DE4228523A1

DE4228523A1 - Beschriftungsverfahren fuer eine leiterplatte

Info

Publication number: DE4228523A1
Application number: DE19924228523
Authority: DE
Inventors: Josef Dipl Ing Eichermueller
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1991-11-13
Filing date: 1992-08-27
Publication date: 1993-05-19

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Beschriftungsverfah ren für eine Leiterplatte.

Aus der DE-OS 25 13 890 ist bekannt, auf einer Leiterplatte eine maschinenlesbare Codierung anzubringen. Die Codierung wird dabei mittels eines Lasers in die Leiterplatte einge brannt. Aus der DE-OS 37 14 132 ist bekannt, elektrische Bauelemente und Teile der Mikroelektronik mit einem Tinten strahldrucker mit einer Kennzeichnung zu versehen, wobei mit Kennzeichnung jedoch keine Beschriftung gemeint ist.

Bisher waren Tintentenstrahldrucker zur Leiterplattenbe schriftung nicht geeignet, da die Beschriftung weder wisch noch kratzfest noch lösungsmittelbeständig war.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht daher darin, ein Beschriftungsverfahren für eine Leiterplatte mit einem Tintenstrahl zu schaffen, bei dem die Beschriftung sowohl wisch- als auch kratzfest als auch lösungsmittelbeständig ist.

Die Aufgabe wird dadurch gelöst,

- daß die Leiterplatte vor dem Beschriften relativ zu einer einen Tintenstrahl verspritzenden Düse positioniert wird,
- daß das Beschriften nach dem Positionieren mittels des aus der Düse verspritzten Tintenstrahls erfolgt und
- daß die Beschriftung nach dem Beschriften, z. B. mittels Wärmebehandlung, ausgehärtet wird.

Mit Vorteil wird zur Kontrasterhöhung vor dem Beschriften im Bereich der Beschriftung eine Grundierung auf die Leiter platte aufgebracht.

Weitere Vorteile und Einzelheiten ergeben sich aus der nach folgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispieles, anhand der Zeichnungen und in Verbindung mit den weiteren Unteransprü chen. Es zeigt

Fig. 1 eine Leiterplatte mit einem Positionsdruck und einer Identifikationsbeschriftung,

Fig. 2 das Positionierverfahren vor dem Aufbringen der Be schriftung und

Fig. 3 das Lese- und Aussonderungsverfahren.

Gemäß Fig. 1 weist die Leiterplatte 1 Positionsdrucke 2 bis 6 sowie ein Beschriftungsfeld 7 auf. Die Positionsdrucke 2 bis 6 geben beispielsweise an, welche Bauteile auf der Leiterplatte 1 montiert werden sollen. An die Stelle des Positionsdruckes 4 soll beispielsweise ein Elektrolytkondensator eingesetzt wer den.

Die Positionsdrucke 2 bis 6 wurden mittels eines Siebdruckver fahrens auf die Leiterplatte 1 aufgedruckt. Gleichzeitig mit den Positionsdrucken 2 bis 6 wurde das Beschriftungsfeld mit einer Grundierung 7 versehen. In diesem Falle bestehen Posi tionsdrucke 2 bis 6 und Grundierung 7 selbstverständlich aus dem gleichen Stoff. Ebenso ist es aber auch möglich, die Grundierung 7 unabhängig von den Positionsdrucken 2 bis 6 auf die Leiterplatte 1 aufzubringen. In diesem Fall müssen die Positionsdrucke 2 bis 6 und die Grundierung 7 selbstverständ lich nicht aus dem gleichen Stoff bestehen.

Auf die Grundierung 7 ist gemäß dem nachstehend beschriebe nen Verfahren eine Identifikationsbeschriftung 8, hier ein Barcode, aufgebracht.

Die Fig. 2 zeigt den Teil der Fertigungslinie für die Leiter platten 1, in dem die Identifikationsbeschriftung 8 auf die Leiterplatte 1 aufgebracht wird. Die Leiterplatte 1 wird, bei spielsweise mittels eines nicht dargestellten Förderbandes, in Richtung des Pfeiles A bewegt. Während dieser Bewegung wird die Leiterplatte 1, z. B. mittels des Schiebers 10, in Richtung des Pfeiles B bis zum Anschlag 11 geschoben. Bei der Weiterbe förderung der Leiterplatte 1 wird, beispielsweise durch eine hinter der den Tintenstrahl verspritzenden Düse 12 angeord nete, nicht dargestellte Lichtschranke der Tintenausstoß aus gelöst werden. Die Beschriftung erfolgt auf an sich bekannte Art und Weise durch Bewegung der Leiterplatte 1 an der Düse 12 vorbei bei gleichzeitigem Tintenausstoß durch die Düse 12.

Eine geeignete, lösungsmittelbeständige Tinte ist unter der Bezeichnung Jet Ink 4830x-x bei der Firma Wiedenbach in 7761 Moos erhältlich.

Die Grundierung 7 kann, wie obenstehend erwähnt, gleichzeitig mit den Positionsdrucken 2 bis 6 auf die Leiterplatte 1 auf gebracht werden. Wenn dies nicht geschieht, kann die Grundie rung 7 selbstverständlich in prinzipiell gleicher Art und Weise wie die Identifikationsbeschriftung 8 zuvor auf die Leiterplatte 1 aufgebracht worden sein. In diesem Falle ist lediglich zu beachten, daß das gesamte Beschriftungsfeld mit der Grundierungstinte bespritzt wird und daß zwischen dem Arbeitsgang "Grundieren" und dem Arbeitsgang "Beschriften" genügend Zeit bleibt, um die Grundierung 7 zuvor trocknen zu lassen.

Eine weiße, lösungsmittelbeständige Tinte für Grundierung 7 ist unter der Bezeichnung Jet Ink 48308-0 ebenfalls bei der Firma Wiedenbach in 7761 Moos erhältlich.

Die Fig. 3 zeigt einen Lesetest für die beschrifteten Leiter platten 1. Die Leiterplatten 1 werden, z. B. mittels eines nicht dargestellten Förderbandes, in Richtung des Pfeiles C am Lesekopf 13 vorbeigeführt. Wenn die Identifikationsbeschrif tung 8 richtig gelesen wird, wird die Leiterplatte 1 in Rich tung des Pfeiles C weitertransportiert. Wenn die Identifika tionsbeschriftung 8 nicht lesbar ist, wird der Schieber 14 aktiviert, der die Leiterplatte 1 in Richtung des Pfeiles D ausschiebt und dadurch Leiterplatten 1 mit unleserlicher oder unkorrekter Identifikationsbeschriftung von Leiterplatten 1 mit lesbarer, korrekter Beschriftung 8 trennt. Die Beschrif tung 8 der ordnungsgemäß lesbaren Leiterplatten 1 wird an schließend durch Wärmebehandlung ausgehärtet. Die Wärmebe handlung kann beispielsweise mittels nicht dargestellter Infrarotstrahler erfolgen.

Die Vorteile der Erfindung sind:

- Es werden keine Zwischenträger für die Identifikationsbe schriftung 8 benötigt.
- Grundierung 7 und Beschriftung 8 sind sehr temperaturbe ständig.
- Grundierung 7 und Beschriftung 8 sind aufgrund der Wärme behandlung sehr wisch- und kratzfest.
- Grundierung 7 und Beschriftung 8 sind aufgrund der Wärmebe handlung lösungsmittelbeständig.
- Das Herstellungsverfahren und das Prüfverfahren sind in automatische Fertigungslinien integrierbar.
- Mittels der maschinenlesbaren, positionsgenau aufgebrachten Beschriftung 8 sind die Leiterplatten 1 in vollautomatischen Fertigungslinien leicht zu identifizieren und zu verfolgen.
- Bei Verwendung eines entsprechenden Tintenstrahldruck kopfes sind Schriftgrößen kleiner als 0,8 mm und Schrift stärken kleiner als 0,2 mm zu realisieren.

Claims

1. Beschriftungsverfahren für eine Leiterplatte (8),

- wobei die Leiterplatte (1) vor dem Beschriften relativ zu einer einen Tintenstrahl verspritzenden Düse (12) posi tioniert wird,
- wobei das Beschriften nach dem Positionieren mittels des aus der Düse (12) verspritzten Tintenstrahls erfolgt,
- wobei die Beschriftung (8) nach dem Beschriften, z. B. mittels Wärmebehandlung, ausgehärtet wird.

2. Beschriftungsverfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Beschriften im Bereich der Beschriftung (8) eine Grundierung (7) auf die Leiterplatte (1) aufgebracht wird.

3. Beschriftungsverfahren nach Anspruch 1 oder 2, da durch gekennzeichnet, daß die Be schriftung (8) auf Lesbarkeit und korrekten Inhalt über prüft wird und daß Leiterplatten (1) mit nicht ordnungs gemäßer Beschriftung (8) ausgesondert werden.

4. Beschriftungsverfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Aussondern vor dem Aushärten erfolgt.

5. Leiterplatte mit einer Beschriftung, die nach einem Ver fahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 aufgebracht worden ist.