DE4209133A1 - Anlage zum wellenloeten von leiterplatten - Google Patents
Anlage zum wellenloeten von leiterplattenInfo
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- DE4209133A1 DE4209133A1 DE19924209133 DE4209133A DE4209133A1 DE 4209133 A1 DE4209133 A1 DE 4209133A1 DE 19924209133 DE19924209133 DE 19924209133 DE 4209133 A DE4209133 A DE 4209133A DE 4209133 A1 DE4209133 A1 DE 4209133A1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
Description
Die Erfindung betrifft eine Lötanlage zum Verlöten bestück
ter Leiterplatten nach dem Wellenlötprinzip, mit einem
Gehäuse und einer Transporteinrichtung, mit der die Leiter
platten durch die Anlage/das Gehäuse und insbesondere
einer darin angeordneten Lötstation mit einer oder mehreren
Lotwellen und einem Lotbad transportierbar sind, wobei der
Vorbeitransport an den Lotwellen mit einer veränderbaren
Steigung durchführbar ist.
Der Einsatz von elektronischen Bauelementen, die in Form
von Leiterplatten mit einsteckbaren, aufsetzbaren oder
oberflächenmontierbaren (Surface Mounted Devices = SMDs)
und schließlich zu verlötenden Bauelementen gestaltet
sind, erfährt einen ständigen Zuwachs. Zur Herstellung
dieser Baueinheiten sind geeignet vorbereitete Leiter
platten mit den entsprechenden Bauelementen zu bestücken,
diese sind in Vorbereitung auf den Lötvorgang gegebenenfalls
mit einem Klebstoff oder einer Lotpaste zu fixieren und
schließlich sind die Leiterplatten und die Bauteile durch
einen Lötvorgang fest und leitfähig miteinander zu ver
binden. Dieser Lötvorgang wird zum einen heute in gängiger
Weise mit Wellenlötanlagen ausgeführt, bei denen Lot durch
eine oder mehrere, die Leiterplatten von unten berührende
Lotwellen auf entsprechende Bereiche aufgebracht wird und
so die Teile verlötet werden (Wellenlöten). Zum anderen ist
bei mit Lotpaste oder auch Lot-preforms oder Lotdepots
aufgebrachten Bauteilen lediglich ein Aufschmelzen des
jeweiligen Lotanteils zu bewirken (Reflowlöten). Für eine
gute Verlötungsqualität sind beim Löten zudem Flußmittel
anzuwenden, die entweder - im Falle der Wellenlötung - vor
dem eigentlichen Lötvorgang getrennt aufgebracht werden,
oder es enthalten im Falle der Anwendung von Lotpasten,
Lot-preforms oder Lotdepots bereits diese sowohl das Lot
als auch das Flußmittel. Die Flußmittel dienen dem
Lötprozeß vor allem insofern, als sie die die Lötung
beeinträchtigende Metalloxidschicht auf den Lötpartnern
zerstören, eine hohe Fließfähigkeit des Lotes herstellen
sowie eine Oxidation der beteiligten Metalle beim Löt
vorgang verhindern.
Im Falle des Wellenlötens ist es für ein gutes Lötergeb
nis darüber hinaus günstig, wenn die bestückten und im
Aufbau etwas variierenden Leiterplatten mit unterschied
lichem und jeweils angepaßtem Steigungswinkel an der oder
den Lötwellen vorbeigeführt werden. Dazu ist aus der DE-PS
37 44 917 eine Lötanlage bekannt, mit der aufgrund der
Aufhängung des gesamten Anlagengehäuses samt Trans
porteinrichtung auf einer Trag- und Schwenkachse über dem
Lotbad dies möglich ist. Die Abdichtung zum ruhenden Lotbad
wird dabei mit einer in das Lotbad eintauchenden Dicht
schürze hergestellt.
Nachteilig hierbei ist, daß das gesamte Gewicht der Anlage
mit Gehäuse und Transporteinrichtung auf nur einer Achse
aufgehängt ist, wodurch eine spezielle, in sich tragende
Konstruktion des Gehäuses mit Transporteinrichtung benötigt
wird. Die Neukonstruktion sowie auch der Umbau bestehender
Anlagen ist daher nach diesem Prinzip mit relativ großem
Aufwand verbunden.
Die Aufgabenstellung vorliegender Erfindung besteht deshalb
darin, einen Lötmaschinenaufbau mit veränderbarer Steigung
oder Schrägstellung der Leiterplatten beim Lötvorgang
anzugeben, der konstruktiv besonders einfach realisierbar
ist.
Diese Aufgabenstellung wird gemäß der Erfindung mit einem
Aufbauprinzip gelöst, das dadurch gekennzeichnet ist, daß
das Gehäuseteil 1b im Bereich des Lotbades unbeweglich
ausgebildet ist, wobei das Lotbad untenseitig daran
angeschlossen ist und wobei die Transporteinrichtung mit
diesem Gehäuseteil nicht in starrer Verbindung steht,
während der zum Gehäuseteil 1b zuführende Gehäuseteil 1a
und/oder der abführende Gehäuseteil 1c zusammen mit der
Transporteinrichtung derart bewegbar, insbesondere
höhenverstellbar, ist/sind, daß sich hinsichtlich der
Leiterplatten im Bereich des Lotbades unterschiedliche
Steigungswinkel ergeben.
Der erfindungsgemäße Vorschlag stellt ein vorteilhaftes und
in der Praxis relativ einfach umsetzbares Aufbauprinzip für
Wellenlötanlagen dar. Aufgrund des ruhend ausgebildeten
Gehäuseteils im Bereich des Lotbades treten in dem Bereich,
in dem ohnehin viele wichtige Teilelemente einer Lötanlage
vorhanden sind, im Vergleich zum konventionellen Anlagen
aufbau keine wesentlichen Änderungsnotwendigkeiten auf.
Andererseits wird durch die bewegbare, insbesondere
höhenverstellbare Ausführung des zuführenden und /oder
des abführenden Gehäuseteils zusammen mit der Transport
einrichtung eine Steigungsveränderung auf einfache Weise
ermöglicht. Erfindungsgemäß wird also der im Lotbad-
Gehäuseteil meist ohnehin vorhandene, räumliche Spielraum
der Transporteinrichtung ausgenutzt.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird das
zum Lotbad-Gehäuseteil zuführende Gehäuseteil 1c und/oder
das abführende Gehäuseteil 1a dazu von einem höhenver
stellbaren Tragelement getragen. Prinzipiell sind hierzu
selbstverständlich auch andere Halterungen oder Aufhän
gungen möglich.
Um den Austritt von Lot- und Flußmitteldämpfen auch aus
der erfindungsgemäßen Lötanlage verhindern zu können, wird
auch diese zweckmäßigerweise geschlossen ausgebildet. Dies
geschieht vorteilhafterweise zwischen den einzelnen,
gegeneinander bewegbaren Gehäuseteilen dadurch, daß das
erfindungsgemäß entstandene, zum zentralen Gehäuseteil
zuführende Gehäuseteil 1a sowie das abführende Gehäuse
teil 1c über flexible Verbindungsstücke, insbesondere
Faltenbälge, mit dem zentralen Gehäuseteil 1b verbunden
sind.
Schließlich wird - um die Vorteile einer Verlötung unter
Schutzgas zu erhalten - die erfindungsgemäße Lötanlage
bevorzugt insgesamt gasdicht ausgebildet und mit einer
Schutzgasversorgung ausgestattet.
Die Gasdichtheit zwischen Lotbad und Lotbad-Gehäuseteil ist
zudem problemlos z. B. durch eine Schraubverbindung mit
Dichtungseinlage herzustellen.
Eine andere vorteilhafte Lösung hierzu besteht darin, daß
eine Dichtrinne an der Lotbadwanne vorgesehen wird und am
Gehäuseteil (1b) passend dazu ein Dichtrand vorhanden ist,
so daß eine dichte, jedoch schnell lösbare Verbindung
zwischen Lotbad und zugehörigem Gehäuseteil besteht.
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung nachstehend
beispielhaft näher beschrieben.
Die Figur zeigt den für die Erfindung wesentlichen Teil
einer Lötanlage, nämlich den das Lotbad umgebenden Teil.
Die gezeigte, wie auch andere gängige, unter Schutzgas
betriebene Wellenlötanlagen für Leiterplatten sind im
wesentlichen in einen Einlaufbereich mit Flußmittelauftrag,
einen Lötbereich mit Lotwellen 4 und Lotbad 5 sowie einen
Auslaufbereich mit Abkühlung der Leiterplatten einteilbar.
Alle diese Bereiche sind durch ein einen Tunnel bildendes
Gehäuse bzw. Gehäuseteile 1a, 1b, 1c gegen die Umgebung
abgeschirmt, wobei im Tunnelinneren durch an das Gehäuse
angeschlossene Gaszuleitungen 21, 22, 23 und geeignete Zufuhr
eines entsprechenden Gases, z. B. Stickstoff, eine Schutzgas
atmosphäre erzeugbar ist. Die Leiterplatten werden von
einer im Gehäuse installierten Transporteinrichtung 11,
beispielsweise einem umlaufenden, in einer Rinne geführten
Gliederband, vom Eingang bis zum Ausgang der Anlage
befördert.
In der Figur ist insbesondere der im Bereich des Lotbades 5
liegende Abschnitt einer Lötanlage gezeigt. Der Teil 1b
des Gehäuses der Lötanlage, der sich oberhalb des Lotbades
5 befindet, ist unbeweglich ausgebildet, d. h. - im
gezeigten Fall - daß er auf einer starren Standkonstruktion
mit unveränderbaren Standbeinen 6, 7 auf dem Boden steht.
Das Lotbad ruht auf einer unter der starren Standkonstruk
tion 6, 7 plazierten Hebebühne 8, wobei das Lotbad über
Schraubverbindungen 11, 12 und eine nicht sichtbare Dichtung
gasdicht mit dem Gehäuseteil 1b verbunden ist. Nach dem
Lösen der Schraubverbindungen 11, 12 zwischen dem Gehäuse
teil 1b und Lotbad 5 kann das Lotbad und die darin
installierten Einrichtungen abgesenkt und problemlos
Manipulationen oder gegebenenfalls notwendige Reparaturen
dort vorgenommen werden. Im Betrieb der Lötanlage bleiben
jedoch das Gehäuseteil 1b und das Lotbad 5 in unveränderter
Position und gasdicht miteinander verbunden.
Mit dem Gehäuseteil 1b sind über Faltenbälge 14, 15 die
Gehäuseteile 1a und 1c verbunden. Die Transporteinrichtung
11 durchläuft alle gezeigten Gehäuseteile, wobei diese
jedoch nur in den Gehäuseteilen 1a und 1c fest gelagert
ist, während sie das Gehäuseteil 1b beispielsweise frei
hängend durchläuft. Die Gehäuseteile 1a und 1c werden
ihrerseits von Trägern 9, 10 getragen und in Bezug zum
Gehäuseteil 1b in geeigneter Höhe gehalten.
Zur Veränderung des Steigungswinkels der Leiterplatten
gegenüber den Lotwellen ist im gezeigten Fall der Träger 10
beispielsweise durch eine Spindeleinrichtung 25 höhenver
stellbar ausgebildet. Dadurch kann das Gehäuseteil 1c in
seiner Höhe verändert und somit die Leiterplatten in ihrem
durch die Transporteinrichtung 11 festgelegten Steigungs
winkel variiert werden. Auf diese Weise sind, aufgrund der
freien Beweglichkeit der Transporteinrichtung 11 im Gehäu
se 1b, problemlos alle für das Wellenlöten von Leiter
platten erforderlichen Steigungswinkel einstellbar, wobei
es sich bevorzugt um Steigungswinkel im Bereich von 2 bis
15° handelt. Für eine weiterreichende Flexibilität kann
auch der zweite, das Gehäuseteil 1a tragende Träger 9
höhenverstellbar vorgesehen werden.
Mit dem erfindungsgemäßen Anlagenaufbauprinzip wird auf
vergleichsweise einfachem Weg eine hinsichtlich der
Steigungswinkels der Leiterplatten variable Lötanlage zur
Verfügung gestellt, die auch weitergehenden Anforderungen,
wie Dichtigkeit zur Ausbildung einer Schutzbegasung,
problemlos erfüllt.
Claims (6)
1. Lötanlage zum Verlöten bestückter Leiterplatten nach dem
Wellenlötprinzip,
mit einem Gehäuse (1a, b, c) und einer Transporteinrichtung (11), mit der die Leiterplatten durch das Gehäuse und insbesondere einer darin angeordneten Lötstation mit einer oder mehreren Lotwellen (4) und einem zugehörigen Lotbad transpor tierbar sind,
wobei der Vorbeitransport an den Lotwellen mit einer veränderbaren Steigung durchführbar ist, dadurch gekennzeichnet,
daß das Gehäuseteil (1b) im Bereich des Lotbades (5) fest positioniert ausgebildet ist und das Lotbad untenseitig daran angeschlossen ist,
wobei die Transporteinrichtung (11) mit dem Gehäuseteil (1b) nicht starr in Verbindung steht, während der zum Gehäuseteil (1b) zuführende Gehäuseteil (1a) und/oder der abführende Gehäuseteil (1c) zusammen mit der Transporteinrichtung (11) derart bewegbar, insbesondere höhenverstellbar, ist bzw. sind, daß sich hinsichtlich der mit der Transporteinrichtung (11) beweg ten Leiterplatten im Bereich des Lotbades unterschied liche Steigungswinkel ergeben.
mit einem Gehäuse (1a, b, c) und einer Transporteinrichtung (11), mit der die Leiterplatten durch das Gehäuse und insbesondere einer darin angeordneten Lötstation mit einer oder mehreren Lotwellen (4) und einem zugehörigen Lotbad transpor tierbar sind,
wobei der Vorbeitransport an den Lotwellen mit einer veränderbaren Steigung durchführbar ist, dadurch gekennzeichnet,
daß das Gehäuseteil (1b) im Bereich des Lotbades (5) fest positioniert ausgebildet ist und das Lotbad untenseitig daran angeschlossen ist,
wobei die Transporteinrichtung (11) mit dem Gehäuseteil (1b) nicht starr in Verbindung steht, während der zum Gehäuseteil (1b) zuführende Gehäuseteil (1a) und/oder der abführende Gehäuseteil (1c) zusammen mit der Transporteinrichtung (11) derart bewegbar, insbesondere höhenverstellbar, ist bzw. sind, daß sich hinsichtlich der mit der Transporteinrichtung (11) beweg ten Leiterplatten im Bereich des Lotbades unterschied liche Steigungswinkel ergeben.
2. Lötanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Gehäuseteil (1c) und/oder das Gehäuseteil (1a)
auf einem höhenverstellbaren Tragelement (10, 9)
aufgebaut ist.
3. Lötanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch
gekennzeichnet, daß das zuführende Gehäuseteil (1a)
sowie das abführende Gehäuseteil (1c) über flexible
Verbindungsstücke (14, 15), z. B. Faltenbälge, mit dem
fest positionierten Lotbad-Gehäuseteil (1b) verbunden
ist.
4. Lötanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß das Gehäuse gasdicht ausgebildet und
mit einer Schutzgasversorgung ausgestattet ist.
5. Lötanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß eine Schraubverbindung (11, 12) mit
Dichtung zwischen Lotbad und Gehäuseteil vorhanden ist.
6. Lötanlage nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß eine Dichtrinne an der Lotbadwanne
vorgesehen und am Gehäuseteil (1b) passend dazu ein
Dichtrand vorhanden ist, so daß eine dichte, jedoch
schnell lösbare Verbindung zwischen Lotbad und
zugehörigem Gehäuseteil (1b) besteht.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19924209133 DE4209133A1 (de) | 1992-03-20 | 1992-03-20 | Anlage zum wellenloeten von leiterplatten |
NL9300495A NL9300495A (nl) | 1992-03-20 | 1993-03-19 | Installatie voor het golfsolderen van geleiderplaten. |
CH84293A CH685413A5 (de) | 1992-03-20 | 1993-03-19 | Anlage zum Wellenlöten von Leiterplatten. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19924209133 DE4209133A1 (de) | 1992-03-20 | 1992-03-20 | Anlage zum wellenloeten von leiterplatten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4209133A1 true DE4209133A1 (de) | 1993-09-23 |
Family
ID=6454640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19924209133 Withdrawn DE4209133A1 (de) | 1992-03-20 | 1992-03-20 | Anlage zum wellenloeten von leiterplatten |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH685413A5 (de) |
DE (1) | DE4209133A1 (de) |
NL (1) | NL9300495A (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0885681A1 (de) * | 1997-06-17 | 1998-12-23 | SOLVIS Solarsysteme GmbH | Verfahren zur Herstellung eines flächigen Wärmetauschers oder -wandlers und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
DE19749186A1 (de) * | 1997-11-07 | 1999-06-10 | Messer Griesheim Gmbh | Anordnung einer Ummantelung zur Aufnahme einer Schutzgasatmosphäre zum Löten von Flachbaugruppen |
WO2016018759A1 (en) * | 2014-07-29 | 2016-02-04 | Illinois Tool Works Inc. | Soldering module |
DE102018002613A1 (de) | 2018-03-29 | 2019-10-02 | Psa Automobiles Sa | Befestigungsanordnung, Handhabungsvorrichtung mit der Befestigungsanordnung und Auflagevorrichtung mit der Handhabungsvorrichtung |
-
1992
- 1992-03-20 DE DE19924209133 patent/DE4209133A1/de not_active Withdrawn
-
1993
- 1993-03-19 NL NL9300495A patent/NL9300495A/nl not_active Application Discontinuation
- 1993-03-19 CH CH84293A patent/CH685413A5/de not_active IP Right Cessation
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US10086460B2 (en) | 2014-07-29 | 2018-10-02 | Illinois Tool Works Inc. | Soldering module |
DE102018002613A1 (de) | 2018-03-29 | 2019-10-02 | Psa Automobiles Sa | Befestigungsanordnung, Handhabungsvorrichtung mit der Befestigungsanordnung und Auflagevorrichtung mit der Handhabungsvorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH685413A5 (de) | 1995-06-30 |
NL9300495A (nl) | 1993-10-18 |
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Legal Events
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