DE3430589C2 - - Google Patents
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/14—Terminal arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/58—Electric connections to or between contacts; Terminals
- H01H1/5805—Connections to printed circuits
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Sockel für ein
elektromagnetisches Relais zur Montage auf Leiterplat
ten mit in einem Isolierstoffkörper verankerten An
schlußelementen für Kontaktelemente und/oder eine
Spulenwicklung.
Leiterplattenrelais sind in der Regel mit Anschluß
stiften versehen, welche senkrecht zur Einbauebene an der
Unterseite des Sockels austreten (z.B. DE 32 32 380 A1).
Die Anschlußstifte werden beim Einsatz des Relais in
Bohrungen einer Leiterplatte eingesetzt und beim Schwall
löten der gesamten Leiterplatte kontaktiert. Die hierzu
verwendeten Lötbäder wie auch die vor dem Löten und nach
dem Löten erforderlichen Reinigungsbäder entwickeln
Dämpfe und Gase, welche sich schädlich für die Kontakt
oberflächen im Relais auswirken können. Deshalb müssen
solche Relais in der Regel mit einem dichten Gehäuse
versehen werden. Außerdem bringt ein Lötbad eine erheb
liche thermische Belastung für das auf der Leiterplat
te sitzende Relais mit sich, der ebenfalls durch ent
sprechende Maßnahmen Rechnung getragen werden muß. So
ist es beispielsweise auch üblich, Steckfassungen in die
Leiterplatte einzulöten und das mit Steckkontakten
versehene Relais erst nachträglich auf diese Steckfassung
aufzusetzen. Diese Steckfassungen bedeuten jedoch einen
zusätzlichen Aufwand und vergrößern außerdem die Bauhöhe
des Relais auf der Leiterplatte.
Bei Steckerleisten und dergleichen ist es andererseits
auch bereits üblich, Anschlußstecker lötfrei in durch
kontaktierte Bohrungen einer Leiterplatte einzupressen
und durch entsprechende Gestaltung der Steckerstifte eine
gasdichte Kontaktverbindung in der Leiterplattenbohrung
herzustellen. Herkömmliche Relais sind jedoch für eine
derartige lötfreie Verbindung nicht geeignet.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen Sockel für ein elek
tromagnetisches Relais der eingangs genannten Art so zu
gestalten, daß das Relais lötfrei in Leiterplatten ein
setzbar wird, wobei gleichzeitig sichergestellt wird,
daß eine auf Dauer zuverlässige Kontaktierung erzielt
wird.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß
die Anschlußelemente seitlich aus dem Isolierstoffkörper
austreten und unter Bildung einer Einpreßschulter senk
recht zur Einbauebene abgewinkelt sind und daß der senk
rechte Bereich eines jeden Anschlußelementes als Ein
preßstift ausgebildet ist, welcher sich vom freien Ende
zu einer Einpreßzone mit elastisch deformierbarem Quer
schnitt erweitert.
Durch die erfindungsgemäße Gestaltung der Anschlußele
mente wird es möglich, ein Relais erst nach dem Löt
vorgang auf eine Leiterplatte aufzusetzen und durch
Einpressen der Anschlußstifte in die durchkontaktier
ten Leiterplattenbohrungen zuverlässig zu verankern und
zu kontaktieren. Die Anschlußelemente sind also an den
freien Enden zum Einfädeln in die Leiterplattenbohrun
gen verhältnismäßig spitz bzw. dünn ausgeführt und er
weitern sich dann zu der eigentlichen Kontaktierungs
zone hin, wobei durch entsprechende Gestaltung ein in
geringem Maße elastischer Bereich geschaffen ist. Damit
wird sichergestellt, daß der Einpreßdruck genügend hoch
ist, um eine gasdichte und zuverlässige Kontaktierung
in der Leiterplatte sicherzustellen, und daß der Ein
preßdruck andererseits nicht so hoch wird, daß die Lei
terplatte beschädigt werden könnte. Um diese elastische
Einpreßzone zu bilden, kann der Einpreßstift nach Art
eines Nadelöhrs mit einem Längsschlitz versehen werden,
wie dies beispielsweise in der DE 29 30 560 C2 beschrie
ben ist. Aber auch andere Gestaltungsmöglichkeiten von
Einpreßstiften, die in anderem Zusammenhang bekannt sind,
können hier angewendet werden.
In einer zweckmäßigen Gestaltung des erfindungsgemäßen
Sockels können die Anschlußelemente in einer zur Grund
fläche parallelen Ebene im Isolierstoffkörper einge
bettet sein, wobei die Einpreßschultern an den seitlich
austretenden Anschlußelementen durch rechtwinkliges Ab
biegen gebildet sind. Sind die Anschlußelemente dagegen
senkrecht stehend in den Isolierstoffkörper eingebettet,
so können die Einpreßschultern durch entsprechendes
Stanzen des jeweiligen Kontaktelementes in einer Ebene
gebildet sein. Die seitlich an dem Sockel befindlichen
Einpreßschultern können einzeln oder gemeinsam ganz
oder teilweise mit Isolierstoff umhüllt sein, wobei an
den Schultern auch ein nach oben vorstehender Fortsatz
vorgesehen sein kann.
Die Erfindung wird nachfolgend an Ausführungsbeispielen
anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 in Explosionsdarstellung ein Beispiel für ein
Relais mit einem erfindungsgemäß gestalteten Sockel,
Fig. 2 einen Sockel mit seitlich abgebogenen Einpreß
stiften im Querschnitt,
Fig. 3 eine vergrößerte Schnittansicht eines Einpreß
stiftes aus Fig. 2,
Fig. 4 eine vergrößerte Querschnittansicht des Einpreß
stiftes aus Fig. 3,
Fig. 5 bis 7 in Detailausschnitten verschiedene Gestal
tungsmöglichkeiten für den Sockel mit einem Anschluß
element.
Fig. 1 zeigt den bekannten Aufbau eines Relais, wobei der
Sockel in erfindungsgemäßer Weise abgewandelt ist. Das
Magnetsystem besteht aus einem Spulenkörper 1 mit einer
Wicklung 2, zwei in den Spulenkörper einzuschiebenden
Jochen 3 und 4 mit einem zwischenliegenden Dauermagne
ten 5, außerdem einem Anker 6 und einem Kontaktschieber 7.
Mit dem Sockel 8 und einer Kappe 9 wird ein geschlos
senes Gehäuse für das Relais gebildet. Der nähere Auf
bau des Relais ist beispielsweise in der erwähnten
DE 32 32 380 A1 beschrieben.
In dem als Isolierstoffkörper ausgebildeten Sockel 8 sind
Kontaktelemente 10 und 11 und Kontaktfederanschlußelemente
12 eingebettet, wobei diese Elemente zur Erreichung ei
ner möglichst geringen Bauhöhe aus einer Platine freige
schnitten und in der Platinenebene eingespritzt sind.
Die Spulenanschlußelemente 13 sind zwar im Beispiel von
Fig. 1 im Spulenkörper verankert, doch könnten entspre
chende Spulenanschlußelemente auch im Sockel 8 veran
kert sein. Die Kontaktelemente 10 und 11 und die Fe
derträger 12 sind jeweils aus der Platinenebene nach
oben aufgebogen, während die zugehörigen Anschlußfahnen
14 seitlich aus dem Sockel 8 austreten und dann nach
unten senkrecht zur Einbauebene gebogen sind. Die genau
ere Gestaltung dieser Anschlußfahnen 14 wird anhand der
folgenden Figuren erläutert.
Wie aus Fig. 2 zu ersehen ist, sind die Anschlußelemente
gemeinsam in der Ebene der Blechplatine 15 eingebettet
und seitlich aus dem Sockel 8 herausgeführt. In einem
bestimmten Abstand vom Sockel 8 sind diese Anschluß
elemente 14 dann senkrecht nach unten abgebogen, wobei
jeweils eine Einpreßschulter 16 gebildet wird. An dieser
Einpreßschulter 16 kann ein Werkzeug angreifen, um die
Anschlußelemente 14 in Bohrungen 17 einer Leiterplatte 18
einzupressen.
Die Gestaltung der Einpreßzone ist in vergrößertem Schnitt
in Fig. 3 gezeigt. Der Anschlußstift 14 ist in der Ein
preßzone 14a mit einem Längsschlitz 19 versehen, wobei die
beiden durch den Schlitz gebildeten Schenkel 20 und 21
auseinander gespreizt sind. Die Aufteilung der Einpreß
zone 14a in die beiden Schenkel 20 und 21 kann beispiels
weise nach dem deutschen Patent 29 30 560 vorgenommen
werden; doch sind auch andere Verfahren und Gestaltungs
möglichkeiten anwendbar. Beim Einsetzen des Relais in
die Leiterplatte wird zunächst die schmale Spitze 22
der Anschlußelemente 14 in die jeweilige Leiterplatten
bohrung 17 eingesetzt; diese Spitze 22 erweitert sich
über einen konischen Abschnitt 23 zu der eigentlichen
Einpreßzone 14a, wobei die Schenkel 20 und 21 mit der
mit einer Kontaktoberfläche 24 versehenen Wand der
jeweiligen Bohrung 17 in Kontakt kommen. Die Schenkel
20 und 21 geben beim Einpressen soweit elastisch nach,
daß der Einpreßdruck auf die Leiterplatte nicht zu
deren Zerstörung führt. Andererseits ist der Einpreß
druck so hoch, daß an den Kanten 25 (siehe Fig. 4)
jeweils eine gasdichte Verbindung zwischen Anschluß
element 14 und Kontaktschicht 24 der Leiterplatte 18
entsteht.
Fig. 5 zeigt eine Abwandlung des Sockels gegenüber Fig.
2. Der Sockel 8 ist dabei mit einem seitlichen Ansatz 26
versehen, der die Einpreßschulter 16 umhüllt und ihr beim
Einpressen mehr Stabilität verleiht. Beim Einpressen
drückt das Werkzeug also nicht unmittelbar auf die
Schulter 16, sondern auf den Isolierstoff-Ansatz 26. Das
Anschlußelement 14 ist damit auch gegen Berührung isoliert.
Die Schultern 16 der Anschlußelemente 14 können dabei einzeln
oder gemeinsam mit einem Ansatz 26 umhüllt sein.
Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 6 ist das Blech für
die einzelnen Kontaktelemente nicht in einer waagerech
ten Ebene wie bei den vorhergehenden Beispielen, sondern
senkrecht zur Einbauebene im Sockel 8 eingespritzt. Das
Kontaktelement 27 ist also an dem Anschlußelement 28 in
einer Ebene angeformt und nicht gebogen. Entsprechend ist
auch die Einpreßschulter 29 durch Freischneiden in der
gleichen Ebene gebildet. Die Einpreßzone 28a ist wie
die Einpreßzone 14a im vorhergehenden Beispiel ausge
bildet.
Fig. 7 zeigt noch eine weitere Abwandlung gegenüber Fig.
6. Auch hier ist das Kontaktelement 27 mit dem Anschluß
element 28 in einer Ebene senkrecht eingespritzt. Die
Einpreßschulter 29 ist in diesem Ausführungsbeispiel
mit einem Isolierstoff-Ansatz 30 des Sockels 8 umspritzt,
wodurch das Anschlußelement 28 stabiler gegen Verbiegen
gehalten und zusätzlich seitlich isoliert ist. Um jedoch
den Einpreßdruck nicht nur auf den Kunststoff des An
satzes 30 auszuüben, ist an der Einpreßschulter 29 ein
Fortsatz 31 vorgesehen, der bis zur Oberseite des An
satzes 30 reicht. Damit greift das Einpreßwerkzeug
gleichzeitig an dem Isolierstoff-Ansatz 30 und an dem
Anschlußelement 28 an.
Claims (5)
1. Sockel für ein elektromagnetisches Relais zur Mon
tage auf Leiterplatten mit in einem Isolierstoffkör
per verankerten Anschlußelementen für Kontaktelemente
und/oder eine Spulenwicklung,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Anschlußelemente (14; 28) seitlich aus dem Isolier
stoffkörper (8) austreten und unter Bildung einer Einpreß
schulter (16; 29) senkrecht zur Einbauebene abgewin
kelt sind und daß der senkrechte Bereich eines jeden
Anschlußelementes als Einpreßstift ausgebildet ist,
welcher sich vom freien Ende (22) zu einer Einpreß
zone (14a; 28a) mit elastisch deformierbarem Quer
schnitt erweitert.
2. Sockel nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Anschlußelemente (14) in einer zur Grundfläche paralle
len Ebene im Isolierstoffkörper (8) eingebettet sind
und daß die Einpreßschultern (16) durch rechtwinkeliges
Abbiegen der Anschlußelemente (14) gebildet sind.
3. Sockel nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Anschlußelemente (29) senkrecht im Isolierstoffkörper
(8) eingebettet sind und daß die Einpreßschultern (29)
durch rechtwinkliges Freischneiden in der gleichen
Ebene gebildet sind.
4. Sockel nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Einpreßschultern (16; 29) zumindest teilweise in einem
seitlichen Ansatz (26; 30) des Isolierstoffkörpers (8)
eingebettet sind.
5. Sockel nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß an
der Einpreßschulter (29) ein innerhalb des Ansatzes (30)
des Isolierstoffkörpers (8) nach oben verlaufender Fort
satz (31) angeformt ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843430589 DE3430589A1 (de) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | Sockel fuer ein elektromagnetisches relais |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843430589 DE3430589A1 (de) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | Sockel fuer ein elektromagnetisches relais |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3430589A1 DE3430589A1 (de) | 1986-02-27 |
DE3430589C2 true DE3430589C2 (de) | 1991-02-28 |
Family
ID=6243468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843430589 Granted DE3430589A1 (de) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | Sockel fuer ein elektromagnetisches relais |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3430589A1 (de) |
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DE3232380A1 (de) * | 1981-09-04 | 1983-03-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektromagnetisches relais und verfahren zu dessen herstellung |
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1984
- 1984-08-20 DE DE19843430589 patent/DE3430589A1/de active Granted
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
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