in dem die Bohrung 4 umgebenden Bereich jeweils mit einer domartigen Erweiterung oder Erhöhung 11, 12 versehen. Diese Erhöhungen 11, 12, die in der Zeichnung auf der Oberseite der Leiterplatte angeordnet sind, können bei Bedarf auch auf ihrer Unterseite vorgesehen werden.
Durch die domartigen Erhöhungen 11, 12 wird es möglich, die Bohrung 4 und die Metallisierung 5 so lange auszubilden, daß die Kontaktstifte 2, 3 einwandfrei und sicher in der Leiterplatte sitzen.
Wird die Leiterplatte 1 als Spritzgußteil hergestellt, so können die domartigen Erhöhungen 11, 12 zusammen mit der Leiterplatte 1 gespritzt werden, so daß keinerlei zusätzlicher Arbeitsaufwand erforderlich ist.

Claims (4)

1. Leiterplatte mit einem metallisierten, durchgehenden Loch, das zur Aufnahme eines elektrischen Kontaktstiftes dient, der einen elastischen Bereich aufweist, welcher nach Einpressen des Kontaktstiftes eine einwandfreie elektrische und mechanische Verbindung mit der Leiterplatte ergibt, dadurch gekennzeichnet, daß der das metallisierte Loch (4) umgebende Bereich domartig (11, 12) erweitert ist.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie in dem das metallisierte Loch (4) umgebenden Bereich auf ihren beiden Seiten domartig (11, 12) erweitert ist.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die domartige Erweiterung (11, 12) einstückig mit der Leiterplatte (1) im Spritzguß hergestellt wird.
4. Leiterplatte nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das metallisierte Loch (4) einen rechteckigen Querschnitt aufweist.
DE19883801352 1988-01-19 1988-01-19 Leiterplatte Granted DE3801352A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19883801352 DE3801352A1 (de) 1988-01-19 1988-01-19 Leiterplatte

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19883801352 DE3801352A1 (de) 1988-01-19 1988-01-19 Leiterplatte

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3801352A1 true DE3801352A1 (de) 1989-07-27
DE3801352C2 DE3801352C2 (de) 1989-12-14

Family

ID=6345521

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19883801352 Granted DE3801352A1 (de) 1988-01-19 1988-01-19 Leiterplatte

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3801352A1 (de)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0519202A1 (de) * 1991-06-08 1992-12-23 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Gerät mit wenigstens einem Kontaktstift und einer Leiterbahnfolie
EP1174951A2 (de) * 2000-07-17 2002-01-23 Alcatel USA Sourcing, L.P. System und Verfahren zur Erzeugung von Hochspannungswiderstandsfähigkeit zwischen den nachgiebigen Stiften eines Steckverbinders mit hoher Kontaktdichte
WO2005079127A1 (de) * 2004-02-11 2005-08-25 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektrische baugruppe mit einem elektrisch leitfähigen kontaktstift zum einpressen in eine öffnung einer leiterplatte
US20110039428A1 (en) * 2008-01-17 2011-02-17 Ronny Ludwig Press-in contact having a base, a contact pin and a second pin
WO2017032591A1 (de) * 2015-08-21 2017-03-02 Mahle International Gmbh Wasserstandsensoreinrichtung eines kraftstofffilters
WO2024099493A1 (de) * 2022-11-08 2024-05-16 Bizlink Industry Germany Gmbh Leiterplatte zum aufnehmen zumindest eines kontaktstiftes, verfahren zum kontaktieren einer leiterplatte sowie schaltkreis

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104638399B (zh) * 2013-11-06 2018-11-13 罗森伯格（上海）通信技术有限公司 板对板连接器及电路板组件

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2734819A1 (de) * 1976-08-26 1978-03-02 Motorola Inc Elektrische leiterplatte
DE7828661U1 (de) * 1978-09-26 1979-03-01 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verdrahtungsplatte mit öffnungen zur Aufnahme von einpreBbaren Kontaktteilen
EP0105044A1 (de) * 1982-08-31 1984-04-04 Burndy Electra N.V. Elektrischer Stift zum Gebrauch in gedruckten Schaltungsplatten

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2734819A1 (de) * 1976-08-26 1978-03-02 Motorola Inc Elektrische leiterplatte
DE7828661U1 (de) * 1978-09-26 1979-03-01 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verdrahtungsplatte mit öffnungen zur Aufnahme von einpreBbaren Kontaktteilen
EP0105044A1 (de) * 1982-08-31 1984-04-04 Burndy Electra N.V. Elektrischer Stift zum Gebrauch in gedruckten Schaltungsplatten

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DE-Z.: Paulukat, Frank: Lötfreie Anschlußtechnik. In: Sonderdruck "Bauelemente und Baugruppen der Fernmelde- technik" Telefonbau und Normalzeit, 6 Frankfurt 1, Nr.1600128024, S. 1-12 *

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0519202A1 (de) * 1991-06-08 1992-12-23 Robert Bosch Gmbh Elektrisches Gerät mit wenigstens einem Kontaktstift und einer Leiterbahnfolie
EP1174951A2 (de) * 2000-07-17 2002-01-23 Alcatel USA Sourcing, L.P. System und Verfahren zur Erzeugung von Hochspannungswiderstandsfähigkeit zwischen den nachgiebigen Stiften eines Steckverbinders mit hoher Kontaktdichte
EP1174951A3 (de) * 2000-07-17 2004-04-21 Alcatel USA Sourcing, L.P. System und Verfahren zur Erzeugung von Hochspannungswiderstandsfähigkeit zwischen den nachgiebigen Stiften eines Steckverbinders mit hoher Kontaktdichte
WO2005079127A1 (de) * 2004-02-11 2005-08-25 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektrische baugruppe mit einem elektrisch leitfähigen kontaktstift zum einpressen in eine öffnung einer leiterplatte
US20110039428A1 (en) * 2008-01-17 2011-02-17 Ronny Ludwig Press-in contact having a base, a contact pin and a second pin
US9166310B2 (en) * 2008-01-17 2015-10-20 Robert Bosch Gmbh Press-in contact having a base, a contact pin and a second pin
WO2017032591A1 (de) * 2015-08-21 2017-03-02 Mahle International Gmbh Wasserstandsensoreinrichtung eines kraftstofffilters
JP2018532098A (ja) * 2015-08-21 2018-11-01 マーレ インターナショナル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＭＡＨＬＥ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ＧｍｂＨ 燃料フィルタ用の水位センサ装置
US10150069B2 (en) 2015-08-21 2018-12-11 Mahle International Gmbh Water level sensor device for a fuel filter
WO2024099493A1 (de) * 2022-11-08 2024-05-16 Bizlink Industry Germany Gmbh Leiterplatte zum aufnehmen zumindest eines kontaktstiftes, verfahren zum kontaktieren einer leiterplatte sowie schaltkreis

Also Published As

Publication number Publication date
DE3801352C2 (de) 1989-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102006012722B3 (de) Einpress-Kontakt
EP2235794B1 (de) Einpresskontakt mit einem sockel, einem kontaktstift und einem zweiten stift
DE102006011657A1 (de) Kontaktstift und Verfahren zu dessen Herstellung
DE19829920C2 (de) Gehäuse zur Aufnahme elektronischer Bauelemente
DE2234961B2 (de) Verfahren zur Herstellung von Steckern für Schaltplatten
EP3446367B1 (de) Steckkontakt
DE69009656T2 (de) Einpresskontaktstift.
EP1714533B1 (de) Elektrische baugruppe mit einem elektrisch leitfähigen kontaktstift zum einpressen in eine öffnung einer leiterplatte
DE3801352C2 (de)
DE3738545A1 (de) Einrichtung zur befestigung von steckverbindern an leiterplatten
DE3933658A1 (de) Elektrischer steckverbinder
EP0765110B1 (de) Schaltungsplatine sowie Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatine
DE2937883C2 (de) Anschlußstift für lötfreie Anschlußtechniken
DE4226172C2 (de) Stromversorgungselement für Leiterplatten
DE19625934C1 (de) Elektrischer Leiter
DE202016008242U1 (de) Steckkontakt
EP0833406A2 (de) Einpressstift mit einem elastischen Einpressbereich
DE4321067C1 (de) Elektrische Anschlußklemme für wenigstens eine Leiterplatte
DE8105896U1 (de) Einpreßstift zum Herstellen einer lötfreien Verbindung
DE19830878B4 (de) Elektrische Verbindungsanordnung zwischen zwei elektrischen Bauelementen für ein elektrisches Bauteil
DE202019003587U1 (de) Einpress-Kontakt
DE102004031949B4 (de) Elektrischer Steckverbinder
WO2016124190A1 (de) Anordnung zur lötfreien kontaktierung von leiterplatten
EP1921643B1 (de) Anpress-Kontakt-Array
DE3430589A1 (de) Sockel fuer ein elektromagnetisches relais

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: ALCATEL SEL AKTIENGESELLSCHAFT, 7000 STUTTGART, DE

8339 Ceased/non-payment of the annual fee