DE4232625A1 - Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen - Google Patents

Verfahren zur Montage von integrierten Halbleiterschaltkreisen

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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4427309A1 (de) * 1994-08-02 1996-02-15 Ibm Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten
DE19513797A1 (de) * 1995-04-11 1996-10-24 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen eines Trägerelementes und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE19535989A1 (de) * 1995-09-27 1997-04-03 Siemens Ag Chipmodul
DE19543427A1 (de) * 1995-11-21 1997-05-22 Siemens Ag Chipmodul
DE19620025A1 (de) * 1996-05-17 1997-11-20 Siemens Ag Trägerelement für einen Halbleiterchip
WO1998010628A1 (de) * 1996-09-05 1998-03-12 Siemens Aktiengesellschaft Trägerelement für einen halbleiterchip
DE19721281A1 (de) * 1997-05-21 1998-12-24 Ods Gmbh & Co Kg Chipmodul für eine Chipkarte
US6025997A (en) * 1995-11-03 2000-02-15 Siemens Aktiengesellschaft Chip module for semiconductor chips having arbitrary footprints
US6072698A (en) * 1995-09-27 2000-06-06 Siemens Aktiengesellschaft Chip module with heat insulation for incorporation into a chip card
DE19922473A1 (de) * 1999-05-19 2000-11-30 Giesecke & Devrient Gmbh Chipträgermodul
DE19638371C2 (de) * 1996-09-19 2001-05-31 Siemens Ag Verfahren zur Erzeugung einer einseitigen galvanischen Metallschicht auf Chipmodulen
RU2173476C2 (ru) * 1995-11-03 2001-09-10 Сименс Акциенгезелльшафт Модуль интегральной схемы
US6326683B1 (en) 1996-05-17 2001-12-04 Siemens Aktiengesellschaft Carrier element for a semiconductor chip
US7168623B1 (en) * 1998-10-23 2007-01-30 Stmicroelectronics S.A. Self-adhesive electronic circuit

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2957443B1 (fr) * 2010-03-12 2016-01-01 Oberthur Technologies Carte a microcircuit(s) avec contremesure pour attaques en faute par rayonnement lumineux

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4674175A (en) * 1985-04-02 1987-06-23 Eta Sa Fabrique D'ebauches Process for manufacturing electronic modules for microcircuit cards
CH663115A5 (de) * 1980-08-05 1987-11-13 Gao Ges Automation Org Traegerelement mit einem einen integrierten schaltkreis aufweisenden halbleiterplaettchen zum einbau in einen datentraeger, insbesondere in eine ausweiskarte.
US5147982A (en) * 1989-04-07 1992-09-15 Sgs-Thomson Microelectronics S.A. Encapsulation of electronic modules

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2580416B1 (fr) * 1985-04-12 1987-06-05 Radiotechnique Compelec Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique
FR2616995A1 (fr) * 1987-06-22 1988-12-23 Ebauchesfabrik Eta Ag Procede de fabrication de modules electroniques
US5067008A (en) * 1989-08-11 1991-11-19 Hitachi Maxell, Ltd. Ic package and ic card incorporating the same thereinto

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH663115A5 (de) * 1980-08-05 1987-11-13 Gao Ges Automation Org Traegerelement mit einem einen integrierten schaltkreis aufweisenden halbleiterplaettchen zum einbau in einen datentraeger, insbesondere in eine ausweiskarte.
US4674175A (en) * 1985-04-02 1987-06-23 Eta Sa Fabrique D'ebauches Process for manufacturing electronic modules for microcircuit cards
US5147982A (en) * 1989-04-07 1992-09-15 Sgs-Thomson Microelectronics S.A. Encapsulation of electronic modules

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4427309A1 (de) * 1994-08-02 1996-02-15 Ibm Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten
DE4427309C2 (de) * 1994-08-02 1999-12-02 Ibm Herstellung eines Trägerelementmoduls zum Einbau in Chipkarten oder andere Datenträgerkarten
DE19513797A1 (de) * 1995-04-11 1996-10-24 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen eines Trägerelementes und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE19535989A1 (de) * 1995-09-27 1997-04-03 Siemens Ag Chipmodul
US6072698A (en) * 1995-09-27 2000-06-06 Siemens Aktiengesellschaft Chip module with heat insulation for incorporation into a chip card
DE19535989C3 (de) * 1995-09-27 2003-03-27 Siemens Ag Chipmodul
RU2173476C2 (ru) * 1995-11-03 2001-09-10 Сименс Акциенгезелльшафт Модуль интегральной схемы
US6025997A (en) * 1995-11-03 2000-02-15 Siemens Aktiengesellschaft Chip module for semiconductor chips having arbitrary footprints
DE19543427A1 (de) * 1995-11-21 1997-05-22 Siemens Ag Chipmodul
WO1997019463A3 (de) * 1995-11-21 1997-08-14 Siemens Ag Chipmodul
DE19543427C2 (de) * 1995-11-21 2003-01-30 Infineon Technologies Ag Chipmodul, insbesondere zum Einbau in eine Chipkarte
DE19620025A1 (de) * 1996-05-17 1997-11-20 Siemens Ag Trägerelement für einen Halbleiterchip
US6326683B1 (en) 1996-05-17 2001-12-04 Siemens Aktiengesellschaft Carrier element for a semiconductor chip
WO1998010628A1 (de) * 1996-09-05 1998-03-12 Siemens Aktiengesellschaft Trägerelement für einen halbleiterchip
DE19638371C2 (de) * 1996-09-19 2001-05-31 Siemens Ag Verfahren zur Erzeugung einer einseitigen galvanischen Metallschicht auf Chipmodulen
DE19721281C2 (de) * 1997-05-21 1999-04-01 Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg Chipmodul für eine Chipkarte
DE19721281A1 (de) * 1997-05-21 1998-12-24 Ods Gmbh & Co Kg Chipmodul für eine Chipkarte
US7168623B1 (en) * 1998-10-23 2007-01-30 Stmicroelectronics S.A. Self-adhesive electronic circuit
DE19922473A1 (de) * 1999-05-19 2000-11-30 Giesecke & Devrient Gmbh Chipträgermodul

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